KR100958976B1 - A High Flexuous Copper Foil And Method For Producing The Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내굴곡성이 우수한 전해 동박에 관한 것으로서, 거친면(M면)과 광택면(S면)의 표면조도(Rz)가 각각 1.0 ~ 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1% 이하, 황 함유량이 0.05% 이하이고, 결정배향성이 30% 이상이며, 열처리후의 결정 입경(grain size)이 1㎛ 이상인 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrolytic copper foil having excellent flex resistance, wherein the surface roughness (Rz) of the rough surface (M surface) and the glossy surface (S surface) is 1.0 to 3.5 µm, respectively, and the carbon content is 0.1% or less and the sulfur content is 0.05% or less, crystal orientation is 30% or more, and a grain size after heat treatment is characterized by 1 µm or more.
내굴곡성, 전해 동박, 결정배향성, 결정입경 Flex Resistance, Electrolytic Copper Foil, Crystal Orientation, Grain Size
Description
본 발명은 전해 동박에 관한 것으로서, 특히 내굴곡성이 우수한 전해 동박 및 그 제조 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to an electrolytic copper foil. Specifically, It is related with the electrolytic copper foil excellent in bend resistance, and its manufacturing method.
전자기기의 전자회로에는 프린트 기판이 많이 이용되고 있는데, 그중에서도 특히 플렉시블 프린트 기판(FPC)은 굴곡성을 가지는 점과 기판 자체가 얇은 점에서 테이프 캐리어에 드라이버 IC를 실장하는 TAB 방식(테이프, 오토메이티드, 본딩)에 적용되어 왔다. 최근에 와서는 보다 작은 공간에서 보다 고밀도의 실장을 행하는 실장방법으로서 베어(bare) IC칩을 필름 캐리어 테이프상에 직접 탑재하는 COF 방식(칩ㆍ온ㆍ필름)이 개발되고, 배선의 협피치화가 진행되어 미세가공이 가능한 플렉시블 프린트 기판이 필요하게 되었다. Printed circuit boards are widely used in electronic circuits of electronic devices. Among them, flexible printed circuit boards (FPCs) are flexible and TAB (Tape, Automated, Bonding). In recent years, a COF method (chip-on-film) for directly mounting a bare IC chip on a film carrier tape has been developed as a mounting method for mounting a higher density in a smaller space. There is a need for a flexible printed circuit board capable of fine processing.
특히, 이러한 플렉시블 프린트 기판은 하드디스크내의 가동부나 휴대전화의 힌지부 등의 굴곡성이나 유연성, 고밀도 실장이 요구되는 전자기기에 널리 사용되고 있다. 이에 따라, 플렉시블 프린트 기판을 구성하는 동박에 보다 높은 굴곡성을 요구하게 되었다. In particular, such flexible printed circuit boards are widely used in electronic devices that require flexibility, flexibility, and high-density mounting of movable parts in hard disks and hinge parts of mobile phones. Thereby, higher flexibility was calculated | required for the copper foil which comprises a flexible printed circuit board.
이러한 배경하에 동박의 굴곡성을 개선하는 수단으로서, 동박의 두께를 얇게 하는 것이 알려져 있다. 이 경우, 굴곡시의 굽힘부 외주에 생기는 변형이 감소하여 굴곡성이 향상된다. 그러나, 동박의 두께를 얇게 하는 것만으로는 설계에 제약을 받게되는 한계가 있다. As a means of improving the flexibility of copper foil under such a background, it is known to make thickness of copper foil thin. In this case, the deformation | transformation which arises in the outer periphery of the bending part at the time of bending reduces, and bending property improves. However, there is a limit that the design is limited only by reducing the thickness of the copper foil.
또한, 굴곡성이 우수한 동박으로서 압연 동박이 알려져 있다. 압연 동박의 제조 방법으로서는, 전기동을 잉곳(ingot)에 주조하고, 압연과 소둔을 반복하여 박 모양으로 한다. 이 방법에 의해 제조된 동박은 신장율도 높고, 표면이 평활하기 때문에 크랙이 들어가기 어렵고 꺽임에 대한 내성이 우수하다. 그러나, 압연 동박은 고가이며, 제조시의 기계적인 제약에 의해 동박의 폭이 1m 이상인 것은 제조하는 것이 곤란했다. 또한, 두께가 얇은 압연 동박을 안정적으로 제조하는 것도 어렵고, 얇게 해서 굴곡성을 높이기 위해서는 하프 에칭 등의 처리를 행할 필요가 있었다. Moreover, rolled copper foil is known as copper foil excellent in flexibility. As a manufacturing method of a rolled copper foil, an electric copper is cast in an ingot, rolling and annealing are repeated, and it is set as foil shape. The copper foil manufactured by this method has a high elongation rate, and because the surface is smooth, it is hard to enter a crack and excellent in bending resistance. However, rolled copper foil was expensive, and it was difficult to manufacture the thing whose width | variety of copper foil is 1 m or more by the mechanical constraint at the time of manufacture. Moreover, it was also difficult to manufacture stably rolled copper foil with a thin thickness, and in order to make it thin and to improve bendability, it was necessary to perform processes, such as half etching.
한편, 저가격으로 두께의 조정도 비교적으로 용이하게 행할 수 있는 동박으로서 전해 동박이 있다. 이 전해 동박의 제조 방법은, 우선 황산동을 주성분으로 한 전기 분해액 중에 드럼이라 불리는 지름 2m ~ 3m의 큰 통형상의 음극을 반정도 가라앉히고, 그것을 둘러싸도록 양극을 설치한다. 그리고 드럼상에 동을 전석시키면서 이것을 회전시켜서 석출한 동을 순차적으로 떼어내어 권취하여 제조한다. On the other hand, there exists an electrolytic copper foil as copper foil which can also comparatively easily adjust thickness at low cost. In the manufacturing method of this electrolytic copper foil, first, a large cylindrical cathode of diameter 2m-3m called a drum is settled about half in the electrolysis liquid containing copper sulfate as a main component, and an anode is provided so that it may surround it. The copper thus deposited is rotated while the copper is deposited on the drum, and the precipitated copper is sequentially removed and wound up.
그러나, 이러한 전해 동박은 압연 동박에 비해 현저하게 굴곡성이 떨어진다는 문제점이 존재한다. 따라서, 전해 동박의 굴곡성을 개선시키기 위해 여러가지 노력들이 선행되었다. However, there exists a problem that such electrolytic copper foil is remarkably inferior to a rolled copper foil. Thus, various efforts have been made to improve the flexibility of the electrolytic copper foil.
특허 문헌 1(대한민국 공개특허공보 제 2007-14067 호)에는 제박 공정을 거 쳐서 제조된 미처리 동박을 열처리 하여 평균 결정 입경을 열처리 공정전의 2~8배로 성장시키는 방법이 개시되어 있다. Patent document 1 (Korean Patent Laid-Open Publication No. 2007-14067) discloses a method of heat-treating an untreated copper foil manufactured through a milling process to grow an average crystal grain size 2 to 8 times before the heat treatment process.
특허 문헌 2(대한민국 공개특허공보 제 2006-129965 호)에는 열처리에 의해 결정 입경을 2㎛ 이상으로 조절하고, 동박의 표면 조도(Rz)를 2.5㎛ 이하로 조절하는 방법이 개시되어 있다. Patent Document 2 (Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-129965) discloses a method of adjusting the crystal grain size to 2 µm or more by heat treatment and adjusting the surface roughness (Rz) of the copper foil to 2.5 µm or less.
특허 문헌 3(일본 특개평9-272994)은 카본 함유량을 18ppm 이하로 조절하는 것에 의해 미세 패턴화가 가능한 전해 동박을 개시하고 있다.Patent document 3 (Unexamined-Japanese-Patent No. 9-272994) discloses the electrolytic copper foil which can be fine-patterned by adjusting carbon content to 18 ppm or less.
본 발명은 전해 동박의 내굴곡성을 개선하기 위한 새로운 방법을 제시하는 것을 목적으로 한다. 즉, 전해 동박의 내굴곡성에 영향을 미치는 S면(광택면)과 M면(거친면)의 표면 조도, 탄소 및 황 함유량, 중량 편차, 결정배향성, 결정 입경, 단위 면적당 노듈수 등의 인자를 조절하는 것에 의해 최적의 내굴곡성을 구현하고자 한다. An object of the present invention is to propose a new method for improving the flex resistance of an electrolytic copper foil. That is, factors such as surface roughness, carbon and sulfur content, weight variation, crystal orientation, grain size, and number of nodules per unit area of the S surface (gloss surface) and M surface (coarse surface) affecting the flex resistance of the electrolytic copper foil. By adjusting to achieve the optimum bending resistance.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. Also, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
본 발명자들은 전해 동박의 내굴곡성을 개선하기 위해 여러가지 검토를 한 결과, 특정한 특성을 갖는 미처리 동박을 사용하고, 이 미처리 동박을 특정한 조건하에서 열처리함으로써 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내어 본 발명을 완성하였다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of various examinations in order to improve the bending resistance of an electrolytic copper foil, the present inventors found out that the said subject can be solved by using the untreated copper foil which has a specific characteristic, and heat-processing this untreated copper foil under specific conditions, and completed this invention. It was.
본 발명의 일 양태에 따른 전해 동박은 전기분해를 통해 생성된 미처리 동박을 일정한 온도 조건에서 열처리한 후, 표면 처리함으로써 얻어진다. 이렇게 얻어진 전해 동박은, 거친면(M면)과 광택면(S면)의 표면조도(Rz)가 각각 1.0 ~ 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1% 이하, 황 함유량이 0.05% 이하이고, 결정배향성(결정배향 성 = [I(200)/I(111)]×100, 여기서, I(200) : 동박의 표면에 대해 X선 회절분석하고, 얻어진 회절선중 (200)면의 회절선의 상대 피크 강도, I(111) : (111)면의 회절선의 상대 피크 강도)이 30% 이상이며, 열처리후의 결정 입경(grain size)이 1㎛ 이상인 것을 특징으로 한다. The electrolytic copper foil which concerns on one aspect of this invention is obtained by heat-processing the untreated copper foil produced | generated through electrolysis on fixed temperature conditions, and then surface-treating. The electrolytic copper foil thus obtained has a surface roughness Rz of rough surface (M surface) and glossy surface (S surface) of 1.0 to 3.5 µm, respectively, carbon content of 0.1% or less, sulfur content of 0.05% or less, and crystal orientation. (Crystal orientation = [I (200) / I (111)] × 100, where I (200) is the relative peak of the diffraction lines on the (200) plane among the diffraction lines obtained by X-ray diffraction analysis on the surface of the copper foil. Intensity, the relative peak intensity of the diffraction line on the (111) :( 111) plane) is 30% or more, and the grain size after heat treatment is 1 µm or more.
또한, 본 발명에 따른 전해 동박은 중량 편차가 2g/㎡ 이하이고, 단위면적당 노듈수가 20 개/100㎛2 ~ 300 개/100㎛2인 것이 바람직하다. The electrolytic copper foil is preferably the weight deviation is 2g / ㎡ or less, and the unit number of
본 발명의 다른 일 양태에 따른 전해 동박의 제조 방법은, 거친면(M면)과 광택면(S면)의 표면조도(Rz)가 각각 2.0㎛ 이하이고, 결정배향성(결정배향성 = [I(200)/I(111)]×100, 여기서, I(200) : 동박의 표면에 대해 X선 회절분석하고, 얻어진 회절선중 (200)면의 회절선의 상대 피크 강도, I(111) : (111)면의 회절선의 상대 피크 강도)이 30% 이상인 미처리 전해 동박을 제조하는 제박 공정과; 상기 미처리 전해 동박을 불활성 분위기에서 열처리함으로써 전해 동박의 결정 입경(grain size)을 1㎛ 이상으로 성장시키는 열처리 공정; 및 상기 열처리 공정을 거친 전해 동박의 표면에 전기 화학적 또는 화학적 처리를 행하는 표면처리공정을 더 포함한다. In the method for producing an electrolytic copper foil according to another aspect of the present invention, the surface roughness Rz of the rough surface (M surface) and the glossy surface (S surface) is 2.0 µm or less, respectively, and crystal orientation (crystal orientation = [I ( 200) / I (111)] × 100, where I (200): X-ray diffraction analysis on the surface of the copper foil, and the relative peak intensity of diffraction lines on the (200) plane among the obtained diffraction lines, I (111): ( 111) a manufacturing process for producing an untreated electrolytic copper foil having a relative peak intensity of diffraction line of the plane) of 30% or more; A heat treatment step of growing a grain size of the electrolytic copper foil to 1 µm or more by heat-treating the untreated electrolytic copper foil in an inert atmosphere; And a surface treatment step of performing an electrochemical or chemical treatment on the surface of the electrolytic copper foil which has undergone the heat treatment step.
상기 표면처리공정을 거친 전해 동박은, 단위 면적당 노듈수가 20 개/100㎛2 ~ 300 개/100㎛2이고, 거친면(M면)과 광택면(S면)의 표면조도(Rz)가 1.0 ~ 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1% 이하, 황 함유량이 0.05% 이하이며, 중량 편차가 2g/㎡ 이하인 것을 특징으로 한다. Electrolytic copper foil subjected to the surface treatment step is, per unit area and the
또한, 상기 열처리 공정에서, 상기 미처리 전해 동박는 350℃~800℃의 온도 범위에서 10분 이상 유지된다. In the heat treatment step, the untreated electrolytic copper foil is maintained for at least 10 minutes in a temperature range of 350 ° C to 800 ° C.
또한, 본 발명의 또 다른 일 양태는, 상기한 제조 방법에 의해 제조된 전해 동박의 적어도 어느 한 표면에 폴리이미드 수지층을 도포한 플렉시블 동장적층판이나 이 동장적층판을 적용한 플렉시블 프린트 기판에 관한 것이다. Moreover, another one aspect of this invention relates to the flexible copper clad laminated board which apply | coated the polyimide resin layer to at least one surface of the electrolytic copper foil manufactured by said manufacturing method, or the flexible printed circuit board to which this copper clad laminated board was applied.
본 발명에 따른 전해 동박은 미세 회로 가공이 가능하며, 내굴곡성이 우수하다. 따라서, 저원가로 압연 동박과 동등한 수준의 연성회로기판용 전해 동박을 구현하는 것이 가능하다. The electrolytic copper foil which concerns on this invention can process a fine circuit, and is excellent in bending resistance. Therefore, it is possible to implement the electrolytic copper foil for flexible circuit boards at the same level as the rolled copper foil at low cost.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.
본 발명의 전해 동박은 그 공정의 단계에 따라 아래와 같은 용어를 사용한다. 먼저, 도 1에 도시된 통상의 전해 제박 장치를 통해 제조된 동박을 '미처리 동박'으로 지칭하고, 이 미처리 동박을 소정의 온도조건하에서 열처리한 것은 '열처리 동박'으로 지칭하며, 이 열처리 동박의 표면에 전기 화학적 또는 화학적 표면 처리를 수행한 것을 '표면처리 동박'으로 지칭한다. The electrolytic copper foil of this invention uses the following terms according to the process step. First, the copper foil manufactured through the conventional electrolytic removal apparatus shown in FIG. 1 is called "untreated copper foil", and what heat-processed this untreated copper foil under predetermined temperature conditions is called "heat-treated copper foil", What has undergone electrochemical or chemical surface treatment on the surface is referred to as 'surface treated copper foil'.
먼저, 본 발명에 따른 미처리 동박은 도 1의 전해 제박 장치를 통해 제조된다. 도면을 참조하면, 전해액(10)이 지속적으로 공급되는 용기(C) 안에 음극으로 기능하는 드럼(20)과 애노드(30)가 설치된다. 상기 드럼(20)은 화살표 방향으로 회전하고, 드럼(20)과 애노드(30)는 전해액(10)이 개재될 수 있도록 이격된다.First, the untreated copper foil which concerns on this invention is manufactured through the electrolytic removal device of FIG. Referring to the drawings, a
전해 동박의 제조시 상기 드럼(20)과 애노드(30) 사이에 전류가 가해진다. 이 때, 드럼(20)은 화살표 방향으로 회전하고 있는 상태이다. 이에 따라, 드럼(2) 표면에 전해 동박(40)이 전착된 후 가이드 롤(50)을 통해 권취(take up)된다.In the manufacture of the electrolytic copper foil, a current is applied between the
상기 전해액(10)은 황산 구리를 주성분으로 하고, 여기에 젤라틴, HEC, SPS 및 질화물과 같은 각종 첨가제가 첨가되고, 전류 밀도는 10ASD ~ 80ASD인 것이 바람직하다. 이러한 미처리 전해 동박의 제조에 대한 상세한 내용은 본 출원인에 의해 선출원된 대한민국 등록특허 제 0694382 호 및 제 0571561 호를 참조하는 것에 의해 생략된다. The
상기 미처리 전해동박은 전해액의 조성, 전류 밀도 또는 첨가제의 종류 및 함량을 조절하는 것에 의해 중량 편차, (111)집합조직과 (200)집합조직의 비율, 탄소 함유량, 황 함유량, 표면 조도 등의 인자를 조절할 수 있다. The untreated electrolytic copper foil has factors such as weight variation, ratio of (111) texture structure and (200) texture structure, carbon content, sulfur content, surface roughness, etc. by adjusting the composition, current density or type and content of an additive. I can regulate it.
이렇게 제조된 상기 미처리 동박(4)은 거친면(M면)과 광택면(S면)의 표면조도(Rz)가 각각 2.0㎛ 이하이고, 결정 배향성이 30% 이상이어야 한다. 여기서, 결정 배향성은 전해 동박의 표면을 X선 회절분석하고, 얻어진 회절선중 (200)면의 회절선의 상대 피크 강도를 I(200)이라 하고, (111)면의 회절선의 상대 피크 강도를 I(111)이라 할때, I(200)/I(111)의 백분율을 의미한다.The untreated copper foil 4 thus prepared should have a surface roughness Rz of rough surface (M surface) and gloss surface (S surface) of 2.0 µm or less, respectively, and crystal orientation of 30% or more. Here, the crystal orientation is obtained by X-ray diffraction analysis of the surface of the electrolytic copper foil, and the relative peak intensity of the diffraction line on the (200) plane is I (200) and the relative peak intensity of the diffraction line on the (111) plane is I. When referred to as (111), it means the percentage of I (200) / I (111).
이와 같이, 미처리 동박의 집합조직중 (200) 집합 조직이 우세한 경우, 응력 집중부와 결정조직의 배향성이 반대가 되어 내굴곡성이 좋아진다.In this way, when the (200) texture is superior among the textures of the untreated copper foil, the orientation of the stress concentration portion and the crystal structure is reversed and the flex resistance is improved.
또한, 상기 미처리 동박은 결정 입경(grain size)의 성장을 위해 하기와 같은 열처리 공정을 겪게 된다. 즉, 미처리 동박이 산화되지 않도록 상압 또는 감압 하에서 불활성 기체, 환원성 기체 및 기타 동박의 산화를 억제하는 기체를 1ml/min 이상의 유속으로 흘려주면서 350℃~850℃의 온도범위에서 10분 이상 유지한다. In addition, the untreated copper foil undergoes a heat treatment process as described below for growth of grain size. That is, in order to prevent the untreated copper foil from being oxidized, an inert gas, a reducing gas, and a gas which inhibits oxidation of the copper foil under a normal pressure or reduced pressure are kept at a temperature range of 350 ° C. to 850 ° C. for at least 10 minutes while flowing at a flow rate of 1 ml / min or more.
이렇게 열처리 공정을 겪은 열처리 동박의 결정 입경은 1㎛ 이상으로 성장하게 된다. 일반적으로, 결정 입경이 미세하면 동박의 신장이 낮고, 결정의 입계를 기점으로 해서 크랙이 발생하기 때문에 압연 동박에 준하는 내굴곡성을 갖기 위해서는 적어도 1㎛ 이상의 결정 입경을 가지는 것이 좋다.The crystal grain size of the heat treated copper foil subjected to the heat treatment step grows to 1 µm or more. In general, when the grain size is fine, the elongation of the copper foil is low, and cracks occur from the grain boundary as a starting point. Therefore, in order to have bending resistance equivalent to that of the rolled copper foil, it is preferable to have a grain size of at least 1 μm.
또한, 상기 열처리 동박은 노듈 처리(또는 조면화 처리), 내약품 처리, 내열처리, 방청 처리, 실란 처리 등의 표면 처리 공정을 겪는 것에 의해 완성된 표면처리 동박으로 생성된다. 이러한 표면 처리 공정에 대한 구체적인 기재는 본 출원인에 의해 선출원된 대한민국 등록특허 제 0610751 호를 참조하는 것에 의해 생략한다.In addition, the heat-treated copper foil is formed into a finished surface-treated copper foil by undergoing a surface treatment process such as nodule treatment (or roughening treatment), chemical resistance treatment, heat treatment treatment, rust prevention treatment, silane treatment or the like. A detailed description of this surface treatment process is omitted by referring to Korean Patent No. 0610751 filed by the applicant.
상기 표면 처리 공정에서 사용되는 각종 유기물질의 종류나 함량 등에 따라 동박의 중량 편차, 탄소 함유량, 황 함유량 등에 미세한 변화가 있을 수 있다. Depending on the type and content of various organic materials used in the surface treatment step, there may be a slight variation in the weight variation, carbon content, sulfur content, etc. of the copper foil.
이렇게 최종 완성된 본 발명에 따른 표면처리 전해동박은 거친면(M면)과 광택면(S면)의 표면조도(Rz)가 각각 1.0 ~ 3.5㎛(보다 바람직하게, 거친면(M면)의 표면조도(Rz) : 2.0 ~ 3.5㎛, 상기 광택면(S면)의 표면조도(Rz) : 1.5 ~ 2.5㎛)인 것이 바람직하다. 상기 M면 및 S면 표면 조도가 3.5㎛ 이상이 되면, 응력이 집중되어 파단이 용이해지고, 상기 M면의 표면 조도가 1.0㎛ 이하가 되면, 동박에 접착되는 폴리이미드와의 밀착력이 감소하게 된다. Thus, the surface-treated electrolytic copper foil according to the present invention has a roughness (M surface) and a glossy surface (S surface) of surface roughness Rz of 1.0 to 3.5 µm (more preferably, surface of rough surface (M surface)). Roughness (Rz): 2.0-3.5 micrometers, It is preferable that it is surface roughness (Rz): 1.5-2.5 micrometers) of the said glossy surface (S surface). When the M surface and the S surface surface roughness is 3.5 µm or more, stress is concentrated and the fracture is easy, and when the surface roughness of the M surface is 1.0 µm or less, adhesion to the polyimide adhered to the copper foil is reduced. .
또한, 상기 표면처리 전해 동박은 탄소 함유량이 0.1% 이하, 황 함유량이 0.05% 이하인 것이 특징이다. 전해 동박의 탄소 함유량이 0.1% 이상이 되면, 연성회로기판(FCCL) 제조시 열을 받아 동박 내부의 탄소가 이산화탄소가 되면서 미세 파단이 형성된다. 이와 마찬가지로, 전해 동박의 황 함유량이 0.05% 이상이 되면, 연성회로기판(FCCL) 제조시 열을 받아 동박 내부의 황이 이산화황이 되면서 미세 파단이 형성된다.The surface-treated electrolytic copper foil is characterized by having a carbon content of 0.1% or less and a sulfur content of 0.05% or less. When the carbon content of the electrolytic copper foil is 0.1% or more, fine breakage is formed while the carbon inside the copper foil becomes carbon dioxide when heat is produced during the manufacture of the flexible circuit board (FCCL). Similarly, when the sulfur content of the electrolytic copper foil is 0.05% or more, when the flexible circuit board (FCCL) is manufactured, the sulfur in the copper foil becomes sulfur dioxide and fine fracture is formed.
상기 표면 처리 전해 동박의 중량 편차는 2g/㎡ 이하이고, 단위면적당 노듈수는 20 개/100㎛2 ~ 300 개/100㎛2인 것이 바람직하다. 상기 중량 편차가 2g/㎡ 이상이면, 중량이 높은 부분에 응력이 집중되어 쉽게 파단된다. 또한, 상기 단위면적당 노듈수가 20개 이하이면, 노듈의 하부에 응력이 집중되어 쉽게 파단되고, 300개 이상이면 동박과 폴리이미드간 밀착 강도가 약해진다. 여기서 노듈이라 함은 표면처리공정에서 동박의 M면에 형성시킨 둥근 형태의 동 도금 입자로써 입자의 장반경이 적어도 0.5㎛ 이상인 것을 의미한다. Weight variation of the surface treated electrolytic copper foil is less than or equal to 2g / ㎡, per unit area of the furnace dyulsu is preferably 20 / 100㎛ 2 ~ 300 gae / 100㎛ 2. If the weight deviation is 2 g / m 2 or more, the stress is concentrated in the high weight part and is easily broken. In addition, when the number of nodules per unit area is 20 or less, stress is concentrated at the lower portion of the nodule and easily broken, and when 300 or more, the adhesion strength between copper foil and polyimide is weakened. Here, the nodules are round copper plated particles formed on the M surface of the copper foil in the surface treatment process, and mean that the long radius of the particles is at least 0.5 μm.
상기한 표면 처리 공정에 의해 전해 동박의 표면 조도(Rz)(S면 및 M면)는 변화하지만, 상기 (200)/(111) 집합조직 비율(즉, 결정배향성)이나 결정 입경에는 변화가 발생하지 않는다. Although the surface roughness Rz (S surface and M surface) of an electrolytic copper foil changes by the said surface treatment process, a change arises in the said (200) / (111) texture ratio (namely, crystal orientation) and crystal grain size. I never do that.
또한, 상기 표면처리 전해동박의 M면 단독 또는 M면 및 S면 모두에 폴리이미드 수지층과 같은 절연층을 적층하는 것에 의해 동장적층판(편면 동장적층판 또는 양면 동장적층판)을 제조하는 것이 가능하다. 상기 폴리이미드 수지층은 공지의 디아민과 산무수물을 용매의 존재하에서 중합해서 제조할 수 있다. 또한, 이 동장적 층판을 적용하여 연성회로기판(FCCL)을 제조하는 것도 가능하다. Moreover, it is possible to manufacture a copper clad laminated board (single copper clad laminated board or a double-sided copper clad laminated board) by laminating an insulating layer such as a polyimide resin layer on M surface alone or on both M surface and S surface of the surface-treated electrolytic copper foil. The polyimide resin layer can be produced by polymerizing a known diamine and an acid anhydride in the presence of a solvent. It is also possible to manufacture a flexible printed circuit board (FCCL) by applying this dynamic layered board.
상술한 제박 공정, 열처리 공정 및 표면처리공정의 실시와 동장적층판의 구현에 대한 구체적인 예는 대한민국 공개특허공보 제 2007-0014067 호, 대한민국 공개특허공보 제 2006-0129965 호, 대한민국 공개특허공보 제 2006-0093280 호, 일본 특개평9-272994 호, 일본 특개평7-268678 호, 일본 특개2006-52441 호, 대한민국 공개특허공보 제 2005-0114701 호, 일본 특개평8-283886 호 및 일본 특개2000-182623 호에 자세히 기술되어 있다. Specific examples for the implementation of the above-described pulverization process, heat treatment process and surface treatment process and the implementation of the copper clad laminate are disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2007-0014067, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2006-0129965, Korean Laid-Open Patent Publication 2006- 0093280, Japanese Patent Laid-Open No. 9-272994, Japanese Patent Laid-Open No. 7-268678, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-52441, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2005-0114701, Japanese Patent Laid-Open No. 8-283886, and Japanese Patent Laid-Open No. 2000-182623 It is described in detail in.
[실시예]EXAMPLE
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예에 있어서, 특별하게 설명하지 않는한 각종 평가는 하기에 의한 것이다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to this. In addition, in the following Examples, unless there is particular notice, various evaluation is based on the following.
1) 결정 입경(grain size)1) grain size
표면 처리후의 전해동박 샘플을 준비하고, 이 동박의 S면에 대해 EBSD를 측정하여 얻어진 평균 결정 입경을 의미한다. The average crystal grain diameter obtained by preparing the electrolytic copper foil sample after surface treatment, and measuring EBSD with respect to the S surface of this copper foil.
2) 표면 조도(Rz) 2) Surface Roughness (Rz)
M면과 S면의 표면 조도는 10점 평균 표면 거칠기로서, JISB 0601-1994 규격에 있는 거칠기를 나타낸다. 초심도 형상측정현미경을 이용하여 2000배로 동박면의 길이방향으로 측정하였다. Surface roughness of M surface and S surface is 10-point average surface roughness, and shows the roughness which exists in JISB0601-994 standard. It was measured 2000 times in the longitudinal direction of the copper foil surface using an ultra-depth shape measuring microscope.
3) 결정 배향성 3) crystal orientation
동박의 S면에 대해 X선 회절분석하고, 얻어진 회절선중 (200)면의 회절선의 상대 피크 강도를 I(200)이라 하고, (111)면의 회절선의 상대 피크 강도를 I(111)이라 할때, I(200)/I(111)의 백분율을 의미한다. 즉, 결정 배향성(%) = [I(200)/I(111)]*100 The relative peak intensity of the diffraction lines on the (200) plane is called I (200), and the relative peak intensity of the diffraction lines on the (111) plane is called I (111). When, it means the percentage of I (200) / I (111). Namely, crystal orientation (%) = [I (200) / I (111)] * 100
4) MIT 굴곡 시험 4) MIT bend test
MIT 굴곡시험 장치에 의해 MIT 굴곡시험을 행하였다. 하기 조건하에서 굴곡을 반복하고, 시험편이 단선될때까지의 횟수를 굴곡회수로서 구하였다. The MIT bending test was done with the MIT bending test apparatus. The bending was repeated under the following conditions, and the number of times until the test piece was disconnected was determined as the number of bendings.
JIS C 6471 굴곡반경 : 0.38mm, 하중 : 500g, 굴곡속도 : 90회/분, 굴곡각도 : 130°JIS C 6471 Bending radius: 0.38mm, Load: 500g, Bending speed: 90 times / min, Bending angle: 130 °
실시예 1Example 1
도 1에 도시된 장치의 전해조에 전해액(황산구리를 주성분으로 하고, 젤라틴, HEC, SPS 및 질화물을 첨가)을 충전한 후에 그 양극간에 전류를 흘려 미처리 전해동박을 제조하였다. 이렇게 제조된 미처리 전해동박을 상압 또는 감압하에서 불활성 기체, 환원성 기체를 1ml/min 이상의 유속으로 흘려주면서 350℃~850℃의 온도범위에서 10분 이상 유지함으로써 열처리하였다. 이 열처리 전해동박을 표면처리장치를 이용하여 노듈처리, 방청처리, 내열처리, 내약품처리, 실란처리를 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 전해동박을 얻었다. An electrolytic solution (containing copper sulfate as a main component and gelatin, HEC, SPS and nitride added) was charged to an electrolytic cell of the apparatus shown in FIG. The untreated electrolytic copper foil thus prepared was heat-treated by maintaining an inert gas and a reducing gas at a flow rate of 1 ml / min or more under a normal pressure or a reduced pressure for 10 minutes in a temperature range of 350 ° C to 850 ° C. The heat treated electrolytic copper foil was subjected to nodule treatment, antirust treatment, heat treatment, chemical treatment, and silane treatment using a surface treatment apparatus to have a thickness of 12 µm, an S surface roughness of 2.5 µm, and an M surface roughness of 3.5 µm. An electrolytic copper foil having a carbon content of 0.1%, sulfur content of 0.04%, crystal orientation of 35%, weight variation of 2.0 g / m 2, average grain size of 1.2 µm, and nodules of 25/100 µm 2 per unit area was obtained. .
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 2 Example 2
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 1.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 1.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 3Example 3
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 2.0㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 2.0 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 4Example 4
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공 정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.02%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the sieving process, the heat treatment process and the surface treatment were carried out to have a thickness of 12 μm, an S surface roughness of 2.5 μm, an M surface roughness of 3.5 μm, and a carbon content of 0.02%. , a sulfur content of 0.04%, the crystal orientation of 35%, a weight variation is 2.0g / ㎡, mean grain size 1.2㎛, the number of nodules per unit surface area of 25 / 100㎛ 2 is to obtain a surface treated electrolytic copper foil.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 5Example 5
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.01%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.01%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 6Example 6
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 0.5g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처 리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight deviation of 0.5 g / m 2, an average crystal grain diameter of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 7Example 7
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 100%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 100%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain diameter of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 8Example 8
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 3.6㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2 and an average crystal grain diameter of 3.6 µm and a number of nodules per unit area of 25/100 µm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
실시예 9Example 9
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 170개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, and the carbon content was 0.1% A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and 170 nodules per unit area of 100/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 1Comparative Example 1
도 1에 도시된 장치의 전해조에 전해액(황산구리를 주성분으로 하고, 젤라틴, HEC, SPS 및 질화물을 첨가)을 충전한 후에 그 양극간에 전류를 흘려 미처리 전해동박을 제조하였다. 이렇게 제조된 미처리 전해동박을 불활성 기체 분위기에서 350℃ ~ 850℃ 온도로 10분 이상 유지함으로써 열처리하였다. 이 열처리 전해동박을 표면처리장치를 이용하여 노듈처리, 방청처리, 내열처리, 내약품처리, 실란처리중 적어도 어느 하나를 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 3.0㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. An electrolytic solution (containing copper sulfate as a main component and gelatin, HEC, SPS and nitride added) was charged to an electrolytic cell of the apparatus shown in FIG. The untreated electrolytic copper foil thus prepared was heat treated by maintaining at least 350 minutes at a temperature of 350 ° C. to 850 ° C. in an inert gas atmosphere. The heat-treated electrolytic copper foil was subjected to at least one of nodule treatment, antirust treatment, heat treatment, chemical treatment, and silane treatment using a surface treatment apparatus to have a thickness of 12 µm, an S surface roughness of 3.0 µm, and an M surface. Roughness is 3.5 μm, carbon content is 0.1%, sulfur content is 0.04%, crystal orientation is 35%, weight deviation is 2.0 g / m 2, average grain size is 1.2 μm, and the number of nodules per unit area is 25/100 μm 2 Phosphorus surface-treated electrolytic copper foil was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 2Comparative Example 2
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 0.8㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. The same method as in Comparative Example 1 was carried out in the same method as the manufacturing process, the heat treatment process and the surface treatment process, the thickness is 12㎛, S surface roughness of 2.5㎛, M surface roughness of 0.8㎛, carbon content 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 3Comparative Example 3
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 5.7㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the thickness of the surface was 12 μm, the surface roughness of 2.5 μm, the surface roughness of the surface M of 5.7 μm, the carbon content of 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 4Comparative Example 4
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공 정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.5%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. The same process as in Comparative Example 1 was carried out for the metal working process, the heat treatment process and the surface treatment process, the thickness was 12㎛, S surface roughness 2.5㎛, M surface roughness 3.5㎛, carbon content 0.5% , a sulfur content of 0.04%, the crystal orientation of 35%, a weight variation is 2.0g / ㎡, mean grain size 1.2㎛, the number of nodules per unit surface area of 25 / 100㎛ 2 is to obtain a surface treated electrolytic copper foil.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 5Comparative Example 5
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.2%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, the carbon content was 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.2%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 .
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 6Comparative Example 6
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 4.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처 리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, the carbon content was 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 4.0 g / m 2, an average crystal grain diameter of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 7Comparative Example 7
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 25%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, the carbon content was 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 25%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain diameter of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 25/100 μm 2 .
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 8Comparative Example 8
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정 및 표면 처리 공정을 수행하되 열처리 공정은 수행하지 않았다. 그 결과 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 0.4㎛이며, 단위면적당 노듈수가 25개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the pulverization process and the surface treatment were performed, but the heat treatment was not performed. As a result, the thickness was 12 µm, the S surface roughness was 2.5 µm, the M surface surface roughness was 3.5 µm, the carbon content was 0.1%, the sulfur content was 0.04%, the crystal orientation was 35%, and the weight deviation was 2.0 g / A surface-treated electrolytic copper foil having a m 2 and an average grain size of 0.4 m and a number of nodules per unit area of 25/100 m 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 9Comparative Example 9
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 15개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, the carbon content was 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 µm, and a number of nodules per unit area of 15/100 µm 2 was obtained.
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
비교예 10Comparative Example 10
상기 비교예 1과 동일한 방법으로 제박 공정, 열처리 공정 및 표면 처리 공정을 수행하여 두께가 12㎛이고, S면 표면조도가 2.5㎛이고, M면 표면조도가 3.5㎛이고, 탄소 함유량이 0.1%, 황 함유량이 0.04%, 결정 배향성이 35%, 중량 편차가 2.0g/㎡, 평균 결정 입경이 1.2㎛이며, 단위면적당 노듈수가 314개/100㎛2인 표면처리 전해동박을 얻었다. In the same manner as in Comparative Example 1, the thickness was 12 μm, the S surface roughness was 2.5 μm, the M surface roughness was 3.5 μm, the carbon content was 0.1%, A surface-treated electrolytic copper foil having a sulfur content of 0.04%, a crystal orientation of 35%, a weight variation of 2.0 g / m 2, an average crystal grain size of 1.2 μm, and a number of nodules per unit area of 314/100 μm 2 .
이 표면처리 전해동박에 대해 MIT 굴곡 시험을 수행하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. The surface treated electrolytic copper foil was subjected to the MIT bending test, and the results are shown in Table 1.
상기 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전해동박들은 MIT 회수가 적어도 100회 이상을 기록하는 반면에, 비교예의 전해 동박들은 MIT 회수가 100회를 하회하고 있다. 즉, 비교예들의 전해 동박에 비해 본 발명의 전해 동박이 내굴곡성에서 더 우수한 특성을 나타낸다. As can be seen from Table 1, the electrolytic copper foil according to the embodiment of the present invention records at least 100 times the MIT, whereas the electrolytic copper foil of the comparative example is less than 100 times the MIT. That is, the electrolytic copper foil of this invention shows the outstanding characteristic in bending resistance compared with the electrolytic copper foil of the comparative examples.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 상술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다. The following drawings, which are attached to this specification, illustrate exemplary embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention, serve to further understand the technical spirit of the present invention. It should not be construed as limited to.
도 1은 전해 금속박 제조 장치의 구조를 나타내는 설명도.1 is an explanatory diagram showing a structure of an electrolytic metal foil production apparatus.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 전해액 20 : 드럼10: electrolyte 20: drum
30 : 애노드 40 : 미처리 전해동박30: anode 40: untreated electrolytic copper foil
50 : 가이드 롤50: guide roll
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