KR20090015212A - Apparatus and method of cutting a film using a laser - Google Patents

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Abstract

An apparatus for cutting a film using a laser and a method thereof are provided to cut the film by changing an irradiation direction of the laser even though form of the final film is changed. An apparatus for cutting a film using a laser includes a support plate(100) loading the film and a laser system cutting the film to predetermined type by irradiating laser light on the film. The laser system comprises a laser luminous source(410) emitting the laser light and an optical system(420) inducing the emitted laser light to the film loaded on the support plate. The laser light irradiated from the laser system is tilt and inclined to a vertical direction of a surface of the support plate.

Description

레이저를 이용한 필름 절단 장치 및 방법{Apparatus and Method of cutting a film using a laser}Apparatus and Method of cutting a film using a laser}

본 발명은 평판 디스플레이장치에 사용되는 필름(film) 및 시트(sheet) 등을 절단하는 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 레이저를 이용한 절단 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for cutting films, sheets, and the like used in flat panel display apparatuses, and more particularly, to a cutting apparatus using a laser.

평판 디스플레이장치는 사용자가 원하는 정보를 화상으로 표시하는 장치로서, 현재 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 형태의 평판 디스플레이장치가 시판되고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION A flat panel display device is a device that displays information desired by a user as an image, and various types of flat panel display devices such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), etc., are currently available.

이와 같은 평판 디스플레이장치는 일반적으로 두 장의 유리 기판, 및 상기 두 장의 유리 기판 사이에 형성되어 화상을 표시하기 위한 다양한 구성요소들로 구성되며, 고품질의 화상구현을 위해서 보강필름, 프리즘 시트 등과 같은 다양한 형태의 필름 및 시트 등이 추가로 구성되게 된다. Such a flat panel display device is generally composed of two glass substrates and various components formed between the two glass substrates to display an image, and for various high quality images, such as a reinforcement film and a prism sheet. Formed films, sheets and the like are further configured.

따라서, 상기와 같은 다양한 형태의 필름 및 시트(이하, '필름'이라 약칭함)를 평판 디스플레이장치의 크기에 맞게 절단하는 공정이 필요하며, 종래의 경우 펀치 금형을 이용하여 필름 등을 절단하는 방법을 이용하였다. Accordingly, a process of cutting various types of films and sheets (hereinafter, abbreviated as 'film') according to the size of a flat panel display device is required, and in the conventional case, a method of cutting a film using a punch mold Was used.

이하, 도면을 참조로 종래의 필름을 절단하는 펀치 금형 장치에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the drawings, a punch mold apparatus for cutting a conventional film will be described.

도 1은 종래의 펀치 금형 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional punch mold apparatus.

도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 펀치 금형 장치는 지지대(10), 상기 지지대(10)에 고정된 하부금형(11), 상기 하부금형(11)과 대응되며 수직으로 상하운동하는 상부금형(12), 및 상기 상부금형(12)의 작동을 위한 액츄에이터(13)를 포함하여 이루어져 있다.As can be seen in Figure 1, the conventional punch mold apparatus is a support 10, a lower mold 11 fixed to the support 10, the upper mold 12 corresponding to the lower mold 11 and vertically moving up and down 12 ), And an actuator 13 for operating the upper mold 12.

상기 하부금형(11) 및 상부금형(12)은 작업대상이 되는 필름(15)에 펀칭홀을 형성하여 소정의 형태로 절단할 수 있도록 구성되어 있다.The lower mold 11 and the upper mold 12 are configured to form a punching hole in the film 15 to be worked to cut into a predetermined shape.

이와 같은 종래의 펀치 금형 장치의 작동을 설명하면, 공급부(미도시)에서 필름(15)이 롤러기구를 통해 상기 하부금형(11) 및 상부금형(12) 사이로 공급되면, 상기 액츄에이터(13)에 의해 상기 상부금형(12)이 하부로 운동하게 되고, 그에 따라 상기 하부금형(11)과 상부금형(12)에 의해 상기 필름(15)이 펀칭되어 소정 형태로 절단된다.Referring to the operation of the conventional punch mold apparatus, when the film 15 is supplied between the lower mold 11 and the upper mold 12 through a roller mechanism in the supply unit (not shown), the actuator 13 As a result, the upper mold 12 moves downward, and accordingly, the film 15 is punched by the lower mold 11 and the upper mold 12 to be cut into a predetermined shape.

그러나, 이와 같은 종래의 펀치 금형 장치는 다음과 같은 문제점이 있다. However, such a conventional punch mold apparatus has the following problems.

첫째, 필름의 두께가 너무 두껍거나, 필름의 재질이 너무 연성이거나, 또는 필름의 최종 형태가 너무 복잡한 경우에는 펀치를 통한 필름의 절단이 용이하지 않은 문제점이 있다. First, when the thickness of the film is too thick, the material of the film is too soft, or the final shape of the film is too complicated, there is a problem that the cutting of the film through the punch is not easy.

둘째, 필름의 최종 형태가 변경될 경우 하부금형(11) 및 상부금형(12)을 교체해야 하므로 그만큼 비용이 상승되는 문제점이 있다. Second, when the final shape of the film is changed because the lower mold 11 and the upper mold 12 has to be replaced, there is a problem that the cost increases.

셋째, 펀치 금형을 장기간 사용하게 되면 하부금형(11) 또는 상부금형(12)의 모서리 부분이 마모될 수 있고 그 경우 정확한 패턴으로 필름을 절단하지 못하는 문제점이 있다. Third, when the punch mold is used for a long time, the corner portion of the lower mold 11 or the upper mold 12 may be worn, and in this case, there is a problem in that the film is not cut in an accurate pattern.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위한 고안된 것으로서, 본 발명은 목적은 필름의 두께, 재질, 형태에 구애받지 않고, 필름의 최종 형태가 변경되어도 쉽게 대처할 수 있으며, 장기간 사용한다 하더라도 정확한 패턴으로 필름을 절단할 수 있는 필름 절단 장치 및 방법을 제공함을 목적으로 한다. The present invention is designed to solve the above problems, the object of the present invention is not limited to the thickness, material, and shape of the film, it is easy to cope even if the final shape of the film is changed, even if used for a long time in the correct pattern It is an object of the present invention to provide a film cutting device and method capable of cutting a film.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 필름이 로딩되는 지지대; 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 레이저 시스템을 포함하여 이루어지고, 상기 레이저 시스템은 레이저광을 방출하는 레이저 광원 및 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대에 로딩되는 필름으로 유도하기 위한 광학계를 포함하여 구성되고, 상기 레이저 시스템에서 조사하는 레이저광은 상기 지지대의 수평면에 대해서 수직상태에서 경사진 상태로 틸트되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치를 제공한다. The present invention, in order to achieve the above object, the film is loaded support; And a laser system for cutting the film into a predetermined shape by irradiating a laser beam to the film while moving in the X and Y axes on the support, wherein the laser system is a laser light source for emitting a laser light and the It comprises an optical system for guiding the laser light emitted from the laser light source to the film loaded on the support, wherein the laser light irradiated from the laser system is tilted in an inclined state in a state perpendicular to the horizontal plane of the support A film cutting device is provided.

상기 필름 절단 장치는 상기 지지대 상에서 X축으로 이동가능하게 설치되는 X축 스테이지; 및 상기 X축 스테이지에 설치되며, 상기 X축 스테이지 상에서 Y축으로 이동가능하게 구성되는 Y축 스테이지를 추가로 포함하고, 상기 레이저 시스템은 상기 Y축 스테이지에 설치될 수 있다. 상기 레이저 시스템은 상기 Y축 스테이지 상에서 Z축으로 이동가능하게 구성될 수 있다. The film cutting device includes an X-axis stage movably installed on the support in the X-axis; And a Y-axis stage installed in the X-axis stage, the Y-axis stage configured to be movable in the Y-axis on the X-axis stage, and the laser system may be installed in the Y-axis stage. The laser system may be configured to be movable in the Z axis on the Y axis stage.

상기 레이저 시스템을 구성하는 광학계는 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광의 경로를 변경시키는 적어도 하나의 반사경을 포함하여 이루어지고, 상기 적어도 하나의 반사경은 회전가능하도록 구성됨으로써 상기 레이저광이 틸트될 수 있다. 상기 적어도 하나의 반사경은 모터와 개별적으로 연결되어 있고, 상기 모터의 회전에 의해 상기 반사경이 회전할 수 있다. The optical system constituting the laser system includes at least one reflector for changing a path of the laser light emitted from the laser light source, and the at least one reflector is configured to be rotatable so that the laser light can be tilted. The at least one reflector is individually connected to the motor, and the reflector may rotate by the rotation of the motor.

상기 레이저 시스템은 소정의 구동기구에 의해 경사지게 틸트되도록 구성됨으로써 상기 레이저광이 틸트될 수 있다. The laser system is configured to be tilted obliquely by a predetermined driving mechanism so that the laser light can be tilted.

본 발명은 또한, 지지대; 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하며, 레이저 광원 및 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대 방향으로 유도하기 위한 적어도 하나의 반사경을 구비한 광학계를 포함하는 레이저 시스템을 준비하는 공정; 상기 지지대에 필름을 로딩하는 공정; 상기 지지대 상에서 상기 레이저 시스템을 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지고, 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정은 상기 레이저 시스템을 이동하면서 레이저광을 조사함과 더불어 상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법을 제공한다. The present invention also provides a support; And preparing an laser system including an optical system moving along the X axis and the Y axis on the support and having at least one reflector for guiding a laser light emitted from the laser light source toward the support. Loading a film on the support; The process of cutting the film into a predetermined shape by irradiating a laser beam to the film while moving the laser system on the support in the X-axis and Y-axis on the support, the process of cutting the film into a predetermined shape It provides a film cutting method comprising the step of correcting the moving speed of the laser light while irradiating the laser light while moving the laser system.

상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정은 상기 적어도 하나의 반사경을 회전시켜 레이저광의 이동속도를 증가시키는 공정으로 이루어질 수 있다. The process of correcting the moving speed of the laser light may be performed by rotating the at least one reflector to increase the moving speed of the laser light.

상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정은 상기 레이저 시스템을 틸트시켜 레이저광의 이동속도를 증가시키는 공정으로 이루어질 수 있다. The process of correcting the moving speed of the laser light may be performed by tilting the laser system to increase the moving speed of the laser light.

본 발명은 또한, 지지대; 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하며, 레이저 광원 및 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대 방향으로 유도하기 위한 적어도 하나의 반사경을 구비한 광학계를 포함하는 레이저 시스템을 준비하는 공정; 상기 지지대에 필름을 로딩하는 공정; 상기 지지대 상에서 상기 레이저 시스템을 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지고, 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정은 상기 필름의 더미영역에서 레이저광의 조사를 시작한 후 계속하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법을 제공한다. The present invention also provides a support; And preparing an laser system including an optical system moving along the X axis and the Y axis on the support and having at least one reflector for guiding a laser light emitted from the laser light source toward the support. Loading a film on the support; The process of cutting the film into a predetermined shape by irradiating a laser beam to the film while moving the laser system on the support in the X-axis and Y-axis on the support, the process of cutting the film into a predetermined shape After the irradiation of the laser light in the dummy region of the film to provide a film cutting method characterized in that the film is continuously cut into a predetermined shape.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명은 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단하기 때문에 필름의 두께, 재질, 형태에 구애받지 않고 필름을 용이하게 절단할 수 있다. First, since the present invention cuts the film using a laser system, the film can be easily cut regardless of the thickness, material, and shape of the film.

둘째, 본 발명은 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단하기 때문에 최종 필름의 형태가 변한다 하더라도 별도의 구성요소를 변경하지 않고 레이저의 조사 방향만을 변경하면 충분하다. Second, since the present invention cuts the film using a laser system, even if the shape of the final film changes, it is sufficient to change only the irradiation direction of the laser without changing a separate component.

셋째, 본 발명은 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단하기 때문에 종래와 같이 금형의 모서리 부분이 마모되어 생기는 패턴 불량의 문제가 발생하지 않는다. Third, since the present invention cuts the film using a laser system, there is no problem of pattern defects caused by wear of edge portions of the mold as in the prior art.

넷째, 본 발명은 레이저 시스템에서 조사하는 레이저광을 지지대의 수평면에 대해서 수직상태에서 경사진 상태로 틸트되도록 구성하여 레이저광의 이동속도를 보정할 수 있도록 함으로써 필름 절단의 시작점에서 패턴 불량이 발생하는 문제점을 해소할 수 있다. Fourth, the present invention is configured to tilt the laser light irradiated by the laser system from the vertical state to the inclined state with respect to the horizontal plane of the support to correct the moving speed of the laser light to cause a pattern defect occurs at the starting point of the film cutting Can be solved.

다섯째, 본 발명은 필름 절단시 필름의 더미영역에서 레이저광의 조사를 시작한 후 계속하여 필름을 소정의 형태로 절단하기 때문에 최종 얻어지는 필름에 패턴 불량이 발생하지 않는다. Fifth, since the present invention cuts the film into a predetermined shape after starting the irradiation of the laser light in the dummy region of the film during film cutting, the pattern defect does not occur in the final film obtained.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<필름 절단 장치><Film cutting device>

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 개략적 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 개략적 정면도이고, 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 시스템의 개략적 모식도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 시스템의 개략적 사시도이다. Figure 2a is a schematic perspective view of a film cutting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a schematic front view of a film cutting device according to an embodiment of the present invention, Figure 3a is a laser according to an embodiment of the present invention 3 is a schematic perspective view of a laser system according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치는 지지대(100), X축 스테이지(200), Y축 스테이지(300), 및 레이저 시스템(400)을 포함하여 구성된다. As can be seen in Figures 2a and 2b, the film cutting device according to an embodiment of the present invention includes a support 100, X-axis stage 200, Y-axis stage 300, and the laser system 400 It is composed.

상기 지지대(100)는 필름이 로딩되는 곳으로서, 상기 X축 스테이지(200) 및 Y축 스테이지(300)를 지지한다. The support 100 is where the film is loaded, and supports the X-axis stage 200 and the Y-axis stage 300.

상기 X축 스테이지(200)는 상기 지지대(100) 상에서 X축으로 이동가능하게 설치된다. 상기 X축 스테이지(200)는 당업계에 공지된 볼 스크류 방식, 벨트이송방 식, 또는 리니어 모터 방식 등을 통해 상기 지지대(100) 상에서 이동하게 구성할 수 있다. The X-axis stage 200 is installed to be movable in the X-axis on the support 100. The X-axis stage 200 may be configured to move on the support 100 through a ball screw method, a belt transfer method, or a linear motor method known in the art.

상기 Y축 스테이지(300)는 상기 X축 스테이지(200)에 설치되어, 상기 X축 스테이지와 함께 X축으로 이동할 수 있다. The Y-axis stage 300 may be installed in the X-axis stage 200 and move along the X-axis stage along the X-axis.

상기 Y축 스테이지(300)는 상기 X축 스테이지(200) 상에서 독립적으로 Y축으로 이동가능하게 구성된다. 상기 Y축 스테이지(300)는 당업계에 공지된 볼 스크류 방식, 벨트이송방식, 또는 리니어 모터 방식 등을 이용하여 상기 X축 스테이지(200) 상에서 이동하게 구성할 수 있다. The Y axis stage 300 is configured to be independently movable on the X axis on the X axis stage 200. The Y-axis stage 300 may be configured to move on the X-axis stage 200 using a ball screw method, a belt transfer method, or a linear motor method known in the art.

따라서, 상기 Y축 스테이지(300)는 상기 지지대(100) 상에서 X축 및 Y축으로 이동할 수 있게 된다. Thus, the Y-axis stage 300 is able to move on the support 100 in the X-axis and Y-axis.

상기 레이저 시스템(400)은 상기 Y축 스테이지(300)에 설치되어, 상기 Y축 스테이지(300)와 함께 상기 지지대(100) 상에서 X축 및 Y축으로 이동할 수 있게 된다. 따라서, 상기 레이저 시스템(400)은 상기 지지대(100) 상에서 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 지지대(100)에 로딩되는 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하게 된다. The laser system 400 is installed on the Y-axis stage 300, and can move along the Y-axis stage 300 on the support 100 in the X-axis and Y-axis. Therefore, the laser system 400 cuts the film into a predetermined shape by irradiating a laser beam onto the film loaded on the support 100 while moving in the X and Y axes on the support 100.

상기 레이저 시스템(400)은 상기 Y축 스테이지(300) 상에서 Z축으로 이동할 수 있어 레이저 시스템(400)과 지지대(100) 사이의 거리가 조절됨으로써 레이저 시스템(400)에서 조사되는 레이저광의 초점을 정확히 맞출 수 있게 된다. The laser system 400 may move in the Z-axis on the Y-axis stage 300 so that the distance between the laser system 400 and the support 100 is adjusted to accurately focus the laser light emitted from the laser system 400. You can hit it.

도 3a 및 도 3b에서 알 수 있듯이, 상기 레이저 시스템(400)은 레이저 광원(410), 광학계(420), 및 카메라(450)를 포함하여 구성된다. As can be seen in FIGS. 3A and 3B, the laser system 400 includes a laser light source 410, an optical system 420, and a camera 450.

상기 레이저 광원(410)은 레이저광을 방출하는 역할을 한다. The laser light source 410 serves to emit laser light.

상기 카메라(450)는 레이저광이 지지대(100)에 로딩된 필름의 정확한 위치에 조사되는 지를 확인하는 역할을 하는 것으로서 CCD 카메라 등이 이용될 수 있다. The camera 450 is used to check whether the laser light is irradiated to the correct position of the film loaded on the support 100, CCD camera or the like can be used.

상기 광학계(420)는 상기 레이저 광원(410)에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대(100)에 로딩되는 필름으로 유도하는 역할을 한다. The optical system 420 serves to guide the laser light emitted from the laser light source 410 to the film loaded on the support 100.

상기 광학계(420)는 반사경(430) 및 모터(440)를 포함하여 구성된다. The optical system 420 includes a reflector 430 and a motor 440.

상기 반사경(430)은 상기 레이저 광원(410)에서 방출하는 레이저광의 경로를 변경시키는 역할을 하는 것으로서 하나 또는 복수 개가 형성될 수 있다. The reflector 430 serves to change the path of the laser light emitted from the laser light source 410, and one or more reflectors 430 may be formed.

상기 모터(440)는 상기 반사경(430)과 연결되어 있으며 상기 반사경(430)을 회전시키는 역할을 한다. 이와 같이 상기 반사경(430)을 회전할 경우 상기 반사경(430)을 통과한 레이저광의 경로가 변경될 수 있으며, 따라서, 상기 반사경(430)의 회전에 의해서, 상기 지지대(100)로 조사되는 레이저광이 상기 지지대(100)의 수평면에서 대해서 수직상태에서 경사진 상태로 틸트될 수 있게 된다. The motor 440 is connected to the reflector 430 and serves to rotate the reflector 430. As such, when the reflector 430 is rotated, the path of the laser beam passing through the reflector 430 may be changed. Accordingly, the laser beam is irradiated onto the support 100 by the rotation of the reflector 430. The support 100 can be tilted in an inclined state from a vertical state with respect to the horizontal plane.

또한, 상기 레이저 시스템(400)이 소정의 구동기구에 의해 경사지게 틸트되도록 구성될 수 있으며, 이와 같이 레이저 시스템(400)이 경사지게 틸트됨으로써, 상기 지지대(100)로 조사되는 레이저광이 상기 지지대(100)의 수평면에서 대해서 수직상태에서 경사진 상태로 틸트될 수 있게 된다. In addition, the laser system 400 may be configured to be tilted obliquely by a predetermined driving mechanism. As the laser system 400 is tilted obliquely as described above, the laser beam irradiated onto the support 100 is irradiated to the support 100. It can be tilted from the vertical state to the inclined state with respect to the horizontal plane.

이와 같이 본 발명은 상기 반사경(430)을 회전시킴으로써 또는 상기 레이저 시스템(400)을 틸트시킴으로써, 상기 지지대(100)로 조사되는 레이저광이 상기 지지대(100)의 수평면에서 대해서 수직상태에서 경사진 상태로 틸트될 수 있도록 한 점에 특징이 있는 것인데, 그에 대해서 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. As described above, according to the present invention, the laser beam irradiated to the support 100 is inclined in a vertical state with respect to the horizontal plane of the support 100 by rotating the reflector 430 or by tilting the laser system 400. It is characterized by one point so that it can be tilted, which will be described in more detail as follows.

도 4a는 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단할 경우에 발생할 수 있는 문제점을 보여주는 도면이고, 도 4b는 도 4a와 같은 문제점이 생기는 원인을 보여주는 그래프이다. FIG. 4A is a diagram illustrating a problem that may occur when the film is cut using a laser system, and FIG. 4B is a graph showing a cause of the same problem as that of FIG. 4A.

도 4a에서 알 수 있듯이, 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단하게 되면 시작점이나 끝점에서 절단되는 패턴의 폭이 중앙부분에서 절단되는 패턴의 폭보다 크게 된다. 이와 같은 결과가 발생하게 되면 필름을 소정의 패턴으로 정확하게 절단할 수 없게 되는 문제가 발생한다. As can be seen in Figure 4a, when the film is cut using a laser system, the width of the pattern cut at the start or end point is larger than the width of the pattern cut at the center portion. When such a result occurs, a problem arises in that the film cannot be cut accurately in a predetermined pattern.

도 4b에서 알 수 있듯이, 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단하게 될 경우 필름 위에서 레이저 시스템을 X축 및 Y축으로 이동하게 되는데, 이때, 레이저광의 세기는 소정의 시간(t1)을 전후하여 균일하게 유지되는 반면에, 레이저 시스템의 이동속도는 소정의 시간(t1) 전에는 천천히 증가하다가 소정의 시간(t1) 이후에 균일하게 유지된다. 따라서, 필름의 절단 시작점에서의 레이저 시스템의 이동속도가 필름의 절단 중앙부에서의 레이저 시스템의 이동속도보다 느리게 되어, 결국 필름의 절단 시작점에서 레이저광의 조사시간이 필름의 절단 중앙부에서 레이저광의 조사시간에 비하여 증가되게 되고, 결국, 이와 같은 이유로 인해서 시작점에서 절단되는 패턴의 폭이 중앙부분에서 절단되는 패턴의 폭보다 크게 되는 것이다. As shown in FIG. 4B, when the film is cut using the laser system, the laser system is moved along the X and Y axes on the film, wherein the intensity of the laser light is uniformly before and after a predetermined time t1. On the other hand, the moving speed of the laser system increases slowly before the predetermined time t1 and then remains uniform after the predetermined time t1. Therefore, the moving speed of the laser system at the starting point of the cutting of the film is slower than the moving speed of the laser system at the cutting center of the film, so that the irradiation time of the laser light at the starting point of the cutting of the film is determined by As a result, for this reason, the width of the pattern cut at the starting point is larger than the width of the pattern cut at the center portion.

본 발명은 이와 같이 레이저 시스템의 이동속도차로 인해서 레이저광의 조사시간에 차이가 생기고 그로 인해서 필름의 절단 패턴이 상이하게 되는 문제를 해결하기 위해서, 레이저광의 조사시간 사이의 차이를 최소화한 점에 특징이 있는 것이 고, 구체적으로는 필름의 절단 시작점과 같이 레이저 시스템의 이동속도가 상대적으로 느린 부분에서 전술한 바와 같이 상기 반사경(430)을 회전시키거나 또는 상기 레이저 시스템(400)을 틸트시킴으로써 레이저광의 이동속도를 빠르게 한 것이다.The present invention is characterized by minimizing the difference between the irradiation time of the laser light in order to solve the problem that the difference in the irradiation time of the laser light due to the difference in the moving speed of the laser system and thereby the cutting pattern of the film is different. In particular, the movement of the laser light by rotating the reflector 430 or by tilting the laser system 400 as described above in a portion where the moving speed of the laser system is relatively slow, such as the starting point of cutting of the film. It is faster.

따라서, 도 5에서와 같이, 레이저 시스템의 이송속도가 상대적으로 느린 소정의 시간(t1) 이전 지점에서 레이저광의 이동속도를 빠르게 함으로써 결과적으로 레이저광의 조사시간 사이의 차이를 최소화한 것이다. Accordingly, as shown in FIG. 5, the speed of movement of the laser light is increased at a point before a predetermined time t1 where the feeding speed of the laser system is relatively low, resulting in minimizing the difference between the irradiation time of the laser light.

<필름 절단 방법><Film cutting method>

본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 방법은 다음과 같다. Film cutting method according to an embodiment of the present invention is as follows.

우선, 필름 절단 장치를 준비한다. First, a film cutting device is prepared.

상기 필름 절단 장치는 전술한 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b에 따른 필름 절단 장치를 이용할 수 있으며, 이하에서는 전술한 도면에 부여된 도면부호를 인용하여 각각의 구성요소에 대해서 설명하지만, 본 발명에 따른 방법이 반드시 전술한 도면에 따른 장치를 이용하는 것에 한정되는 것은 아니다.The film cutting device may use the film cutting device according to FIGS. 2A, 2B, 3A, and 3B described above. Hereinafter, each component will be described with reference to reference numerals given to the drawings. The method according to the invention is not necessarily limited to using the apparatus according to the above-mentioned drawings.

상기 필름 절단 장치는 지지대(100) 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하는 레이저 시스템(400)을 포함한다. The film cutting device includes a support 100 and a laser system 400 that moves in the X and Y axes on the support.

상기 레이저 시스템(400)은 레이저 광원(410) 및 상기 레이저 광원(410)에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대(100) 방향으로 유도하기 위한 광학계(420)를 포함하고, 상기 광학계(420)는 적어도 하나의 반사경(430)을 구비한다. The laser system 400 includes a laser light source 410 and an optical system 420 for guiding the laser light emitted from the laser light source 410 toward the support 100, wherein the optical system 420 is at least One reflector 430 is provided.

다음, 상기 지지대(100)에 필름을 로딩한다.Next, the film is loaded on the support 100.

상기 필름을 로딩하는 공정은 상기 지지대(100) 근방에 필름이 감겨진 공급 롤러를 준비하고, 상기 공급롤러를 회전시킴으로써 상기 지지대(100)의 작업위치에 필름을 안착시키는 공정으로 이루어질 수 있다. The loading of the film may include a process of preparing a supply roller wound around the support 100, and mounting the film at a working position of the support 100 by rotating the supply roller.

다음, 상기 지지대(100) 상에서 상기 레이저 시스템(400)을 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단한다. Next, the laser system 400 is irradiated to the film while the laser system 400 moves on the X and Y axes on the support 100 to cut the film into a predetermined shape.

상기 레이저 시스템(400)을 X축 및 Y축으로 이동하는 공정은 X축 스테이지(200) 및 Y축 스테이지(300)를 이동하는 공정에 의해 수행할 수 있다. The process of moving the laser system 400 along the X and Y axes may be performed by the process of moving the X axis stage 200 and the Y axis stage 300.

상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정은 상기 레이저 시스템(400)을 이동하면서 레이저광을 조사함과 더불어 상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정으로 이루어진다. The process of cutting the film into a predetermined shape is performed by irradiating a laser beam while moving the laser system 400 and correcting a moving speed of the laser beam.

상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정은 전술한 바와 같이, 레이저 시스템(400)의 이동속도가 상대적으로 느린 부분에서 수행하는 것으로서, 적어도 하나의 반사경(430)을 회전시켜 레이저광의 이동속도를 증가시키거나, 또는 상기 레이저 시스템(400)을 틸트시켜 레이저광의 이동속도를 증가시키는 공정으로 이루어질 수 있다. As described above, the process of correcting the movement speed of the laser light is performed in a relatively slow portion of the laser system 400, and rotates at least one reflector 430 to increase the movement speed of the laser light. Alternatively, the laser system 400 may be tilted to increase a moving speed of the laser light.

본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 절단 방법은 다음과 같다. Film cutting method according to another embodiment of the present invention is as follows.

우선, 필름 절단 장치를 준비한다. First, a film cutting device is prepared.

상기 필름 절단 장치는 전술한 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b에 따른 필름 절단 장치를 이용할 수 있으며, 이하에서는 전술한 도면에 부여된 도면부호를 인용하여 각각의 구성요소에 대해서 설명하지만, 본 발명에 따른 방법이 반드시 전술한 도면에 따른 장치를 이용하는 것에 한정되는 것은 아니다.The film cutting device may use the film cutting device according to FIGS. 2A, 2B, 3A, and 3B described above. Hereinafter, each component will be described with reference to reference numerals given to the drawings. The method according to the invention is not necessarily limited to using the apparatus according to the above-mentioned drawings.

상기 필름 절단 장치는 지지대(100) 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하는 레이저 시스템(400)을 포함한다. The film cutting device includes a support 100 and a laser system 400 that moves in the X and Y axes on the support.

상기 레이저 시스템(400)은 레이저 광원(410) 및 상기 레이저 광원(410)에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대(100) 방향으로 유도하기 위한 광학계(420)를 포함하고, 상기 광학계(420)는 적어도 하나의 반사경(430)을 구비한다. The laser system 400 includes a laser light source 410 and an optical system 420 for guiding the laser light emitted from the laser light source 410 toward the support 100, wherein the optical system 420 is at least One reflector 430 is provided.

다음, 상기 지지대(100)에 필름을 로딩한다. Next, the film is loaded on the support 100.

상기 필름을 로딩하는 공정은 상기 지지대(100) 근방에 필름이 감겨진 공급롤러를 준비하고, 상기 공급롤러를 회전시킴으로써 상기 지지대(100)의 작업위치에 필름을 안착시키는 공정으로 이루어질 수 있다. The loading of the film may be performed by preparing a supply roller wound around the support 100, and mounting the film at a working position of the support 100 by rotating the supply roller.

다음, 상기 지지대(100) 상에서 상기 레이저 시스템(400)을 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단한다. Next, the laser system 400 is irradiated to the film while the laser system 400 moves on the X and Y axes on the support 100 to cut the film into a predetermined shape.

상기 레이저 시스템(400)을 X축 및 Y축으로 이동하는 공정은 X축 스테이지(200) 및 Y축 스테이지(300)를 이동하는 공정에 의해 수행할 수 있다. The process of moving the laser system 400 along the X and Y axes may be performed by the process of moving the X axis stage 200 and the Y axis stage 300.

상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정은 상기 필름의 더미영역에서 레이저광의 조사를 시작한 후 계속하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정으로 이루어진다. The process of cutting the film into a predetermined shape is performed by starting the irradiation of the laser light in the dummy region of the film and subsequently cutting the film into the predetermined shape.

이와 같이, 필름의 더미영역에서 레이저광의 조사를 시작할 경우, 레이저 시스템(400)의 이동속도가 상대적으로 느린 구간이 상기 필름의 더미영역에 해당하게 되어, 필름의 더미영역에 패턴 불량이 발생하게 되어, 실제로 얻고자 하는 최종 필름에는 패턴불량이 발생하지 않게 된다. As such, when the laser beam is irradiated in the dummy region of the film, a section in which the moving speed of the laser system 400 is relatively slow corresponds to the dummy region of the film, thereby causing a pattern defect in the dummy region of the film. In fact, pattern defects do not occur in the final film to be obtained.

즉, 도 6에서 알 수 있듯이, 레이저광의 이동속도를 증가시키기 위한 별도의 보정공정을 수행하지 않고도, 레이저 시스템에서 레이저광을 조사하는 시작점을 변경함으로써, 실제 필름을 절단하는 영역에서는 레이저 시스템의 이동속도를 균일하게 유지할 수 있도록 한 것이다. That is, as can be seen in Figure 6, by changing the starting point for irradiating the laser light in the laser system, without performing a separate correction process for increasing the moving speed of the laser light, the movement of the laser system in the area to cut the actual film It is to keep the speed uniform.

도 1은 종래의 펀치 금형 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional punch mold apparatus.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 개략적 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 개략적 정면도이다.2A is a schematic perspective view of a film cutting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a schematic front view of the film cutting device according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 시스템의 개략적 모식도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 시스템의 개략적 사시도이다. 3A is a schematic diagram of a laser system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a schematic perspective view of a laser system according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 레이저 시스템을 이용하여 필름을 절단할 경우에 발생할 수 있는 패턴불량의 문제점을 보여주는 도면이고, 도 4b는 도 4a와 같은 문제점이 생기는 원인을 보여주는 그래프이다. FIG. 4A is a view showing a problem of pattern defect that may occur when cutting a film using a laser system, and FIG. 4B is a graph showing a cause of a problem as shown in FIG. 4A.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따를 경우 필름 절단시 패턴 불량이 발생하지 않음을 보여주는 그래프이다. 5 is a graph showing that pattern defects do not occur when cutting the film according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 경우 필름 절단시 패턴 불량이 발생하지 않음을 보여주는 그래프이다. 6 is a graph showing that pattern defects do not occur when cutting a film in accordance with another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 지지대 200: X축 스테이지100: support 200: X axis stage

300: Y축 스테이지 400: 레이저 시스템300: Y axis stage 400: laser system

410: 레이저광원 420: 광학계410: laser light source 420: optical system

430: 반사경 440: 모터430: reflector 440: motor

450: 카메라450: camera

Claims (10)

필름이 로딩되는 지지대; 및A support on which the film is loaded; And 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 레이저 시스템을 포함하여 이루어지고, It comprises a laser system for cutting the film into a predetermined shape by irradiating a laser beam to the film while moving in the X-axis and Y-axis on the support, 상기 레이저 시스템은 레이저광을 방출하는 레이저 광원 및 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대에 로딩되는 필름으로 유도하기 위한 광학계를 포함하여 구성되고, The laser system comprises a laser light source for emitting a laser light and an optical system for guiding the laser light emitted from the laser light source to the film loaded on the support, 상기 레이저 시스템에서 조사하는 레이저광은 상기 지지대의 수평면에 대해서 수직상태에서 경사진 상태로 틸트되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치. And a laser beam irradiated from the laser system is tilted in a state inclined from a vertical state with respect to the horizontal plane of the support. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 필름 절단 장치는 The film cutting device 상기 지지대 상에서 X축으로 이동가능하게 설치되는 X축 스테이지; 및An X-axis stage movably installed on the support in the X-axis; And 상기 X축 스테이지에 설치되며, 상기 X축 스테이지 상에서 Y축으로 이동가능하게 구성되는 Y축 스테이지를 추가로 포함하고, A Y-axis stage installed on the X-axis stage and configured to be movable on the X-axis stage on the Y-axis, 상기 레이저 시스템은 상기 Y축 스테이지에 설치되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치. And the laser system is installed on the Y-axis stage. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 레이저 시스템은 상기 Y축 스테이지 상에서 Z축으로 이동가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치. And the laser system is configured to be movable in the Z axis on the Y axis stage. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 레이저 시스템을 구성하는 광학계는 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광의 경로를 변경시키는 적어도 하나의 반사경을 포함하여 이루어지고, The optical system constituting the laser system includes at least one reflector for changing a path of laser light emitted from the laser light source, 상기 적어도 하나의 반사경은 회전가능하도록 구성됨으로써 상기 레이저광이 틸트되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치. And the at least one reflector is configured to be rotatable such that the laser light is tilted. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 적어도 하나의 반사경은 모터와 개별적으로 연결되어 있고, 상기 모터의 회전에 의해 상기 반사경이 회전하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치. The at least one reflector is individually connected to the motor, the film cutting device, characterized in that the reflector is rotated by the rotation of the motor. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 레이저 시스템은 소정의 구동기구에 의해 경사지게 틸트되도록 구성됨으로써 상기 레이저광이 틸트되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치. And the laser system is configured to be tilted obliquely by a predetermined driving mechanism, so that the laser light is tilted. 지지대; 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하며, 레이저 광원 및 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대 방향으로 유도하기 위한 적어도 하나의 반사경을 구비한 광학계를 포함하는 레이저 시스템을 준비하는 공정; support fixture; And preparing an laser system including an optical system moving along the X axis and the Y axis on the support and having at least one reflector for guiding a laser light emitted from the laser light source toward the support. 상기 지지대에 필름을 로딩하는 공정; Loading a film on the support; 상기 지지대 상에서 상기 레이저 시스템을 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지고, Irradiating a laser beam to the film while moving the laser system on the support on the X and Y axes to cut the film into a predetermined shape, 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정은 상기 레이저 시스템을 이동하면서 레이저광을 조사함과 더불어 상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법. And cutting the film into a predetermined shape comprises irradiating a laser beam while moving the laser system and correcting a moving speed of the laser beam. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정은 상기 적어도 하나의 반사경을 회전시켜 레이저광의 이동속도를 증가시키는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법. The process of correcting the moving speed of the laser light is a film cutting method comprising the step of increasing the moving speed of the laser light by rotating the at least one reflector. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 레이저광의 이동속도를 보정하는 공정은 상기 레이저 시스템을 틸트시켜 레이저광의 이동속도를 증가시키는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법. The process of correcting the moving speed of the laser light is a film cutting method comprising the step of increasing the moving speed of the laser light by tilting the laser system. 지지대; 및 상기 지지대 상에서 X축 및 Y축으로 이동하며, 레이저 광원 및 상기 레이저 광원에서 방출하는 레이저광을 상기 지지대 방향으로 유도하기 위한 적어도 하나의 반사경을 구비한 광학계를 포함하는 레이저 시스템을 준비하는 공정; support fixture; And preparing an laser system including an optical system moving along the X axis and the Y axis on the support and having at least one reflector for guiding a laser light emitted from the laser light source toward the support. 상기 지지대에 필름을 로딩하는 공정; Loading a film on the support; 상기 지지대 상에서 상기 레이저 시스템을 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 필름에 레이저광을 조사하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지고, Irradiating a laser beam to the film while moving the laser system on the support on the X and Y axes to cut the film into a predetermined shape, 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 공정은 상기 필름의 더미영역에서 레이저광의 조사를 시작한 후 계속하여 상기 필름을 소정의 형태로 절단하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법. And the step of cutting the film into a predetermined shape comprises cutting the film into a predetermined shape after starting the irradiation of the laser light in the dummy region of the film.
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