JPH06232523A - Flexible printed board - Google Patents
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- JPH06232523A JPH06232523A JP3426293A JP3426293A JPH06232523A JP H06232523 A JPH06232523 A JP H06232523A JP 3426293 A JP3426293 A JP 3426293A JP 3426293 A JP3426293 A JP 3426293A JP H06232523 A JPH06232523 A JP H06232523A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、接続用電極パターンを
基板の表裏両面の異なる箇所に有するフレキシブルプリ
ント基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board having connecting electrode patterns at different positions on the front and back surfaces of the board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、表示装置として液晶表示装置が各
種機器に採用されている。そして、従来の例えば、ＴＮ
（捩れネマティック）型ＬＣＤ（液晶表示デバイス）を
用い、そのガラス基板にＬＳＩ（大規模集積回路）を直
接実装するＣＯＧ（chip on glass）等による実装構成
からなる液晶表示装置は、信号処理を簡単にするため
に、図４および図５に示すような両面スルーホールタイ
プのフレキシブルプリント基板４０が用いられている。2. Description of the Related Art In recent years, a liquid crystal display device has been adopted as a display device in various devices. And, for example, a conventional TN
A liquid crystal display device including a (twisted nematic) type LCD (liquid crystal display device) and a mounting structure such as a COG (chip on glass) in which an LSI (Large Scale Integrated Circuit) is directly mounted on a glass substrate is simple in signal processing. In order to achieve this, a double-sided through-hole type flexible printed circuit board 40 as shown in FIGS. 4 and 5 is used.
【０００３】即ち、図４および図５に示すように、フレ
キシブルプリント基板４０は、幅広部４１から互いに直
角方向へ延びる幅狭部４２，４３を形成してなる。この
フレキシブルプリント基板４０において、一方の幅狭部
４２には、その表裏両面を貫通する多数のスルーホール
４４，４４，４４，…を形成して、この幅狭部４２の表
面に、図４に示すように、２群のパターン配線４５，４
６を有すると共に、そのそれぞれの側の接続用電極パタ
ーン４７，４８を有している。また、裏面には、図５に
示すように、幅広部４１にパターン配線５１およびその
入力用接続端子部５２を有して、一方の幅狭部４２にパ
ターン配線５３とその延長によるパターン配線５４およ
び１本のパターン配線５５を有している。さらに、他方
の幅狭部４３の裏面には、パターン配線５６を有すると
共に、その接続用電極パターン５７を有している。な
お、幅狭部４２において、その表面側のパターン配線４
５，４６と、裏面側のパターン配線５３，５４，５５と
は、スルーホール４４，４４，４４，…を介して接続状
態にある。That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the flexible printed board 40 is formed with narrow portions 42 and 43 extending from the wide portion 41 in a direction perpendicular to each other. In this flexible printed circuit board 40, a large number of through holes 44, 44, 44, ... Penetrating both front and back surfaces thereof are formed in one narrow portion 42, and the surface of this narrow portion 42 is shown in FIG. As shown, two groups of pattern wirings 45, 4
6 and also has connecting electrode patterns 47, 48 on each side thereof. On the back surface, as shown in FIG. 5, the wide portion 41 has the pattern wiring 51 and the input connection terminal portion 52 thereof, and the narrow portion 42 has the pattern wiring 53 and the pattern wiring 54 by the extension thereof. And has one pattern wiring 55. Further, on the back surface of the other narrow portion 43, the pattern wiring 56 and the connecting electrode pattern 57 are provided. In the narrow portion 42, the pattern wiring 4 on the front surface side
5, 46 and the pattern wirings 53, 54, 55 on the back surface side are connected via the through holes 44, 44, 44, ....
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような両面スルー
ホールタイプのフレキシブルプリント基板４０を用い
て、その表裏の接続用電極パターン４７，４８，５７
を、図略のＬＣＤガラス基板に熱圧着によりそれぞれ接
続するが、その場合、以下の問題がある。即ち、ＬＣＤ
側への接続用電極パターン４７，４８，５７部分におけ
るそれぞれの裏面側においては、通常、電極パターンを
形成する銅箔をエッチング処理した後、ラミネートされ
た接着剤が残っており、接続用電極パターン４７，４
８，５７をＬＣＤガラス基板に熱圧着する際に、熱圧着
装置のヒーターチップにその接着剤が付着し、接合不良
を生じるため、その防止策または付着した接着剤の除去
等が必要となり、生産性が悪くなるという欠点があっ
た。By using such a double-sided through-hole type flexible printed circuit board 40, connecting electrode patterns 47, 48, 57 on the front and back sides thereof are used.
Are connected to an LCD glass substrate (not shown) by thermocompression bonding, but in that case, there are the following problems. That is, LCD
On the back surface side of each of the connecting electrode patterns 47, 48, 57 to the side, usually, after the copper foil forming the electrode pattern is etched, the laminated adhesive remains, and the connecting electrode pattern 47,4
When 8 and 57 are thermocompression-bonded to the LCD glass substrate, the adhesive adheres to the heater chip of the thermocompression bonding device and causes bonding failure. Therefore, it is necessary to prevent it or remove the adhered adhesive. There was a drawback that the performance deteriorated.
【０００５】そこで、本発明の目的は、このような熱圧
着による接続用電極パターンを基板の表裏両面に有して
いても、ＬＣＤ等との接続時におけるヒーターチップへ
の異物付着を防止して、生産性および信頼性の向上を図
ることができるフレキシブルプリント基板を提供するこ
とにある。Therefore, an object of the present invention is to prevent foreign matter from adhering to a heater chip when connecting with an LCD or the like even if such a connecting electrode pattern by thermocompression bonding is provided on both front and back surfaces of the substrate. Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board which can improve productivity and reliability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
本発明は、接続用電極パターンを基板の表裏両面の異な
る箇所に有するフレキシブルプリント基板において、前
記各接続用電極パターン部分における裏側の面に、その
接続用電極パターンと対応する銅箔等によるダミーパタ
ーンをそれぞれ設けた構成としている。例えば、前記接
続用電極パターンは、ＬＣＤ基板に熱圧着されるもので
ある。In order to solve the above problems, the present invention provides a flexible printed circuit board having connecting electrode patterns at different positions on the front and back surfaces of the substrate, and the surface on the back side of each of the connecting electrode pattern portions. In addition, a dummy pattern made of copper foil or the like corresponding to the connection electrode pattern is provided. For example, the connection electrode pattern is thermocompression bonded to the LCD substrate.
【０００７】[0007]
【作用】フレキシブルプリント基板の表裏の各接続用電
極パターンを、例えば、ＬＣＤ基板に熱圧着する際、熱
圧着装置のヒーターチップが各接続用電極パターン部分
の裏側面のダミーパターンにそれぞれ圧接するので、従
来のようなヒーターチップへの接着剤の付着を防止でき
る。When the connection electrode patterns on the front and back of the flexible printed circuit board are thermocompression bonded to, for example, the LCD substrate, the heater chip of the thermocompression bonding device presses against the dummy patterns on the back side of each connection electrode pattern portion. It is possible to prevent the adhesion of the adhesive to the heater chip as in the conventional case.
【０００８】[0008]
【実施例】以下に、本発明に係るフレキシブルプリント
基板の実施例を図１乃至図３に基づいて説明する。先
ず、図１は本発明を適用したフレキシブルプリント基板
４０のＬＣＤ１０への実装構成の一例を示すもので、２
１，２２は異方性コネクタ、３１，３２，３３はＬＳＩ
である。Embodiments of the flexible printed circuit board according to the present invention will be described below with reference to FIGS. First, FIG. 1 shows an example of a mounting structure of a flexible printed circuit board 40 to which the present invention is applied on an LCD 10.
1, 22 are anisotropic connectors, 31, 32, 33 are LSIs
Is.
【０００９】ＬＣＤ１０は、そのガラス基板１１内に液
晶画面１２を有すると共に、互いに直角方向に隣接する
二つの側辺部に異方性コネクタ２１，２２をそれぞれ仮
圧着している。図示例では、ＬＣＤ１０の下辺部側の異
方性コネクタ２１の裏面に、液晶画面１２側に接続され
る出力側の透明導電膜の一つである酸化インジウム（In
2O3）膜のＩＴＯ膜による左右のＩＴＯパターン１３，
１４を形成すると共に、フレキシブルプリント基板４０
側に接続される入力側の同じくＩＴＯ膜による左右のＩ
ＴＯパターン１５，１６を形成している。そして、この
異方性コネクタ２１には、出力側のＩＴＯパターン１３
と入力側のＩＴＯパターン１５との間を接続するＬＳＩ
３１を実装すると共に、同様に、出力側のＩＴＯパター
ン１４と入力側のＩＴＯパターン１６との間を接続する
ＬＳＩ３２を実装している。The LCD 10 has a liquid crystal screen 12 in its glass substrate 11, and anisotropic connectors 21 and 22 are temporarily pressure-bonded to two side portions adjacent to each other at right angles to each other. In the illustrated example, indium oxide (In), which is one of the transparent conductive films on the output side connected to the liquid crystal screen 12 side, is formed on the back surface of the anisotropic connector 21 on the lower side of the LCD 10.
2 O 3 ) ITO film 13 on the left and right,
14 and the flexible printed circuit board 40
I / O on the left and right by the same ITO film on the input side connected to
TO patterns 15 and 16 are formed. The anisotropic connector 21 has an ITO pattern 13 on the output side.
LSI for connecting between the ITO pattern 15 on the input side and the ITO pattern 15 on the input side
31 is mounted, and similarly, an LSI 32 that connects the ITO pattern 14 on the output side and the ITO pattern 16 on the input side is mounted.
【００１０】さらに、図示例では、ＬＣＤ１０の右辺部
側の異方性コネクタ２２の表面に、液晶画面１２側に接
続される出力側の同じくＩＴＯ膜によるＩＴＯパターン
１７を形成すると共に、フレキシブルプリント基板４０
側に接続される入力側の同じくＩＴＯ膜によるＩＴＯパ
ターン１８を形成している。そして、この異方性コネク
タ２２には、出力側のＩＴＯパターン１７と入力側のＩ
ＴＯパターン１８との間を接続するＬＳＩ３３を実装し
ている。なお、以上の異方性コネクタ２１，２２は、図
２および図３に示すフレキシブルプリント基板４０にそ
れぞれ仮圧着しておくようにしてもよい。Further, in the illustrated example, an ITO pattern 17 of the same ITO film on the output side connected to the liquid crystal screen 12 side is formed on the surface of the anisotropic connector 22 on the right side of the LCD 10, and a flexible printed circuit board is formed. 40
An ITO pattern 18 made of the same ITO film on the input side connected to the side is formed. Then, the anisotropic connector 22 has an ITO pattern 17 on the output side and an I / O pattern on the input side.
An LSI 33 for connecting with the TO pattern 18 is mounted. The anisotropic connectors 21 and 22 described above may be temporarily pressure-bonded to the flexible printed circuit board 40 shown in FIGS. 2 and 3.
【００１１】フレキシブルプリント基板４０は、そのパ
ターン構成は基本的に前記図４および図５に示したもの
と同様である。即ち、フレキシブルプリント基板４０
は、図２および図３に示すように、幅広４１から互いに
直角方向へ延びる幅狭部４２，４３を形成してなり、幅
広部４１の図示左端部から下辺部に沿って左側に延長し
た一方の幅狭部４２には、その表裏両面を貫通する多数
のスルーホール４４，４４，４４，…を形成してなる。
この幅狭部４２の表面に、図２に示すように、左右２群
のパターン配線４５，４６を形成すると共に、そのそれ
ぞれの図示上辺部側に多数の出力側接続端子を有する接
続用電極パターン４７，４８を形成している。The pattern structure of the flexible printed circuit board 40 is basically the same as that shown in FIGS. That is, the flexible printed circuit board 40
As shown in FIGS. 2 and 3, the narrow portions 42 and 43 extending from the wide portion 41 in a direction perpendicular to each other are formed, and one of the wide portion 41 extends from the left end portion in the figure to the left side along the lower side portion. The narrow portion 42 is formed with a large number of through holes 44, 44, 44, ...
As shown in FIG. 2, two groups of left and right pattern wirings 45 and 46 are formed on the surface of the narrow portion 42, and a connection electrode pattern having a large number of output side connection terminals on the respective upper side portions in the drawing. 47 and 48 are formed.
【００１２】そして、フレキシブルプリント基板４０の
裏面には、図３に示すように、幅広部４１にパターン配
線５１およびその入力用接続端子部５２を形成して、一
方の幅狭部４２にパターン配線５３とその延長によるパ
ターン配線５４および１本のパターン配線５５を形成し
ている。さらに、幅広部４１の図示左端部から上方に延
長した他方の幅狭部４３の裏面には、パターン配線５６
を形成すると共に、その図示左辺部側に多数の出力側接
続端子を有する接続用電極パターン５７を形成してい
る。なお、幅狭部４２において、その表面側のパターン
配線４５，４６と、裏面側のパターン配線５３，５４，
５５とは、スルーホール４４，４４，４４，…を介して
接続状態にある。On the back surface of the flexible printed circuit board 40, as shown in FIG. 3, a pattern wiring 51 and its input connection terminal portion 52 are formed in a wide portion 41, and a pattern wiring is formed in one narrow portion 42. 53, and the pattern wiring 54 and one pattern wiring 55 by the extension thereof are formed. Further, the pattern wiring 56 is formed on the back surface of the other narrow portion 43 extending upward from the left end portion of the wide portion 41 in the drawing.
And a connection electrode pattern 57 having a large number of output-side connection terminals is formed on the left side of the figure. In the narrow portion 42, the pattern wirings 45 and 46 on the front surface side and the pattern wirings 53 and 54 on the back surface side,
55 is in a connected state via the through holes 44, 44, 44, ....
【００１３】このフレキシブルプリント基板４０におい
て、さらに、その表面には、図２に示すように、前記裏
面側の接続用電極パターン５７に対応するダミーパター
ン４９を形成すると共に、裏面には、図３に示すよう
に、前記表面側の各接続用電極パターン４７，４８にそ
れぞれ対応するダミーパターン５８，５９を形成してお
く。即ち、図２に示すように、幅狭部４３の表面の図示
左辺部側に、その裏面側の接続用電極パターン５７に一
致して、その端子数に対応する銅箔によるダミーパター
ン４９を形成している。In this flexible printed board 40, as shown in FIG. 2, a dummy pattern 49 corresponding to the connection electrode pattern 57 on the back surface side is further formed on the front surface, and the back surface of FIG. As shown in FIG. 3, dummy patterns 58 and 59 corresponding to the connection electrode patterns 47 and 48 on the front surface side are formed in advance. That is, as shown in FIG. 2, a dummy pattern 49 made of copper foil corresponding to the number of terminals is formed on the left side in the figure of the front surface of the narrow portion 43 so as to match the connection electrode pattern 57 on the back surface side. is doing.
【００１４】同様に、図３に示すように、幅狭部４２の
裏面の図示上辺部側に、その表面側の各接続用電極パタ
ーン４７，４８に一致して、その端子数にそれぞれ対応
する銅箔によるダミーパターン５８，５９を形成してい
る。ここで、各ダミーパターン４９，５８，５９の具体
的な形成の仕方は、銅箔をベタ塗りしてから、エッチン
グによるパターン間のスリットを形成することによっ
て、電気的に独立させる。Similarly, as shown in FIG. 3, on the back side of the narrow portion 42 on the upper side in the drawing, the connection electrode patterns 47 and 48 on the front side thereof are matched and correspond to the number of terminals, respectively. Dummy patterns 58 and 59 made of copper foil are formed. Here, a specific method of forming each of the dummy patterns 49, 58, and 59 is to electrically isolate the dummy patterns 49, 58, and 59 by forming a slit between the patterns by solid-painting a copper foil and then etching.
【００１５】以上のフレキシブルプリント基板４０をＬ
ＣＤ１０に接続するには、各接続用電極パターン４７，
４８，５７と各ＩＴＯパターン１５，１６，１８とをそ
れぞれアライメントして、図示せぬ熱圧着装置のヒータ
ーチップにより、加圧・加熱して互いに熱圧着する。こ
の熱圧着の際において、その加圧・加熱するヒーターチ
ップは、フレキシブルプリント基板４０の各接続用電極
パターン４７，４８，５７の裏側面のダミーパターン５
８，５９，４９にそれぞれ圧接することとなる。従っ
て、従来のようなヒーターチップへの接着剤の付着を防
止して、生産性を向上でき、しかも、電気的に独立した
各ダミーパターン４９，５８，５９なので、信頼性も高
い。The above flexible printed circuit board 40 is
To connect to the CD 10, each connection electrode pattern 47,
The ITO patterns 48, 57 and the ITO patterns 15, 16, 18 are aligned, and pressed and heated by a heater chip of a thermocompression bonding device (not shown) to thermocompress each other. At the time of this thermocompression bonding, the heater chip that pressurizes and heats is the dummy pattern 5 on the back side surface of each connecting electrode pattern 47, 48, 57 of the flexible printed circuit board 40.
It will be pressed against 8, 59 and 49, respectively. Therefore, it is possible to prevent the adhesion of the adhesive to the heater chip as in the conventional case and improve the productivity. Moreover, since the dummy patterns 49, 58 and 59 are electrically independent, the reliability is high.
【００１６】図１に示すように、フレキシブルプリント
基板４０を接続してなるＬＣＤ１０は、その入力側接続
端子部５２に信号が入力されて、パターン配線５１から
パターン配線５３，５４，５５，４５，４６またはパタ
ーン配線５６を介し、熱圧着した各接続用電極パターン
４７，４８，５７からＩＴＯパターン１５，１６，１８
をそれぞれ通り、各ＬＳＩ３１，３２，３３に信号がそ
れぞれ入る。そして、各ＬＳＩ３１，３２，３３におい
て、画像用信号が処理された後、各ＩＴＯパターン１
３，１４，１７から液晶画面１２に信号が送られて、画
像が映される。As shown in FIG. 1, in the LCD 10 to which the flexible printed board 40 is connected, a signal is input to the input side connection terminal portion 52 thereof, and the pattern wiring 51 to the pattern wirings 53, 54, 55, 45 ,. 46 or the pattern wiring 56, the connection electrode patterns 47, 48, 57 thermocompression bonded to the ITO patterns 15, 16, 18
And a signal enters each LSI 31, 32, 33. Then, in each LSI 31, 32, 33, after the image signal is processed, each ITO pattern 1
Signals are sent from 3, 14, 17 to the liquid crystal screen 12 to display an image.
【００１７】なお、以上の実施例においては、ガラス基
板にＬＳＩを直接実装してなるＴＮ型ＬＣＤに接続する
フレキシブルプリント基板としたが、本発明はこれに限
定されるものではなく、他のタイプのＬＣＤやその他の
電子デバイスに接続するフレキシブルプリント基板であ
ってもよい。また、フレキシブルプリント基板の形状や
その接続用電極パターンおよびダミーパターンの構成、
パターン形成材料等も任意であり、その他、具体的な細
部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論で
ある。In the above embodiments, the flexible printed circuit board connected to the TN type LCD in which the LSI is directly mounted on the glass substrate is used, but the present invention is not limited to this and other types are used. It may be a flexible printed circuit board connected to the LCD or other electronic device. In addition, the shape of the flexible printed circuit board and the configuration of its connecting electrode pattern and dummy pattern,
Needless to say, the pattern forming material and the like are arbitrary, and other specific detailed structures and the like can be appropriately changed.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上のように、本発明に係るフレキシブ
ルプリント基板によれば、その表裏両面の各接続用電極
パターンを、例えば、請求項２のようなＬＣＤ基板に熱
圧着する際において、熱圧着装置のヒーターチップが各
接続用電極パターン部分の裏側面のダミーパターンにそ
れぞれ圧接することから、ヒーターチップへの接着剤等
の有機物付着を防止できるため、従来のような付着防止
策または除去等を不要にして、生産性の向上を達成する
ことができる。また、接続用電極パターンと対応して電
気的に独立したダミーパターンであるため、フレキシブ
ルプリント基板に外形抜きダレ等があった場合において
も、高い信頼性が得られる。As described above, according to the flexible printed circuit board of the present invention, when the connection electrode patterns on both the front and back surfaces of the flexible printed circuit board are thermocompression-bonded to the LCD substrate as described in claim 2, for example, heat is applied. Since the heater chip of the crimping device presses against the dummy pattern on the back side of each connecting electrode pattern part, it is possible to prevent the adhesion of organic substances such as adhesives to the heater chip. Can be eliminated, and productivity can be improved. Further, since it is a dummy pattern that is electrically independent corresponding to the connection electrode pattern, high reliability can be obtained even when the flexible printed circuit board has outline sagging or the like.
【図１】本発明を適用したフレキシブルプリント基板の
ＬＣＤへの実装構成の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a mounting structure of a flexible printed circuit board to which an embodiment of the present invention is mounted on an LCD.
【図２】本発明を適用したフレキシブルプリント基板の
表面側のパターン配線の一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of pattern wiring on the front surface side of a flexible printed circuit board to which the present invention is applied.
【図３】同じく本発明を適用したフレキシブルプリント
基板の裏面側のパターン配線の一例を示す底面図であ
る。FIG. 3 is a bottom view showing an example of pattern wiring on the back surface side of the flexible printed circuit board to which the present invention is also applied.
【図４】従来のフレキシブルプリント基板の表面側のパ
ターン配線の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of pattern wiring on the front surface side of a conventional flexible printed circuit board.
【図５】同じく従来のフレキシブルプリント基板の裏面
側のパターン配線の一例を示す底面図である。FIG. 5 is a bottom view showing an example of the pattern wiring on the back side of the conventional flexible printed circuit board.
１０ ＬＣＤ １１ ガラス基板 １２ 液晶画面 １３，１４，１５，１６，１７，１８ ＩＴＯパターン ２１，２２ 異方性コネクタ ３１，３２，３３ ＬＳＩ ４０ フレキシブルプリント基板 ４１ 幅広部 ４２，４３ 幅狭部 ４４ スルーホール ４５，４６，５１，５３，５４，５５，５６ パターン
配線 ４７，４８，５７ 接続用電極パターン ５２ 入力用接続端子部 ４９，５８，５９ ダミーパターン10 LCD 11 Glass substrate 12 Liquid crystal screen 13, 14, 15, 16, 17, 18 ITO pattern 21, 22 Anisotropic connector 31, 32, 33 LSI 40 Flexible printed board 41 Wide part 42, 43 Narrow part 44 Through hole 45, 46, 51, 53, 54, 55, 56 Pattern wiring 47, 48, 57 Connection electrode pattern 52 Input connection terminal portion 49, 58, 59 Dummy pattern
Claims (2)
異なる箇所に有するフレキシブルプリント基板におい
て、 前記各接続用電極パターン部分における裏側の面に、そ
の接続用電極パターンと対応する銅箔等によるダミーパ
ターンをそれぞれ設けたことを特徴とするフレキシブル
プリント基板。1. A flexible printed circuit board having connecting electrode patterns at different positions on the front and back surfaces of the substrate, wherein a dummy made of copper foil or the like corresponding to the connecting electrode patterns is formed on the back surface of each connecting electrode pattern portion. A flexible printed circuit board having a pattern.
バイスの基板に熱圧着されることを特徴とする請求項１
記載のフレキシブルプリント基板。2. The connection electrode pattern is thermocompression bonded to a substrate of a liquid crystal display device.
The flexible printed circuit board described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3426293A JPH06232523A (en) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | Flexible printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3426293A JPH06232523A (en) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | Flexible printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232523A true JPH06232523A (en) | 1994-08-19 |
Family
ID=12409263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3426293A Pending JPH06232523A (en) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | Flexible printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232523A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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