KR101065052B1 - 임프린트 장치 - Google Patents

임프린트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101065052B1
KR101065052B1 KR1020090028896A KR20090028896A KR101065052B1 KR 101065052 B1 KR101065052 B1 KR 101065052B1 KR 1020090028896 A KR1020090028896 A KR 1020090028896A KR 20090028896 A KR20090028896 A KR 20090028896A KR 101065052 B1 KR101065052 B1 KR 101065052B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber case
substrate
upper chamber
stamp
lower chamber
Prior art date
Application number
KR1020090028896A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100110523A (ko
Inventor
박호윤
신태경
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020090028896A priority Critical patent/KR101065052B1/ko
Publication of KR20100110523A publication Critical patent/KR20100110523A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101065052B1 publication Critical patent/KR101065052B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

스템프(stamp)를 이용한 임프린트(imprint) 방식으로 평판표시소자용 기판 측에 각종 기능성 패턴들을 간편하게 패터닝할 수 있는 임프린트 장치를 개시한다.
이러한 임프린트 장치는, 프레임과, 상기 프레임 상에서 상,하 방향으로 결합하면서 개방 가능한 챔버를 형성하는 상부 챔버케이스 및 하부 챔버케이스와, 상기 하부 챔버케이스 내측에 배치되어 기판을 로딩하는 스테이지와, 상기 스테이지의 기판과 합착 가능하도록 상기 상부 챔버케이스 내측에 배치되는 스템프 그리고, 상기 상부 챔버케이스와 하부 챔버케이스의 결합 위치를 가이드하는 위치정렬수단을 포함한다.
Figure R1020090028896
임프린트(imprint) 작업, 스템프 합착 및 분리, 위치정렬수단, 작업성 및 정밀도 향상.

Description

임프린트 장치{imprint apparatus}
본 발명은 기판과 스템프를 임프린트 방식으로 합착할 때 한층 향상된 작업성 및 작업 정밀도를 확보할 수 있는 임프린트 장치에 관한 것이다.
평판표시소자용 기판 측에 각종 미세패턴(예: 식각 및 비식각 영역)들을 형성하는 방법 중에는 임프린트(imprint) 방식이 널리 알려져 있으며, 스템프(stamp)를 구비한 임프린트 장치가 사용된다.
상기 임프린트 장치의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면, 챔버부와, 이 챔버부 내측에 배치되며 약액층이 도포된 기판을 로딩하는 로딩부와, 기판의 약액층을 임프린트 방식으로 누를 수 있도록 상기 챔버부 내측에 배치되는 스템프와, 상기 기판의 약액층에 눌려진 미세패턴들을 경화하는 경화수단을 포함하여 이루어진다.
상기 챔버부는 임프린트 작업을 진행하기 위한 작업 공간 즉, 챔버를 제공하기 위한 것으로서, 일면이 각각 개방된 두 개의 챔버케이스로 구성되어 상,하 방향으로 결합하면서 챔버를 형성하는 구조로 이루어진다.
즉, 상기한 챔버부는 두 개의 챔버케이스가 결합 또는 분리되면서 임프린트 작업이 가능한 밀폐된 챔버를 형성하거나, 기판의 로딩 작업 또는 스캐너를 이용한 스캔(scan) 방식으로 경화 작업을 진행할 수 있도록 개방된 챔버를 형성할 수 있다.
그리고, 상기 스템프는 대부분 상부 챔버케이스 내측에 부착되고, 상기 스테이지는 하부 챔버케이스 내측에 부착된다.
이와 같은 챔버부 구조에 의하면, 두 개의 챔버케이스의 결합 상태에 따라 기판과 스템프의 합착(임프린트) 정밀도가 결정되므로 위치 편차가 발생하지 않는 상태로 상기 두 개의 챔버케이스를 결합하는 것이 매우 중요하다.
하지만, 상기한 종래의 임프린트 장치는, 대부분 상부 챔버케이스(또는 하부 챔버케이스)를 실린더의 피스톤 로드로 단순하게 밀거나 당기는 방식으로 결합 또는 분리하는 구조로 이루어진다.
즉, 이와 같은 구조에 의하면, 두 개의 챔버케이스를 결합할 때 매번 위치 편차가 발생하면서 비정상인 상태로 결합될 수 있다.
그러므로, 기판과 스템프를 합착할 때 만족할 만한 합착 정밀도를 기대할 수 없으며, 자칫 과다한 불량 품질이 발생할 수 있다.
그리고, 두 개의 챔버케이스가 비정상으로 결합된 상태에서는 이들의 결합면 사이의 시일성이 낮아지므로 예를 들어, 챔버부 내부를 신속하게 진공 상태로 형성하기 어려울 뿐만 아니라, 진공도를 일정하게 유지하기 어렵다.
또한, 상기와 같이 두 개의 챔버케이스의 결합 오차가 발생하면 예를 들어, 상기 상부 챔버케이스의 일면을 통해 챔버 내부의 기판과 스템프의 합착 위치를 정 렬하는 작업을 진행할 때 측정 오차를 유발할 수도 있다.
이와 같은 문제들은 종래의 임프린트 장치들이 챔버케이스들의 결합 위치를 정렬하기 위한 수단을 구비하고 있지 않기 때문이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 특히, 챔버케이스들이 비정상으로 결합되면서 작업성 및 임프린트 정밀도 등이 저하되는 현상을 방지할 수 있는 임프린트 장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
프레임;
상기 프레임 상에서 상,하 방향으로 결합하면서 개방 가능한 챔버를 형성하는 상부 챔버케이스 및 하부 챔버케이스;
상기 하부 챔버케이스 내측에 배치되어 기판을 로딩하는 스테이지;
상기 스테이지의 기판과 합착 가능하도록 상기 상부 챔버케이스 내측에 배치되는 스템프;
상기 상부 챔버케이스와 하부 챔버케이스의 결합 위치를 가이드하는 위치정렬수단;
을 포함하는 임프린트 장치를 제공한다.
이와 같은 본 발명은 상부 및 하부 챔버케이스의 결합에 의해 제공되는 챔버 내에서 기판과 스템프를 임프린트(imprint) 방식으로 합착, 분리하면서 기판의 약액층에 각종 기능성 패턴들을 간편하게 패터닝할 수 있다.
특히, 본 발명은 상부 챔버케이스와 하부 챔버케이스의 결합 위치를 정렬하기 위한 위치정렬수단을 구비하고 있으므로 임프린트 작업시 상기 챔버케이스들이 위치 편차를 갖는 비정상인 상태로 결합되면서 발생하는 문제들을 개선할 수 있다.
예를 들어, 상부 챔버케이스와 하부 챔버케이스의 결합 위치가 서로 어긋나면서 스템프와 기판의 합착 정밀도가 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
그리고, 챔버케이스들의 결합면 사이의 시일성을 높일 수 있으므로 만족할 만한 챔버 진공도를 유지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 도면 부호 2는 프레임을 지칭한다.
상기 프레임(2)은 일종의 작업대 역할을 하는 것으로서, 도 1에서와 같은 프레임체 형태로 이루어질 수 있다.
상기 프레임(2) 상에는 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)가 배치된다.
상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)는 기판(G)의 약액층(G1, 예: 포토레지스트)을 임프린트하기 위한 밀폐된 작업 공간 즉, 챔버(S)를 제공하기 위한 것이다.
상기 상부 및 하부 챔버케이스(4, 6)는 일면이 각각 개방된 내부 공간(S1, S2)을 가지며, 개방면이 서로 마주하는 상태로 상기 프레임(2) 상에 상,하 방향으로 이격 배치된다.
즉, 상기 하부 챔버케이스(6)는 상기 프레임(2) 내측에 수평한 상태로 고정되고, 상기 상부 챔버케이스(4)는 상기 하부 챔버케이스(6) 위쪽에 배치된다.
그리고, 상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)는 상기 프레임(2) 상에서 서로 결합하거나 결합 상태가 분리되면서 개방 가능한 챔버(S)를 형성할 수 있도록 통상의 방법으로 구동된다.
예를 들어, 승강용 스크류(M1)를 구비한 통상의 스크류 잭(M, screw jack)을 상기 프레임(2)의 상부에 설치하여 상기 승강용 스크류(M1)로 상기 상부 챔버케이스(4)를 상,하 방향으로 이동시키면서 두 개의 챔버케이스(4, 6)가 서로 결합하거나 결합 상태가 분리되도록 할 수 있다.
상기 스크류 잭(M)은 기어드 모터의 동력이 워엄 기어나 베벨 기어들에 의해 전달되면서 상기 승강용 스크류(M1)가 선형(linear) 운동을 하는 구조를 갖는 것으로서, 특히 상기 챔버케이스(4, 6)들과 같은 대형의 중량물 이송에 적합할 뿐만 아 니라, 역전 방지(self locking) 기능을 구비하여 한층 향상된 작동 안전성을 확보할 수 있는 것으로 알려져 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 프레임(2) 상에 복수 개의 스크류 잭(M)을 설치하여 상기 상부 챔버케이스(4)와 적어도 두 개 이상의 승강용 스크류(M1)를 연결한 상태로 구동하면 좋다.
도 2는 상기 상부 챔버케이스(4) 및 하부 챔버케이스(6)의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.
즉, 상기 상부 챔버케이스(4)는 상기 스크류 잭(M1)의 승강용 스크류(M1)에 의해 상기 하부 챔버케이스(6)를 향하여 상,하 방향으로 이동하면서 개방 가능한 챔버(S)를 형성할 수 있다.
그러므로, 상기 챔버(S)가 밀폐된 상태에서는 임프린트 작업을 진행하고, 개방된 상태일 때는 외부에서 기판(G)을 로딩 및 언로딩하거나, 통상의 방법으로 경화 작업(스캔 경화방식)을 진행하면 된다.
상기 프레임(2) 상에는 상기한 스크류 잭(M) 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 예를 들어, 통상의 실린더를 설치하여 피스톤 로드로 상기 상부 챔버케이스(4)를 직접 밀거나 당기는 방식으로 이동시킬 수도 있다.
상기 챔버(S)는 진공펌프(P)와 연결되어 진공압 또는 대기압 상태로 전환이 가능하게 셋팅된다. 이처럼 진공펌프(P)를 이용하여 챔버(S) 내부의 압력을 조절하 는 방법은 해당 분야에서 평균적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
그리고, 상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)의 개구부 둘레를 따라 통상의 시일부재(R, 예: 고무링)를 부착하면 좋다.
그러면, 상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)가 서로 결합될 때 결합면의 시일성을 높일 수 있다.
상기 챔버(S) 상에는 기판(G)을 로딩하는 스테이지(8)가 제공된다.
상기 스테이지(8)는 로딩면(L)을 구비하고, 상기 하부 챔버케이스 내측에서 상기 로딩면(L)이 위쪽을 향하는 상태로 수평하게 배치된다.
상기 스테이지(8)는 흡착력으로 기판(G)을 고정할 수 있는 구조를 갖는다.
즉, 상기 스테이지(8)는 예를 들어, 판상의 형태로 이루어지는 통상의 진공척(vacuum chuck)을 사용할 수 있다.
이와 같은 스테이지(8) 구조에 의하면, 상기 챔버(S) 내측에서 기판(G)의 저면을 평탄하게 지지하면서 약액층(G1)이 위쪽을 향하도록 수평한 상태로 로딩할 수 있다.
그리고, 상기 스테이지(8)는 진공척 이외에도 예를 들어, +/- 전압의 인가에 따른 전위의 대전 현상에 의해 발생하는 끌어당기는 힘으로 각종 물체를 고정하는 정전척(Electro Static Chuck)을 사용할 수도 있다.
이처럼, 진공척이나 정전척을 상기 스테이지(8)로 사용하면, 간단한 온, 오프 조작에 의해 기판(G)을 평판한 상태로 신속하게 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있으므로 기판(G)의 로딩 또는 언로딩시 한층 향상된 작업성을 확보할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 스템프(10)를 포함한다.
상기 스템프(10)는 상기 스테이지(8)의 기판(G)과 임프린트 방식으로 합착이 가능하도록 상기 챔버(S) 내측에 제공된다.
상기 스템프(10)는 소정의 패턴들이 형성된 임프린트면(F1)을 일면에 구비하고, 타면은 백플레이트(F2)가 부착된 통상의 구조로 이루어진다.
상기 백플레이트(F2)는 상기 스템프(10)가 아래로 처지지 않고 평탄한 상태를 유지하도록 잡아주는 역할을 하는 것으로서, 투명한 유리판이나 석영판 중에서 어느 하나를 사용할 수 있다.
상기 스템프(10)는 상기 챔버(S) 내부에서 자연 낙하 방식으로 기판(G)과 합착될 수 있도록 상기 상부 챔버케이스(4) 내측에 배치된다.
예를 들어, 상기 스템프(10)는 상기 상부 챔버케이스(4) 내측에서 고정용 홀더(12)에 의해 평탄한 상태로 고정될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 고정용 홀더(12)는 상기 스템프(10) 면적과 대응하는 판상의 형태로 이루어질 수 있으며, 상기 상부 챔버케이스(4)의 일면에 통상의 방법으로 수평하게 고정 설치될 수 있다.
상기 고정용 홀더(12)는 예를 들어, 판상의 형태로 이루어지는 통상의 진공척(vacuum chuck)을 사용할 수 있다.
상기 고정용 홀더(12)는 상기 스템프(10)의 백플레이트(F2)를 흡착 고정하면 서 기판(G)과 임프린트 방식으로 합착이 가능하도록 상기 스템프(10)를 평탄한 상태로 잡아줄 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 고정용 홀더(12) 측에서 상기 스테이지(8)의 기판(G)을 향하여 상기 스템프(10)를 자연 낙하시키는 방식으로 임프린트 작업을 진행할 수 있다.
도 3은 상기 고정용 홀더(12)의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
즉, 상기 고정용 홀더(12)로 스템프(10)의 백플레이트(F2)를 잡고 있는 상태에서 흡착력을 해제하면, 상기 스템프(10)가 아래로 자연 낙하하면서 기판(G)과 합착될 수 있다.
그러므로, 이러한 합착 동작에 의해 기판(G)의 약액층(G1)에 소정의 기능성 패턴(G2)들을 임프린트 방식으로 간편하게 패터닝할 수 있다.
그리고, 상기 스템프(10)와 대응하는 분리용 홀더(14)를 더 설치하면 좋다.
상기 분리용 홀더(14)는 스템프(10)의 합착 상태를 분리할 때 사용하기 위한 것으로서, 봉(棒) 형상으로 이루어지는 통상의 흡착기를 사용할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 상기 분리용 홀더(14)는 상기 스템프(10)의 전체면 중에서 가장자리 부분을 흡착 고정할 수 있도록 상기 고정용 홀더(12)를 관통하는 방향으로 복수 개가 설치될 수 있다.
그리고, 상기 분리용 홀더(14)들은 상기 고정용 홀더(12)의 고정면을 관통하는 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 예를 들어, 상기 상부 챔버케이스(4) 상부에 설치된 실린더(C)의 피스톤 로드(C1)에 의해 통상의 방법으로 업, 다운되도록 셋팅 될 수 있다.
상기 분리용 홀더(14)는 상기 스템프(10)와 기판(G)이 합착된 상태에서 상기 스템프(10)의 가장자리 부분을 들어올리는 방식으로 일부면의 합착 상태를 분리할 수 있다.
도 4는 상기 분리용 홀더(14)의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
즉, 기판(G)과 스템프(10)의 합착 상태를 분리할 때 상기 분리용 홀더(14)로 상기 스템프(10)의 백플레이트(F2) 가장자리를 흡착하여 위로 들어올리면서 기판(G)으로부터 간편하게 분리(1차 분리)할 수 있다.
이때, 상기 스템프(10)의 가장자리 부분은 상기 고정용 홀더(12)의 고정면과 밀착된 상태가 된다.
그리고, 이와 같은 상태에서 상기 고정용 홀더(12)의 흡착력을 발생하면 상기 스템프(10)의 가운데 부분이 기판(G)으로부터 분리(2차 분리)되면서 상기 스템프(10) 전체면의 합착 상태가 완전히 분리된다.
그러므로, 상기 챔버(S) 내부에서 상기 스템프(10)를 자연 낙하시키면서 기판(G)과 합착하고, 두 번의 분리 동작으로 나누어서 합착 상태를 분리하는 방식으로 임프린트 작업을 간편하게 진행할 수 있다.
특히, 상기와 같이 두 번의 분리 동작으로 스템프(10)를 기판(G)으로부터 분리하는 방식은, 예를 들어, 한 번의 분리 동작으로 합착 상태를 분리할 때 기판(G) 또는 스템프(10)가 변형되거나 파손되는 현상을 방지할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 위치정렬수단(16) 을 포함한다.
상기 위치정렬수단(16)은 상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)의 결합 위치를 가이드하여 비정상인 상태로 결합하는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 위치정렬수단(16)은, 상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)의 결합 위치를 가이드하는 가이드부(18)와, 상기 상부 챔버케이스(4) 또는 하부 챔버케이스(6)를 위치 정렬이 가능한 상태로 잡아주는 연결부(20)를 포함하여 이루어질 수 있다.
도 5는 상기 위치정렬수단(16)의 가이드부(18)의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
상기 가이드부(18)는, 핀(pin)을 이용하여 결합 위치를 가이드할 수 있는 구조를 갖는다.
즉, 상기 가이드부(18)는, 가이드핀(Q1)과, 이 가이드핀(Q1)과 대응하는 가이드홈(Q3)을 갖는 핀하우징(Q2)으로 구성될 수 있다.
상기 가이드핀(Q1)은, 상기 하부 챔버케이스(6)의 개구부 둘레를 따라 복수 개의 지점에서 일단이 위쪽을 향하는 상태로 돌출 고정되고, 상기 핀하우징(Q2)은 상기 상부 챔버케이스(4)의 개구부 둘레를 따라 상기 가이드핀(Q1)과 대응하는 복수 개의 지점에 설치될 수 있다.
상기 가이드핀(Q1)과 핀하우징(Q2)의 재질은 내구성 및 내마모성 등이 우수한 금속 또는 합성수지를 사용하면 좋다.
그리고, 상기 가이드핀(Q1)과 상기 핀하우징(Q2) 상에는 도 5에서와 같은 경사면(Q4)들을 각각 형성하면 좋다.
도 6은 상기 가이드부(18)의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
즉, 상기한 가이드부(18)의 구조에 의하면 예를 들어, 상기 상부 챔버케이스(4)를 아래로 이동시키면서 상기 하부 챔버케이스(6)와 결합할 때 상기 핀하우징(Q2)의 가이드홈(Q3) 측에 상기 가이드핀(Q1)이 가이드되는 상태로 끼워지면서 상기 하부 챔버케이스(6)의 위치에 대응하여 상기 상부 챔버케이스(4)의 결합 위치를 자동으로 정렬할 수 있다.
특히, 상기 가이드핀(Q1)과 가이드홈(Q3) 측에는 경사면(Q4)들이 각각 형성되어 있으므로 상기 상부 챔버케이스(4)의 결합 위치를 더욱 원활하게 가이드할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 상부 챔버케이스(4)와 하부 챔버케이스(6)를 결합할 때 이 챔버케이스(4, 6)들의 결합 위치가 서로 어긋나면서 비정상인 상태로 결합되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 연결부(20)는 상기 상부 챔버케이스(4, 또는 제2 챔버케이스)를 상기 프레임(2) 상에서 위치 정렬이 가능하게 잡아주기 위한 것이다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 연결부(20)는, 상기 상부 챔버케이스(4)와 상기 스크류 잭(M)의 연결 지점 사이에서 걸림 접촉 상태로 상기 상부 챔버케이스(4)를 이동 가능하게 잡아줄 수 있도록 형성될 수 있다.
도 7은 상기 연결부(20)의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
즉, 상기 연결부(20)는 제1 접촉판(K1)을 구비한 제1 연결브라켓트(B1)와, 이 제1 연결브라켓트(B1)의 제1 접촉판(K1)과 대응하는 제2 접촉판(K2)을 구비한 제2 연결브라켓트(B2)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 연결브라켓트(B1)는 상기 제1 접촉판(K1)이 위쪽을 향하는 수평한 상태로 상기 스크류 잭(M)의 승강용 스크류(M1) 단부와 연결 고정될 수 있다.
그리고, 상기 제2 연결브라켓트(B2)는 상기 상부 챔버케이스(4)와 연결 고정되며, 상기 제2 접촉판(K2)이 상기 제1 접촉판(K1)과 마주하는 상태로 걸림 접촉이 이루어지도록 셋팅된다.
상기한 연결부(20)는, 상기 제1 및 제2 연결브라켓트(B1, B2)의 제1 및 제2 접촉판(K1, K2)들이 면(面) 접촉 상태로 걸려지면서 상기 상부 챔버케이스(4)를 상기 프레임(2) 상에서 전,후 방향 및 좌,우 방향으로 이동이 가능한 비 고정 상태로 고정할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 가이드부(18)에 의해 상기 상부 챔버케이스(4)의 위치 정렬이 이루어질 때 상기 제2 접촉판(K2) 상에서 상기 제1 접촉판(K1)이 미끄러지면서 위치 정렬이 가능한 상태로 상기 상부 챔버케이스(4)를 연결 고정할 수 있다.
도 8은 상기한 위치정렬수단(16)의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
즉, 상기한 위치정렬수단(16)에 구조에 의하면, 상기 상부 및 하부 챔버케이스(4, 6)를 결합할 때 상기 가이드부(18) 및 연결부(20)의 작용에 의해 상기 상부 챔버케이스(4)가 상기 하부 챔버케이스(6)와 정상적인 상태로 결합이 이루어지도록 결합 위치를 간편하게 정렬할 수 있다.
특히, 상기한 위치정렬수단(16)은 핀(pin)을 이용한 가이드 방식으로 위치 정렬이 가능하므로 전체 구조가 간단할 뿐만 아니라, 상기 챔버케이스(4, 6)들의 결합 동작 중에 자동으로 위치 정렬이 이루어지므로 정렬 작업에 소요되는 공정과 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 상기 위치정렬수단(16)은 슬라이드부재(K3)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 슬라이드부재(K3)는 상기 제1 접촉판(K1)과 제2 접촉판(K2)의 미끄럼 운동이 원활하게 이루어질 수 있는 면적을 제공하기 위한 것이다.
즉, 상기 슬라이드부재(K3)는 합성수지 블록으로 구성될 수 있으며, 특히 내구성 및 내마모성 등이 우수한 것으로 알려진 폴리이미드(polyimide) 블록을 사용하면 좋다.
상기 슬라이드부재(K3)는 상기 제1 접촉판(K1)과 제2 접촉판(K2)의 외부면을 각각 덮는 상태로 통상의 방법(예: 접착제)으로 부착 고정될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 제1 접촉판(K1)과 제2 접촉판(K2)이 서로 접촉된 상태(면 접촉)에서 상기 상부 챔버케이스(4)의 위치 정렬이 이루어질 때 상기 제1 접촉판(K1)과 제2 접촉판(K2)이 원활하게 미끄러질 수 있는 면적을 제공할 수 있다.
그러므로, 상기 위치정렬수단(16)으로 상기 상부 챔버케이스(4)의 결합 위치를 정렬할 때 한층 향상된 작동 안정성을 확보할 수 있고, 특히 접촉면 사이에 작 용하는 과다한 마찰이나 접촉 압력 등에 의해 상기 제1 접촉판(K1)과 제2 접촉판(K2)의 내구성이 조기에 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
따라서, 상기한 본 발명은 상부 및 하부 챔버케이스(4, 6)의 결합에 의해 제공되는 챔버(S) 내부에서 기판(G)과 스템프(10)를 합착, 분리하면서 기판(G)의 약액층(G1)에 각종 미세 패턴(G2)들을 임프린트 방식으로 간편하게 패터닝할 수 있다.
특히, 상기 상부 및 하부 챔버케이스(4, 6)의 결합시 이들의 결합 위치를 정렬하기 위한 위치정렬수단(16)을 구비하고 있으므로 예를 들어, 챔버케이스(4, 6)들의 결합 위치가 서로 어긋난 비정상인 상태로 결합하면서 발생할 수 있는 문제들을 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 상부 챔버케이스 및 하부 챔버케이스의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 위치정렬수단의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
2: 프레임 4: 상부 챔버케이스 6: 하부 챔버케이스
8: 스테이지 10: 스템프 12: 고정용 홀더
14: 분리용 홀더 16: 위치정렬수단 18: 가이드부
20: 연결부 G: 기판 Q1: 가이드핀
Q2: 핀하우징

Claims (11)

  1. 프레임;
    상기 프레임 상에서 상,하 방향으로 결합하면서 개방 가능한 챔버를 형성하는 상부 챔버케이스 및 하부 챔버케이스;
    상기 하부 챔버케이스 내측에 배치되어 기판을 로딩하는 스테이지;
    상기 스테이지의 기판과 합착 가능하도록 상기 상부 챔버케이스 내측에 배치되는 스템프;
    상기 상부 챔버케이스와 하부 챔버케이스의 결합 위치를 가이드하는 가이드부 및 상기 프레임 상에서 상기 상부 챔버케이스 또는 하부 챔버케이스를 위치 정렬이 가능한 상태로 잡아주는 연결부로 구성되는 위치정렬수단;
    을 포함하며,
    상기 위치정렬수단의 가이드부는,
    가이드핀과, 이 가이드핀이 끼워지는 가이드홈을 구비한 핀하우징으로 구성되어 상기 상부 챔버케이스와 하부 챔버케이스의 결합 방향으로 끼움 결합이 가능하도록 상기 챔버케이스들 측에 설치되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 챔버케이스 및 하부 챔버케이스는,
    일면이 각각 개방된 내부 공간을 구비하여 이루어지는 임프린트 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 상부 챔버케이스 및 하부 챔버케이스는,
    스크류 잭 또는 실린더의 동력을 전달받아서 서로 결합하거나 결합 상태가 분리되도록 셋팅되는 임프린트 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지는,
    판상의 진공척 또는 정전척 중에서 어느 하나를 사용하는 임프린트 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 스템프는,
    임프린트면을 구비하고, 이 임프린트면으로 기판의 일면을 누를 수 있도록 상기 상부 챔버케이스 내측에 배치되는 임프린트 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 임프린트 장치는,
    고정용 홀더를 더 포함하며,
    상기 고정용 홀더는,
    판상의 진공척 또는 정전척 중에서 어느 하나를 사용하고,
    상기 기판을 향하여 상기 스템프를 자연 낙하시키거나 기판으로부터 들어올릴 수 있도록 상기 챔버 상에 설치되는 임프린트 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 임프린트 장치는,
    분리용 홀더를 더 포함하며,
    상기 분리용 홀더는,
    봉 형상의 흡착기들로 구성되며,
    상기 스템프의 가장자리 부분을 기판으로부터 들어올릴 수 있도록 상기 챔버 상에 설치되는 임프린트 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결부는,
    제1 접촉판을 구비한 제1 연결브라켓트와, 이 제1 연결브라켓트의 제1 접촉판과 대응하는 제2 접촉판을 구비한 제2 연결브라켓트로 구성되며,
    상기 제1 접촉판과 제2 접촉판이 걸림 접촉 상태로 연결되면서 상기 상부 챔버케이스 또는 하부 챔버케이스를 상기 프레임 상에서 위치 정렬이 가능한 상태로 연결 고정하는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 연결부는,
    슬라이드부재를 더 포함하며,
    상기 슬라이드부재는,
    합성수지 블록을 사용하고,
    상기 제1 접촉판과 제2 접촉판의 접촉면 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
KR1020090028896A 2009-04-03 2009-04-03 임프린트 장치 KR101065052B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090028896A KR101065052B1 (ko) 2009-04-03 2009-04-03 임프린트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090028896A KR101065052B1 (ko) 2009-04-03 2009-04-03 임프린트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100110523A KR20100110523A (ko) 2010-10-13
KR101065052B1 true KR101065052B1 (ko) 2011-09-16

Family

ID=43131107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090028896A KR101065052B1 (ko) 2009-04-03 2009-04-03 임프린트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101065052B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070069536A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착기
JP2008012858A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Hitachi High-Technologies Corp インプリント装置およびインプリント方法
KR20080048634A (ko) * 2006-11-29 2008-06-03 주식회사 에이디피엔지니어링 확산부재 및 이를 이용한 패턴형성장치
KR20080053062A (ko) * 2006-12-08 2008-06-12 주식회사 에이디피엔지니어링 패턴형성장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070069536A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착기
JP2008012858A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Hitachi High-Technologies Corp インプリント装置およびインプリント方法
KR20080048634A (ko) * 2006-11-29 2008-06-03 주식회사 에이디피엔지니어링 확산부재 및 이를 이용한 패턴형성장치
KR20080053062A (ko) * 2006-12-08 2008-06-12 주식회사 에이디피엔지니어링 패턴형성장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100110523A (ko) 2010-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100844968B1 (ko) 기판조립장치와 기판조립방법
US7864289B2 (en) Apparatus and method for attaching substrates
KR102454458B1 (ko) 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법
US7640960B2 (en) Apparatus for attaching substrates
CN109803829A (zh) 丝网印刷机
KR101065052B1 (ko) 임프린트 장치
JP3894192B2 (ja) 基板の組立方法およびその装置
KR100994494B1 (ko) 기판 합착장치
CN111009479A (zh) 基板承载装置及基板装载***
KR101603954B1 (ko) 임프린트 장치
TWI436079B (zh) And a plate-like inspection apparatus
KR200311427Y1 (ko) 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치
JPH11291447A (ja) スクリーン印刷装置
JP3284188B2 (ja) スクリーン印刷装置
KR101829226B1 (ko) 보호필름 박리장치의 박리헤드
KR200469836Y1 (ko) 임프린트 장치
CN1799078A (zh) 基板位置对准装置
KR101311856B1 (ko) 기판합착장치
JP3313322B2 (ja) スクリーン印刷装置
KR101079332B1 (ko) 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치
KR100532679B1 (ko) 평판디스플레이의 회로기판본딩기의 로딩장치
CN209969398U (zh) 一种执行器活塞铆接设备
JP3315078B2 (ja) スクリーン印刷装置
KR20110138038A (ko) 임프린트 장치
KR20100001849A (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140703

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150728

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160705

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170824

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee