KR101011321B1 - Apparatus for machining a light guide plate using a laser and method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light guide plate processing apparatus and a processing method thereof are provided to increase the processing speed. CONSTITUTION: A laser generating unit(100) generates the laser for the processing the optical pattern. A feeding unit(200) consecutively transfers the light guide plate during processing of the optical pattern. A circulation type optical unit(400) irradiates the laser to the light guide plate during the transfer.

Description

레이저를 이용한 도광판 가공장치 및 그 가공방법{Apparatus for machining a light guide plate using a laser and Method thereof}Apparatus for machining a light guide plate using a laser and Method

본 발명은 레이저를 이용한 도광판 가공장치에 대한 것으로 백라이트 유닛에 사용되는 도광판 상에 레이저를 이용하여 광학패턴을 가공하는 장치 및 도광판에 광학패턴을 가공하는 방법에 대한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light guide plate processing apparatus using a laser, and a device for processing an optical pattern using a laser on a light guide plate used in a backlight unit, and a method of processing an optical pattern on a light guide plate.

최근 디스플레이 장치로 각광 받고 있는 LCD(Liquid Crystal Display)는 각 화소를 제어하기 위한 전극이 형성된 기판 사이에 액정을 주입하고 화상정보를 표시하기 위해 기판 사이에 전계를 형성하여 형성된 전계에 의해 액정의 배열상태가 바뀌고 그에 따른 투과도 차를 이용하여 원하는 화상정보를 표시한다.BACKGROUND ART Liquid crystal displays (LCDs), which are recently attracting attention as display devices, inject liquid crystals between substrates on which electrodes for controlling each pixel are formed, and form an electric field between the substrates to display image information. The state is changed and the desired image information is displayed using the transmittance difference accordingly.

LCD와 같은 장치는 PDP(Plasma Display Panel)과는 달리 액정 자체가 빛을 내는 것이 아니라 빛의 통과 여부만이 달라지기 때문에 화상정보를 표시하기 위해서는 광원장치가 별도로 마련되어야만 한다.Unlike a PDP (Plasma Display Panel), a device such as an LCD does not emit light, but only light passes. Therefore, a light source device must be separately provided to display image information.

LCD 등에 마련되는 광원장치를 통상 백라이트 유닛이라고 부르며 이 백라이트 유닛에는 빛을 발생하는 음극선관, LED, 형광램프 등의 광원과 광원에서 발생된 빛을 고르게 분산시키는 도광판, 프리즘 시트 등이 포함된다.A light source device provided in an LCD or the like is commonly referred to as a backlight unit, and includes a light source such as a cathode ray tube for generating light, an LED, a fluorescent lamp, and a light guide plate and a prism sheet for evenly dispersing light generated from the light source.

LCD 등에 사용되는 백라이트 유닛에서 광원은 LCD의 끝단에 위치하는 것이 일반적이고 끝단에서 발생하는 빛을 고르게 분산시키기 위해 도광판을 포함하는 여러 개의 시트가 필요하게 된다.In a backlight unit used in an LCD or the like, the light source is generally located at the end of the LCD, and several sheets including the light guide plate are required to evenly distribute the light generated at the end.

이중 도광판은 통상 아크릴 수지로 이루어져 한 쪽면에 음각 또는 양각으로 일정한 광학패턴이 형성된다. 이러한 광학패턴은 광원에서 발생된 빛이 전반사에 의해 전파되는 중 도광판 밖으로 나오도록 하는 역할 즉, 특정위치에서 전파되는 빛의 입사각이 임계각 이하가 되도록 하여 한 쪽에 마련된 광원에서 발생된 빛을 LCD 전체로 고르게 전달하는 역할을 수행한다.The double light guide plate is usually made of an acrylic resin to form a constant optical pattern in an intaglio or embossed on one side. The optical pattern plays a role that the light generated from the light source comes out of the light guide plate during propagation by total reflection, that is, the incident angle of the light propagated at a specific position is less than the critical angle so that the light generated from the light source provided on one side is transferred to the entire LCD. Serve evenly.

종래 광학패턴이 형성된 도광판은 광학패턴이 형성된 금형을 통한 사출성형을 이용하여 제조하였으나 10인치 이상의 대형 사이즈에 적용되는 도광판을 제조하기가 매우 어렵고, 최근 디스플레이장치가 슬림화되는 추세에 따라 도광판의 두께도 점점 얇아지게 되어 사출성형을 통해서는 일정 두께 이하의 도광판을 제조할 수 없는 문제점이 있다.Conventionally, the light guide plate formed with the optical pattern is manufactured by injection molding through a mold in which the optical pattern is formed, but it is very difficult to manufacture a light guide plate applied to a large size of 10 inches or more. There is a problem in that the light guide plate of a predetermined thickness or less through the injection molding is becoming thinner.

또한, 사출성형의 경우 도광판을 제조하기 위해서는 고가의 금형이 반드시 필요함에 따라 최근 소량 다품종화의 시장 상황에 대응하기가 곤란한 문제점이 있다.In addition, in the case of injection molding, an expensive mold is absolutely required to manufacture a light guide plate, and thus, it is difficult to cope with the market situation of a small quantity multi-variate.

또한, 종래의 레이저를 이용한 도광판 가공장치의 경우 레이저의 품질이 균일하지 않아 불량률이 높을 뿐만 아니라 레이저를 조사하는 광학장치가 비효율적으로 제어되고, 도광판의 가공이 광학장치의 직선 왕복운동을 통해 이루어져 광학장치의 이동에 가감속 구간이 필연적으로 포함됨에 따른 시간 지연으로 도광판의 가공시간이 사출성형에 비해 매우 길기 때문에 제조원가가 높아지고 경제성이 떨어지는 문제점이 있다.
In addition, in the light guide plate processing apparatus using a conventional laser, the quality of the laser is not uniform, so that the defect rate is high and the optical device for irradiating the laser is inefficiently controlled, and the light guide plate is processed through the linear reciprocating motion of the optical device. Due to the time delay inevitably included in the movement of the device, the processing time of the light guide plate is very long compared to injection molding, resulting in high manufacturing cost and low economic efficiency.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 광학장치의 가감속, 방향전환 없이 광학패턴을 가공하여 가공속도를 높이고, 냉각장치 및 셔터장치를 통해 균일하면서도 도광판 가공에 최적화된 에너지를 가진 레이저 펄스를 발생시켜 도광판에 가공되는 광학패턴의 질을 향상시키고 빠른 가공이 가능한 레이저를 이용한 도광판 가공장치 및 그 가공방법을 제공함에 있다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to increase the processing speed by processing the optical pattern without accelerating, decelerating, reorientation of the optical device, and is optimized for processing the light guide plate uniformly through the cooling device and the shutter device The present invention provides a light guide plate processing apparatus and a processing method using a laser that can generate a laser pulse having a predetermined energy to improve the quality of an optical pattern processed on the light guide plate and enable rapid processing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저를 이용한 도광판 가공장치의 제1실시예는 레이저를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 상기 광학패턴의 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛; 상기 광학패턴이 가공될 도광판을 이송하는 이송유닛; 상기 레이저 발생유닛에서 발생된 레이저를 상기 이송 중인 도광판에 조사하는 순환형 광학유닛; 상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 레이저 발생유닛, 이송유닛 및 순환형 광학유닛을 제어하는 제어유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, the first embodiment of the light guide plate processing apparatus using the laser of the present invention to achieve the above object of the present invention in the laser processing apparatus for processing an optical pattern on the light guide plate using a laser A laser generation unit for generating a laser for processing the optical pattern; A transfer unit for transferring the light guide plate on which the optical pattern is to be processed; A cyclic optical unit for irradiating the laser generated by the laser generating unit to the light guide plate being transferred; It includes a control unit for controlling the laser generating unit, the transfer unit and the cyclic optical unit for processing the optical pattern.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저를 이용한 도광판 가공장치의 제2실시예는 레이저를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 상기 광학패턴의 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛; 상기 광학패턴이 가공될 도광판이 위치하는 스테이지; 상기 레이저 발생유닛에서 발생된 레이저를 상기 도광판에 조사하는 순환형 광학유닛; 상기 순환형 광학유닛을 상기 광학패턴의 가공을 위해 소정속도로 이동시키는 순환형 광학유닛 이동부; 상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 레이저 발생유닛, 순환형 광학유닛 및 순환형 광학유닛 이동부를 제어하는 제어유닛을 포함한다.In addition, a second embodiment of a light guide plate processing apparatus using a laser of the present invention to achieve the above object is a laser processing apparatus for processing an optical pattern on a light guide plate using a laser, the laser for processing the optical pattern Laser generating unit for generating a; A stage in which a light guide plate on which the optical pattern is to be processed is located; A circular optical unit for irradiating the light guide plate with a laser generated by the laser generating unit; A circular optical unit moving unit which moves the circular optical unit at a predetermined speed for processing the optical pattern; It includes a control unit for controlling the laser generating unit, the cyclic optical unit and the cyclic optical unit moving unit for processing the optical pattern.

또한, 상기 순환형 광학유닛은 상기 레이저 발생유닛에서 발생한 레이저를 도광판에 조사하는 적어도 하나 이상의 레이저 헤드부와, 상기 레이저 헤드부를 순환시키는 트랙 구동자와, 상기 트랙 구동자를 일정 궤적으로 순환시키기 위해 마련되는 트랙 가이드를 포함한다.In addition, the circular optical unit is provided to circulate at least one laser head portion for irradiating a laser generated by the laser generating unit to the light guide plate, a track driver for circulating the laser head portion, and the track driver in a predetermined trajectory And a track guide.

또한, 상기 트랙 구동자는 피구동형 트랙 구동자이고, 상기 트랙 구동자가 상기 트랙 가이드를 따라 일정 궤적으로 순환하도록 구동력을 제공하는 구동 벨트부를 더 포함한다.In addition, the track driver is a driven track driver, and further includes a drive belt portion for providing a driving force for the track driver to circulate along a track along the track guide.

또한, 상기 트랙 구동자를 일정 궤적으로 순환시키는 트랙가이드는 부분적으로 직선을 포함하는 폐 궤도로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the track guide for circulating the track driver to a predetermined trajectory is characterized in that consisting of a closed track containing a straight line.

또한, 상기 폐 궤도에 포함되는 직선부분은 상기 레이저 헤드가 패턴의 가공을 위해 도광판을 지나는 구역에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the straight portion included in the closed track is characterized in that the laser head is formed in the area passing through the light guide plate for the processing of the pattern.

또한, 상기 트랙 가이드는 가공되는 패턴에 따라 상기 폐 궤도의 길이를 조절할 수 있는 길이 조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the track guide is characterized in that it comprises a length adjusting unit for adjusting the length of the closed track in accordance with the pattern to be processed.

또한, 상기 순환형 광학유닛은 상기 레이저 발생유닛에서 발생한 레이저를 도광판에 조사하는 적어도 하나 이상의 레이저 헤드부와, 상기 레이저 헤드부가 부착되고, 상기 레이저 헤드부를 순환시키는 벨트부와, 상기 벨트부를 회전시키는 구동형 풀리를 포함하여 상기 벨트를 일정한 궤적을 따라 순환되도록 상기 순환하는 벨트 안쪽에 마련되는 적어도 하나 이상의 풀리 유닛을 포함한다.The circular optical unit may include at least one laser head unit for irradiating a laser light generated by the laser generating unit to the light guide plate, a belt unit to which the laser head unit is attached, and to circulate the laser head unit, and to rotate the belt unit. It includes at least one pulley unit provided inside the circulating belt to circulate the belt along a predetermined trajectory including a drive pulley.

또한, 상기 벨트가 순환하는 일정한 궤적은 상기 레이저 헤드가 패턴의 가공을 위해 도광판을 지나는 구역에서 직선으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the constant trajectory through which the belt is circulated is characterized in that the laser head is formed in a straight line in the region passing through the light guide plate for processing the pattern.

또한, 상기 벨트가 순환하는 궤적의 형태를 변경하기 위해 상기 풀리 유닛에 포함된 풀리 중 적어도 하나 이상은 이동 가능형 풀리인 것을 특징으로 한다.In addition, at least one or more of the pulleys included in the pulley unit to change the shape of the trajectory circulating the belt is characterized in that the movable pulley.

또한, 상기 레이저 발생유닛은 레이저 광원과, 상기 레이저 광원을 소정 온도로 유지하는 냉각장치를 포함한다.In addition, the laser generation unit includes a laser light source and a cooling device for maintaining the laser light source at a predetermined temperature.

또한, 상기 레이저 광원은 이산화탄소 레이저를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the laser light source is characterized in that it comprises a carbon dioxide laser.

또한, 상기 레이저 발생유닛은 셔터장치를 더 포함하고, 상기 제어유닛은 상기 이산화탄소 레이저에서 레이저가 연속적으로 발생되도록 제어하며, 상기 광학패턴에 대응하는 레이저 펄스가 발생하도록 상기 셔터장치의 작동을 제어하는 것을 특징으로 한다.The laser generating unit may further include a shutter device, wherein the control unit controls the laser to be continuously generated in the carbon dioxide laser, and controls the operation of the shutter device to generate a laser pulse corresponding to the optical pattern. It is characterized by.

또한, 상기 셔터장치는 어쿠스틱 광학 모듈레이터(AOM : Acoustic Optical Modulator)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the shutter device is characterized in that it comprises an acoustic optical modulator (AOM).

또한, 상기 셔터장치는 전기 광학 변조기(EOM : Electro Optical Modulator)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the shutter device is characterized in that it comprises an electro-optic modulator (EOM).

또한, 상기 레이저 광원은 실질적으로 10㎛에서 20㎛(아크릴 흡수파장대)의 레이저를 발생시키는 레이저 광원인 것을 특징으로 한다.In addition, the laser light source is a laser light source for generating a laser of substantially 10㎛ to 20㎛ (acrylic absorption wavelength band).

또한, 상기 냉각장치는 상기 레이저 광원의 온도를 상기 소정온도의 ±0.1℃의 범위 내로 조절하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling device is characterized in that for adjusting the temperature of the laser light source within the range of ± 0.1 ℃ of the predetermined temperature.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저 가공장치를 이용하는 도광판 가공방법의 제1실시예는 레이저 가공장치를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 도광판 가공방법에 있어서, 상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 도광판을 이송하는 상기 레이저 가공장치의 이송유닛 상에 마련된 도광판을 소정 속도로 이송하는 단계; 상기 이송단계에서 소정 속도로 이송되는 도광판에 상기 레이저 가공장치의 순환형 광학유닛을 정속 순환시켜 이송 중인 도광판에 광학패턴을 가공하는 단계를 포함한다.In addition, the first embodiment of the light guide plate processing method using the laser processing apparatus of the present invention in order to achieve the above object in the light guide plate processing method for processing an optical pattern on the light guide plate using a laser processing apparatus, Transferring the light guide plate provided on the transfer unit of the laser processing apparatus for transferring the light guide plate at a predetermined speed; And processing the optical pattern on the light guide plate being transported by performing constant-speed circulation of the circular optical unit of the laser processing apparatus on the light guide plate conveyed at a predetermined speed in the conveying step.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저 가공장치를 이용하는 도광판 가공방법의 제1실시예는 레이저 가공장치를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 도광판 가공방법에 있어서, 상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 도광판을 상기 레이저 가공장치의 스테이지에 설치하는 단계; 상기 스테이지에 설치된 도광판의 상부로 상기 레이저 가공장치의 순환형 광학유닛을 소정 속도로 이송하는 단계; 상기 소정 속도로 이송되는 상기 순환형 광학유닛을 정속 순환시켜 상기 스테이지에 마련된 도광판에 광학패턴을 가공하는 단계를 포함한다.In addition, the first embodiment of the light guide plate processing method using the laser processing apparatus of the present invention in order to achieve the above object in the light guide plate processing method for processing an optical pattern on the light guide plate using a laser processing apparatus, Installing the light guide plate on a stage of the laser processing apparatus for processing; Transferring the circular optical unit of the laser processing apparatus at a predetermined speed to an upper portion of the light guide plate installed in the stage; And processing the optical pattern on the light guide plate provided in the stage by performing constant speed circulation of the circular optical unit which is transferred at the predetermined speed.

또한, 상기 광학패턴의 가공단계에서, 상기 정속 순환하는 순환형 광학유닛이 상기 도광판에 광학패턴을 가공하는 구간은 상기 도광판의 이송방향과 실질적으로 수직이 되는 방향인 것을 특징으로 한다.
Further, in the step of processing the optical pattern, the section in which the constant speed circulation circular optical unit processes the optical pattern on the light guide plate is characterized in that the direction is substantially perpendicular to the conveying direction of the light guide plate.

이상과 같은 구성의 본 발명은 광학유닛의 가감속, 방향전환 없이 광학패턴의 가공이 이루어지므로 가공속도를 현저히 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention having the above configuration has the effect of significantly improving the processing speed since the processing of the optical pattern is made without changing the acceleration and deceleration of the optical unit.

또한, 셔터장치를 이용하여 레이저 펄스를 발생시킴에 따라 도광판 가공에 최적의 레이저를 균일하게 발생시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, as the laser pulse is generated by using the shutter device, there is an effect of uniformly generating a laser optimal for light guide plate processing.

또한, 셔터장치를 이용함에 따라 빠른 가공에도 균일하고 가공에 최적화된 레이저를 공급할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the use of the shutter device has the effect of supplying a laser that is uniform and optimized for processing even in fast processing.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 제1실시에의 개략적인 블록도이고,
도 2는 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 제2실시에의 개략적인 블록도이고,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저 가공장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이고,
도 4는 본 발명의 레이저 가공장치에서 순환형 광학유닛의 제1실시예를 나타내는 사시도이고,
도 5는 본 발명의 레이저 가공장치에서 순환형 광학유닛의 제2실시예를 나타내는 사시도이고,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 레이저 가공장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이고,
도 7은 본 발명에 따른 레이저 가공장치를 이용한 도광판 가공방법의 제1실시예를 나타내는 흐름도이고,
도 8은 본 발명에 따른 레이저 가공장치를 이용한 도광판 가공방법의 제2실시예를 나타내는 흐름도이고,
도 9는 아크릴 재질의 도광판에 대한 레이저의 파장 대비 흡수도를 나타내는 그래프이다.1 is a schematic block diagram of a first embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention;
2 is a schematic block diagram of a second embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention;
3 is a perspective view showing the overall configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention,
Figure 4 is a perspective view showing a first embodiment of the cyclic optical unit in the laser processing apparatus of the present invention,
5 is a perspective view showing a second embodiment of the cyclic optical unit in the laser processing apparatus of the present invention;
6 is a perspective view showing the overall configuration of a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention,
7 is a flowchart illustrating a first embodiment of a light guide plate processing method using a laser processing apparatus according to the present invention;
8 is a flowchart illustrating a second embodiment of a light guide plate processing method using a laser processing apparatus according to the present invention;
FIG. 9 is a graph showing absorption versus wavelength of a laser of an acrylic light guide plate. FIG.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따른 레이저를 이용한 도광판 가공장치 및 가공방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a light guide plate processing apparatus and a processing method using a laser according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 제1실시에의 개략적인 블록도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저 가공장치의 전체 구성을 나타내는 정면도이고, 도 4는 본 발명의 레이저 가공장치에서 순환형 광학유닛의 제1실시예를 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 레이저 가공장치에서 순환형 광학유닛의 제2실시예를 나타내는 사시도이다.Figure 1 is a schematic block diagram of a first embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention, Figure 3 is a front view showing the overall configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 4 is a present invention Fig. 5 is a plan view showing a first embodiment of the circulating optical unit in the laser processing apparatus of Fig. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the circulating optical unit in the laser processing apparatus of the present invention.

본 발명에 따른 레이저를 이용한 도광판 가공장치의 제1실시예는 광학패턴(A)의 가공을 위한 레이저 발생유닛(100)과 도광판(1)을 소정 속도로 이송하는 이송유닛(300)과 레이저 발생유닛(100)에서 발생된 레이저를 이송 중인 도광판에 광학패턴을 가공하기 위해 레이저를 조사하는 순환형 광학유닛(200) 및 각 유닛을 제어하는 제어유닛(400)을 포함한다.The first embodiment of the light guide plate processing apparatus using a laser according to the present invention is a laser generating unit 100 for processing the optical pattern (A) and the transfer unit 300 for transferring the light guide plate (1) at a predetermined speed and laser generation It includes a circular optical unit 200 for irradiating a laser to process the optical pattern on the light guide plate that is transferring the laser generated in the unit 100 and the control unit 400 for controlling each unit.

레이저 발생유닛(100)은 레이저를 발생시키는 레이저 광원(110), 레이저 광원(110)에서 발생된 레이저를 레이저 펄스로 변환하는 셔터장치(120), 레이저를 냉각시키는 냉각장치(미도시)를 포함하여 이루어진다. 셔터장치(120)의 뒷단에 레이저의 파워를 안정화시키고 출력을 일정하게 유지하기 위한 빔 이퀄라이저를 사용할 수도 있다.The laser generating unit 100 includes a laser light source 110 for generating a laser, a shutter device 120 for converting a laser generated from the laser light source 110 into a laser pulse, and a cooling device (not shown) for cooling the laser. It is done by A beam equalizer for stabilizing the power of the laser and keeping the output constant may be used at the rear end of the shutter device 120.

레이저 광원(110)은 도광판(1)에 광학패턴(A)을 가공하기 위한 레이저를 발생시키는 광원으로서 레이저 가공장치는 발생된 레이저의 에너지를 이용하여 도광판(1)에 광학패턴에 대응하는 도트 등(원형, 직사각형 등 광학패턴을 형성하는 모든 형상을 포함함)을 형성한다.The laser light source 110 is a light source for generating a laser for processing the optical pattern A on the light guide plate 1, and the laser processing apparatus uses dots of the light corresponding to the optical pattern on the light guide plate 1 using the generated laser energy. (Including all shapes that form an optical pattern such as a circle and a rectangle) are formed.

레이저 광원(110)은 그 발생원리 또는 레이저의 증폭에 사용되는 물질에 따라 다양한 종류가 있으며 그에 따라 발생된 레이저의 특성 또한 다양하다. 도 9는 도광판(1)으로 사용되는 아크릴 수지의 레이저의 파장 대비 반사도에 대한 그래프로서 특정 파장대의 레이저만이 아크릴 수지에 대한 흡수율이 뛰어남을 알 수 있다. 따라서 도광판(1)에 광학패턴을 가공하기 위해서는 레이저가 아크릴에 흡수되어야 하므로 흡수율이 뛰어난 파장대의 빛을 이용하는 것이 균일하고 효율적인 광학패턴의 가공에 적합하다.There are various types of laser light source 110 according to the generation principle or the material used for amplifying the laser, and the characteristics of the laser generated according to the laser are also varied. FIG. 9 is a graph of reflectance versus wavelength of a laser of an acrylic resin used as the light guide plate 1, and it can be seen that only a specific wavelength laser has an excellent absorption rate for an acrylic resin. Therefore, in order to process the optical pattern on the light guide plate 1, since the laser must be absorbed in acryl, it is suitable to process the optical pattern uniformly and efficiently using light having a high absorption band.

특히, 이산화탄소 레이저는 이산화탄소의 진동 준위간의 전이를 이용한 기체 레이저로서 도광판(1)의 재질로 사용되는 아크릴 수지에 대한 흡수도가 높고 RF 신호를 이용하여 손쉽게 발진시킬 수 있기 때문에 레이저를 이용한 도광판 가공에 적합한 레이저 광원이다. 다만, 광학패턴의 형성을 위해서는 패턴에 대응하는 펄스 형태의 레이저(광학패턴에 포함되는 도트 등에 대응하는 크기를 갖는 레이저 펄스)를 도광판(1)에 조사하여야 하므로 통상 광학패턴에 대응하는 레이저 펄스를 발생시키기 위해 이산화탄소 레이저 광원에 RF 신호를 인가시켜 레이저를 발진시키되 가공할 광학패턴에 따라 RF 신호의 주기를 조절한다. In particular, the carbon dioxide laser is a gas laser using a transition between vibration levels of carbon dioxide, and has a high absorption rate for acrylic resin used as the material of the light guide plate 1 and can be easily oscillated using an RF signal. It is a suitable laser light source. However, in order to form an optical pattern, a laser having a pulse shape corresponding to the pattern (a laser pulse having a size corresponding to a dot or the like included in the optical pattern) must be irradiated to the light guide plate 1, so that a laser pulse corresponding to the optical pattern is usually applied. In order to generate the oscillation, the RF signal is applied to the carbon dioxide laser light source to oscillate the laser, but the period of the RF signal is adjusted according to the optical pattern to be processed.

광학패턴을 형성하는 도트 등은 LCD 전체에 고르게 빛을 분산시키기 위해서 그 크기가 균일해야할 뿐만 아니라 레이저의 에너지가 일정 크기 이상이 되지 않으면 광학패턴을 형성하는 도트의 가공이 이루어지지 않는 특성이 있다. 또한, 도광판의 두께가 얇아질수록 도광판에 형성되는 광학패턴의 도트 크기는 점점 작아지게 된다. 이러한 작은 크기의 도트를 형성하기 위해서는 레이저 펄스의 폭이 작아져야 한다. 또한, 대량 양산에 적합한 정도의 빠른 가공을 위해서는 크기가 균일하면서도 도광판 가공에 충분한 에너지를 가진 레이저 펄스를 발생시켜야 할뿐만 아니라 각 펄스의 주기 또한 짧아야 한다.The dots forming the optical pattern have to be uniform in size in order to distribute the light evenly throughout the LCD, and the dot forming the optical pattern is not processed unless the energy of the laser becomes more than a predetermined size. In addition, as the thickness of the light guide plate becomes thinner, the dot size of the optical pattern formed on the light guide plate becomes smaller. To form such a small dot, the width of the laser pulse must be small. In addition, in order to achieve a high-speed processing that is suitable for mass production, not only a laser pulse having a uniform size and sufficient energy for processing a light guide plate should be generated, but also a short cycle of each pulse.

하지만 이산화탄소 레이저는 RF 신호에 의해 레이저를 발생하거나 중단하는데 발생하는 레이저의 에너지가 지수적으로 증가하고 지수적으로 감소하는 파형을 나타낸다. 따라서 일정 주기의 RF 신호에 의해 레이저 펄스를 발생하는 경우 레이저의 에너지 파형이 구형파의 형태를 띠는 것이 아니라가 지수적으로 증가하였다가 지수적으로 감소하는 파형을 나타내고, 아주 작은 도트를 가공하거나 양산성을 충족할만한 속도로 가공하기 위해서는 레이저의 발생 및 중단을 위한 RF 신호 주기가 짧아지게 된다. 이와 같이 RF 신호 주기가 짧아짐에 따라 이산화탄소 레이저에서 발진되는 레이저는 가공을 할 수 있는 에너지 레벨에 도달하기도 전에 에너지가 감소하는 파형을 나타내므로 도광판에 도트가 가공되지 않거나 가공 레벨 이하의 레이저가 계속 도광판에 전달되어 도광판의 열적 변형을 유발하게 된다. 또한, 짧은 주기로 레이저 발진과 중단이 반복됨에 따라 발진되는 레이저의 에너지가 일정치 않아 가공되는 도트의 크기가 일정하지 않은 문제점이 있다.CO2 lasers, however, exhibit waveforms that exponentially increase and exponentially decrease the energy of the laser generated when the laser is generated or stopped by the RF signal. Therefore, when a laser pulse is generated by a certain period of RF signal, the energy waveform of the laser does not take the form of a square wave but increases exponentially and then decreases exponentially, and processes or produces very small dots. In order to achieve high performance, the RF signal cycle for generating and stopping lasers is shortened. As the RF signal cycle becomes shorter, the laser oscillated by the CO2 laser shows a waveform in which the energy decreases even before reaching the processing energy level, so that the dot is not processed on the light guide plate or the laser below the processing level continues to be used. To cause thermal deformation of the light guide plate. In addition, as laser oscillation and interruption are repeated at short intervals, there is a problem that the size of the processed dot is not constant because the energy of the oscillated laser is not constant.

본 발명은 레이저 광원(110)이 레이저를 연속적으로 발생하도록 제어하고 셔터장치(120)를 마련하여 연속적으로 출력되는 레이저를 차단하거나 통과되도록 하여 각 펄스마다 크기가 균일한 펄스를 발생시킬 수 있고, 가공 레벨 에너지 이상의 레이저 펄스만이 발생되도록 할 뿐만 아니라, 레이저 펄스의 파형이 구형파가 되도록 할 수 있는 효과가 있다. 즉, 레이저 펄스를 발생시키기 위해 이산화탄소 레이저를 on/off 하는 것이 아니라 이산화탄소 레이저는 계속 발진하도록 하면서 셔터장치(120)를 이용하여 차단/통과하도록 제어하여 가공에 적합한 레이저 펄스를 만들도록 한다. 이를 통해 양산성을 충족할 수 있는 빠른 가공속도에서도 양질의 균일한 에너지를 갖는 레이저 펄스를 발생시킬 수 있다. 예를 들어 CO2 레이저의 경우 최소 on/off 타임이 150μs인데 가공속도를 4m/s라고 할 경우 0.6mm(4*150μs)이하의 도트는 가공할 수 없다. 하지만 셔터장치(120)의 경우 레이저의 on/off 타임보다 훨씬 짧은 1μs 정도로 on/off 할 수 있어 양산에 적합한 가공속도로 가공을 하더라도 그에 적합한 레이저 펄스를 발생시킬 수 있게 된다.The present invention can control the laser light source 110 to generate the laser continuously and to provide a shutter device 120 to block or pass through the laser output continuously to generate a pulse of uniform size for each pulse, Not only does the laser pulse above the processing level energy be generated, but also the waveform of the laser pulse can be made a square wave. That is, instead of turning on / off the carbon dioxide laser to generate the laser pulse, the carbon dioxide laser is controlled to be blocked / passed by using the shutter device 120 while continuing to generate the laser pulse to make a laser pulse suitable for processing. This enables the generation of laser pulses with high quality and uniform energy even at high processing speeds to meet mass productivity. For example, with a CO2 laser, the minimum on / off time is 150μs, but if the processing speed is 4m / s, dots below 0.6mm (4 * 150μs) cannot be processed. However, the shutter device 120 can be turned on / off by about 1 μs, which is much shorter than the on / off time of the laser, so that the laser pulse can be generated even when processing at a processing speed suitable for mass production.

이에 따라 도광판(1)에 가공되는 광학패턴의 도트가 균일하게 형성되고 가공 레벨 이상의 레이저만이 조사됨에 따라 도광판(1)의 열적 변형을 최소화하면서 광학패턴을 가공할 수 있을 뿐만 아니라 양산에 적합한 빠른 가공속도에서도 가공에 적합한 양질의 레이저를 공급할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, as the dot of the optical pattern processed on the light guide plate 1 is uniformly formed and only the laser of the processing level or more is irradiated, the optical pattern can be processed while minimizing the thermal deformation of the light guide plate 1 and is also suitable for mass production. There is an effect that can supply a high quality laser suitable for processing even at the processing speed.

셔터장치(120)는 앞서 설명한 바와 같이 연속적으로 발생된 레이저를 차단, 통과하도록 하여 레이저 펄스를 만드는 장치이다. 이러한 셔터장치(120)는 레이저를 아주 짧은 시간동안 차단하거나 통과시킬 수 있는 장치이면 모두 사용될 수 있다. 일례로 셔터장치(120)의 제어 편이성을 위해 RF 신호에 의해 굴절률이 변하는 AOM(Acoustic Optical Modulator)를 이용할 수 있다. AOM은 RF 신호에 의해 내부의 굴절률이 바뀌게 되고 그에 따라 레이저의 굴절각이 달라져 경로가 틀어지게 된다. 따라서 순환형 광학유닛(200)으로 입사되는 경로를 벗어나게 되어 레이저 펄스가 도광판(1)으로 조사되지 않는다. 물론 달라진 경로에는 더미부재를 마련하여 레이저의 에너지를 흡수하도록 할 수 있다. As described above, the shutter device 120 is a device for generating a laser pulse by blocking and passing the laser generated continuously. The shutter device 120 may be used as long as the device can block or pass the laser for a very short time. For example, an AOM (Acoustic Optical Modulator) in which the refractive index changes by an RF signal may be used for ease of control of the shutter device 120. In AOM, the internal refractive index is changed by the RF signal, and accordingly, the laser's refractive angle is changed so that the path is distorted. Therefore, the laser beam is not irradiated onto the light guide plate 1 by being out of the path incident to the circular optical unit 200. Of course, the changed path may be provided with a dummy member to absorb the energy of the laser.

또한, AOM과 유사하게 전기 신호로 제어가 가능한 EOM(Electro Optical Modulator)을 이용할 수도 있다. EOM은 전기장을 가하면 편광방향이 바뀌는 물질에 전기장을 on/off 하여 레이저의 경로를 조절하는 장치로서, 통상 레이저가 결맞음성이 좋은 특성 즉, 한쪽방향으로 편광된 빛의 특성을 활용하는 장치이다. 정렬이 잘된 레이저 즉, 편광이 한쪽방향으로 형성된 레이저가 EOM을 통과하도록 빔 경로를 형성하고 전기장을 인가하는 경우 EOM에 포함된 물질에 의해 편광방향이 바뀌게 되고 EOM의 출력 단에 편광반사판을 설치하여 편광방향에 따라 반사/통과를 하도록 하면 EOM에 전기장을 인가하느냐 하지 않느냐에 따라 EOM을 통과한 레이저의 경로가 달라지고 이를 통해 도광판(1)에 레이저의 조사 여부를 제어할 수 있게 된다. 즉, EOM에 전기장을 인가하였을 때 반사되는 빛은 도광판(1)으로 조사되도록 빔 경로를 구성하고 인가하지 않았을 때 반사되는 빛은 더미부재로 조사되도록 하여 레이저 펄스가 발생하도록 구성할 수 있다.In addition, similar to AOM, an EOM (Electro Optical Modulator) that can be controlled by an electrical signal may be used. The EOM is a device that controls the path of the laser by turning on / off the electric field to a material whose polarization direction is changed when an electric field is applied. The EOM is a device that utilizes the characteristics of the light polarized in one direction. When a well-aligned laser, that is, a laser formed in one direction of polarization, forms a beam path through the EOM and applies an electric field, the polarization direction is changed by a material included in the EOM, and a polarizing reflector is installed at the output of the EOM. When the reflection / passing is performed according to the polarization direction, the path of the laser beam passing through the EOM is changed depending on whether or not an electric field is applied to the EOM, thereby controlling whether or not the laser is irradiated to the light guide plate 1. That is, the beam reflected when the electric field is applied to the EOM is configured to be irradiated to the light guide plate 1, and when the light is not applied, the reflected light is irradiated to the dummy member so that the laser pulse is generated.

레이저 광원(110)은 일정 온도 이상에서 레이저를 발진하게 되므로 많은 열이 발생하게 된다. 또한, 레이저 광원(110)은 온도에 민감하게 반응하므로 온도가 일정치 않으면 레이저의 출력이 일정하지 않게 되고 그에 따라 가공되는 도트의 크기가 균일하게 형성되지 않는다. 따라서 에너지의 출력을 일정하게 유지하기 위해 본 발명의 냉각장치는 레이저 광원(110)의 온도를 일정하게 유지한다. 앞서 설명한 바와 같이 최근 슬림화 경향에 따라 도광판의 두께가 점점 얇아지는 추세이고 그에 따라 광학패턴을 형성하는 도트의 크기 또한 매우 작게 형성되어야 한다. 또한 균일한 빛의 분산을 위해 도트의 크기도 균일해야 하므로 레이저의 출력의 균일도를 일정하게 유지하는 것은 매우 중요한 문제이다. 하지만 통상의 냉각장치는 수 ℃ 정도의 편차를 가지고 있는데 이는 앞서 작은 크기의 도트를 균일하게 형성하는데 충분하지 않은 편차이다. 대략 상온에서 레이저 광원의 출력변동은 통상 출력의 3%의 범위(CO2레이저의 경우 100W ± 3W) 내에서 형성되나 아주 작은 크기의 도트(대략 40μm에서 300μm)를 형성하기 위해서는 레이저 광원(110)의 온도는 소정 온도에서 ±0.1℃ 범위 내에서 유지되는 것이 바람직하다. 본 발명의 냉각장치는 수냉이든 공냉이든 어떤 방식을 사용하던 무관하지만 가공의 균일도를 위해 소정 온도 ±0.1℃로 레이저 광원(110)을 유지하는 것이 필요하므로 공랭식에 비해 수냉식이 좀 더 바람직하다.Since the laser light source 110 oscillates the laser at a predetermined temperature or more, a lot of heat is generated. In addition, the laser light source 110 is sensitive to temperature, so if the temperature is not constant, the output of the laser is not constant, and thus the size of the processed dot is not uniformly formed. Therefore, in order to maintain a constant output of energy, the cooling apparatus of the present invention maintains a constant temperature of the laser light source 110. As described above, the light guide plate becomes thinner and thinner in accordance with the recent slimming trend, and thus, the size of the dot forming the optical pattern must be formed very small. In addition, since the dot size must be uniform for uniform light distribution, it is very important to keep the uniformity of the laser output constant. However, conventional cooling apparatus has a deviation of about several degrees Celsius, which is not enough to uniformly form small dots. At approximately room temperature, the output fluctuations of the laser light source are typically formed in the range of 3% of the output (100W ± 3W for CO2 laser), but in order to form very small dots (approximately 40μm to 300μm), The temperature is preferably maintained within the range of ± 0.1 ℃ at a predetermined temperature. The cooling apparatus of the present invention is irrelevant to any method, whether water-cooled or air-cooled, but water cooling is more preferable than air cooling because it is necessary to maintain the laser light source 110 at a predetermined temperature ± 0.1 ° C. for uniformity of processing.

순환형 광학유닛(200)은 레이저 발생유닛(100)에서 발생한 레이저를 광학패턴에 따라 이송 중인 도광판(1)에 조사한다.The cyclic optical unit 200 irradiates the light guide plate 1 which is being transported according to the optical pattern with the laser generated by the laser generating unit 100.

본 발명에 따른 레이저 가공장치의 제1실시예에서 순환형 광학유닛(200)은 이송 중인 도광판(1)에 레이저를 조사하기 위해 레이저 발생유닛(100)에서 발생한 레이저의 진행방향을 바꾸는 미러부(240)와 미러부(240)로부터 입사되는 레이저를 도광판(1)에 조사하는 레이저 헤드부(210)와 레이저 헤드부(210)가 고정 설치되는 트랙 구동자(220)와 트랙 구동자(220)를 일정한 궤적으로 순환시키기 위해 마련되는 트랙 가이드(230)를 포함하여 이루어진다.In a first embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention, the circular optical unit 200 includes a mirror unit for changing a traveling direction of a laser generated in the laser generating unit 100 to irradiate a laser to the light guide plate 1 being transported ( The track driver 220 and the track driver 220 to which the laser head 210 and the laser head 210 are fixed to the light guide plate 1 to irradiate a laser incident from the 240 and the mirror unit 240 to the light guide plate 1. It comprises a track guide 230 is provided to circulate to a constant trajectory.

본 발명에 따른 레이저 가공장치의 순환형 광학유닛(200)의 제1실시예를 도 3, 도 4를 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.A first embodiment of a circular optical unit 200 of a laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 3 and 4.

본 발명의 순환형 광학유닛(200)의 제1실시예에서 순환형 광학유닛(200)은 레이저 발생유닛(100)에서 발생한 레이저의 경로를 바꾸는 미러부(240)를 포함하여 이루어진다. 도 3에 예시된 미러부(240)는 3개로 이루어져 레이저 발생유닛(100)에서 발생한 레이저가 레이저 헤드부(210)로 입사하도록 경로를 바꾸는 기능을 수행한다. 이는 예시일 뿐 광원의 위치와 레이저 헤드부(210)의 배치에 따라 미러부(240)의 개수는 변동이 있을 수 있다.In the first embodiment of the circular optical unit 200 of the present invention, the circular optical unit 200 includes a mirror unit 240 for changing the path of the laser generated in the laser generating unit 100. The mirror unit 240 illustrated in FIG. 3 is composed of three to change a path so that the laser generated from the laser generating unit 100 is incident on the laser head unit 210. This is only an example, and the number of the mirror parts 240 may vary according to the position of the light source and the arrangement of the laser head part 210.

레이저 헤드부(210)는 일예로 경통의 형상으로 미러부(240)를 통해 입사되는 레이저를 집속하여 도광판에 조사하는 기능을 수행하며 배치에 따라 반사경과 집속렌즈를 포함하여 이루어진다. 레이저 헤드부(210)는 하나만 마련되는 것은 아니며 순환 속도 및 가공되는 도광판의 크기, 가공 속도 등에 기초하여 복수개로 설치될 수도 있으며 가공의 편의성을 위해 복수로 설치될 경우 등간격을 이루도록 설치하는 것이 바람직하다.For example, the laser head unit 210 performs a function of focusing a laser incident through the mirror unit 240 in the shape of a barrel to irradiate the light guide plate, and includes a reflector and a focusing lens according to the arrangement. The laser head 210 may not be provided with only one, and may be installed in plural on the basis of the circulation speed, the size of the light guide plate being processed, the processing speed, and the like. Do.

트랙 구동자(220)는 레이저 헤드부(210)가 설치되어 트랙 가이드(230)를 따라 레이저 헤드부(210)를 순환시키는 기능을 수행한다. 트랙 구동자(220)는 엑츄에이터를 구비하여 자체적인 구동력을 갖는 방식이어도 무관하지만 제어의 편의성 및 정밀성을 위해 자체의 구동력은 없는 피구동 방식으로 구동 벨트부(270)에 의해 구동하는 방식이 바람직하다. 이는 레이저 발생유닛(100)에 포함된 셔터장치(120)에 의해 레이저 펄스의 주기를 조절하고 레이저 헤드부(210)는 정속 순환하면서 광학패턴을 가공하는 것이 제어의 측면에서 더욱 바람직하기 때문이다. 물론 레이저 헤드부(210)의 순환 속도를 제어하고 동일한 주기의 레이저 펄스를 발생시켜서도 광학패턴을 가공할 수 있음은 물론이다. 구동 벨트부(270)와 피구동 방식의 크랙 구동자(220)는 좌우의 유격이 어느 정도 있도록 결합하는 것이 부드럽게 원형으로 형성된 구간을 이동하는데 효과적이다.The track driver 220 has a laser head unit 210 installed therein to perform a function of circulating the laser head unit 210 along the track guide 230. The track driver 220 may include a actuator and may have its own driving force. However, the track driver 220 may be driven by the driving belt part 270 in a driven manner without its own driving force for convenience and precision of control. . This is because the shutter device 120 included in the laser generating unit 100 adjusts the period of the laser pulse and the laser head unit 210 processes the optical pattern while performing constant speed circulation. Of course, the optical pattern may be processed by controlling the circulation speed of the laser head 210 and generating laser pulses of the same cycle. The driving belt unit 270 and the driven driver 220 are effective to move a section formed smoothly in a circular shape so that the left and right clearances have a certain amount of clearance.

트랙 가이드(230)는 트랙 구동자(220)가 폐궤도인 일정한 궤적을 순환 할 수 있도록 가이드 하는 기능을 수행한다. 트랙 가이드(230)는 여러 조각으로 이루어질 수 있으며 이 경우 트랙 구동자(220)가 부드럽고 진동 없이 순환할 수 있도록 최대한 밀착하여 촘촘하게 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 트랙 가이드(230)는 일부 구간에서 직선으로 형성될 수 있으며 특히 도광판에 광학패턴을 가공하는 부분에서 직선으로 형성하는 것이 패턴 설계의 편의성 측면에서 유리하다. 또한, 직선으로 형성된 부분은 가공되는 도광판의 크기에 따라 조절될 수 있는데 이는 미러부(240)를 통해 레이저가 레이저 헤드부(210)로 입사되며 복수개의 레이저 헤드부(210)가 설치될 경우 직선 부분의 궤적의 길이가 도광판의 크기에 미치지 못할 경우 다른 레이저 헤드부(210)의 간섭에 의해 완전하게 광학패턴이 가공되지 않기 때문이다. 따라서 가공되는 도광판의 크기 또는 설치되는 레이저 헤드부의 개수의 변동에 따라 트랙 가이드(230)에 포함된 직선구간의 길이를 조절할 필요성이 있으므로 트랙 가이드(230)는 일 측에 길이 조절부를 포함하는 것이 바람직하다.The track guide 230 performs a function of guiding the track driver 220 to circulate a predetermined trajectory which is a closed trajectory. The track guide 230 may be made of several pieces, and in this case, the track driver 220 may be arranged in close contact with each other so as to be able to circulate smoothly and without vibration. In addition, the track guide 230 may be formed in a straight line in some sections, and in particular, the track guide 230 may be formed in a straight line at a portion where the optical pattern is processed on the light guide plate, in view of convenience of pattern design. In addition, the portion formed in a straight line can be adjusted according to the size of the light guide plate to be processed, which is a laser is incident on the laser head portion 210 through the mirror portion 240 and when a plurality of laser head portion 210 is installed This is because the optical pattern is not completely processed by the interference of the other laser head 210 when the length of the trace of the portion does not reach the size of the light guide plate. Therefore, since it is necessary to adjust the length of the straight section included in the track guide 230 according to the size of the light guide plate to be processed or the number of laser heads to be installed, the track guide 230 preferably includes a length adjusting part on one side. Do.

도 5는 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 순환형 광학유닛(200)의 제2실시예를 도시한 도면인데 제1실시예와 달리 풀리(pulley)유닛(260)에 의해 폐궤도인 일정한 궤적을 순환하는 벨트부(250)에 레이저 헤드부(210)가 어테치먼트부(255)를 통해 직접 고정 설치된다. 이러한 설치를 통해 궤적 내에 포함된 직선 구간의 길이를 이동 가능형 풀리(pulley)를 통해 자유롭게 조절할 수 있으며 트랙 가이드(230)와 트랙 구동자(220) 사이의 물리적 저항이 없어 보다 빠른 속도로 레이저 헤드부(210)를 순환시킬 수 있는 효과가 있다. 다만 제1실시예보다 순환 시 진동이 좀 더 크게 발생할 수 있으며 이를 위해 일정한 크기 이상의 진동이 발생하지 않도록 풀리 유닛(260)의 배치, 벨트의 폭, 두께 등을 적절하게 설정하여야 하며 레이저 헤드부(210)를 고정하고 있는 어테치먼트부(255)가 일정한 진동을 흡수할 수 있는 구조로 채용할 수도 있다.FIG. 5 is a view showing a second embodiment of the cyclic optical unit 200 of the laser processing apparatus according to the present invention. Unlike the first embodiment, FIG. 5 shows a constant trajectory of a closed trajectory by a pulley unit 260. The laser head 210 is directly fixed to the circulating belt part 250 through the attachment part 255. Through this installation, the length of the straight section included in the trajectory can be freely adjusted through a movable pulley, and there is no physical resistance between the track guide 230 and the track driver 220, so the laser head can be operated at a higher speed. There is an effect that can circulate the portion (210). However, vibration may occur a little more during circulation than the first embodiment. For this purpose, the arrangement of the pulley unit 260, the width and the thickness of the belt, etc. should be appropriately set so that the vibration does not occur over a certain size. The attachment portion 255 holding the 210 may be employed as a structure capable of absorbing a constant vibration.

도 6은 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 제2실시예를 나타내는 사시도로서 순환형 광학유닛(200)이 순환형 광학유닛 이동부(500)를 통해 정속 이동하고, 하부에 도광판(1)이 설치되는 구조이다. 순환형 광학유닛(200)은 가공되는 광학패턴에 따라 순환하는 동시에 순환형 광학유닛 이동부(500)를 통해 직선방향으로 이동한다. 즉, 제1실시예가 도광판이 이동하는 방식임에 비해 제2실시예는 순환형 광학유닛(200)이 이동하는 방식이다. 물론 도광판과 순환형 광학유닛(200)이 모두 이동하는 방식으로도 가공이 가능하고 본 발명에 따른 제1실시예와 제2실시예가 본 발명의 일예를 들어 설명한 것으로 모두 이동하는 방식을 배제하는 것은 아니다. 물론 모두 이동하는 방식은 패턴 가공의 정밀도의 유지라는 측면에서 제1실시예 및 제2실시예에 비해 어려운 단점이 있는 반면 가공속도를 더 높일 수 있는 장점도 있다. 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 제2실시예에는 앞서 설명한 순환형 광학유닛(200)의 제1, 제2실시예가 모두 채용될 수 있음은 물론이다. 이렇게 도광판(1)이 고정된 상태에서 순환형 광학유닛(200)이 정속 이동하면서 가공을 하여도 제1실시예와 동일한 형태의 광학패턴을 가공할 수 있다.6 is a perspective view showing a second embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention, the circular optical unit 200 is moved at a constant speed through the circular optical unit moving unit 500, the light guide plate 1 is installed at the bottom It is a structure. The circular optical unit 200 circulates according to the optical pattern to be processed and moves in a linear direction through the circular optical unit moving unit 500. That is, while the first embodiment is a method in which the light guide plate is moved, the second embodiment is a method in which the circular optical unit 200 is moved. Of course, the light guide plate and the cyclic optical unit 200 may be processed in a manner that both move, and the first and second embodiments according to the present invention are described as an example of the present invention to exclude the method of moving all. no. Of course, the method of moving all has a difficult disadvantage compared to the first embodiment and the second embodiment in terms of maintaining the precision of the pattern processing, but also has the advantage of further increasing the processing speed. In the second embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention, both the first and second embodiments of the above-described cyclic optical unit 200 may be employed. In this way, the optical pattern of the same shape as in the first embodiment can be processed even when the circular optical unit 200 is processed while moving in a constant speed while the light guide plate 1 is fixed.

위와 같이 본 발명의 레이저를 이용한 도광판 가공장치는 종래 레이저 가공장치에서 광학장치 등이 상하 또는 좌우로 왕복운동하며 광학패턴을 가공함에 따라 양 끝단에서 가감속 및 방향전환에 따른 시간적 손실의 발생을 완전히 없앨 수 있어 가공시간을 사출성형과 거의 비슷하게 유지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the light guide plate processing apparatus using the laser of the present invention completely eliminates the occurrence of time loss due to acceleration and deceleration and direction change at both ends as the optical apparatus reciprocates up and down or left and right in the conventional laser processing apparatus and processes the optical pattern. This eliminates the need to maintain machining time nearly identical to injection molding.

도 7을 참조하여 본 발명의 레이저 가공장치를 이용한 도광판 가공방법의 제1실시예를 설명하면 우선 광학패턴의 가공을 위해 이송유닛(300) 상에 마련된 도광판을 소정 속도로 정속 이송시킨다.(S100) 도광판이 정속도로 이송되는 중 순환형 광학유닛(200)은 정속 순환하면서 도광판(1)에 광학패턴을 가공한다.(S110) 자동화된 시스템을 이용하게 되면 연속적으로 도광판을 이송시키면서 매우 효율적으로 광학패턴을 가공할 수 있게 된다. Referring to FIG. 7, a first embodiment of a light guide plate processing method using the laser processing apparatus of the present invention will first convey the light guide plate provided on the transfer unit 300 at a constant speed for processing an optical pattern. The circular optical unit 200 processes the optical pattern on the light guide plate 1 at constant speed while the light guide plate is transported at a constant speed. The pattern can be processed.

도 8을 참조하여 본 발명의 레이저 가공장치를 이용한 도광판 가공방법의 제2실시예를 설명하면 광학패턴이 가공될 도광판을 스테이지상에 설치한다.(S200) 순환형 광학유닛(200)이 순환형 광학유닛 이동부(500)를 통해 도광판을 가로질러 정속 직선운동하고, 동시에 순환형 광학유닛(200)이 정속 순환하면서 광학패턴을 가공한다.(S210, S220) 이러한 가공을 통해 본 발명의 레이저 가공장치를 이용한 도광판 가공방법의 제1실시예와 동일한 광학패턴을 가공할 수 있게 된다.
Referring to FIG. 8, a second embodiment of the light guiding plate processing method using the laser processing apparatus of the present invention is provided with a light guiding plate on which a optical pattern is to be processed (S200). Constant speed linear movement across the light guide plate through the optical unit moving unit 500, and at the same time the optical cycle of the circular optical unit 200 processes the optical pattern while rotating at constant speed. (S210, S220) Laser processing of the present invention through such processing The same optical pattern as in the first embodiment of the light guide plate processing method using the device can be processed.

레이저 발생유닛 : 100 순환형 광학유닛 : 200
이송유닛 : 300 제어유닛 : 400
순환형 광학유닛 이동부 : 500 레이저 광원 : 110
셔터장치 : 120 레이저 헤드부 : 210
트랙 구동자 : 220 트랙 가이드 : 230
미러부 : 240 벨트부 : 250
어태치먼트 : 255 풀리유닛 : 260
구동 벨트부 : 270Laser generating unit: 100 cyclic optical unit: 200
Transfer Unit: 300 Control Unit: 400
Circular optical unit moving part: 500 Laser light source: 110
Shutter device: 120 Laser head part: 210
Track Driver: 220 Track Guide: 230
Mirror part: 240 Belt part: 250
Attachment: 255 Pulley unit: 260
Driving belt part: 270

Claims (20)

레이저를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서,
상기 광학패턴의 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛;
상기 광학패턴이 가공될 도광판을 상기 광학패턴의 가공 중 연속적으로 이송하는 이송유닛;
상기 레이저 발생유닛에서 발생된 레이저를 상기 이송 중인 도광판에 조사하는 순환형 광학유닛;
상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 레이저 발생유닛, 이송유닛 및 순환형 광학유닛을 제어하는 제어유닛을 포함하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In the laser processing apparatus for processing an optical pattern on a light guide plate using a laser,
A laser generating unit for generating a laser for processing the optical pattern;
A conveying unit which continuously conveys the light guide plate on which the optical pattern is to be processed during the processing of the optical pattern;
A cyclic optical unit for irradiating the laser generated by the laser generating unit to the light guide plate being transferred;
Light guide plate processing apparatus using a laser including a control unit for controlling the laser generating unit, the transfer unit and the cyclic optical unit for processing the optical pattern.
레이저를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서,
상기 광학패턴의 가공을 위한 레이저를 발생시키는 레이저 발생유닛;
상기 광학패턴이 가공될 도광판이 위치하는 스테이지;
상기 레이저 발생유닛에서 발생된 레이저를 상기 도광판에 조사하는 순환형 광학유닛;
상기 순환형 광학유닛을 상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 광학패턴의 가공 중 연속적으로 이동시키는 순환형 광학유닛 이동부;
상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 레이저 발생유닛, 순환형 광학유닛 및 순환형 광학유닛 이동부를 제어하는 제어유닛을 포함하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In the laser processing apparatus for processing an optical pattern on a light guide plate using a laser,
A laser generating unit for generating a laser for processing the optical pattern;
A stage in which a light guide plate on which the optical pattern is to be processed is located;
A circular optical unit for irradiating the light guide plate with a laser generated by the laser generating unit;
A circular optical unit moving unit which continuously moves the circular optical unit during processing of the optical pattern for processing the optical pattern;
Light guide plate processing apparatus using a laser including a control unit for controlling the laser generating unit, the cyclic optical unit and the cyclic optical unit moving unit for processing the optical pattern.
청구항 1 또는 2에서,
상기 순환형 광학유닛은 상기 레이저 발생유닛에서 발생한 레이저를 도광판에 조사하는 하나 이상의 레이저 헤드부와,
상기 레이저 헤드부를 순환시키는 트랙 구동자와,
상기 트랙 구동자를 일정 궤적으로 순환시키기 위해 마련되는 트랙 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 1 or 2,
The cyclic optical unit may include at least one laser head unit for irradiating a light guide plate with a laser generated by the laser generating unit;
A track driver for circulating the laser head portion;
Light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that it comprises a track guide provided to circulate the track driver in a predetermined trajectory.
청구항 3에서,
상기 트랙 구동자는 피구동형 트랙 구동자이고,
상기 트랙 구동자가 상기 트랙 가이드를 따라 일정 궤적으로 순환하도록 구동력을 제공하는 구동 벨트부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 3,
The track driver is a driven track driver,
The light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that it further comprises a drive belt for providing a driving force for the track driver to circulate along a track along the track guide.
청구항 3에서,
상기 트랙 구동자를 일정 궤적으로 순환시키는 트랙가이드는 부분적으로 직선을 포함하는 폐 궤도로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 3,
A light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that the track guide for circulating the track driver in a predetermined trajectory is made of a closed track comprising a straight line.
청구항 5에서,
상기 폐 궤도에 포함되는 직선부분은 상기 레이저 헤드가 패턴의 가공을 위해 도광판을 지나는 구역에 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 5,
The light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that the straight portion included in the closed track is formed in the area where the laser head passes the light guide plate for processing the pattern.
청구항 5에서,
상기 트랙 가이드는 가공되는 패턴에 따라 상기 폐 궤도의 길이를 조절할 수 있는 길이 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 5,
The track guide is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that including a length adjusting unit for adjusting the length of the closed track in accordance with the processed pattern.
청구항 1 또는 2에서,
상기 순환형 광학유닛은 상기 레이저 발생유닛에서 발생한 레이저를 도광판에 조사하는 하나 이상의 레이저 헤드부와,
상기 레이저 헤드부가 부착되고, 상기 레이저 헤드부를 순환시키는 벨트부와,
상기 벨트부를 회전시키는 구동형 풀리(pulley)를 포함하여 상기 벨트를 일정한 궤적을 따라 순환되도록 상기 순환하는 벨트 안쪽에 마련되는 하나 이상의 풀리(pulley) 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 1 or 2,
The cyclic optical unit may include at least one laser head unit for irradiating a light guide plate with a laser generated by the laser generating unit;
A belt portion to which the laser head portion is attached, which circulates the laser head portion;
Light guide plate processing using a laser, characterized in that it comprises at least one pulley (pulley) unit provided inside the circulating belt to circulate the belt along a predetermined trajectory including a drive pulley (rotating) the belt portion. Device.
청구항 8에서,
상기 벨트가 순환하는 일정한 궤적은 상기 레이저 헤드가 패턴의 가공을 위해 도광판을 지나는 구역에서 직선으로 형성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 8,
The constant trajectory through which the belt circulates is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that the laser head is formed in a straight line in the area passing through the light guide plate for processing the pattern.
청구항 8에서,
상기 벨트가 순환하는 궤적의 형태를 변경하기 위해 상기 풀리 유닛에 포함된 풀리 중 하나 이상은 이동 가능형 풀리인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 8,
Light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that at least one of the pulleys included in the pulley unit to change the shape of the trajectory circulating the belt is a movable pulley.
청구항 1 또는 2에서,
상기 레이저 발생유닛은 레이저 광원과,
상기 레이저 광원을 미리 설정된 온도로 유지하는 냉각장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 1 or 2,
The laser generating unit and the laser light source,
A light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that it comprises a cooling device for maintaining the laser light source at a predetermined temperature.
청구항 11에서,
상기 레이저 광원은 이산화탄소 레이저를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 11,
The laser light source is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that comprises a carbon dioxide laser.
청구항 11에서,
상기 레이저 발생유닛은 셔터장치를 더 포함하고,
상기 제어유닛은 상기 레이저 광원에서 레이저가 연속적으로 발생되도록 제어하며, 상기 광학패턴에 대응하는 레이저 펄스가 발생하도록 상기 셔터장치의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 11,
The laser generating unit further comprises a shutter device,
And the control unit controls the laser to be continuously generated from the laser light source, and controls the operation of the shutter device to generate a laser pulse corresponding to the optical pattern.
청구항 13에서,
상기 셔터장치는 어쿠스틱 광학 모듈레이터(AOM : Acoustic Optical Modulator)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 13,
The shutter device is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that comprises an acoustic optical modulator (AOM).
청구항 13에서,
상기 셔터장치는 전기 광학 변조기(EOM : Electro Optical Modulator)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 13,
The shutter device is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that comprises an electro-optic modulator (EOM).
청구항 11에서,
상기 레이저 광원은 10㎛에서 20㎛(아크릴 흡수파장대)의 레이저를 발생시키는 레이저 광원인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 11,
The laser light source is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that the laser light source for generating a laser of 10㎛ to 20㎛ (acrylic absorption wavelength band).
청구항 11에서,
상기 냉각장치는 상기 레이저 광원의 온도를 상기 미리 설정된 온도의 ±0.1℃의 범위 내로 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 도광판 가공장치.
In claim 11,
The cooling apparatus is a light guide plate processing apparatus using a laser, characterized in that for adjusting the temperature of the laser light source within the range of ± 0.1 ℃ of the predetermined temperature.
레이저 가공장치를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 도광판 가공방법에 있어서,
상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 도광판을 이송하는 상기 레이저 가공장치의 이송유닛 상에 마련된 도광판을 상기 광학패턴의 가공 중 연속적으로 이송하는 단계;
상기 이송단계에서 연속적으로 이송되는 도광판에 상기 레이저 가공장치의 순환형 광학유닛을 정속 순환시켜 이송 중인 도광판에 광학패턴을 가공하는 단계를 포함하는 레이저 가공장치를 이용하는 도광판 가공방법.
In the light guide plate processing method of processing an optical pattern on the light guide plate using a laser processing device,
Continuously transferring the light guide plate provided on the transfer unit of the laser processing apparatus for transferring the light guide plate for processing the optical pattern during the processing of the optical pattern;
Light guide plate processing method comprising the step of processing the optical pattern on the light guide plate in the constant transfer of the circular optical unit of the laser processing apparatus to the light guide plate continuously transferred in the transfer step.
레이저 가공장치를 이용하여 도광판에 광학패턴을 가공하는 도광판 가공방법에 있어서,
상기 광학패턴의 가공을 위해 상기 도광판을 상기 레이저 가공장치의 스테이지에 설치하는 단계;
상기 스테이지에 설치된 도광판의 상부로 상기 레이저 가공장치의 순환형 광학유닛을 상기 광학패턴의 가공 중 연속적으로 이송하는 단계;
상기 연속적으로 이송되는 순환형 광학유닛을 정속 순환시켜 상기 스테이지에 마련된 도광판에 광학패턴을 가공하는 단계를 포함하는 레이저 가공장치를 이용하는 도광판 가공방법.
In the light guide plate processing method of processing an optical pattern on the light guide plate using a laser processing device,
Installing the light guide plate on a stage of the laser processing apparatus for processing the optical pattern;
Continuously transferring the circular optical unit of the laser processing apparatus to the upper part of the light guide plate installed in the stage during the processing of the optical pattern;
And continuously processing the optical pattern on the light guide plate provided in the stage by performing constant speed circulation of the continuously transferred circular optical unit.
청구항 18 또는 19에서,
상기 광학패턴의 가공단계에서,
상기 정속 순환하는 순환형 광학유닛이 상기 도광판에 광학패턴을 가공하는 구간은 상기 도광판의 이송방향과 수직이 되는 방향인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치를 이용하는 도광판 가공방법.The method according to claim 18 or 19,
In the processing step of the optical pattern,
And a section in which the constant speed circular circulation optical unit processes the optical pattern on the light guide plate is a direction perpendicular to a conveying direction of the light guide plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200094041A (en) * 2019-01-29 2020-08-06 윤태중 Apparatus and Method for generating pulse for amplifying maximum output of laser
KR102196062B1 (en) * 2019-11-13 2020-12-29 윤태중 Apparatus for engraving pattern on master for manufacturing light guide plate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080046095A (en) * 2006-11-21 2008-05-26 제록스 코포레이션 Multiple station scan displacement invariant laser ablation apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020000138A (en) * 1998-11-25 2002-01-04 추후제출 Dual-head phosphor screen scanner
KR200324786Y1 (en) * 2003-05-27 2003-08-27 (주)코리아레이저테크 Laser machine for engraving pattern on a light guide plate
KR100957535B1 (en) * 2009-07-10 2010-05-11 주식회사 엘에스텍 Apparatus for manufacturing light guide plate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080046095A (en) * 2006-11-21 2008-05-26 제록스 코포레이션 Multiple station scan displacement invariant laser ablation apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200094041A (en) * 2019-01-29 2020-08-06 윤태중 Apparatus and Method for generating pulse for amplifying maximum output of laser
KR102176048B1 (en) * 2019-01-29 2020-11-06 윤태중 Apparatus and Method for generating pulse for amplifying maximum output of laser
KR102196062B1 (en) * 2019-11-13 2020-12-29 윤태중 Apparatus for engraving pattern on master for manufacturing light guide plate

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