KR101053450B1

KR101053450B1 - 마스크 리페어 장치 및 방법

Info

Publication number: KR101053450B1
Application number: KR1020080094937A
Authority: KR
Inventors: 염종섭; 이재용; 양정복; 조장호; 김준래; 이근행; 신규성; 박진철; 김기완; 홍석용; 양희창; 박노헌; 조성환; 김현정
Original assignee: 참엔지니어링(주)
Priority date: 2008-09-26
Filing date: 2008-09-26
Publication date: 2011-08-03
Also published as: KR20100035512A; TW201013303A; TWI403830B

Abstract

마스크 리페어 장치 및 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치(100)는, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 장치(100)로서, 이물질이 제거되도록 이물질에 레이저를 조사하는 레이저부(210); 및 이물질이 제거되도록 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 니들부(300)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거함으로써 보다 효율적으로 마스크를 리페어할 수 있다.

마스크, 이물질, 리페어, 레이저, 니들

Description

마스크 리페어 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR REPAIRING A MASK}

본 발명은 마스크 리페어 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거하는 마스크 리페어 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근 반도체에 대한 연구는 보다 많은 데이터를 단시간 내에 처리하기 위하여 고집적 및 고성능을 추구하는 방향으로 진행되고 있다. 또한, 평판 디스플레이에 대한 연구도 고해상도를 추구하는 방향으로 진행되고 있다.

반도체 및 평판 디스플레이를 제조하기 위해서는 막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등과 같은 일련의 단위 공정을 수행한다.

패턴 형성 공정에는 사진 식각 공정이 포함되며, 사진 식각 공정은 세정 공정, 표면 처리 공정, 포토 레지스트 막 형성 공정, 정렬/노광 공정, 현상 공정, 및 검사 공정 등의 일련의 과정을 포함하고 있다.

한편, 패턴 형성 공정시 정확한 패턴 형성을 위해서는 패턴의 원판에 해당하는 마스크의 사용이 필수적이다. 패턴 형성 과정에서 마스크에는 여러가지 이유로 인해 이물질(파티클, 유기물, 포토 레지스트 잔류물 등)이 남게 마련이다.

특히 반도체 및 평판 디스플레이를 이루는 소자와 배선은 극도로 미세하기 때문에, 이물질이 마스크에 묻어 있는 상태에서 패턴을 형성하게 되면 정상적인 소자나 배선의 형성이 방해되고 이로 인해 반도체 및 평판 디스플레이의 불량이 발생되므로, 마스크에는 이물질이 부착되지 않도록 하는 것이 중요하다.

종래에는 마스크 상의 이물질을 제거하기 위한 방법으로 화학 약품을 이용하는 방법이 사용되었으나, 이때 사용되는 약품을 처리하는 도중 오염이 발생되는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 특허출원 1999-7001994 '레이저에 의한 기판 표면의 이물질 제거 방법'이 개시되었다. 상기 기술은 기판의 표면의 이물질 제거를 위해 소정의 반응 기체를 분사한 후, 이물질에 레이저를 조사하여 이물질을 제거하도록 구성되어 있다. 그러나, 상기 방식은 이물질의 종류에 따라서는 레이저의 조사에 의해 이물질이 완전히 제거되지 못하고 마스크 상에 계속적으로 잔류하면서 2차 오염을 발생시키는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거함으로써 이물질을 보다 효율적으로 제거할 수 있는 마스크 리페어 장치 및 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치는, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 장치로서, 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 레이저를 조사하는 레이저부; 및 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 니들부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 레이저부로부터 방출된 레이저가 상기 이물질에 도달하게 하는 광학부를 더 포함할 수 있다.

상기 니들부의 재질은 텅스텐일 수 있다.

상기 니들부에는 상기 니들부가 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하도록 하는 모터가 연결될 수 있다.

상기 니들부는 디깅(digging) 운동에 의하여 상기 이물질을 제거할 수 있다.

상기 니들부의 근처에는 상기 이물질을 흡입하거나 상기 이물질을 블로잉 하 는 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 에어부가 설치될 수 잇다.

상기 에어부는 상기 니들부의 상기 이물질 제거 과정에서 니들 상에 부착된 이물질을 각각 흡입 및 블로잉 하는 기능을 더 포함할 수 있다.

상기 니들부에 의한 이물질 제거 과정에서 상기 니들부에 부착되는 이물질을 제거하는 브러시부를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 마스크 리페어 방법은, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 방법으로서, 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 레이저를 조사하는 단계; 및 상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 이물질을 흡입하는 단계 또는 상기 이물질을 블로잉 하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거하여 보다 효율적으로 마스크를 리페어할 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하도록 한다.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치(100)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도시한 바와 같이, 마스크 리페어 장치(100)는 테이블(110), X축 및 Y축 이동부(120, 130), 스테이지(140), 마스크 안착 프레임(150), 및 리페어부(200) 등을 포함하여 구성되어 있다.

먼저, 일명 갠트리(Gantry)라고 하는 테이블(110)은 지면에 대하여 견고하게 설치되어 외부의 진동이나 충격을 방지할 수 있는 프레임 구조물 상에 설치된다. 테이블(110)의 상부면은 보다 신뢰성 있는 리페어 공정을 진행하기 위해 정확하게 수평면이 되도록 한다.

테이블(110) 상부면의 상측 및 하측 양단으로는 직선 형태로 형성된 한 쌍의 X축 이동부(120)가 서로 연동하도록 설치되어 있고, X축 이동부(120) 각각에는 직선 형태로 형성된 Y축 이동부(130)의 양단이 연결되어 X축 이동부(120)의 동작에 의해 테이블(110)의 상부에서 이동할 수 있도록 설치된다.

Y축 이동부(130)에는 Y축 이동부(130)의 동작에 의해 이동할 수 있도록 리페어부(200)를 설치한다.

X축 이동부(120)와 Y축 이동부(130)는 미도시된 모터의 구동력에 의해 동작되도록 한다.

테이블(110) 상에는 안착 프레임(150)이 안착되는 스테이지(140)가 설치된다. 스테이지(140)는 Y축 이동부(130)에 설치된 리페어부(200)의 동작에 방해가 되지 않도록 리페어부(200)와 소정 거리만큼 이격되어 설치되는 것이 바람직하다.

마스크 안착 프레임(150) 상에는 리페어 대상인 마스크(미도시)가 안착된다.

도 2와 도 3은 마스크 리페어 장치(100)의 리페어부(200)의 구성을 나타내는 도면이다.

먼저, 리페어부(200)는 레이저를 조사할 수 있는 레이저부(210)를 포함할 수 있다.

레이저부(210)에서는 마스크 상에 존재하는 이물질을 제거하기 위하여 이물질에 레이저 빔을 조사하는 역할을 한다. 레이저부(210)에서 방출되는 레이저 빔의 파장 및 출력 범위는 이물질을 제거하기에 적합하도록 다양하게 변경될 수 있다. 레이저부(210)에서 방출되는 레이저 빔은 펄스 레이저 빔 또는 연속 레이저 빔일 수 있다.

레이저부(210)에서 방출되는 레이저 빔이 이물질에 효과적으로 집속될 수 있도록 레이저부(210)와 이물질 사이에는 광학계(220)가 설치될 수 있다. 광학계(220)는 빔 스플리터(beam splitter), 렌즈, 필터, 셔터 등을 포함할 수 있다. 한편, 광학계(220)는 마스크 및 이물질의 제거 여부 등을 관측할 수 있는 대물 렌즈부(222)를 포함할 수 있다.

레이저부(210)에서 방출되는 레이저 빔이 마스크 상의 이물질에 조사되면 이물질은 연소되어 제거될 수 있다. 이때, 상기 연소 과정을 촉진시키기 위하여 레이저 빔이 조사되는 이물질 주위를 소정의 보조가스 분위기로 조성할 수 있으며, 이를 위하여 레이저부(210)는 보조가스 공급부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

또한, 리페어부(200)는 니들부(300) 및 에어부(400)를 포함할 수 있다.

니들부(300) 및 에어부(400)는 레이저부(210)를 이용하여 완전히 제거되지 못한 이물질(예를 들어, 이물질이 레이저에 의해 연소되고 남은 찌꺼기 등; 이하, 잔류물)을 제거하는 역할을 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치(100)의 니들부(300) 및 에어부(400)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.

니들부(300)는 니들(310), 니들(310)을 고정시키는 고정 블록(312, 314, 316) 및 니들(310)의 거동을 미세 조절하는 제1 매니퓰레이터(320)를 포함하여 구성된다.

니들(310)의 일단에는 첨부가 형성된다. 니들(310)의 중간부는 소정의 경사도로 절곡되어 있다. 니들(310)은 텅스텐과 같은 강성이 높은 재질로 제작하는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

니들(310)은 평판 형태의 제1 고정 블록(312)의 일측 중심에 니들(310)의 첨부가 소정의 방향을 향하는 상태로 위치된다. 제1 고정 블록(312)의 상부에는 'ㄷ' 형태의 제2 고정 블록(314)을 결합되며, 제2 고정 블록(314)에는 제3 고정 블록(316)이 결합되어 니들(310)이 완전히 고정되도록 한다.

니들(310)은 X, Y, Z 축 방향으로 이동할 수 있는 제1 매니퓰레이터 (320)를 개재하여 마운트(230)에 고정되는 것이 바람직하다.

니들부(300)는 레이저 빔을 조사하여 완전히 제거하지 못한 마스크 상의 잔류물에 니들(310)을 통하여 물리적인 힘을 인가하여 잔류물을 제거하는 역할을 한다. 이때, 니들(310)이 잔류물을 파내는 디깅(digging) 방식에 의하여 잔류물을 제거할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

니들(310)이 제거되어야 할 잔류물에 접근하는 동작과 니들(310)이 잔류물을 디깅 방식에 의하여 제거하는 동작은 니들부(300)의 상측에 설치되는 X축 이동 모터(M1), Y축 이동 모터(M2), Z축 이동 모터(M3)로부터 공급되는 구동력에 의해 달성될 수 있다.

제1 매니퓰레이터(320)에는 제1 매니퓰레이터(320)에 연결되는 니들(310)의 미세 조정 및 교체시에 니들(310)의 미세 이동을 가능하게 하는 X축 마이크로미터 스테이지(322), Y축 마이크로미터 스테이지(324) 및 Z축 마이크로미터 스테이지(326)가 설치될 수 있다. 이때, X축, Y축, Z축 마이크로미터 스테이지(322, 324, 326)는 매뉴얼 방식으로 니들(310)의 거동을 미세 조절하는 것이 바람직하다.

에어부(400)는 니들부(300)를 이용해서도 완전히 제거되지 못한 잔류물을 제거하는 역할을 한다.

에어부(400)는 에어관(410), 에어관(410)을 고정시키는 보조 마운트(420, 422) 및 에어관(410)의 거동을 미세 조절하는 제2 매니퓰레이터(430)를 포함하여 구성된다.

에어관(410)은 마스크 상의 잔류물을 제거하기 위하여 잔류물을 흡입하거나 잔류물에 에어를 블로잉(blowing) 한다. 이를 위하여 에어관(410)의 일단에는 에어 공급 단자(412)가 설치된다. 에어 공급 단자(412)는 잔류물 흡입을 위한 진공 펌프(미도시) 및 잔류물에 에어를 공급하는 에어 저장부(미도시)와 연결된다. 에어 공급 단자(412)의 일측에는 에어관(410)에 공급되는 에어의 압력을 조절하기 위하여 에어 속도 제어기(414)를 설치하는 것이 바람직하다.

에어관(410)은 보조 마운트(420, 422)에 의해 마운트(230)에 고정된다. 이때, 보조 마운트(422)는 에어관(410)이 잔류물에 용이하게 접근할 수 있도록 소정의 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.

에어관(410)이 제거되어야 할 잔류물에 접근하는 동작은 에어부(400)의 상측에 설치되는 X축 이동 모터(M1), Y축 이동 모터(M2), Z축 이동 모터(M3)로부터 공급되는 구동력에 의해 달성될 수 있다.

제2 매니퓰레이터(430)에는 제2 매니퓰레이터(430)에 연결되는 에어관(410)의 미세 조정 및 교체시에 에어관(410)의 미세 이동을 가능하게 하는 X축 마이크로미터 스테이지(432), Y축 마이크로미터 스테이지(434) 및 Z축 마이크로미터 스테이지(436)가 설치될 수 있다. 이때, X축, Y축, Z축 마이크로미터 스테이지(432, 434, 436)는 매뉴얼 방식으로 에어관(410)의 거동을 미세 조절하는 것이 바람직하다. 참고로 도 2의 (c) 및 도 4에서 Y축 마이크로미터 스테이지(434)는 설치되는 위치로 인하여 미도시되었다.

한편, 에어부(400)는 니들부(300)에 의해 제거되지 못한 마스크 상의 잔류물을 제거하는 역할을 수행할 뿐만 아니라 니들부(300)의 잔류물 제거 과정에서 니들(310)의 표면에 부착될 수 있는 잔류물을 제거할 수도 있다. 즉, 잔류물 제거 과정에서 니들(310)의 표면에 부착되는 잔류물은 마스크 상의 잔류물 제거할 때 마스크를 2차 오염시킬 수 있으므로 주기적으로 니들(310)의 표면을 세척할 필요가 있으며, 이때 에어부(400)의 에어관(410)을 니들(310)에 접근시켜서 니들(310) 상의 잔류물을 흡입하거나 잔류물에 에어를 블로잉 하여 니들(310)을 세척할 수 있 다.

또한, 상술한 바와 같이 에어부(400)를 이용해서도 니들(310) 상에서 완전히 제거되지 못한 잔류물은 마스크 리페어 장치(100)의 소정의 위치에 설치되는 미도시된 브러시(brush)를 이용하여 제거될 수 있다. 즉, 니들(310)을 브러시와 접촉시켜서 니들(310) 상의 잔류물을 브러싱하여 잔류물을 제거할 수 있다. 이때 브러시는 정전기 방지용(anti-static) 브러쉬를 사용하는 것이 바람직하다.

한편, 니들부(300)와 에어부(400)에 의한 잔류물 제거시 잔류물이 마스크의 주변으로 흩날려서 마스크 리페어 장치(100) 및 주변 클린룸 환경을 2차 오염시킬 수 있다. 이를 방지하여 위하여 상기 잔류물 제거 과정에서 흩날리는 잔류물을 용이하게 수거할 수 있도록 마스크의 하측에, 즉 테이블(110) 상에 미도시된 스티키 패드(sticky pad)를 설치할 수 있다. 상기 스티키 패드는 상기 브러시의 주변에도 설치하는 것이 바람직하다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.

먼저 마스크 리페어 장치(100)의 스테이지(140) 상에 리페어 대상인(즉, 이물질로 오염된) 마스크를 위치시킨다.

이후, 마스크 리페어 장치(100) 내에 설치되어 있는 미도시된 관측 수단(예를 들어, 카메라)을 이용하여 마스크 상에서 이물질의 위치를 파악하고, X축 이동부(120)와 Y축 이동부(130)를 동작시켜 레이저부(210)가 이물질의 상측에 위치하도록 한다.

이후, 레이저부(210)를 동작시켜 이물질을 향하여 레이저 빔을 조사한다. 이때, 빔 스플리터, 렌즈, 필터와 같은 광학계(220)를 이용하여 레이저 빔이 이물질로 집속되어 조사될 수 있도록 한다. 이물질에 레이저 빔이 조사됨으로써 이물질은 연소되어 마스크 상에서 제거된다.

한편, 이물질은 연소 방식에 의하여 대부분 제거될 수 있지만, 이물질은 재질에 따라 레이저 빔으로 잘 연소되지 않거나 불완전 연소되어 이물질이 완전히 제거되지 않을 수도 있다. 경우에 따라서는 레이저 빔에 의해 발생된 열에 의해 제거되지 못한 이물질이 마스크 상에 융착되어 마스크로부터 잘 제거되지 않을 수도 있다.

이와 같이, 레이저 빔을 이용한 연소 방식에 의해서도 마스크 상에서 제거되지 않는 이물질, 특히 불완전 연소되어 남게 되는 잔류물은 다음과 같은 방식으로 제거할 수 있다.

먼저, X축, Y축 및 Z축 이동 모터(M1, M2, M3)를 동작시켜서 마스크 상의 잔류물에 니들부(300)를 구성하는 니들(310)의 첨부를 접근시킨 후 니들(310)의 첨부가 잔류물에 접촉되도록 한다.

이후 니들(310)의 첨부가 잔류물에 접촉된 상태에서 계속하여 X축, Y축 및 Z축 이동 모터(M1, M2, M3)를 X, Y, Z 방향으로 동작시키면 잔류물이 니들(310)을 통하여 물리적인 힘을 받아서 마스크 상에서 제거될 수 있다. 이때, X축, Y축 및 Z축 이동 모터(M1, M2, M3)의 적절한 동작에 의하여 니들(310)이 잔류물을 파내는 디깅(digging) 방식에 의하여 잔류물을 제거할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이 과정에서 니들(310)의 첨부가 마스크 표면에 닿게 되면 마스크에 손상이 발생될 수 있으므로 이를 방지할 수 있는 센서(미도시)를 니들부(300)에 추가로 설치할 수 있다.

또한, 니들부(300)에 의해서도 마스크 상에서 제거되지 않는 잔류물은 다음과 같은 방식으로 제거할 수 있다.

우선, X축, Y축 및 Z축 이동 모터(M1, M2, M3)를 동작시켜 에어부(400)의 에어관(410)을 잔류물에 근접하게 이동시킨다.

이후, 에어관(410)을 통해 진공을 이용하여 잔류물을 빨아 들임으로써 마스크 상에서 잔류물을 제거할 수 있다. 이와 더불어 에어관(410)을 통해 고압의 에어를 잔류물을 향하여 블로잉 함으로써 마스크 상에서 잔류물을 제거할 수 있다. 이때, 진공 펌프(미도시) 및 에어 공급부(미도시)와 연결되어 있는 에어 공급 단자(412)를 통하여 에어관(410)에 진공 및 에어가 공급된다. 또한, 에어관(410)에 공급되는 에어의 압력은 에어 속도 조절기(414)를 이용하여 조절될 수 있으며 이는 과도한 에어 압력에 의하여 마스크가 손상되는 것을 방지해 준다.

에어부(400)는 니들부(300)의 잔류물 제거 과정에서 니들(310)의 표면에 부착되는 잔류물을 흡입하거나 잔류물에 에어를 블로잉 하여 잔류물을 제거하는 기능을 더 포함할 수 있으며 이는 니들(310) 상의 잔류물에 의하여 마스크가 2차 오염되는 것을 방지해 준다. 또한, 니들(310) 상의 잔류물은 마스크 리페어 장치(100)의 소정의 위치에 설치된 브러시(미도시)를 이용하여 추가로 제거될 수 도 있다.

상기에서는 레이저부(210), 니들부(300), 에어부(400)를 순차적으로 사용하 여 마스크 상의 이물질을 제거하는 것으로 설명하고 있으나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 필요에 따라 레이저부(210), 니들부(300), 에어부(400)의 동작 순서를 다양하게 변경할 수 있으며, 아울러 필요에 따라 니들부(300)와 에어부(400) 중 어느 하나만을 사용할 수도 있다. 또한, 필요에 따라 니들부(300)와 에어부(400)를 동시에 동작시켜서 마스크 상의 이물질을 제거할 수도 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 마스크 리페어 장치 및 방법은 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고 니들로 파내서(digging) 제거함으로써 보다 효율적으로 마스크를 리페어할 수 있는 이점이 있다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명 이 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치의 구성을 나타내는 사시도.

도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치의 리페어부의 구성을 나타내는 사시도.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 리페어 장치의 니들부 및 에어부의 구성을 나타내는 분해 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 마스크 리페어 장치

110: 테이블

120: X축 이동부

130: Y축 이동부

140: 스테이지

150: 마스크 안착 프레임

200: 리페어부

210: 레이저부

220: 광학계

222: 렌즈부

230: 마운트

300: 니들부

310: 니들

320: 제1 매니퓰레이터

322, 324, 326: X축, Y축, Z축 마이크로미터 스테이지

400: 에어부

410: 에어관

412: 에어 연결 단자

414: 에어 속도 제어기

420, 422: 보조 마운트

430: 제2 매니퓰레이터

432, 434, 436: X축, Y축, Z축 마이크로미터 스테이지

M1: X축 이동 모터

M2: Y축 이동 모터

M3: Z축 이동 모터

Claims

소정의 패턴이 형성되어 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 제거하여 마스크를 리페어하는 마스크 리페어 장치로서,

상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 레이저를 조사하는 레이저부; 및

상기 이물질이 제거되도록 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하는 니들부

를 포함하며,

상기 레이저부에 의해서 제거되지 못하고 남아있는 이물질이 상기 니들부에 의해서 제거되고,

상기 니들부의 근처에는 상기 이물질을 흡입하거나 상기 이물질을 블로잉 하는 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 에어부가 설치되는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.
제1항에 있어서,

상기 레이저부로부터 방출된 레이저가 상기 이물질에 도달하게 하는 광학부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.
제1항에 있어서,

상기 니들부의 재질은 텅스텐을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.
제1항에 있어서,

상기 니들부에는 상기 니들부가 상기 이물질에 물리적인 힘을 인가하도록 하는 모터가 연결되는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.
제4항에 있어서,

상기 니들부는 디깅(digging) 운동에 의하여 상기 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.
삭제
제1항에 있어서,

상기 에어부는 상기 니들부의 상기 이물질 제거 과정에서 니들 상에 부착된 이물질을 각각 흡입 및 블로잉 하는 기능을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 리페어 장치.
제1항에 있어서,

상기 니들부에 의한 이물질 제거 과정에서 상기 니들부에 부착되는 이물질을 제거하는 브러시부를 더 포함하는 것을 마스크 리페어 장치.
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