KR101085131B1 - 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법 - Google Patents

패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101085131B1
KR101085131B1 KR1020040104868A KR20040104868A KR101085131B1 KR 101085131 B1 KR101085131 B1 KR 101085131B1 KR 1020040104868 A KR1020040104868 A KR 1020040104868A KR 20040104868 A KR20040104868 A KR 20040104868A KR 101085131 B1 KR101085131 B1 KR 101085131B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
forming
printing
pattern
printing roll
Prior art date
Application number
KR1020040104868A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060066309A (ko
Inventor
정태균
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020040104868A priority Critical patent/KR101085131B1/ko
Publication of KR20060066309A publication Critical patent/KR20060066309A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101085131B1 publication Critical patent/KR101085131B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F3/00—Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed
    • B41F3/18—Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed of special construction or for particular purposes
    • B41F3/36—Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed of special construction or for particular purposes for intaglio or heliogravure printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정; 및 기판 상에서 상기 인쇄롤을 회전하여 상기 기판 상에 패턴을 전사하는 공정으로 이루어지며, 이때, 상기 기판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법 및 그 방법을 이용한 액정표시소자용 기판 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 인쇄롤을 이용하여 패턴을 형성하기 때문에 패턴 형성시 노광 및 현상 공정이 필요치 않아 제조비용이 절감되고, 제조공정도 단축되고, 또한, 제조공정이 진행됨에 따라 장비의 온도를 증가시킴으로써, 패턴의 접착력이 증가되어 완전한 전사를 통해 원하는 패턴을 얻을 수 있다.
패턴, 인쇄롤

Description

패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판 제조방법{Patterning Method and Method of manufacturing a substrate for Liquid Crystal Display Device using the same}
도 1은 일반적인 액정표시소자의 하부 기판의 단면도이다.
도 2는 하부 기판의 제조공정 중 게이트전극을 포토리소그래피공정으로 형성하는 공정을 도시한 공정 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제2실시예에 따른 패턴 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제3실시예에 따른 패턴 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시소자용 기판의 제조방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1실시예에 따라 형성된 패턴의 사진이다.
<도면의 주요부의 부호에 대한 설명>
130: 인쇄노즐 150: 패턴물질
200: 인쇄롤 300: 인쇄판
400: 기판
본 발명은 액정표시소자에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 액정표시소자의 패턴 형성방법에 관한 것이다.
표시화면의 두께가 수 센치미터(cm)에 불과한 초박형의 평판표시소자(Flat Panel Display), 그 중에서도 액정표시소자는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.
상기 액정표시소자는 하부기판, 상부기판, 및 상기 양 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 구성되며, 일반적으로 상기 하부기판 상에는 박막트랜지스터 및 화소전극이 형성되어 있고, 상기 상부 기판 상에는 차광층, 컬러필터층 및 공통전극이 형성되어 있다.
이와 같이 액정표시소자는 다양한 구성요소들을 포함하고 있으며 그 구성요소들을 형성하기 위해 수많은 공정들이 반복적으로 행해지게 된다. 특히, 다양한 구성요소들을 다양한 형태로 패터닝하기 위해서 포토리소그래피공정이 사용되고 있다.
이하에서, 도면을 참조로 종래 포토리소그래피공정을 통한 패턴 형성 방법을 설명하기로 한다.
도 1은 일반적인 액정표시소자의 하부 기판의 단면을 도시한 것이고, 도 2는 하부 기판의 제조공정 중 게이트전극을 포토리소그래피공정으로 형성하는 공정을 도시한 공정 단면도이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 액정표시소자의 하부 기판은 투명기판(10) 위에 게이트전극(12)이 형성되어 있고, 게이트전극(12) 위에 게이트절연막(14)이 형성되어 있고, 게이트절연막(14) 위에 반도체층(16)이 형성되어 있으며, 반도체층(16) 위에 소스전극(18a) 및 드레인전극(18b)이 형성되어 있다. 그리고, 소스전극(18a) 및 드레인전극(18b) 위에 보호막(20)이 형성되어 있고, 보호막(20)의 콘택홀을 통해 상기 드레인전극(18b)과 연결되도록 화소전극(25)이 상기 보호막(20) 위에 형성되어 있다.
이와 같은 액정표시소자의 하부 기판을 제조하는 공정 중에는 게이트전극(12) 형성시, 반도체층(16) 형성시, 소스전극(18a) 및 드레인전극(18b) 형성시, 보호막(20)에 콘택홀 형성시, 그리고 화소전극(25) 형성시 패턴 형성 공정이 수행된다. 따라서, 액정표시소자의 하부 기판을 제조하기 위해서는 총 5번의 포토리소그래피 공정이 수행되게 된다.
이하에서는 포토리소그래피 공정을 통한 게이트 전극 형성 공정을 설명하기로 한다. 우선, 도 2a에서 알 수 있듯이, 투명기판(10) 상에 게이트전극용 금속층(12a) 및 포토레지스트층(30a)을 차례로 형성한다. 그 후, 도 2b에서 알 수 있듯이, 상기 포토레지스트층(30a) 위에 마스크(40)를 위치시킨 후 광조사장치를 통해 광을 조사한다. 그 후, 도 2c에서 알 수 있듯이, 현상공정을 통해 포토레지스트 패턴(30)을 완성한다. 그 후, 도 2d에서 알 수 있듯이, 상기 포토레지스트 패턴(30)을 마스크로 하여 금속층을 식각하여 게이트전극(12)을 완성한다. 그 후, 도 2e에서 알 수 있듯이, 포토레지스트 패턴(30)을 제거한다.
결국, 액정표시소자의 하부기판을 완성하기 위해서는 상기와 같은 포토리소그래피 공정을 5번 수행해야 한다.
그러나, 상기 포토리소그래피 공정은 마스크 및 광조사장치를 사용해야 하므로 그 만큼 제조비용이 상승되는 단점이 있으며, 또한 노광 공정 및 현상 공정 등을 거쳐야 하므로 공정이 복잡하고 공정 시간이 오래 걸리는 단점이 있다.
따라서, 상기 포토리소그래피 공정의 단점을 해결하기 위한 새로운 패턴 형성 방법이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기 요구에 부응하기 위해 이루어진 것으로,
액정표시소자를 저가의 비용으로 보다 단축된 공정시간 내에 제조할 수 있도록 하기 위해서, 새로운 방법에 의해 패턴을 형성하는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 또한, 상기 패턴 형성 방법을 이용하여 액정표시소자용 기판의 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정(제1공정); 및 기판 상에서 상기 인쇄롤을 회전하여 상기 기판 상에 패턴을 전사하는 공정(제2공정)으로 이루어지며, 이때, 상기 기판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법을 제공한다.
즉, 본 발명은 인쇄롤을 이용하여 패턴을 형성함으로써, 종래 포토리소그래피공정과 같은 노광 및 현상 공정이 필요치 않아 비용도 저렴하며 공정도 간단하여 대량생산에 매우 적합하다.
한편, 본 발명자는 인쇄롤에 형성한 패턴을 기판 상에 전사하는 경우에 있어서, 패턴이 기판 상에 완전히 전사되지 않고 인쇄롤에 잔류하여 결국 원하는 패턴 형성이 불가능할 수 있음을 확인하였다. 이에, 그와 같은 문제를 해결할 수 있는 방안에 대해서 연구하던 중, 패턴이 형성된 인쇄롤의 온도보다 패턴이 전사되는 기판의 온도를 보다 높게 형성하는 경우 패턴이 인쇄롤에 잔류하지 않고 기판에 완전히 전사되는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
이때, 상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정(제1공정)은 인쇄노즐을 이용하여 패턴물질을 인쇄롤에 도포하는 공정; 및 돌출부가 형성된 인쇄판 상에서 상기 인쇄롤을 회전시켜, 상기 인쇄판의 돌출부에 패턴물질을 전사하고 잔존하는 패턴물질에 의해 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정으로 이루어질 수 있다(하기 제1실시예).
또한, 상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정(제1공정)은 인쇄노즐을 이용하여 패턴물질을 인쇄판의 오목부에 도포하는 공정; 및 상기 인쇄판 상에서 인쇄롤을 회전시켜, 상기 인쇄판의 오목부에 형성된 패턴물질을 인쇄롤에 전사함으로써 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정으로 이루어질 수 있다(하기 제2실시예).
또한, 상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정(제1공정)은 인쇄노즐을 이용하여 패턴물질을 인쇄판에 도포하는 공정; 패턴물질이 형성된 인쇄판 상에서 볼록부가 형성된 인쇄롤을 회전시켜, 상기 볼록부에 패턴물질을 전사함으로써 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정으로 이루어질 수 있다(하기 제3실시예).
여기서, 상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정(제1공정)에서는, 처음공정보다는 나중공정에서 장비 온도를 높거나 같게, 보다 바람직하게는 높게 하는 것이 패턴의 접착력이 향상되어 완전한 전사가 이루어지게 된다.
또한, 본 발명은 상기 패턴 형성 방법을 이용하여 액정표시소자용 기판을 제조하는 방법을 제공한다.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
1. 패턴 형성 방법
제1실시예
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
우선, 도 3a 및 도 3b와 같이 인쇄롤에 패턴을 형성한다.
구체적으로는, 도 3a와 같이, 인쇄노즐(130)을 이용하여 패턴물질(150)을 인 쇄롤(200)에 도포한다.
그 후, 도 3b와 같이, 돌출부(330)가 형성된 인쇄판(300) 상에서 상기 인쇄롤(200)을 회전시켜, 상기 인쇄판(300)의 돌출부(330)에만 패턴물질(150)을 전사하고 잔존하는 패턴물질(150)에 의해 인쇄롤(200)에 패턴(150b)을 형성한다.
그 후, 도 3c와 같이, 기판(400) 상에서 상기 인쇄롤(200)을 회전하여 상기 기판(400) 상에 패턴(150a)을 전사한다.
여기서, 상기 도 3a에서, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 상기 인쇄노즐(130)의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 상기 인쇄노즐(130)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 상기 도 3b에서, 상기 인쇄판(300)의 온도는 상기 인쇄롤(200)의 온도와 같거나, 상기 인쇄판(300)의 온도는 상기 인쇄롤(200)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 상기 도 3c에서, 상기 기판(400)의 온도가 상기 인쇄롤(200)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
삭제
보다 구체적으로는, 상기 인쇄노즐(130)의 온도는 17 내지 23℃범위가 바람직하고, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 17 내지 23℃범위가 바람직하고, 상기 인쇄판(300)의 온도는 20 내지 30 ℃범위가 바람직하고, 상기 기판(400)의 온도는 20 내지 30℃범위가 바람직하다.
제2실시예
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제2실시예에 따른 패턴 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
우선, 도 4a 내지 도 4c와 같이 인쇄롤에 패턴을 형성한다.
구체적으로는, 도 4a와 같이, 인쇄노즐(130)을 이용하여 패턴물질(150)을 오목부를 구비한 인쇄판(300)에 도포한다.
그 후, 도 4b와 같이, 상기 인쇄판(300)에서 블레이드(350) 등을 이용하여 오목부 이외의 부분에 형성된 패턴물질(150)을 제거하여, 오목부에만 패턴(150a)을 형성한다.
그 후, 도 4c와 같이, 상기 인쇄판(300) 상에서 인쇄롤(200)을 회전시켜, 상기 인쇄판(300)의 오목부에 형성된 패턴(150a)을 인쇄롤(200)에 전사함으로써 인쇄롤(200)에 패턴(150a)을 형성한다.
그 후, 도 4d와 같이, 기판(400) 상에서 상기 인쇄롤(200)을 회전하여 상기 기판(200) 상에 패턴(150a)을 전사한다.
여기서, 상기 도 4a에서, 상기 인쇄판(300)의 온도는 상기 인쇄노즐(130)의 온도와 같거나, 상기 인쇄판(300)의 온도는 상기 인쇄노즐(130)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 상기 도 4c에서, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 상기 인쇄판(300)의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 상기 인쇄판(300)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 상기 도4d에서, 상기 기판(400)의 온도가 상기 인쇄롤(200)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, 상기 인쇄노즐(130)의 온도는 17 내지 23℃범위가 바람직하고, 상기 인쇄판(300)의 온도는 17 내지 23℃범위가 바람직하고, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 20 내지 30 ℃범위가 바람직하고, 상기 기판(400)의 온도는 20 내 지 30℃범위가 바람직하다.
제3실시예
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제3실시예에 따른 패턴 형성 방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
우선, 도 5a 및 도 5b와 같이 인쇄롤에 패턴을 형성한다.
구체적으로는, 도 5a와 같이, 인쇄노즐(130)을 이용하여 패턴물질(150)을 인쇄판(300)에 도포한다.
그 후, 도 5b와 같이, 패턴물질(150)이 형성된 인쇄판(300) 상에서 볼록부(250)가 형성된 인쇄롤(200)을 회전시켜, 상기 볼록부(250)에 패턴물질(150)을 전사함으로써 인쇄롤(200)에 패턴(150a)을 형성한다.
그 후, 도 5c와 같이, 기판(400) 상에서 상기 인쇄롤(200)을 회전하여 상기 기판(400) 상에 패턴(150a)을 전사한다.
여기서, 상기 도 5a에서, 상기 인쇄판(300)의 온도는 상기 인쇄노즐(130)의 온도와 같거나, 상기 인쇄판(300)의 온도는 상기 인쇄노즐(130)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 상기 도 5b에서, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 상기 인쇄판(300)의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 상기 인쇄판(300)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
또한, 상기 도5c에서, 상기 기판(400)의 온도가 상기 인쇄롤(200)의 온도보다 높은 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, 상기 인쇄노즐(130)의 온도는 17 내지 23℃범위가 바람직하고, 상기 인쇄판(300)의 온도는 17 내지 23℃범위가 바람직하고, 상기 인쇄롤 (200)의 온도는 20 내지 30 ℃범위가 바람직하고, 상기 기판(400)의 온도는 20 내지 30℃범위가 바람직하다.
실험예
본 발명자는 상기 제1실시예에 따른 방법으로 기판 상에 제1패턴을 형성하였다. 여기서, 상기 인쇄노즐(130)의 온도는 18℃로 하였고, 상기 인쇄롤(200)의 온도는 18℃로 하였고, 상기 인쇄판(300)의 온도는 25℃범위로 하였고, 상기 기판(400)의 온도도 35℃로 하였다. 완성된 제1패턴은 도 7a와 같다.
또한, 상기 제1실시예에 따른 방법으로 기판 상에 제2패턴을 형성하였다. 다만, 상기 인쇄노즐(130), 상기 인쇄롤(200), 상기 인쇄판(300), 및 상기 기판(400)의 온도를 모두 18℃로 하였다. 완성된 제2패턴은 도 7b와 같다.
도 7a 및 도 7b에서 알 수 있듯이, 패턴 형성 공정이 진행됨에 따라 장비의 온도를 증가시키는 것이 완전한 패턴 형성을 위해 바람직함을 알 수 있다.
2. 액정표시소자용 기판의 제조방법
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시소자용 기판의 제조방법을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
우선, 도 6a 및 도 6b와 같이, 기판(500) 상에 게이트전극(520)을 형성한다.
그 후, 도 6c와 같이, 상기 게이트전극(520)을 포함하는 기판(500) 전면에 게이트절연막(540)을 형성한다.
그 후, 도 6d와 같이, 상기 게이트절연막(540) 위에 반도체층(560)을 형성한다.
그 후, 도 6e와 같이, 상기 반도체층(560) 위에 소스전극(580a) 및 드레인전극(580b)을 형성한다.
그 후, 도 6f와 같이, 상기 소스전극(580a) 및 드레인전극(580b) 위에 보호막(600)을 형성하고 상기 보호막(600)을 선택적으로 제거하여 상기 드레인 전극(580b)을 노출시키는 콘택홀(650)을 형성한다.
그 후, 도 6g와 같이, 상기 보호막(600) 상부에 형성되며, 상기 콘택홀(650)을 통해 드레인전극(580b)과 연결되는 화소전극(700)을 형성한다.
여기서, 상기 게이트전극(520)을 형성하는 공정(도 6b 참조), 상기 반도체층(560)을 형성하는 공정(도 6d 참조), 상기 소스전극(580a) 및 드레인 전극(580b)을 형성하는 공정(도 6e 참조), 상기 보호막(600)에 콘택홀(650)을 형성하는 공정(도 6f 참조), 및 상기 화소전극(700)을 형성하는 공정(도 6g 참조) 중 하나 이상의 공정은, 전술한 제1 내지 제3실시예를 적용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.
그 외, 게이트절연막(540), 보호막(600) 등의 구성 재료 및 형성공정 등은 당업자에게 자명한 범위 내에서 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
상기 구성에 의한 본 발명에 따르면, 인쇄롤을 이용하여 패턴을 형성하기 때문에 패턴 형성시 노광 및 현상 공정이 필요치 않아 제조비용이 절감되고, 제조공정도 단축된다.
또한, 본 발명에 따르면 제조공정이 진행됨에 따라 장비의 온도를 증가시킴 으로써, 패턴의 접착력이 증가되어 완전한 전사를 통해 원하는 패턴을 얻을 수 있다.

Claims (13)

  1. 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정; 및
    기판 상에서 상기 인쇄롤을 회전하여 상기 기판 상에 패턴을 전사하는 공정으로 이루어지며,
    이때, 상기 기판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정은
    인쇄노즐을 이용하여 패턴물질을 인쇄롤에 도포하는 공정; 및
    돌출부가 형성된 인쇄판 상에서 상기 인쇄롤을 회전시켜, 상기 인쇄판의 돌출부에 패턴물질을 전사하고 잔존하는 패턴물질에 의해 인쇄롤에 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄노즐의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄노즐의 온도보다 높으며,
    상기 인쇄판의 온도는 상기 인쇄롤의 온도와 같거나, 상기 인쇄판의 온도는 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 인쇄노즐의 온도는 17 내지 23℃이고,
    상기 인쇄롤의 온도는 17 내지 23℃이고,
    상기 인쇄판의 온도는 20 내지 30 ℃이고,
    상기 기판의 온도는 20 내지 30℃인 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정은
    인쇄노즐을 이용하여 패턴물질을 인쇄판의 오목부에 도포하는 공정; 및
    상기 인쇄판 상에서 인쇄롤을 회전시켜, 상기 인쇄판의 오목부에 형성된 패턴물질을 인쇄롤에 전사함으로써 인쇄롤에 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인쇄판의 온도는 상기 인쇄노즐의 온도와 같거나, 상기 인쇄판의 온도는 상기 인쇄노즐의 온도보다 높으며,
    상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄판의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄판의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 인쇄노즐의 온도는 17 내지 23℃이고,
    상기 인쇄판의 온도는 17 내지 23℃이고,
    상기 인쇄롤의 온도는 20 내지 30 ℃이고,
    상기 기판의 온도는 20 내지 30℃인 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄롤에 패턴을 형성하는 공정은
    인쇄노즐을 이용하여 패턴물질을 인쇄판에 도포하는 공정;
    패턴물질이 형성된 인쇄판 상에서 볼록부가 형성된 인쇄롤을 회전시켜, 상기 볼록부에 패턴물질을 전사함으로써 인쇄롤에 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄판의 온도는 상기 인쇄노즐의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄노즐의 온도보다 높으며,
    상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄판의 온도와 같거나, 상기 인쇄롤의 온도는 상기 인쇄판의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄노즐의 온도는 17 내지 23℃이고,
    상기 인쇄판의 온도는 17 내지 23℃이고,
    상기 인쇄롤의 온도는 20 내지 30 ℃이고,
    상기 기판의 온도는 20 내지 30℃인 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
  11. 기판 상에 게이트전극을 형성하는 공정;
    상기 게이트전극을 포함하는 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 공정;
    상기 게이트절연막 위에 반도체층을 형성하는 공정;
    상기 반도체층 위에 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 공정;
    상기 소스전극 및 드레인 전극 위에 보호막을 형성하고 상기 보호막을 선택적으로 제거하여 콘택홀을 형성하는 공정; 및
    상기 보호막 상부에 형성되며, 상기 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며,
    상기 게이트전극을 형성하는 공정, 상기 반도체층을 형성하는 공정, 상기 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 공정, 상기 보호막에 콘택홀을 형성하는 공정, 및 상기 화소전극을 형성하는 공정 중 하나 이상의 공정은 인쇄롤을 이용하여 형성된 포토 레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 형성되며,
    상기 인쇄롤을 이용하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 것은,
    인쇄노즐을 이용하여 인쇄롤에 포토 레지스트를 도포하는 단계;
    상기 인쇄롤을 돌출부가 형성된 제 1 인쇄판 상에 회전시켜, 상기 제 1 인쇄판의 돌출부에 상기 포토 레지스트를 전사하는 단계; 및
    상기 돌출부에 대응되지 않는 영역에 상기 포토 레지스트가 잔존하는 인쇄롤을 제 2 인쇄판 상에 회전시켜, 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제 2 인쇄판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도와 같거나, 상기 제 2 인쇄판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 액정표시소자용 기판의 제조방법.
  12. 기판 상에 게이트전극을 형성하는 공정;
    상기 게이트전극을 포함하는 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 공정;
    상기 게이트절연막 위에 반도체층을 형성하는 공정;
    상기 반도체층 위에 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 공정;
    상기 소스전극 및 드레인 전극 위에 보호막을 형성하고 상기 보호막을 선택적으로 제거하여 콘택홀을 형성하는 공정; 및
    상기 보호막 상부에 형성되며, 상기 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며,
    상기 게이트전극을 형성하는 공정, 상기 반도체층을 형성하는 공정, 상기 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 공정, 상기 보호막에 콘택홀을 형성하는 공정, 및 상기 화소전극을 형성하는 공정 중 하나 이상의 공정은 인쇄롤을 이용하여 형성된 포토 레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 형성되며,
    상기 인쇄롤을 이용하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 것은,
    인쇄노즐을 이용하여 제 1 인쇄판의 오목부에 포토 레지스트를 도포하는 단계;
    인쇄롤을 상기 제 1 인쇄판 상에 회전시켜, 상기 제 1 인쇄판의 오목부에 도포된 포토 레지스트를 상기 인쇄롤에 전사하는 단계; 및
    상기 포토 레지스트가 전사된 상기 인쇄롤을 제 2 인쇄판 상에 회전시켜, 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제 2 인쇄판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도와 같거나, 상기 제 2 인쇄판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 액정표시소자용 기판의 제조방법.
  13. 기판 상에 게이트전극을 형성하는 공정;
    상기 게이트전극을 포함하는 기판 전면에 게이트절연막을 형성하는 공정;
    상기 게이트절연막 위에 반도체층을 형성하는 공정;
    상기 반도체층 위에 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 공정;
    상기 소스전극 및 드레인 전극 위에 보호막을 형성하고 상기 보호막을 선택적으로 제거하여 콘택홀을 형성하는 공정; 및
    상기 보호막 상부에 형성되며, 상기 콘택홀을 통해 드레인 전극과 연결되는 화소전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며,
    상기 게이트전극을 형성하는 공정, 상기 반도체층을 형성하는 공정, 상기 소스전극 및 드레인 전극을 형성하는 공정, 상기 보호막에 콘택홀을 형성하는 공정, 및 상기 화소전극을 형성하는 공정 중 하나 이상의 공정은 인쇄롤을 이용하여 형성된 포토 레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 형성되며,
    상기 인쇄롤을 이용하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 것은,
    인쇄노즐을 이용하여 제 1 인쇄판에 포토 레지스트를 도포하는 단계;
    볼록부를 갖는 인쇄롤을 상기 제 1 인쇄판 상에 회전시켜, 상기 인쇄롤의 볼록부에 상기 포토 레지스트를 전사하는 단계; 및
    상기 인쇄롤을 제 2 인쇄판 상에 회전시켜, 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제 2 인쇄판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도와 같거나, 상기 제 2 인쇄판의 온도가 상기 인쇄롤의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 액정표시소자용 기판의 제조방법.
KR1020040104868A 2004-12-13 2004-12-13 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법 KR101085131B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040104868A KR101085131B1 (ko) 2004-12-13 2004-12-13 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040104868A KR101085131B1 (ko) 2004-12-13 2004-12-13 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060066309A KR20060066309A (ko) 2006-06-16
KR101085131B1 true KR101085131B1 (ko) 2011-11-18

Family

ID=37161166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040104868A KR101085131B1 (ko) 2004-12-13 2004-12-13 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101085131B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101300033B1 (ko) 2007-02-14 2013-08-29 엘지디스플레이 주식회사 레지스트 패턴 인쇄장치 및 레지스트 인쇄패턴 장치용클리체 형성방법
KR101343627B1 (ko) * 2013-03-20 2014-01-16 (주)아이에스엘 전극패턴 형성 방법
KR101879164B1 (ko) * 2017-06-20 2018-07-17 창원대학교 산학협력단 패턴의 제조방법
KR101851713B1 (ko) 2017-06-20 2018-04-24 창원대학교 산학협력단 패턴의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060066309A (ko) 2006-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7276445B2 (en) Method for forming pattern using printing method
KR100606441B1 (ko) 클리체 제조방법 및 이를 이용한 패턴 형성방법
JP4084290B2 (ja) 液晶表示素子の製造方法
US7569153B2 (en) Fabrication method of liquid crystal display device
US7441500B2 (en) Method for forming printing roll patterns
KR101157968B1 (ko) 인쇄판의 제작방법 및 그를 이용한 액정표시소자 제작방법
JP2009274299A (ja) 印刷用凹版、印刷用凹版の製造方法、電子基板の製造方法、および表示装置の製造方法
WO2018188160A1 (zh) Tft基板及其制作方法
KR101625939B1 (ko) 그라비어 인쇄용 인쇄판, 이의 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 패턴 형성 방법
KR101085131B1 (ko) 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자용 기판제조방법
TWI289361B (en) Liquid crystal display device using thin film transistor and method for manufacturing the same
KR100631016B1 (ko) 인쇄방식에 의한 패턴 형성시 사용되는 인쇄롤의 제조방법및 이를 이용한 패턴 형성방법
KR20080001797A (ko) 레지스트 인쇄용 클리체 및 그 제조방법
KR100631015B1 (ko) 인쇄롤의 제조방법 및 이를 이용한 패턴 형성방법
KR20040059094A (ko) 인쇄방식에 의한 패턴형성방법
KR101232137B1 (ko) 인쇄판, 인쇄판의 제조방법 및 그를 이용한 액정표시소자제조방법
KR101264676B1 (ko) 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자 제조방법
JP2664128B2 (ja) 金属メッキマスクパターン
JP2003031780A (ja) 薄膜トランジスタパネルの製造方法
US20080190307A1 (en) Pattern transcription device and method of fabricating cliche for the same
KR100532085B1 (ko) 감광막 인쇄장치 및 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법
KR101107687B1 (ko) 인쇄판 및 그를 이용한 배선층 패터닝 방법
US10297623B2 (en) TFT substrate manufacturing method
KR101616919B1 (ko) 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조방법
KR101096698B1 (ko) 인쇄판의 제조방법 및 그를 이용한 액정표시소자 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141021

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151028

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161012

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171016

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181015

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191015

Year of fee payment: 9