JPH09148723A - 半田ボール転写治具 - Google Patents
半田ボール転写治具Info
- Publication number
- JPH09148723A JPH09148723A JP29961495A JP29961495A JPH09148723A JP H09148723 A JPH09148723 A JP H09148723A JP 29961495 A JP29961495 A JP 29961495A JP 29961495 A JP29961495 A JP 29961495A JP H09148723 A JPH09148723 A JP H09148723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- substrate
- solder balls
- ball transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板パッドに半田バンプを形成する際、半田
ボール転写マスクの孔に供給した半田ボールが全て確実
に基板パッドに転写できるように図る。 【解決手段】 半田ボール転写マスク１には、孔６が設
けられ、その中に弾性体５が入っており、弾性体５の上
部には上面の中央部が窪んだ円板４が取り付けられてい
る。半田ボールを基板パッドに転写する際には、半田ボ
ールを孔６に入れ、弾性体５の下から板２に設けられた
突起３を当て弾性体５を押すことにより、半田ボールを
持ち上げ、基板パッドに押しつける。基板パッドは、半
田ボールに対し、位置決めされており、さらにフラック
スが塗布されている。全ての半田ボールは、弾性体５が
変形することで基板パッドに押しつけられ、フラックス
の粘着性で基板パッドに転写される。その後、基板を反
転し、リフローを行うことで基板パッドに半田バンプを
形成する。
ボール転写マスクの孔に供給した半田ボールが全て確実
に基板パッドに転写できるように図る。 【解決手段】 半田ボール転写マスク１には、孔６が設
けられ、その中に弾性体５が入っており、弾性体５の上
部には上面の中央部が窪んだ円板４が取り付けられてい
る。半田ボールを基板パッドに転写する際には、半田ボ
ールを孔６に入れ、弾性体５の下から板２に設けられた
突起３を当て弾性体５を押すことにより、半田ボールを
持ち上げ、基板パッドに押しつける。基板パッドは、半
田ボールに対し、位置決めされており、さらにフラック
スが塗布されている。全ての半田ボールは、弾性体５が
変形することで基板パッドに押しつけられ、フラックス
の粘着性で基板パッドに転写される。その後、基板を反
転し、リフローを行うことで基板パッドに半田バンプを
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明、基板上のパッドに、
半田バンプを形成する際の半田ボールを転写する治具の
構造に関する。
半田バンプを形成する際の半田ボールを転写する治具の
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板パッドへの半田バンプ形成方
法として、図４の特開平４−６５１３０号公報に示す方
法がある。
法として、図４の特開平４−６５１３０号公報に示す方
法がある。
【０００３】その概要を説明すると、次のとおりであ
る。半田ボールキャリア１４は、真空室（減圧室）１６
の下部開口面をマスク２０、網板１９及び吸気板１８に
より覆って構成される。半田ボール９の直径より薄いス
テンレス等の金属板からなるマスク２０には、半田ボー
ル９がかん合する透光２１を設ける。ステンレスワイヤ
等からなる網板１９は、透孔２１内に複数の網目が露呈
するメッシュとする。ステンレス等の金属板からなる吸
気板１８には、網目１９を挟んで透孔２１に対向する吸
気孔１７を設ける。
る。半田ボールキャリア１４は、真空室（減圧室）１６
の下部開口面をマスク２０、網板１９及び吸気板１８に
より覆って構成される。半田ボール９の直径より薄いス
テンレス等の金属板からなるマスク２０には、半田ボー
ル９がかん合する透光２１を設ける。ステンレスワイヤ
等からなる網板１９は、透孔２１内に複数の網目が露呈
するメッシュとする。ステンレス等の金属板からなる吸
気板１８には、網目１９を挟んで透孔２１に対向する吸
気孔１７を設ける。
【０００４】図４の状態の半田ボールキャリア１４及び
半田ボール容器（図示せず）の上下の位置を反対にし
て、マスク２０上に多数の半田ボール９を上から乗せ、
半田ボールキャリア１４及び半田ボール容器を振動させ
て透孔２１の内部に半田ボール９をかん合させる。
半田ボール容器（図示せず）の上下の位置を反対にし
て、マスク２０上に多数の半田ボール９を上から乗せ、
半田ボールキャリア１４及び半田ボール容器を振動させ
て透孔２１の内部に半田ボール９をかん合させる。
【０００５】吸気用の口金１５に接続した真空装置を駆
動し、真空室１６を減圧すると、透孔２１にかん合した
半田ボール９は、吸気孔１７及び網板１９を通る吸気力
によって透孔２１内に保持される。
動し、真空室１６を減圧すると、透孔２１にかん合した
半田ボール９は、吸気孔１７及び網板１９を通る吸気力
によって透孔２１内に保持される。
【０００６】再度、半田ボールキャリア１４及び半田ボ
ール容器の上下の位置を反対にして図４の状態に戻す
と、余分な半田ボール９を落下させ、必要な半田ボール
９のみを透孔２１内に残す。次に、フラックスを塗布し
た基板パッド部に位置合わせ後、半田ボール９を接触さ
せ、その粘着性を利用し、半田ボール９を転写する。そ
の後リフローを行い、基板パッドに半田バンプを形成す
る。
ール容器の上下の位置を反対にして図４の状態に戻す
と、余分な半田ボール９を落下させ、必要な半田ボール
９のみを透孔２１内に残す。次に、フラックスを塗布し
た基板パッド部に位置合わせ後、半田ボール９を接触さ
せ、その粘着性を利用し、半田ボール９を転写する。そ
の後リフローを行い、基板パッドに半田バンプを形成す
る。
【０００７】他の方法として、図５に示すように半田ボ
ール転写マスク１に設けられた不貫通孔２２に半田ボー
ル９を入れ、その上に基板パッド１１にフラックス１２
を塗布した基板１０を位置合わせ後、基板１０を乗せ、
フラックス１２の粘着性を用いて半田ボール９を転写す
る方法があった。
ール転写マスク１に設けられた不貫通孔２２に半田ボー
ル９を入れ、その上に基板パッド１１にフラックス１２
を塗布した基板１０を位置合わせ後、基板１０を乗せ、
フラックス１２の粘着性を用いて半田ボール９を転写す
る方法があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】特開平４−６５１３０
号公報のように半田ボールキャリアを用いて、半田ボー
ルを基板パッドに供給する方法では、半田ボール径のば
らつきや孔径のばらつきにより、空気漏れが生じ半田ボ
ールの固定力が弱くなり、半田ボールキャリアを反転す
る際、半田ボールが落下し、基板パッドに半田ボールの
供給ができない欠点がある。
号公報のように半田ボールキャリアを用いて、半田ボー
ルを基板パッドに供給する方法では、半田ボール径のば
らつきや孔径のばらつきにより、空気漏れが生じ半田ボ
ールの固定力が弱くなり、半田ボールキャリアを反転す
る際、半田ボールが落下し、基板パッドに半田ボールの
供給ができない欠点がある。
【０００９】また、図５に示すような固定した半田ボー
ルを基板パッドに転写する際、半田ボール径や半田ボー
ル転写マスクの不貫通孔の深さのばらつきにより、基板
パッド上のフラックスに半田ボールが接触しなかった
り、半田ボールが不貫通孔角へ食い込むことにより、基
板パッドに半田ボールが転写できず、基板パッドへの半
田ボール供給ができない欠点がある。
ルを基板パッドに転写する際、半田ボール径や半田ボー
ル転写マスクの不貫通孔の深さのばらつきにより、基板
パッド上のフラックスに半田ボールが接触しなかった
り、半田ボールが不貫通孔角へ食い込むことにより、基
板パッドに半田ボールが転写できず、基板パッドへの半
田ボール供給ができない欠点がある。
【００１０】さらに半田ボール転写治具と基板を同時に
裏返して、基板パッドに半田ボールを落とす方法がある
か、半田ボール転写マスクと基板の反りにより、両者間
に隙間が生じ、裏返す際に半田ボールが移動してしま
い、位置ずれを起こす欠点がある。
裏返して、基板パッドに半田ボールを落とす方法がある
か、半田ボール転写マスクと基板の反りにより、両者間
に隙間が生じ、裏返す際に半田ボールが移動してしま
い、位置ずれを起こす欠点がある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、半田ボール転
写治具に関し、マスクの孔に挿入された弾性体とその上
部に設置された円板に対し、鉛直下から板を当て、板に
設けられた突起が弾性体と円板を押し上げることによ
り、弾性体と円板は孔の側面に対し、鉛直方向に移動
し、治具の上部に設置された基板に当たり、フラックス
を塗布された基板パッドに接する。その際、基板や半田
ボール転写治具の反り、半田ボール径のばらつきにより
基板パッドに接しない箇所も生じるが、さらに力を加え
ることで、図２に示すように、すでに基板パッドに接し
た箇所の弾性体は横方向に潰れ、変形する。全ての半田
ボールが接する力を加えることにより、全ての半田ボー
ルが確実に基板パッドに接し、基板パッドに転写できる
構造になっている。また、マスクの孔の底部に弾性体落
下防止突起を設ける。
写治具に関し、マスクの孔に挿入された弾性体とその上
部に設置された円板に対し、鉛直下から板を当て、板に
設けられた突起が弾性体と円板を押し上げることによ
り、弾性体と円板は孔の側面に対し、鉛直方向に移動
し、治具の上部に設置された基板に当たり、フラックス
を塗布された基板パッドに接する。その際、基板や半田
ボール転写治具の反り、半田ボール径のばらつきにより
基板パッドに接しない箇所も生じるが、さらに力を加え
ることで、図２に示すように、すでに基板パッドに接し
た箇所の弾性体は横方向に潰れ、変形する。全ての半田
ボールが接する力を加えることにより、全ての半田ボー
ルが確実に基板パッドに接し、基板パッドに転写できる
構造になっている。また、マスクの孔の底部に弾性体落
下防止突起を設ける。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照して説明する。
ついて、図面を参照して説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施形態による半田ボ
ール転写治具の断面構造を示す図である。本実施形態で
は、半田ボール転写マスク１に孔６を設けてあり、その
中に弾性体５が入っており、さらにその上には円板４が
取り付けられている。円板４は、表面が中央部で凹形状
になっている。半田ボール転写マスク１は、反りを押さ
えるため、厚さ１ｍｍ以上の金属板を用いる。
ール転写治具の断面構造を示す図である。本実施形態で
は、半田ボール転写マスク１に孔６を設けてあり、その
中に弾性体５が入っており、さらにその上には円板４が
取り付けられている。円板４は、表面が中央部で凹形状
になっている。半田ボール転写マスク１は、反りを押さ
えるため、厚さ１ｍｍ以上の金属板を用いる。
【００１４】半田ボール転写治具に半田ボール９を供給
するには、形成する半田バンプ数の約１０倍の数の半田
ボールを半田ボール転写マスク１の上に載せた後、揺動
と振動を加える。半田ボール９は、揺動や振動の際、半
田ボール転写マスク１の端に設けた枠８により、半田ボ
ール転写マスク１の外に漏れることを防止される。揺動
は、半田ボール転写治具の長軸方向に１秒間に１回程度
の速さで５回以上行い、揺動と同時に半田ボール転写マ
スク１の短方向に振動を３００Ｈｚ〜５００Ｈｚで加え
る。この振動数にすることで、弾性体５、及び円板４が
孔６から飛び出すことはない。半田ボール転写マスク１
に設ける孔６の直径は、半田ボール９に対し、１４０μ
ｍ〜２００μｍ大きくし、孔６の深さは、半田ボールの
半径よりも、７０μｍ〜１００μｍ大きくする。例え
ば、使用する半田ボール直径が、８００μｍである場
合、孔の径は、９４０μｍ〜１０００μｍとし、孔の深
さは、４７０μｍ〜５００μｍにする。このようにする
ことで、孔６には必ず１ケの半田ボール９が入り、一度
孔６に入った半田ボール６は、揺動や振動によって孔６
から飛び出すことはない。また、孔６に入った半田ボー
ル９は、円板４が表面中央で凹形状となっているため
に、円板４中央に位置している。なお、半田ボール転写
マスク１の孔６の底部に弾性体５の落下を防止するた
め、弾性体落下防止突起７を設ける。
するには、形成する半田バンプ数の約１０倍の数の半田
ボールを半田ボール転写マスク１の上に載せた後、揺動
と振動を加える。半田ボール９は、揺動や振動の際、半
田ボール転写マスク１の端に設けた枠８により、半田ボ
ール転写マスク１の外に漏れることを防止される。揺動
は、半田ボール転写治具の長軸方向に１秒間に１回程度
の速さで５回以上行い、揺動と同時に半田ボール転写マ
スク１の短方向に振動を３００Ｈｚ〜５００Ｈｚで加え
る。この振動数にすることで、弾性体５、及び円板４が
孔６から飛び出すことはない。半田ボール転写マスク１
に設ける孔６の直径は、半田ボール９に対し、１４０μ
ｍ〜２００μｍ大きくし、孔６の深さは、半田ボールの
半径よりも、７０μｍ〜１００μｍ大きくする。例え
ば、使用する半田ボール直径が、８００μｍである場
合、孔の径は、９４０μｍ〜１０００μｍとし、孔の深
さは、４７０μｍ〜５００μｍにする。このようにする
ことで、孔６には必ず１ケの半田ボール９が入り、一度
孔６に入った半田ボール６は、揺動や振動によって孔６
から飛び出すことはない。また、孔６に入った半田ボー
ル９は、円板４が表面中央で凹形状となっているため
に、円板４中央に位置している。なお、半田ボール転写
マスク１の孔６の底部に弾性体５の落下を防止するた
め、弾性体落下防止突起７を設ける。
【００１５】基板１０に半田ボール９を転写する方法を
示す。基板１０に対し、基板パッド１１の部分が開い
た、１５０μｍ〜２００μｍ厚のメタルマスクを重ね、
その上から印刷でフラックス１２を供給する。
示す。基板１０に対し、基板パッド１１の部分が開い
た、１５０μｍ〜２００μｍ厚のメタルマスクを重ね、
その上から印刷でフラックス１２を供給する。
【００１６】次に図２に示すように基板１０と半田ボー
ル転写マスク１の位置合わせを行い、半田ボール転写マ
スク１の下から突起３を有した板２を押しつける。基板
１０と半田ボール転写マスク１の位置合わせは、基板１
０に設けられた３点の位置合わせ用穴と半田ボール転写
マスク１に設けられた位置合わせ用マークによって行
う。突起３で弾性体５と円板４を垂直方向に押し上げ基
板パッド１１に半田ボール９を押しつける。この突起３
の径は、孔６の径に対し、５０％であり、孔６の直径
が、１０００μｍである場合、突起３の直径は、５００
μｍする。また、突起３の長さは、１ｍｍ〜２ｍｍとす
る。基板１０や半田ボール転写マスク１の反り、半田ボ
ール９の径のばらつきにより、半田ボール９が基板パッ
ド１１に押しつけられないものもあるが、鉛直下から押
す力を強めることで、すでに基板パッド１１に届いた半
田ボール９を支えている弾性体５が変形し、基板パッド
１１に届かなかった半田ボール９も力圧が強くなるにつ
れて、基板パッド１１に届くようになり、全ての半田ボ
ール９が基板パッド１１に押しつけられる。弾性体５の
材質は、小さい力で変形するゴムやシリコーン樹脂であ
るから、基板パッド１１に押しつけられた半田ボール９
は、フラックス１２の粘着性により、基板パッド１１に
転写される。その後、基板１０を反転し、リフローを行
うことで、図３に示す半田バンプ１３を基板パッド１１
の上に形成する。
ル転写マスク１の位置合わせを行い、半田ボール転写マ
スク１の下から突起３を有した板２を押しつける。基板
１０と半田ボール転写マスク１の位置合わせは、基板１
０に設けられた３点の位置合わせ用穴と半田ボール転写
マスク１に設けられた位置合わせ用マークによって行
う。突起３で弾性体５と円板４を垂直方向に押し上げ基
板パッド１１に半田ボール９を押しつける。この突起３
の径は、孔６の径に対し、５０％であり、孔６の直径
が、１０００μｍである場合、突起３の直径は、５００
μｍする。また、突起３の長さは、１ｍｍ〜２ｍｍとす
る。基板１０や半田ボール転写マスク１の反り、半田ボ
ール９の径のばらつきにより、半田ボール９が基板パッ
ド１１に押しつけられないものもあるが、鉛直下から押
す力を強めることで、すでに基板パッド１１に届いた半
田ボール９を支えている弾性体５が変形し、基板パッド
１１に届かなかった半田ボール９も力圧が強くなるにつ
れて、基板パッド１１に届くようになり、全ての半田ボ
ール９が基板パッド１１に押しつけられる。弾性体５の
材質は、小さい力で変形するゴムやシリコーン樹脂であ
るから、基板パッド１１に押しつけられた半田ボール９
は、フラックス１２の粘着性により、基板パッド１１に
転写される。その後、基板１０を反転し、リフローを行
うことで、図３に示す半田バンプ１３を基板パッド１１
の上に形成する。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、フラッ
クスを塗布された基板パッドに対し、半田ボール転写マ
スクの孔に供給された全ての半田ボールを転写できる治
具の構造を提供する。
クスを塗布された基板パッドに対し、半田ボール転写マ
スクの孔に供給された全ての半田ボールを転写できる治
具の構造を提供する。
【図１】本発明の一実施形態の半田ボール転写治具の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施形態の半田ボール転写治具の使
用状態を示す断面図である。
用状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の半田ボール転写治具によ
り半田ボールを基板パッドに転写し、リフロー後に基板
パッド上に形成された半田バンプの断面図である。
り半田ボールを基板パッドに転写し、リフロー後に基板
パッド上に形成された半田バンプの断面図である。
【図４】従来の半田ボール転写治具の断面図である。
【図５】従来の他の半田ボール転写治具の断面図であ
る。
る。
１ 半田ボール転写マスク ２ 板 ３ 突起 ４ 円板 ５ 弾性体 ６ 孔 ７ 弾性体落下防止突起 ８ 枠 ９ 半田ボール １０ 基板 １１ 基板パッド １２ フラックス １３ 半田バンプ １４ 半田ボールキャリア １５ 口金 １６ 真空室 １７ 吸気孔 １８ 吸気板 １９ 網板 ２０ マスク ２１ 透孔 ２２ 不貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上のパッドに半田バンプを形成する
際、弾性体がマスクの孔に挿入されており、その上に中
央部が窪んだ円板が設置され、円板に半田ボールを乗
せ、弾性体の下から力を加えることで半田ボールを持ち
上げて、マスク上部に設置された基板のフラックスが付
いたパッドに供給することを特徴とする半田ボール転写
治具。 - 【請求項２】 前記マスクの孔の底部に弾性体落下防止
突起を設けたことを特徴とする請求項１記載の半田ボー
ル転写治具。 - 【請求項３】 前記弾性体の下から力を加える部材が板
に設けられた突起であることを特徴とする請求項１記載
の半田ボール転写治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299614A JP2746286B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 半田ボール転写治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299614A JP2746286B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 半田ボール転写治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148723A true JPH09148723A (ja) | 1997-06-06 |
| JP2746286B2 JP2746286B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17874909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7299614A Expired - Lifetime JP2746286B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 半田ボール転写治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746286B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법 |
| KR100948660B1 (ko) * | 2009-11-10 | 2010-03-18 | 동국대학교 산학협력단 | 솔더링 지그 |
| WO2011059186A2 (ko) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 동국대학교 산학협력단 | 솔더링 지그, 평면 어레이 안테나 및 이의 제조 방법 |
| CN102569108A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-11 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 焊球贴装工具 |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP7299614A patent/JP2746286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법 |
| US7597232B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Apparatus for applying conductive paste onto electronic component |
| KR100948660B1 (ko) * | 2009-11-10 | 2010-03-18 | 동국대학교 산학협력단 | 솔더링 지그 |
| WO2011059186A2 (ko) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 동국대학교 산학협력단 | 솔더링 지그, 평면 어레이 안테나 및 이의 제조 방법 |
| WO2011059186A3 (ko) * | 2009-11-10 | 2011-09-09 | 동국대학교 산학협력단 | 솔더링 지그, 평면 어레이 안테나 및 이의 제조 방법 |
| CN102569108A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-11 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 焊球贴装工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2746286B2 (ja) | 1998-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002289635A (ja) | ボール転写装置およびボール整列装置 | |
| JPH11251474A (ja) | 弾性重合体を含む半導体集積回路素子の製造方法 | |
| KR100278472B1 (ko) | 땜납볼배열장치 | |
| JP2746286B2 (ja) | 半田ボール転写治具 | |
| US7591069B2 (en) | Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames | |
| JPH07153765A (ja) | ボール状バンプの接合方法及び接合装置 | |
| JP2001148401A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2000330292A (ja) | 印刷用スクリーン | |
| JP2743058B2 (ja) | 微小球除去方法およびその装置 | |
| JPH0982719A (ja) | 電極へのフラックス転写方法、バンプの製造方法およびこれらの製造装置 | |
| JP3467217B2 (ja) | ボール転写装置及びボール転写方法 | |
| JP2897356B2 (ja) | 半田ボールの搭載方法とその搭載装置 | |
| KR100269032B1 (ko) | 전극으로의 플럭스 트랜스퍼 및 전극상의 범프형성 | |
| JP2002083839A (ja) | フリップチップ実装方法および半導体チップ | |
| JP2910398B2 (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JPH0330349A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| MY116530A (en) | Process and apparatus for forming ball bumps | |
| JPH08222570A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP2001189553A (ja) | 基板の接合装置及びその装置を用いた基板の接合方法 | |
| US6465338B1 (en) | Method of planarizing die solder balls by employing a die's weight | |
| KR100295867B1 (ko) | 플럭스공급스크린의완충장치 | |
| JP2836849B2 (ja) | バンプ形成装置 | |
| JP2004221293A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP4078262B2 (ja) | ボール配列板、ボール配列装置、及びボール配列方法 | |
| JP3725668B2 (ja) | 金属ボール接合方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980114 |