KR100894884B1 - 난연성 열가소성 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- (A) 방향족 폴리아미드 수지 10 내지 90 중량부;(B) 폴리페닐렌 설파이드 수지 10 내지 90 중량부;로 이루어진 기초수지100 중량부에 대해서(C) 포스피닉산 금속염 화합물을 포함하는 난연제 0.5 내지 30 중량부; 및(D) 유기 충진제, 무기 충진제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 충진제 10 내지 100 중량부를 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 기초수지는 (A) 방향족 폴리아미드 수지 30 내지 80 중량부 및 (B) 폴리페닐렌 설파이드 수지 20 내지 70 중량부로 이루어지는 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 (A) 방향족 폴리아미드 수지는 융점이 180℃ 이상인 주사슬에 벤젠 고리를 포함하는 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 (A) 방향족 폴리아미드 수지는 폴리테트라메틸렌 아디파미드(PA 46), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA6/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA66/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA6T/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리도데칸아미드 코폴리머(PA6T/12), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66/6T/6I), 폴리크실리렌 아디파미드(PA MXD6), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA 6T/M5T), 폴리노나메틸렌 테레프탈아미드(PA 9T) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 (C) 포스피닉산 금속염 화합물은 하기 화학식 12 또는 화학식 13으로 표시되는 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.[화학식 12][화학식 13](상기 식에서,R1 및 R2와 R3 및 R4 는 직쇄 또는 분지상의 C1-C6의 알킬기, 고리 알킬기, 또는 C6-C10의 아릴기이며,R5는 C1-C10 알킬렌, C6-C10 아릴렌, 알킬아릴레인(alkylarylene), 또는 아릴알킬렌(arylakylene)이며,M은 Al, Zn, Ca 및 Mg으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속이며,m은 2 또는 3의 정수이며, n은 1 또는3, x는 1 또는 2이다.)
- 제 1항에 있어서,상기 (C) 포스피닉산 금속염 화합물은 알루미늄 디에틸포스피네이트(aluminum diethylphosphinate), 알루미늄 메틸에틸포스피네이트(aluminum methylethylphosphinate) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 (C) 난연제는 방향족 인산에스테르계 화합물, 멜라민 및 멜라민 시아누레이트의 질소함유 화합물, 멜라민 파이로포스페이트 및 멜라민 폴리포스페이트의 질소-인 함유 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 더욱 포함하는 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 (D) 유기 충진제는 아라미드 섬유이며,상기 무기 충진제는 탄소섬유, 유리섬유, 티탄산 칼리 섬유, 탄화 규소 섬유 및 얼로스토나이토로 이루어진 군에서 선택되는 섬유상 충진제; 또는 탄산칼슘, 실리카, 산화티탄, 카본블랙, 알루미나, 탄산리튬, 산화철, 이황화모리브덴, 흑연, 유리비드, 활석, 클레이 운모, 산화 지르코늄, 규산 칼슘 및 질화 붕소로 이루어진 군에서 선택되는 분립자상 충진제인 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 난연성 열가소성 수지 조성물은 산화방지제, 이형제, 윤활제, 상용화제, 충격보강제, 가소제, 핵제 및 착색제로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더욱 포함하는 것인 난연성 열가소성 수지.
- 제 1항에 있어서,상기 난연성 열가소성 수지 조성물은 Out gas 배출함량이 TGA로 320℃, 30분간의 무게 감량으로 측정 시 0.1 내지 1.5 wt% 인 것인 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품.
- 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품, 및 금속 단자를 포함하는 표면 실장용 전자 부품.
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