KR100962520B1

KR100962520B1 - Apparatus for spraying a chemical and apparatus for processing a substrate including the same

Info

Publication number: KR100962520B1
Application number: KR1020080050066A
Authority: KR
Inventors: 유재현
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-05-29
Filing date: 2008-05-29
Publication date: 2010-06-14
Also published as: CN101604621B; TW201000214A; CN101604621A; KR20090124069A; JP4906889B2; TWI351318B; JP2009285652A

Abstract

케미컬 분사 장치는 제1 분사 배관, 제2 분사 배관 및 구동부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 분사 배관들은 동일 선상에 위치하고, 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는다. 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들 사이에서 상기 제1 및 제2 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 서로 인접하는 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 단부들에 구동력을 제공한다. 따라서, 제1 및 제2 분사 배관에 형성된 제1 및 제2 분사 노즐들을 안정하게 스윙할 수 있다.

The chemical injection device includes a first injection pipe, a second injection pipe, and a drive unit. The first and second spray conduits are located on the same line and have a plurality of first and second spray nozzles that spray chemical onto the substrate. The drive unit provides driving force to ends of the first and second injection pipes adjacent to each other to swing the first and second injection nozzles between the first and second injection pipes. Therefore, it is possible to stably swing the first and second injection nozzles formed in the first and second injection pipes.

Description

케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{APPARATUS FOR SPRAYING A CHEMICAL AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}Chemical spraying apparatus and substrate processing apparatus including the same {APPARATUS FOR SPRAYING A CHEMICAL AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 이송하는 기판에 케미컬을 분사하는 장치 및 상기 케미컬의 분사를 통하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chemical ejection apparatus and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to an apparatus for injecting a chemical onto a substrate to be transported and an apparatus for treating a substrate through the ejection of the chemical.

일반적으로, 반도체 집적 회로 소자 중 하나인 디스플레이 소자는 유리 재질의 기판을 기초로 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 수행하여 제조된다. In general, a display device, which is one of semiconductor integrated circuit devices, is manufactured by performing a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, or the like based on a glass substrate.

이러한 공정들 중 식각 공정 또는 세정 공정은 공정 챔버에 이송부를 이용하여 상기 기판을 이송한 후, 상기 각각의 공정에 따른 케미컬을 이송하는 상기 기판에 케미컬 분사부를 통해 분사하는 기판 처리 장치에 의해 수행된다. Among these processes, an etching process or a cleaning process is performed by a substrate processing apparatus that transfers the substrate to a process chamber by using a transfer unit and then sprays the chemical substrate through the chemical injection unit to transfer the chemicals according to the respective processes. .

구체적으로, 상기 케미컬 분사부는 외부로부터 상기 공정 챔버의 내부로 설치된 공급 배관과 상기 공정 챔버의 내부에서 수직하게 연결되고 상기 케미컬이 실질적으로 분사되는 다수의 분사 노즐들을 갖는 분사 배관을 통해 상기 케미컬을 분사한다. In detail, the chemical sprayer sprays the chemical through a supply pipe installed from the outside into the process chamber and a spray pipe having a plurality of spray nozzles vertically connected inside the process chamber and substantially spraying the chemical. do.

이때, 상기 분사 배관은 상기 기판의 사이즈로 인하여 상기 공급 배관으로부터 서로 평행하게 다수가 연결된다. 또한, 상기 분사 배관은 상기 분사 노즐들을 스윙시켜 이송하는 상기 기판에 상기 케미컬이 균일하게 분사되도록 하기 위하여 스윙 동작을 수행한다.At this time, the injection pipe is connected in parallel with each other from the supply pipe due to the size of the substrate. In addition, the spray pipe performs a swing operation so that the chemical is uniformly sprayed on the substrate that swings and transports the spray nozzles.

이를 위하여, 상기 분사 배관들 각각의 상기 공급 배관과 반대되는 단부들에는 상기 스윙 동작을 위한 구동력을 제공하기 위하여 구동부가 연결된다. 여기서, 상기 구동부는 하나의 구동원을 이용하여 상기 분사 배관들을 한번에 스윙시킨다.To this end, driving portions are connected to ends of the injection pipes opposite to the supply pipes to provide a driving force for the swing operation. Here, the driving unit swings the injection pipes at one time using one driving source.

그러나, 최근 상기 기판의 사이즈가 커짐에 따라, 상기 분사 배관들의 개수로 증가하게 되고, 그 길이 또한 길어짐으로써, 하나의 상기 구동원으로부터 제공되는 상기 구동력에 부하가 걸리는 문제점이 있다. However, as the size of the substrate increases in recent years, the number of the injection pipes increases, and the length thereof also increases, resulting in a load on the driving force provided from one of the driving sources.

즉, 상기 구동력에 의한 상기 분사 배관들의 스윙 동작이 불안정하게 이루어질 수 있다. That is, the swing operation of the injection pipes by the driving force may be unstable.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 구동부를 통해 분사 배관들을 안정하게 스윙시킬 수 있는 케미컬 분사 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a chemical injection device capable of stably swinging injection pipes through a drive unit.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 케미컬 분사 장치를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including the above-described chemical injection device.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 케미컬 분사 장치는 제1 분사 배관, 제2 분사 배관 및 구동부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 분사 배관들은 동일 선상에 위치하고, 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는다. 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들 사이에서 상기 제1 및 제2 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 서로 인접하는 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 단부들에 구동력을 제공한다.In order to achieve the above object of the present invention, the chemical injection device according to one feature includes a first injection pipe, a second injection pipe and a drive unit. The first and second spray conduits are located on the same line and have a plurality of first and second spray nozzles that spray chemical onto the substrate. The drive unit provides driving force to ends of the first and second injection pipes adjacent to each other to swing the first and second injection nozzles between the first and second injection pipes.

상기 제1 및 제2 분사 배관들은 서로 인접한 단부들에 제1 및 제2 피동판을 각각 포함한다. 또한, 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 피동판들 사이에 상기 제1 및 제2 피동판들을 스윙시키기 위한 구동판을 포함한다. 이에, 상기 구동판과 상기 제1 빛 제2 피동판들 각각은 상기 구동력이 전달되도록 구성된다.The first and second injection pipes each include first and second driven plates at ends adjacent to each other. The driving unit may include a driving plate for swinging the first and second driven plates between the first and second driven plates. Thus, each of the driving plate and the first light second driven plate is configured to transmit the driving force.

또한, 상기 구동판과 상기 제1 및 제2 피동판들 각각은 상기 구동력이 자기력에 의해 전달되도록 각각의 회전 중심 주위에 배치된 다수의 마그네틱들을 포함 한다.Further, the drive plate and each of the first and second driven plates include a plurality of magnetics disposed around each center of rotation such that the drive force is transmitted by a magnetic force.

상기 구동부는 회전력을 발생하는 모터, 및 상기 모터 및 상기 구동판과 연결되고 상기 회전력을 왕복 구동력으로 전환하며 스윙 동작을 위하여 상기 왕복 구동력을 상기 구동판에 전달하는 동력 전달부를 더 포함한다.The driving unit further includes a motor generating a rotational force, and a power transmission unit connected to the motor and the driving plate, converting the rotational force into a reciprocating driving force, and transmitting the reciprocating driving force to the driving plate for a swing operation.

이에, 상기 동력 전달부는 상기 모터와 연결되어 회전하는 편심휠; 및 상기 편심휠의 편심 부위와 상기 구동판의 편심 부위를 링크 연결하고 상기 회전력을 상기 왕복 구동력으로 전환하는 링크 연결부를 포함한다.Thus, the power transmission unit is connected to the motor to rotate the eccentric wheel; And a link connecting portion linking the eccentric portion of the eccentric wheel and the eccentric portion of the driving plate and converting the rotational force into the reciprocating driving force.

또한, 상기 구동판은 상기 제1 피동판 마주하면서 상기 동력 전달부와 연결된 제1 구동판 및 상기 제2 피동판과 마주하면서 상기 제1 구동판과 중심축이 연결되고 상기 제1 구동판과 같이 스윙 동작하는 제2 구동판을 포함할 수 있다.In addition, the driving plate may face the first driven plate and the first driving plate connected to the power transmission unit and the second driven plate while facing the first driving plate and the central axis are connected to each other, such as the first driving plate. It may include a second driving plate that swings.

한편, 상기 케미컬 분사 장치는 상기 동력 전달부 및 상기 구동판을 수용하는 하우징을 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 구동판과 상기 제1 및 제2 피동판들은 상기 하우징의 측벽들을 사이에 두고 서로 마주하여 배치될 수 있다. On the other hand, the chemical injection device may further include a housing for receiving the power transmission unit and the drive plate. Accordingly, the driving plate and the first and second driven plates may be disposed to face each other with the sidewalls of the housing interposed therebetween.

또한, 상기 케미컬 분사 장치는 상기 제1 및 제2 분사 배관들 각각과 평행하게 위치하고 상기 케미컬을 상기 기판에 분사하는 다수의 제3 및 제4 분사 노즐들을 각각 갖는 제3 및 제4 분사 배관들을 더 포함할 수 있다.In addition, the chemical spraying device further includes third and fourth spraying pipes positioned in parallel with each of the first and second spraying pipes and each having a plurality of third and fourth spraying nozzles for spraying the chemical onto the substrate. It may include.

이에, 상기 케미컬 분사 장치는 상기 제1 및 제3 분사 배관들과 상기 제2 및 제4 분사 배관들을 각각 연결하고 상기 구동력에 의한 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 스윙 동작을 상기 제3 및 제4 분사 배관들에 전달하는 스윙 전달부를 더 포함할 수 있다.Accordingly, the chemical injection device connects the first and third injection pipes and the second and fourth injection pipes, respectively, and performs a swing operation of the first and second injection pipes by the driving force. It may further include a swing transmission unit for transmitting to the four injection pipes.

이때, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 분사 노즐들이 상기 기판으로 돌출된 형상을 가질 경우, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제3 분사 노즐들과 상기 제2 및 제4 분사 노즐들을 각각 링크 연결하는 구조를 가질 수 있다.In this case, when the first, second, third and fourth spray nozzles have a shape protruding to the substrate, the swing transfer part may include the first and third spray nozzles and the second and fourth spray nozzles. Each may have a link connecting structure.

이와 달리, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제3 분사 배관들과 상기 제2 및 제4 분사 배관들을 각각 구동 기어와 피동 기어를 통해 연결하는 구조를 가질 수 있다. In contrast, the swing transmission part may have a structure in which the first and third injection pipes and the second and fourth injection pipes are connected to each other through a driving gear and a driven gear.

또한, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제3 분사 배관들과 상기 제2 및 제4 분사 배관들을 각각 랙(rack) 기어와 피니언(pinion) 기어를 통해 연결하는 구조를 가질 수 있다.In addition, the swing transmission unit may have a structure for connecting the first and third injection pipes and the second and fourth injection pipes through a rack gear and a pinion gear, respectively.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 케미컬 분사 장치는 제1 분사 배관, 제2 분사 배관, 구동부 및 스윙 전달부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 분사 배관들은 서로 평행하게 위치하고, 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는다. 상기 구동부는 상기 제1 분사 배관의 일 단부에 상기 제1 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 구동력을 제공한다. 상기 스윙 전달부는 상기 제1 분사 배관과 상기 제2 분사 배관을 연결하고, 상기 구동력에 의한 상기 제1 분사 배관의 스윙 동작을 상기 제2 분사 배관에 전달한다.In order to achieve the above object of the present invention, a chemical injection device according to another feature includes a first injection pipe, a second injection pipe, a drive unit and a swing transmission unit. The first and second injection conduits are located parallel to each other and have a plurality of first and second injection nozzles for injecting chemical to the substrate. The drive unit provides a driving force to swing the first injection nozzles at one end of the first injection pipe. The swing transmission unit connects the first injection pipe and the second injection pipe, and transfers a swing operation of the first injection pipe by the driving force to the second injection pipe.

이때, 상기 제1 및 제2 분사 노즐들이 상기 기판으로 돌출된 형상을 가질 경우, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제2 분사 노즐들을 링크 연결하는 구조를 가질 수 있다.In this case, when the first and second spray nozzles have a shape protruding to the substrate, the swing transfer part may have a structure for linking the first and second spray nozzles.

이와 달리, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들을 구동 기어와 피동 기어를 통해 연결하는 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들을 랙(rack) 기어와 피니언(pinion) 기어를 통해 연결하는 구조를 가질 수 있다.In contrast, the swing transmission unit may have a structure for connecting the first and second injection pipes through a driving gear and a driven gear. In addition, the swing transmission unit may have a structure for connecting the first and second injection pipes through a rack gear and a pinion gear.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 제1 공급 배관, 제2 공급 배관, 제1 분사 배관, 제2 분사 배관 및 구동부를 포함한다. 상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 제1 및 제2 공급 배관들은 상기 공정 챔버의 외부로부터 내부로 서로 평행하게 설치되고, 외부로부터 케미컬이 공급된다. 상기 제1 및 제2 분사 배관들은 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 및 제2 공급 배관들 각각과 수직하게 연결되고, 서로 동일 선상에 위치하며, 상기 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는다. 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들 사이에서 상기 제1 및 제2 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 서로 인접하는 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 단부들에 구동력을 제공한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing apparatus according to one feature includes a process chamber, a first supply pipe, a second supply pipe, a first injection pipe, a second injection pipe, and a driving unit. The process chamber provides space for processing a substrate. The first and second supply pipes are installed in parallel with each other from the outside to the inside of the process chamber, and the chemical is supplied from the outside. The first and second injection pipes are vertically connected to each of the first and second supply pipes in the process chamber, and are arranged on the same line as each other, and the first and second injection pipes spray the chemical onto the substrate. Have second injection nozzles. The drive unit provides driving force to ends of the first and second injection pipes adjacent to each other to swing the first and second injection nozzles between the first and second injection pipes.

이때, 상기 제1 및 제2 분사 배관들 각각은 서로 인접한 단부들에 제1 및 제2 피동판을 포함하고, 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 피동판 사이에 상기 제1 및 제2 피동판을 스윙시키기 위한 구동판을 포함할 수 있다.In this case, each of the first and second injection pipes includes first and second driven plates at end portions adjacent to each other, and the driving unit includes the first and second driven plates between the first and second driven plates. It may include a driving plate for swinging.

이럴 경우, 상기 구동부는 상기 공정 챔버의 외부에 설치되고, 회전력을 발생하는 모터 및 상기 모터 및 상기 구동판과 연결되고, 상기 회전력을 왕복 구동력으로 전환하며 스윙 동작을 위하여 상기 왕복 구동력을 상기 구동판에 전달하는 동력 전달부를 더 포함할 수 있다.In this case, the driving unit is installed outside the process chamber and is connected to a motor generating a rotational force, the motor and the driving plate, converts the rotational force into a reciprocating driving force, and converts the reciprocating driving force to the driving plate for a swing operation. It may further include a power transmission unit for transmitting to.

한편, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 및 제2 공급 배관들 각각과 상기 제1 및 제2 분사 배관들 각각의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 스윙 동작을 가능하게 한다.On the other hand, the substrate processing apparatus is provided between each of the first and second supply pipes and each of the first and second injection pipes, and enables the swing operation of the first and second injection pipes.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 공급 배관, 제1 분사 배관, 제2 분사 배관, 구동부 및 스윙 전달부를 포함한다. 상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 공급 배관은 상기 공정 챔버의 외부로부터 내부로 서로 평행하게 연장되고, 외부로부터 케미컬이 공급된다. 상기 제1 및 제2 분사 배관들은 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 공급 배관과 수직하게 연결되고, 서로 평행하게 위치하며, 상기 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는다. 상기 구동부는 상기 제1 분사 배관의 일 단부에 상기 제1 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 구동력을 제공한다. 상기 스윙 전달부는 상기 제1 분사 배관과 상기 제2 분사 배관을 연결하고, 상기 구동력에 의한 상기 제1 분사 배관의 스윙 동작을 상기 제2 분사 배관에 전달한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing apparatus according to another feature includes a process chamber, a supply pipe, a first injection pipe, a second injection pipe, a drive unit and a swing transfer unit. The process chamber provides space for processing a substrate. The supply piping extends parallel to each other from the outside of the process chamber to the inside, and the chemical is supplied from the outside. The first and second injection pipes are connected to the supply pipe in the interior of the process chamber and are located in parallel to each other, and have a plurality of first and second injection nozzles for injecting the chemical to the substrate. The drive unit provides a driving force to swing the first injection nozzles at one end of the first injection pipe. The swing transmission unit connects the first injection pipe and the second injection pipe, and transfers a swing operation of the first injection pipe by the driving force to the second injection pipe.

이러한 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 따르면, 동일 선상에 배치된 두 개의 제1 및 제2 분사 배관들 사이에서 이들이 스윙 동작을 할 수 있도록 구동력을 제공함으로써, 상기 제1 및 제2 분사 배관들을 일체형으로 형성하여 그 단부에서 상기와 같은 구동력을 제공하는 경우보다 스윙 동작이 보다 안정하게 이루어지도록 할 수 있다. According to such a chemical injection device and a substrate processing device including the same, the first and second injections may be provided by providing a driving force between two first and second injection pipes arranged on the same line so that they can swing. Pipes may be integrally formed so that the swing operation is more stable than the driving force is provided at the end thereof.

또한, 상기 제1 및 제2 분사 배관과 같이 둘로 나누어서 상기 기판에 케미컬을 분사함으로써, 최근 기판의 사이즈가 커지는 추세에 대해서도 탄력적으로 대응할 수 있다. 결과적으로, 사이즈가 커지는 상기 기판에 상기 케미컬을 상기 제1 및 제2 분사 배관을 통하여 안정적으로 균일하게 분사함으로써, 상기 기판의 품질 향상을 기대할 수 있다. In addition, by chemically spraying the substrate by dividing it into two, such as the first and second injection pipes, it is possible to flexibly cope with the recent trend of increasing the size of the substrate. As a result, by stably and uniformly injecting the chemical to the substrate having a larger size through the first and second injection pipes, it is possible to expect an improvement in the quality of the substrate.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a chemical spray apparatus and a substrate processing apparatus including the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 구동부가 배치된 위치를 상부에서 바라본 도면이다.FIG. 1 is a schematic view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1 as viewed from above.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 이송부(200), 제1 공급 배관(300), 제2 공급 배관(400) 및 케미컬 분사부(500)를 포함한다. 1 and 2, the substrate processing apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a process chamber 100, a transfer unit 200, a first supply pipe 300, and a second supply pipe 400. And a chemical sprayer 500.

상기 공정 챔버(100)는 디스플레이 소자를 제조하기 위한 유리 재질의 기판(G)을 대상으로 공정을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 공정은 일 예로, 상기 기판(G)을 식각하기 위한 식각 공정 또는 상기 기판(G)을 세정하기 위한 세정 공정일 수 있다. 또한, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 재질의 기판(G)일 수 있다.The process chamber 100 provides a space for processing a process on a glass substrate G for manufacturing a display device. The process may be, for example, an etching process for etching the substrate G or a cleaning process for cleaning the substrate G. In addition, the substrate G may be a substrate G of a semiconductor material for manufacturing a semiconductor device.

상기 이송부(200)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 이송부(200)는 상기 기판(G)을 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 연속적으로 이송한다. 상기 이송부(200)는 상기 기판(G)의 폭을 따라 서로 평행하게 배치된 다수의 롤러(210)들을 포함할 수 있다. The transfer part 200 is installed inside the process chamber 100. The transfer part 200 continuously transfers the substrate G in the process chamber 100. The transfer part 200 may include a plurality of rollers 210 arranged in parallel to each other along the width of the substrate (G).

여기서, 상기 기판(G)을 이송하기 위한 회전력은 에너지 효율 측면에서 상기 롤러(210)들 중 일부에만 제공된다. 이때, 상기 회전력이 제공되는 상기 롤러(210)들의 사이 거리는 상기 기판(G)의 이송 방향에 따른 길이보다 짧은 것이 바람직하다.Here, the rotational force for transporting the substrate (G) is provided only to some of the rollers 210 in terms of energy efficiency. In this case, the distance between the rollers 210 to which the rotational force is provided is preferably shorter than the length along the conveying direction of the substrate (G).

상기 제1 공급 배관(300)은 상기 공정 챔버(100)의 외부로부터 내부로 연장 설치된다. 상기 제1 공급 배관(300)은 외부의 케미컬 공급부(10)와 연결된다. 이로써, 상기 제1 공급 배관(300)에는 케미컬(C)이 공급된다. The first supply pipe 300 extends from the outside of the process chamber 100 to the inside. The first supply pipe 300 is connected to the external chemical supply unit 10. As a result, the chemical C is supplied to the first supply pipe 300.

여기서, 상기 케미컬(C)은 상기 기판(G)을 대상으로 식각 공정 또는 세정 공정을 진행하고자 할 경우 황산(H2SO4), 염산(HCl), 불산(HF), 과산화 수소 용액(H2O2), 탈이온수(H2O) 등을 포함할 수 있다. Here, the chemical (C) is a sulfuric acid (H2SO4), hydrochloric acid (HCl), hydrofluoric acid (HF), hydrogen peroxide solution (H2O2), deionized water to the etching process or cleaning process for the substrate (G) (H 2 O) and the like.

상기 제2 공급 배관(400)은 상기 제1 공급 배관(300)과 서로 평행하게 상기 공정 챔버(100)의 외부로부터 내부로 설치된다. 이에, 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들은 상기 공정 챔버(100)의 입구 및 출구에 각각 인접하게 설치될 수 있다. 이는, 상기 공정 챔버(100)에서 상기 케미컬(C)이 분사될 수 있는 영역을 최대로 확보하기 위해서이다. The second supply pipe 400 is installed inward from the outside of the process chamber 100 in parallel with the first supply pipe 300. Thus, the first and second supply pipes 300 and 400 may be installed adjacent to the inlet and the outlet of the process chamber 100, respectively. This is to ensure the maximum area where the chemical C can be injected in the process chamber 100.

이러한 상기 제2 공급 배관(400)도 상기 제1 공급 배관(300)과 마찬가지로, 상기 케미컬 공급부(10)와 연결되어 상기 케미컬(C)을 공급 받는다. Like the first supply pipe 300, the second supply pipe 400 is connected to the chemical supply part 10 to receive the chemical C.

상기 케미컬 분사부(500)는 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들에 각각 연결된 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들과 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들을 스윙시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부(530)를 포함한다.The chemical sprayer 500 may include first and second spray pipes 510 and 520 connected to the first and second supply pipes 300 and 400, and the first and second spray pipes 510 and 510, respectively. The driving unit 530 provides a driving force for swinging the 520.

이하, 상기 케미컬 분사부(500)는 도 3, 도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, the chemical injection unit 500 will be described in more detail with reference to FIGS. 3, 4, and 5.

도 3은 도 2의 구동부의 구동판이 형성된 위치를 정면에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 구동부를 측부에서 바라본 도면이며, 도 5는 도 2에 도시된 구동부에 의해서 스윙하는 제1 분사 노즐들을 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a front view of a position at which a driving plate of the driving unit of FIG. 2 is formed, FIG. 4 is a side view of the driving unit of FIG. 2, and FIG. 5 is a first injection nozzle swinging by the driving unit shown in FIG. 2. It is a diagram showing these.

도 3, 도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들은 동일 선상에 위치하도록 각각 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들로부터 연결된다. Referring further to FIGS. 3, 4 and 5, the first and second injection pipes 510 and 520 are connected from the first and second supply pipes 300 and 400, respectively, to be located on the same line. .

상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 각각은 상기 기판(G)의 사이즈로 인하여 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들 각각에 다수가 서로 평행하게 연결된다. Each of the first and second injection pipes 510 and 520 is connected to each of the first and second supply pipes 300 and 400 in parallel with each other due to the size of the substrate G.

이에, 상기 케미컬 분사부(500)는 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들과 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들 사이에 이들을 연결하는 커플러(570)를 더 포함한다. 상기 커플러(570)는 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들에 상기 케미컬(C)이 공급되도록 하면서 상기 구동부(530)에 의한 상기 제1 및 제2 분사 배관(522)들의 스윙 동작이 가능하도록 구성된다. Accordingly, the chemical sprayer 500 further includes a coupler 570 connecting the first and second injection pipes 510 and 520 to the first and second supply pipes 300 and 400. Include. The coupler 570 swings the first and second injection pipes 522 by the driving unit 530 while supplying the chemical C to the first and second injection pipes 510 and 520. It is configured to enable operation.

상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 각각은 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들로부터 공급 받은 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)에 직접적으로 분사하기 위하여 길이 방향을 따라 형성된 제1 및 제2 분사 노즐(512, 522)들을 포함한다. Each of the first and second injection pipes 510 and 520 directly injects the chemical C supplied from the first and second supply pipes 300 and 400 directly to the substrate G. First and second spray nozzles 512 and 522 formed along the longitudinal direction.

상기 제1 및 제2 분사 노즐(512, 522)들은 상기 기판(G) 방향으로 돌출되어 소정의 분사각을 갖는 형상으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 및 제2 분사 노즐(522)들은 단순한 홀 형상으로 이루어질 수도 있다.The first and second spray nozzles 512 and 522 may protrude in the direction of the substrate G to have a shape having a predetermined spray angle. Alternatively, the first and second spray nozzles 522 may have a simple hole shape.

상기 구동부(530)는 상기 공정 챔버(100)의 외부로부터 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 사이로 연장된다. 이에, 상기 구동부(530)는 상기 공정 챔버(100)의 외부로 설치되어 회전력을 모터(540), 상기 모터(540)와 연결되어 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 사이로 연장된 동력 전달부(550), 및 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 사이에서 상기 동력 전달부(550)와 연결되어 상기 모터(540)의 회전력에 스윙 동작하는 구동판(560)을 포함한다. 여기서, 상기 구동판(560)은 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 각각에 대응하여 다수가 설치된다. The driver 530 extends between the first and second injection pipes 510 and 520 from the outside of the process chamber 100. Thus, the driving unit 530 is installed to the outside of the process chamber 100 is connected to the motor 540, the motor 540 to extend the rotational force between the first and second injection pipes (510, 520) The driving plate 560 connected to the power transmission unit 550 between the first power transmission unit 550 and the first and second injection pipes 510 and 520 to swing the rotational force of the motor 540. ). Here, a plurality of the driving plate 560 is installed corresponding to each of the first and second injection pipes (510, 520).

상기 동력 전달부(550)는 상기 모터(542)의 중심축과 연결되어 회전하는 편심휠(552) 및 상기 편심휠(552)의 편심 부위와 상기 구동판(560)들 각각의 편심 부위를 링크 연결하는 링크 연결부(554)를 포함한다. The power transmission unit 550 links the eccentric wheel 552 and the eccentric portion of the eccentric wheel 552 and the driving plate 560 which are connected to the central axis of the motor 542 and rotate. Link linking portion 554 for connecting.

상기 링크 연결부(554)는 상기 편심휠(552)의 편심 부위에 연결된 제1 로드(555), 상기 구동판(560)들 각각의 편심 부위를 일괄적으로 연결하는 제2 로드(556), 및 상기 제1 및 제2 로드(555, 556)의 사이를 링크 연결하는 링크부(557)를 포함한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 로드(555, 556) 각각의 연결은 볼트와 같은 부재로 상기 편심휠(552)과 상기 구동판(560)들에 결합될 수 있다.The link connecting portion 554 may include a first rod 555 connected to an eccentric portion of the eccentric wheel 552, a second rod 556 for collectively connecting eccentric portions of each of the driving plates 560, and Link portion 557 for linking between the first and second rods (555, 556). Here, the connection of each of the first and second rods 555 and 556 may be coupled to the eccentric wheel 552 and the driving plate 560 by a bolt-like member.

이에 따라, 상기 편심휠(552)의 회전력은 상기 제1 로드(555)와 연결된 상기 링크부(557)에 의해 연결된 상기 제2 로드(556)에 의해 왕복 구동력으로 전환된다. 결국, 상기 제2 로드(556)와 연결된 상기 구동판(560)들은 상기 왕복 구동력에 의하여 스윙 동작을 하게 되는 것이다.Accordingly, the rotational force of the eccentric wheel 552 is converted into a reciprocating driving force by the second rod 556 connected by the link portion 557 connected to the first rod 555. As a result, the driving plate 560 connected to the second rod 556 is to swing by the reciprocating driving force.

한편, 상기 케미컬 분사부(500)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 실질적인 구동이 이루어지는 상기 동력 전달부(550) 및 상기 구동판(560)들을 수용하여 외부로부터 보호하기 위한 하우징(580)을 더 포함한다. Meanwhile, the chemical sprayer 500 accommodates the power transmission unit 550 and the driving plate 560 which are substantially driven inside the process chamber 100 to protect the housing 580 from the outside. It includes more.

즉, 상기 하우징(580)는 상기 동력 전달부(550) 및 상기 구동판(560)의 구동으로 인하여 상기 기판(G)이 처리되는 공간이 오염되는 것을 방지한다. 또한, 상기 하우징(580)은 상부 커버(582)와 하부 커버(584)로 구분하여 상기 동력 전달부(550) 및 상기 구동판(560)의 설치 또는 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.That is, the housing 580 prevents the space where the substrate G is processed due to the driving of the power transmission unit 550 and the driving plate 560 from being contaminated. In addition, the housing 580 may be divided into an upper cover 582 and a lower cover 584 to facilitate installation or maintenance of the power transmission unit 550 and the driving plate 560.

또한, 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 각각에는 상기 구동판(560)들 각각과 마주보는 단부들에 제1 및 제2 피동판(514, 524)들이 설치된다. 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들은 상기 구동판(560)들로부터 스윙 동작이 전달된다.In addition, each of the first and second injection pipes 510 and 520 is provided with first and second driven plates 514 and 524 at ends facing each of the driving plates 560. The first and second driven plates 514 and 524 transmit a swing motion from the driving plates 560.

한편, 상기 구동판(560)은 이와 연결된 상기 링크 연결부(554)의 제2 로드(556)로 인하여 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들에 동시에 상기 스윙 동작을 효율적으로 인가하는데 어려움이 있을 수 있다. 이에, 상기 구동판(560)은 제1 및 제2 구동판(562, 564)들을 포함한다. Meanwhile, the driving plate 560 efficiently applies the swing motion to the first and second driven plates 514 and 524 simultaneously due to the second rod 556 of the link connecting portion 554 connected thereto. There may be difficulties. Accordingly, the driving plate 560 includes first and second driving plates 562 and 564.

상기 제1 구동판(562)은 상기 제1 피동판(514)과 마주보는 위치에 설치되면서 상기 동력 전달부(550) 중 상기 링크 연결부(554)의 제2 로드(556)와 연결된 구조를 갖는다. 즉, 상기 제1 구동판(562)은 상기 모터(540)의 회전력에 의해 스윙 동작하게 된다. The first driving plate 562 is installed at a position facing the first driven plate 514 and has a structure connected to the second rod 556 of the link connecting portion 554 of the power transmission unit 550. . That is, the first driving plate 562 swings by the rotational force of the motor 540.

상기 제2 구동판(564)은 상기 제2 피동판(524)과 마주보는 위치에 설치된다. 상기 제2 구동판(564)는 상기 제1 구동판(562)과 중심이 동일한 중심축에 의해 연결된다. 이로써, 상기 제2 구동판(564)은 상기 제1 구동판(562)의 스윙 동작이 그대로 전달된다. The second driving plate 564 is installed at a position facing the second driven plate 524. The second driving plate 564 is connected by a central axis having the same center as the first driving plate 562. As a result, the swinging motion of the first driving plate 562 is transmitted to the second driving plate 564 as it is.

이에, 상기 제1 및 제2 구동판(562, 564)들 각각과 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들 사이에는 상기 하우징(580)의 측벽들이 위치한다. 즉, 상기 제1 및 제2 구동판(562, 564)들의 스윙 동작이 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들에 직접적으로 전달되는 것이 불가능하므로, 간접적인 전달이 가능한 자기력을 이용할 수 있다. Accordingly, sidewalls of the housing 580 are positioned between each of the first and second driving plates 562 and 564 and the first and second driven plates 514 and 524. That is, since the swing motions of the first and second driving plates 562 and 564 are not directly transmitted to the first and second driven plates 514 and 524, a magnetic force capable of indirect transmission may be used. Can be.

즉, 상기 제1 및 제2 구동판(562, 564)들과 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들 각각에는 이들의 회전 중심 주위에 제1 및 제2 마그네틱(563, 565)들과 제3 및 제4 마그네틱(515, 525)들이 형성된다.That is, each of the first and second driving plates 562 and 564 and the first and second driven plates 514 and 524 includes first and second magnetics 563 and 565 around their center of rotation. And third and fourth magnetics 515 and 525 are formed.

이와 같이, 상기 모터(540)로부터 발생된 회전력에 의해 스윙 동작하는 상기 제1 및 제2 구동판(562, 564)들을 이용하여 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들이 상기와 같이 스윙 동작하도록 함으로써, 상기 제1 및 제2 피동판(514, 524)들이 설치된 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들도 스윙하게 되고, 결국 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들에 형성된 상기 제1 및 제2 분사 노즐(522)들도 스윙하게 된다. 이로써, 상기 제1 및 제2 분사 노즐(522)들은 스윙 동작하면서 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)에 균일하게 분사할 수 있다. As described above, the first and second driven plates 514 and 524 are operated as described above using the first and second driving plates 562 and 564 that swing by the rotational force generated from the motor 540. By swinging, the first and second injection pipes 510 and 520 on which the first and second driven plates 514 and 524 are installed are also swinged, and thus the first and second injection pipes 510. The first and second spray nozzles 522 formed at the first and second sides 520 are also swinged. As a result, the first and second spray nozzles 522 may swing the chemical C uniformly onto the substrate G while swinging.

또한, 동일 선상에 배치된 두 개의 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들 사이에서 이들이 스윙 동작을 할 수 있도록 구동력을 제공함으로써, 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들을 일체형으로 형성하여 그 단부에서 상기와 같은 구동력을 제공하는 경우보다 스윙 동작이 보다 안정하게 이루어지도록 할 수 있다. The first and second injection pipes 510 and 520 may be provided by providing a driving force between the first and second injection pipes 510 and 520 arranged on the same line so that they can swing. By forming them integrally, it is possible to make the swing operation more stable than when providing the driving force as described above at the end.

한편, 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들과 같이 둘로 나누어서 상기 기판(G)에 상기 케미컬(C)을 분사함으로써, 최근 상기 기판(G)의 사이즈가 커지는 추세에 대해서도 탄력적으로 대응할 수 있다. On the other hand, by spraying the chemical (C) to the substrate (G) by dividing it into two, such as the first and second injection pipes (510, 520), it is flexible to the recent trend of increasing the size of the substrate (G) It can respond.

결과적으로, 사이즈가 커지는 상기 기판(G)에 상기 케미컬(C)을 상기 제1 및 제2 분사 배관(510, 520)들을 통하여 안정적으로 균일하게 분사함으로써, 상기 기판(G)의 품질 향상을 기대할 수 있다. As a result, the chemicals C are stably and uniformly sprayed through the first and second injection pipes 510 and 520 on the substrate G, which is larger in size, thereby improving the quality of the substrate G. Can be.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 7은 도 6에 도시된 기판 처리 장치의 구동부가 배치된 위치를 상부에서 바라본 도면이다.FIG. 6 is a schematic view illustrating a substrate processing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 6 as viewed from above.

본 실시예에서는 제1 및 제2 분사 배관들을 스윙시키기 위한 구성을 제외하고는 도 1 내지 도 5에 도시된 구성과 동일하므로, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the present embodiment, except for the configuration for swinging the first and second injection pipes are the same as the configuration shown in Figures 1 to 5, the same reference numerals are used for the same configuration, the overlapping description It will be omitted.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(1100)는 공정 챔버(100), 이송부(200), 제1 공급 배관(300), 제2 공급 배관(400) 및 케미컬 분사부(600)를 포함한다. 6 and 7, the substrate processing apparatus 1100 according to another exemplary embodiment of the present invention may include a process chamber 100, a transfer unit 200, a first supply pipe 300, and a second supply pipe 400. And a chemical sprayer 600.

상기 공정 챔버(100)는 기판(G)을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 이송부(200)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 기판(G)을 이송시킨다. 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)들은 서로 평행하게 설치되어 외부의 케미컬 공급부(10)로부터 케미컬(C)을 공급 받는다. The process chamber 100 provides a space for processing the substrate G. The transfer part 200 transfers the substrate G in the process chamber 100. The first and second supply pipes 300 and 400 are installed in parallel with each other to receive the chemical C from the external chemical supply unit 10.

상기 케미컬 분사부(600)는 상기 제1 및 제2 공급 배관(300, 400)에 각각 커플러(680)에 의해 연결되고 서로 평행하게 설치된 적어도 둘 이상의 제1 분사 배관들(610) 및 제2 분사 배관들(640)들과 상기 제1 분사 배관들(610) 및 상기 제2 분사 배관들(640) 중 각각 어느 하나에 구동력을 제공하는 구동부(670)를 포함한다. The chemical injection unit 600 is connected to the first and second supply pipes 300 and 400 by a coupler 680, respectively, and installed in parallel with each other, at least two or more first injection pipes 610 and second injections. The driving unit 670 may provide driving force to any one of the pipes 640, the first injection pipes 610, and the second injection pipes 640.

이하, 상기 제1 분사 배관들(610) 및 상기 제2 분사 배관(640) 중 상기 구동부(670)에 의해 구동력이 제공되는 구성을 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들로 정의하고, 상기 구동력이 제공되지 않은 구성을 제3 및 제4 분사 배관(630, 660)들로 정의한다. Hereinafter, a configuration in which driving force is provided by the driving unit 670 among the first injection pipes 610 and the second injection pipe 640 may be defined as the first and second injection pipes 620 and 650. In addition, the configuration in which the driving force is not provided is defined as the third and fourth injection pipes 630 and 660.

상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들과 상기 제3 및 제4 분사 배관(630, 660)들은 각각 동일 선상에 설치된다. 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 분사 배관(620, 650, 630, 660)들에는 각각 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)에 직접적으로 분사하기 위한 제1, 제2, 제3 및 제4 분사 노즐(622, 652, 632, 662)들이 형성된다. The first and second injection pipes 620 and 650 and the third and fourth injection pipes 630 and 660 are installed on the same line, respectively. The first, second, third, and fourth injection pipes 620, 650, 630, and 660 may respectively include first, second, and first injections of the chemical C directly onto the substrate G, respectively. Third and fourth spray nozzles 622, 652, 632, 662 are formed.

상기 구동부(670)는 상기 공정 챔버(100)의 외부로부터 상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들의 사이로 연장된다. 이에, 상기 구동부(670)는 상기 공정 챔버(100)의 외부에서 회전력을 발생하는 모터(672), 상기 모터(672)로부터 상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들 사이로 연장되어 상기 회전력으로부터 전환된 왕복 구동력을 전달하는 동력 전달부(674) 및 상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들 사이에서 상기 동력 전달부(674)와 연결되어 상기 왕복 구동력으로부터 스윙 동작이 발생되는 다수의 구동판(676)을 포함한다.The driver 670 extends between the first and second injection pipes 620 and 650 from the outside of the process chamber 100. Accordingly, the driving unit 670 extends between the first and second injection pipes 620 and 650 from the motor 672 and the motor 672 which generate rotational force outside the process chamber 100. A swing motion is generated from the reciprocating driving force by being connected to the power transmission unit 674 between the power transmission unit 674 and the first and second injection pipes 620 and 650 to transfer the reciprocating driving force converted from the rotational force. And a plurality of driving plates 676.

상기 동력 전달부(674)는 상기 모터(673)와 링크 연결되어 상기 회전력을 상기 왕복 구동력으로 전환하는 링크 연결부(675)를 포함한다. 이에, 상기 구동판(676)은 상기 링크 연결부(675)가 편심 부위에 연결됨으로써, 상기 링크 연결부(675)의 왕복 구동력에 의해 스윙 동작하게 된다. The power transmission unit 674 includes a link connecting portion 675 which is connected to the motor 673 and converts the rotational force into the reciprocating driving force. Accordingly, the drive plate 676 is connected to the eccentric portion of the link connecting portion 675, thereby swinging by the reciprocating driving force of the link connecting portion 675.

한편, 상기 케미컬 분사부(600)는 상기 동력 전달부(674) 및 상기 구동판(676)을 수용하여 주위로부터 보호하기 위한 하우징(685)을 더 포함한다. On the other hand, the chemical injection unit 600 further includes a housing 685 for receiving the power transmission unit 674 and the drive plate 676 to protect from the surroundings.

상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들 각각은 상기 구동판(676)과 마주보는 단부들에 상기 구동판(676)으로부터 스윙 동작이 유도되는 제1 및 제2 피동 판(624, 654)들을 포함한다.Each of the first and second injection pipes 620 and 650 has a first and second driven plate 624 in which a swing motion is induced from the driving plate 676 at the ends facing the driving plate 676. 654).

상기 제1 및 제2 피동판(624, 654)들은 상기 구동판(676)과의 사이에 위치하는 상기 하우징(685)의 측벽들로 인하여 상기 스윙 동작의 직접적인 유도가 불가능함으로써, 자기력을 이용한다. 이럴 경우, 상기 구동판(676)과 상기 제1 및 제2 피동판(624, 654)들 각각에는 다수의 마그네틱들이 형성될 수 있다. The first and second driven plates 624 and 654 use a magnetic force because the sidewalls of the housing 685 positioned between the driving plate 676 cannot directly induce the swing motion. In this case, a plurality of magnetics may be formed in the driving plate 676 and each of the first and second driven plates 624 and 654.

이와 같은 구성에 있어서, 상기 케미컬 분사부(600)는 상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들로 유도된 상기 스윙 동작을 상기 제3 및 제4 분사 배관(630, 660)들로 전달하기 위한 스윙 전달부(690)를 더 포함한다. In such a configuration, the chemical spraying unit 600 transfers the swing motion induced by the first and second spray pipes 620 and 650 to the third and fourth spray pipes 630 and 660. It further comprises a swing transmission unit 690 for transmitting.

상기 스윙 전달부(690)는 상기 제1 및 제3 분사 배관(620, 630)들과 상기 제2 및 제4 분사 배관(650, 660)들을 각각 연결하는 구조를 갖는다. The swing transmission unit 690 has a structure for connecting the first and third injection pipes 620 and 630 and the second and fourth injection pipes 650 and 660, respectively.

이하, 상기 스윙 전달부(690)는 상기 제1 및 제3 분사 배관(620, 630)들을 연결하는 구성과 상기 제2 및 제4 분사 배관(650, 660)들을 연결하는 구성이 동일하므로, 상기 제1 및 제3 분사 배관(620, 630)들을 연결하는 구성을 대표하여 설명하고자 한다. Hereinafter, since the swing transmission unit 690 has the same configuration as connecting the first and third injection pipes 620 and 630 and the connection between the second and fourth injection pipes 650 and 660, It will be described on behalf of the configuration connecting the first and third injection pipe (620, 630).

도 8은 도 7에 도시된 구동부의 일 실시예에 따른 스윙 전달부를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating a swing transmission unit according to an exemplary embodiment of the driving unit illustrated in FIG. 7.

도 8을 추가적으로 참조하면, 상기 제1 및 제3 분사 배관(620, 630)들에 형성된 제1 및 제3 분사 노즐(622, 632)들이 제1 및 제3 배관 몸체(626, 636)로부터 상기 기판(G) 방향으로 돌출되어 소정의 분사각을 갖는 노즐 형태로 이루어진다. 이에, 상기 스윙 전달부(690)는 상기 제1 및 제3 분사 노즐(622, 632)들 각각을 링 크 연결하는 구조를 갖는다.8, first and third spray nozzles 622 and 632 formed in the first and third spray pipes 620 and 630 may be formed from the first and third pipe bodies 626 and 636. Protruding in the direction of the substrate (G) made of a nozzle having a predetermined spray angle. Accordingly, the swing transfer unit 690 has a structure for linking each of the first and third injection nozzles 622 and 632.

즉, 상기 스윙 전달부(690)는 상기 제1 분사 노즐(622)들이 상기 제1 분사 배관(620)으로 유도된 스윙 동작에 의하여 스윙할 때, 이를 직접적으로 상기 제3 분사 노즐(632)들에 전달하여 상기 제3 분사 노즐(632)들도 상기 제1 분사 노즐(622)들과 동시에 스윙하도록 한다.That is, the swing transfer unit 690 when the first injection nozzles 622 swing by the swing motion guided to the first injection pipe 620, the third injection nozzles 632 directly And the third spray nozzles 632 also swing simultaneously with the first spray nozzles 622.

이때, 상기 스윙 전달부(690)는 상기 제1 및 제3 분사 노즐(622, 632)들을 모두 링크 연결할 수도 있고, 상기 구동부(670)로부터 제공되는 구동력이 충분하다면 상기 제1 및 제3 분사 노즐(622, 632)들 중 일부만 링크 연결할 수도 있다.In this case, the swing transfer unit 690 may link all of the first and third injection nozzles 622 and 632, and if the driving force provided from the drive unit 670 is sufficient, the first and third injection nozzles. Only some of 622, 632 may be linked.

이와 같이, 상기 구동부(670)로부터 구동력을 상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들에만 제공하여 이들을 스윙 동작시키고, 이후 상기 제1 및 제2 분사 배관(620, 650)들의 스윙 동작을 주위의 상기 제3 및 제4 분사 배관(630, 660)들에 상기 스윙 전달부(690)를 통해 전달함으로써, 상기 구동부(670) 중 상기 동력 전달부(674)와 상기 구동판(676)의 구성을 간소화시킬 수 있다. 또한, 상기 동력 전달부(674)와 상기 구동판(676)의 구성 간소화를 통해 이들을 커버하는 상기 하우징(685)의 사이즈로 축소시킬 수 있다. As such, the driving force is provided from the driving unit 670 only to the first and second injection pipes 620 and 650 to swing them, and then the swing operation of the first and second injection pipes 620 and 650. By passing through the swing transmission unit 690 to the third and fourth injection pipe 630, 660 around the power transmission unit 674 and the driving plate 676 of the drive unit 670 Can simplify the configuration. In addition, by simplifying the configuration of the power transmission unit 674 and the drive plate 676 can be reduced to the size of the housing 685 covering them.

이하, 다른 실시예에 따른 상기 스윙 전달부를 도 9 및 도 10을 추가적으로 참조하여 설명하고자 한다. Hereinafter, the swing transmission unit according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

본 실시예에서는 스윙 전달부의 구성을 제외하고는 도 6 내지 도 8에 도시된 구성과 동일하므로, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.In the present embodiment, except for the configuration of the swing transmission unit, since the configuration is the same as that shown in FIGS. 6 to 8, the same reference numerals are used for the same configuration, and detailed description thereof will be omitted.

도 9 및 도 10을 추가적으로 참조하면, 케미컬 분사부(750)의 제1 및 제3 분사 배관(760, 770)들의 제1 및 제3 분사 노즐(762, 772)들은 제1 및 제3 배관 몸체(764, 774)로부터 상기 기판(G) 방향으로 돌출되거나 홀 형태로 형성된다. 여기서, 상기 제1 배관 몸체(764)의 단부에는 상기 제1 피동판(766)이 설치된다. 9 and 10, the first and third spray nozzles 762 and 772 of the first and third spray pipes 760 and 770 of the chemical sprayer 750 may be formed of the first and third pipe bodies. Protruding from the substrates 764 and 774 toward the substrate G or in the form of holes. Here, the first driven plate 766 is installed at the end of the first pipe body 764.

이에, 상기 스윙 전달부(780)는 구동 기어(782) 및 피동 기어(784)를 포함한다. 상기 구동 기어(782)는 상기 제1 배관 몸체(764)에 결합된다. 상기 구동 기어(782)는 상기 제1 피동판(766)의 스윙 동작이 상기 제1 배관 몸체(764)를 통하여 그대로 전달된다. 상기 구동 기어(782)는 원주면을 따라 다수의 제1 기어(783)가 형성된다.Thus, the swing transmission portion 780 includes a drive gear 782 and the driven gear 784. The drive gear 782 is coupled to the first piping body 764. In the driving gear 782, the swing motion of the first driven plate 766 is transmitted through the first pipe body 764 as it is. The drive gear 782 is formed with a plurality of first gears 783 along the circumferential surface.

상기 피동 기어(784)는 상기 제3 배관 몸체(774)에 결합되면서 상기 구동 기어(782)와 구조적으로 연결된다. 즉, 상기 피동 기어(784)는 원주면을 따라 상기 구동 기어(782)의 제1 기어(783)와 맞물림이 가능한 제2 기어(785)가 형성된다. The driven gear 784 is structurally connected to the drive gear 782 while being coupled to the third pipe body 774. That is, the driven gear 784 is formed along the circumferential surface of the second gear 785 that can be engaged with the first gear 783 of the drive gear 782.

이에 따라, 상기 피동 기어(784)는 상기 구동 기어(782)의 스윙 동작을 그대로 전달 받아서 상기 제3 배관 몸체(774)를 통해 상기 제3 분사 노즐(772)들을 스윙시킨다. Accordingly, the driven gear 784 receives the swing motion of the driving gear 782 as it is and swings the third injection nozzles 772 through the third pipe body 774.

이러한 상기 구동 기어(782)와 상기 피동 기어(784)는 일 예로, 스퍼 기어(spur gear) 또는 헬리컬 기어(helical gear) 등으로 이루어질 수 있다. The driving gear 782 and the driven gear 784 may be formed of, for example, a spur gear or a helical gear.

따라서, 상기 제1 분사 배관(760)의 스윙 동작을 상기 구동 기어(782)와 상기 피동 기어(784)로 이루어진 상기 스윙 전달부(780)를 통하여 상기 제3 분사 배관(770)으로 간단하게 전달할 수 있다. Accordingly, the swing operation of the first injection pipe 760 can be simply transmitted to the third injection pipe 770 through the swing transmission unit 780 formed of the driving gear 782 and the driven gear 784. Can be.

이하, 또 다른 실시예에 따른 상기 스윙 전달부를 도 9 및 도 10을 추가적으로 참조하여 설명하고자 한다. Hereinafter, the swing transmission unit according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

도 11은 도 7에 도시된 구동부의 또 다른 실시예에 따른 스윙 전달부를 나타낸 도면이고, 도 12는 도 11의 B부분의 확대도이다.FIG. 11 is a view illustrating a swing transmission unit according to another exemplary embodiment of the driving unit illustrated in FIG. 7, and FIG. 12 is an enlarged view of a portion B of FIG. 11.

도 9 및 도 10을 추가적으로 참조하면, 케미컬 분사부(700)의 제1 및 제3 분사 배관(710, 720)들의 제1 및 제3 분사 노즐(712, 722)들은 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)로부터 형성된다. 여기서, 상기 제1 배관 몸체(714)의 단부에는 상기 제1 피동판(716)이 설치된다. 9 and 10, the first and third spray nozzles 712 and 722 of the first and third spray pipes 710 and 720 of the chemical sprayer 700 may include the first and third pipe bodies. (714, 724). Here, the first driven plate 716 is installed at the end of the first pipe body 714.

상기 스윙 전달부(730)는 상기 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)들 중 상기 제1 및 제3 분사 노즐(712, 722)들과 반대편에서 상기 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)의 일부와 동시에 접촉하는 구조를 갖는다. The swing transmission part 730 is opposite to the first and third injection nozzles 712 and 722 of the first and third pipe bodies 714 and 724, and the first and third pipe bodies 714. , 724 is in contact with a portion of the structure at the same time.

즉, 상기 스윙 전달부(760) 가늘고 길게 형성된 바 형태이면서 상기 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)들과 접촉하는 부위에 제1 기어(732)가 형성된 랙 기어(rack gear) 타입으로 이루어진다.That is, the swing transmission part 760 has a thin and long bar shape and a rack gear type in which a first gear 732 is formed at a portion contacting the first and third pipe bodies 714 and 724. Is done.

이에, 상기 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)들에도 상기 스윙 전달부(730)와 접촉하는 부위에 상기 제1 기어(732)와 맞물림이 가능한 제2 및 제3 기어(715, 725)가 형성된다. Accordingly, the first and third pipe bodies 714 and 724 may also engage the second and third gears 715 and 725 in engagement with the first gear 732 at a portion in contact with the swing transfer unit 730. ) Is formed.

여기서, 상기 제2 및 제3 기어(715, 725)들은 통상적으로 상기 랙 기어와 동기에 사용되는 피니온 기어(pinion gear) 타입으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제2 및 제3 기어(715, 725)들은 상기 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)들에 직접 형성될 수도 있고, 별도로 제작하여 상기 제1 및 제3 배관 몸체(714, 724)들에 결합시킬 수도 있다. Here, the second and third gears 715 and 725 may be made of a pinion gear type which is typically used to synchronize with the rack gear. In this case, the second and third gears 715 and 725 may be directly formed on the first and third pipe bodies 714 and 724, and are manufactured separately to form the first and third pipe bodies 714 and 725. 724).

따라서, 상기 제1 분사 배관(710)의 스윙 동작을 상기 랙 기어 및 상기 피니온 기어 타입을 이용하여 상기 스윙 전달부(730)를 통하여 상기 제3 분사 배관(720)으로 간단하게 전달할 수 있다. Accordingly, the swing operation of the first injection pipe 710 may be simply transmitted to the third injection pipe 720 through the swing transmission unit 730 using the rack gear and the pinion gear type.

또한, 상기 케미컬 분사부(600)는 상기 스윙 전달부(730)의 상기 제1 배관 몸체(714)의 스윙 동작에 따른 움직임을 가이드하기 위한 가이드부(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, the chemical injection part 600 may further include a guide part (not shown) for guiding a movement according to the swing motion of the first pipe body 714 of the swing transmission part 730.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

상술한 본 발명은 동일 선상에 배치된 두 개의 제1 및 제2 분사 배관 사이에서 이들이 스윙 동작을 할 수 있도록 구동력을 제공함으로써, 상기 스윙 동작이 안정하게 이루어지도록 하는 장치에 이용될 수 있다. The present invention described above can be used in an apparatus that makes the swing operation stable by providing a driving force between the two first and second injection pipes arranged on the same line so that they can swing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 구동부가 배치된 위치를 상부에서 바라본 도면이다. FIG. 2 is a view of the position where the driving unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 is disposed.

도 3은 도 2의 구동부의 구동판이 형성된 위치를 정면에서 바라본 도면이다.FIG. 3 is a front view illustrating a position at which a driving plate of the driving unit of FIG. 2 is formed.

도 4는 도 2의 구동부를 측부에서 바라본 도면이다.4 is a view of the driving unit of FIG.

도 5는 도 2에 도시된 구동부에 의해서 스윙하는 제1 분사 노즐들을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating first injection nozzles swinging by the driving unit illustrated in FIG. 2.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.6 is a schematic view illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에 도시된 기판 처리 장치의 구동부가 배치된 위치를 상부에서 바라본 도면이다.FIG. 7 is a view of the position where the driving unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 6 is disposed;

도 9는 도 7에 도시된 구동부의 다른 실시예에 따른 스윙 전달부를 나타낸 도면이다.9 is a diagram illustrating a swing transmission unit according to another exemplary embodiment of the driving unit illustrated in FIG. 7.

도 10은 도 9의 A부분의 확대도이다.FIG. 10 is an enlarged view of a portion A of FIG. 9.

도 11은 도 7에 도시된 구동부의 또 다른 실시예에 따른 스윙 전달부를 나타낸 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating a swing transmission unit according to another exemplary embodiment of the driving unit illustrated in FIG. 7.

도 12는 도 11의 B부분의 확대도이다. FIG. 12 is an enlarged view of a portion B of FIG. 11.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

C : 케미컬 G : 기판C: Chemical G: Substrate

100 : 공정 챔버 200 : 이송부100: process chamber 200: transfer part

300 : 제1 공급 배관 400 : 제2 공급 배관300: first supply pipe 400: second supply pipe

500 : 케미컬 분사부 510 : 제1 분사 배관500: chemical injection unit 510: first injection pipe

520 : 제2 분사 배관 530 : 구동부520: second injection pipe 530: drive unit

540 : 모터 550 : 동력 전달부540: motor 550: power transmission unit

560 : 구동판 570 : 커플러560 drive plate 570 coupler

580 : 하우징 1000 : 기판 처리 장치580 housing 1000 substrate processing apparatus

Claims

동일 선상에 위치하고, 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는 제1 및 제2 분사 배관들; 및First and second injection conduits positioned on the same line and having a plurality of first and second injection nozzles for injecting chemicals onto the substrate; And

상기 제1 및 제2 분사 배관들 사이에서 상기 제1 및 제2 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 서로 인접하는 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 단부들에 구동력을 제공하는 구동부를 포함하고,A driving unit for providing a driving force to ends of the first and second injection pipes adjacent to each other to swing the first and second injection nozzles between the first and second injection pipes;

상기 제1 및 제2 분사 배관들은 서로 인접한 단부들에 제1 및 제2 피동판을 각각 포함하고, 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 피동판들 사이에 상기 제1 및 제2 피동판들을 스윙시키기 위한 구동판을 포함하며, 상기 구동판과 상기 제1 및 제2 피동판들 각각은 상기 구동력이 전달되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.The first and second injection pipes each include first and second driven plates at ends adjacent to each other, and the driving part swings the first and second driven plates between the first and second driven plates. And a driving plate, wherein each of the driving plate and the first and second driven plates is configured to transmit the driving force.

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제1항에 있어서, 상기 구동판과 상기 제1 및 제2 피동판들 각각은 상기 구동력이 자기력에 의해 전달되도록 각각의 회전 중심 주위에 배치된 다수의 마그네틱들을 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치. 2. The chemical injection device of claim 1, wherein the drive plate and each of the first and second driven plates comprise a plurality of magnetics disposed around each center of rotation such that the drive force is transmitted by a magnetic force. .

제1항에 있어서, 상기 구동부는 The method of claim 1, wherein the driving unit

회전력을 발생하는 모터; 및A motor generating a rotational force; And

상기 모터 및 상기 구동판과 연결되고, 상기 회전력을 왕복 구동력으로 전환하며, 스윙 동작을 위하여 상기 왕복 구동력을 상기 구동판에 전달하는 동력 전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.And a power transmission unit connected to the motor and the driving plate, converting the rotational force into a reciprocating driving force, and transmitting the reciprocating driving force to the driving plate for a swing operation.

제4항에 있어서, 상기 동력 전달부는The method of claim 4, wherein the power transmission unit

상기 모터와 연결되어 회전하는 편심휠; 및An eccentric wheel connected to the motor and rotating; And

상기 편심휠의 편심 부위와 상기 구동판의 편심 부위를 링크 연결하고, 상기 회전력을 상기 왕복 구동력으로 전환하는 링크 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.And a link connecting portion connecting the eccentric portion of the eccentric wheel and the eccentric portion of the driving plate and converting the rotational force into the reciprocating driving force.

제4항에 있어서, 상기 구동판은The method of claim 4, wherein the driving plate

상기 제1 피동판과 마주하면서 상기 동력 전달부와 연결된 제1 구동판; 및A first driving plate facing the first driven plate and connected to the power transmission unit; And

상기 제2 피동판과 마주하면서 상기 제1 구동판과 중심축이 연결되고, 상기 제1 구동판과 같이 스윙 동작하는 제2 구동판을 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.And a second driving plate facing the second driven plate and having a central axis connected to the first driving plate and swinging like the first driving plate.

제4항에 있어서, 상기 동력 전달부 및 상기 구동판을 수용하는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.The chemical injection device of claim 4, further comprising a housing accommodating the power transmission unit and the driving plate.

제7항에 있어서, 상기 구동판과 상기 제1 및 제2 피동판들은 상기 하우징의 측벽들을 사이에 두고, 서로 마주하여 배치되는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.8. The chemical spraying device according to claim 7, wherein the driving plate and the first and second driven plates are disposed to face each other with sidewalls of the housing interposed therebetween.

제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 분사 배관들 각각과 평행하게 위치하고, 상기 케미컬을 상기 기판에 분사하는 다수의 제3 및 제4 분사 노즐들을 각각 갖는 제3 및 제4 분사 배관들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.The apparatus of claim 1, further comprising third and fourth spray pipes positioned in parallel with each of the first and second spray pipes and each having a plurality of third and fourth spray nozzles for spraying the chemical onto the substrate. Chemical injection device comprising a.

제9항에 있어서, 상기 제1 및 제3 분사 배관들과 상기 제2 및 제4 분사 배관들을 각각 연결하고, 상기 구동력에 의한 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 스윙 동작을 상기 제3 및 제4 분사 배관들에 전달하는 스윙 전달부를 더 포함하는 것을 케미컬 분사 장치.10. The method of claim 9, wherein the first and third injection pipes and the second and fourth injection pipes are respectively connected to each other, and a swing operation of the first and second injection pipes by the driving force is performed. And a swing delivery portion for transmitting to the 4 injection pipes.

제10항에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 분사 노즐들은 상기 기판으로 돌출된 형상을 갖고, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제3 분사 노즐들과 상기 제2 및 제4 분사 노즐들을 각각 링크 연결하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.The method of claim 10, wherein the first, second, third and fourth spray nozzles have a shape protruding to the substrate, and the swing transfer part includes the first and third spray nozzles and the second and fourth spray nozzles. A chemical spraying device having a structure for linking the spray nozzles, respectively.

제10항에 있어서, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제3 분사 배관들과 상기 제2 및 제4 분사 배관들을 각각 구동 기어와 피동 기어를 통해 연결하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치. The chemical injection device of claim 10, wherein the swing transmission unit has a structure in which the first and third injection pipes and the second and fourth injection pipes are connected to each other through a driving gear and a driven gear, respectively.

제10항에 있어서, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제3 분사 배관들과 상기 제2 및 제4 분사 배관들을 각각 랙(rack) 기어와 피니언(pinion) 기어를 통해 연결하는 구조를 갖는 것을 특징으로 케미컬 분사 장치.The method of claim 10, wherein the swing transmission unit has a structure for connecting the first and third injection pipes and the second and fourth injection pipes through a rack gear and pinion gear, respectively. With chemical spraying device.

서로 평행하게 위치하고, 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는 제1 및 제2 분사 배관들; First and second injection conduits positioned parallel to each other and having a plurality of first and second injection nozzles for injecting chemical to the substrate;

상기 제1 분사 배관의 일 단부에 상기 제1 분사 노즐들을 스윙시키기 위하여 구동력을 제공하는 구동부; 및A driving unit providing a driving force to swing the first injection nozzles at one end of the first injection pipe; And

상기 제1 분사 배관과 상기 제2 분사 배관을 연결하고, 상기 구동력에 의한 상기 제1 분사 배관의 스윙 동작을 상기 제2 분사 배관에 전달하는 스윙 전달부를 포함하는 케미컬 분사 장치.And a swing transfer unit which connects the first injection pipe and the second injection pipe and transfers the swing motion of the first injection pipe by the driving force to the second injection pipe.

제14항에 있어서, 상기 제1 및 제2 분사 노즐들은 상기 기판으로 돌출된 형상을 갖고, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제2 분사 노즐들을 링크 연결하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치.15. The chemical spray device of claim 14, wherein the first and second spray nozzles have a shape protruding from the substrate, and the swing transfer unit has a structure for linking the first and second spray nozzles. .

제14항에 있어서, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들을 구동 기어와 피동 기어를 통해 연결하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 케미컬 분사 장치. The chemical injection device of claim 14, wherein the swing transmission unit has a structure for connecting the first and second injection pipes through a driving gear and a driven gear.

제14항에 있어서, 상기 스윙 전달부는 상기 제1 및 제2 분사 배관들을 랙(rack) 기어와 피니언(pinion) 기어를 통해 연결하는 구조를 갖는 것을 특징으로 케미컬 분사 장치.The chemical injection device of claim 14, wherein the swing transfer unit has a structure for connecting the first and second injection pipes through a rack gear and a pinion gear.

기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;A process chamber providing space for processing a substrate;

상기 공정 챔버의 외부로부터 내부로 서로 평행하게 설치되고, 외부로부터 케미컬이 공급되는 제1 및 제2 공급 배관들;First and second supply pipes installed in parallel with each other from the outside of the process chamber and supplied with chemicals from the outside;

상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 및 제2 공급 배관들 각각과 수직하게 연결되고, 서로 동일 선상에 위치하며, 상기 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는 제1 및 제2 분사 배관들; 및First and second vertically connected to each of the first and second supply pipes in the process chamber, and located on the same line as each other, and having a plurality of first and second spray nozzles for injecting the chemical to a substrate; Second injection pipes; And

상기 제1 및 제2 분사 배관들은 서로 인접한 단부들에 제1 및 제2 피동판을 각각 포함하고, 상기 구동부는 상기 제1 및 제2 피동판들 사이에 상기 제1 및 제2 피동판들을 스윙시키기 위한 구동판을 포함하며, 상기 구동판과 상기 제1 및 제2 피동판들 각각은 상기 구동력이 전달되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The first and second injection pipes each include first and second driven plates at ends adjacent to each other, and the driving part swings the first and second driven plates between the first and second driven plates. And a driving plate, wherein each of the driving plate and the first and second driven plates is configured to transmit the driving force.

제18항에 있어서, 상기 구동부는 The method of claim 18, wherein the driving unit

상기 공정 챔버의 외부에 설치되고, 회전력을 발생하는 모터; 및A motor installed outside the process chamber and generating a rotational force; And

상기 모터 및 상기 구동판과 연결되고, 상기 회전력을 왕복 구동력으로 전환하며, 스윙 동작을 위하여 상기 왕복 구동력을 상기 구동판에 전달하는 동력 전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a power transmission unit connected to the motor and the driving plate, converting the rotational force into a reciprocating driving force, and transmitting the reciprocating driving force to the driving plate for a swing operation.

제18항에 있어서, 상기 제1 및 제2 공급 배관들 각각과 상기 제1 및 제2 분사 배관들 각각의 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 분사 배관들의 스윙 동작을 가능하게 하는 커플러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.19. The coupler of claim 18, wherein a coupler is disposed between each of the first and second supply pipes and each of the first and second injection pipes to enable a swing operation of the first and second injection pipes. Substrate processing apparatus further comprising.

상기 공정 챔버의 외부로부터 내부로 서로 평행하게 연장되고, 외부로부터 케미컬이 공급되는 공급 배관;A supply pipe extending from the outside of the process chamber to the inside in parallel with each other and supplied with a chemical from the outside;

상기 공정 챔버의 내부에서 상기 공급 배관과 수직하게 연결되고, 서로 평행하게 위치하며, 상기 케미컬을 기판에 분사하는 다수의 제1 및 제2 분사 노즐들을 갖는 제1 및 제2 분사 배관들; First and second injection pipes connected to the supply pipe in a vertical direction of the process chamber and located in parallel to each other, the first and second injection pipes having a plurality of first and second injection nozzles for injecting the chemical to a substrate;

상기 제1 분사 배관과 상기 제2 분사 배관을 연결하고, 상기 구동력에 의한 상기 제1 분사 배관의 스윙 동작을 상기 제2 분사 배관에 전달하는 스윙 전달부를 포함하는 기판 처리 장치.And a swing transfer unit which connects the first injection pipe and the second injection pipe and transfers a swing motion of the first injection pipe by the driving force to the second injection pipe.