KR100964557B1 - Flexible-printed circuit board, method of fabricating the same and method for mounting of bare chip using the same - Google Patents
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Abstract
제품의 수율을 향상시키기 위한 연성회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 베어 칩의 실장방법을 개시한다. 연성회로기판은 제1 영역에 베어 칩이 실장되는 절연 필름, 베어 칩과 신호를 송수신하는 제1 회로배선 층 및 제1 회로배선으로부터 신호를 수신받는 제2 회로배선 층을 구비한다. 제2 회로배선 층은 일부분이 제거되어 얼라인 홀이 형성되며, 얼라인 홀은 제1 영역으로부터 소정 거리로 이격되어 형성된다. 이에 따라, 베어 칩 실장 시, 얼라인 홀을 기준으로 제1 영역의 위치를 파악하여 베어 칩을 정확한 위치에 실장할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Disclosed are a flexible circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of mounting a bare chip using the same to improve a yield of a product. The flexible circuit board includes an insulating film on which a bare chip is mounted, a first circuit wiring layer for transmitting and receiving signals to and from a bare chip, and a second circuit wiring layer receiving signals from the first circuit wiring. A portion of the second circuit wiring layer is removed to form an alignment hole, and the alignment hole is formed spaced apart from the first region by a predetermined distance. Accordingly, when the bare chip is mounted, the location of the first region may be determined based on the alignment holes, and thus the bare chip may be mounted at the correct position, thereby improving the yield of the product.
베어 칩, 연성회로기판, FPCB, 얼라인 키Bare Chip, Flexible Circuit Board, FPCB, Align Key
Description
도 1은 종래의 연성회로기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional flexible printed circuit board.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 상에 베어 칩을 실장하는 방법을 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a method of mounting a bare chip on a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating the flexible printed circuit board of FIG. 2.
도 4는 도 2에 도시된 연성회로기판의 배면도이다.4 is a rear view of the flexible printed circuit board of FIG. 2.
도 5는 도 2에 도시된 제2 회로 배선층의 다른 일례를 나타낸 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating another example of the second circuit wiring layer illustrated in FIG. 2.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
<Description of the symbols for the main parts of the drawings>
본 발명은 연성회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 베어 칩의 실장방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제품의 수율을 향상시키기 위한 연성회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 베어 칩의 실장방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible printed circuit board, a method for manufacturing the same, and a method for mounting a bare chip using the same. will be.
액정 표시 장치는 현재 가장 광범위하게 사용되고 있는 평판 표시장치 중 하나로써, 화상을 디스플레이 하는 액정 표시 패널이 백라이트 어셈블리로부터 광을 제공받아 화상을 디스플레이 한다.The liquid crystal display is one of the flat panel displays currently being used most widely, and a liquid crystal display panel displaying an image receives light from a backlight assembly to display the image.
상기 액정표시패널이 화상을 디스플레이 하기 위해서는 외부로부터 인가된 영상 데이터를 구동 신호로 변환하여 상기 액정 표시 패널로 인가시켜주는 구동 칩을 필요로 한다.In order to display an image, the liquid crystal display panel requires a driving chip that converts image data applied from the outside into a driving signal and applies the same to the liquid crystal display panel.
상기 구동 칩을 실장하는 방식은, 필름 위에 상기 구동 칩을 안착시키는 칩 온 필름(Chip On Film : 이하 COF) 방식 및 상기 액정표시패널 상에 상기 구동 칩을 직접 실장하는 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 COG) 방식이 있다.The driving chip mounting method may include a chip on film (COF) method for mounting the driving chip on a film, and a chip on glass for directly mounting the driving chip on the liquid crystal display panel. : COG) method.
상기 COF 방식은 필름을 사용하므로, 상기 COG 방식 보다 유연성이 뛰어나고 원가가 절감되는 이점이 있으며, 주로 중소형 액정표시패널에 이용된다.Since the COF method uses a film, there is an advantage in that the COG method is more flexible and the cost is reduced, and is mainly used for small and medium-sized liquid crystal display panels.
상기 COF 방식은 도선을 포함하는 상기 구동 칩과 같은 베어 칩(Bare Chip) 및 연성회로기판(Flexible-Printed Circuit Board : FPCB)과의 사이에 필름 형태의 접착제인 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)을 개재한 후, 상기 베어 칩을 고온 압착하여 상기 베어 칩과 상기 연성회로기판을 결합하는 방식이다. The COF method is an anisotropic conductive film (ACF), which is an adhesive in a film form, between a bare chip and a flexible printed circuit board (FPCB), such as the driving chip including a conductive wire. ), And the bare chip is compressed at a high temperature to couple the bare chip and the flexible circuit board.
도 1은 종래의 연성회로기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional flexible printed circuit board.
도 1을 참조하면, 상기 연성회로기판(10)은 투명한 절연 필름(11), 상기 절연 필름(11) 상에 형성된 다수의 도선(12) 및 상기 다수의 도선(12)위에 안착되는 투명 필름(14)을 포함한다.
Referring to FIG. 1, the
보다 상세히는, 상기 다수의 도선(12)은 베어 칩(미도시)과 전기적으로 연결되어 신호를 송수신한다. 상기 투명 필름(14)은 상기 베어 칩이 안착되는 칩 실장영역(CA)이 개구된다. 따라서, 상기 다수의 도선(12)은 상기 칩 실장 영역(CA)에서 일부분 외부로 노출된다. 상기 다수의 도선(12)은 동박(copper foil)을 식각하여 형성된다. 상기 동박 식각 시, 상기 칩 실장 영역(CA)의 양 모서리부에 상기 베어 칩을 실장하기 위한 십자 형상의 얼라인 키(Align Key)(13a, 13b)가 형성된다.In more detail, the plurality of
상기 베어 칩 실장 시, 상기 연성회로기판(10)의 상부에 위치한 카메라(미도시)가 상기 연성회로기판(10)을 투사하여 상기 얼라인 키(13a, 13b)의 위치를 확인한다. 상기 카메라에 의해 확인된 상기 얼라인 키(13a, 13b)의 위치에 맞춰 상기 베어 칩을 실장한다.When the bare chip is mounted, a camera (not shown) positioned above the flexible printed
상기 얼라인 키(13a, 13b)는 상기 동박을 식각하여 형성되므로, 상기 얼라인 키(13a, 13b)의 형상이 부정확하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 카메라가 상기 얼라인 키(13a, 13b)를 정확하게 인식하기 어려우므로, 상기 베어 칩을 오실장하는 문제점이 있다.Since the
본 발명의 목적은 제품의 수율을 향상시키기 위한 연성회로기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a flexible circuit board for improving the yield of the product.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 연성회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the flexible circuit board.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 제품의 수율을 향상시키기 위한 베어 칩의 실장방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a bare chip mounting method for improving the yield of the product.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 연성회로기판은 절연 필름, 제1 및 제2 회로배선 층으로 이루어진다.A flexible circuit board for realizing the above object of the present invention is composed of an insulating film, first and second circuit wiring layers.
절연 필름은 베어 칩이 실장되는 제1 영역 및 제1 영역을 둘러싼 제2 영역으로 이루어진다. 제1 회로배선 층은 절연 필름의 제1 면에 형성되고, 제1 영역에서 베어 칩과 전기적으로 연결되어 베어 칩과 신호를 송수신한다. 제2 회로배선 층은 절연 필름의 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 형성되고, 일부분이 제거되어 얼라인 홀이 형성된다.The insulating film includes a first region in which the bare chip is mounted and a second region surrounding the first region. The first circuit wiring layer is formed on the first surface of the insulating film, and is electrically connected to the bare chip in the first region to transmit and receive signals with the bare chip. The second circuit wiring layer is formed on a second surface opposite to the first surface of the insulating film, and a portion thereof is removed to form an alignment hole.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 연성회로기판 제조 방법은, 먼저 베어 칩이 실장되는 절연 필름의 제1 면에 베어 칩과 전기적으로 연결되는 제1 회로 배선층을 형성한다. 이어 절연 필름의 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 제2 회로 배선층을 형성한다. 제2 회로 배선층 일부분을 제거하여 베어 칩이 실장되는 영역의 위치를 나타내기 위한 얼라인 홀을 형성한다.In addition, the flexible circuit board manufacturing method for realizing the above object of the present invention, first to form a first circuit wiring layer electrically connected to the bare chip on the first surface of the insulating film on which the bare chip is mounted. Subsequently, a second circuit wiring layer is formed on a second surface of the insulating film that faces the first surface of the insulating film. A portion of the second circuit wiring layer is removed to form an alignment hole for indicating the position of the region where the bare chip is mounted.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 베어 칩의 실장방법은 먼저, 얼라인 홀이 형성된 연성회로기판의 아래에 베어 칩의 실장 위치를 인지하기 위한 카메라를 준비한다. 이어, 연성회로기판을 카메라에 투영하여 얼라인 홀의 위치를 인지한다. 이어, 연성회로기판의 상면에서 얼라인 홀로부터 적정 거리만큼 이격된 위치에 베어 칩을 실장한다.In addition, the bare chip mounting method for realizing the above object of the present invention, first, to prepare a camera for recognizing the mounting position of the bare chip under the flexible circuit board on which the alignment hole is formed. Next, the flexible circuit board is projected on the camera to recognize the position of the alignment hole. Subsequently, the bare chip is mounted at a position spaced apart from the alignment hole on the upper surface of the flexible circuit board by an appropriate distance.
이러한 연성회로기판에 의하면, 제1 회로배선 층에 베어 칩의 실장위치를 파 악하기 위한 얼라인 키를 따로 형성할 필요가 없으므로, 제품의 생산 공정을 단순화하고, 얼라인 키의 불량으로 인한 베어 칩의 오실장을 방지할 수 있다.According to such a flexible circuit board, it is not necessary to separately form an alignment key for determining the mounting position of the bare chip in the first circuit wiring layer, thereby simplifying the production process of the product and making the bare chip due to the defect of the alignment key. It is possible to prevent the misalignment.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 상에 베어 칩을 실장하는 방법을 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a method of mounting a bare chip on a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 연성회로기판(100)은 절연 필름(110), 상기 절연 필름(110)의 제1 및 제2 면에 각각 형성되는 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130), 제1 및 제2 투명 필름(140, 150) 및 제1 및 제2 접착부재(160, 165)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the
보다 상세히는, 상기 절연 필름(110)은 베어 칩(200)이 실장되는 제1 영역(CA) 및 상기 제1 영역(CA)을 둘러싼 제2 영역(KA)으로 이루어진다.In more detail, the
상기 절연 필름(110)은 상기 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130)과의 사이에 개재되어 상기 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130)을 서로 절연한다. 이때, 상기 절연 필름(110)은 드릴(Drill) 공정에 의해 일부분이 제거되고, 상기 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130)을 부분적으로 도전시키기 위한 동도금 공정을 거친다.The
상기 절연 필름(110)은 투명한 재질로 이루어지며, 주로 폴리이미드(polyimide : PI) 필름이 이용된다.The
상기 절연 필름(110)의 제1 면에는 상기 제1 회로배선 층(120)이 형성된다. 상기 제1 회로배선 층(120)은 외부의 입력 장치(미도시)로부터 입력된 입력 신호를 상기 베어 칩(200)으로 인가하고, 상기 베어 칩(200)으로부터 출력 신호를 수신한 다. 상기 제1 회로배선 층(120)은 상기 베어 칩(200)과 전기적으로 도전되기 위해 동박(Copper Foil)으로 이루어진다.The first
상기 제1 면과 서로 대향하는 상기 절연 필름(110)의 제2 면에는 상기 제2 회로배선 층(130)이 형성된다. 상기 제2 회로배선 층(130)은 상기 제1 회로 배선 층(120)과 동일하게 동박으로 이루어진다.The second
상기 제2 회로배선 층(130)은 일단이 외부 장치(미도시)에 결합되어 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된다. 상기 제2 회로배선 층(130)은 상기 제1 회로배선 층(120)으로부터 인가된 상기 출력 신호를 상기 외부 장치로 인가한다.One end of the second
상기 제2 회로배선 층(130)은 상기 제2 영역(KA)에서 일부분이 개구되어 얼라인 홀(132)을 형성한다. 상기 얼라인 홀(132)은 상기 제1 영역(CA)과 인접하여 위치한다. 상기 얼라인 홀(132)은 상기 제1 영역(CA)으로부터 소정의 간격을 유지하며, 상기 베어 칩(200)의 실장 위치인 상기 제1 영역(CA)의 위치를 표시한다.A portion of the second
한편, 상기 제1 회로배선 층(120)의 상부에는 상기 제1 투명 필름(140)이 구비된다. 상기 제1 투명 필름(110)은 상기 제1 영역(CA)이 개구된다. 상기 제1 회로배선 층(120)은 상기 개구부(142)를 통해 일부분이 외부로 노출된다.Meanwhile, the first
상기 베어 칩(200)은 상기 개구부(142)에 안착되며, 상기 개구부(142)를 통해 노출된 상기 제1 회로배선 층(120)과 전기적으로 연결된다.The
상기 제1 회로배선 층(120) 및 상기 제1 투명 필름(140)과의 사이에는 상기 제1 접착 부재(160)가 개재된다. 상기 제1 접착 부재(160)는 상기 제1 회로배선 층(120) 및 상기 제1 투명 필름(140)을 서로 결합시킨다.
The first
한편, 상기 제2 회로배선 층(130)의 아래에는 상기 제2 투명 필름(150)이 구비된다. 상기 제2 투명 필름(150)은 상기 제2 회로배선 층(130)의 일부분을 노출시키기 위해 상기 외부 장치와 접하는 일 단부가 개구된다. 상기 외부 장치는 상기 제2 투명 필름(150)의 개구부를 통해 노출된 상기 제2 회로배선 층(130)과 서로 접한다.Meanwhile, the second
상기 제2 회로배선 층(130) 및 상기 제2 투명 필름(150)과의 사이에는 상기 제2 접착 부재(165)가 개재된다. 상기 제2 접착 부재(165)는 투명한 접착성 재질로 이루어지며, 상기 제2 회로배선 층(130) 및 상기 제2 투명 필름(150)을 서로 결합시킨다.The second
상기 베어 칩(200)을 실장하는 과정을 살펴보면, 먼저 상기 베어 칩(200)이 안착될 제1 영역(CA)의 위치를 파악하기 위한 카메라(300)를 상기 연성회로기판(100)의 아래에 배치한다. 상기 카메라(300)는 상기 제2 투명 필름(150)으로부터 상기 제1 투명 필름(140) 방향으로 투사된다. 상기 카메라(300)는 상기 얼라인 홀(132)의 위치를 파악한다.Referring to the process of mounting the
사전에 결정된 상기 얼라인 홀(132) 및 상기 제1 영역(CA) 간의 적정 마진 간격에 따라 상기 제1 영역(CA)의 위치를 인지한 후, 상기 제2 투명 필름(140) 상의 상기 제1 영역(CA)에 상기 베어 칩(200)을 실장한다.After recognizing a position of the first area CA according to a predetermined margin interval between the
이때, 상기 연성회로기판(100) 및 상기 베어 칩(200)을 결합하는 방법은, 납을 열을 이용하여 녹여 결합하는 납땜 방법, 및 상기 연성회로기판(100) 및 상기 베어 칩(200)과의 사이에 필름 형태의 접착제인 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)을 개재하여 결합하는 방법이 있다.In this case, the method of coupling the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판(100)은 상기 제2 회로배선 층(130)에 상기 얼라인 홀(132)을 형성한다. 상기 베어 칩(200) 실장 시, 상기 얼라인 홀(132)과 상기 제1 영역(CA) 간의 마진 간격에 따라 상기 베어 칩(200)을 상기 제1 투명 필름(140) 상에 실장한다. 이에 따라, 상기 연성회로기판(100)은 상기 제1 회로배선 층(120)을 패터닝할 때 상기 베어 칩(200)의 실장 위치를 나타내는 얼라인 키를 따로 형성할 필요가 없으므로, 생산 과정을 단순화하고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, the
도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판을 나타낸 평면도로서, 상기 절연 필름(110) 및 상기 제1 회로배선 층(120) 간의 결합관계를 보다 명확하게 나타내기 위해 제2 회로배선 층(130)을 생략하여 도시하였다.FIG. 3 is a plan view illustrating the flexible printed circuit board of FIG. 2. The second
도 3을 참조하면, 상기 제1 회로배선 층(120)은 상기 베어 칩(200)과 신호를 송수신하는 다수의 도선(122)으로 이루어진다. 상기 다수의 도선(122)은 상기 동박이 패터닝되어 형성된다.Referring to FIG. 3, the first
상기 다수의 도선(122)은 상기 베어 칩(200)과 결합되는 패드부측의 일부분이 상기 제1 투명 필름(140)의 개구부(142)를 통해 외부로 노출된다. 이때, 상기 절연 필름(110)의 상기 제1 영역(CA)도 상기 개구부(142)를 통해 외부로 노출된다.In the plurality of
도 4는 도 2에 도시된 연성회로기판의 배면도로서, 상기 제2 회로배선 층(130)을 보다 명확하게 나타내기 위해 상기 제2 투명 필름(150)을 생략하여 도시하였다.
FIG. 4 is a rear view of the flexible printed circuit board of FIG. 2, in which the second
도 4를 참조하면, 상기 제2 회로배선 층(130)의 상기 제2 영역(KA)에는 상기 제1 영역(CA)의 위치를 나타내기 위한 상기 얼라인 홀(132)이 형성된다.Referring to FIG. 4, the
상기 얼라인 홀(132)은 상기 제1 영역(CA)으로부터 소정 간격으로 이격되어 위치하고, 사각 형상으로 형성된다. 이때, 상기 얼라인 홀(132) 및 상기 제1 영역(CA) 간의 이격 거리(D1)는 상기 연성회로기판(100) 크기 및 베어 칩(200)의 크기에 따라 다르게 설정된다.The
상기 얼라인 홀(132)은 제1 내지 제2 얼라인 홀(132a, 132b, 132c, 132d)로 이루어진다. 상기 제1 및 제3 얼라인 홀(132a, 132c)은 서로 대향하여 위치하고, 상기 제1 영역(CA)은 상기 제1 및 제3 얼라인 홀(132a, 132c)의 사이에 위치한다. 상기 제2 및 제4 얼라인 홀(132b, 132d)은 서로 대향하여 위치하고, 상기 제1 영역(CA)은 상기 제2 및 제4 얼라인 홀(132b, 132d)의 사이에 위치한다.The
본 실시예에 있어서, 상기 제2 회로배선 층(130)은 네 개의 얼라인 홀(132)을 구비하나, 상기 얼라인 홀(132)의 개수는 상기 베어 칩(200)의 크기 및 상기 연성회로기판(100)의 크기에 따라 증가되거나 감소될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the second
상기 절연 필름(110)은 상기 제1 상기 제1 내지 제4 얼라인 홀(132a, 132b, 132c, 132d)을 통해 일부분이 외부로 노출된다. 이때, 상기 절연 필름(110)은 투명한 재질로 이루어지므로, 제2 회로배선 층(130)측에서도 상기 제1 상기 제1 내지 제4 얼라인 홀(132a, 132b, 132c, 132d)을 통해 상기 제1 회로배선 층(120)의 일부분이 인지될 수 있다.A portion of the insulating
도 5는 도 2에 도시된 제2 회로 배선층의 다른 일례를 나타낸 평면도이다. FIG. 5 is a plan view illustrating another example of the second circuit wiring layer illustrated in FIG. 2.
도 5를 참조하면, 제2 회로 배선층(170)은 상기 동박으로 이루지고, 일부분이 제거되어 꺽쇠 형상의 얼라인 홀(172)이 형성된다. 상기 얼라인 홀(172)은 상기 제2 영역(KA)에 위치하고, 상기 제1 영역(CA)의 네 개의 모서리측에 각각 위치한다.Referring to FIG. 5, the second
본 실시예에 있어서, 상기 제2 회로배선 층(170)은 네 개의 얼라인 홀(172)이 형성되나, 상기 얼라인 홀(172)의 개수는 상기 연성회로기판(100)의 크기 및 상기 베어 칩(200)의 크기에 따라 증가되거나 감소될 수 있다.In the present exemplary embodiment, four
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 연성회로기판은 제1 영역에 베어 칩이 실장되는 절연 필름, 베어 칩과 신호를 송수신하는 제1 회로배선 층 및 제1 회로배선으로부터 신호를 수신받는 제2 회로배선 층을 구비한다. 제2 회로배선 층은 일부분이 제거되어 얼라인 홀이 형성된다. 베어 칩 실장시, 얼라인 홀의 위치를 파악한 후 얼라인 홀 및 제1 영역간의 적정 이격 거리에 따라 절연 필름의 해당 위치에 베어 칩을 실장한다.As described above, according to the present invention, a flexible printed circuit board may include an insulating film having bare chips mounted in a first area, a first circuit wiring layer for transmitting and receiving signals to and from a bare chip, and a first circuit wiring receiving signals from the first circuit wiring. 2 circuit wiring layers. A portion of the second circuit wiring layer is removed to form an alignment hole. When the bare chip is mounted, the location of the alignment hole is determined, and the bare chip is mounted at a corresponding position of the insulating film according to an appropriate separation distance between the alignment hole and the first region.
이에 따라, 연성회로기판은 제1 회로배선 층에 베어 칩의 실장 위치를 나타내기 위한 얼라인 키를 형성할 필요가 없으므로, 제품의 생산 과정을 단순화할 수 있다. 또한, 연성회로기판은 얼라인 키의 불량으로 인한 베어 칩의 오실장을 방지할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the flexible circuit board does not need to form an alignment key for indicating the mounting position of the bare chip on the first circuit wiring layer, thereby simplifying the production process of the product. In addition, the flexible printed circuit board can prevent misalignment of the bare chip due to a bad alignment key, thereby improving the yield of the product.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand.
Claims (8)
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