JP2005311179A - Process for manufacturing a conductive material for non-conductive data carriers, and equipment for manufacturing the non-conductive material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置に関する。 The present invention relates to a non-contact data carrier conductive member manufacturing method and a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus.
情報の機密性の面からICカードが次第に普及し、近年では、読み書き装置(リーダライタ)と接触せずに情報の授受を行う非接触型のICカードも利用されるようになってきた。またデータを搭載したICをアンテナ(非接触データキャリア用導電部材)と接続した、シート状ないし礼状の非接触式のICタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。 IC cards are gradually spreading from the aspect of confidentiality of information, and in recent years, contactless IC cards that exchange information without contacting a read / write device (reader / writer) have come to be used. In addition, various types of non-contact IC tags in the form of sheets or thanks, in which ICs carrying data are connected to antennas (conductive members for non-contact data carriers), have recently been proposed and attached to products and packaging boxes to prevent shoplifting. It has come to be used for logistics systems.
このような非接触式ICタグや非接触式ICカードは、所定周波数の電波を受信し、送信できるもので、RFID(Radio Frequency Identification)データキャリアとも言われ、通常、プラスチック等の基材の上にコイル状、バー状、パッチ状など種々形状のアンテナを備えている。そしてアンテナと容量素子等とにより共振回路を形成して、所定周波数の電波を受信し、送信できるように構成されている。 Such non-contact type IC tags and non-contact type IC cards can receive and transmit radio waves of a predetermined frequency, and are also called RFID (Radio Frequency Identification) data carriers. Are provided with antennas of various shapes such as a coil shape, a bar shape, and a patch shape. A resonance circuit is formed by an antenna and a capacitive element so that a radio wave having a predetermined frequency can be received and transmitted.
またアンテナを有しているが、ICを必要としない共振タグも、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されている。 A resonance tag that has an antenna but does not require an IC is also attached to a product, a packaging box, or the like, and is used for shoplifting prevention, a distribution system, or the like.
そしてまた、最近では、ICチップの端子面上に更に追加アンテナを設けた、コイルオンチップ型のICを非接触で搭載する方式の非接触式ICタグや非接触式ICカードも提案されている。 Recently, a non-contact IC tag or a non-contact IC card of a type in which an additional antenna is further provided on the terminal surface of the IC chip and a coil-on-chip type IC is mounted in a non-contact manner has been proposed. .
尚、ここでは、上記、非接触式ICタグや共振タグを含めて、非接触タグとも言い、非接触式ICタグや共振タグ、非接触式ICカードを含めて、アンテナを利用する非接触データキャリアと言う。 Here, the above-mentioned non-contact type IC tags and resonance tags are also referred to as non-contact tags, and non-contact type data using antennas including non-contact type IC tags, resonance tags and non-contact type IC cards. Say career.
非接触データキャリアにおけるアンテナは、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅等の金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造されている。 しかし、エッチング法による場合、レジスト製版の設備及びエッチング用の設備が必要であり、また製品毎にレジストパターンの作製を要し、また、エッチング加工後にレジストを剥離しなければならず、生産スピードには限度がある。 An antenna in a non-contact data carrier is mainly manufactured by forming a resist pattern on a metal layer such as aluminum or copper laminated on a base material and etching the resist pattern. However, in the case of the etching method, equipment for resist plate making and equipment for etching are necessary, and it is necessary to prepare a resist pattern for each product, and the resist must be peeled off after etching processing, which increases the production speed. There is a limit.
一方、非接触データキャリアにおけるアンテナを、抜き刃を用いて、直接、形成する場合、ピナクル刃を用いて、平面プレス抜きをする方法が採られている。 On the other hand, in the case where the antenna in the non-contact data carrier is directly formed using a punching blade, a method of performing plane press punching using a pinnacle blade is employed.
しかし、この方法で形成する抜き刃を作製する際、1つの型に1mm以下の接近した抜き刃を形成することは困難であり、これに対応するため、2つの型の抜き刃を用いて、それぞれの抜き刃によりプレス抜きして目的とする形状のアンテナを形成する方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。
上記のように、2つの型の抜き刃を用いてアンテナを形成する方法は、アンテナの線間を狭くできるが、2つの型の抜き刃を用いるため、2つの型の抜き刃の位置制御が難しく、作業効率が悪い。 As described above, the method of forming the antenna using the two types of punching blades can narrow the space between the antenna lines. However, since the two types of punching blades are used, the position control of the two die punching blades can be performed. Difficult and inefficient work.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、非接触データキャリアにおけるコイル状のアンテナを迅速かつ精度良く製造することができるアンテナ製造方法およびアンテナ製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object thereof is to provide an antenna manufacturing method and an antenna manufacturing apparatus capable of manufacturing a coiled antenna in a non-contact data carrier quickly and accurately. To do.
本発明は、基材シートを準備する工程と、この基材シートの上に感熱接着剤および導電体を積層する工程と、導電体を抜き刃により打抜いてパターン部と不要部とに分離し、同時にパターン部を抜き刃により加熱して感熱接着層により基材シート上に接着するとともに、不要部を抜き刃側に吸引する工程と、抜き刃側に吸引した不要部を排出する工程と、を備え基材シートにパターン部のみを接着して非接触データキャリア用導電部材を製造する非接触データキャリア用導電部材製造方法である。 The present invention provides a step of preparing a base sheet, a step of laminating a heat-sensitive adhesive and a conductor on the base sheet, and punching the conductor with a punching blade to separate it into a pattern portion and an unnecessary portion. And simultaneously heating the pattern part with the cutting blade and adhering it to the base sheet with the heat-sensitive adhesive layer, sucking the unnecessary part to the cutting blade side, discharging the unnecessary part sucked to the cutting blade side, A non-contact data carrier conductive member manufacturing method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member by bonding only a pattern portion to a base sheet.
本発明は、基材シートの上に感熱接着剤および導電体を積層する工程は、導電体とこの導電体の裏面に設けられた感熱接着層とを有する導電体シートを基材シート上に配置することからなることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造方法である。 In the present invention, the step of laminating the heat-sensitive adhesive and the conductor on the base material sheet includes arranging the conductor sheet having the conductor and the heat-sensitive adhesive layer provided on the back surface of the conductor on the base material sheet. It is the conductive member manufacturing method for non-contact data carriers characterized by comprising.
本発明は、導電体シートの不要部を抜き刃側に吸引し、吸引した不要部を排出した後、この不要部を回収する工程を更に備えたことを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造方法である。 The present invention further comprises a step of sucking an unnecessary portion of the conductor sheet toward the punching blade side and discharging the unnecessary portion after the suction, and further collecting the unnecessary portion. It is a manufacturing method.
本発明は、基材シートを供給する基材シート供給部と、この基材シートの上に感熱接着剤および導電体を積層する導電体供給部と、導電体を打抜いてパターン部と不要部とに分離する刃部を有し、パターン部を加熱して感熱接着層により基材シート上に接着するとともに、不要部を吸引および排出する抜き刃と、を備え、接着シート上にパターン部のみを接着して非接触データキャリア用導電部材を製造する非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention includes a base sheet supplying section for supplying a base sheet, a conductor supplying section for laminating a heat-sensitive adhesive and a conductor on the base sheet, a pattern section and an unnecessary section by punching the conductor. And a cutting blade that heats and adheres the pattern portion to the base sheet with the heat-sensitive adhesive layer and sucks and discharges unnecessary portions, and only the pattern portion is provided on the adhesive sheet. Is a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member.
本発明は、導電体供給部は、導電体と、この導電体の裏面に設けられた感熱接着層とを有する導電体シートを基材シート上に供給する導電体シート供給部からなることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 In the present invention, the conductor supply unit includes a conductor sheet supply unit that supplies a conductor sheet having a conductor and a heat-sensitive adhesive layer provided on the back surface of the conductor onto the base sheet. The non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus.
本発明は、抜き刃は刃部により区画された加熱部と吸引部とを有し、加熱部は導電体シートのパターン部に対応してパターン部を加熱し、吸引部は不要部に対応して不要部を吸引し、吸引した不要部を排出することを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 In the present invention, the punching blade has a heating part and a suction part defined by the blade part, the heating part heats the pattern part corresponding to the pattern part of the conductor sheet, and the suction part corresponds to the unnecessary part. The non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus is characterized in that an unnecessary portion is sucked and the sucked unnecessary portion is discharged.
本発明は、抜き刃の吸引部は密閉空間を有するとともに、吸引部に密閉空間に連通する吸気孔が設けられていることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the conductive member manufacturing apparatus for a non-contact data carrier, wherein the suction part of the extraction blade has a sealed space, and the suction part is provided with an intake hole communicating with the sealed space.
本発明は、吸引部に密閉空間に連通する排気孔が設けられていることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the conductive member manufacturing apparatus for a non-contact data carrier, wherein the suction part is provided with an exhaust hole communicating with the sealed space.
本発明は、抜き刃の下流側に、導電体シートの不要部を回収する不要部回収部を設けたことを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is a conductive member manufacturing apparatus for a non-contact data carrier, characterized in that an unnecessary part recovery part for recovering an unnecessary part of the conductor sheet is provided downstream of the punching blade.
本発明は、抜き刃はロータリーダイからなることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus, wherein the punching blade is a rotary die.
本発明は、抜き刃は平プレス装置の平刃から構成されていることを特徴とするデータキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the conductive member manufacturing apparatus for a data carrier, wherein the punching blade is composed of a flat blade of a flat press device.
本発明は、抜き刃の加熱部はゴム材料からなることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus, wherein the heating part of the punching blade is made of a rubber material.
本発明は、抜き刃の加熱部は耐熱樹脂からなることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus, wherein the heating part of the punching blade is made of a heat-resistant resin.
本発明は、抜き刃の加熱部は刃部と同一の材料からなることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus, wherein the heating part of the punching blade is made of the same material as the blade part.
本発明は、抜き刃の加熱部は刃部と一体に形成加工されていることを特徴とする非接触データキャリア用導電部材製造装置である。 The present invention is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus, wherein the heating portion of the punching blade is formed and processed integrally with the blade portion.
本発明によれば、抜き刃により打抜かれた導電体シートの不要部を抜き刃側に吸引することができる。このため不要部をパターン部から引離して、不要部の処理を確実に行なうことができる。このため基材シート上にパターン部からなるアンテナを迅速かつ確実に製造することができる。 According to the present invention, an unnecessary portion of the conductor sheet punched by the punching blade can be sucked to the punching blade side. For this reason, an unnecessary part can be separated from a pattern part and processing of an unnecessary part can be performed reliably. For this reason, the antenna which consists of a pattern part on a base material sheet can be manufactured rapidly and reliably.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1乃至図3は本発明による非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置の実施の形態を示す図である。 1 to 3 are views showing an embodiment of a non-contact data carrier conductive member manufacturing method and a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the present invention.
本発明による非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置は、非接触式ICタグのアンテナ部、インターポーザ部およびブリッジ部を製造するものである。 A non-contact data carrier conductive member manufacturing method and a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the present invention manufacture an antenna portion, an interposer portion, and a bridge portion of a non-contact type IC tag.
このような非接触ICタグは、図1に示すように、基材シート11と、基材シート11上に設けられたアンテナ(非接触データキャリア用導電部材)14と、後工程でアンテナ14上に実装されるICチップ30とを有している。
As shown in FIG. 1, such a non-contact IC tag includes a
非接触ICタグは、外部のリーダライタとの間で非接触状態で情報の授受を行なうものである。 The non-contact IC tag exchanges information with an external reader / writer in a non-contact state.
次に非接触データキャリア用導電部材製造装置について説明する。非接触データキャリア用導電部材製造装置10は図1に示すように、基材シート11を供給する基材シート供給部12と、基材シート供給部12からの基材シート11上に導電体シート13を供給する導電体シート供給部17と、基材シート11上の導電体シート13を打抜いて導電体シート13をパターン部14と不要部15とに分離する刃部21を有する抜き刃20とを備えている。
Next, the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus will be described. As shown in FIG. 1, the non-contact data carrier conductive
このうち基材シート供給部12から供給される基材シート11は、25μm〜500μmの厚さのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、コート紙、厚紙等からなっている。
Among these, the
また導電体シート供給部17から供給される導電体シート13は導電体13aと、導電体13aの裏面(基材シート11側の面)に設けられた感熱接着層13bとを有している。導電体13aは6μm〜50μmの厚さのアルミニウム箔または銅箔などの金属箔や合金箔からなり、また感熱接着層13bは加熱により接着性を有するものであり、一般的な熱可塑性接触剤、ヒートシール剤からなり、例えばディックシールA−100Z−4(大日本インキ化学工業社製)が挙げられる。
The
また抜き刃20は、受台27との間で導電体シート13を打抜いて導電体シート13をパターン部14と不要部15とに分離する刃部21を有している。なお、導電体シート13のパターン部14は、後述のように基材シート11上に設けられてアンテナ14となる部分である。
Further, the
次に抜き刃20について詳述する。抜き刃20の刃部21は抜き刃20下面に設けられ、抜き刃20は刃部21によって導電体シート13のパターン部14に対応する加熱部22と、不要部15に対応する吸引部23とに区画されている。
Next, the
このうち抜き刃20の加熱部22は、パターン部14を加熱するとともに加圧して感熱接着層13bを介してパターン部14を基材シート11上に接着するものである。また吸引部23は抜き刃20内部に形成された密閉空間23aを有し、この密閉空間23aは抜き刃20上面に達する吸排気孔25に連通している。吸排気孔25は図示しない吸気機構に接続され、密閉空間23a内を負圧とし、これにより密閉空間23内に位置する不要部15を基材シート11から上方へ引離して不要部15とパターン部14とを分離するようになっている。また吸排気孔25は、図示しない排気機構にも接続され、このため吸排気孔25は吸気機構と排気機構に切換可能に接続されている。
Among these, the
抜き刃20は上下方向に移動自在し、受台27に対して離接するようになっている。また抜き刃20の刃部21は、彫刻刃からなり、この彫刻刃は一般にSK鋼をNCマシンにより削り取って作製される。刃部21は必要に応じて熱処理(H−022−85)やPVD、CVD等のコーティング処理を施して作製され、0.2mm幅程度のピッチを有することも可能である。
The
抜き刃20の加熱部22は、熱伝導性材料24からなり、抜き刃20を固定するプレスヘッド部20aに内蔵されたヒーターにより抜き刃20が加熱され、これにより熱伝導性材料24を均一に加熱してパターン部14の感熱接着層13bを加熱するようになっている。熱伝導性材料としては、ゴム材料あるいは耐熱樹脂が望ましい。また熱伝導性材料を使わずに抜き刃20の加熱部22を刃部21と同一材料で加工成形することもできる。
The
さらに抜き刃20の下流側には、抜き刃20により生成された導電体シート13の不要部15を回収する不要部回収部18が設けられている。
Further, an unnecessary
次に非接触データキャリア用導電部材製造方法について説明する。まず基材シート供給部12から基材シート11が抜き刃20および受台27側へ供給される。同時に導電体シート供給部17から導電体シート13が基材シート11上に供給される。この場合、導電体シート13の導電体13aは上方に位置し、感熱接着層13bは基材シート11側の下方に位置している。
Next, a method for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier will be described. First, the
次に基材シート11と導電体シート13とが抜き刃20と受台27との間で停止する(図3(a))。
Next, the
その後、受台27に対して抜き刃20が降下し、抜き刃20の刃部21により導電体シート13が打抜かれて導電体シート13がパターン部14と不要部15とに分離される(図3(b))。このとき、導電体シート13のパターン部14は、所望のパターン形状を有している。
Thereafter, the
次にこの状態で、抜き刃20の加熱部22に設けられた伝導ラバー24によりパターン部14を加熱するとともに、パターン部14を基材シート11に対して加圧する。この場合、パターン部14の感熱接着層13bを介してパターン部14のみが基材シート11に接着される。
Next, in this state, the
同時に、抜き刃20の吸引部23に設けられた吸排気孔25に接続された吸引機構により密閉空間23aが負圧となり、不要部15が基材シート11から引離されて密閉空間23a内に入り込む。このことにより導電体シート13の不要部15をパターン部14から確実に分離することができる。
At the same time, the sealed
次に図3(c)に示すように、受台27から抜き刃20が上昇し、抜き刃20が基材シート11から離れる。その後、吸排気孔25は排気機構側に切換えられ、排気機構から吸排気孔25を介して密閉空間23a内に圧縮エアが吹込まれる。このことにより不要部15は基材シート11側へ戻される。このようにして、パターン部14から分離されて密閉空間23a内に入り込んだ不要部15を密閉空間23a外部へ排出することができ、不要部15が抜き刃20の密閉空間23a内に詰まることを防止できる。
Next, as shown in FIG. 3C, the
なお、吸排気孔25は吸気機構と排気機構に切換自在に接続されているが、抜き刃20の吸引部23に、吸気機構に接続された吸気孔と排気機構に接続された排気孔を各々独立して設けてもよい。
The intake /
また吸排気孔25を使わずに、抜き刃20により打抜き接着工程の後に、エアブローあるいはバキューム機構を設けて不要部15をパターン部14から分離してもよい。
Instead of using the intake / exhaust holes 25, the
このようにして、基材シート11上に導電体シート13のパターン部14を接着することができる。この場合、パターン部14は基材シート11上に設けられたアンテナ14として機能し、後工程でアンテナ14上にICチップ30が実装されてICタグが得られる。
In this manner, the
抜き刃20により打抜かれた導電体シート13の不要部15は、その後不要部回収部18へ送られ、この不要部回収部18により回収される。図1では不要部回収部18を巻取機構により構成した例を示したが、不要部をバキュームにより回収する機構や、粘着ロール等で回収する機構や、ブラシ等で掻き取り回収する機構により構成してもよい。
The
以上のように本実施の形態によれば、抜き刃20により打抜かれた不要部15は、予めパターン部14から分離され、かつ抜き刃20の密閉空間23から排出されているので、不要部15がパターン部14に付着することはなく、また不要部15が密閉空間23内に引掛かって詰まることもない。このため不要部15をスムースに抜き刃20から不要部回収部18へ移送して、この不要部回収部18において巻取ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the
次に図4により、本発明の変形例について説明する。図4に示すように導電体13aと、導電体13aに塗布された感熱接着層13bとからなる導電体シート13が案内ロール36側へ供給されて基材シート11上に積層される。導電体シート13と基材シート11との積層体が圧胴35とロータリーダイ31aとの間に送られて、このロータリーダイ31aにより導電体シート13が打抜かれてパターン部14と不要部15とに分離される。同時にパターン部14がロータリーダイ31aにより加熱されて感熱接着層13bによって基材シート11上に接着される。また不要部15はロータリーダイ31a側に吸引される。
Next, a modification of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, a
すなわち、ロータリーダイ31aは、その外周に複数の刃部31を有し、この刃部31によってロータリーダイ31aの外周が吸引孔(図示せず)を有する吸引部33と、熱伝導性材料34を含む加熱部32とに区画されている。導電体シート13と基材シート11との積層体がロータリーダイ31a側にくると、ロータリーダイ31aの刃部31によって導電体シート13が打抜かれてパターン部14と不要部15とに分離される。このうちパターン部14はロータリーダイ31aの熱伝導性材料34によって加熱されて感熱接着層13bにより基材シート11上に接着され、不要部15は吸引部33によって吸引され、このようにしてパターン部14と不要部15とを確実に分離することができる。
That is, the
基材シート11上に感熱接着層13bにより接着されたパターン部14は分離ローラ38を介して下方へ送られ、基材シート11とパターン部14は分離ローラ37を介して上方へ送られた不要部15から離れる。
The
10 非接触データキャリア用導電部材製造装置
11 基材シート
12 基材シート供給部
13 導電体シート
13a 導電体
13b 感熱接着層
14 パターン部
15 不要部
17 導電体シート供給部
18 不要部回収部
20 抜き刃
21 刃部
22 加熱部
23 吸引部
24 熱伝導性材料
25 吸排気孔
30 ICチップ
31a ロータリーダイ
31 刃部
32 加熱部
33 吸引部
34 熱伝導性材料
36 案内ローラ
37、38 分離ローラ
DESCRIPTION OF
Claims (15)
この基材シートの上に感熱接着剤および導電体を積層する工程と、
導電体を抜き刃により打抜いてパターン部と不要部とに分離し、同時にパターン部を抜き刃により加熱して感熱接着層により基材シート上に接着するとともに、不要部を抜き刃側に吸引する工程と、
抜き刃側に吸引した不要部を排出する工程と、
を備え、基材シートにパターン部のみを接着して非接触データキャリア用導電部材を製造する非接触データキャリア用導電部材製造方法。 Preparing a base sheet; and
A step of laminating a heat-sensitive adhesive and a conductor on the base sheet;
The conductor is punched with a cutting blade and separated into a pattern portion and an unnecessary portion. At the same time, the pattern portion is heated with a cutting blade and bonded to the base sheet with a heat-sensitive adhesive layer, and the unnecessary portion is sucked to the cutting blade side. And the process of
A process of discharging unnecessary portions sucked to the punching blade side;
A non-contact data carrier conductive member manufacturing method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member by bonding only a pattern portion to a base sheet.
この基材シートの上に感熱接着剤および導電体を積層する導電体供給部と、
導電体を打抜いてパターン部と不要部とに分離する刃部を有し、パターン部を加熱して感熱接着層により基材シート上に接着するとともに、不要部を吸引および排出する抜き刃と、
を備え、接着シート上にパターン部のみを接着して非接触データキャリア用導電部材を製造する非接触データキャリア用導電部材製造装置。 A base sheet supplying section for supplying a base sheet;
A conductor supply section for laminating a heat-sensitive adhesive and a conductor on the base sheet;
A cutting blade that has a blade portion that punches out the conductor and separates it into a pattern portion and an unnecessary portion, heats the pattern portion and adheres it to the base sheet with a heat-sensitive adhesive layer, and sucks and discharges the unnecessary portion; ,
A non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus that manufactures a non-contact data carrier conductive member by bonding only a pattern portion on an adhesive sheet.
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|
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