KR101026987B1 - A speaker having b-damper and fpcb - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스피커 내부에 복원력이 우수한 판스프링으로 이루어진 댐퍼와 FPCB를 장착하고, 보이스 코일 인출선이 댐퍼와 별개로 FPCB에 연결되고 FPCB는 신호 공급부인 전극단자에 연결되도록 하여 진동판의 반복적인 진동이 FPCB와 전극 단자 연결선에 전달되는 것을 방지할 수 있는, B-댐퍼 및 FPCB 를 갖는 스피커에 관한 것이다.The present invention is equipped with a damper and FPCB made of a leaf spring with excellent resilience inside the speaker, the voice coil lead wire is connected to the FPCB separately from the damper, and the FPCB is connected to the electrode terminal which is a signal supply, so that the vibration of the diaphragm is repeated. A speaker having a B-damper and an FPCB, which can be prevented from being transmitted to the FPCB and the electrode terminal connecting line.

본 발명에 따른 요크, 영구자석, 상부 플레이트, 보이스 코일, 에지와 일체화된 진동판, 프레임, B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커는, 상기 진동판 하부에 위치하고, 일단은 상기 진동판의 외주에 부착되고, 타단은 상기 프레임에 부착되며, 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 B-댐퍼; 및 상기 B-댐퍼 하부에 설치되어 상기 보이스 코일의 인출선에 연결되고, 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 FPCB를 포함하고, 상기 보이스 코일은 상기 FPCB 및 상기 B-댐퍼를 관통하여 진동판에 접착되고, 상기 FPCB는 상기 프레임에 고정되는 것을 구성적 특징으로 한다.A loudspeaker having a yoke, a permanent magnet, an upper plate, a voice coil, a diaphragm integrated with an edge, a frame, a B-damper, and an FPCB according to the present invention is located under the diaphragm, and one end is attached to the outer circumference of the diaphragm, and the other end. A B-damper attached to the frame and having a hole through which the voice coil can pass; And an FPCB installed below the B-damper and connected to a lead line of the voice coil, and having a hole through which the voice coil penetrates, wherein the voice coil passes through the FPCB and the B-damper. It is bonded to the diaphragm, the FPCB is characterized in that the configuration is fixed to the frame.

B-댐퍼, FPCB, 보이스 코일 인출선 B-damper, FPCB, voice coil lead-in

Description

Ｂ-댐퍼 및 ＦＰＣＢ를 갖는 스피커{A SPEAKER HAVING B-DAMPER AND FPCB}Speaker with shock damper and FPCB {A SPEAKER HAVING B-DAMPER AND FPCB}

본 발명은 B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스피커 내부에 복원력이 우수한 판 스프링으로 이루어진 댐퍼와 FPCB를 장착하고, 보이스 코일 인출선이 댐퍼와 별개로 FPCB에 연결되고 FPCB는 신호 공급부인 전극단자에 연결되도록 하여 진동판의 반복적인 진동이 FPCB와 전극 단자 연결선에 전달되는 것을 방지할 수 있는, B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a speaker having a B-damper and an FPCB. More specifically, a speaker and a FPCB made of leaf springs having excellent restoring force are mounted inside the speaker, and the voice coil lead wire is connected to the FPCB separately from the damper and is connected to the FPCB. The present invention relates to a speaker having a B-damper and an FPCB, which can be connected to an electrode terminal serving as a signal supply, thereby preventing repetitive vibration of the diaphragm from being transmitted to the FPCB and the electrode terminal connecting line.

일반적으로 스피커는 전기적인 신호를 음향으로 재생시키는 장치로써, 전류가 흐르는 도체가 자계에 있으면 힘을 받는다는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공급 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 장치이다.In general, a speaker is a device that reproduces an electrical signal to sound, and converts electrical energy into mechanical energy by a voice coil existing between the supply according to Fleming's left-hand law that a current-carrying conductor is energized when in a magnetic field. Device.

즉 다양한 범위의 주파수를 갖는 전류 신호가 보이스 코일에 인가되면 보이스 코일은 전류세기와 주파수 크기에 따라 기계적 에너지를 발생시켜 보이스 코일에 부착되어 있는 진동판에 진동을 발생시켜 소정 크기의 음압을 발생시키는 것이 다.That is, when a current signal having various ranges of frequencies is applied to the voice coil, the voice coil generates mechanical energy according to the current strength and frequency magnitude to generate vibration in the diaphragm attached to the voice coil to generate a sound pressure having a predetermined size. All.

도1은 종래의 마이크로 스피커의 구조를 나타내는 단면도인데, 마그네트(1)와 요크(3) 및 플레이트(2)가 자기회로를 구성하고, 보이스 코일(7)과 진동판(5)이 전자계를 구성한다. 요크(3)와 일체형으로 성형되는 프레임(4)의 외곽에는 진동판(5)의 원활한 진동을 돕기 위해 다수개의 통기공(4a)이 형성된다. 요크(3)의 중앙에는 마그네트(1)와 플레이트(2)가 순차적으로 적층되는데, 요크(3)의 내벽과 마그네트(1) 및 상부 플레이트(2)의 외주면은 일정한 거리로 이격되어 보이스 코일(7)이 설치된다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional micro speaker, wherein the magnet 1, the yoke 3, and the plate 2 constitute a magnetic circuit, and the voice coil 7 and the diaphragm 5 constitute an electromagnetic field. . The outer periphery of the frame 4 integrally formed with the yoke 3 is provided with a plurality of vent holes 4a to help smooth vibration of the diaphragm 5. The magnet 1 and the plate 2 are sequentially stacked at the center of the yoke 3, and the inner wall of the yoke 3 and the outer circumferential surfaces of the magnet 1 and the upper plate 2 are spaced at a predetermined distance to separate the voice coil ( 7) is installed.

프레임(4)의 상부에는 진동판(5)의 외측이 고정되어 있으며, 보빈에 환형으로 감긴 보이스 코일(7)이 요크와 마그네트(1) 사이의 공간까지 내려오도록 진동판(5)의 저면에 부착된다.The outer side of the diaphragm 5 is fixed to the upper part of the frame 4, and the voice coil 7 wound in an annular shape on the bobbin is attached to the bottom face of the diaphragm 5 so as to descend to the space between the yoke and the magnet 1. .

프레임(4)의 외측 상부에는 진동판(5)을 외부충격으로부터 보호하기 위한 프로텍터(6)가 결합된다.The protector 6 is coupled to the outer upper portion of the frame 4 to protect the diaphragm 5 from external impact.

보이스 코일(7)의 인출선(7a)은 밖으로 인출하여 프레임(4) 저면에 고정된 PCB(8)와 전기적으로 연결한다.The lead wire 7a of the voice coil 7 is drawn out and electrically connected to the PCB 8 fixed to the bottom of the frame 4.

그런데 보이스 코일(7)을 진동판(5)에 부착한 후 진동판(5)과 프레임(4)의 접촉면에 본드를 도포하면 본드에 포함되어 있는 성분 중 하나인 시너(thinner)가 보이스 코일(7)의 인출선(7a)과 진동판 외부의 부착 부위에 묻게 되어 이 부위의 점도가 떨어지고 접착력이 떨어지게 된다. 또한, 프로텍터(6)와 프레임(4)의 접촉면에 본드가 도포되면 시너 때문에 점도는 더욱 떨어지고 따라서 보이스 코일(7)의 인출선(7a)이 진동판(5)에서 떨어진 상태가 된다. 이러한 상태에서 진동판(5)이 상하로 진동하면 보이스 코일(7)의 인출선(7a)이 단선되는 문제점이 발생한다.However, when the voice coil 7 is attached to the diaphragm 5 and the bond is applied to the contact surface between the diaphragm 5 and the frame 4, a thinner, which is one of the components included in the bond, is formed into the voice coil 7. The lead line (7a) and the outside of the diaphragm is attached to the attachment site, the viscosity of this site will fall and the adhesive strength will fall. Moreover, when a bond is apply | coated to the contact surface of the protector 6 and the frame 4, the viscosity will fall further because of the thinner, and therefore the lead wire 7a of the voice coil 7 will be in the state separated from the diaphragm 5. In this state, when the diaphragm 5 vibrates up and down, a problem arises in that the lead wire 7a of the voice coil 7 is disconnected.

이러한 문제를 해결하기 위해 안출된 것이 특허 제0419915호 "듀얼 서스펜션을 갖는 다이나믹 마이크로 스피커"인데, 도2에 도시된 바와 같이, 요크(3)와 마그네트(1)와 플레이트(2)와, 1차 서스펜션(5a)이 일체화된 진동판(5)과, 보이스 코일(7)과 프레임(4) 및 프로텍터(6)를 구비한 스피커에 있어서, 복원력이 우수한 재질로 제작되고, 플레이트(2)와 진동판(5) 사이에 설치된 2차 서스펜션(11)을 포함하되, 보이스 코일(7)이 2차 서스펜션(11)의 하부에 위치하도록 2차 서스펜션(11)에 부착되고, 진동판(5)이 2차 서스펜션(11)의 상부에 위치하도록 2차 서스펜션(11)에 부착되며, 2차 서스펜션(11)의 가장자리가 프레임(4)에 고정되는 것을 구성적 특징으로 한다.In order to solve this problem, Patent No. 0419915, "Dynamic Micro Speaker with Dual Suspension," as shown in Figure 2, yoke (3), magnet (1) and plate (2), and primary In the speaker equipped with the diaphragm 5 in which the suspension 5a is integrated, the voice coil 7, the frame 4, and the protector 6, the speaker 2 is made of a material having excellent restoring force, and the plate 2 and the diaphragm ( 5) a secondary suspension (11) installed between, the voice coil (7) is attached to the secondary suspension (11) such that it is located below the secondary suspension (11), and the diaphragm (5) is a secondary suspension It is attached to the secondary suspension 11 so as to be located above the (11), characterized in that the edge of the secondary suspension 11 is fixed to the frame (4).

그러나, 이러한 구성은 2차 서스펜션(11)을 별도로 구성하여야 하며, 2차 서스펜션(11)의 상부에는 진동판(5), 하부에는 보이스 코일(7)을 각각 부착하여야 하고, 2차 서스펜션(11)의 돌출된 부분을 절곡하여 프레임(4)에 고정하여야 하므로, 구성이 복잡하여 제조공정에 시간이 많이 걸린다는 단점을 갖는다.However, such a configuration should separately configure the secondary suspension 11, the diaphragm 5 is attached to the upper portion of the secondary suspension 11, and the voice coil 7 is attached to the lower portion, respectively, and the secondary suspension 11 Since the projecting portion of the bend to be fixed to the frame 4, the configuration is complicated and has a disadvantage that takes a long time in the manufacturing process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 스피커 내부에 복원력이 우수한 판 스프링으로 이루어진 댐퍼와 FPCB를 장착하고, 보이스 코일 인출선이 댐퍼와 별개로 FPCB에 연결되고 FPCB는 신호 공급부인 전극단자에 연결되도록 하여 보이스 코일의 인출선이 단락되는 것을 방지하며, 진동판의 반복적인 진동이 FPCB와 전극 단자 연결선에 전달되는 것을 방지하여 스피커의 음압이 안정적으로 발생할 수 있는 스피커를 구성하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to mount a damper and FPCB made of a leaf spring with excellent resilience inside the speaker, the voice coil lead wire is connected to the FPCB separately from the damper The FPCB is connected to the electrode terminal, which is a signal supply unit, to prevent the lead wire of the voice coil from being short-circuited, and to prevent the repetitive vibration of the diaphragm from being transmitted to the FPCB and the electrode terminal connection line. To construct.

상기와 같은 목적 달성을 위하여 본 발명에 따른 요크, 영구자석, 상부 플레이트, 보이스 코일, 에지와 일체화된 진동판, 프레임, B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커는, 상기 진동판 하부에 위치하고, 일단은 상기 진동판의 외주에 부착되고, 타단은 상기 프레임에 부착되며, 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 B-댐퍼; 및 상기 B-댐퍼 하부에 설치되어 상기 보이스 코일의 인출선에 연결되고, 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 FPCB를 포함하고, 상기 보이스 코일은 상기 FPCB 및 상기 B-댐퍼를 관통하여 진동판에 접착되고, 상기 FPCB는 상기 프레임에 고정되는 것을 구성적 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a speaker having a yoke, a permanent magnet, an upper plate, a voice coil, a diaphragm integrated with an edge, a frame, a B-damper, and an FPCB according to the present invention is located below the diaphragm, and one end of the diaphragm. A B-damper attached to an outer circumference of the other end and attached to the frame, and having a hole through which the voice coil can pass; And an FPCB installed below the B-damper and connected to a lead line of the voice coil, and having a hole through which the voice coil penetrates, wherein the voice coil passes through the FPCB and the B-damper. It is bonded to the diaphragm, the FPCB is characterized in that the configuration is fixed to the frame.

이상에서 설명한 것과 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 B-댐퍼를 갖는 스피커는, 보이스 코일 인출선이 댐퍼와 별개로 FPCB에 연결되고 FPCB는 신호 공급부인 전극단자에 연결되도록 하여 보이스 코일 인출선의 단선이 발생하지 않으며, 박형의 댐퍼에 박형의 FPCB를 부착함으로써 소형 스피커 구조를 제공할 수 있고, 구조가 간단하며, 복원력이 우수한 판스프링 재질의 댐퍼를 스피커 내부에 설치하여 초소형의 구조에서도 대입력 신호에 대한 대출력 음향과 광대역 재생이 가능한 스피커를 제공한다.In the speaker having the B-damper according to the present invention having the characteristics as described above, the voice coil lead-in is connected to the FPCB separately from the damper, and the FPCB is connected to the electrode terminal serving as a signal supply so that the disconnection of the voice coil lead-out is It is possible to provide a compact speaker structure by attaching a thin FPCB to the thin damper, and the structure is simple, and a spring spring damper with excellent resilience is installed inside the speaker, so that even a very small structure It provides a speaker capable of high-power sound and broadband reproduction.

이하 본 발명을 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 스피커에 포함되는 기능층들은 당업계에 공지된 통상의 기능층일 수 있다.Functional layers included in the speaker of the present invention may be a conventional functional layer known in the art.

도3은 본 발명에 따른 스피커의 구조를 나타내는 단면도이고, 도4는 본 발명에 따르는 스피커의 개략적인 조립도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a speaker according to the present invention, Figure 4 is a schematic assembly diagram of a speaker according to the present invention.

본 발명에 따르는 스피커는, 요크(3), 영구자석(1), 상부 플레이트(2), 보이스 코일(7), 에지(12)와 일체화된 진동판(5), 프레임(4)을 구비한 스피커에 있어서, 상기 진동판(5) 하부에 위치하고, 일단은 상기 진동판(5)의 외주에 부착되고, 타단은 상기 프레임(4)에 부착되며, 상기 보이스 코일(7)이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 B-댐퍼(13); 및 상기 B-댐퍼(13) 하부에 설치되어 상기 보이스 코 일(7)의 인출선(7a)에 연결되고, 상기 보이스 코일(7)이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 FPCB(9)를 포함하고, 상기 보이스 코일(7)은 상기 FPCB(9) 및 상기 B-댐퍼(13)를 관통하여 진동판에 접착되고, 상기 FPCB(9)는 상기 프레임(4) 상에 고정되는 것을 구성적 특징으로 한다.The speaker according to the invention comprises a yoke (3), a permanent magnet (1), a top plate (2), a voice coil (7), a diaphragm (5) integrated with an edge (12) and a speaker with a frame (4). In the lower part of the diaphragm (5), one end is attached to the outer periphery of the diaphragm (5), the other end is attached to the frame (4), a hole through which the voice coil (7) is formed A B-damper 13; And an FPCB 9 installed below the B-damper 13 and connected to a lead line 7a of the voice coil 7 and having a hole through which the voice coil 7 can penetrate. Wherein the voice coil 7 is bonded to the diaphragm through the FPCB 9 and the B-damper 13, and the FPCB 9 is fixed on the frame 4. It is done.

진동판(3)은 파워 앰프의 큰 출력에 대해서 변형되지 않는 강성과 불필요한 진동을 하지 않아야 하는데, 종이, 폴리머 라미네이트, 폴리 프로필렌, HOP 콘, 크로스 카본 등을 사용할 수 있는데, 바람직하게는 성형시에 제한이 적고, 경량이면서 적당한 강성을 갖는 종이를 이용할 수 있다. The diaphragm 3 should not be subjected to rigid deformation and unnecessary vibration with respect to the large output of the power amplifier, but may use paper, polymer laminate, polypropylene, HOP cone, cross carbon, etc. This small, light weight and moderate rigidity paper can be used.

에지(12)는 진동판(3)의 최외곽 부분으로 진동판의 몸체 부분이 진동을 원활히 하도록 하며 항상 중심 위치로 되돌아 올 수 있도록 하는 지지 부분으로, 픽스 에지 타입과 프리에지 타입이 있으나, 본 발명에 따르는 B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커에는 진동판(3)의 몸체와 에지(12)를 다른 재질로 따로 만들어 접착하여 제작하는 프리에지 타입을 사용하여 감도가 높고 큰 진폭을 가질 수 있다.Edge 12 is the outermost part of the diaphragm 3, the body portion of the diaphragm to support the vibration to smoothly and always come back to the center position, there is a fixed edge type and pre-edge type, but in the present invention The speaker having the following B-damper and FPCB may have a high sensitivity and a large amplitude by using a pre-edge type manufactured by making the body and the edge 12 of the diaphragm 3 separately from each other and bonding them.

본 발명에 따르는 스피커는 진동판(5) 하부에 B-댐퍼(13)를 설치하고, B-댐퍼(13) 하부에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판, 9)를 설치한 후, 보이스 코일(7)이 상기 FPCB(9) 및 댐퍼(13)를 관통하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.The speaker according to the present invention, after installing the B-damper 13 in the lower portion of the diaphragm (5), the FPCB (Flexible Printed Circuit Board, 9) is installed in the lower portion of the B-damper 13, the voice The coil 7 is characterized in that it is installed to penetrate the FPCB (9) and the damper (13).

본 발명에 따르는 스피커의 B-댐퍼(13)로는 복원력이 우수한 판스프링을 사용한다. As the B-damper 13 of the speaker according to the present invention, a leaf spring having excellent restoring force is used.

B-댐퍼(13)는 에지12)와 일체로 결합되어 있는 진동판(5)의 외주에 일단이 부착되고, 타단은 프레임(4)에 부착되어, 보이스 코일(7)이 자기 회로부의 갭(gap) 사이에서 정확하게 동작할 수 있도록 하는 중심유지기능을 한다. 일반적으로 B-댐퍼(13)는 면이나 합성섬유의 천으로서 열가소성 수지인 페놀을 첨가하거나. 플라스틱 박판을 펀칭 가공해 적당한 스티프니스를 얻어 사용하기도 한다.One end of the B-damper 13 is attached to the outer circumference of the diaphragm 5, which is integrally coupled with the edge 12, and the other end is attached to the frame 4, so that the voice coil 7 has a gap in the magnetic circuit portion. It maintains the center function so that it can operate accurately between Generally, the B-damper 13 adds phenol, which is a thermoplastic resin, as a cloth of cotton or synthetic fiber. Plastic sheets are often punched out to obtain the appropriate stiffness.

상기 B-댐퍼(13)는 단일 형상으로 구성되는데, 상기 프레임(4) 외부로 돌출되는 고리형 돌출부(13c)로부터 연장된 타원형의 외측부재(13a)와, 상기 외측부재(13a)와 일정거리 이격되게 상기 외측부재(13a)의 내부에 구성되는 반호형(butterfly type)의 내측부재(13b)로서, 상기 내측부재(13b)의 외부와 상기 외측부재(13a)의 내부 사이로는 상기 보이스 코일(7)이 관통하여 진동판에 부착되게 설치된다.The B-damper 13 has a single shape, and has an elliptical outer member 13a extending from the annular protrusion 13c protruding out of the frame 4 and a predetermined distance from the outer member 13a. A half-shaped (butterfly type) inner member (13b) is formed inside the outer member (13a) to be spaced apart, between the outside of the inner member (13b) and the inside of the outer member (13a) the voice coil ( 7) penetrates and is attached to the diaphragm.

상기 B-댐퍼(13)의 하부에 구성되는 FPCB(9)는 상기 보이스 코일(7)의 인출선(7a)에 납땜에 의해 연결된다.The FPCB 9 formed at the bottom of the B-damper 13 is connected to the lead wire 7a of the voice coil 7 by soldering.

도시된 바와 같이, 상기 FPCB(9) 부분 중에서 내부(9a)에 보이스 코일(7)의 입출력 부분이 납땜되어 부착되고, 상기 프레임(4) 외부로 노출되는 FPCB(9)의 끝단부(9b)에는 신호 공급부가 연결된다.As shown, the input and output portions of the voice coil 7 are soldered and attached to the inside 9a of the FPCB 9 portions, and the end portions 9b of the FPCB 9 exposed to the outside of the frame 4 are exposed. The signal supply is connected.

즉, 상기 FPCB(9)의 보이스 코일(7)이 관통하는 구멍의 측면부(9a)에는 보이스 코일(7)의 인출선(7a)이 납땜 연결되고, 신호공급부는 상기 FPCB(9)의 양 끝단(9b)에 각각 연결되며, 진동판(3)의 상하 움직임은 댐퍼(13)의 외측부재(13a) 및 내측부재(13b)에 의해 제어되기 때문에, 진동판(3)의 움직임이 FPCB(9)에는 영향을 주지 않는다. 또한, 댐퍼 하부에 부착되는 FPCB(9)의 텐션부(9c)도 진동판(3)의 진동을 흡수하여 FPCB(9)에 납땜 연결되어 있는 보이스 코일(7)의 인출선(7a)이 끊어질 염려가 없어지며 스피커의 음압이 안정적으로 발생할 수 있게 된다.That is, the lead wire 7a of the voice coil 7 is soldered and connected to the side portion 9a of the hole through which the voice coil 7 of the FPCB 9 penetrates, and the signal supply unit has both ends of the FPCB 9. Each of the diaphragm 3 is connected to the 9b, and the up and down movement of the diaphragm 3 is controlled by the outer member 13a and the inner member 13b of the damper 13, so that the movement of the diaphragm 3 is applied to the FPCB 9; Does not affect In addition, the tension portion 9c of the FPCB 9 attached to the lower portion of the damper also absorbs the vibration of the diaphragm 3 so that the lead wire 7a of the voice coil 7 soldered to the FPCB 9 is broken. There is no concern and the sound pressure of the speaker can be generated stably.

FPCB에 대해 살펴보면, FPCB는 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로, 10㎛ 두께의 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판을 말한다. 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 널리 사용되고 있는데, 크게 단면 및 양면 기판으로 분류할 수 있으며, 세부적으로는 금속판과의 접착구조에 의해 레이어에 따른 분류를 할 수 있다. Looking at the FPCB, FPCB is an electronic component developed as the electronic products become smaller and lighter, and refers to a circuit board having copper foil on a thin insulating film having a thickness of 10 μm. As it has excellent workability, heat resistance, bending resistance, chemical resistance, and heat resistance, it is widely used as a core part of all electronic products. It can be broadly classified into single-sided and double-sided boards, and in detail, adhesive structure with a metal plate. Can be classified according to the layer.

연성회로기판의 성형시 잔류 접착제에 의한 불량률이 높아지는 단점을 해결 하기 위해 압연박 또는 전해박 등의 금속판 위에 접착제를 사용하지 않고 필름을 라미네이팅하는 2레이어 제품으로 구현할 수 있다. 라미네이팅된 FPCB는 사전 설계된 패턴에 따라 에칭기법을 이용하여 금속판에서 패턴 이외의 부분을 제거하여 사용된다.In order to solve the disadvantage that the defect rate caused by the residual adhesive is increased when forming the flexible circuit board, it can be implemented as a two-layer product for laminating a film without using an adhesive on a metal plate such as a rolled foil or an electrolytic foil. Laminated FPCB is used by removing portions other than the pattern from the metal plate using an etching technique according to a predesigned pattern.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따르는 B-댐퍼를 이용한 스피커는 박형의 B-댐퍼(13) 하부에 박형의 FPCB(9)를 부착함으로써 초소형 스피커 구조를 구성할 수 있고, FPCB(9)에 보이스 코일(7)의 인출선(7a) 및 프레임(4)의 신호공급부를 연결하는 구조로 구성함으로써 별도의 댐퍼 구조를 채택하지 않은 간단한 구조로도 스피커의 동작시 진동판의 진동으로 인해 인출선(7a)이 끊어지는 종래의 문제점을 극복할 수 있으며, 복원력이 우수한 판스프링 재질의 댐퍼를 스피커 내부에 설치하여 초소형의 구조에서도 대입력 신호에 대한 대출력 음향과 광대역 재생이 가능하다.As described above, the speaker using the B-damper according to the present invention can form a compact speaker structure by attaching a thin FPCB (9) to the lower portion of the thin B-damper (13), the voice to the FPCB (9) The lead wire 7a of the coil 7 and the signal supply part of the frame 4 are connected to each other so that the lead wire 7a may be caused by the vibration of the diaphragm during the operation of the speaker. The conventional problem of breaking) can be overcome, and a damper made of a leaf spring material having excellent resilience is installed inside the speaker to enable large output sound and wideband reproduction of a large input signal even in a compact structure.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사항을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되 는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical details of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

도1은 종래의 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional speaker.

도2는 종래의 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional speaker.

도3은 본 발명에 따른 스피커의 구조를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a speaker according to the present invention.

도4는 본 발명에 따르는 스피커의 개략적인 조립도이다.4 is a schematic assembly diagram of a speaker according to the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **

1 : 영구자석 2 : 상부 플레이트1: permanent magnet 2: upper plate

3 : 요크 4 : 프레임3: yoke 4: frame

5 : 진동판 5a : 1차 서스펜션5: diaphragm 5a: primary suspension

6 : 프로텍터 7 : 보이스 코일6: protector 7: voice coil

7a : 보이스 코일 인출선 8 : PCB7a: voice coil lead wire 8: PCB

9 : FPCB 9c : 텐션부9: FPCB 9c: Tension unit

11 : 2차 서스펜션 13 : B-댐퍼 11: secondary suspension 13: B-damper

Claims (4)

요크, 영구자석, 상부 플레이트, 보이스 코일, 에지와 일체화된 진동판, 프레임을 구비한 스피커에 있어서,In a speaker having a yoke, a permanent magnet, a top plate, a voice coil, a diaphragm integrated with an edge, and a frame, 상기 진동판 하부에 위치하고, 일단은 상기 진동판의 외주에 부착되고, 타단은 상기 프레임에 부착되며, 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 B-댐퍼; 및A B-damper positioned under the diaphragm, one end of which is attached to an outer circumference of the diaphragm, and the other end of which is attached to the frame, and formed with a hole through which the voice coil can pass; And 상기 B-댐퍼 하부에 설치되어 상기 보이스 코일의 인출선에 연결되고, 상기 보이스 코일이 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 FPCB를 포함하고, 상기 보이스 코일은 상기 FPCB 및 상기 B-댐퍼를 관통하여 진동판에 접착되고, 상기 FPCB는 상기 프레임에 고정되고,A FPCB installed below the B-damper and connected to a lead line of the voice coil, and having a hole through which the voice coil penetrates, wherein the voice coil passes through the FPCB and the B-damper. Adhered to the diaphragm, the FPCB is fixed to the frame, 상기 B-댐퍼는,The B-damper, 상기 프레임 외부로 돌출되는 고리형 돌출부로부터 연장된 타원형의 외측부재; 및An elliptical outer member extending from the annular protrusion projecting out of the frame; And 상기 외측부재와 일정거리 이격되는 반호형의 내측부재를 포함하고, 상기 내측부재의 외부와 상기 외측부재의 내부 사이로 상기 보이스 코일이 관통되도록 상기 외측부재와 상기 내측부재는 단일 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는And an outer arc-shaped inner member spaced apart from the outer member by a predetermined distance, wherein the outer member and the inner member are configured in a single shape so that the voice coil penetrates between the outside of the inner member and the inside of the outer member. By B-댐퍼 및 FPCB 를 갖는 스피커.Speaker with B-damper and FPCB. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 FPCB는 상하 진동에 대한 유연 기능을 수행하는 텐션부를 포함하고, 상기 보이스 코일의 인출선이 상기 FPCB에 연결되는 것을 특징으로 하는The FPCB includes a tension unit that performs a flexible function against vertical vibration, and the lead wire of the voice coil is connected to the FPCB. B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커.Speaker with B-damper and FPCB. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 FPCB의 상기 프레임 외부로 노출되는 끝단에는 신호 공급부가 연결되는 것을 특징으로 하는A signal supply unit is connected to an end exposed to the outside of the frame of the FPCB. B-댐퍼 및 FPCB를 갖는 스피커.Speaker with B-damper and FPCB.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101150508B1 (en) * 2011-07-18 2012-05-31 광원텍(주) Speaker frame and speaker using the same
KR101258830B1 (en) * 2011-11-24 2013-05-06 유재섭 Pcb terminal lug for high power speaker
WO2013187718A1 (en) * 2012-06-14 2013-12-19 주식회사 이엠텍 Acoustic transducer apparatus having sound pressure adjustment function
KR101415755B1 (en) * 2012-06-14 2014-07-09 주식회사 이엠텍 Sound transducer with sound pressure controlling function
KR101477713B1 (en) * 2013-07-19 2014-12-30 주식회사 한빛티앤아이 F-pcb damper for speaker
US9818805B2 (en) 2016-04-05 2017-11-14 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device including a sound generating apparatus
US10009683B2 (en) 2016-03-28 2018-06-26 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10129646B2 (en) 2016-03-28 2018-11-13 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10409325B2 (en) 2016-04-04 2019-09-10 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating actuator and double-faced display device including same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052622B1 (en) * 2010-02-18 2011-07-29 광원텍(주) Terminal for voice coil and speaker having the same
KR101142255B1 (en) * 2010-08-16 2012-05-07 주식회사 이엠텍 Rectangular thin speaker
KR200459708Y1 (en) * 2010-11-30 2012-05-04 강미례 Suspension for speaker
KR101200435B1 (en) 2011-05-13 2012-11-12 주식회사 이엠텍 High power micro speaker
KR101439912B1 (en) * 2013-05-28 2014-09-12 주식회사 이엠텍 Microspeaker with improved land structure
KR101439915B1 (en) * 2013-06-03 2014-09-15 주식회사 이엠텍 Slim width microspeaker
CN107534822B (en) 2015-04-15 2019-11-19 奥音科技（北京）有限公司 Audio-frequency transducer
CN110418261B (en) * 2018-04-27 2022-04-05 歌尔股份有限公司 Sound production monomer, sound production module and electronic terminal
CN109068247A (en) * 2018-08-07 2018-12-21 张永春 Multiple engine array system and loudspeaker

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050043482A (en) * 2003-11-06 2005-05-11 삼성전기주식회사 Damper for speaker and speaker having thereof
KR100676421B1 (en) * 2004-02-20 2007-01-30 주식회사 진영음향 One channel 2-way speaker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050043482A (en) * 2003-11-06 2005-05-11 삼성전기주식회사 Damper for speaker and speaker having thereof
KR100676421B1 (en) * 2004-02-20 2007-01-30 주식회사 진영음향 One channel 2-way speaker

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101150508B1 (en) * 2011-07-18 2012-05-31 광원텍(주) Speaker frame and speaker using the same
KR101258830B1 (en) * 2011-11-24 2013-05-06 유재섭 Pcb terminal lug for high power speaker
WO2013187718A1 (en) * 2012-06-14 2013-12-19 주식회사 이엠텍 Acoustic transducer apparatus having sound pressure adjustment function
KR101415755B1 (en) * 2012-06-14 2014-07-09 주식회사 이엠텍 Sound transducer with sound pressure controlling function
KR101477713B1 (en) * 2013-07-19 2014-12-30 주식회사 한빛티앤아이 F-pcb damper for speaker
US10555073B2 (en) 2016-03-28 2020-02-04 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10547945B2 (en) 2016-03-28 2020-01-28 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10129646B2 (en) 2016-03-28 2018-11-13 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10142738B2 (en) 2016-03-28 2018-11-27 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound-generating display device
US10142739B2 (en) 2016-03-28 2018-11-27 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type display device for generating sound
US10219079B2 (en) 2016-03-28 2019-02-26 Lg Display Co., Ltd. Display device for generating sound by vibrating panel
US10237656B2 (en) 2016-03-28 2019-03-19 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US11950068B2 (en) 2016-03-28 2024-04-02 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10412500B2 (en) 2016-03-28 2019-09-10 Lg Display Co., Ltd. Actuator fixing device and panel vibration type sound-generating display device including the same
US10009683B2 (en) 2016-03-28 2018-06-26 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US11736858B2 (en) 2016-03-28 2023-08-22 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US10841699B2 (en) 2016-03-28 2020-11-17 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type display device for generating sound
US11265655B2 (en) 2016-03-28 2022-03-01 Lg Display Co., Ltd Panel vibration type sound generating display device
US11019425B2 (en) 2016-03-28 2021-05-25 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating display device
US11140482B2 (en) 2016-03-28 2021-10-05 Lg Display Co., Ltd. Actuator fixing device and panel vibration type sound-generating display device including the same
US10409325B2 (en) 2016-04-04 2019-09-10 Lg Display Co., Ltd. Panel vibration type sound generating actuator and double-faced display device including same
US10847585B2 (en) 2016-04-05 2020-11-24 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device including a sound generating apparatus
US9818805B2 (en) 2016-04-05 2017-11-14 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device including a sound generating apparatus

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KR20100121771A (en) 2010-11-19

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