KR101142255B1

KR101142255B1 - Rectangular thin speaker

Info

Publication number: KR101142255B1
Application number: KR1020100078888A
Authority: KR
Inventors: 성균제; 김광현
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2010-08-16
Filing date: 2010-08-16
Publication date: 2012-05-07
Also published as: KR20120016487A

Abstract

본 발명은 프레임, 프레임 내에 안착되며, 요크, 영구자석, 탑 플레이트를 구비하는 요크 어셈블리, 보이스 코일, 보이스 코일의 진동에 의해 진동하여 음향을 발생시키는 진동판, 프레임에 장착되며, 보이스 코일의 진동을 안내하는 댐퍼 및 별도로 형성되어 댐퍼에 부착되며, 보이스 코일의 인출선이 접속되는 FPCB 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다.The present invention is mounted on the frame, the frame, mounted on the vibration plate, the frame to generate a sound by vibrating by the vibration of the yoke, permanent magnet, yoke assembly having a top plate, voice coil, voice coil, the vibration of the voice coil It provides a rectangular thin film speaker comprising a guide damper and a separately formed and attached to the damper, the FPCB substrate is connected to the lead wire of the voice coil.

Description

장방형 박막 스피커{RECTANGULAR THIN SPEAKER}Rectangle Thin Film Speaker {RECTANGULAR THIN SPEAKER}

본 발명은 장방형 박막 스피커에 관한 것이다. The present invention relates to a rectangular thin film speaker.

근래에 들어 LCD TV, PDP TV, LCD 모니터 등의 대형 디스플레이 장치에 있어서, 그 크기의 확장은 물론 슬림화가 현저히 진행되었다. 이러한 디스플레이 장치의 대형화 및 슬림화에 따라 두께가 얇으면서도 디스플레이 장치의 좁은 저면에 부착되어 디스플레이 장치의 미관을 해치지 않으면서도 고 품질의 음향 신호를 출력할 수 있도록 하는 장방형 박막 스피커가 요구되었다.In recent years, in large display devices such as LCD TVs, PDP TVs, and LCD monitors, not only the expansion of the size but also the slimming have proceeded remarkably. As the size and size of the display device increase, a rectangular thin film speaker that is thin and is attached to a narrow bottom of the display device to output a high quality sound signal without compromising the aesthetics of the display device is required.

이러한 요구 사항에 따라 종래기술에서는 원형의 돔(dom) 형태의 스피커에서 하나의 축 길이를 연장하여 타원 형태의 스피커를 구현하는 것이 고려되었으며, 대형 디스플레이 장치를 위해 제시된 타원형 스피커는, 장축의 길이가 단축의 길이에 비해 현저히 큰 타원 형태의 돔을 가지며, 이를 보이스코일이 진동시키도록 구성된다. In accordance with these requirements, in the prior art, it is considered to implement an elliptic speaker by extending one axis length in a circular dome speaker, and the elliptical speaker proposed for a large display device has a long axis length. It has an ellipsoidal dome that is significantly larger than the length of the axis and is configured to cause the voice coil to vibrate.

그러나 타원형 스피커의 경우 타원 형태의 돔의 장축과 단축의 차가 크게 때문에 하나의 보이스코일에 의해 진동을 수행하면 돔의 전체적인 무게 밸런싱이 맞지 않게 되므로 돔의 진동시 돔 전체에서 균일한 진동이 발생하지 않게 되어, 재생 음향에서 왜곡이 발생하는 문제점이 있었다. However, in the case of the oval speaker, the difference between the long axis and the short axis of the ellipse-shaped dome is large, so that if the vibration is performed by a single voice coil, the overall weight balancing of the dome does not match, so that uniform vibration does not occur throughout the dome during the dome vibration. Thus, there is a problem that distortion occurs in the reproduction sound.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 일정 간격을 가지고 배치되는 다수의 보이스코일을 구비하여 타원형태의 돔의 장단축의 차이를 감소시켜 진동시킴으로써 종래 타원형 스피커가 가지는 문제점을 해소하고자 하였다. In order to solve this problem, a plurality of voice coils arranged at regular intervals are provided to reduce the difference between the long and short axes of the elliptical dome and to solve the problems of the conventional elliptical speaker.

그러나 다수의 보이스코일을 구비한 타원형 스피커의 경우에도 각각의 보이스코일들 사이의 분할진동 및 타원형태의 돔이 대칭성을 갖지 않게 됨으로써 영역별 무게의 밸런싱(balancing)이 맞지 않음에 따라 돔의 영역별로 발생하는 불균일한 진동에 의해 재생 음향에서의 왜곡 현상이 여전히 발생하게 되는 문제점을 가진다. 즉, 종래기술의 장방형 스피커로서 제시되는 타원형 스피커의 경우 진동판의 형태가 장방형으로 제작되는 것에 의해 보이스코일의 진동이 진동판 전체에 균일하게 전달되지 않게 됨으로써 재생음의 품질이 현저히 저하되는 문제점을 가지는 것이다.However, even in the case of an elliptical speaker having a large number of voice coils, the split vibration between each voice coil and the dome of the elliptical shape do not have symmetry, so that the balance of the weights of the regions does not match, thereby generating the area of the dome. There is a problem that the distortion phenomenon in the reproduction sound still occurs by the non-uniform vibration. That is, in the case of an elliptical speaker presented as a rectangular speaker of the prior art, since the vibration of the voice coil is not uniformly transmitted to the whole of the diaphragm by the rectangular shape of the diaphragm, the quality of the reproduced sound is remarkably deteriorated.

본 발명은 보이스 코일의 인출선을 쉽게 회로에 연결할 수 있는 장방형 박막 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a rectangular thin film speaker that can easily connect the leader line of the voice coil to the circuit.

또한 본 발명은 FPCB 기판을 별도로 댐퍼에 부착하여, FPCB가 댐퍼의 변형을 방지하여 편진동 및 분할진동과 같은 이상진동을 방지할 수 있는 장방형 박막 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a rectangular thin-film speaker that can be attached to the FPCB substrate separately to the damper, the FPCB can prevent the deformation of the damper to prevent abnormal vibration, such as single vibration and split vibration.

또한 본 발명은 FPCB 기판의 교체에 의해 복수 개의 코일 사이의 전기적 연결 방식을 용이하게 변경할 수 있는 장방향 박막 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a long-range thin film speaker that can easily change the electrical connection between the plurality of coils by replacing the FPCB substrate.

또한 본 발명의 다른 일 예로, FPCB 기판은 댐퍼의 중앙부에 부착되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다. In another embodiment of the present invention, the FPCB substrate provides a rectangular thin film speaker, characterized in that attached to the center portion of the damper.

또한 본 발명의 다른 일 예로, FPCB 기판은 본딩 또는 접착식 양면 테이프에 의해 댐퍼에 부착되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다. In another embodiment of the present invention, the FPCB substrate provides a rectangular thin-film speaker, characterized in that attached to the damper by bonding or adhesive double-sided tape.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 댐퍼는 도체로 형성되어, 외부 연결 단자와 연결되고, FPCB 기판은 회로부가 댐퍼와 납땜으로 연결되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다. In another embodiment of the present invention, the damper is formed of a conductor, is connected to the external connection terminal, the FPCB substrate provides a rectangular thin film speaker, characterized in that the circuit portion is connected to the damper and solder.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 보이스 코일과 FPCB의 회로부는 납땜으로 연결되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다. In another embodiment of the present invention, the voice coil and the circuit portion of the FPCB provides a rectangular thin film speaker, characterized in that connected by soldering.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 보이스 코일은 복수 개의 보이스 코일이 간격을 두고 댐퍼에 부착되며, FPCB 기판은 보이스 코일 사이에 부착되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다. In another embodiment of the present invention, the voice coil provides a rectangular thin film speaker, characterized in that a plurality of voice coils are attached to the damper at intervals, and the FPCB substrate is attached between the voice coils.

또한 본 발명의 다른 일 예로, FPCB 기판의 회로 패턴은, 복수 개의 보이스 코일을 직렬 또는 병렬로 연결하는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커를 제공한다. In another embodiment of the present invention, the circuit pattern of the FPCB substrate provides a rectangular thin film speaker, characterized in that for connecting a plurality of voice coils in series or in parallel.

본 발명이 제공하는 장방형 박막 스피커는, 댐퍼와 별도로 형성된 FPCB 기판에 의해 댐퍼와 보이스 코일의 인출 선이 전기적으로 연결됨으로써, 인출 선과 댐퍼가 직접 전기적으로 납땜 연결 시에 발생할 수 있는 냉땜 발생, 납땜 시간 지연 등의 문제점을 해결할 수 있다. In the rectangular thin film speaker provided by the present invention, the lead wires of the damper and the voice coil are electrically connected to each other by an FPCB substrate formed separately from the damper. Problems such as delays can be solved.

또한 본 발명이 제공하는 장방형 박막 스피커는, 댐퍼의 중앙부에 별도로 형성된 FPCB 기판이 부착되어, 스피커 자체 및 댐퍼가 상대적으로 폭이 좁고 긴 형상이므로 발생할 수 있는 휨이나 꺾임 등의 댐퍼의 변형을 방지해주는 역할을 한다. In addition, the rectangular thin film speaker provided by the present invention is attached to the FPCB substrate formed separately in the center of the damper, the speaker itself and the damper is relatively narrow and long shape to prevent the deformation of the damper, such as bending or bending that can occur Play a role.

또한 본 발명이 제공하는 장방형 박막 스피커는, FPCB 기판의 회로와 인출선의 연결 방법을 변경하여 보이스 코일의 회로 연결 구조를 직렬 또는 병렬로 용이하게 변경할 수 있다. In addition, the rectangular thin film speaker provided by the present invention can easily change the circuit connection structure of the voice coil in series or in parallel by changing the method of connecting the circuit of the FPCB board and the leader line.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커가 구비하는 진동계를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커가 구비하는 진동계가 결합된 모습을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커가 구비하는 FPCB 기판의 연결 구조를 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 FPCB 연결 구조를 확대한 도면.1 is an exploded perspective view of a rectangular thin film speaker according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a vibration system provided in a rectangular thin-film speaker according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing a state in which the vibration system provided in the rectangular thin-film speaker according to an embodiment of the present invention is coupled,
4 is a perspective view illustrating a connection structure of an FPCB substrate provided in a rectangular thin film speaker according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is an enlarged view of the FPCB connection structure of FIG. 4. FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a rectangular thin film speaker according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커는 프레임(100), 프레임(100) 내에 안착되는 요크(210), 요크 내에 부착되는 영구자석(220), 영구자석(220)의 상면을 덮는 탑 플레이트(230)를 구비하는 요크 어셈블리, 요크 어셈블리(200)의 요크(210)와 영구자석(220) 사이로 삽입되어 진동하는 보이스 코일(300), 프레임(100)에 안착되며, 보이스 코일(020)의 진동이 상하로만 이루어지도록 보이스 코일(300)의 진동을 안내하는 댐퍼(400), 댐퍼(400)의 중앙에 부착되며 보이스 코일(300)과 댐퍼(400) 사이의 전기적 연결을 제공하는 FPCB 기판(500), 보이스 코일(300)의 진동에 의해 진동하며 음향을 발생시키는 진동판(600)을 포함한다. The rectangular thin film speaker according to an exemplary embodiment of the present invention includes a frame 100, a yoke 210 seated in the frame 100, a permanent magnet 220 attached to the yoke, and a top plate covering the upper surface of the permanent magnet 220. Yoke assembly having a 230, the voice coil 300, which is inserted between the yoke 210 and the permanent magnet 220 of the yoke assembly 200 and vibrated is seated on the frame 100, the voice coil 020 A damper 400 for guiding the vibration of the voice coil 300 so that the vibration is made only up and down, and an FPCB substrate attached to the center of the damper 400 and providing an electrical connection between the voice coil 300 and the damper 400 ( 500, a vibration plate 600 which vibrates by the vibration of the voice coil 300 and generates sound.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커가 구비하는 진동계를 도시한 도면이다. 보이스 코일(300)의 진동에 의해 댐퍼(400)가 상하로 진동하게 되고, 댐퍼(400)의 상부에 부착된 진동판(600) 또한 상, 하로 진동하면서 음향을 발생시키게 된다. 댐퍼(400)는 보이스 코일(300)이 부착되어 보이스 코일(300)의 운동이 상, 하로만 이루어지도록 안내하며 보이스 코일(300)과 함께 진동하는 내측부(410)와 진동하지 않고 프레임(100)에 안착되는 외측부(420)를 포함하며, 내측부(410)와 외측부(420)는 양 단부에서 서로 합쳐지며, 양 단부에는 프레임(100) 및 진동판(600)에 의해 형성되는 진동 공간의 외부로 노출되어 외부 연결 단자와 연결되는 신호 입력부(430)를 포함한다. 댐퍼(400)는 전체적으로 내측부(410), 외측부(420) 및 신호 입력부(430)를 구비하는 댐퍼(400) 유닛이 한 쌍으로 구비된다. 보이스 코일(300) 및 FPCB 기판(500)은 한 쌍의 댐퍼(400) 유닛의 내측부(410)에 부착된다. 진동판(600)은 센터 돔부(610)와 에지부(620)를 포함하며, 센터 돔부(610)의 외주부와, 에지부(620)의 내주부는 서로 겹쳐지며 댐퍼(400)의 내측부(410)에 부착된다. 보이스 코일(300)의 진동에 따라 상, 하로 댐퍼(400)의 내측부(410)가 진동하게 되고, 댐퍼(400)의 내측부(410)에 부착된 진동판(600)이 함께 진동하게 된다. 2 is a diagram illustrating a vibrometer provided in a rectangular thin film speaker according to an exemplary embodiment of the present invention. The damper 400 vibrates up and down by the vibration of the voice coil 300, and the vibration plate 600 attached to the upper portion of the damper 400 also vibrates up and down to generate sound. The damper 400 is attached to the voice coil 300 to guide the movement of the voice coil 300 to be made only up and down, and the frame 100 without vibrating with the inner portion 410 vibrating with the voice coil 300 It includes an outer portion 420 seated in, the inner portion 410 and the outer portion 420 is joined to each other at both ends, both ends exposed to the outside of the vibration space formed by the frame 100 and the diaphragm 600 And a signal input unit 430 connected to an external connection terminal. The damper 400 is provided with a pair of damper 400 units having an inner part 410, an outer part 420, and a signal input part 430 as a whole. The voice coil 300 and the FPCB substrate 500 are attached to the inner side 410 of the pair of damper 400 units. The diaphragm 600 includes a center dome portion 610 and an edge portion 620, and an outer circumference portion of the center dome portion 610 and an inner circumference portion of the edge portion 620 overlap each other and the inner portion 410 of the damper 400. Is attached to. The inner portion 410 of the damper 400 vibrates up and down according to the vibration of the voice coil 300, and the vibration plate 600 attached to the inner portion 410 of the damper 400 vibrates together.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커가 구비하는 진동계가 결합된 모습을 도시한 도면이다. 보이스 코일(300)은 댐퍼(400)의 내측부(410)의 하면에 본드에 의해 부착되며, FPCB 기판(500: 도 1 및 도 2에 도시)은 댐퍼(400)의 내측부(410)의 중앙부에 본드 또는 양면 테이프에 의해 부착된다. 댐퍼(400)의 상부에 진동판(600)이 부착되며, 댐퍼(400)의 내측부(410)에 본드가 도포된 다음 가압 부착되거나 양면 테이프에 의해 부착된다. 댐퍼(400)의 중앙부에 별도로 형성된 FPCB 기판(500)이 부착됨으로써, FPCB 기판(500)이 부착된 부분은 휨이나 꺾임이 방지될 수 있다. 장방형 박막 스피커의 경우, 폭에 비해 길이가 길게 형성되기 때문에, 댐퍼(400) 자체도 폭에 비해 길이가 긴 형상으로, 보이스 코일(300)에 의해 진동될 때 휨이나 꺾임에 취약하다. 보이스 코일(300) 사이의 중앙 부분에 FPCB 기판(500)이 부착됨으로써, 댐퍼(400)의 변형을 막고, 편진동이나 분할 진동과 같은 이상 진동도 현저하게 방지할 수 있다. 3 is a view showing a state in which the vibration system provided in the rectangular thin-film speaker according to an embodiment of the present invention is coupled. The voice coil 300 is attached to the lower surface of the inner portion 410 of the damper 400 by a bond, and the FPCB substrate 500 (shown in FIGS. 1 and 2) is located at the center of the inner portion 410 of the damper 400. Attached by bond or double sided tape. The diaphragm 600 is attached to the upper portion of the damper 400, and a bond is applied to the inner portion 410 of the damper 400, and then pressurized or attached by double-sided tape. By attaching the FPCB substrate 500 separately formed at the center portion of the damper 400, the portion to which the FPCB substrate 500 is attached may be prevented from bending or bending. In the case of the rectangular thin film speaker, since the length is formed longer than the width, the damper 400 itself has a length longer than the width, and is susceptible to bending or bending when vibrated by the voice coil 300. By attaching the FPCB substrate 500 to the center portion between the voice coils 300, the deformation of the damper 400 can be prevented, and abnormal vibrations such as unidirectional vibration and divided vibration can be remarkably prevented.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장방형 박막 스피커가 구비하는 FPCB 기판의 연결 구조를 도시한 사시도, 도 5는 도 4를 확대한 도면이다. 4 is a perspective view illustrating a connection structure of an FPCB substrate included in a rectangular thin film speaker according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged view of FIG. 4.

댐퍼(400)에 보이스 코일(300), PCB 기판(500) 및 진동판이 부착된 후, 보이스 코일(300)의 인출 선(310)과 PCB 기판(500), 댐퍼(400)와 PCB 기판(500)의 납땜에 의해 보이스 코일(300)과 댐퍼(400) 사이의 전기적 연결이 PCB 기판(500)을 매개로 이루어진다. PCB 기판(500)은 댐퍼(400)의 내측부(410)와 납땜이 이루어지고, PCB 기판(500)과 댐퍼(400)의 납땜부(510)의 양측으로 PCB 기판(500)의 회로가 프린트되어 있으며, 양단에 각각 보이스 코일(300)일의 인출 선(310)이 납땜된다. 도 5에는 PCB 기판(500)과 댐퍼(400)의 납땜부(510)와 양단에 위치하는 PCB 기판(500)과 보이스 코일(300)의 인출선(310)의 납땜부(520)가 서로 직렬 연결된 구성이 도시되어 있으나, PCB 기판(500)에 프린트되는 회로의 구성을 달리하여 서로 병렬 연결되도록 구성할 수도 있다. After the voice coil 300, the PCB substrate 500, and the vibration plate are attached to the damper 400, the lead wire 310, the PCB substrate 500, the damper 400, and the PCB substrate 500 of the voice coil 300 are attached. The electrical connection between the voice coil 300 and the damper 400 is made through the PCB substrate 500 by soldering. The PCB substrate 500 is soldered with the inner portion 410 of the damper 400, and the circuit of the PCB substrate 500 is printed on both sides of the soldering portion 510 of the PCB substrate 500 and the damper 400. The lead wires 310 of the voice coil 300 are soldered to both ends thereof. In FIG. 5, the soldering portion 510 of the PCB substrate 500 and the damper 400 and the soldering portion 520 of the lead wire 310 of the PCB coil 500 and the voice coil 300 positioned at both ends thereof are in series with each other. Although the connected configuration is illustrated, the circuits printed on the PCB substrate 500 may be configured to be connected in parallel with each other by changing the configuration of the circuit.

또한 도 1 내지 도 5에는 보이스 코일 및 요크 어셈블리가 2개씩 구비된 장방형 박막 스피커가 발명의 일 실시예로 도시되어 있으나, 보이스 코일(300) 및 요크 어셈블리는 경우에 따라 하나만 구비될 수도 있다. 또한 보이스 코일(300) 및 요크 어셈블리의 형상도 경우에 따라 원형 대신 타원형으로 형성될 수 있다. In addition, although FIG. 1 to FIG. 5 illustrate a rectangular thin film speaker having two voice coils and yoke assemblies as one embodiment of the present invention, only one voice coil 300 and yoke assembly may be provided in some cases. In addition, the shape of the voice coil 300 and the yoke assembly may be formed in an elliptical shape instead of a circular shape in some cases.

Claims

프레임;
프레임 내에 안착되며, 요크, 영구자석, 탑 플레이트를 구비하는 요크 어셈블리;
보이스 코일;
보이스 코일의 진동에 의해 진동하여 음향을 발생시키는 진동판;
프레임에 장착되며, 보이스 코일의 진동을 안내하는 댐퍼; 및
별도로 형성되어 댐퍼에 부착되며, 보이스 코일의 인출선이 접속되는 FPCB 기판;을 포함하며,
댐퍼는 도체로 형성되어, 외부 연결 단자와 연결되고, FPCB 기판은 회로부가 댐퍼와 납땜으로 연결되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커.frame;
A yoke assembly seated in the frame and having a yoke, a permanent magnet, and a top plate;
Voice coils;
A diaphragm vibrating by the vibration of the voice coil to generate sound;
A damper mounted to the frame and guiding vibration of the voice coil; And
It is formed separately and attached to the damper, the FPCB substrate is connected to the lead wire of the voice coil;
The damper is formed of a conductor, is connected to the external connection terminal, the FPCB substrate is a rectangular thin film speaker, characterized in that the circuit portion is connected to the damper and solder.

제1항에 있어서,
FPCB 기판은 댐퍼의 중앙부에 부착되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커. The method of claim 1,
A rectangular thin film speaker, characterized in that the FPCB substrate is attached to the center of the damper.

제1항에 있어서,
FPCB 기판은 본딩 또는 접착식 양면 테이프에 의해 댐퍼에 부착되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커. The method of claim 1,
A rectangular thin film speaker, wherein the FPCB substrate is attached to the damper by bonding or adhesive double-sided tape.

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제1항에 있어서,
보이스 코일과 FPCB 기판의 회로부는 납땜으로 연결되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커. The method of claim 1,
A rectangular thin film speaker, characterized in that the circuit portion of the voice coil and the FPCB board is connected by soldering.

제1항에 있어서,
보이스 코일은 복수 개의 보이스 코일이 간격을 두고 댐퍼에 부착되며, FPCB 기판은 보이스 코일 사이에 부착되는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커. The method of claim 1,
The voice coil is a rectangular thin film speaker, characterized in that a plurality of voice coils are attached to the damper at intervals, the FPCB substrate is attached between the voice coils.

제6항에 있어서,
FPCB 기판의 회로 패턴은, 복수 개의 보이스 코일을 직렬 또는 병렬로 연결하는 것을 특징으로 하는 장방형 박막 스피커. The method of claim 6,
The circuit pattern of an FPCB board | substrate is a rectangular thin film speaker characterized by connecting several voice coils in series or in parallel.