KR100932535B1 - Printed circuit board with embedded resistor and manufacturing method - Google Patents

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Abstract

임베디드 인쇄회로기판 제조방법에 있어서,In the embedded printed circuit board manufacturing method,

(a) 상기 기판에 형성한 동박상에 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와, (b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와, (c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Ph oto sensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와, (d) 상기 (c)단계에서 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더레지스트를 도포하고 노광, 현상 및 건조시키는 단계와, (e) 상기 (d)단계에서 건조 시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계로 이루어지는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법.(a) printing a resistive paste on the copper foil formed on the substrate, (b) laminating and pressing and heating the copper foil on which the resistive paste is printed and an insulator, and (c) on the heated substrate First photosensitive printing with a dry film, exposure and development, and then removing the copper foil through an etching process to form a circuit pattern, (d) the circuit formed in step (c) An embedded resistor comprising applying a solder resist to a predetermined portion of the pattern, exposing, developing and drying, and (e) electroless gold plating on the substrate dried in step (d). This includes a printed circuit board manufacturing method.

임베디드, 저항, 인쇄회로기판, 저항성 페이스트 인쇄, ENIG Embedded, Resistor, Printed Circuit Board, Resistive Paste Printing, ENIG

Description

임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED RESISTOR ANDFABRICATING METHOD THEREFORE}Printed circuit board containing embedded resistor and manufacturing method thereof {PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED RESISTOR ANDFABRICATING METHOD THEREFORE}

본 발명은 B2IT공법을 활용하여 절연층 내에 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 하여 공정을 간소화할 수 있는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor that can simplify a process by allowing a printed circuit board including an embedded resistor in an insulating layer to be manufactured using a B2IT method.

최근, 휴대용 단말기 및 노트북의 보급에 수반하여 고속 동작이 요구되는 전자기기가 널리 사용되고 있으며, 이에 따라 고속 동작이 가능한 인쇄회로기판이 요구되고 있다. 이와 같은 고속동작을 위해서는 인쇄회로기판에 있어서 배선 및 전자부품의 고밀도화가 필요하다. 이와 같은 고밀도화를 달성하기 위한 수단으로 빌드 업(build up) 방법이 알려져 있다. 빌드 업 방법은 예를 들면, 동박에칭(etching) 등에 의해 배선이 형성되는 양면 동장 유리 에폭시(glass epoxy) 등으로 되는 코어BACKGROUND Recently, electronic devices requiring high speed operation have been widely used with the spread of portable terminals and notebook computers. Accordingly, a printed circuit board capable of high speed operation has been demanded. Such high speed operation requires high density of wiring and electronic components in a printed circuit board. As a means for achieving such a high density, a build up method is known. The build-up method is, for example, a core made of a double-sided copper-clad glass epoxy or the like on which wiring is formed by copper foil etching or the like.

(core) 기판의 표면에 감광성 수지를 도포한 후 노광 현상하고 비어홀(via hole)을 구비한 절연층을 형성한뒤, 그 표면에 무전해 동도금을한다. 그리고 이것을 레지스 트(regist) 도포, 에칭(etching) 및 레지스트 제거에 의하여 비어홀 도체 및 배선 회로층을 형성한다. 그리고 상기 감광성 수지에 의한 절연층의 형성과 비어홀(core) The photosensitive resin is applied to the surface of the substrate, followed by exposure development to form an insulating layer having via holes, and then electroless copper plating on the surface. The via hole conductor and the wiring circuit layer are formed by applying resist, etching, and removing the resist. And formation of an insulating layer and via holes by the photosensitive resin.

도체 및 배선 회로층을 형성하는 과정을 반복한 후, 드릴 등에 의하여 스루홀 (thr ough hole)을 형성하고 스루홀 내에 도금층을 형성하여 층간 배선 회로층을 접속하게 한다.After repeating the process of forming the conductor and the wiring circuit layer, a through hole is formed by a drill or the like, and a plating layer is formed in the through hole to connect the interlayer wiring circuit layer.

또한 종래의 인쇄회로기판에서는 프리프레그(prepreg)라고 불리는 유기 수지를 포함하는 평판의 표면에 동박 을 적층한 후, 이것을 에칭한 후 미세한 회로를 형성하고 적층한다. 그리고 마이크로 드릴을 이용하여 스루홀을 펀칭한 후 홀 내부에 도금법에 의하여 금속을 부착시켜 스루홀 도체를 형성함으로써 각 층간을 전기적으로 접속한다. 또한, 절연층에 형성한 비어홀 내부에 금속 분말을 충전하여 비어홀 도체를 형성한 후 다른 절연층을 적층하고 다층화한 배선 기판도 제안되고 있다.Further, in a conventional printed circuit board, copper foil is laminated on the surface of a flat plate containing an organic resin called prepreg, and after etching, a fine circuit is formed and laminated. After the through-hole is punched out using a micro-drill, the metal is attached to the inside of the hole by a plating method to form a through-hole conductor to electrically connect each layer. Moreover, the wiring board which filled the metal powder inside the via hole formed in the insulating layer, formed the via-hole conductor, laminated another insulating layer, and multilayered is also proposed.

상기와 같이, 금속 분말의 충전에 의해서 비어홀 도체를 형성하는 방법은 비어홀 도체의 소형화가 가능함과 동시에 임의의 위치에서 비어홀을 형성할 수 있다는 점에서 유리하다. 또한, 빌드 업 방법에 의해서 형성되는 인쇄회로기판에 의해서도 고밀도 배선이 가능하다. 그러나 인쇄회로기판에 여러 가지의 전기소자를 탑재하는 경우에는 기판의 표면에 실장할 수밖에 없기 때문에 기판의 소형화에는 한계가 있었다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 기판을 절연체 등에 임베딩(embedding)하는 방법이 제안되고 있다. 즉, 절연체의 내부에 전자소자가 내장되는 홀을 형성한 후 전자소자를 위치시켜 충전제 등을 이용하여 고정하는 방법이 다. 이와 같은 임베딩 공정에 의하면, 전기소자가 기판 표면에 실장되는 것이 아니라 기판의 내부에 임베딩되기 때문에 기판의 소형화 및 고밀도화가 가능할 뿐만 아니라 기판의 고성능화 또한 가능하다.As described above, the method of forming the via hole conductor by filling the metal powder is advantageous in that the via hole conductor can be downsized and the via hole can be formed at an arbitrary position. In addition, a high density wiring is also possible by the printed circuit board formed by the build-up method. However, when various electric elements are mounted on a printed circuit board, there is a limit to the miniaturization of the board because it can only be mounted on the surface of the board. In order to solve such a problem, a method of embedding a substrate into an insulator or the like has recently been proposed. That is, after forming a hole in which the electronic device is embedded in the insulator, the electronic device is positioned and fixed using a filler or the like. According to the embedding process, not only the electric element is embedded in the substrate but also the inside of the substrate, the substrate can be miniaturized and high in density, and the substrate can be made high in performance.

도 1은 종래기술에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판의 단면도이 다. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board including an embedded resistor according to the prior art.

상기 도 1에서 도시된 바와 같이 종래의 임베디드 저항을 구비하는 인쇄회로기판의 제조방법은, 기재의 표면에는 회로 형성 공정에 의해 한 쌍의 동박(1)이 형성되어 있는데, 이와 같은 전극은 추후의 공정에 의해 저항성 페이스트(2)에 의해 연결된다. 그리고 상기 기재의 표면에 표면 처리용 도금레지스트를 적층한다. 상기 도금레지스트는 추후 저항성 페이스트(2)와 연결되는 동박(1)의 일부분에, 표면 처리층(7,7')을 형성하기 위해 적층되며, 추후 제거된다. 상기 표면 처리층 (7,7')은 저항성 페이스트(2)의 도포에 의해 동(copper) 등으로 이루어지는 동박(1)이 쉽게 부식되는 것을 방지한다.As shown in FIG. 1, in the conventional method of manufacturing a printed circuit board having an embedded resistor, a pair of copper foils 1 are formed on a surface of a substrate by a circuit forming process. It is connected by the resistive paste 2 by a process. And the plating resist for surface treatment is laminated | stacked on the surface of the said base material. The plating resist is later laminated on a part of the copper foil 1 connected to the resistive paste 2 to form the surface treatment layers 7 and 7 ', and is subsequently removed. The surface treatment layers 7 and 7 'prevent the copper foil 1 made of copper or the like from being easily corroded by the application of the resistive paste 2.

스크린 인쇄(scre en printing) 등에 의해 저항성 페이스트(2)를 도포하여 한 쌍의 전극이 저항성 페이스트(2)에 의해 연결되도록 한다. 그리고 원하는 저항값을 갖도록 하기위하여, 저항성 페이스트(2)를 레이저 등에 의해 일부 제거한다. 이와 같은 방법에 의해 제작된 임베디드저항(imbedded resistor)을 갖는 인쇄회로 기판은 절연성 페이스트를 도포하면 페이스트의 인쇄 편차에 의해 페이스트의 양 및 형상에 있어서 위치별로 차이가 발생하게 된다. 그리고 도포된 페이스트의 단면의 경우에도, 응력의 영향으로 인해 동일한 형태를 띄지 않게 된다. 따라서 종래의 임베디드 저항이 원하는 저항값을 갖도록 하기 위해서는 레이저트리밍(lasertrimmi ng)에 의해 저항성 페이스트(2)의 일부를 절개할 필요가 있었다.The resistive paste 2 is applied by screen printing or the like so that the pair of electrodes are connected by the resistive paste 2. In order to have a desired resistance value, the resistive paste 2 is partially removed by a laser or the like. In a printed circuit board having an embedded resistor manufactured by the above method, when the insulating paste is applied, a difference occurs in each position in the amount and shape of the paste due to the printing deviation of the paste. In the case of the cross section of the applied paste, the same shape does not occur due to the influence of stress. Therefore, in order for the conventional embedded resistor to have a desired resistance value, it is necessary to cut a part of the resistive paste 2 by laser trimming.

또한 양 전극에 프로브(probe)를 위치시키고 전류를 흘려 저항성 페이스트 (2)의 저항값을 측정하면서 레이저를 이용하여 저항성 페이스트(2)를 일부 제거한다.In addition, by placing a probe on both electrodes and applying a current to measure the resistance of the resistive paste 2, a portion of the resistive paste 2 is removed using a laser.

그러나 종래의 임베디드 저항을 제작하는 방법은 프로브를 이용하여 저항값을 측정하기 위해 추가 전극을 디자인해야 하기 때문에 회로 설계 등에 있어서 많은 제약이 있었다. 또한, 각각의 저항에 대해 저항값을 측정하면서 레이저 트리밍 공정을 수행해야 하기 때문에 제작에 많은 시간 및 비용이 소요될 뿐만 아니라, 레이저 트리밍으로 인해 저항성 페이스트(2)의 부착력이 떨어져서 저항의 신뢰성이 저하되었으며, 종래기술은 동박 패드상에 저항성 페이스트(2)를 코팅하기 때문에 표면이 불균일하게 되고, 저항값을 조절하기 위해 Trimming 공정을 추가할 필요가 있어 공정이 복잡해지는 문제가 있었다.However, the conventional method of manufacturing an embedded resistor has a lot of limitations in circuit design since additional electrodes must be designed to measure resistance values using a probe. In addition, since the laser trimming process must be performed while measuring the resistance value for each resistor, the manufacturing process is not only time-consuming and expensive, but also the resistance of the resist paste 2 is degraded due to the laser trimming. In the prior art, since the resistive paste 2 is coated on the copper foil pad, the surface becomes uneven, and it is necessary to add a trimming process in order to adjust the resistance value, resulting in a complicated process.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로써, 그 목적은 B2IT 공법에서 사용하는 프레스 공정을 사용할 수 있어 신규 장비의 투자로 인한 비용을 절감할 수 있으며, B2IT 공법을 활용하여 절연층 내에 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 공정 간소화에 의한 원가를 절감할 수 있는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the purpose is to use the press process used in the B2IT method can reduce the cost of investment in new equipment, by utilizing the B2IT method It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor, which enables the manufacturing of a printed circuit board including an embedded resistor in an insulating layer, thereby reducing the cost of process simplification.

또한 양면기판 및 다층기판에도 적용이 가능하며, 저항성 페이스트와 접하는 동박 패드의 크기를 조절하여 저항값을 용이하게 조절할 수 있는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다. In addition, the present invention can be applied to a double-sided board and a multilayer board, and another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor that can easily adjust the resistance value by adjusting the size of the copper foil pad in contact with the resistive paste.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은 (a) 상기 기판에 형성한 동박상에 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와, (b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와, (c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Photosensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와, (d) 상기 (c)단계에서 상기 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더레지스트를 도포하고, 노광, 현상 및 건조시키는 단계와, (e) 상기 (d)단계에서 건조 시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계로 과제를 해결한다.In order to solve the above problems, the present invention comprises the steps of (a) printing a resistive paste on the copper foil formed on the substrate, and (b) laminating the pressurized and heated by laminating the copper foil and the insulator printed with the resistive paste (C) forming a circuit pattern by removing copper foil through an etching process after first photosensitive printing with dry film on the heated substrate, and exposing and developing; and (d) (C) applying a solder resist to a predetermined portion of the circuit pattern formed in step (c), exposing, developing and drying, and (e) electroless gold plating on the substrate dried in step (d). less Nickel Immersion Gold).

본 발명은 B2IT 공법에서 사용하는 프레스 공정을 사용할 수 있어 신규 장비의 투자로 인한 비용을 절감할 수 있으며, B2IT 공법을 활용하여 절연층 내에 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 동박 패드상에 저항층을 적층하는 방법보다 평탄한 표면층을 구현할 수 있어 표면층에 칩을 실장하기 용이하며, 불량율을 현전히 줄일 수 있는 탁월한 효과가 있다.The present invention can use the press process used in the B2IT method can reduce the cost due to the investment of new equipment, by using the B2IT method to manufacture a printed circuit board containing an embedded resistor in the insulating layer copper foil It is possible to implement a flat surface layer than the method of stacking a resistive layer on the pad, it is easy to mount the chip on the surface layer, there is an excellent effect that can significantly reduce the failure rate.

또한 양면기판 및 다층기판에도 적용이 가능하며, 저항성 페이스트와 접하는 동박 패드의 위치 및 크기를 조절하여 저항값을 조절할 수 있어 외층 공정시 저항값의 정밀한 조정이 가능하며, 별도로 Trimming 공정이 필요하지 않아 공정 간소화로 인해 원가를 절감할 수 있는 탁월한 효과가 있다. In addition, it can be applied to double-sided board and multi-layer board, and it is possible to adjust the resistance value by adjusting the position and size of copper foil pad in contact with the resistive paste. Process simplification has an excellent effect on reducing costs.

또한, 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판에서는 비휘발성 저항성 페이스트(non-solvent resistive paste)를 사용하므로 구리와 반응하는 솔벤트(Solvent)가 없기 때문에 구리 표면에 표면처리 없이 인쇄를 하여도 시간이 경과에 따라 저항값이 변하지 않으며, 휘발성 저항성 페이스트 사용보다 표면처리 공정을 없앨 수 있으며, 표면처리 하기 어려운 동박에 표면처리 없이 저항성 페이스트 인쇄가 가능한 효과가 있다.In addition, since the printed circuit board including the embedded resistor according to the present invention uses a non-volatile resistive paste, since there is no solvent reacting with copper, even if the copper surface is printed without surface treatment. The resistance value does not change over time, and the surface treatment process can be eliminated than the use of volatile resistive paste, and the resist paste can be printed on the copper foil which is difficult to be treated without surface treatment.

임베디드 인쇄 회로 기판 제조방법에 있어서,In the embedded printed circuit board manufacturing method,

(a) 상기 기판에 형성한 동박상에 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와;(a) printing a resistive paste on the copper foil formed on the substrate;

(b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와;(b) laminating, pressing and heating the copper foil and the insulator on which the resistive paste is printed;

(c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Ph otosensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와;(c) forming a circuit pattern on the heated substrate by primary photosensitive printing with a dry film, exposing and developing and removing copper foil through an etching process;

(d) 상기 (c)단계에서 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더레지스트를 도포하고, 노광, 현상 및 건조시키는 단계와;(d) applying a solder resist to a predetermined portion of the circuit pattern formed in step (c), exposing, developing and drying;

(e) 상기 (d)단계에서 건조시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계로 이루어진다.(e) electroless gold plating (Electro-less Nickel Immersion Gold) on the substrate dried in the step (d).

상기 (a)단계에서 상기 저항성 페이스트는 비휘발성 저항성 페이스트(non-solvent resistive paste)를 사용하는 것을 특징으로 한다.In the step (a), the resistive paste is characterized by using a non-volatile resistive paste (non-solvent resistive paste).

상기 (b)단계에서 다층기판의 경우 기형성된 내층 및 절연체와 저항성 페이스트가 인쇄된 동박을 적층하여 가압 및 가열한다.In the step (b), the preformed inner layer, the insulator and the resistive paste-printed copper foil are laminated and pressurized and heated in the step (b).

상기와 같은 제조방법에 의해 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판을 제조 할 수 있는 것을 특징으로 한다.It is possible to manufacture a printed circuit board containing an embedded resistor by the manufacturing method as described above.

상기 (a)단계에서 상기 저항성 페이스트는 비휘발성 저항성 페이스트(non-solvent resistive paste)를 사용한다.In the step (a), the resistive paste uses a non-volatile resistive paste.

상기 (b)단계에서 다층기판의 경우 기형성된 내층 및 절연체와 저항성 페이스트가 인쇄된 동박을 적층하여 가압 및 가열하는 것을 특징으로 하다.In the step (b), the preformed inner layer and the insulator and the resistive paste may be laminated with a copper foil printed by pressing and heating.

상기 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 도전성 범프를 포함하여 인쇄하는 방법은 상기 (a)단계와 (b)단계 사이에 도전성 범프를 인쇄하는 단계를 더 포함한다. In the method of manufacturing a printed circuit board including the embedded resistor, the printing method including the conductive bumps may further include printing the conductive bumps between the steps (a) and (b).

상기 임베디드 저항 값은 인쇄공정으로 저항성 페이스트의 가로폭을 조절하고, 에칭공정으로 동박패드간의 거리를 조절하여 상기 임베디드 저항값을 조절하는 것을 특징으로 한다.The embedded resistance value is characterized in that by controlling the width of the resistive paste in the printing process, and controlling the embedded resistance value by controlling the distance between the copper foil pad in the etching process.

상기 인쇄회로기판은 절연체 내측면에 저항성 페이스트를 형성시키며, 상기 인쇄회로기판 상단 일측에 형성한 동박 패드와 상기 인쇄회로기판 상단 타측에 형성한 동박패드 사이에 상기 저항성 페이스트가 위치하는 구조를 갖는 것을 특징으 로 한다.The printed circuit board has a structure in which a resistive paste is formed on an inner surface of an insulator, and the resistive paste is positioned between a copper foil pad formed on one side of the upper end of the printed circuit board and a copper pad formed on the other end of the printed circuit board. It is characterized by.

상기 임베디드 저항 값은 상기 저항성 페이스트와 접하는 상기 동박패드간의 거리 및 상기 동박패드의 폭 길이를 에칭으로 조절하여 상기 임베디드 저항 값을 조절한다.The embedded resistance value adjusts the embedded resistance value by adjusting the distance between the copper foil pads in contact with the resistive paste and the width length of the copper foil pads by etching.

상기 인쇄회로기판은 절연체의 내측면에 저항성 페이스트를 형성시키며, 상기 인쇄회로기판 상단 일측에 형성한 동박 패드와 상기 인쇄회로기판 상단 타측에 형성한 동박패드의 거리보다 상기 저항성 페이스트가 더 긴 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board has a resistive paste formed on an inner surface of the insulator, and has a structure in which the resistive paste is longer than the distance between the copper foil pad formed on the upper side of the printed circuit board and the copper foil pad formed on the other side of the printed circuit board. It is characterized by having.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면의 참조와 함께 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에 대한 공정과정을 도시한 도이고, 3은 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에 대한 순서도 이며, 도 4는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 휘발성 및 비휘발성 저항성 페이스트 를 사용하였을 때의 시간에 따른 저항값의 변화를 나타낸 그래프이다.2A to 2F are views illustrating a process for a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention, and FIG. 3 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention. 4 is a graph showing a change in resistance value with time when a volatile and nonvolatile resistive paste is used in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

상기 도 2a내지 도 2f와, 도 3, 도 4에서 도시된 바와 같이 본 발명은 상기 기판에 형성한 동박(1)상에 저항성 페이스트(2)를 인쇄하고(S1), 상기 저항성 페이스트(2)가 인쇄된 동박(1)과 절연체(3)를 적층하여 가압 및 가열을 한다(S2) 또한 다층기판의 경우에는 기형성된 내층 및 절연체와 저항성 페이스트(2)가 인쇄된 동박을 적층하여 가압 및 가열한다. 상기 저항성 페이스트(2)는 비휘발성 저항성 페이스트 (non- solvent resistive paste)를 사용하며, 상기 도 4에도시된 그래프와 같이 비휘발성 저항성 페이스트(non-solvent resistive paste)는 구리와 반응하는 솔벤트(Solvent)가 없기 때문에 구리 표면에 표면처리 없이 인쇄를 하여도 시간이 경과에 따라 저항값이 변하지 않으며, 휘발성 저항성 페이스트 사용보다 표면처리 공정을 없앨 수 있으며, 표면처리 하기 어려운 동박에 표면처리 없이 저항성 페이스트 인쇄가 가능하다.As shown in Figs. 2A to 2F, and Figs. 3 and 4, the present invention prints the resistive paste 2 on the copper foil 1 formed on the substrate (S1), and the resistive paste 2 Pressurized and heated by laminating the printed copper foil 1 and the insulator 3 (S2) In the case of a multi-layer board, pressurized and heated by laminating the preformed inner layer and the copper foil printed with the insulator and the resistive paste 2 do. The resistive paste 2 uses a non-solvent resistive paste, and as shown in the graph of FIG. 4, the non-solvent resistive paste is a solvent that reacts with copper. Since there is no), the resistance value does not change over time even if it is printed on the copper surface without surface treatment, and the surface treatment process can be eliminated than using volatile resist paste, and the resist paste is printed on the copper foil that is difficult to be treated. Is possible.

이후, 상기 가열한 기판상에 드라이 필름을 이용하여 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Photosensitive Printing)을 한 후, 패턴이미지를 현상하고 식각공정을 통해 동박(1)을 제거하여 회로패턴을 형성한다(S3).Subsequently, after the first photosensitive printing is performed on the heated substrate using a dry film, a pattern image is developed and a copper pattern 1 is removed through an etching process to form a circuit pattern (S3). ).

또한, 상기 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더레지스트(4)를 도포하고, 자외선을 이용해 노광시킨 후 패턴이미지를 현상하여 건조 시키고(S4), 상기 기판상 에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)을 실시한다(S5).In addition, the solder resist 4 is applied to a predetermined portion of the formed circuit pattern, exposed using ultraviolet light, and then developed by drying a pattern image (S4), and electroless gold plating (Electro-less Nickel Immersion) on the substrate. Gold) (S5).

도 5a 내지 도 5g는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 도전성 범프를 포함하여 인쇄하는 방식을 나타내는 실시 예이다.5A to 5G illustrate an example of a printing method including a conductive bump in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

본 발명의 일 실시 예로서, 상기 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 도전성 범프를 포함하여 인쇄하는 방법은 상기 (a)단계와 (b)단계 사이에 도전성 범프를 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 범프는 다층인쇄회로기판의 제조시 층과 층 사이를 연결해주는 역할을 하며 기존 비아홀 보다 제조공정이 간단하다.In one embodiment of the present invention, the method for printing including the conductive bumps in the printed circuit board manufacturing method including the embedded resistor further comprises the step of printing the conductive bumps between the step (a) and (b). can do. The conductive bumps serve to connect the layers and layers during the manufacture of the multilayer printed circuit board, and the manufacturing process is simpler than the conventional via holes.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 양면인쇄회로 기판제조방법에 대한 실시 예이다.6A to 6D illustrate an example of a method of manufacturing a double-sided printed circuit board in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

기판상에 형성한 동박(1) 상단에 카본 페이스트(8)를 인쇄한 후 절연체(3)를 가접시킨다. 상기 절연체(3)의 가접이 완료된 기판에 다른 동박(1)을 덮고 프레스(Press) 공정을 하면 카본 페이스트(8)가 내장된 CCL(Color Coating Line)이 완성된다. 상기 CCL(Color Coating Line)에 동박(1)을 에칭하여 이미지를 형성하면 내장형 임베디드 저항이 완성된다. After printing the carbon paste 8 on the copper foil 1 formed on the board | substrate, the insulator 3 is temporally welded. The CCL (Color Coating Line) in which the carbon paste 8 is embedded is completed by covering the other copper foil 1 on the substrate where the insulator 3 is temporarily welded and pressing. When the copper foil 1 is etched on the CCL (Color Coating Line) to form an image, an embedded embedded resistor is completed.

이후, 상단에 형성한 상기 동박(1)에 패턴이 형성할 부위를 제외하고 솔더마 스크(11)를 하고 하단에 형성한 동박(1) 전체면에 솔더마스크(11)를 하여, 상기 상단에 형성한 동박(1)에 니켈(5)도금과 금(10)도금을 한 후 표면처리를 통해 양면기판을 제조한다. Subsequently, a solder mask 11 is applied to the copper foil 1 formed at the top except for a portion to be patterned, and a solder mask 11 is formed on the entire surface of the copper foil 1 formed at the bottom. Nickel (5) plating and gold (10) plating are then performed on the formed copper foil 1 to prepare a double-sided substrate through surface treatment.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 다층인쇄회로 기판제조방법에 대한 실시 예이다.7A to 7C illustrate an embodiment of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

기판상에 형성한 동박(1) 상단에 카본 페이스트(8)를 인쇄한 후 절연체(3)를 가접시킨다. 다층인쇄회로 기판제조 방법의 경우 상기 카본페이스트(8)를 인쇄 후 절연체(3)를 가접시킨 기판이 최소 2개 이상이 필요하다.After printing the carbon paste 8 on the copper foil 1 formed on the board | substrate, the insulator 3 is temporally welded. In the method of manufacturing a multilayer printed circuit board, at least two or more substrates in which the insulator 3 is welded after printing the carbon paste 8 are required.

이후에, 미리 제조 되어진 내층(12)을 상기 기판과 기판 사이에 위치시킨 후 프레스(Press) 공정을 하여 상기 양면기판과 동일하게 솔더마스크(11)를하고 표면처리를 통해 다층기판을 제조한다.Subsequently, a pre-manufactured inner layer 12 is placed between the substrate and the substrate, and then subjected to a press process to make a solder mask 11 in the same manner as the double-sided substrate, and to manufacture a multilayer substrate through surface treatment.

도 8a는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 저항값을 조절하는 실시 예의 평면도이고, 도 8b는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 저항값을 조절하는 실시 예를 나타내는 단면도이다. Figure 8a is a plan view of an embodiment of adjusting the resistance value in the printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor according to the present invention, Figure 8b is a resistance value in the printed circuit board manufacturing method including an embedded resistance according to the present invention It is sectional drawing which shows an Example to make.

상기 8a와 도 8b에서 도시된 바와 같이, 동박(1) 패드간 거리와 저항성 페이 스트의 가로방향 길이가 저항값에 영향을 준다.As shown in FIG. 8A and FIG. 8B, the distance between the pads of the copper foil 1 and the transverse length of the resistive paste affect the resistance value.

상기 인쇄회로기판의 구조는 절연체(3) 내측면에 저항성 페이스트(2)를 형성 시키며, 상기 인쇄회로기판 상단 일측에 형성한 동박 패드와 상기 인쇄회로기판 상단 타측에 형성한 동박패드 사이에 상기 저항성 페이스트가 위치하는 구조를 갖는다.The structure of the printed circuit board forms a resistive paste 2 on the inner surface of the insulator 3, and the resistive paste is formed between the copper foil pad formed on one side of the upper end of the printed circuit board and the copper foil pad formed on the other end of the printed circuit board. It has a structure in which a paste is located.

또한, 상기와 같은 구조는 인쇄공정을 통하여 저항성 페이스트(2)의 가로폭을 조절하고, 에칭공정을 통하여 동박패드간의 거리를 조절하여 저항값을 조절한 다. 비교적 편차가 작은 에칭공정에 의해 저항값이 조절될 수 있도록 하여 인쇄편차가 큰 저항성 페이스트(2)에 의한 저항값의 오차를 줄일 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the above structure adjusts the width of the resistive paste 2 through the printing process, and adjusts the resistance value by adjusting the distance between the copper foil pads through the etching process. The resistance value can be adjusted by an etching process having a relatively small deviation, so that the error of the resistance value caused by the resistive paste 2 having a large printing deviation can be reduced.

또한, 도 9a와 도 9b에서 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판은 절연체의 내측면에 저항성 페이스트(2)를 형성시키며, 상기 인쇄회로기판 상단 일측에 형성한 동박 패드와 상기 인쇄회로기판 상단 타측에 형성한 동박(1)패드의 거리보다 상기 저항성 페이스트(2)가 더 긴 구조를 갖는다.In addition, as shown in FIGS. 9A and 9B, the printed circuit board forms a resistive paste 2 on the inner surface of the insulator, and is formed on the copper foil pad formed on the upper side of the printed circuit board and the upper side of the printed circuit board. The resistive paste 2 has a longer structure than the distance of the formed copper foil 1 pad.

또한, 저항성 페이스트와 접하는 동박패드간의 거리 및 폭 길이를 에칭으로 조절하여 저항값을 조절할 수 있다. 상기와 같은 방법은 저항성 페이스트(2)의 인쇄 편차가 저항값에 영향을 주지 않고 에칭에 의한 동박패드의 폭 및 패드간 거리를 변동시킴으로써 저항값을 조절할 수 있기 때문에 저항값의 편차를 줄일 수 있으 며, 공정후에 별도로 Trimming 조정을 할 필요가 없는 편리함이 있다.In addition, the resistance value can be adjusted by adjusting the distance and width length between the copper foil pads in contact with the resistive paste by etching. The above method can reduce the variation of the resistance value because the variation of the resistance can be adjusted by varying the width of the copper foil pad and the distance between the pads by etching without the printing variation of the resistive paste 2 affecting the resistance value. In addition, there is no need to adjust trimming after process.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 방법적 정신이 있다고 할 것이다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the scope of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge of the present invention will have the methodology of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 종래기술에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판의 단면도.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board including an embedded resistor according to the prior art.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에 대한 공정과정을 도시한 도.2A to 2F illustrate a process for a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에 대한 순서도. Figure 3 is a flow chart for a printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 휘발성 및 비휘발성 저항성 페이스트를 사용하였을 때의 시간에 따른 저항값의 변화를 나타낸 그래프.4 is a graph showing a change in resistance value with time when volatile and nonvolatile resistive pastes are used in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

도 5a 내지 도 5g는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 도전성 범프를 포함하여 인쇄하는 방식을 나타내는 실시예.5A to 5G illustrate an example of a printing method including a conductive bump in a printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor according to the present invention.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 양면인쇄회로 기판제조방법에 대한 실시 예.6A to 6D illustrate an embodiment of a method for manufacturing a double-sided printed circuit board in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 다층인쇄회로 기판제조방법에 대한 실시 예.7A to 7C illustrate an embodiment of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention.

도 8a는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 저항값을 조절하는 실시 예의 평면도.8A is a plan view of an embodiment of adjusting a resistance value in a method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor according to the present invention;

도 8b는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 저항값을 조절하는 실시 예를 나타내는 단면도.Figure 8b is a cross-sectional view showing an embodiment of adjusting the resistance value in the printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor according to the present invention.

도 9a는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 저항값을 조절하는 다른 실시 예를 나타내는 평면도.Figure 9a is a plan view showing another embodiment of adjusting the resistance value in the printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor according to the present invention.

도 9b는 본 발명에 따른 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법에서 저항값을 조절하는 다른 실시 예를 나타내는 단면도.Figure 9b is a cross-sectional view showing another embodiment of adjusting the resistance value in the printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor according to the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 **** SIGNS FOR MAIN PARTS OF THE DRAWINGS **

1 : 동박 2 : 저항성 페이스트1: copper foil 2: resist paste

3 : 절연체 4 : 솔더 레지스트3: insulator 4: solder resist

5 : 니켈 6 : 도전성 범프5: nickel 6: conductive bump

7,7' : 표면 처리층 8 : 카본 페이스트7,7 ': surface treatment layer 8: carbon paste

9 : 동박패드 10 : 금9: copper foil pad 10: gold

11 : 솔더 마스크 12 : 내층11: solder mask 12: inner layer

Claims (9)

삭제delete 임베디드 인쇄 회로 기판 제조방법에 있어서,In the embedded printed circuit board manufacturing method, (a) 상기 기판에 형성한 동박상에 비휘발성 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와;(a) printing a nonvolatile resistive paste on the copper foil formed on the substrate; (b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와;(b) laminating, pressing and heating the copper foil and the insulator on which the resistive paste is printed; (c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Ph otosensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와;(c) forming a circuit pattern on the heated substrate by primary photosensitive printing with a dry film, exposing and developing and removing copper foil through an etching process; (d) 상기 (c)단계에서 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더 레지스트를 도포하고, 노광, 현상 및 건조시키는 단계와;(d) applying a solder resist to a predetermined portion of the circuit pattern formed in step (c), exposing, developing and drying; (e) 상기 (d)단계에서 건조시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계로 이루어지는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법.(e) A method of manufacturing a printed circuit board including an embedded resistor, comprising: electroless gold plating (Electro-less Nickel Immersion Gold) on the substrate dried in the step (d). 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 (b)단계에서 다층기판의 경우 기형성된 내층 및 절연체와 저항성 페이스트가 인쇄된 동박을 적층 하여 가압 및 가열하는 것을 특징으로 하는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법.In the step (b), the printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor, characterized in that the pressurized and heated by laminating the preformed inner layer and the insulator and the copper foil printed with the resistive paste. 임베디드 인쇄 회로 기판 제조방법에 있어서,In the embedded printed circuit board manufacturing method, (a) 상기 기판에 형성한 동박상에 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와;(a) printing a resistive paste on the copper foil formed on the substrate; (b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와;(b) laminating, pressing and heating the copper foil and the insulator on which the resistive paste is printed; (c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Ph otosensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와;(c) forming a circuit pattern on the heated substrate by primary photosensitive printing with a dry film, exposing and developing and removing copper foil through an etching process; (d) 상기 (c)단계에서 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더 레지스트를 도포하고, 노광, 현상 및 건조시키는 단계와;(d) applying a solder resist to a predetermined portion of the circuit pattern formed in step (c), exposing, developing and drying; (e) 상기 (d)단계에서 건조시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계;(e) electroless gold plating (Electro-less Nickel Immersion Gold) on the substrate dried in the step (d); 를 포함하여 이루어지고, 도전성 범프를 포함하여 인쇄하는 방법은 상기 (a)단계와 (b)단계 사이에 도전성 범프를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조방법. The method of printing comprising a conductive bump, the printed circuit board manufacturing comprising an embedded resistor further comprises the step of printing the conductive bump between the steps (a) and (b). Way. 임베디드 인쇄 회로 기판 제조방법에 있어서,In the embedded printed circuit board manufacturing method, (a) 상기 기판에 형성한 동박상에 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와;(a) printing a resistive paste on the copper foil formed on the substrate; (b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와;(b) laminating, pressing and heating the copper foil and the insulator on which the resistive paste is printed; (c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Ph otosensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와;(c) forming a circuit pattern on the heated substrate by primary photosensitive printing with a dry film, exposing and developing and removing copper foil through an etching process; (d) 상기 (c)단계에서 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더 레지스트를 도포하고, 노광, 현상 및 건조시키는 단계와;(d) applying a solder resist to a predetermined portion of the circuit pattern formed in step (c), exposing, developing and drying; (e) 상기 (d)단계에서 건조시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계로 이루어지되,(e) electroless gold plating (Electro-less Nickel Immersion Gold) on the substrate dried in step (d), 상기 임베디드 저항 값은 인쇄공정으로 저항성 페이스트의 가로폭을 조절하고, 에칭공정으로 동박패드간의 거리를 조절하여 상기 임베디드 저항값을 조절하는 것을 특징으로 하는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조 방법.The embedded resistance value is a printed circuit board manufacturing method comprising an embedded resistor, characterized in that for controlling the width of the resistive paste in the printing process, and controlling the embedded resistance value by adjusting the distance between the copper foil pad in the etching process. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 인쇄회로기판은 절연체 내측면에 저항성 페이스트를 형성시키며, 상기 인쇄회로기판 상단 일측에 형성한 동박 패드와 상기 인쇄회로기판 상단 타측에 형성한 동박패드 사이에 상기 저항성 페이스트가 위치하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조 방법.The printed circuit board has a structure in which a resistive paste is formed on an inner surface of an insulator, and the resistive paste is positioned between a copper foil pad formed on one side of the upper end of the printed circuit board and a copper pad formed on the other end of the printed circuit board. Printed circuit board manufacturing method comprising an embedded resistor. 임베디드 인쇄 회로 기판 제조방법에 있어서,In the embedded printed circuit board manufacturing method, (a) 상기 기판에 형성한 동박상에 저항성 페이스트를 인쇄하는 단계와;(a) printing a resistive paste on the copper foil formed on the substrate; (b) 상기 저항성 페이스트가 인쇄된 동박과 절연체를 적층하여 가압 및 가열하는 단계와;(b) laminating, pressing and heating the copper foil and the insulator on which the resistive paste is printed; (c) 상기 가열한 기판상에 드라이 필름으로 제 1차 포토센시티브 프린팅 (Ph otosensitive Printing)하고, 노광 및 현상한 후 식각공정을 통해 동박을 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와;(c) forming a circuit pattern on the heated substrate by primary photosensitive printing with a dry film, exposing and developing and removing copper foil through an etching process; (d) 상기 (c)단계에서 형성한 회로패턴의 소정부위에 솔더 레지스트를 도포하고, 노광, 현상 및 건조시키는 단계와;(d) applying a solder resist to a predetermined portion of the circuit pattern formed in step (c), exposing, developing and drying; (e) 상기 (d)단계에서 건조시킨 기판상에 무전해 금도금(Electro-less Nickel Immersion Gold)하는 단계로 이루어지되,(e) electroless gold plating (Electro-less Nickel Immersion Gold) on the substrate dried in step (d), 상기 임베디드 저항 값은 상기 저항성 페이스트와 접하는 상기 동박패드간의 거리 및 상기 동박패드의 폭 길이를 에칭으로 조절하여 상기 임베디드 저항값을 조절하는 것을 특징으로 하는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조 방법.The embedded resistance value is a printed circuit board manufacturing method including an embedded resistor, characterized in that for controlling the embedded resistance value by adjusting the distance between the copper foil pad in contact with the resistive paste and the width length of the copper foil pad by etching. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 인쇄회로기판은 절연체에 내측면에 저항성 페이스트를 형성시키며, 상기 인쇄회로기판 상단 일측에 형성한 동박 패드와 상기 인쇄회로기판 상단 타측에 형성한 동박패드의 거리보다 상기 저항성 페이스트가 더 긴 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로기판 제조 방법.The printed circuit board has a resistive paste formed on an inner surface of an insulator, and has a structure in which the resistive paste is longer than a distance between the copper foil pad formed on the upper side of the printed circuit board and the copper foil pad formed on the other side of the upper end of the printed circuit board. Printed circuit board manufacturing method comprising an embedded resistor, characterized in that it has. 삭제delete
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