KR100936500B1 - 프로브 블록 - Google Patents

Abstract

프로브 블록이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 장치의 프로브 카드(probe card)에 장착되는 프로브 블록은 상면과 하면에 각각 상부슬릿과 하부슬릿이 형성되는 가이드 및 상기 상부슬릿에 끼워지고 상기 상부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 신호를 수신하는 제1핀부, 상기 하부슬릿에 끼워지고 상기 하부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 대상의 패드와 접촉되는 제2핀부 및 상기 가이드의 외측면을 따라 상기 제1핀부의 일단과 상기 제2핀부의 일단을 연결하는 연결부가 형성되는 프로브를 구비하고, 상기 제2핀부는 상기 패드와 접촉할 때 탄성력을 가지도록 이중핀 구조를 가진다.

Description

프로브 블록{Probe block}

본 발명은 반도체 검사장치에 관한 것으로서, 특히 비메모리 반도체의 테스트를 위한 프로브 구조를 가지는 프로브 블록에 관한 것이다.

반도체 집적회로 소자(semiconductor integrated circuit device)등의 전기 회로 소자(electrical circuit device)를 제작할 때에는 소자의 제작 공정중, 또는 그 후에, 그리고 리드프레임(lead frame)을 붙이기 전에 그 전체적인 또는 부분적인 전기적 특성이 설계와 일치하게 형성되었는지를 테스트한다.

이러한 테스트에 사용되는 장비가 프로브 스테이션(probe station)이며, 프로브 스테이션에는 프로브 카드(Probe card)가 장착되는데, 프로브 카드는 프로브 스테이션 내의 각종 전기적 신호의 측정장치와, 측정의 대상이 되는 반도체 웨이퍼(wafer)상에 형성된 소자들의 패드(Pad) 사이를 연결시킨다.

프로브 카드는 두 부분으로 구성되는데 하나는 프로브를 구조적으로 지지하며 프로브 장비와 프로브를 연결하는 회로가 형성되어 있는 회로 기판이고, 다른 하나는 기판에 장착되는 프로브로서, 프로브가 측정 대상 소자의 패드에 접촉된다.

측정 대상 소자는 척 위에 놓이고 척이 X와 Y축 방향으로 이동하여 프로브 카드의 프로브와 측정 대상 소자의 패드가 일치되도록 한다. 그리고 척이 Z축 방향으로 이동하여 프로브와 측정 대상 소자의 패드와의 접촉이 일어난다.

그 후 프로브 장비에서 발생된 전기 신호가 프로브 카드의 회로 기판으로 전달되고 회로기판에서 프로브의 첨단까지 연결된 전기 배선을 통해 회로기판에서 프로브를 거쳐 측정 대상 소자로 전기 신호가 이동함으로써 테스트가 수행된다.

한편, 반도체 제조기술이 발전함에 따라 원가절감 및 생산성 향상을 위하여 웨이퍼의 사이즈가 커지고 보다 많은 수의 칩들이 단일 웨이퍼 기판에 형성되고 있어, 최근의 반도체 소자의 전기 접점은 매우 작아져서 수십 마이크로미터 이하의 크기를 가진 접점이 수 마이크로미터의 간격으로 소자당 수십 개씩 배열되어 있는 경우가 대부분이다.

따라서 최근의 프로브 카드는 다수의 소자를 동시에 측정할 때 필요한 수 만큼의 프로브들을 구비하여야 하고 프로브가 미세한 접점의 특정 위치에 정확히 접촉하는 것이 중요하다.

특히, DDI(Digital Driver IC)와 같은 비메모리 반도체는 메모리 반도체에 비하여 패드 수는 훨씬 많고 피치는 매우 좁으며 칩의 x 축 방향 길이 또한 매우 짧은 경우가 대부분이다.

현재, 비메모리 반도체를 테스트하기 위한 프로브는 대부분 캔티레버 타입의 프로브이지만, 패드수의 증가와 협피치를 고려할 때 비메모리 반도체를 테스트하는 데에는 버티컬(vertical) 타입의 프로브가 적당하다.

그러나, 버티컬 타입의 프로브는 프로브 자체에 텐션을 주기가 어려워 자칫 테스트 시 패드를 깨뜨릴 염려가 있어 비메모리 반도체의 테스트에 버티컬 타입 프로브가 이용되지 못하고 있는 실정이다.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 비메모리 반도체의 테스트를 위한 버티컬 구조의 프로브 구조 및 상기 프로브를 구비하는 프로브 블록을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 장치의 프로브 카드(probe card)에 장착되는 프로브 블록은 상면과 하면에 각각 상부슬릿과 하부슬릿이 형성되는 가이드 및 상기 상부슬릿에 끼워지고 상기 상부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 신호를 수신하는 제1핀부, 상기 하부슬릿에 끼워지고 상기 하부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 대상의 패드와 접촉되는 제2핀부 및 상기 가이드의 외측면을 따라 상기 제1핀부의 일단과 상기 제2핀부의 일단을 연결하는 연결부가 형성되는 프로브를 구비하고, 상기 제2핀부는 상기 패드와 접촉할 때 탄성력을 가지도록 이중핀 구조를 가진다.

상기 제2핀부는 상기 연결부에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되며, 상기 하부슬릿에 삽입되어 상기 프로브를 상기 가이드에 고정시키는 제1서브핀 및 상기 제1서브핀이 상기 연결부에 연결된 부분 아래에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되어 상기 하부슬릿에 삽입되는 제2서브핀을 구비하고, 상기 제2서브핀은 끝단이 상기 하부슬릿과 수직하게 외측으로 꺽여서 돌출된다.

상기 프로브는 얇은 판형상이고, 상기 상부슬릿 및 상기 하부슬릿도 상기 프 로브의 움직임을 방지하기 위하여 상기 프로브를 수납하는 얇은 판형상이다. 상기 상부슬릿 및 상기 하부슬릿은 각각 하나의 가이드에 복수개가 일렬로 형성되어 상기 프로브가 동일한 방향으로 복수개 장착됨으로써 모듈화 될 수 있다.

상기 상부슬릿이 복수개 형성되는 경우, 각각의 상기 상부슬릿에 삽입되는 상기 제1핀부들은, 인접한 제1핀부가 서로 엇갈리게 배치된다. 상기 패드는 비메모리 반도체의 패드이다. 상기 패드는 범프(bump)를 구비하는 패드이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 검사 장치의 프로브 카드(probe card)에 장착되는 프로브 블록은 상면과 하면 그리고, 상기 상면과 하면을 연결하는 몸통부를 가지며, 상기 상면과 상기 하면에 각각 상부슬릿과 하부슬릿이 복수개 형성되는 가이드 및 상기 상부슬릿에 끼워지고 상기 상부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 신호를 수신하는 제1핀부, 상기 하부슬릿에 끼워지고 상기 하부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 대상의 패드와 접촉되는 제2핀부 및 상기 몸통부의 측면부를 따라 상기 제1핀부의 일단과 상기 제2핀부의 일단을 연결하는 연결부가 형성되는 프로브를 구비한다.

상기 제1핀부는 상기 상면과 수직하게 외측으로 돌출되며 상기 테스트 신호를 수신하는 제1테스트핀 및 상기 상부슬릿에 끼워져서 상기 프로브를 상기 가이드에 고정시키는 제2테스트핀을 구비하고, 상기 제1테스트핀과 상기 제2테스트핀 사이를 연결하는 테스트연결부를 구비하고, 상기 테스트연결부는 적어도 하나이상의 절곡부를 가진다.

인접한 상기 제1테스트핀이 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 상기 제2핀부는 상기 연결부에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되며, 상기 하부슬릿에 삽입되어 상기 프로브를 상기 가이드에 고정시키는 제1서브핀 및 상기 제1서브핀이 상기 연결부에 연결된 부분 아래에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되어 상기 하부슬릿에 삽입되는 제2서브핀을 구비하고, 상기 제2서브핀은 끝단이 상기 하부슬릿과 수직하게 외측으로 꺽여서 돌출된다.

상기 프로브는 얇은 판형상이고, 상기 상부슬릿 및 상기 하부슬릿도 상기 프로브의 움직임을 방지하기 위하여 상기 프로브를 수납하는 얇은 판형상이다. 상기 패드는 비메모리 반도체의 패드이다. 상기 패드는 범프(bump)를 구비하는 패드이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 블록은 버티컬 타입의 프로브 구조를 가지면서도 프로브 자체가 텐션을 가질 수 있어 범프를 깨트리지 아니하고 테스트 할 수 있는 장점이 있다. 또한, 많은 패드 수와 협피치를 가지는 비메모리 반도체를 테스트하기 위하여 모듈화 하는 것이 용이한 장점이 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록의 가이드 구조를 설명하는 도면이다.

도 2는 도 1의 프로브 블록의 가이드에 삽입되는 프로브의 구조를 설명하는 도면이다.

도 3은 프로브가 가이드에 결합된 프로브 블록의 구조를 설명하는 도면이다.

프로브 블록은 프로브 카드(미도시)에 장착되어 외부 웨이퍼의 칩패드의 전기적 특성을 테스트하는 블록이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 장치의 프로브 카드(probe card)에 장착되는 프로브 블록은 가이드(100) 및 프로브(200)를 구비한다.

가이드(100)는 상면(103)과 하면(105)에 각각 상부슬릿(110)과 하부슬릿(120)이 형성되는 구조이다. 가이드(100)는 프로브(200)가 장착되어 고정되는 부분으로서 일반적으로 실리콘으로 만들어지며, 가이드(100)의 유전율 및 가공 방법에 따라 GaAs, 세라믹, 석영(Quartz), 유리(Glass) 및 플라스틱 계열의 기판으로 형성될 수 있다. 또한, 가이드(100)는 대표적으로 건식 및 습식 식각 방법과 레이져 가공, 쏘잉(Sawing) 방법을 이용하여 제작 될 수 있다.

프로브(200)는 상부슬릿(110)에 끼워지고 상부슬릿(110) 외측으로 돌출되어 테스트 신호를 수신하는 제1핀부(210), 하부슬릿(120)에 끼워지고 하부슬릿(120) 외측으로 돌출되어 테스트 대상의 패드와 접촉되는 제2핀부(220) 및 가이드(100)의 외측면을 따라 제1핀부(210)의 일단과 제2핀부(220)의 일단을 연결하는 연결부(230)가 형성된다.

도 2에서 알수 있듯이, 제2핀부(220)는 패드와 접촉할 때 탄성력을 가지도록 이중핀 구조를 가진다.

도 2의 프로브(200)는 얇은 판형상이고, 도 1에 도시된 가이드(100)의 상부슬릿(110) 및 하부슬릿(120)도 프로브(200)의 움직임을 방지하기 위하여 프로브(200)를 수납하는 얇은 판형상이다. 즉, 도 2의 프로브(200)의 제1핀부(210)가 상부슬릿(110)에 끼워지고, 제2핀부(220)가 하부슬릿(120)에 끼워지면 프로브(200)가 상부슬릿(110) 및 하부슬릿(120)에 의해서 고정되며 움직이지 않게된다.

프로브(200)의 제2핀부(220)는 테스트 대상의 패드와 접촉할 때 프로브(200)에 탄성을 주어 패드에 손상이 가지 않도록 하기 위해서 제1서브핀(220a)과 제2서브핀(220b)을 구비한다.

제1서브핀(220a)은 연결부(230)에서 하부슬릿(120) 방향으로 연장되며, 하부슬릿(120)에 삽입되어 프로브(200)를 가이드(100)에 고정시킨다. 제2서브핀(220b)은 제1서브핀(220a)이 연결부(230)에 연결된 부분 아래에서 하부슬릿(120) 방향으로 연장되어 하부슬릿(120)에 삽입된다. 제2서브핀(220b)은 끝단이 하부슬릿(120)과 수직하게 외측으로 꺽여서 돌출되고 돌출된 끝부분이 패드와 접촉된다.

이와 같이, 제2서브핀(220b)이 패드에 접촉할 때 제2서브핀(220b)에 탄성력 작용하게 되므로 패드를 누르는 힘이 약해진다. 특히, 패드가 범프(bump)를 구비하는 패드인 경우 범프가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 범프의 재료가 금(gold)으 로 이루어진 골드패드인 경우 테스트 시 범프 파손을 방지함으로써 안전하게 테스트를 수행할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 프로브(200)는 버티컬 타입이면서도 패드와 접촉하는 프로브(200) 자체에 탄성력을 줌으로써 접촉력(contact force)에 의한 패드 손상을 방지할 수 있고, 외부 충격에 의한 프로브(200) 손상도 방지할 수 있다.

또한, 제1핀부(210)의 구조는 도 1내지 3에 개시된 것에 한정되지 아니한다. 이는 도 4를 이용하여 설명된다.

도 4는 제1핀부가 다른 구조를 가지는 프로브 블록을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 제1핀부(210)는 제1테스트핀(210a), 제2테스트핀(210b) 및 테스트연결부(230)를 구비한다.

제1테스트핀(210a)은 가이드(100)의 상면(103)과 수직하게 외측으로 돌출되며 테스트 신호를 수신하하고, 제2테스트핀(210b)은 상부슬릿(110)에 끼워져서 프로브(200)를 가이드(100)에 고정시킨다. 테스트연결부(230)는 제1테스트핀(210a)과 제2테스트핀(210b) 사이를 연결한다.

테스트연결부(230)는 적어도 하나이상의 절곡부를 가진다. 테스트연결부(230)의 절곡부의 수에 따라 제1핀부(210)의 모양이 달라질 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 형상일수도 있고, 도 4에 도시된 형상일 수도 있으며, 더 많은 절곡부를 가질 수도 있다.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록은 가이드에 상부슬릿(110) 및 하부슬릿(120) 복수개를 일렬로 형성함으로써 프로브(200)가 동일한 방향으로 복수개 장 착시킬 수 있고 따라서 모듈화 될 수 있다.

이러한 구조는 도 5내지 도 6을 이용하여 설명한다.

도 5는 복수개의 프로브가 장착되는 가이드의 구조를 설명하는 도면이다.

도 5를 참조하면, 가이드(500)는 상면(503)과 하면(505) 그리고, 상면(503)과 하면(505)을 연결하는 몸통부(507)를 가진다. 그리고, 상면(503)과 하면(505)에는 복수개의 상부슬릿(510)과 하부슬릿(520)이 각각 형성된다. 도 5에는 상부슬릿(510)과 하부슬릿(520)이 3개씩만 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 가이드(500)의 형상도 직육면체 형상으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

가이드(500)에 장착되는 프로브는 앞서 설명된바와 같은 구조를 가지는 프로브이므로 상세한 설명을 생략한다. 즉, 프로브(200)는 제1핀부(210), 제2핀부(220) 및 연결부(230)를 가지며 제2핀부(220)는 도 2에 도시된 것처럼 제1서브핀(220a)과 제2서브핀(220b)을 구비하고, 제1핀부(210)는 도 2에 도시된 형태 또는 도 4에 도시된 형태일 수 있다.

프로브(200)가 도 5의 가이드(500)에 형성된 복수개의 상부슬릿(510)과 하부슬릿(520)에 끼워지면 프로브 블록은 복수개의 테스트 패드를 동시에 테스트할 수 있게 된다. 특히, 테스트 대상이 비메모리 반도체인 경우, 비메모리 반도체는 메모리 반도체보다 패드 사이의 거리가 협소하다. 이 경우, 본 발명의 프로브 블록과 같이 버티컬 타입의 프로브 구조를 가지면서도 일정한 방향, 예를 들어 횡방향으로 프로브가 복수개 장착된 구조를 가지는 프로브 블록을 이용하면 협소한 피치를 가 지는 비메모리 반도체의 패드들을 용이하게 동시에 테스트 할 수 있다.

도 6은 도 5의 가이드에 프로브가 결합된 구조를 설명하는 도면이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 인접한 제1핀부가 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 즉, 인접한 제1핀부의 제1테스트핀(210-1, 210-2, 210-3)이 서로 엇갈리게 배치됨으로써 공간을 효율적으로 사용할 수 있게되어 테스트 효율을 높일 수 있다.

이와같이, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록은 버티컬 타입이면서도 패드와 접촉하는 프로브에 탄성력을 줌으로써 패드의 손상을 방지하고, 단일 모듈로 횡배치가 가능하여 협소한 피치를 가지는 비메모리 반도체, 특히 패드 위에 범프를 구비하는 비메모리 반도체들을 테스트하는데 용이하다.

또한, 가이드(100)의 구조를 다양하게 할 수 있으므로 다양한 적용이 가능하다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 블록의 가이드 구조를 설명하는 도면이다.

도 2는 도 1의 프로브 블록의 가이드에 삽입되는 프로브의 구조를 설명하는 도면이다.

도 3은 프로브가 가이드에 결합된 프로브 블록의 구조를 설명하는 도면이다.

도 4는 제1핀부가 다른 구조를 가지는 프로브 블록을 도시한 도면이다.

도 5는 복수개의 프로브가 장착되는 가이드의 구조를 설명하는 도면이다.

도 6은 도 5의 가이드에 프로브가 결합된 구조를 설명하는 도면이다.

Claims (14)

1. 반도체 검사 장치의 프로브 카드(probe card)에 장착되는 프로브 블록에 있어서,

   상면과 하면에 각각 상부슬릿과 하부슬릿이 형성되는 가이드 ; 및

   상기 상부슬릿에 끼워지고 상기 상부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 신호를 수신하는 제1핀부, 상기 하부슬릿에 끼워지고 상기 하부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 대상의 패드와 접촉되는 제2핀부 및 상기 가이드의 외측면을 따라 상기 제1핀부의 일단과 상기 제2핀부의 일단을 연결하는 연결부가 형성되는 프로브를 구비하고,

   상기 제2핀부는 상기 패드와 접촉할 때 탄성력을 가지도록 이중핀 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제2핀부는,

   상기 연결부에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되며, 상기 하부슬릿에 삽입되어 상기 프로브를 상기 가이드에 고정시키는 제1서브핀 ; 및

   상기 제1서브핀이 상기 연결부에 연결된 부분 아래에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되어 상기 하부슬릿에 삽입되는 제2서브핀을 구비하고,

   상기 제2서브핀은 끝단이 상기 하부슬릿과 수직하게 외측으로 꺽여서 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
3. 제 1항에 있어서, 상기 프로브는,

   얇은 판형상이고, 상기 상부슬릿 및 상기 하부슬릿도 상기 프로브의 움직임을 방지하기 위하여 상기 프로브를 수납하는 얇은 판형상인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
4. 제 1항에 있어서, 상기 상부슬릿 및 상기 하부슬릿은 각각,

   하나의 가이드에 복수개가 일렬로 형성되어 상기 프로브가 동일한 방향으로 복수개 장착됨으로써 모듈화 될 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 상부슬릿이 복수개 형성되는 경우, 각각의 상기 상부슬릿에 삽입되는 상기 제1핀부들은,

   인접한 제1핀부가 서로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
6. 제 1항에 있어서, 상기 패드는,

   비메모리 반도체의 패드인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
7. 제 1항에 있어서, 상기 패드는,

   범프(bump)를 구비하는 패드인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
8. 반도체 검사 장치의 프로브 카드(probe card)에 장착되는 프로브 블록에 있어서,

   상면과 하면 그리고, 상기 상면과 하면을 연결하는 몸통부를 가지며, 상기 상면과 상기 하면에 각각 상부슬릿과 하부슬릿이 복수개 형성되는 가이드 ; 및

   상기 상부슬릿에 끼워지고 상기 상부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 신호를 수신하는 제1핀부, 상기 하부슬릿에 끼워지고 상기 하부슬릿 외측으로 돌출되어 테스트 대상의 패드와 접촉되는 제2핀부 및 상기 몸통부의 측면부를 따라 상기 제1핀부의 일단과 상기 제2핀부의 일단을 연결하는 연결부가 형성되는 프로브를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
9. 제 8항에 있어서, 상기 제1핀부는,

   상기 상면과 수직하게 외측으로 돌출되며 상기 테스트 신호를 수신하는 제1테스트핀 ; 및

   상기 상부슬릿에 끼워져서 상기 프로브를 상기 가이드에 고정시키는 제2테스트핀을 구비하고,

   상기 제1테스트핀과 상기 제2테스트핀 사이를 연결하는 테스트연결부를 구비하고, 상기 테스트연결부는 적어도 하나이상의 절곡부를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
10. 제 9항에 있어서,

    인접한 상기 제1테스트핀이 서로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
11. 제 8항에 있어서, 상기 제2핀부는,

    상기 연결부에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되며, 상기 하부슬릿에 삽입되어 상기 프로브를 상기 가이드에 고정시키는 제1서브핀 ; 및

    상기 제1서브핀이 상기 연결부에 연결된 부분 아래에서 상기 하부슬릿 방향으로 연장되어 상기 하부슬릿에 삽입되는 제2서브핀을 구비하고,

    상기 제2서브핀은 끝단이 상기 하부슬릿과 수직하게 외측으로 꺽여서 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
12. 제 8항에 있어서, 상기 프로브는,

    얇은 판형상이고, 상기 상부슬릿 및 상기 하부슬릿도 상기 프로브의 움직임을 방지하기 위하여 상기 프로브를 수납하는 얇은 판형상인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
13. 제 8항에 있어서, 상기 패드는,

    비메모리 반도체의 패드인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
14. 제 8항에 있어서, 상기 패드는,

    범프(bump)를 구비하는 패드인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.

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