KR100758515B1 - Electret Condenser Microphone And Assembling Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스페이서링을 대신할 수 있는 진동판을 제공하는 일렉트릿 콘덴서 마이트로폰에 관한 것으로, 음압에 따라 진동하는 진동판; 상기 진동판과 대향되게 배치되는 유전체판; 상기 유전체판과 상기 진동판을 수납하는 케이스; 상기 유전체판과 상기 케이스를 절연시키는 절연베이스링; 상기 유전체판에 접촉되어 도전경로를 제공하는 도전베이스링; 및 상기 유전체판의 전기신호를 외부로 전달하기 위한 인쇄회로기판;을 포함하여 구성되되, 상기 진동판은 적어도 일측으로부터 소정의 두께를 가지며 돌출되어 상기 유전체판과 접촉되는 요철부;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an electret condenser mitrophone that provides a diaphragm that can replace the spacer ring, the diaphragm vibrating according to the sound pressure; A dielectric plate disposed to face the diaphragm; A case accommodating the dielectric plate and the diaphragm; An insulating base ring that insulates the dielectric plate from the case; A conductive base ring in contact with the dielectric plate to provide a conductive path; And a printed circuit board for transmitting an electrical signal of the dielectric plate to the outside, wherein the diaphragm has a predetermined thickness from at least one side and protrudes from the side to be in contact with the dielectric plate. It features.

정전용량, 일렉트릿, 요철부, 진동판, 스페이서링 Capacitance, electrets, irregularities, diaphragms, spacer rings

Description

일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법{Electret Condenser Microphone And Assembling Method Thereof}Electret Condenser Microphone And Assembling Method Thereof}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도.1 is an exploded perspective view of an electret condenser microphone according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 진동판을 분해 사시한 분해사시도. Figure 2 is an exploded perspective view exploded perspective view of the diaphragm of Figure 1;

도 3은 도 2의 진동판 배면을 도시한 배면도.3 is a rear view illustrating the rear of the diaphragm of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a coupling cross section of the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention.

도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예에 따른 폴라링 요철부의 다른 형태를 도시한 정면도와 배면도. 5a and 5b is a front view and a rear view showing another form of the polar ring irregularities according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 요철부가 사각 테두리 형태를 가지는 폴라링을 나타낸 예시도.Figure 6 is an exemplary view showing a polar ring having an uneven portion rectangular shape according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 폴라링이 추가된 육면체 형태를 갖는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도.FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating an electret condenser microphone having a hexahedron shape to which the polar ring of FIG. 6 is added.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서링이 제거됨과 아울러 통합베이스링을 가지는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도.8 is an exploded perspective view illustrating an electret condenser microphone having an integrated base ring with spacer rings removed according to an embodiment of the present invention.

도 9는 도 8의 결합된 상태의 단면을 나타내는 결합단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the coupled state of FIG. 8.

도 10은 통합베이스링의 다른 형태를 도시한 예시도.10 is an exemplary view showing another form of integrated base ring.

도 11은 도 10의 통합베이스링이 추가된 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도.FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a coupling section of the electret condenser microphone to which the integrated bass ring of FIG. 10 is added.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법을 나타낸 순서도.12 is a flowchart illustrating a method of assembling an electret condenser microphone according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >                              <Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100 : 케이스 120 : 음공100: case 120: sound hole

200 : 진동판 220 : 요철부 200: diaphragm 220: irregularities

250 : 폴라링 270 : 진동막250: polaring 270: vibrating membrane

300 : 유전체판 350 : 일렉트릿300 dielectric plate 350 electret

400 : 도전베이스링 500 : 절연베이스링400: conductive base ring 500: insulated base ring

600 : PCB 700 : 통합베이스링600: PCB 700: Integrated Basering

730 : 비아홀 900 : 백챔버730: via hole 900: back chamber

본 발명은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 특히 스페이서링을 대신할 수 있는 진동판을 제공하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다. The present invention relates to electret condenser microphones, and more particularly to electret condenser microphones that provide diaphragms that can replace spacer ring.

최근 핸드폰, 전화기, MP3 등의 정보통신기기 분야의 발전에 따른 앰프(Amplifier)등의 음파기기가 급격한 발전을 이루면서 이에 실장되는 초소형의 마이크인 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 성능개선에 많은 연구가 진행되고 있다.Recently, with the rapid development of sound wave devices such as amplifiers according to the development of information and communication devices such as mobile phones, telephones, and MP3s, a lot of researches are being conducted to improve the performance of the electret condenser microphones, which are micro microphones mounted thereon. .

일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 고분자 필름에 전하를 가하여 일렉트렛(Electrets)이라는 반영구적인 전하(Electric Charge)를 가지는 유전체판과 금속 폴라링에 PET(Polyethylen Terephthalate) 필름 재질의 진동막을 접합하여 제작한 진동판을 구비함과 아울러 이둘 사이에 형성되는 정전기장을 이용하여 음성신호를 전기신호로 변환한다. The electret condenser microphone is equipped with a dielectric plate having a semi-permanent electric charge called electrets by applying a charge to a polymer film and a diaphragm made by bonding a vibrating film made of PET (Polyethylen Terephthalate) film to a metal polar ring. In addition, the voice signal is converted into an electric signal using an electrostatic field formed between the two.

이와 같은 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 배극판과 진동판을 캐패시터의 두 극판으로 사용하기 위해 두 극판의 전기적 접촉을 막고, 두 극판사이의 간격 조절을 통해 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 감도를 조절하고, 진동판이 진동할 수 있는 공간을 형성하기 위하여 스페이서링을 이용하게 된다.The conventional electret condenser microphone prevents electrical contact between two pole plates to use the bipolar plate and the diaphragm as the two pole plates of the capacitor, and adjusts the sensitivity of the electret condenser microphone by adjusting the gap between the two pole plates. Spacer rings are used to form a vibrating space.

이러한 스페이서링의 제작공정은 아크릴수지 등의 절연재질로 된 필름 롤을 스페이서 삽입금형에서 스페이서링의 모양으로 잘라 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입한다. In the manufacturing process of such a spacer ring, a film roll made of an insulating material such as acrylic resin is cut into a shape of a spacer ring in a spacer insertion mold and inserted into an electret condenser microphone.

그러나 스페이서링을 제작하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 종래의 공정은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 불량을 초래하는 문제점을 지닌다. 즉 스페이서링을 제작하기 위해 필름 롤이 링 형태로 재단되어져 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 과정에서 스페이서링이 완전한 형태로 잘라지지 않고 찢어지거나 더 크게 제작된 경우, 유전체판과 진동판이 서로 평행하게 일정거리를 유지하지 못함으로써 진동판과 유전체판이 서로 접촉되거나 노이즈가 발생하게 된다. However, the conventional process of manufacturing the spacer ring and inserting it into the electret condenser microphone has a problem of causing a defect of the electret condenser microphone. That is, when the film roll is cut into a ring shape and inserted into an electret condenser microphone to produce a spacer ring, when the spacer ring is not cut to a perfect shape and is torn or made larger, the dielectric plate and the diaphragm are parallel to each other. Failure to maintain the distance causes the diaphragm and the dielectric plate to contact each other or generate noise.

또한 필름 롤에 스페이서링을 재단하는 과정에서, 스페이서링의 내심 또는 외경에 절단면에는 찌꺼기(burr)가 발생하여 진동판과 유전체판 사이에 삽입됨으로써 진동판의 일부가 변형되거나 찢어지게 된다. 이에 따라, 진동판은 외부음향을 유전체판에 제대로 전달하지 못하는 문제점이 발생한다. 이것은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 노이즈 혹은 작동불능을 초래한다.In addition, in the process of cutting the spacer ring on the film roll, a burr is generated in the cut surface at the inner or outer diameter of the spacer ring, and is inserted between the diaphragm and the dielectric plate so that a part of the diaphragm is deformed or torn. Accordingly, the diaphragm does not properly transmit external sound to the dielectric plate. This causes noise or malfunction of the electret condenser microphone.

마지막으로, 자동화 조립과정 중 필름 롤에서 스페이서링이 완전히 절단되지 못한 채 스페이서 삽입금형 또는 필름 롤에 그대로 남아있어 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 미삽입되는 경우, 스페이서링이 삽입될 이번 순의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰제품과 다음 순의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 제품에 이중으로 불량을 발생시킨다.Finally, if the spacer ring in the film roll is not fully cut and remains uninserted in the electret condenser microphone during the automated assembly process, this sequence of electret condenser microphones will be inserted. Double failure occurs in the product and the next electret condenser microphone product.

본 발명의 목적은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 진동판의 폴라링에 요철부를 형성하여 종래의 스페이서링을 대체하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, to provide an electret condenser microphone and assembly method to replace the conventional spacer ring by forming an uneven portion in the polar ring of the electret condenser microphone diaphragm.

본 발명의 다른 목적은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 스페이서링을 삽입하는 과정에서 발생하는 스페이서링의 찢어짐, 스페이서링 외경과 내경의 burr발생, 및 스페이서링의 미삽입 등으로 인한 불량을 없앨 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to eliminate the defects caused by the tearing of the spacer ring, the burr of the outer and inner diameter of the spacer ring, and the non-insertion of the spacer ring, which occurs during the insertion of the spacer ring into the electret condenser microphone. It is to provide a treat condenser microphone and an assembly method.

본 발명의 다른 목적은, 폴라링 제작공정에 스페이서링의 두께만큼 단조하는 공정만 추가함으로써 종래의 스페이서링을 따로 제작하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 공정을 생략가능하게 하고 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 전체공정을 간소화할 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to add a step of forging the thickness of the spacer ring to the polar ring manufacturing process, thereby making it possible to omit the process of separately manufacturing a conventional spacer ring and inserting it into the electret condenser microphone and the entire electret condenser microphone process. It is to provide an electret condenser microphone and an assembly method that can simplify the process.

마지막으로 본 발명의 다른 목적은, 폴라링에 스페이서링을 대신하는 요철부를 형성하는 공정에 도전베이스링과 절연베이스링이 통합된 통합베이스링 공정을 추가함으로써 전체 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 공정을 간소화하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법을 제공하는 데 있다.Finally, another object of the present invention is to simplify the entire electret condenser microphone process by adding an integrated base ring process in which conductive base ring and insulated base ring are integrated in the process of forming an uneven portion instead of the spacer ring in the polar ring. An object of the present invention is to provide an electret condenser microphone and an assembly method for improving productivity.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은, 음압에 따라 진동하는 진동판; 상기 진동판과 대향되게 배치되는 유전체판; 상기 유전체판과 상기 진동판을 수납하는 케이스; 상기 유전체판과 상기 케이스를 절연시키는 절연베이스링; 상기 유전체판에 접촉되어 도전경로를 제공하는 도전베이스링; 및 상기 유전체판의 전기신호를 외부로 전달하기 위한 인쇄회로기판;을 포함하여 구성되되, 상기 진동판은 적어도 일측으로부터 소정의 두께를 가지며 돌출되어 상기 유전체판과 접촉되는 요철부;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법은, 진동판에 요철부가 형성되는 제 1 단계; 케이스에 상기 진동판이 삽입되는 제 2 단계; 상기 진동판의 상부에 유전체판이 재치되는 제 3 단계; 절연베이스링과 도전베이스링이 상기 케이스에 삽입되는 제 4 단계; 상기 도전베이스링의 상부에 인쇄회로기판이 재치되는 제 5 단계; 및 상기 케이스 개구부가 커링되는 제 6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an electret condenser microphone according to an embodiment of the present invention, the diaphragm vibrating according to the sound pressure; A dielectric plate disposed to face the diaphragm; A case accommodating the dielectric plate and the diaphragm; An insulating base ring that insulates the dielectric plate from the case; A conductive base ring in contact with the dielectric plate to provide a conductive path; And a printed circuit board for transmitting an electrical signal of the dielectric plate to the outside. It features.
An assembly method of an electret condenser microphone according to an embodiment of the present invention includes a first step of forming an uneven portion in the diaphragm; A second step of inserting the diaphragm into a case; A third step of placing a dielectric plate on the upper part of the diaphragm; A fourth step of inserting the insulating base ring and the conductive base ring into the case; A fifth step of mounting a printed circuit board on the conductive base ring; And a sixth step in which the case opening is cured.

상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.The above and other objects and features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of an electret condenser microphone according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 적층순서대로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 PCB)(600), 절연베이스링(500), 도전베이스링(400), 유전체판(300), 진동판(200), 케이스(100)를 구비한다.1, the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention is a printed circuit board (PCB) (600), insulating base ring 500, conductive base ring 400, The dielectric plate 300, the diaphragm 200, and the case 100 are provided.

케이스(100)는 외부음향을 진동판(200)에 전달하기 위하여 음공(120)을 구비하며 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 구성요소 즉, PCB(600), 절연베이스링(500), 도전베이스링(400), 유전체판(300), 진동판(200)을 수납하여 각 구성요소를 외부의 충격으로부터 보호함과 아울러, 외부 전자 노이즈로부터 차폐한다. 특히, 케이스(100)는 PCB(600)와 진동판(200)사이에 도전 경로를 제공하며 케이스(100) 개구부 끝단이 커링됨으로써 상기한 구성요소 간의 전기적인 밀착을 유도한다. 이를 위해, 케이스(100)는 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 제작되며, 전도성을 높이기 위해 금도금 된 형태로 제작하는 것이 가능하다. The case 100 includes a sound hole 120 to transmit external sound to the diaphragm 200 and includes components of the electret condenser microphone, that is, the PCB 600, the insulating base ring 500, and the conductive base ring 400. The dielectric plate 300 and the diaphragm 200 are accommodated to protect each component from external shock and to shield from external electromagnetic noise. In particular, the case 100 provides a conductive path between the PCB 600 and the diaphragm 200, and the end of the opening of the case 100 is large to induce electrical close contact between the above components. To this end, the case 100 is made of a conductive material such as nickel, copper, aluminum, copper, or an alloy thereof, and may be manufactured in a gold-plated form to increase conductivity.

PCB(600)는 유전체판(300)의 전기신호를 도전베이스링(400)을 통해 외부장치(미도시)에 전달한다. 이를 위해 PCB(600)는 전기신호를 증폭시켜 출력하는 FET(Field Effect Transistor), FET에서 출력된 신호를 필터링 하는 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 및 이들의 전기적 통로를 제공하는 회로패턴을 구비한다. 또한 PCB(600)는 도전베이스링(400)을 매개로 유전체판(300)과 전기적으로 연결되어있으며 케이스(100)를 매개로 진동판(200)과 전기적으로 연결시켜 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 하나의 캐패시터로써 작동하게 한다.The PCB 600 transmits an electrical signal of the dielectric plate 300 to an external device (not shown) through the conductive base ring 400. To this end, the PCB 600 includes a field effect transistor (FET) for amplifying and outputting an electrical signal, a multilayer ceramic capacitor (MLCC) for filtering a signal output from the FET, and a circuit pattern for providing an electrical path thereof. In addition, the PCB 600 is electrically connected to the dielectric plate 300 through the conductive base ring 400 and electrically connected to the diaphragm 200 via the case 100 to connect the electret condenser microphone as one capacitor. To work.

절연베이스링(500)은 도전체인 유전체판(300)과 케이스(100) 사이를 절연시 켜주고 외부의 물리적 충격과 열로부터 유전체판(300)을 보호한다. 이를 위해 절연베이스링(500)은 열경화성 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The insulating base ring 500 insulates between the dielectric plate 300, which is a conductor, and the case 100, and protects the dielectric plate 300 from external physical shock and heat. To this end, the insulating base ring 500 is preferably formed of a thermosetting plastic material.

도전베이스링(400)은 유전체판(300)의 전기신호를 PCB(600)에 전달하는 도전경로를 제공한다. 이를 위해 도전베이스링(400)은 구리, 은, 니켈 등의 금속 재질이 사용되어 질 수 있으나 경제적이고 가공이 용이한 점을 고려하여 구리를 사용하는 것이 본 발명의 실시예로서 바람직할 것이다. The conductive base ring 400 provides a conductive path for transmitting an electrical signal of the dielectric plate 300 to the PCB 600. To this end, the conductive base ring 400 may be made of metal such as copper, silver, nickel, but it is preferable to use copper in consideration of economical and easy processing.

유전체판(300)은 진동판(200)으로부터 전달된 진동의 변화 즉, 진동막(270)과 유전체판(300)의 거리 차로 인해 정전용량이 변하게 됨에 따라 유전체판(300)의 축전전하가 그에 상응하여 변하게 된다. 결과적으로, 유전체판(300)은 소리의 변화에 따라 각기 다른 전류가 흐르게 되고 이것을 이용하여 원래의 음성신호를 전기신호로 변환시킨다. 이를 위해 유전체판(300)은 FEP(Fluoronate Ethylen Pprophylen), PTFE(Polytetrafluorethylene), PFA(Perfluoroalkoxy) 등의 일렛트릿용 필름을 금, 청동, 황동, 인청동 등의 재질로 된 금속판에 라미네이팅 머신으로 열융착하여 접착시킨 후 일렉트릿용 필름에 전하주입기로 전하를 주입하여 제작한다. 이렇게 제작된 유전체판(300)은 반영구적으로 전하를 가지고 있으면서 정전기장을 형성하고 도전베이스링(400)을 통해 PCB(600)에 연결됨으로써 캐패시터의 한극을 이룬다.The dielectric plate 300 has a capacitance corresponding to the change in the vibration transmitted from the diaphragm 200, that is, the distance between the vibrating membrane 270 and the dielectric plate 300. Will change. As a result, the dielectric plate 300 flows different currents according to the change of sound, and converts the original voice signal into an electric signal using the current. To this end, the dielectric plate 300 is heat-sealed with a laminating machine using a film for electret such as FEP (Fluoronate Ethylen Pprophylen), PTFE (Polytetrafluorethylene), and PFA (Perfluoroalkoxy) on a metal plate made of gold, bronze, brass, phosphor bronze, etc. After adhering, the electric charge is injected into a film for electret and produced. The dielectric plate 300 manufactured as described above is semi-permanently formed to form an electrostatic field and is connected to the PCB 600 through the conductive base ring 400 to form a pole of the capacitor.

진동판(200)은 케이스(100)의 음공(120)을 통해 유입된 외부음향을 진동막(270)을 통해 진동시킴으로써 유전체판(300)과의 거리의 변화 즉, 정전용량의 변화를 유도한다. 이를 위해 진동판(200)은 PET(Polyethylen Terephthalate) 필름(진 동막:270)을 금, 청동, 황동, 인청동 등의 재질로 된 금속판(폴라링:250)에 접착시킴으로써 진동막(270)과 폴라링(250)이 결합되어진 형태로 구성된다. 이러한 본 발명의 진동판(200)은 폴라링(250)에 요철부(220)를 형성함으로써 종래의 스페이서링(미도시)의 역할을 대신할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 2를 참조하여 상세히 후술하기로 한다. 한편, 진동판(200)은 케이스(100)를 매개로 PCB(600)와 전기적으로 연결되어 캐패시터의 다른 한극을 이루게 된다. The diaphragm 200 vibrates the external sound introduced through the sound hole 120 of the case 100 through the vibrating membrane 270 to induce a change in distance from the dielectric plate 300, that is, a change in capacitance. To this end, the diaphragm 200 adheres a PET (Polyethylen Terephthalate) film (vibration membrane: 270) to a metal plate (polar ring: 250) made of a material such as gold, bronze, brass, phosphor bronze, and the like. 250 is configured in a combined form. The diaphragm 200 of the present invention may replace the role of a conventional spacer ring (not shown) by forming the uneven portion 220 in the polar ring 250. Detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 2. On the other hand, the diaphragm 200 is electrically connected to the PCB 600 via the case 100 to form another pole of the capacitor.

도 2는 진동판을 분해사시한 분해사시도이고, 도 3은 진동판의 배면을 도시한 배면도이다.2 is an exploded perspective view showing the diaphragm in exploded perspective view, Figure 3 is a rear view showing the back of the diaphragm.

도 2 및 도 3을 참조하면, 폴라링(250)은 스페이서링을 대신하기 위한 간격 즉, 요철부(220)를 가진다. 요철부(220)는 폴라링(250)의 배면에 프레스기로 단조함으로써 형성된다. 이를 상세히 설명하면, 요철부(220)는 폴라링(250) 외경과 내경사이의 적어도 한면이 유전체판(300)을 향해 신장되면서 형성된다. 즉, 요철부(220)는 케이스(100)의 음공이 형성된 바닥면에 재치되는 폴라링(250)의 적어도 일측면을 단조함에 따라, 폴라링(250)의 타면이 신장되어 형성된다. 이렇게 형성된 요철부(220)의 단조 폭은 유전체판(300)과의 간격유지를 위하여 종래의 스페이서링의 두께와 유사하게 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 요철부(220)의 형성을 단조를 이용하는 것으로 설명하고 있으나, 단조 뿐만아니라, 주조 등에 의해서도 형성될 수 있으므로, 본 발명의 요철부(220)는 그 형성방법에 국한되는 것은 아니다.2 and 3, the polar ring 250 has a gap to replace the spacer ring, that is, the uneven portion 220. The uneven portion 220 is formed by forging the back surface of the polar ring 250 with a press. In detail, the uneven part 220 is formed while at least one surface between the outer diameter and the inner diameter of the polar ring 250 extends toward the dielectric plate 300. That is, the uneven part 220 is formed by extending the other surface of the polar ring 250 by forging at least one side of the polar ring 250 placed on the bottom surface on which the sound hole of the case 100 is formed. The forging width of the concave-convex portion 220 thus formed is preferably formed to be similar to the thickness of a conventional spacer ring in order to maintain the gap with the dielectric plate 300. In the present invention, the formation of the uneven portion 220 is described as using forging, but not only forging, but also can be formed by casting, etc., the uneven portion 220 of the present invention is not limited to the forming method.

진동막(270)은 폴라링(250)의 신장되어진 면 즉, 요철부(220)에 재치된다. 이러한 진동막(270)은 요철부(220)가 형성된 폴라링(250)의 일면과 접착됨에 따라, 요철부(220)가 형성된 영역과 이에 접착되는 진동막의 영역이 그 이외의 영역보다 높게 배치된다. 즉, 진동막(270)은 요철부(220)에서 폴라링(250)의 내경쪽(230)으로 함몰되어 재치되는데, 이는 진동막(270)과 유전체판(300)과의 간격을 유지하고, 진동을 위한 일정간격을 확보하기 위함이다. 한편, 진동막(270)과 유전체판(300)은 서로 접착 되는데, 유전체판(300)과 진동판(200)을 서로 다른 전극으로 사용하기 위해 그 둘은 절연되어져야 하며, 이에 따라 진동막(270)은 절연재질로서 제작되는 것이 바람직하다.The vibrating membrane 270 is placed on the stretched surface of the polar ring 250, that is, the uneven portion 220. As the vibrating membrane 270 is bonded to one surface of the polar ring 250 in which the uneven portion 220 is formed, a region where the uneven portion 220 is formed and a region of the vibrating membrane adhered thereto are disposed higher than other regions. . That is, the vibration membrane 270 is recessed from the uneven portion 220 toward the inner diameter side 230 of the polar ring 250, which maintains a distance between the vibration membrane 270 and the dielectric plate 300. This is to secure a certain interval for vibration. On the other hand, the vibrating membrane 270 and the dielectric plate 300 are bonded to each other, in order to use the dielectric plate 300 and the diaphragm 200 as different electrodes, the two must be insulated, and thus the vibrating membrane 270 ) Is preferably manufactured as an insulating material.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a coupling cross section of the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 진동막(270)은 폴라링(250)에 접착되어 유전체판(300)과 당접한다. 이러한 진동막(270)은 유전체판(300)의 일렉트릿(350)을 지지하는 지지부(275)와, 외부음향에 따라 진동하는 진동부(276)를 구비한다. 이러한 진동막(270)은 지지부(275)와 진동부(276) 간의 높이차로 인하여 확보되는 진동부(276)와 유전체판(300)과의 간격을 형성함으로써, 진동막(270)이 외부 음향에 따라 진동하는 경우, 유전체판(300)과 접촉이 발생하지 않고, 간격을 유지하게 된다.Referring to FIG. 4, the vibrating membrane 270 is bonded to the polar ring 250 to abut on the dielectric plate 300. The vibrating membrane 270 includes a support part 275 supporting the electret 350 of the dielectric plate 300 and a vibrating part 276 vibrating according to external sound. The vibrating membrane 270 forms a gap between the vibrating portion 276 and the dielectric plate 300 secured by the height difference between the support portion 275 and the vibrating portion 276, so that the vibrating membrane 270 is exposed to external sound. When vibrating along, the contact with the dielectric plate 300 does not occur, and the interval is maintained.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 폴라링 요철부의 다른 형태를 도시한 정면도 및 배면도이다.5a and 5b is a front view and a rear view showing another form of the polar ring irregularities according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 폴라링(250)의 요철부(220a)는 폴라링(250)의 외경에서 내경으로 일정 폭 만큼 전체적으로 신장되어 질 수 있다. 또한 폴라링 (250)의 모양은 타원형에 한정되는 것이 아니라 육각형 등의 다각형의 모양이 될 수 있다.5A and 5B, the uneven part 220a of the polar ring 250 may be generally extended by a predetermined width from the outer diameter of the polar ring 250 to the inner diameter. In addition, the shape of the polar ring 250 is not limited to an ellipse, but may be a shape of a polygon such as a hexagon.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 요철부가 사각 테두리 형태를 가지는 폴라링을 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6의 폴라링이 추가된 육면체 형태를 갖는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도이다.FIG. 6 is a view illustrating a polar ring having an uneven portion having a rectangular edge shape according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating an electret condenser microphone having a hexahedron shape to which the polar ring of FIG. 6 is added. .

도 6 및 도 7을 참조하면, 폴라링(250)의 요철부(220b)는 사각의 형태로써 제작되어 질 수 있고, 이에 따라서 진동막(270a)과 폴라링(250a) 또한 사각의 형태로 제작되어 지는 것이 바람직하다. 이와 같은 진동판(200a)이 적용되는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 도 7에 도시된 바와 같이, 중앙이 빈 사각 기둥의 케이스(100a), 사각형태의 진동판(200a), 유전체판(300a), 절연베이스링(500a), 도전베이스링(400a) 및 PCB(600a)를 구비한다. 여기서 절연베이스링(500a), 도전베이스링(400a)및 유전체판(300a)은 타원형태로 제작되었지만 타원형에만 한정되는 것이 아니라 사각형, 육각형등 다양한 형태로 제작될 수 있다.6 and 7, the uneven part 220b of the polar ring 250 may be manufactured in a quadrangular shape, and thus, the vibrating membrane 270a and the polar ring 250a may also be manufactured in a rectangular shape. It is desirable to be. As shown in FIG. 7, the electret condenser microphone to which the diaphragm 200a is applied has a case 100a of a hollow square pillar, a diaphragm diaphragm 200a, a dielectric plate 300a, and an insulating base ring. 500a, a conductive base ring 400a, and a PCB 600a. Here, the insulating base ring 500a, the conductive base ring 400a, and the dielectric plate 300a are manufactured in an oval shape, but are not limited to an elliptical shape but may be manufactured in various shapes such as a rectangle and a hexagon.

한편, 도 1 내지 도 7까지의 설명은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에서 도전베이스링과 절연베이스링이 각각 독립된 구성요소라는 전제하에 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 설명하였다. 하지만 본 발명에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 절연베이스링과 도전베이스링이 일체형인 통합베이스링을 적용하여 본 발명의 실시예를 설명할 수 있을 것이다. 이에 대하여 도 8 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.1 to 7 have described the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention under the premise that the conductive base ring and the insulating base ring are independent components in the electret condenser microphone. However, an embodiment of the present invention may be described by applying an integrated base ring in which an insulating base ring and a conductive base ring are integrated to the electret condenser microphone according to the present invention. This will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 11.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서링이 제거됨과 아울러 통합베이스 링을 가지는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 분해사시한 분해사시도이며, 도 9는 도 8의 결합된 상태의 단면을 나타내는 결합단면도이다.FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating an electret condenser microphone having an integrated base ring with spacer rings removed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the coupled state of FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 적층순서대로 PCB(600b), 통합베이스링(700), 유전체판(300b), 절연링(800), 요철부를 가지는 진동판(200b), 케이스(100b)를 구비한다. 통합베이스링(700)과 절연링(800)을 제외한 다른 구성요소들의 설명은 도 1 내지 도 7에서 전술한 바와 같으므로 생략하기로 한다.8 and 9, the electret condenser microphone according to the exemplary embodiment of the present invention includes a PCB 600b, an integrated base ring 700, a dielectric plate 300b, an insulating ring 800, and an uneven portion in the stacking order. The branch is provided with the diaphragm 200b and the case 100b. Descriptions of other components except for the integrated base ring 700 and the insulation ring 800 are the same as described above with reference to FIGS. 1 to 7, and thus will be omitted.

통합베이스링(700)은 몰드성형이 아닌 PCB제조기술에 의해 제조되며, 내부가 빈 원주형 절연몸체(750)의 상하면에 금속도금을 하여 금속도금층(770)을 형성하고, 원주형 절연몸체(750)의 내주면에 도전패턴으로 형성하여 상하면의 금속도금층(770)이 전기적으로 도통되게 하여 절연베이스링과 도전베이스링을 일체화한 것이다. 또한, 통합베이스링(700)의 절연몸체는 글래스 에폭시 계열, 수지 계열, 혹은 PVC(Polyvinyl Chloride) 계열 등의 절연체 인쇄기판으로 되어있다. The integrated base ring 700 is manufactured by a PCB manufacturing technique, not a mold molding, and forms a metal plating layer 770 by metal plating on the upper and lower surfaces of the hollow cylindrical insulating body 750, and the cylindrical insulating body ( A conductive pattern is formed on the inner circumferential surface of the 750 so that the upper and lower metal plating layers 770 are electrically connected to each other to integrate the insulating base ring and the conductive base ring. In addition, the insulating body of the integrated base ring 700 is made of an insulator printed substrate such as glass epoxy series, resin series, or PVC (Polyvinyl Chloride) series.

유전체판(300b)은 절연링(800)에 둘러싸여 케이스(100b)와 절연된다. 유전체판(300b)은 절연링(800)의 내경이 통합베이스링(700)의 내경보다 크기 때문에 유전체판(300b)의 외경 또한 통합베이스링(700)의 내경보다 크게 할 수 있다. The dielectric plate 300b is surrounded by the insulating ring 800 and insulated from the case 100b. Since the inner diameter of the dielectric plate 300b is larger than the inner diameter of the integrated base ring 700, the outer diameter of the dielectric plate 300b may also be larger than the inner diameter of the integrated base ring 700.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 폴라링(250b)에 요철부(220c)를 형성하고 그 상부에 절연재질의 진동막(270b)을 재치하여 진동판을 형성하거나, 폴라링(250b)에 요철부(220c)를 형성하지 않고 진동막(270b)과 접착하여 진동판(200b)을 제작하고 난 다음 요철부(220c)를 형성할 수 있다. 이후 진동판(200b)의 상부에 유전체판(300b), 통합베이스링(700) 및 PCB(600b)를 차례대로 적층시킴으로써 스페이서링을 대신하는 진동판(200b)과 통합베이스링(700)의 구성을 모두 사용할 수 있다. On the other hand, the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention forms the concave-convex portion 220c on the polar ring (250b) and the diaphragm 270b of the insulating material on the upper portion to form a diaphragm or polar ring ( Without forming the concave-convex portion 220c on the 250b, the concave-convex portion 220c may be formed after the diaphragm 200b is manufactured by adhering to the vibrating membrane 270b. After that, the dielectric plate 300b, the integrated base ring 700, and the PCB 600b are sequentially stacked on the diaphragm 200b, thereby replacing both the diaphragm 200b and the integrated base ring 700. Can be used.

절연링(800)은, 유전체판(300b)을 케이스(100b)와 절연시키기 위해 유전체판(300b)과 케이스(100b) 사이에 삽입된다. 절연베이스링을 대신하여 유전체판(300b)과 케이스(120b)를 절연시키기 위한 절연링(800)은 절연베이스링 보다 작으므로 유전체판(300b)의 크기를 크게하여 유전체판의 성능을 향상시킬 수 있다.The insulating ring 800 is inserted between the dielectric plate 300b and the case 100b to insulate the dielectric plate 300b from the case 100b. Since the insulating ring 800 for insulating the dielectric plate 300b and the case 120b instead of the insulating base ring is smaller than the insulating base ring, the dielectric plate 300b may be enlarged to improve the performance of the dielectric plate. have.

도 10은 통합베이스링의 다른 형태를 도시한 예시도이고 도 11은 도 10의 통합베이스링이 추가된 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 결합단면을 도시한 결합단면도이다.FIG. 10 is an exemplary view showing another form of integrated bass ring, and FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a coupling section of the electret condenser microphone to which the integrated bass ring of FIG. 10 is added.

도 10 및 도 11을 참조하면, 기존의 통합베이스링(700b)과 형태를 달리한 통합베이스링(700b)은 통합베이스링(700b)의 상면 하면에 금속도금층(770b)을 형성하고 통합베이스링의 절연몸체(750b)의 내주면에 금속도금층을 형성하는 대신 절연몸체(750b) 내부를 관통하고 금속도금층(770b)에 도전로를 제공하기 위하여 비아홀(730)이 형성될 수 있다. 비아홀(730)은 절연몸체(750)에 홀을 뚫어 그홀의 내주면에 금속도금층을 형성하여 제작되어진다. 따라서 비아홀(730)은 통합베이스링 절연몸체(750b)의 내주면에 금속도금층(770b)을 형성하지 않고도 유전체판(300b)과 금속도금층(770b)에 도전경로를 제공하므로 백챔버(900)의 공간을 확대시킬 수 있다. 10 and 11, the integrated base ring 700b having a shape different from that of the existing integrated base ring 700b forms a metal plating layer 770b on the upper and lower surfaces of the integrated base ring 700b and the integrated base ring. Instead of forming a metal plating layer on the inner circumferential surface of the insulating body 750b, a via hole 730 may be formed to penetrate the inside of the insulating body 750b and provide a conductive path to the metal plating layer 770b. The via hole 730 is manufactured by forming a metal plating layer on the inner circumferential surface of the hole by drilling a hole in the insulating body 750. Therefore, the via hole 730 provides a conductive path to the dielectric plate 300b and the metal plating layer 770b without forming the metal plating layer 770b on the inner circumferential surface of the integrated base ring insulating body 750b, so that the space of the back chamber 900 is provided. Can be enlarged.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법을 나타낸 순서도이다.12 is a flowchart illustrating a method of assembling an electret condenser microphone according to an embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 조립방법은 다음과 같다. 12, the assembling method of the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention having such a configuration is as follows.

진동판에 요철부를 형성한다(S101). An uneven portion is formed in the diaphragm (S101).

S101 단계에서, 요철부는 폴라링에 형성되며, 요철부가 형성된 폴라링에 진동막을 접착하여 하거나, 요철부가 형성되지 않은 폴라링에 진동막을 접착한 후 요철부를 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 진동판은 기존 일렉트릿 콘데서 마이크로폰의 스페이서링을 대체할 수 있다. 한편, 폴라링에 요철부를 형성함에 있어서, 폴라링의 배면을 프레스기로 단조하여 폴라링의 타면을 신장시킴으로써 요철부를 형성할 수 있다. 이때, 폴라링의 외경에서 내경으로 신장되어 진 면의 길이가 상기 폴라링의 외경과 내경 사이의 거리보다 작게 형성되게 해야하는데, 이러한 이유는 요철부와 폴라링의 높이 차를 둠으로써 진동막이 진동할 수 있는 공간을 확보하기 위함이다. 또한 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 제조에 있어서 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰이 삽입되는 제품의 특성에 따라 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 형태가 원형에만 그치지 않고 사각형 육각형으로 제조된다. 따라서 진동막과 폴라링을 제조함에 있어서도 그 모양이 원형에만 한정되는 것이 아니라 사각형 또는 육각형 다양한 형태로 제조될 수 있다. In step S101, the uneven portion is formed in the polar ring, by adhering the vibrating membrane to the polar ring formed with the uneven portion, or after forming the uneven portion after adhering the vibrating membrane to the polar ring is not formed. The diaphragm thus formed may replace the spacer of the microphone of the existing electret condenser. On the other hand, in forming the uneven portion in the polar ring, the uneven portion can be formed by forging the back surface of the polar ring with a press to extend the other surface of the polar ring. At this time, the length of the surface extending from the outer diameter of the polar ring to the inner diameter should be formed to be smaller than the distance between the outer diameter and the inner diameter of the polar ring. This is because the vibration membrane vibrates by providing a height difference between the uneven portion and the polar ring. This is to make room for it. In addition, in the production of electret condenser microphones, the shape of the electret condenser microphone is not limited to a circular shape but also a rectangular hexagon, depending on the characteristics of the product into which the electret condenser microphone is inserted. Therefore, the shape of the vibrating membrane and the polar ring is not limited to a circular shape, but may be manufactured in various shapes such as square or hexagon.

다음으로, 진동판이 케이스에 삽입된다(S102). Next, the diaphragm is inserted into the case (S102).

S102 단계에서, 요철부가 형성된 진동판을 케이스의 음공부에 재치되도록 삽입한다.In step S102, the diaphragm having the uneven portion is inserted to be placed in the sound hole of the case.

다음으로, 유전체판이 진동판의 상부에 재치된다(S103). Next, the dielectric plate is placed on top of the diaphragm (S103).

S103 단계에서, 스페이서링이 삽입되는 별도의 공정을 생략하고 진동판 위에 유전체판을 재치시킨다.In step S103, a separate process of inserting the spacer ring is omitted and the dielectric plate is placed on the vibration plate.

다음으로, 절연 및 도전베이스링이 삽입된다(S104). Next, insulation and conductive base rings are inserted (S104).

S104 단계에서, 절연베이스링을 유전체판의 외경에 삽입하여 유전체판과 케이스 사이를 절연시키고 도전베이스링을 유전체판의 상부에 재치하여 유전체판의 전기신호를 PCB에 전달한다. 한편, 도전베이스링과 절연베이스링이 일체형인 통합베이스링을 본 발명의 조립공정에 추가할 수 있다. 즉, 절연베이스링을 내부가 빈 원기둥 또는 다각기둥형태로 제공하여, 절연베이스링의 몸체의 상하면에 금속도금층을 형성하고 절연베이스링 몸체의 내주면에 금속도금층을 형성하거나 절연베이스링 몸체의 내부에 비아홀을 형성하게 함으로써 금속도금층이 도전베이스링 역할을 대신 하게 하는 것이다. 아울러, 금속도금층의 외경은 상기 절연베이스링 몸체의 외경보다 작게 형성되야 하는데, 이러한 이유는 케이스와 금속도금층의 전기적 접촉을 방지하기 위함이다.In step S104, the insulating base ring is inserted into the outer diameter of the dielectric plate to insulate between the dielectric plate and the case, and the conductive base ring is placed on top of the dielectric plate to transfer the electrical signal of the dielectric plate to the PCB. Meanwhile, an integrated base ring in which the conductive base ring and the insulating base ring are integrated may be added to the assembly process of the present invention. That is, by providing an insulating base ring in the form of a hollow cylinder or a polygonal column, a metal plating layer is formed on the upper and lower surfaces of the body of the insulating base ring, and a metal plating layer is formed on the inner circumferential surface of the insulating base ring body or inside the insulating base ring body. By forming the via hole, the metal plating layer takes on the conductive base role. In addition, the outer diameter of the metal plating layer should be smaller than the outer diameter of the insulating base ring body, which is to prevent electrical contact between the case and the metal plating layer.

다음으로, PCB는 도전베이스링의 상부에 재치된다(S105). Next, the PCB is placed on top of the conductive base ring (S105).

S105 단계에서, 도전베이스링 상부에 PCB의 회로패턴과 맞닿게 하여 도전베이스링으로 부터 전달된 전기신호를 PCB의 FET를 통해 증폭하고 MLCC를 통해 필터링하여 외부장치에 출력한다.In step S105, the electrical signal transmitted from the conductive base ring is amplified through the FET of the PCB by contacting the circuit pattern of the PCB on the conductive base ring and output through the MLCC to the external device.

마지막으로, 케이스 개구부가 커링된다(S106). Finally, the case opening is cured (S106).

S106 단계에서, 일렛트릭 콘덴서 마이크로폰의 구성요소들을 케이스에 다 삽 입한 다음 케이스의 개구부를 커링하여 내부구성요소 간의 밀착을 유도한다.In step S106, all the components of the electret condenser microphone are inserted into the case, and the opening of the case is cured to induce close contact between the internal components.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 진동판의 구성 및 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법에 있어서, 스페이서링을 대채하기 위한 방법으로 폴라링에 요철부를 형성하는 방법을 설명하고 있으나, 이것으로만 한정되는 것이 아니고 다양한 변형 및 재질의 대체, 단계의 대체가 가능할 것이다. Meanwhile, in the configuration of the diaphragm and the method of assembling the electret condenser microphone according to the embodiment of the present invention, the method of forming the uneven portion in the polar ring as a method for substituting the spacer ring is described, but is not limited thereto. Various modifications, material substitutions, and step replacements will be possible.

또한, 본 발명의 실시예에서는 요철부가 형성된 진동판과 통합베이스링을 백타입의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 적용하여 설명하였으나 이것으로만 한정되는 것이 아니라 프론트타입 또는 포일타입의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에도 적용될 수 있을 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 요철부를 가지는 진동판은 진동판 전면에 유전체판이 위치하는 프로트 타입, 진동막 자체에 일렉트릿이 형성되는 진동판을 가지는 포일타입에 각각 적용될 수 있다.In addition, the embodiment of the present invention has been described by applying the diaphragm and the integrated bass ring formed with the uneven portion to the electret condenser microphone of the back type, but is not limited thereto, but may also be applied to the front or foil type electret condenser microphone. will be. The diaphragm having the concave-convex portion according to the embodiment of the present invention may be applied to a foil type having a diaphragm in which a dielectric plate is disposed on the front surface of the diaphragm and an electret is formed on the diaphragm itself.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 진동판에 요철부를 형성하여 종래의 스페이서링을 대체하는 효과를 제공한다.As described above, the electret condenser microphone and the assembling method according to the embodiment of the present invention provide the effect of replacing the conventional spacer ring by forming an uneven portion in the diaphragm of the electret condenser microphone.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 스페이서링을 삽입하는 과정에서 발생하는 스페이서의 찢어짐, 스페이서링 외경과 내경의 burr발생, 및 스페이서링의 미삽입 등으로 인한 불량을 줄일 수 있는 효과를 제공한다.In addition, the electret condenser microphone and the assembly method according to an embodiment of the present invention, the tearing of the spacer generated in the process of inserting the spacer ring into the electret condenser microphone, the burr of the spacer ring outer diameter and inner diameter, and the meaning of the spacer ring It provides the effect of reducing defects caused by insertion.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 폴라링 제작 공정에 스페이서링의 두께만큼 단조하는 것만 추가함으로써 종래의 스페이서링을 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 삽입하는 공정을 생략가능하게 하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 전체공정을 간소화할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, the electret condenser microphone and the assembly method according to the embodiment of the present invention can omit the step of inserting the conventional spacer ring into the electret condenser microphone by adding only the forging of the spacer ring to the polar ring fabrication process. This provides the effect of simplifying the entire process of the electret condenser microphone.

마지막으로, 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법은, 폴라링에 스페이서링을 대신하는 요철부를 형성하는 공정에 도전베이스링과 절연베이스링을 통합한 통합베이스링 공정을 추가함으로써 백챔버의 공간을 확대하여 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 감도 및 주파수 응답특성을 개선할 수 있으며 전체적인 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰공정을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Finally, the electret condenser microphone and the assembly method according to the embodiment of the present invention, by adding the integrated base ring process integrating the conductive base ring and the insulating base ring to the process of forming the uneven portion to replace the spacer ring in the polar ring By increasing the space of the back chamber, the sensitivity and frequency response of the electret condenser microphone can be improved, and the overall electret condenser microphone process can be simplified to improve productivity.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, such modifications and modifications belong to the scope of the claims You will have to look.

Claims (12)

음압에 따라 진동하는 진동판; A diaphragm vibrating according to sound pressure; 상기 진동판과 대향되게 배치되는 유전체판;A dielectric plate disposed to face the diaphragm; 상기 유전체판과 상기 진동판을 수납하는 케이스;A case accommodating the dielectric plate and the diaphragm; 상기 유전체판과 상기 케이스를 절연시키는 절연베이스링;An insulating base ring that insulates the dielectric plate from the case; 상기 유전체판에 접촉되어 도전경로를 제공하는 도전베이스링; 및A conductive base ring in contact with the dielectric plate to provide a conductive path; And 상기 유전체판의 전기신호를 외부로 전달하기 위한 인쇄회로기판;을 포함하여 구성되되,And a printed circuit board for transmitting an electrical signal of the dielectric plate to the outside. 상기 진동판은 적어도 일측으로부터 소정의 두께를 가지며 돌출되어 상기 유전체판과 접촉되는 요철부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.And the diaphragm has a predetermined thickness from at least one side and protrudes from the concave-convex portion to be in contact with the dielectric plate. 제 1 항에 있어서, 상기 진동판은, According to claim 1, wherein the diaphragm, 적어도 하나의 상기 요철부가 형성된 폴라링; 및A polar ring having at least one uneven portion formed therein; And 상기 폴라링의 일면에 재치되는 진동막;을 구비하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰. And a vibrating membrane mounted on one surface of the polar ring. 제 2 항에 있어서, 상기 요철부는,The method of claim 2, wherein the uneven portion, 상기 폴라링의 적어도 일측면이 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.At least one side surface of the polar ring is formed to protrude. 제 2 항에 있어서, 상기 폴라링은,The method of claim 2, wherein the polar ring, 중앙이 빈 원형테두리 및 다각형 테두리 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.Electret condenser microphone, characterized in that the center is formed of any one of a circular border and a polygonal border. 삭제delete 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 절연베이스링과 상기 도전베이스링은 일체형인 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰. And the insulating base ring and the conductive base ring are integral. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연베이스링은,The insulating base ring according to any one of claims 1 to 4, 상기 절연베이스링 몸체의 상하면에 형성되는 제 1 금속도금층,A first metal plating layer formed on upper and lower surfaces of the insulating base ring body; 상기 절연베이스링 몸체의 내주면에 형성되는 제 2 금속도금층 및 상기 절연베이스링 몸체의 내부에 형성되는 비아홀 중 적어도 하나를 구비하며,At least one of a second metal plating layer formed on an inner circumferential surface of the insulating base ring body and a via hole formed in the insulating base ring body; 상기 제 1 금속도금층의 외경은 상기 절연베이스링 몸체의 외경 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.The outer diameter of the first metal plating layer is formed in the electret condenser microphone, characterized in that less than the outer diameter of the insulating base ring body. 진동판에 요철부가 형성되는 제 1 단계;A first step of forming an uneven portion in the diaphragm; 케이스에 상기 진동판이 삽입되는 제 2 단계;A second step of inserting the diaphragm into a case; 상기 진동판의 상부에 유전체판이 재치되는 제 3 단계;A third step of placing a dielectric plate on the upper part of the diaphragm; 절연베이스링과 도전베이스링이 상기 케이스에 삽입되는 제 4 단계;A fourth step of inserting the insulating base ring and the conductive base ring into the case; 상기 도전베이스링의 상부에 인쇄회로기판이 재치되는 제 5 단계; 및A fifth step of mounting a printed circuit board on the conductive base ring; And 상기 케이스 개구부가 커링되는 제 6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법. And a sixth step in which the case opening is cured. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 단계는,The method of claim 8, wherein the first step, 폴라링의 적어도 일측을 단조하여 요철부를 형성하는 제 1 부단계; 및Forging at least one side of the polar ring to form an uneven portion; And 상기 요철부가 형성된 일면에 진동막을 재치하는 제 2 부단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.And a second sub-step of placing the vibrating membrane on one surface of the uneven portion. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1단계는,The method of claim 8, wherein the first step, 폴라링의 일면에 진동막을 재치하는 제 1 부단계; 및A first sub-step of placing the vibrating membrane on one surface of the polar ring; And 상기 재치된 진동막 방향으로 요철부를 형성하는 제 2 부단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.And a second sub-step of forming an uneven portion in the direction of the mounted diaphragm. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 8 to 10, 상기 진동판은 타원형 또는 사각형, 육각형 등의 다각형 중 어느 하나의 모양으로 형성되는 것을 포함하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법. The diaphragm is an electret condenser microphone assembling method comprising the shape of any one of a polygon, such as oval or square, hexagon. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 8 to 10, 상기 도전베이스링과 절연베이스링은 일체형인 통합베이스링으로 형성되는 것을 포함하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 조립방법.And the conductive base ring and the insulating base ring are formed of an integrated base ring that is integral.
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