KR101086306B1 - Apparatus for repairing a mask - Google Patents

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Abstract

소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고, 4축 방향으로 동작하는 니들을 이용하여 잔류 물질을 파내서(digging) 제거하는 마스크 리페어 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치(100)는, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 장치로서, 이물질이 제거되도록 이물질에 레이저를 조사하는 레이저부(200); 이물질이 제거되도록 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 니들부(400); 이물질이 제거되도록 이물질을 흡입하거나 이물질에 에어를 블로잉하는 에어부(500); 및 이물질의 상태를 확인하는 광학부(300)를 포함하고, 니들부(400)는 4개의 동작축을 갖는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a mask repair apparatus for irradiating a foreign material on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display having a predetermined pattern with a laser, and digging and removing residual material using a needle operating in a four-axis direction. The mask repair apparatus 100 according to the present invention is a mask repair apparatus for repairing a mask by removing a foreign substance on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display in which a predetermined pattern is formed. Part 200; Needle unit 400 for applying a physical force to the foreign matter so that the foreign matter is removed; An air unit 500 for sucking the foreign matter or blowing air to the foreign matter so that the foreign matter is removed; And an optical unit 300 for checking the state of the foreign matter, and the needle unit 400 has four operating axes.

마스크, 이물질, 리페어, 레이저, 니들 Mask, Foreign object, Repair, Laser, Needle

Description

마스크 리페어 장치{APPARATUS FOR REPAIRING A MASK}Mask repair apparatus {APPARATUS FOR REPAIRING A MASK}

본 발명은 마스크 리페어 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고, 4개의 동작축을 갖는 니들을 이용하여 잔류 물질을 파내서(digging) 제거하는 마스크 리페어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mask repair apparatus. More particularly, the present invention relates to a mask repair apparatus for irradiating a foreign material on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display having a predetermined pattern with a laser, and digging and removing residual material using a needle having four operating axes. .

최근 반도체에 대한 연구는 보다 많은 데이터를 단시간 내에 처리하기 위하여 고집적 및 고성능을 추구하는 방향으로 진행되고 있다. 또한, 평판 디스플레이에 대한 연구도 고해상도를 추구하는 방향으로 진행되고 있다.Recently, research on semiconductors has been progressing toward high integration and high performance in order to process more data in a short time. In addition, research on flat panel displays is progressing toward high resolution.

반도체 및 평판 디스플레이를 제조하기 위해서는 막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등과 같은 일련의 단위 공정을 수행한다.In order to manufacture semiconductor and flat panel displays, a series of unit processes such as film formation, pattern formation, and metal wiring formation are performed.

패턴 형성 공정에는 사진 식각 공정이 포함되며, 사진 식각 공정은 세정 공정, 표면 처리 공정, 포토 레지스트 막 형성 공정, 정렬/노광 공정, 현상 공정, 및 검사 공정 등의 일련의 과정을 포함하고 있다.The pattern forming process includes a photolithography process, and the photolithography process includes a series of processes such as a cleaning process, a surface treatment process, a photoresist film forming process, an alignment / exposure process, a developing process, and an inspection process.

한편, 패턴 형성 공정시 정확한 패턴 형성을 위해서는 패턴의 원판에 해당하는 마스크의 사용이 필수적이다. 패턴 형성 과정에서 마스크에는 여러가지 이유로 인해 이물질(파티클, 유기물, 포토 레지스트 잔류물 등)이 남게 마련이다.On the other hand, the use of a mask corresponding to the original plate of the pattern is essential for accurate pattern formation in the pattern formation process. During the pattern formation process, foreign materials (particles, organics, photoresist residues, etc.) remain in the mask for various reasons.

특히 반도체 및 평판 디스플레이를 이루는 소자와 배선은 극도로 미세하기 때문에, 이물질이 마스크에 묻어 있는 상태에서 패턴을 형성하게 되면 정상적인 소자나 배선의 형성이 방해되고 이로 인해 반도체 및 평판 디스플레이의 불량이 발생되므로, 마스크에는 이물질이 부착되지 않도록 하는 것이 중요하다.In particular, since the elements and wirings of the semiconductor and the flat panel display are extremely fine, if the pattern is formed while the foreign matter is buried in the mask, the formation of the normal device or the wire is interrupted, which causes defects in the semiconductor and the flat panel display. In addition, it is important to prevent foreign matter from adhering to the mask.

종래에는 마스크 상의 이물질을 제거하기 위한 방법으로 화학 약품을 이용하는 방법이 사용되었으나, 이때 사용되는 약품을 처리하는 도중 오염이 발생되는 문제점이 있었다.Conventionally, a method using a chemical is used as a method for removing foreign substances on a mask, but there is a problem in that contamination occurs during processing of the chemical used.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판의 표면의 이물질 제거를 위해 소정의 반응 기체를 분사한 후, 이물질에 레이저를 조사하여 이물질을 제거하도록 하였다. 그러나, 상기 방식은 이물질의 종류에 따라서는 레이저의 조사에 의해 이물질이 완전히 제거되지 못하고 마스크 상에 계속적으로 잔류하면서 2차 오염을 발생시키는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, after spraying a predetermined reaction gas to remove foreign substances on the surface of the substrate, the foreign substances were irradiated with a laser to remove the foreign substances. However, according to the type of the foreign matter, there is a problem in that the foreign matter is not completely removed by the irradiation of the laser and remains secondary on the mask while generating secondary contamination.

이에 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거함으로써 이물질을 보다 효율적으로 제거할 수 있는 마스크 리페어 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the foreign matter on the mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display having a predetermined pattern is irradiated with a laser and digging and removed with a needle to remove the foreign matter. It is an object of the present invention to provide a mask repair apparatus that can be efficiently removed.

또한, 본 발명은 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상에 잔류하는 이물질을 제거하는 니들을 4축 방향으로 이동시켜 마스크 상의 이물질을 보다 효율적으로 제거할 수 있는 마스크 리페어 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a mask repair apparatus capable of removing foreign substances on a mask more efficiently by moving a needle for removing foreign substances remaining on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display in the 4-axis direction. .

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치는, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 장치로서, 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 레이저를 조사하는 레이저부; 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 니들부; 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질을 흡입하거나 상기 이물질에 에어를 블로잉하는 에어부; 및 상기 이물질의 상태를 확인하는 광학부를 포함하고, 상기 니들부는 4개의 동작축을 갖는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the mask repair apparatus according to the present invention is a mask repair apparatus for repairing a mask by removing a foreign material on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display in which a predetermined pattern is formed, wherein the foreign matter is removed. Laser unit for irradiating the laser to the foreign matter; A needle part for applying a physical force to the foreign matter so that the foreign matter is removed; An air unit for sucking the foreign matter or blowing air to the foreign matter so that the foreign matter is removed; And an optical unit for checking a state of the foreign matter, wherein the needle unit has four operating axes.

상기 니들부의 니들의 재질은 텅스텐을 포함할 수 있다.The material of the needle of the needle part may include tungsten.

상기 니들부에는 상기 니들부가 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하도록 하는 모터가 연결될 수 있다.The needle part may be connected to a motor to allow the needle part to apply a physical force to the foreign matter.

상기 니들부는 디깅(digging) 운동에 의하여 상기 이물질을 제거할 수 있다.The needle part may remove the foreign matter by a digging motion.

상기 니들부의 상기 동작축은 X, Y, H 축 및 자전축일 수 있다.The operating axis of the needle part may be an X, Y, H axis and a rotating axis.

상기 니들부는 상기 니들부의 회전각을 측정하는 복수개의 회전각 센서를 더 포함할 수 있다.The needle part may further include a plurality of rotation angle sensors that measure the rotation angle of the needle part.

상기 에어부는 흡입관과 블로잉관이 연결되는 에어컵, 상기 에어컵을 고정시키는 보조 마운트 및 상기 광학부에 의해 상기 이물질을 관측할 수 있도록 하는 관측창을 포함할 수 있다.The air unit may include an air cup to which the suction pipe and the blowing tube are connected, an auxiliary mount for fixing the air cup, and an observation window to observe the foreign matter by the optical unit.

상기 에어컵은 내부에 상기 이물질을 흡입하거나 상기 이물질에 에어를 블로잉 하기 위한 공간이 형성될 수 있다.The air cup may have a space for sucking the foreign matter therein or blowing air to the foreign matter.

상기 에어부는 상기 니들부의 니들 상에 부착된 이물질을 흡입하거나 상기 이물질에 에어를 블로잉 할 수 있다.The air unit may inhale foreign matter attached to the needle of the needle unit or blow air into the foreign matter.

상기 니들부의 니들 상에 부착된 이물질을 제거하는 브러시부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a brush unit for removing the foreign matter attached to the needle of the needle.

본 발명에 따르면, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거하여 보다 효율적으로 마스크를 리페어할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that the mask can be repaired more efficiently by irradiating a laser on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display on which a predetermined pattern is formed and digging away with a needle.

또한, 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하기 위한 니들을 X, Y, Z 축 및 자전축 방향으로 조작하여 보다 효율적으로 마스크를 리페어할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the mask can be repaired more efficiently by manipulating the needles for removing foreign substances on the mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display in the X, Y, Z axis and the rotation axis directions.

이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치(100)의 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a mask repair apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 마스크 리페어 장치(100)는 테이블(110), X축 및 Y축 이동부(120, 130), 스테이지(140), 마스크 안착 프레임(150), 및 레이저부(200) 등을 포함하여 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, the mask repair apparatus 100 may include a table 110, X and Y-axis moving units 120 and 130, a stage 140, a mask seating frame 150, a laser unit 200, and the like. It is configured to include.

먼저, 일명 갠트리(Gantry)라고 하는 테이블(110)은 지면에 대하여 견고하게 설치되어 외부의 진동이나 충격을 방지할 수 있는 프레임 구조물 상에 설치된다. 테이블(110)의 상부면은 보다 신뢰성 있는 리페어 공정을 진행하기 위해 정확하게 수평면이 되도록 한다.First, the table 110, called a gantry (Gantry) is installed on a frame structure that is firmly installed on the ground to prevent external vibration or impact. The upper surface of the table 110 is accurately leveled in order to proceed with a more reliable repair process.

테이블(110) 상부면의 상측 및 하측 양단으로는 직선 형태로 형성된 한 쌍의 X축 이동부(120)가 서로 연동하도록 설치되어 있고, X축 이동부(120) 각각에는 직선 형태로 형성된 Y축 이동부(130)의 양단이 연결되어 X축 이동부(120)의 동작에 의해 테이블(110)의 상부에서 이동할 수 있도록 설치된다.The upper and lower ends of the table 110 have a pair of X-axis moving parts 120 formed in a linear form to interlock with each other, and each of the X-axis moving parts 120 has a Y-axis formed in a linear shape. Both ends of the moving unit 130 are connected to each other so as to be movable on the upper portion of the table 110 by the operation of the X-axis moving unit 120.

Y축 이동부(130)에는 Y축 이동부(130)의 동작에 의해 이동할 수 있도록 레이저부(200) 및 니들부(400)를 설치한다.The Y-axis moving unit 130 is provided with a laser unit 200 and the needle unit 400 to be moved by the operation of the Y-axis moving unit 130.

X축 이동부(120)와 Y축 이동부(130)는 미도시된 모터의 구동력에 의해 동작되도록 한다.The X-axis moving unit 120 and the Y-axis moving unit 130 are operated by a driving force of a motor not shown.

테이블(110) 상에는 마스크 안착 프레임(150)이 안착되는 스테이지(140)가 설치된다. 스테이지(140)는 Y축 이동부(130)에 설치된 레이저부(200) 및 니들부(400)의 동작에 방해가 되지 않도록 레이저부(200) 및 니들부(400)와 소정 거리만큼 이격되어 설치되는 것이 바람직하다. 여기서, 레이저부(200) 및 니들부(400)의 구성은 후술하기로 한다.The stage 140 on which the mask seating frame 150 is seated is installed on the table 110. The stage 140 is spaced apart from the laser unit 200 and the needle unit 400 by a predetermined distance so as not to interfere with the operation of the laser unit 200 and the needle unit 400 installed in the Y-axis moving unit 130. It is desirable to be. Here, the configuration of the laser unit 200 and the needle unit 400 will be described later.

마스크 안착 프레임(150) 상에는 리페어 대상인 마스크(미도시)가 안착된다.A mask (not shown) as a repair target is mounted on the mask mounting frame 150.

레이저부(200)는 마스크 상에 존재하는 이물질을 제거하기 위하여 이물질에 레이저 빔을 조사하는 역할을 한다. 레이저부(200)에서 방출되는 레이저 빔의 파장 및 출력 범위는 이물질을 제거하기에 적합하도록 다양하게 변경될 수 있다. 레이저부(200)에서 방출되는 레이저 빔은 펄스 레이저 빔 또는 연속 레이저 빔일 수 있다.The laser unit 200 serves to irradiate a laser beam to the foreign matter in order to remove the foreign matter present on the mask. The wavelength and output range of the laser beam emitted from the laser unit 200 may be variously changed to be suitable for removing foreign matter. The laser beam emitted from the laser unit 200 may be a pulsed laser beam or a continuous laser beam.

레이저부(200)에서 방출되는 레이저 빔이 이물질에 효과적으로 집속될 수 있도록 레이저부(200)와 이물질 사이에는 광학계(미도시)가 설치될 수 있다. 광학계는 빔 스플리터(beam splitter), 렌즈, 필터, 셔터 등을 포함할 수 있다.An optical system (not shown) may be installed between the laser unit 200 and the foreign matter so that the laser beam emitted from the laser unit 200 may be effectively focused on the foreign matter. The optical system may include a beam splitter, a lens, a filter, a shutter, and the like.

레이저부(200)에서 방출되는 레이저 빔이 마스크 상의 이물질에 조사되면 이물질은 연소되어 제거될 수 있다. 이때, 상기 연소 과정을 촉진시키기 위하여 레이저 빔이 조사되는 이물질 주위를 소정의 보조가스 분위기로 조성할 수 있으며, 이를 위하여 레이저부(200)는 보조가스 공급부(미도시)를 더 포함할 수 있다.When the laser beam emitted from the laser unit 200 is irradiated to the foreign matter on the mask, the foreign matter may be burned and removed. In this case, in order to promote the combustion process, the surroundings of the foreign matter to which the laser beam is irradiated may be formed in a predetermined auxiliary gas atmosphere. For this purpose, the laser unit 200 may further include an auxiliary gas supply unit (not shown).

도 2는 도 1의 A 부분의 정면도이고, 도 3은 도 1의 A 부분의 상세도이며, 도 4는 도 1의 A 부분의 평면도로서, 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 리페어 장치(100)에서 사용되는 광학부(300), 니들부(400) 및 에어부(500)의 구성을 나타낸다.FIG. 2 is a front view of the portion A of FIG. 1, FIG. 3 is a detailed view of the portion A of FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view of the portion A of FIG. 1 and according to an embodiment of the present invention. The structure of the optical part 300, the needle part 400, and the air part 500 used in FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 광학부(300)는 마스크 및 이물질의 존재 및 제거 여부 등을 관측할 수 있는 카메라부(310), 카메라부(310)의 초점을 자동으로 조절하는 오토 포커스부(312) 및 카메라부(310)를 상하로 이동시킬 수 있는 Z 축 이동 모터(320)를 포함하여 구성될 수 있다.2 to 4, the optical unit 300 is an auto focus unit for automatically adjusting the focus of the camera unit 310, the camera unit 310 that can observe the presence and removal of masks and foreign substances, etc. It may be configured to include a Z-axis movement motor 320 that can move the 312 and the camera unit 310 up and down.

광학부(300)는 레이저부(200) 및 후술하는 니들부(400) 및 에어부(500)에 의한 이물질 제거 작업이 진행되는 도중 마스크 상의 이물질의 상태를 확인한다.The optical unit 300 checks the state of the foreign matter on the mask while the foreign matter removing operation by the laser unit 200, the needle unit 400, and the air unit 500, which will be described later, is performed.

광학부(300)의 하부로는 니들부(400) 및 에어부(500)가 배치될 수 있다. 니들부(400) 및 에어부(500)는 레이저부(200)를 이용하여 완전히 제거되지 못한 이물질(예를 들어, 이물질이 레이저에 의해 연소되고 남은 찌꺼기 등; 이하, 잔류물)을 제거하는 역할을 한다. 니들부(400) 및 에어부(500)의 구성에 대해서는 후술하기로 한다.The needle part 400 and the air part 500 may be disposed below the optical part 300. The needle part 400 and the air part 500 remove the foreign matter (for example, the residue left after the foreign matter is burned by the laser, etc .; residues) that are not completely removed by using the laser part 200. Do it. The configuration of the needle part 400 and the air part 500 will be described later.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 니들부(400)의 구성을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing the configuration of the needle unit 400 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 니들부(400)는 고정 블록(410), 니들(420), 및 니들(420)의 거동을 조절하는 X축 모터(430), Y축 모터(432) 및 H축 모터(434) 및 블록 고정 마운트(412)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the needle part 400 includes an X-axis motor 430, a Y-axis motor 432, and an H-axis motor for adjusting the behavior of the fixing block 410, the needle 420, and the needle 420. 434 and block fixing mount 412.

여기서, H축은 니들(420)이 상하로 이동하는 축으로서, 기존의 Z축과 평행하다.Here, the H axis is an axis in which the needle 420 moves up and down, and is parallel to the existing Z axis.

고정 블록(410)은 소정의 크기를 갖는 육면체 형태로 형성될 수 있다. 고정 블록(410)은 니들부(400)의 기본 형태를 이룬다. 고정 블록(410)에는 후술하는 니들(420)이 고정된다. 니들(420)을 고정하고, 니들(420)이 마스크 상의 잔류물을 제거할 수 있도록 한다면, 고정 블록(410)의 형태는 다양하게 변화될 수 있다.The fixing block 410 may be formed in a hexahedron shape having a predetermined size. The fixing block 410 forms the basic shape of the needle part 400. The needle 420, which will be described later, is fixed to the fixing block 410. If the needle 420 is fixed and the needle 420 can remove the residue on the mask, the shape of the fixing block 410 may vary.

고정 블록(410)의 일측에는 블록 고정 마운트(412)가 설치된다. 블록 고정 마운트(412)는 후술하는 자전축부(450)의 회전 베어링(462)과 고정 블록(410)이 연결되도록 한다.One side of the fixing block 410 is a block fixing mount 412 is installed. The block fixing mount 412 allows the rotating bearing 462 and the fixing block 410 of the rotating shaft unit 450 to be described later to be connected.

니들(420)은 마스크 상의 잔류물을 제거한다. 니들(420)의 일단에는 첨부가 형성된다. 니들(420)의 중간부는 소정의 경사도로 절곡되어 있다. 니들(420)은 텅스텐과 같은 강성이 높은 재질로 제작하는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Needle 420 removes residue on the mask. An end is formed at one end of the needle 420. The middle portion of the needle 420 is bent at a predetermined inclination. Needle 420 is preferably made of a material of high rigidity such as tungsten, but is not necessarily limited thereto.

니들(420)은 고정 블록(410)의 일측에 니들(420)의 첨부가 소정의 방향을 향하는 상태로 위치된다.The needle 420 is positioned on one side of the fixing block 410 with the attachment of the needle 420 facing a predetermined direction.

니들(420)은 X축 모터(430), Y축 모터(432), H축 모터(434) 및 후술하는 자전축 모터(436)에 의해 구동될 수 있다. 또한, 니들(420)의 미세 조정 및 교체시에 니들(420)의 미세 이동을 가능하게 하기 위해 니들의 이동축에는 각각 마이크로미터 스테이지(미도시)가 설치될 수 있다. 이때, 각각의 마이크로미터 스테이지는 매뉴얼 방식으로 니들(420)의 거동을 미세 조절할 수 있다.The needle 420 may be driven by the X-axis motor 430, the Y-axis motor 432, the H-axis motor 434, and the rotating shaft motor 436 described later. In addition, in order to enable fine movement of the needle 420 when the fine adjustment and replacement of the needle 420, each micrometer stage (not shown) may be installed on the movement axis of the needle. At this time, each micrometer stage may finely adjust the behavior of the needle 420 in a manual manner.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자전축부(450)의 구성을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing the configuration of a rotating shaft 450 according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 자전축부(450)는 메인 플레이트(460), 자전축 모터(436) 및 회전각 센서(470) 등을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the rotation shaft unit 450 may include a main plate 460, a rotation shaft motor 436, a rotation angle sensor 470, and the like.

자전축부(450)는 고정 블록(410)을 자전축 방향으로 회전시켜, 니들(420)의 방향을 자전축을 기준으로 변화시킬 수 있다.The rotating shaft unit 450 may rotate the fixing block 410 in the rotating shaft direction to change the direction of the needle 420 based on the rotating shaft.

메인 플레이트(460)는 평판 형태로 형성된다. 메인 플레이트(460)는 자전축부(450)의 기본적인 형태를 구성한다. 메인 플레이트(460) 중앙에는 회전 베어링(462)이 메인 플레이트(460)를 상하로 관통하여 설치된다. 회전 베어링(462)의 하부면 일측에는 블록 고정 마운트(412)에 의해 고정 블록(410)이 연결된다.The main plate 460 is formed in a flat plate shape. The main plate 460 constitutes a basic form of the rotation shaft 450. The rotating bearing 462 penetrates the main plate 460 up and down in the center of the main plate 460. The fixed block 410 is connected to one side of the lower surface of the rotary bearing 462 by the block fixing mount 412.

회전 베어링(462)의 중앙에는 공간이 형성된다. 회전 베어링(462)의 중앙의 공간을 통해서 광학부(300)는 마스크 상의 이물질 제거 여부를 측정할 수 있다.A space is formed in the center of the rotary bearing 462. Through the space in the center of the rotary bearing 462, the optical unit 300 may measure whether the foreign matter on the mask is removed.

메인 플레이트(460)의 일측에는 자전축 모터(436)가 설치된다. 자전축 모터(436)는 회전 베어링(462)이 소정의 각도로 회전하도록 한다.On one side of the main plate 460 is a rotating shaft motor 436 is installed. The rotating shaft motor 436 causes the rotary bearing 462 to rotate at a predetermined angle.

메인 플레이트(460)에는 회전 베어링(462)의 회전량을 체크하는 회전각 센서(470)가 복수개로 배치된다. 회전각 센서(470)는 센서 브라켓(472)에 의해 메인 플레이트(460)에 고정될 수 있다. 본 실시예에서는 회전각 센서(470)가 90도 간격으로 4개가 배치되어 있으나, 배치 간격은 이에 한정되지 않고 사용자의 필요에 따라 변화될 수 있어, 회전각 센서(470)의 배치 개수는 증감될 수 있다.The main plate 460 is provided with a plurality of rotation angle sensors 470 for checking the rotation amount of the rotary bearing 462. The rotation angle sensor 470 may be fixed to the main plate 460 by the sensor bracket 472. In the present embodiment, four rotation angle sensors 470 are arranged at intervals of 90 degrees, but the arrangement interval is not limited thereto and may be changed according to a user's needs, so that the number of rotation angle sensors 470 may be increased or decreased. Can be.

복수개의 회전각 센서(470)에 의한 회전각 측정을 용이하게 하기 위해 회전 베어링(462)의 상부 일측에는 회전 인디게이터(474)가 배치된다. 회전 인디게이터(474)는 회전 베어링(462)의 회전시 회전각 센서(470)에 접촉하며 회전 베어링(462)의 회전이 인지되도록 한다.In order to facilitate the rotation angle measurement by the plurality of rotation angle sensors 470, a rotation indicator 474 is disposed at an upper side of the rotation bearing 462. The rotation indicator 474 contacts the rotation angle sensor 470 when the rotation bearing 462 rotates so that rotation of the rotation bearing 462 is recognized.

니들부(400)는 레이저 빔을 조사하여 완전히 제거하지 못한 마스크 상의 잔류물에 니들(420)을 통하여 물리적인 힘을 인가하여 잔류물을 제거하는 역할을 한다. 이때, 니들(420)이 잔류물을 파내는 디깅(digging) 방식에 의하여 잔류물을 제거할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The needle part 400 serves to remove the residue by applying a physical force through the needle 420 to the residue on the mask that is not completely removed by irradiating the laser beam. At this time, it is preferable that the needle 420 can remove the residue by a digging method of digging out the residue.

니들(420)이 제거되어야 할 잔류물에 접근하는 동작과 니들(420)이 잔류물을 디깅 방식에 의하여 제거하는 동작은 니들부(400)의 일측에 설치되는 X축 모터(430), Y축 모터(432), H축 모터(434) 및 자전축 모터(436)로부터 공급되는 구동력에 의해 달성될 수 있다.The operation of approaching the residue to be removed by the needle 420 and the operation of removing the residue by the digging method of the needle 420 are performed by the X-axis motor 430 and the Y-axis installed on one side of the needle part 400. The driving force supplied from the motor 432, the H-axis motor 434, and the rotating shaft motor 436 may be achieved.

도 7 및 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 에어부(500)의 구성을 나타내는 사시도 및 단면도이다.7 and 8 are a perspective view and a cross-sectional view showing the configuration of the air unit 500 according to an embodiment of the present invention.

에어부(500)는 니들부(400)를 이용해서도 완전히 제거되지 못한 잔류물을 제거하는 역할을 한다.The air unit 500 serves to remove residues that are not completely removed even by using the needle unit 400.

도 7 및 도 8을 참조하면, 에어부(500)는 에어컵(510), 에어컵(510)을 고정시키는 보조 마운트(522) 및 에어 석션 단자(530)와 에어 블로잉 단자(532) 등을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the air unit 500 may include an air cup 510, an auxiliary mount 522 for fixing the air cup 510, an air suction terminal 530, an air blowing terminal 532, and the like. It can be configured to include.

에어컵(510)은 마스크 상의 잔류물을 제거하기 위하여 잔류물을 흡입하거나 잔류물에 에어를 블로잉(blowing) 한다. 이를 위하여 에어컵(510)은 원뿔 형태로 형성되어 첨부는 마스크를 향하도록 배치된다. 또한, 에어컵(510)의 내부는 에어의 흡입 및 블로잉을 위한 공간이 형성되어 있고, 첨부에는 에어컵(510)의 내부로 공기가 출입되도록 홀이 형성된다.The air cup 510 inhales or blows air into the residue to remove the residue on the mask. To this end, the air cup 510 is formed in a conical shape and the attachment is disposed to face the mask. In addition, the inside of the air cup 510 is formed with a space for the suction and blowing of air, the attachment is formed with a hole so that the air enters into the inside of the air cup 510.

에어컵(510)의 상부, 즉 첨부의 반대편으로는 관측창(520)이 설치된다. 관측창(520)은 마스크 상의 잔류물의 존재 확인과 제거 여부의 확인을 용이하게 하기 위해 투명 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 관측창(520)은 에어컵(510)을 통해 블로잉되거나 흡입되는 공기가 에어컵(510) 상부를 통해 유출되는 것을 방지할 수 있다.The observation window 520 is provided on the upper side of the air cup 510, that is, on the opposite side of the attachment. Observation window 520 is preferably made of a transparent material to facilitate the confirmation of the presence and removal of the residue on the mask. In addition, the observation window 520 may prevent the air blown or sucked through the air cup 510 from leaking out through the top of the air cup 510.

에어컵(510)의 상부 일측에는 에어 석션 단자(530)와 에어 블로잉 단자(532)가 설치된다.An air suction terminal 530 and an air blowing terminal 532 are installed at an upper side of the air cup 510.

에어 석션 단자(530)와 에어 블로잉 단자(532)는 잔류물 흡입을 위한 진공 펌프(미도시) 및 잔류물에 에어를 공급하는 에어 저장부(미도시)와 각각 연결될 수 있다.The air suction terminal 530 and the air blowing terminal 532 may be connected to a vacuum pump (not shown) for inhaling residue and an air storage unit (not shown) for supplying air to the residue.

에어 석션 단자(530)와 에어 블로잉 단자(532)에는 에어컵(510)에 공급되는 에어의 압력을 조절하기 위하여 에어 속도 제어기(미도시)를 연결하는 것이 바람직하다.An air speed controller (not shown) may be connected to the air suction terminal 530 and the air blowing terminal 532 to adjust the pressure of the air supplied to the air cup 510.

에어컵(510)은 보조 마운트(422)에 의해 고정된다. 이때, 보조 마운트(422)는 에어컵(510)이 잔류물에 용이하게 접근할 수 있도록 소정의 각도로 절곡되어 형성될 수 있다.The air cup 510 is fixed by the auxiliary mount 422. In this case, the auxiliary mount 422 may be formed to be bent at a predetermined angle so that the air cup 510 can easily access the residue.

에어컵(510)이 제거되어야 할 잔류물에 접근하는 동작은 X축 이동부(120), Y 축 이동부(130) 및 Z축 모터(320)에 의해 구현될 수 있다.An operation of approaching the residue to be removed by the air cup 510 may be implemented by the X-axis moving unit 120, the Y-axis moving unit 130, and the Z-axis motor 320.

한편, 에어부(500)는 니들부(400)에 의해 제거되지 못한 마스크 상의 잔류물을 제거하는 역할을 수행할 뿐만 아니라 니들부(400)의 잔류물 제거 과정에서 니들(420)의 표면에 부착될 수 있는 잔류물을 제거할 수도 있다. 즉, 잔류물 제거 과정에서 니들(420)의 표면에 부착되는 잔류물은 마스크 상의 잔류물 제거할 때 마스크를 2차 오염시킬 수 있으므로 주기적으로 니들(420)의 표면을 세척할 필요가 있으며, 이때 니들(420)을 에어부(500)의 에어컵(510)에 접근시켜서 니들(420) 상의 잔류물을 흡입하거나 잔류물에 에어를 블로잉 하여 니들(420)을 세척할 수 있다.Meanwhile, the air unit 500 not only serves to remove residues on the mask that are not removed by the needle unit 400 but also adheres to the surface of the needle 420 in the process of removing residues of the needle unit 400. It may also remove residues that may be present. That is, the residue attached to the surface of the needle 420 during the residue removal process may secondly contaminate the mask when removing the residue on the mask, and thus it is necessary to periodically clean the surface of the needle 420. The needle 420 may be approached to the air cup 510 of the air unit 500 to suck the residue on the needle 420 or to blow the air into the residue to clean the needle 420.

또한, 상술한 바와 같이 에어부(500)를 이용해서도 니들(420) 상에서 완전히 제거되지 못한 잔류물은 마스크 리페어 장치(100)의 소정의 위치에 설치되는 미도시된 브러시(brush)를 이용하여 제거될 수 있다. 즉, 니들(420)을 브러시와 접촉시켜서 니들(420) 상의 잔류물을 브러싱하여 잔류물을 제거할 수 있다. 이때 브러시는 정전기 방지용(anti-static) 브러쉬를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, as described above, residues that are not completely removed on the needle 420 even by using the air unit 500 may be removed by using a brush (not shown) installed at a predetermined position of the mask repair apparatus 100. Can be removed. That is, the needle 420 may be contacted with a brush to brush the residue on the needle 420 to remove the residue. In this case, it is preferable to use an anti-static brush for the brush.

한편, 니들부(400)와 에어부(500)에 의한 잔류물 제거시 잔류물이 마스크의 주변으로 흩날려서 마스크 리페어 장치(100) 및 주변 클린룸 환경을 2차 오염시킬 수 있다. 이를 방지하여 위하여 상기 잔류물 제거 과정에서 흩날리는 잔류물을 용이하게 수거할 수 있도록 마스크의 하측에, 즉 테이블(110) 상에 미도시된 스티키 패드(sticky pad)를 설치할 수 있다. 상기 스티키 패드는 상기 브러시의 주변에도 설치하는 것이 바람직하다.Meanwhile, when the residues are removed by the needle unit 400 and the air unit 500, the residues may be scattered around the mask to secondaryly contaminate the mask repair apparatus 100 and the surrounding clean room environment. In order to prevent this, a sticky pad (not shown) may be installed on the lower side of the mask, that is, on the table 110 to easily collect the residues scattered in the residue removal process. Preferably, the sticky pad is provided around the brush.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.Referring to the drawings, the operation of the mask repair apparatus according to the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치의 동작을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating an operation of a mask repair apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저 마스크 리페어 장치(100)의 스테이지(140) 상에 리페어 대상인(즉, 이물질로 오염된) 마스크를 위치시킨다.First, a mask that is a repair target (that is, contaminated with foreign matter) is placed on the stage 140 of the mask repair apparatus 100.

이후, 마스크 상에서 이물질의 위치를 파악하고 X축 이동부(120)와 Y축 이동부(130)를 동작시켜 레이저부(200)가 이물질의 상측에 위치하도록 한다.Then, the position of the foreign matter on the mask is determined and the X-axis moving unit 120 and the Y-axis moving unit 130 are operated so that the laser unit 200 is positioned above the foreign material.

이후, 레이저부(200)를 동작시켜 이물질을 향하여 레이저 빔을 조사한다. 이때, 빔 스플리터, 렌즈, 필터와 같은 광학계를 이용하여 레이저 빔이 이물질로 집속되어 조사될 수 있도록 한다. 이물질에 레이저 빔이 조사됨으로써 이물질은 연소되어 마스크 상에서 제거된다.Thereafter, the laser unit 200 is operated to irradiate the laser beam toward the foreign matter. In this case, the laser beam may be focused and irradiated with a foreign material by using an optical system such as a beam splitter, a lens, and a filter. When the laser beam is irradiated on the foreign matter, the foreign matter is burned and removed on the mask.

한편, 이물질은 연소 방식에 의하여 대부분 제거될 수 있지만, 이물질은 재질에 따라 레이저 빔으로 잘 연소되지 않거나 불완전 연소되어 이물질이 완전히 제거되지 않을 수도 있다. 경우에 따라서는 레이저 빔에 의해 발생된 열에 의해 제거되지 못한 이물질이 마스크 상에 융착되어 마스크로부터 잘 제거되지 않을 수도 있다.On the other hand, the foreign matter can be removed mostly by the combustion method, the foreign matter may not be burned well by the laser beam or incomplete combustion depending on the material may not be completely removed. In some cases, foreign matter that cannot be removed by the heat generated by the laser beam may be fused onto the mask to be removed from the mask.

이와 같이, 레이저 빔을 이용한 연소 방식에 의해서도 마스크 상에서 제거되지 않는 이물질, 특히 불완전 연소되어 남게 되는 잔류물은 다음과 같은 방식으로 제거할 수 있다.As such, foreign matters that are not removed on the mask even by the combustion method using a laser beam, particularly residues left after incomplete combustion, can be removed in the following manner.

먼저, X축, Y축 및 H축 모터(430, 432, 434)를 동작시켜서 마스크 상의 잔류물에 니들부(400)를 구성하는 니들(420)의 첨부를 접근시킨 후 니들(420)의 첨부가 잔류물에 접촉되도록 한다. 이때, 니들(420)과 잔류물과의 접촉을 용이하게 하기 위해 자전축 모터(436)를 이용하여 니들(420)을 소정 각도로 회전시키며 니들(420)의 접촉 방향을 변화시키는 것이 바람직하다. 도 9를 참조하면, Y축 및 H축 이동만이 도시되어 있으나, X축은 도면에 대하여 수직인 관계로 미도시된 것으로, 실제로는 니들(420)은 X축, Y축 및 H축으로 이동할 수 있다.First, the X-axis, Y-axis, and H-axis motors 430, 432, 434 are operated to bring the attachment of the needle 420 constituting the needle portion 400 to the residue on the mask, and then the attachment of the needle 420. Is allowed to contact the residue. In this case, in order to facilitate contact between the needle 420 and the residue, it is preferable to rotate the needle 420 at a predetermined angle by using the rotating shaft motor 436 and change the contact direction of the needle 420. Referring to FIG. 9, only the Y-axis and the H-axis movement are shown, but the X-axis is not shown in a perpendicular relationship with respect to the drawing, and in practice, the needle 420 may move in the X-, Y-, and H-axes. have.

이후 니들(420)의 첨부가 잔류물에 접촉된 상태에서 계속하여 X축, Y축, H축 및 자전축 모터(430, 432, 434, 436)를 X, Y, H 및 자전축 방향으로 동작시키면 잔류물이 니들(420)을 통하여 물리적인 힘을 받아서 마스크 상에서 제거될 수 있다. 이때, X축, Y축, H축 및 자전축 모터(430, 432, 434, 436)의 적절한 동작에 의하여 니들(420)이 잔류물을 파내는 디깅(digging) 방식에 의하여 잔류물을 제거할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이 과정에서 니들(420)의 첨부가 마스크 표면에 닿게 되면 마스크에 손상이 발생될 수 있으므로 이를 방지할 수 있는 센서(미도시)를 니들부(400)에 추가로 설치할 수 있다.Thereafter, when the attachment of the needle 420 is in contact with the residue, the X-, Y-, H-, and rotational motors 430, 432, 434, and 436 continue to operate in the X, Y, H, and rotational directions. Water may be removed on the mask under physical force through the needle 420. At this time, by the proper operation of the X-axis, Y-axis, H-axis and rotating shaft motors (430, 432, 434, 436), the needle 420 to remove the residue by digging (digging) method of digging out the residue It is desirable to. In this process, when the attachment of the needle 420 comes into contact with the mask surface, damage may occur to the mask, and thus a sensor (not shown) may be additionally installed in the needle part 400 to prevent the mask.

또한, 니들부(400)에 의해서도 마스크 상에서 제거되지 않는 잔류물은 다음과 같은 방식으로 제거할 수 있다. In addition, residues which are not removed on the mask even by the needle part 400 may be removed in the following manner.

우선, X축 이동부(120), Y축 이동부(130) 및 Z축 모터(320)를 동작시켜 에어컵(510)을 잔류물에 근접하게 이동시킨다.First, the air cup 510 is moved close to the residue by operating the X-axis moving unit 120, the Y-axis moving unit 130, and the Z-axis motor 320.

이후, 에어컵(510)을 통해 진공을 이용하여 잔류물을 빨아 들임으로써 마스 크 상에서 잔류물을 제거할 수 있다. 이와 더불어 에어컵(510)을 통해 고압의 에어를 잔류물을 향하여 블로잉 함으로써 마스크 상에서 잔류물을 제거할 수 있다. 이때, 에어 석션 단자(530) 및 에어 블로잉 단자(532)를 통하여 에어컵(510)에 진공 및 에어가 공급된다. 또한, 에어컵(510)에 공급되는 에어의 압력의 압력을 조절하기 위해 에어 속도 조절기(미도시)가 연결될 수 있으며 이는 과도한 에어 압력에 의하여 마스크가 손상되는 것을 방지해 준다.Thereafter, the residue may be removed on the mask by sucking the residue using a vacuum through the air cup 510. In addition, the residue may be removed on the mask by blowing the high pressure air toward the residue through the air cup 510. At this time, vacuum and air are supplied to the air cup 510 through the air suction terminal 530 and the air blowing terminal 532. In addition, an air speed regulator (not shown) may be connected to adjust the pressure of the air pressure supplied to the air cup 510, which prevents the mask from being damaged by excessive air pressure.

에어부(500)는 니들부(400)의 잔류물 제거 과정에서 니들(420)의 표면에 부착되는 잔류물을 흡입하거나 잔류물에 에어를 블로잉 하여 잔류물을 제거하는 기능을 더 포함할 수 있으며 이는 니들(420) 상의 잔류물에 의하여 마스크가 2차 오염되는 것을 방지해 준다. 또한, 니들(420) 상의 잔류물은 마스크 리페어 장치(100)의 소정의 위치에 설치된 브러시(미도시)를 이용하여 추가로 제거될 수 도 있다.The air unit 500 may further include a function of removing the residue by sucking the residue attached to the surface of the needle 420 in the process of removing the residue of the needle unit 400 or blowing air on the residue. This prevents secondary contamination of the mask by residue on the needle 420. In addition, the residue on the needle 420 may be further removed using a brush (not shown) installed at a predetermined position of the mask repair apparatus 100.

상기에서는 레이저부(200), 니들부(400), 에어부(500)를 순차적으로 사용하여 마스크 상의 이물질을 제거하는 것으로 설명하고 있으나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 필요에 따라 레이저부(200), 니들부(400), 에어부(500)의 동작 순서를 다양하게 변경할 수 있으며, 아울러 필요에 따라 니들부(400)와 에어부(500) 중 어느 하나만을 사용할 수도 있다. 또한, 필요에 따라 니들부(400)와 에어부(500)를 동시에 동작시켜서 마스크 상의 이물질을 제거할 수도 있다.In the above description, the laser unit 200, the needle unit 400, and the air unit 500 are sequentially used to remove foreign substances on the mask, but the present invention is not limited thereto. For example, the operation order of the laser unit 200, the needle unit 400, and the air unit 500 may be variously changed as necessary, and as necessary, among the needle unit 400 and the air unit 500. You can use either one. In addition, if necessary, the needle part 400 and the air part 500 may be operated simultaneously to remove foreign substances on the mask.

이와 같이, 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제 거함으로써 보다 효율적으로 마스크를 리페어할 수 있는 이점이 있다.As described above, the mask repair apparatus according to the present invention has an advantage in that the mask can be repaired more efficiently by irradiating a laser on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display with a laser and digging the needle.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. Variations and changes are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치의 구성을 나타내는 사시도. 1 is a perspective view showing the configuration of a mask repair apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A 부분의 정면도.FIG. 2 is a front view of the portion A of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 A 부분의 상세도.3 is a detail view of portion A of FIG.

도 4는 도 1의 A 부분의 평면도.4 is a plan view of a portion A of FIG. 1.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 니들부의 구성을 나타내는 사시도.Figure 5 is a perspective view showing the configuration of the needle portion according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자전축부의 구성을 나타내는 사시도.6 is a perspective view showing the configuration of a rotating shaft according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어부의 구성을 나타내는 사시도.7 is a perspective view showing the configuration of an air unit according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어부의 구성을 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a configuration of an air unit according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치의 동작을 나타내는 도면.9 is a view showing the operation of the mask repair apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 마스크 리페어 장치100: mask repair device

110: 테이블110: table

120: X축 이동부120: X axis moving part

130: Y축 이동부130: Y axis moving part

140: 스테이지140: stage

150: 마스크 안착 프레임150: mask seating frame

200: 레이저부200: laser unit

300: 광학부300: optics

310: 카메라부310: camera unit

312: 오토 포커서312: auto focuser

320: Z축 이동 모터320: Z axis moving motor

400: 니들부400: needle part

410: 고정 블록 410: fixed block

420: 니들420: needle

430, 432, 434: X축, Y축, H축 이동 모터430, 432, 434: X, Y, H axis motors

436: 자전축 모터436: rotating shaft motor

450: 자전축 회전부450: rotating shaft rotating part

460: 메인 플레이트460: main plate

462: 회전 베어링462: rotary bearing

470: 회전각 센서470: rotation angle sensor

472: 센서 브라켓472: sensor bracket

474: 회전 인디게이터474: rotation indicator

500: 에어부500: air part

510: 에어컵510: air cup

520: 관측창520: observation window

530: 에어 석션 단자530: air suction terminal

532: 에어 블로잉 단자532: air blowing terminal

Claims (10)

소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 장치로서,A mask repair apparatus for repairing a mask by removing foreign substances on a mask for manufacturing a semiconductor or flat panel display in which a predetermined pattern is formed, 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 레이저를 조사하는 레이저부;A laser unit for irradiating a laser to the foreign matter so that the foreign matter is removed; 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 니들부;A needle part for applying a physical force to the foreign matter so that the foreign matter is removed; 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질을 흡입하거나 상기 이물질에 에어를 블로잉하는 에어부; 및An air unit for sucking the foreign matter or blowing air to the foreign matter so that the foreign matter is removed; And 상기 이물질의 상태를 확인하는 광학부Optical unit to check the state of the foreign matter 를 포함하고,Including, 상기 니들부는 4개의 동작축을 갖고, 상기 니들부의 회전각을 측정하는 회전각 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.The needle part has four operating axes, and the mask repair apparatus further comprises a rotation angle sensor for measuring the rotation angle of the needle part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 니들부의 니들의 재질은 텅스텐을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.Mask repair device, characterized in that the material of the needle of the needle portion comprises tungsten. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 니들부에는 상기 니들부가 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하도록 하는 모터가 연결되는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.Mask repair device, characterized in that the needle is connected to the motor to enable the needle to apply a physical force to the foreign matter. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 니들부는 디깅(digging) 운동에 의하여 상기 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.The needle part mask repair apparatus, characterized in that for removing the foreign matter by digging (digging) movement. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 니들부의 상기 동작축은 X, Y, H 축 및 자전축인 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.And the operating axis of the needle part is an X, Y, H axis and a rotating axis. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회전각 센서는 복수개인 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.And a plurality of rotation angle sensors. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어부는The air unit 흡입관과 블로잉관이 연결되는 에어컵,An air cup connected to the suction pipe and the blowing pipe, 상기 에어컵을 고정시키는 보조 마운트 및An auxiliary mount for fixing the air cup; 상기 광학부에 의해 상기 이물질을 관측할 수 있도록 하는 관측창을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.And a viewing window for observing the foreign matter by the optical unit. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 에어컵은 내부에 상기 이물질을 흡입하거나 상기 이물질에 에어를 블로잉 하기 위한 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.The air cup is a mask repair apparatus, characterized in that a space for sucking the foreign matter inside or blowing air to the foreign matter is formed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어부는 상기 니들부의 니들 상에 부착된 이물질을 흡입하거나 상기 이물질에 에어를 블로잉 할 수 있는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.The air unit is a mask repair apparatus, characterized in that for sucking the foreign matter attached to the needle of the needle portion or blowing air to the foreign matter. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 니들부의 니들 상에 부착된 이물질을 제거하는 브러시부를 더 포함하는 것을 마스크 리페어 장치.Mask repair apparatus further comprises a brush for removing the foreign matter adhered to the needle of the needle.
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