JP5179324B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

Substrate processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP5179324B2
JP5179324B2 JP2008287905A JP2008287905A JP5179324B2 JP 5179324 B2 JP5179324 B2 JP 5179324B2 JP 2008287905 A JP2008287905 A JP 2008287905A JP 2008287905 A JP2008287905 A JP 2008287905A JP 5179324 B2 JP5179324 B2 JP 5179324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
supply line
substrate
chamber
processing apparatus
magnetic member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008287905A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009130353A (en
Inventor
寄 洪 朴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of JP2009130353A publication Critical patent/JP2009130353A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5179324B2 publication Critical patent/JP5179324B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0405Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

本発明は、基板処理装置に関する。より詳細には、本発明は処理液を基板に噴射して、噴射された処理液を用いて基板を処理する基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus. More particularly, the present invention relates to a substrate processing apparatus that jets a processing liquid onto a substrate and processes the substrate using the jetted processing liquid.

一般的な基板処理装置は、半導体集積回路を有するチップ製造に用いられるウエハー及び平板ディスプレイの製造に使用されるガラス基板を処理する。このうち、ウェット処理装置は、基板上に多様な種類のケミカル及び有機溶液、そして純粋(deionized
water)を含む処理液を用いて基板を処理する。例えば、平板ディスプレイ製造分野で使用されるウェット洗浄装置は、ガラス基板上に洗浄液のような処理液を噴射して基板表面に残留する異物質を除去する。
A general substrate processing apparatus processes a wafer used for manufacturing a chip having a semiconductor integrated circuit and a glass substrate used for manufacturing a flat display. Among these, wet processing apparatuses are various kinds of chemical and organic solutions on the substrate, and deionized.
The substrate is processed using a processing solution containing water. For example, a wet cleaning apparatus used in the flat panel display manufacturing field ejects a processing liquid such as a cleaning liquid onto a glass substrate to remove foreign substances remaining on the substrate surface.

一般的なウェット洗浄装置は、チャンバー、前記基板を移送するシャフト、処理液を噴射する噴射部、及び前記チャンバー内の供給ラインを駆動する駆動アセンブリを含む。チャンバーは、内部に基板を洗浄する工程を行う空間を提供する。シャフトは回転しながら基板処理工程時、基板を一定速度で移動させる。噴射部は、工程時、チャンバー内部で前記シャフトの回転によって一定速度で移動される基板に向かって処理液を噴射する。   A typical wet cleaning apparatus includes a chamber, a shaft for transferring the substrate, an injection unit for injecting a processing liquid, and a driving assembly for driving a supply line in the chamber. The chamber provides a space for performing a process of cleaning the substrate. The substrate is moved at a constant speed during the substrate processing step while rotating the shaft. During the process, the spray unit sprays the processing liquid toward the substrate that is moved at a constant speed by the rotation of the shaft inside the chamber.

噴射部は、普通、複数のノズルを含む。ノズルは、チャンバーの内部で移動する基板の上部に設置される。ノズルは、一定角度に回転される供給ラインに均等な間隔に配置される。供給ラインは、少なくとも1つが一定角度に回転されるように具備される。   The injection unit usually includes a plurality of nozzles. The nozzle is placed on the top of the substrate that moves inside the chamber. The nozzles are evenly spaced on the supply line rotated at a constant angle. The supply line is provided such that at least one is rotated at a constant angle.

駆動アセンブリは、ノズルがスウィング運動するように前記供給ラインを駆動させる。従って、工程時にノズルは供給ラインの回転によって一定角度にスウィング運動(振り子の運動)しながら処理液を噴射する。   The drive assembly drives the supply line so that the nozzle swings. Accordingly, during the process, the nozzle ejects the processing liquid while swinging at a constant angle (pendulum movement) by the rotation of the supply line.

しかし、前記駆動アセンブリは、チャンバーの側壁を貫通するように設置される。これは、駆動アセンブリが駆動力を供給ラインに提供するためである。駆動アセンブリがチャンバーの側壁に形成された貫通ホールを通じて形成されるので、前記貫通ホールによってチャンバーの気密性が悪化される。特に、工程時に使用される処理液から発生されるフューム(fume)は、前記貫通ホールを通じてチャンバーの外部に漏出するので、漏出したフュームによって設備が汚染及び腐食され作業環境の安定性が低くなる。   However, the drive assembly is installed through the side wall of the chamber. This is because the drive assembly provides drive power to the supply line. Since the driving assembly is formed through a through hole formed in the side wall of the chamber, the hermeticity of the chamber is deteriorated by the through hole. In particular, fumes generated from the processing liquid used in the process leak out of the chamber through the through-holes, so that the leaked fumes contaminate and corrode the equipment and lower the stability of the work environment.

又、基板のサイズが大型化されるに従い、供給ラインの長さが長くなる。駆動アセンブリが供給ラインの一側に配置され供給ラインに駆動力を提供する場合、供給ラインが長手方向に捩れるか、供給ラインに伝達される駆動力が全体的に均一ではない場合がある。さらに、処理液供給部が供給ラインの一側に連結されることにより、供給ラインを通じて提供される処理液の流体圧力が小さくなることができる。従って、基板に供給ラインを通じて提供される処理液が均一に基板に噴射されないという問題があり得る。   Further, as the size of the substrate increases, the length of the supply line increases. If the drive assembly is located on one side of the supply line and provides drive force to the supply line, the supply line may be twisted longitudinally or the drive force transmitted to the supply line may not be uniform overall. Furthermore, by connecting the processing liquid supply unit to one side of the supply line, the fluid pressure of the processing liquid provided through the supply line can be reduced. Accordingly, there may be a problem that the processing liquid provided to the substrate through the supply line is not uniformly sprayed onto the substrate.

従って、本発明は、このような問題点を勘案したもので、本発明の目的は、チャンバー外部に処理液の流出を抑制することができる基板処理装置を提供することにある。   Accordingly, the present invention takes such problems into consideration, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of suppressing the outflow of the processing liquid to the outside of the chamber.

本発明の他の目的は、基板全体に均一に処理液を供給することができる基板処理装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of uniformly supplying a processing solution to the entire substrate.

前述した本発明の目的を達成するために、基板処理装置は、基板の処理空間を提供するチャンバー、前記チャンバーの内部に配置され、第1方向に延長され前記チャンバーの外部から両端部に提供された処理液が流れる第1供給ライン、前記第1供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部及び前記噴射部を前記第1方向と垂直な第2方向にスウィングさせるために、前記第1供給ラインと非接触方式で前記第1供給ラインを回転させる駆動ユニットを含む。ここで、前記駆動ユニットは前記チャンバーの外壁に配置され、前記第2方向に沿って移動する第1磁性部材、前記チャンバー内壁に配置され、前記第1磁性体が移動するに従って移動する第2磁性部材及び前記第2磁性部材の直線運動を利用して前記第1供給ラインを回転させる動力転換部を含むことができる。又、前記動力転換部は前記第2磁性部材に連結され、前記第2磁性部材と共に移動する移動部材、前記第1供給ラインを部分的に囲み、前記第1供給ラインを部分的に囲む回転部材、前記移動部材と前記連結部材を相互連結する連結部材、及び前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンを含むことができる。又、前記第1供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第1供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結されることができる。さらに、前記基板処理装置は前記チャンバーの外部に配置され、前記第1磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことができる。ここで、前記駆動力発生部は、回転力を発生する駆動モーター、前記回転力によって回転する回転板、前記第1磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第1磁性部材を前記第2方向に往復させる移動プレート、前記回転板と前記移動プレートを機械的に連結する連結クランク、及び前記回転板の中心から偏心された偏心軸を含むことができる。本発明の一実施例において、前記駆動ユニットは前記第1及び第2磁性部材の移動経路をガイドするライドレールを更に含むことができる。   In order to achieve the above-described object of the present invention, a substrate processing apparatus includes a chamber that provides a processing space for a substrate, the chamber is disposed in the chamber, is extended in a first direction, and is provided to both ends from the outside of the chamber. A first supply line through which the processing liquid flows, an injection part that communicates with the first supply line and extends toward the substrate, and injects the processing liquid toward the substrate; and the injection part is defined as the first direction. A driving unit that rotates the first supply line in a non-contact manner with the first supply line in order to swing in the second vertical direction; Here, the driving unit is disposed on the outer wall of the chamber and is moved along the second direction. The second magnetic member is disposed on the inner wall of the chamber and moves as the first magnetic body moves. A power conversion unit that rotates the first supply line using a linear motion of a member and the second magnetic member may be included. The power conversion unit is connected to the second magnetic member and moves together with the second magnetic member. The rotating member partially surrounds the first supply line and partially surrounds the first supply line. A connecting member that interconnects the moving member and the connecting member, and a coupling pin that is eccentric with respect to the center of the rotating member. A plurality of the first supply lines may be arranged in parallel, and the moving member may mechanically connect a part of the plurality of first supply lines. Further, the substrate processing apparatus may further include a driving force generator disposed outside the chamber and driving the first magnetic member. Here, the driving force generator is fastened to a driving motor that generates a rotational force, a rotating plate that is rotated by the rotational force, and the first magnetic member, and the first magnetic member is attached to the first magnetic member using the rotational force. A moving plate that reciprocates in two directions, a connecting crank that mechanically connects the rotating plate and the moving plate, and an eccentric shaft that is eccentric from the center of the rotating plate can be included. In one embodiment of the present invention, the driving unit may further include a ride rail that guides a moving path of the first and second magnetic members.

本発明の一実施例による基板処理装置は、前記第1供給ラインに前記処理液を提供する処理液供給部を更に含み、前記処理液供給部は、前記チャンバーに固定され前記第1供給ラインの両端部に連結され前記処理液を供給する第2供給ライン及び前記第1及び第2供給ラインを相互締結する締結部材を更に含むことができる。ここで、前記締結部材は、前記第1供給ラインを回転可能にするカップリングをそれぞれ含むことができる。これと異なり、前記締結部材のそれぞれは、前記第1供給ラインを囲み、相互隣接する隣接部に収容溝が形成された第1及び第2ベアリング、前記収容溝に配置され、前記処理液の漏出を抑制するシーリング部材及び前記第1及び第2ベアリングを前記第1供給ラインに固定させるホルダーを含むことができる。又、前記締結部材のそれぞれは、前記収容溝は前記第1及び第2ベアリングの内周面と外周面に複数で形成され、前記収容溝に配置された複数のシーリング部材を含むことができる。   The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a processing liquid supply unit that supplies the processing liquid to the first supply line, and the processing liquid supply unit is fixed to the chamber and is disposed in the first supply line. A second supply line connected to both ends to supply the processing liquid and a fastening member for mutually fastening the first and second supply lines may be further included. Here, the fastening member may include a coupling that allows the first supply line to rotate. Unlike this, each of the fastening members surrounds the first supply line, and is disposed in the housing groove, the first and second bearings in which the housing groove is formed adjacent to each other, and leakage of the processing liquid And a holder for fixing the first and second bearings to the first supply line. Each of the fastening members may include a plurality of sealing members formed in the inner and outer peripheral surfaces of the first and second bearings and disposed in the receiving groove.

本発明の一実施例による基板処理装置は、前記基板を移送する移送ユニットを更に含むことができる。ここで、前記移送ユニットは、前記第2方向に延長され相互平行に回転するシャフト及び前記移送シャフトをそれぞれ部分的に囲み、前記基板の一部と接触して前記基板を移送する移送ローラーを含むことができる。   The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a transfer unit that transfers the substrate. Here, the transfer unit includes a transfer roller that extends in the second direction and rotates in parallel with each other and a transfer roller that partially surrounds the transfer shaft and that contacts the part of the substrate to transfer the substrate. be able to.

前述した本発明の目的を達成するために、基板処理装置は、基板の処理空間を提供するチャンバー、前記チャンバーの内部に配置され、前記チャンバーの外部から提供された処理液が流れる流路が第1方向に形成され第1供給ライン、前記第1供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部、及び前記噴射部を前記第1方向と垂直な第2方向にスウィングさせるために、前記第1供給ラインと非接触方式で前記第1供給ラインを回転させる駆動ユニットを含み、前記駆動ユニットは、前記チャンバーの外壁のうちの中心部に配置され前記第2方向に沿って移動する第1磁性部材、前記チャンバー内壁に配置され、前記第1磁性体が移動するに従って移
動する第2磁性部材及び前記第2磁性体の直線運動を用いて前記第1供給ラインを回転させる動力転換部を含む。ここで、前記動力転換部は、前記第2磁性部材に連結され、前記第2磁性部材と共に移動する移動部材、前記第1供給ラインを部分的に囲む回転部材、前記移動部材及び前記回転部材を連結させる連結部材、及び前記回転部材と前記連結部材とを相互結合し、前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンを含むことができる。又、前記第1供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第1供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結することができる。
In order to achieve the above-described object of the present invention, a substrate processing apparatus includes a chamber that provides a processing space for a substrate, a flow path that is disposed inside the chamber and through which a processing liquid provided from the outside of the chamber flows. A first supply line formed in one direction, communicated with the first supply line and extended toward the substrate, and sprays the processing liquid toward the substrate; and the spray unit is disposed in the first direction. A drive unit that rotates the first supply line in a non-contact manner with the first supply line to swing in a second direction perpendicular to the first direction, and the drive unit is disposed at a central portion of the outer wall of the chamber. A first magnetic member arranged and moved along the second direction, a second magnetic member arranged on the inner wall of the chamber and moved as the first magnetic body moves, and the first Including a power conversion unit for rotating the first supply line with a linear movement of the magnetic body. Here, the power conversion unit includes a moving member that is connected to the second magnetic member and moves together with the second magnetic member, a rotating member that partially surrounds the first supply line, the moving member, and the rotating member. A connecting member to be connected, and a connecting pin that interconnects the rotating member and the connecting member and is eccentric with respect to the center of the rotating member may be included. In addition, a plurality of the first supply lines may be arranged in parallel, and the moving member may mechanically connect some of the plurality of first supply lines.

本発明の一実施例において、前記基板処理装置は、前記チャンバーの外部に配置され、前記第1磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことができる。ここで、駆動力発生部は、回転力を発生する駆動モーター、前記回転力によって回転する回転板、前記第1磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第1磁性部材を前記第2方向に往復させる移動プレート、前記回転板と前記移動プレートを機械的に連結する連結クランク及び前記回転板の中心から偏心された偏心軸を含むことができる。   In one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include a driving force generator disposed outside the chamber and driving the first magnetic member. Here, the driving force generator is fastened to a driving motor that generates a rotational force, a rotating plate that is rotated by the rotational force, and the first magnetic member, and the second magnetic member is attached to the second magnetic member using the rotational force. A moving plate that reciprocates in a direction, a connecting crank that mechanically connects the rotating plate and the moving plate, and an eccentric shaft that is eccentric from the center of the rotating plate can be included.

このような基板処理装置によると、供給ラインの両端部に処理液供給部を配置して供給ラインの処理液を収容することができる。従って、供給ラインは、基板全体に均一に処理液を供給することができる。又、供給ラインに締結された噴射部がスウィング運動するために非接触駆動ユニットがチャンバーの外壁中心部に配置されることにより、駆動ユニットの駆動力が供給ラインに全体的に印加されることができる。さらに、非接触駆動ユニットを用いて供給ラインを回転させることにより、供給ライン及び駆動ユニットを締結するためにチャンバーに別途の貫通溝がなくなる。従って、前記貫通溝を通じて処理液又はフュームが漏洩するという問題が解決される。   According to such a substrate processing apparatus, the processing liquid supply unit can be disposed at both ends of the supply line to store the processing liquid in the supply line. Therefore, the supply line can supply the processing liquid uniformly to the entire substrate. In addition, since the non-contact drive unit is arranged at the center of the outer wall of the chamber in order for the spray unit fastened to the supply line to swing, the drive force of the drive unit can be applied to the supply line as a whole. it can. Further, by rotating the supply line using the non-contact drive unit, there is no separate through groove in the chamber for fastening the supply line and the drive unit. Therefore, the problem that the processing liquid or fume leaks through the through groove is solved.

以下、添付図面を参照して本発明の実施例による半導体パッケージ製造用金型固定装置について詳細に説明する。   Hereinafter, a mold fixing device for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための平面図である。図2は、図1のI−I’に沿って切断した断面図である。図3は、図1のII−II’に沿って切断した断面図である。   FIG. 1 is a plan view for explaining a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I ′ of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG.

図1乃至図3を参照すると、本発明の一実施例による基板処理装置100は、チャンバー105、第1供給ライン110、噴射部120、及び駆動ユニット200を含む。   1 to 3, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a chamber 105, a first supply line 110, an injection unit 120, and a driving unit 200.

チャンバー105は、基板を処理するための処理空間を提供する。チャンバー105は、チャンバー105の内部を定義する内壁103と内壁を囲む外壁101を含む。例えば、チャンバー105の内部には基板を処理するための処理液を用いて基板を処理する。前記処理液の例としては、洗浄液又はエッチング液を含むことができる。   The chamber 105 provides a processing space for processing a substrate. The chamber 105 includes an inner wall 103 that defines the interior of the chamber 105 and an outer wall 101 that surrounds the inner wall. For example, the substrate is processed in the chamber 105 using a processing liquid for processing the substrate. Examples of the processing liquid may include a cleaning liquid or an etching liquid.

第1供給ライン110は、チャンバー105の一側から他側に延長される。第1供給ライン110がチャンバー105の一側から他側に延長された方向が第1方向に定義される。第1供給ライン110には基板に提供される処理液が流れることができるように流路が形成される。第1供給ライン110は、チャンバー105の内部で相互平行に複数で配列されることができる。   The first supply line 110 extends from one side of the chamber 105 to the other side. A direction in which the first supply line 110 extends from one side of the chamber 105 to the other side is defined as a first direction. A flow path is formed in the first supply line 110 so that the processing liquid provided to the substrate can flow. A plurality of the first supply lines 110 may be arranged in parallel with each other inside the chamber 105.

噴射部120は、第1供給ライン110と連通され基板に向かうように延長される。噴射部120は、第1供給ライン110を流れる処理液を基板に向かって噴射する。   The injection unit 120 communicates with the first supply line 110 and extends toward the substrate. The ejection unit 120 ejects the processing liquid flowing through the first supply line 110 toward the substrate.

噴射部120は、基板の移送方向と垂直な方向にスウィング運動する。即ち、噴射部120は、前記第1方向と実質的に垂直な第2方向にスウィング運動することができる。噴射部120のスウィング運動についての詳細な説明は後述する。   The spray unit 120 swings in a direction perpendicular to the substrate transfer direction. That is, the injection unit 120 can swing in a second direction substantially perpendicular to the first direction. A detailed description of the swing motion of the injection unit 120 will be described later.

本発明の一実施例において、噴射部120は、処理液を一定角度に拡散させる噴射ノズル125を含む。噴射ノズル125は、噴射部120の端部に形成される。駆動ユニット200は、第1供給ライン110と非接触方式で第1供給ライン110を回転させる。従って、第1供給ライン110が回転するに従って、第1供給ライン110と締結された噴射部120が一定角度に回転する。結果的に噴射部120は、前記第2方向にスウィング運動することができる。従って、駆動ユニット200を第1供給ライン110と連結させるために別途のチャンバー105に貫通ホールを形成する必要がない。従って、貫通ホールを通じて処理液又はフュームがチャンバー105の外部に漏洩することを防止することができる。   In one embodiment of the present invention, the injection unit 120 includes an injection nozzle 125 that diffuses the processing liquid at a certain angle. The injection nozzle 125 is formed at the end of the injection unit 120. The driving unit 200 rotates the first supply line 110 in a non-contact manner with the first supply line 110. Therefore, as the first supply line 110 rotates, the injection unit 120 fastened to the first supply line 110 rotates at a constant angle. As a result, the injection unit 120 can swing in the second direction. Accordingly, it is not necessary to form a through hole in the separate chamber 105 in order to connect the driving unit 200 to the first supply line 110. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid or fumes from leaking out of the chamber 105 through the through holes.

本発明の一実施例において、基板処理装置100は、処理液供給ユニット130を更に含むことができる。駆動ユニット200は、チャンバー105の中心部に配置される場合、第1供給ライン110の両端部に隣接するチャンバー105の外部には処理液提供部130が位置することができる。結果的に、処理液提供部130は、第1供給ライン110の両端部と連結され第1供給ライン120の両端部に処理液を提供することができる。   In one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 100 may further include a processing liquid supply unit 130. When the driving unit 200 is disposed at the center of the chamber 105, the processing liquid providing unit 130 may be positioned outside the chamber 105 adjacent to both ends of the first supply line 110. As a result, the processing liquid providing unit 130 is connected to both ends of the first supply line 110 and can provide the processing liquid to both ends of the first supply line 120.

駆動ユニット200は、第1磁性部材210、第2磁性部材220、及び動力転換部230を含む。   The drive unit 200 includes a first magnetic member 210, a second magnetic member 220, and a power conversion unit 230.

第1磁性部材210は、チャンバー105の外壁101に配置される。第1磁性部材210は、第2方向に沿って移動する。第1磁性部材210は、第1極性を有する。第1磁性部材210は、複数で配置されることができる。複数の第1磁性部材210のそれぞれは、複数の第1供給ライン110のそれぞれに対応するように配列されることができる。これと異なり、複数の第1磁性部材210のそれぞれは、複数の第1供給ライン110と対応するように配置されることができる。例えば、1つの第1磁性部材210は、2つの第1供給ライン110を回転させるために配置されることができる。   The first magnetic member 210 is disposed on the outer wall 101 of the chamber 105. The first magnetic member 210 moves along the second direction. The first magnetic member 210 has a first polarity. A plurality of first magnetic members 210 may be disposed. Each of the plurality of first magnetic members 210 may be arranged to correspond to each of the plurality of first supply lines 110. In contrast, each of the plurality of first magnetic members 210 may be disposed to correspond to the plurality of first supply lines 110. For example, one first magnetic member 210 may be arranged to rotate the two first supply lines 110.

例えば、第1磁性部材210は、チャンバー105の外壁101の中心部に配置されることができる。従って、第1磁性部材210に伝達された駆動力が第1供給ライン110の両端部まで伝達され第1供給ライン110が全体的に一定に回転することができる。結果的に、第1供給ライン110の捩れが抑制されることができる。更に、第1供給ライン110の両端部に隣接して処理液供給部130が配置されることができる。従って、第1供給ライン110に処理液が均一に供給されることができる。   For example, the first magnetic member 210 can be disposed at the center of the outer wall 101 of the chamber 105. Accordingly, the driving force transmitted to the first magnetic member 210 is transmitted to both ends of the first supply line 110, so that the first supply line 110 can rotate uniformly as a whole. As a result, the twist of the first supply line 110 can be suppressed. Further, the processing liquid supply unit 130 may be disposed adjacent to both ends of the first supply line 110. Accordingly, the processing liquid can be uniformly supplied to the first supply line 110.

第2磁性部材220は、チャンバー105の内壁103に配置される。第2磁性部材220は、チャンバー105を挟んで第1磁性部材210と向かい合うように配置される。第2磁性部材220は、前記第1極性と異なる第2極性を有する。第1及び第2磁性部材210、220が互いに異なる極性を有することにより、第2磁性部材220は第1磁性部材210と共に移動する。従って、第2磁性部材220は、第1磁性部材210と共に第2方向に移動することができる。   The second magnetic member 220 is disposed on the inner wall 103 of the chamber 105. The second magnetic member 220 is disposed so as to face the first magnetic member 210 with the chamber 105 interposed therebetween. The second magnetic member 220 has a second polarity different from the first polarity. Since the first and second magnetic members 210 and 220 have different polarities, the second magnetic member 220 moves together with the first magnetic member 210. Accordingly, the second magnetic member 220 can move in the second direction together with the first magnetic member 210.

第2磁性部材220は、複数で配置されることができる。複数の第2磁性部材220は、第1磁性部材210の数に対応される個数に配列される。例えば、4つの第1磁性部材210が相互並行に配列される場合、第2磁性部材220も4つに相互平行に配列される。   A plurality of second magnetic members 220 may be disposed. The plurality of second magnetic members 220 are arranged in a number corresponding to the number of first magnetic members 210. For example, when the four first magnetic members 210 are arranged in parallel to each other, the second magnetic members 220 are also arranged in parallel to each other.

動力転換部230は、第2磁性部材220及び第1供給ライン110を相互機械的に連結される。動力転換部230は、第2磁性部材220の直線運動を第1供給ライン110を回転させるための回転運動に転換させる。   The power conversion unit 230 mechanically connects the second magnetic member 220 and the first supply line 110 to each other. The power conversion unit 230 converts the linear motion of the second magnetic member 220 into a rotational motion for rotating the first supply line 110.

本発明の一実施例による動力転換部230は、移動部材232、連結部材231、回転部材233、及び結合ピン235を含む。   The power conversion unit 230 according to an embodiment of the present invention includes a moving member 232, a connecting member 231, a rotating member 233, and a connecting pin 235.

移動部材232は、第2磁性部材220と機械的に連結される。第2磁性部材220が前記第2方向に移動する場合、移動部材232も共に前記第2方向に移動する。例えば、移動部材232は、第2磁性部材220の側面と結合することができる。これと異なり、移動部材は、第2磁性部材220の下部とも結合することができる。   The moving member 232 is mechanically connected to the second magnetic member 220. When the second magnetic member 220 moves in the second direction, the moving member 232 also moves in the second direction. For example, the moving member 232 can be coupled to the side surface of the second magnetic member 220. In contrast, the moving member may be coupled to the lower portion of the second magnetic member 220.

本発明の実施例において、移動部材が複数で配列されることができる。この際、一対の移動部材は、相互対向する第2磁性部材220の側面にそれぞれ締結されることができる。従って、第2磁性部材の間に配列された複数の移動部材は、相互平行に前記第2方向に移動することができる。又、移動部材232は2つの第1供給ライン110を相互連結することができる。   In the embodiment of the present invention, a plurality of moving members may be arranged. At this time, the pair of moving members can be fastened to the side surfaces of the second magnetic member 220 facing each other. Accordingly, the plurality of moving members arranged between the second magnetic members can move in the second direction in parallel with each other. Also, the moving member 232 can interconnect the two first supply lines 110.

本発明の他の実施例において、第1及び第2磁性部材210、220の個数が第1供給ライン110の個数と対応される場合、第2磁性部材220と機械的に連結されたそれぞれの移動部材231は、それぞれの第1供給ライン110と個別的に連結されることができる。   In another embodiment of the present invention, when the number of the first and second magnetic members 210 and 220 corresponds to the number of the first supply lines 110, each movement mechanically connected to the second magnetic member 220 is performed. The member 231 may be individually connected to each first supply line 110.

連結部材231は、移動部材232及び回転部材233を相互連結させる。連結部材231は、第2磁性部材220及び移動部材232が第2方向に移動するに従って共に第2方向に移動する。連結部材231は、移動部材232と一体に形成されることができる。これと異なり、連結部材231は別途に形成され移動部材232に締結されることができる。連結部材231の一端部は移動部材232と連結され、他端部は回転部材233に機械的に連結されることができる。   The connecting member 231 interconnects the moving member 232 and the rotating member 233. The connecting member 231 moves in the second direction as the second magnetic member 220 and the moving member 232 move in the second direction. The connecting member 231 can be formed integrally with the moving member 232. Unlike this, the connecting member 231 may be separately formed and fastened to the moving member 232. One end of the connecting member 231 may be connected to the moving member 232, and the other end may be mechanically connected to the rotating member 233.

回転部材233は、第1供給ライン110を部分的に囲む。即ち、回転部材233は、第1供給ライン110の外周面に沿って接触する。又、回転部材233は、第2方向に対して平行な面を有する中空のプレート形状を有することができる。例えば、回転部材233は、第1供給ライン110が貫通することができる中空を有するドーナツ形状を有することができる。これと異なり、回転部材233は中空を有する四角形プレート形状を有することができる。   The rotating member 233 partially surrounds the first supply line 110. That is, the rotating member 233 contacts along the outer peripheral surface of the first supply line 110. The rotating member 233 may have a hollow plate shape having a surface parallel to the second direction. For example, the rotating member 233 may have a donut shape having a hollow through which the first supply line 110 can pass. In contrast, the rotating member 233 may have a rectangular plate shape having a hollow.

回転部材233は、第1供給ライン110に固定される。従って、回転部材233が回転する場合、第1供給ライン110と共に第1方向の軸に沿って回転する。   The rotating member 233 is fixed to the first supply line 110. Accordingly, when the rotating member 233 rotates, the rotating member 233 rotates along with the first supply line 110 along the axis in the first direction.

結合ピン235は、回転部材233と連結部材231を相互連結する。結合ピン235は、回転部材233の中心に対して偏心される。従って、連結部材231が第2方向に移動するに従って、偏心された結合ピン235によって連結部材231に連結された回転部材233が回転する。回転部材233が回転するに従って、回転部材233と締結された第1供給ライン110が回転する。結果的に第1供給ライン110と連通された噴射部120が回転することになって噴射部120がスウィング運動する。   The coupling pin 235 interconnects the rotating member 233 and the connecting member 231. The coupling pin 235 is eccentric with respect to the center of the rotating member 233. Therefore, as the connecting member 231 moves in the second direction, the rotating member 233 connected to the connecting member 231 by the eccentric connecting pin 235 rotates. As the rotating member 233 rotates, the first supply line 110 fastened to the rotating member 233 rotates. As a result, the injection unit 120 communicated with the first supply line 110 rotates, and the injection unit 120 swings.

本発明の一実施例において、駆動ユニット200は、第1及び第2磁性部材210、220の移動経路をガイドする第1及び第2ガイド部材258、259を含む。   In an exemplary embodiment of the present invention, the driving unit 200 includes first and second guide members 258 and 259 that guide movement paths of the first and second magnetic members 210 and 220.

第1及び第2ガイド部材258、259は、それぞれチャンバー105の外壁101と内壁103にそれぞれ締結される。第1及び第2ガイド部材258、259は、相互向かい合うように配置されることができる。   The first and second guide members 258 and 259 are fastened to the outer wall 101 and the inner wall 103 of the chamber 105, respectively. The first and second guide members 258 and 259 may be disposed to face each other.

一方、本発明の一実施例において基板処理装置100は、基板を移送する移送ユニット160を更に含む。   Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 100 further includes a transfer unit 160 for transferring a substrate.

移送ユニット160は、第2方向に延長され相互平行に配列されたシャフト161及び前記シャフト161を部分的に囲み、基板の一部と接触して基板を移送する移送ローラー165を含む。シャフト161が外部動力によって回転する場合、移送ローラー165も回転する。回転する移送ローラー165は、移送ローラー165と接触する基板を移送する。   The transfer unit 160 includes a shaft 161 extending in a second direction and arranged in parallel to each other, and a transfer roller 165 that partially surrounds the shaft 161 and transfers a substrate in contact with a part of the substrate. When the shaft 161 is rotated by external power, the transfer roller 165 is also rotated. The rotating transfer roller 165 transfers the substrate in contact with the transfer roller 165.

図4及び図5は、図3の動力転換部を拡大した断面図である。   4 and 5 are enlarged cross-sectional views of the power conversion section of FIG.

図4及び図5を参照すると、図示されたように、移動部材232は2つの第1供給ライン110と機械的に連結される。しかし、1つの移動部材232と連結される第1供給ライン110の数に本発明の権利範囲は制限されない。   Referring to FIGS. 4 and 5, the moving member 232 is mechanically connected to the two first supply lines 110 as illustrated. However, the scope of the present invention is not limited by the number of first supply lines 110 connected to one moving member 232.

図4を参照すると、まず、連結部材231の中心面と第1供給ライン110に連通された噴射部120の中心面が同じ平面をなす場合、噴射部120は、基板に向かって垂直に処理液を噴射する。以後、移動部材232が第2方向に移動する場合、移動部材232と締結された連結部材231が前記第2方向に移動する。この際、回転部材233の中心を基準として偏心された結合ピン235が共に第2方向に移動する。続いて、連結部材231に締結された回転部材233が回転することになる。結果的に回転部材233と連結された第1供給ライン110が一定角度に回転することにより、噴射部120が一定のスウィング角度にスウィングする。   Referring to FIG. 4, first, when the central surface of the connecting member 231 and the central surface of the injection unit 120 communicated with the first supply line 110 are on the same plane, the injection unit 120 is perpendicular to the substrate. Inject. Thereafter, when the moving member 232 moves in the second direction, the connecting member 231 fastened to the moving member 232 moves in the second direction. At this time, the coupling pins 235 that are eccentric with respect to the center of the rotating member 233 are both moved in the second direction. Subsequently, the rotating member 233 fastened to the connecting member 231 rotates. As a result, the first supply line 110 connected to the rotating member 233 rotates at a constant angle, so that the injection unit 120 swings at a constant swing angle.

前記スウィング角度は、移動部材232又は連結部材231の第2方向に移動距離に依存する。即ち、移動部材232又は連結部材231が第2方向に移動する移動距離が長いほど、スウィング角度は大きくなる。又、スウィング角度は、結合ピン235が回転部材233の中心を基準として偏心程度に依存する。即ち、結合ピン235が回転部材233を中心として高い偏心程度を有するほどスウィング角度が大きくなる。   The swing angle depends on a moving distance in the second direction of the moving member 232 or the connecting member 231. That is, the longer the moving distance that the moving member 232 or the connecting member 231 moves in the second direction, the larger the swing angle. The swing angle depends on the degree of eccentricity of the coupling pin 235 with respect to the center of the rotating member 233. That is, the swing angle increases as the coupling pin 235 has a higher degree of eccentricity around the rotating member 233.

図5を参照すると、移動部材232及び連結部材231が図4に図示された方向と異なる第2方向に移動する場合、回転部材233の中心を基準として偏心された結合ピン235が共に第2方向に移動する。その後、連結部材231と第1供給ライン110を相互連結させる回転部材233が回転することになる。結果的に回転部材233が締結された第1供給ライン110が一定角度に回転することにより、噴射部120が一定のスウィング角度にスウィングする。   Referring to FIG. 5, when the moving member 232 and the connecting member 231 move in the second direction different from the direction shown in FIG. 4, the coupling pins 235 that are eccentric with respect to the center of the rotating member 233 are both in the second direction. Move to. Thereafter, the rotating member 233 that interconnects the connecting member 231 and the first supply line 110 rotates. As a result, the first supply line 110 to which the rotating member 233 is fastened rotates at a constant angle, so that the injection unit 120 swings at a constant swing angle.

一方、本発明の一実施例において、基板処理装置100は、第1磁性部材210を駆動させる駆動力発生部250を更に含むことができる。   Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 100 may further include a driving force generator 250 that drives the first magnetic member 210.

図6及び図7は、本発明の実施例による駆動力発生部250を説明するための断面図である。   6 and 7 are cross-sectional views for explaining a driving force generator 250 according to an embodiment of the present invention.

図6及び図7を参照すると、駆動力発生部250は、駆動モーター251、回転板253、移動プレート255、連結クランク257、及び偏心軸258を含む。   Referring to FIGS. 6 and 7, the driving force generator 250 includes a driving motor 251, a rotating plate 253, a moving plate 255, a connecting crank 257, and an eccentric shaft 258.

駆動モーター251は回転力を発生する。前記回転力を用いて回転板253が回転する。   The drive motor 251 generates a rotational force. The rotating plate 253 rotates using the rotational force.

回転板253は、駆動モーター251と機械的に連結される。駆動モーター251で発生した回転力を用いて回転板253は回転する。回転板253は四角形プレート形状を有することができる。これと異なり、回転板253は円形プレート形状を有することもできる。   The rotating plate 253 is mechanically connected to the drive motor 251. The rotating plate 253 rotates using the rotational force generated by the drive motor 251. The rotating plate 253 may have a rectangular plate shape. In contrast, the rotating plate 253 may have a circular plate shape.

移動プレート255は第1磁性部材210と締結される。第1磁性部材210が複数で形成される場合、移動プレート255は複数の第1磁性部材210と締結される。移動プレート255は、前記回転力を用いて第1磁性部材210を第2方向に往復運動させる。   The moving plate 255 is fastened with the first magnetic member 210. When a plurality of first magnetic members 210 are formed, the moving plate 255 is fastened to the plurality of first magnetic members 210. The moving plate 255 reciprocates the first magnetic member 210 in the second direction using the rotational force.

連結クランク257は、回転板253と移動プレート255を機械的に連結させる。連結クランク257は、その一端が回転板253と締結され、他端が移動プレート255と締結される。   The connecting crank 257 mechanically connects the rotating plate 253 and the moving plate 255. One end of the connecting crank 257 is fastened to the rotating plate 253, and the other end is fastened to the moving plate 255.

偏心軸258は、連結クランク257と回転板253を相互締結させる。偏心軸258は回転板253の中心に偏心される。偏心軸258が回転板253の中心から偏心されることにより回転板253の回転運動によって移動プレート255が直線で運動することができる。   The eccentric shaft 258 fastens the connecting crank 257 and the rotating plate 253 to each other. The eccentric shaft 258 is eccentric to the center of the rotating plate 253. Since the eccentric shaft 258 is eccentric from the center of the rotating plate 253, the moving plate 255 can move in a straight line by the rotating motion of the rotating plate 253.

回転板253が駆動モーターから発生した回転力を用いて回転する場合、偏心軸258が偏心回転する。連結クランク257によって回転板253と連結された移動プレート255は第2方向に移動することになる。従って、移動プレート255に締結された第1磁性部材210が第2方向に移動することになる。   When the rotating plate 253 rotates using the rotational force generated from the drive motor, the eccentric shaft 258 rotates eccentrically. The moving plate 255 connected to the rotating plate 253 by the connecting crank 257 moves in the second direction. Accordingly, the first magnetic member 210 fastened to the moving plate 255 moves in the second direction.

本発明の一実施例において、基板処理装置100は、第1供給ライン110の両端部に締結された処理液供給部130を含むことができる。第1供給ライン110の両端部に締結された複数の処理液供給部130は、第1供給ライン110に処理液を同時に供給することができる。従って、第1供給ライン110は全体的に均一な流体圧力を有する状態で処理液を基板に供給することができる。   In one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus 100 may include a processing liquid supply unit 130 fastened to both ends of the first supply line 110. The plurality of processing liquid supply units 130 fastened to both ends of the first supply line 110 can simultaneously supply the processing liquid to the first supply line 110. Therefore, the first supply line 110 can supply the processing liquid to the substrate with a uniform fluid pressure as a whole.

図8は、本発明の一実施例によって処理液供給部を説明するための断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a processing liquid supply unit according to an embodiment of the present invention.

図8を参照すると、処理液供給部130は、第1供給ライン110の両端部と連結される。処理液供給部130は、第1供給ライン110に処理液を供給する。   Referring to FIG. 8, the processing liquid supply unit 130 is connected to both ends of the first supply line 110. The processing liquid supply unit 130 supplies the processing liquid to the first supply line 110.

本発明の実施例において、処理液供給部130は、第2供給ライン135と前記第2供給ライン135を第1供給ライン110と締結させる締結部材150を含む。   In the embodiment of the present invention, the processing liquid supply unit 130 includes a second supply line 135 and a fastening member 150 that fastens the second supply line 135 to the first supply line 110.

第2供給ライン135はチャンバー105に固定され、第1供給ライン110の両端部に連結され処理液を供給する。第2供給ライン135の数は第1供給ライン110の数の2倍に対応される。例えば、第1供給ライン110がN個数に配列される場合、第2供給ライン135も2×Nに配列されることができる。   The second supply line 135 is fixed to the chamber 105 and connected to both ends of the first supply line 110 to supply the processing liquid. The number of second supply lines 135 corresponds to twice the number of first supply lines 110. For example, when N first supply lines 110 are arranged in N, the second supply lines 135 may be arranged in 2 × N.

締結部材150は、チャンバー105に固定された第2供給ライン135と回転可能な第1供給ライン110を相互締結する。従って、締結部材150は回転することができるようにすることが好ましい。   The fastening member 150 mutually fastens the second supply line 135 fixed to the chamber 105 and the rotatable first supply line 110. Therefore, it is preferable that the fastening member 150 can be rotated.

締結部材150は、第1及び第2供給ライン110、135を相互連結するカップリン
グを含むことができる。
The fastening member 150 may include a coupling that interconnects the first and second supply lines 110 and 135.

図9は、本発明の他の実施例による処理液供給部を説明するための断面図である。   FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a processing liquid supply unit according to another embodiment of the present invention.

図9を参照すると、処理液供給部130は、第2供給ライン135と締結部材140を含む。第2供給ライン135は、図8を参考として前述したので、これについての詳細な説明は省略する。   Referring to FIG. 9, the processing liquid supply unit 130 includes a second supply line 135 and a fastening member 140. Since the second supply line 135 has been described with reference to FIG. 8, a detailed description thereof will be omitted.

締結部材150は、第1及び第2ベアリング部材151、152、シーリング部材153、154、及びホルダー157、158を含む。   The fastening member 150 includes first and second bearing members 151 and 152, sealing members 153 and 154, and holders 157 and 158.

第1及び第2ベアリング部材151、152は、第1供給ライン110の一端部を囲む。第1及び第2ベアリング部材151、152は、その内部にはボールを含むことにより、第1供給ライン110が回転することができる。   The first and second bearing members 151 and 152 surround one end of the first supply line 110. Since the first and second bearing members 151 and 152 include balls therein, the first supply line 110 can rotate.

第1及び第2ベアリング部材151、152の相互接触する接触部には、シーリング部材153、154を収容する収容溝が形成される。例えば、前記収容溝は、第1及び第2ベアリング151、152に角を部分的に除去して形成されることができる。又、収容溝は第1及び第2ベアリング151、152の内周面と外周面のそれぞれに複数で形成されることができる。   A receiving groove for receiving the sealing members 153 and 154 is formed in the contact portion between the first and second bearing members 151 and 152 that are in contact with each other. For example, the receiving groove may be formed by partially removing corners of the first and second bearings 151 and 152. In addition, a plurality of receiving grooves may be formed on each of the inner and outer peripheral surfaces of the first and second bearings 151 and 152.

シーリング部材153、154は前記収容溝に配置される。シーリング部材153、154は、流動する処理液が漏洩することを防止する。シーリング部材153,154は、例えば、オーリング(O−ring)を含むことができる。収容溝が複数である場合、シーリング部材153、154は複数で形成されることができる。   Sealing members 153 and 154 are disposed in the receiving groove. The sealing members 153 and 154 prevent the flowing processing liquid from leaking. The sealing members 153 and 154 can include, for example, an O-ring. When there are a plurality of receiving grooves, a plurality of sealing members 153 and 154 can be formed.

ホルダー157、158は、第1及び第2ベアリング151、152を囲み、第1及び第2ベアリング部材151、152を第1供給ライン110及び第2供給ライン135にそれぞれ締結する。ホルダー157、158は、第1ホルダー157及び第2ホルダー158を含む。第1ホルダー157は、第1及び第2ベアリング部材151、152を第1供給ライン110に締結する反面、第2ホルダー158は第2供給ライン135を囲む。又、第1及び第2ホルダー157、158は相互締結される。   The holders 157 and 158 surround the first and second bearings 151 and 152 and fasten the first and second bearing members 151 and 152 to the first supply line 110 and the second supply line 135, respectively. The holders 157 and 158 include a first holder 157 and a second holder 158. The first holder 157 fastens the first and second bearing members 151 and 152 to the first supply line 110, while the second holder 158 surrounds the second supply line 135. The first and second holders 157 and 158 are fastened together.

締結部材150は、第1及び第2ベアリング部材151、152及びシーリング部材153、154を含むことにより、処理液が第1供給ライン110から流出されることを抑制することができる。又、第1供給ライン110が回転することにより、締結部材150が磨耗されることを抑制することができる。   Since the fastening member 150 includes the first and second bearing members 151 and 152 and the sealing members 153 and 154, the processing liquid can be prevented from flowing out from the first supply line 110. Moreover, it can suppress that the fastening member 150 is worn by the rotation of the first supply line 110.

このような基板処理装置によると、供給ラインの両端部に処理液供給部を配置して供給ラインが処理液の提供を受けることができる。従って、供給ラインは基板全体に均一に処理液を供給することができる。又、供給ラインに締結された噴射部がスウィング運動するために非接触駆動ユニットがチャンバーの外壁中心部に配置されることにより、駆動ユニットの駆動力が供給ラインに全体的に印加されることができる。さらに、非接触駆動ユニットを用いて供給ラインを回転させることにより、供給ライン及び駆動ユニットを締結するためにチャンバーに別途の貫通溝がなくなる。従って、前記貫通溝を通じて処理液またはフュームが漏洩するという問題が解決される。   According to such a substrate processing apparatus, the processing liquid supply unit can be disposed at both ends of the supply line so that the supply line can receive the processing liquid. Therefore, the supply line can uniformly supply the processing liquid to the entire substrate. In addition, since the non-contact drive unit is arranged at the center of the outer wall of the chamber in order for the spray unit fastened to the supply line to swing, the drive force of the drive unit can be applied to the supply line as a whole. it can. Further, by rotating the supply line using the non-contact drive unit, there is no separate through groove in the chamber for fastening the supply line and the drive unit. Therefore, the problem that the processing liquid or the fumes leaks through the through groove is solved.

以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れる
ことなく、本発明を修正または変更できる。
As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments, and as long as it has ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs, without departing from the spirit and spirit of the present invention, The present invention can be modified or changed.

本発明の一実施例による基板処理装置を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the substrate processing apparatus by one Example of this invention. 図1のI−I’に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along I-I 'of FIG. 図1のII−II’に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along II-II 'of FIG. 図3の動力転換部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the power change part of FIG. 3 was expanded. 図3の動力転換部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the power change part of FIG. 3 was expanded. 本発明の一実施例による駆動力発生部を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the driving force generation | occurrence | production part by one Example of this invention. 本発明の一実施例による駆動力発生部を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the driving force generation | occurrence | production part by one Example of this invention. 本発明の一実施例によって処理液供給部を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating a process liquid supply part by one Example of this invention. 本発明の他の実施例による処理液供給部を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process liquid supply part by the other Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

100 基板処理装置
105 チャンバー
110 第1供給ライン
120 噴射部
130 処理液供給部
140 締結部材
160 移送ユニット
200 駆動ユニット
210 第1磁性部材
220 第2磁性部材
230 動力転換部
250 駆動力提供部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate processing apparatus 105 Chamber 110 1st supply line 120 Injection part 130 Processing liquid supply part 140 Fastening member 160 Transfer unit 200 Drive unit 210 1st magnetic member 220 2nd magnetic member 230 Power conversion part 250 Driving force provision part

Claims (17)

基板の処理空間を提供するチャンバーと、
前記チャンバーの内部に配置され、第1方向に延長され前記チャンバーの外部から両端部に提供された処理液が流れる少なくとも1つの第1供給ラインと、
前記第1供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部と、
前記噴射部を前記第1方向と垂直な第2方向にスウィングさせるために、前記第1供給ラインと非接触方式で前記第1供給ラインを回転させる駆動ユニットと、を含み、
同駆動ユニットは、
前記チャンバーの外壁に配置され、前記第2方向に沿って移動する第1磁性部材と、
前記チャンバーの内壁に配置され、前記第1磁性部材が移動するに従って移動する第2磁性部材と、
前記第2磁性部材の直線運動を用いて前記第1供給ラインを回転させる動力転換部と、を含むことを特徴とする基板処理装置
A chamber providing a processing space for the substrate;
At least one first supply line disposed inside the chamber and extending in a first direction and through which a processing solution provided to both ends from the outside of the chamber flows;
An injection unit that communicates with the first supply line and extends toward the substrate, and injects the processing liquid toward the substrate;
To swing the injection unit in the first direction perpendicular to the second direction, seen including and a driving unit for rotating the first supply line in the first supply line and a non-contact manner,
The drive unit is
A first magnetic member disposed on the outer wall of the chamber and moving along the second direction;
A second magnetic member disposed on the inner wall of the chamber and moving as the first magnetic member moves;
And a power conversion unit that rotates the first supply line by using a linear motion of the second magnetic member .
前記動力転換部は、  The power conversion unit is
前記第2磁性部材に連結され、前記第2磁性部材と共に移動する移動部材と、  A moving member connected to the second magnetic member and moving together with the second magnetic member;
前記第1供給ラインを部分的に囲む回転部材と、  A rotating member partially surrounding the first supply line;
前記移動部材及び前記回転部材を連結させる連結部材と、  A connecting member for connecting the moving member and the rotating member;
前記回転部材と前記連結部材を相互結合させ、前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンと、を含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a coupling pin that couples the rotating member and the connecting member to each other and is eccentric with respect to a center of the rotating member.
前記第1供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第1供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結することを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein a plurality of the first supply lines are arranged in parallel, and the moving member mechanically connects a part of the plurality of first supply lines. 前記チャンバーの外部に配置され、前記第1磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a driving force generator disposed outside the chamber and driving the first magnetic member. 前記駆動力発生部は、  The driving force generator is
回転力を発生する駆動モーターと、  A drive motor that generates rotational force;
前記回転力によって回転する回転板と、  A rotating plate that rotates by the rotational force;
前記第1磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第1磁性部材を前記第2方向に往復させる移動プレートと、  A moving plate fastened to the first magnetic member and reciprocating the first magnetic member in the second direction using the rotational force;
前記回転板と前記移動プレートとを機械的に連結する連結クランクと、  A connecting crank that mechanically connects the rotating plate and the moving plate;
前記回転板の中心から偏心された偏心軸と、を含むことを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 4, further comprising: an eccentric shaft that is eccentric from a center of the rotating plate.
前記駆動ユニットは、前記第1磁性部材及び前記第2磁性部材の移動経路をガイドするガイドレールを更に含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the driving unit further includes a guide rail that guides a moving path of the first magnetic member and the second magnetic member. 前記第1供給ラインに前記処理液を提供する処理液供給部を更に含み、前記処理液供給部は、
前記チャンバーに固定され前記第1供給ラインの両端部に連結され前記処理液を供給する第2供給ラインと、
前記第1及び第2供給ラインを相互締結する締結部材と、を更に含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
Further comprising a processing liquid supply unit for providing the treatment liquid to the first supply line, the processing liquid supply unit,
A second supply line fixed to the chamber and connected to both ends of the first supply line to supply the processing liquid;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a fastening member that mutually fastens the first and second supply lines.
前記締結部材は、前記第1供給ラインを回転可能にするカップリングをそれぞれ含むことを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the fastening member includes a coupling that allows the first supply line to rotate. 前記締結部材のそれぞれは、  Each of the fastening members is
前記第1供給ラインを囲み、相互隣接する隣接部に少なくとも1つの収容溝が形成された第1及び第2ベアリングと、  First and second bearings surrounding the first supply line and having at least one receiving groove formed in adjacent portions adjacent to each other;
前記収容溝に配置され、前記処理液の漏出を抑制する少なくとも1つのシーリング部材と、  At least one sealing member disposed in the housing groove and suppressing leakage of the processing liquid;
前記第1及び第2ベアリングを前記第1供給ラインに固定させるホルダーと、を含むことを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 7, further comprising a holder that fixes the first and second bearings to the first supply line.
前記収容溝は、前記第1及び第2ベアリングの内周面と外周面に複数で形成され、前記締結部材のそれぞれは前記収容溝に配置された複数のシーリング部材を含むことを特徴とする請求項9記載の基板処理装置。  The housing groove is formed in plural on the inner and outer peripheral surfaces of the first and second bearings, and each of the fastening members includes a plurality of sealing members disposed in the housing groove. Item 10. The substrate processing apparatus according to Item 9. 前記基板を移送する移送ユニットを更に含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a transfer unit that transfers the substrate. 前記移送ユニットは、  The transfer unit is
前記第2方向に延長され相互平行に回転する移送シャフトと、  A transfer shaft extending in the second direction and rotating parallel to each other;
前記移送シャフトをそれぞれ部分的に囲み前記基板の一部と接触して前記基板を移送する移送ローラーと、を含むことを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 11, further comprising a transfer roller that partially surrounds the transfer shaft and contacts the part of the substrate to transfer the substrate.
基板の処理空間を提供するチャンバーと、  A chamber providing a processing space for the substrate;
前記チャンバーの内部に配置され、前記チャンバーの外部から提供された処理液が第1方向に流れる第1供給ラインと、  A first supply line that is disposed inside the chamber and in which a processing liquid provided from the outside of the chamber flows in a first direction;
前記第1供給ラインと連通され前記基板に向かうように延長され、前記処理液を前記基板に向かって噴射する噴射部と、  An injection unit that communicates with the first supply line and extends toward the substrate, and injects the processing liquid toward the substrate;
前記噴射部を前記第1方向と垂直な第2方向にスウィングさせるために、前記第1供給ラインと非接触方式で前記第1供給ラインを回転させる駆動ユニットと、を含み、  A drive unit that rotates the first supply line in a non-contact manner with the first supply line in order to swing the injection unit in a second direction perpendicular to the first direction;
前記駆動ユニットは、前記チャンバーの外壁のうちの中心部に配置され前記第2方向に沿って移動する第1磁性部材、前記チャンバーの内壁に配置され、前記第1磁性部材が移動するに従って移動する第2磁性部材及び前記第2磁性体の直線運動を用いて前記第1供給ラインを回転させる動力転換部を含む基板処理装置。  The drive unit is disposed at the center of the outer wall of the chamber and moves along the second direction. The drive unit is disposed at the inner wall of the chamber and moves as the first magnetic member moves. A substrate processing apparatus including a power conversion unit that rotates the first supply line using a linear motion of the second magnetic member and the second magnetic body.
前記動力転換部は、  The power conversion unit is
前記第2磁性部材に連結され、前記第2磁性部材と共に移動する移動部材と、  A moving member connected to the second magnetic member and moving together with the second magnetic member;
前記第1供給ラインを部分的に囲む回転部材と、  A rotating member partially surrounding the first supply line;
前記移動部材及び前記回転部材を連結させる連結部材と、  A connecting member for connecting the moving member and the rotating member;
前記回転部材と前記連結部材を相互結合させ、前記回転部材の中心に対して偏心された結合ピンと、を含むことを特徴とする請求項13記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 13, further comprising a coupling pin that couples the rotating member and the connecting member to each other and is eccentric with respect to a center of the rotating member.
前記第1供給ラインは複数で平行に配列され、前記移動部材は前記複数の第1供給ラインのうちの一部を相互機械的に連結することを特徴とする請求項14記載の基板処理装置。  15. The substrate processing apparatus of claim 14, wherein a plurality of the first supply lines are arranged in parallel, and the moving member mechanically connects a part of the plurality of first supply lines. 前記チャンバーの外部に配置され、前記第1磁性部材を駆動させる駆動力発生部を更に含むことを特徴とする請求項13記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus of claim 13, further comprising a driving force generator disposed outside the chamber and driving the first magnetic member. 前記駆動力発生部は、  The driving force generator is
回転力を発生する駆動モーターと、  A drive motor that generates rotational force;
前記回転力によって回転する回転板と、  A rotating plate that rotates by the rotational force;
前記第1磁性部材と締結され、前記回転力を用いて前記第1磁性部材を前記第2方向に往復させる移動プレートと、  A moving plate fastened to the first magnetic member and reciprocating the first magnetic member in the second direction using the rotational force;
前記回転板と前記移動プレートを機械的に連結する連結クランクと、  A connecting crank that mechanically connects the rotating plate and the moving plate;
前記回転板の中心から偏心された偏心軸と、を含むことを特徴とする請求項16記載の基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 16, further comprising an eccentric shaft that is eccentric from a center of the rotating plate.
JP2008287905A 2007-11-21 2008-11-10 Substrate processing equipment Active JP5179324B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2007-0118944 2007-11-21
KR1020070118944A KR100930887B1 (en) 2007-11-21 2007-11-21 Apparatus for processing a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009130353A JP2009130353A (en) 2009-06-11
JP5179324B2 true JP5179324B2 (en) 2013-04-10

Family

ID=40726358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008287905A Active JP5179324B2 (en) 2007-11-21 2008-11-10 Substrate processing equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5179324B2 (en)
KR (1) KR100930887B1 (en)
CN (1) CN101441989B (en)
TW (1) TWI370507B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102529274B1 (en) * 2018-04-11 2023-05-08 주식회사 디엠에스 Apparatus for supplying fluid and assembling method thereof and substrate process system using the same
CN118002335B (en) * 2024-04-08 2024-07-09 山东智宏新材料科技有限公司 Aluminum alloy door and window leakproofness drenches water check out test set

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4251894B2 (en) * 2003-03-24 2009-04-08 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP4393941B2 (en) * 2004-07-30 2010-01-06 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2006135162A (en) * 2004-11-08 2006-05-25 Fuji Photo Film Co Ltd Spraying method and apparatus thereof
JP2006287159A (en) * 2005-04-05 2006-10-19 Nikon Corp Gas supplying apparatus, exposure apparatus and method of manufacturing device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090052446A (en) 2009-05-26
TWI370507B (en) 2012-08-11
JP2009130353A (en) 2009-06-11
CN101441989B (en) 2010-09-22
CN101441989A (en) 2009-05-27
KR100930887B1 (en) 2009-12-10
TW200931572A (en) 2009-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101039692B1 (en) water jet cleaning apparatus
TWI558467B (en) Nozzle, substrate processing apparatus, and substrate processing method
KR101816694B1 (en) Chemical mechanical polishing apparatus and control method thereof
TWI416646B (en) Device and method for cleansing a substrate
JP5179324B2 (en) Substrate processing equipment
CN101377626A (en) Method of developing a substrate and apparatus for performing the same
CN112077067B (en) Spray set and semiconductor cleaning equipment among semiconductor cleaning equipment
US7252099B2 (en) Wafer cleaning apparatus with multiple wash-heads
JP4864955B2 (en) Chemical supply device
JP5191273B2 (en) High pressure water jet cleaning device
JP6379540B2 (en) Cleaning device and cleaning method
KR100837629B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100929578B1 (en) Chemical liquid supply apparatus and substrate processing apparatus including the same
KR100911671B1 (en) Apparatus for processing a substrate
KR20090124068A (en) Apparatus for proceeding a substrate
KR101011997B1 (en) Unit for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate having the unit
KR101121194B1 (en) Apparatus for processing substrate
KR100938238B1 (en) Substrate processing apparatus
KR100916855B1 (en) Apparatus and method of processing wafers
KR20070097715A (en) Nozzle apparatus for cleanning and semiconductor cleanning equipment including the same
KR20110080365A (en) Roll brush apparatus and brush cleaning apparatus comprising the same
KR100895322B1 (en) Spray and wafer-treat ment apparatus having the same
KR100940793B1 (en) Apparatus of supplying chemical liquid and apparatus for processing a substrate having the same
JP2013048179A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWM652429U (en) Roller structure used in ultrasonic wafer cleaning machine

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110916

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111130

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120622

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130109

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5179324

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250