KR100948660B1 - 솔더링 지그 - Google Patents
솔더링 지그 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100948660B1 KR100948660B1 KR1020090108186A KR20090108186A KR100948660B1 KR 100948660 B1 KR100948660 B1 KR 100948660B1 KR 1020090108186 A KR1020090108186 A KR 1020090108186A KR 20090108186 A KR20090108186 A KR 20090108186A KR 100948660 B1 KR100948660 B1 KR 100948660B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- soldering
- block
- cover block
- mounting block
- support
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Claims (5)
- 복수의 솔더링 대상물이 수용되는 복수의 수용홀이 일면에서 타면으로 관통되게 형성된 장착블록;상기 장착블록의 일면에 결합되며, 상기 복수의 수용홀에 수용된 복수의 솔더링 대상물을 지지하는 지지부를 구비한 제1커버블록; 및상기 장착블록의 타면에 결합되며, 상기 복수의 수용홀 각각에 대향되게 돌출되어 복수의 솔더링 대상물 각각을 탄성적으로 지지하는 복수의 가압돌기를 구비한 제2커버블록을 포함하는 솔더링 지그.
- 제1항에 있어서,상기 장착블록, 상기 제1커버블록 및 상기 제2커버블록 중 적어도 어느 하나에는 상기 수용홀을 외부와 연통시키는 열전달홈이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더링 지그.
- 제1항에 있어서,상기 지지부는, 상기 복수의 수용홀 각각에 대향되게 돌출된 복수의 지지돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 지그.
- 제3항에 있어서,상기 복수의 지지돌기는 탄성적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 솔더링 지그.
- 제4항에 있어서,상기 제1커버블록 및 상기 제2커버블록 중 적어도 어느 하나는,상기 복수의 지지돌기 또는 상기 복수의 가압돌기 각각을 탄성적으로 지지하는 복수의 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 지그.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090108186A KR100948660B1 (ko) | 2009-11-10 | 2009-11-10 | 솔더링 지그 |
PCT/KR2010/007297 WO2011059186A2 (ko) | 2009-11-10 | 2010-10-22 | 솔더링 지그, 평면 어레이 안테나 및 이의 제조 방법 |
US13/468,652 US20120217285A1 (en) | 2009-11-10 | 2012-05-10 | Soldering jig |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090108186A KR100948660B1 (ko) | 2009-11-10 | 2009-11-10 | 솔더링 지그 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100948660B1 true KR100948660B1 (ko) | 2010-03-18 |
Family
ID=42183590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090108186A KR100948660B1 (ko) | 2009-11-10 | 2009-11-10 | 솔더링 지그 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100948660B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101319219B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2013-10-16 | 하영수 | 전력용 반도체 모듈의 터미널 핀 솔더링용 지그 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148723A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Nec Corp | 半田ボール転写治具 |
KR100585215B1 (ko) | 2005-06-20 | 2006-06-08 | 주식회사 명성기기 | 인쇄회로기판의 고정을 위한 지그장치 |
KR20070082316A (ko) * | 2006-02-16 | 2007-08-21 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 고정 판을 이용한 솔더 볼 부착 방법 |
JP2008171992A (ja) | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | 半導体部品の実装方法 |
-
2009
- 2009-11-10 KR KR1020090108186A patent/KR100948660B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148723A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Nec Corp | 半田ボール転写治具 |
KR100585215B1 (ko) | 2005-06-20 | 2006-06-08 | 주식회사 명성기기 | 인쇄회로기판의 고정을 위한 지그장치 |
KR20070082316A (ko) * | 2006-02-16 | 2007-08-21 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 고정 판을 이용한 솔더 볼 부착 방법 |
JP2008171992A (ja) | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | 半導体部品の実装方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101319219B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2013-10-16 | 하영수 | 전력용 반도체 모듈의 터미널 핀 솔더링용 지그 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10735101B2 (en) | Method for manufacturing an optical communication device | |
US7638814B2 (en) | Solderless integrated package connector and heat sink for LED | |
US20120217285A1 (en) | Soldering jig | |
US20020037142A1 (en) | Thermally and mechanically stable low-cost high thermal conductivity structure for single-mode fiber coupling to laser diode | |
JP6533579B2 (ja) | 電気構成部品のはんだ付け接続を行うための熱伝達装置 | |
JP6649908B2 (ja) | 電子コンポーネント用ケーシング及びレーザモジュール | |
CN102362195A (zh) | 陶瓷光学件载体 | |
KR100948660B1 (ko) | 솔더링 지그 | |
KR20080069987A (ko) | 반도체 레이저 장치 | |
JP2023179694A (ja) | 電子部品または光電子部品用のヘッダおよびこのようなヘッダを製造するための方法 | |
US6807218B1 (en) | Laser module and optical subassembly | |
US20080231828A1 (en) | Distance Measuring Equipment, and Method of Mounting an Electrooptical Unit on a Lead Frame Unit | |
WO2017126035A1 (ja) | レーザ光源装置およびその製造方法 | |
US6977434B2 (en) | Semiconductor assembly and spring member therefor | |
JP2009505387A (ja) | 多数の半導体構成要素のためのサーモードデバイス | |
CN107240855B (zh) | 激光振荡器 | |
CN111712975A (zh) | 光模块 | |
CN111551838B (zh) | 半导体激光芯片组件的测试装置 | |
KR20100009621A (ko) | 전력반도체 모듈을 구비하는 장치 및 그 제조방법 | |
CN108352679A (zh) | 激光源模块 | |
US6195376B1 (en) | Semiconductor laser array stack package & method of fabrication | |
CN103069930B (zh) | 用于给电路板装备多个构件的方法以及带有电路板和装配在电路板上的多个构件的电路 | |
JP2015106663A (ja) | 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造 | |
WO1989007779A1 (en) | Method of fastening cylindrical optical parts and electric parts | |
US5907185A (en) | Ceramic terminal block, hermetic sealed package, and complex semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130312 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140310 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150306 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160303 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170303 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180227 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200227 Year of fee payment: 11 |