KR100885273B1 - Apparatus and method of punching and extracting tab ic from tab ic tape - Google Patents

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Abstract

A TSB IC punching apparatus and a TSB IC punching method are provided to punch a TAB IC succession body by a press, thereby preventing the TAB IC succession body from drooping when being at a punching position. A press(40) is in vertically movable structure, and descends to punch a TAB IC succession body(10). A punching mold(30) enables the press to punch the TAB IC succession body. A cam(34) makes vertical movement of the punching mold along a horizontal movable surface by a horizontal movable cylinder. The press moves up and down by a cam body having a spiral groove eccentrically combined with a rotational shaft of a motor.

Description

ＴＡＢ ＩＣ 타발 장치 및 ＴＡＢ ＩＣ 타발 방법{Apparatus and Method of Punching and Extracting TAB IC from TAB IC Tape} TAB IC punching apparatus and TAB IC punching method {Apparatus and Method of Punching and Extracting TAB IC from TAB IC Tape}

본 발명은 가요성 인쇄 회로 필름 상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체가 릴 상에 감겨진 상태에서 TAB(Tape Automated Bonding) IC(integrated circuit)를 타발 분리하여 그 분리된 TAB IC를 다른 공정에 투입하게 하는 TAB IC 타발 장치 및 그 타발 방법에 관한 것으로서, 특히 릴 상으로 공급되는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리해 내는 TAB IC 타발 장치에 있어서 타발 금형을 그 타발부의 상부면이 상기 TAB IC 연속체의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승하게 하여 상기 TAB IC 연속체를 프레스에 의하여 타발하게 하고, 상기 프레스의 작업 정도를 높이기 위하여 상기 프레스를 모터의 회전축에 결합된 와선형의 홈을 가진 캠에 의하여 상하 이동하게 하는 개선된 TAB IC 타발 장치 및 그 타발 방법에 관한 것이다.According to the present invention, a TAB IC continuum in which a plurality of driving IC chips are mounted on a flexible printed circuit film is wound on a reel to separate and separate a TAB (Tape Automated Bonding) integrated circuit (TAB). The present invention relates to a TAB IC punching device and a method of punching the same, and particularly to a TAB IC punching device for separating a TAB IC from a TAB IC continuum supplied on a reel. The TAB IC continuum is punched out by a press until it comes in contact with the bottom surface of the TAB IC continuum, and the press has a spiral groove coupled to the rotating shaft of the motor to increase the working degree of the press. An improved TAB IC punching device and a method of punching the same, which are moved up and down by a cam.

일반적으로 액정 표시 장치는 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액 정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다.In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel assembly including a display panel having two field generating electrodes formed thereon, a liquid crystal layer interposed therebetween, and a driving circuit for controlling the transmittance of light passing through the liquid crystal layer. .

상기 구동회로는 IC(integrated circuit) 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다. 상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 TAB IC라고 한다.The driving circuit is composed of an integrated circuit (IC) chip, and the driving IC chip is formed on a flexible printed circuit (FPC) film having a plurality of conductive leads formed on an insulating film such as polyimide. It is mounted on. The flexible printed circuit film on which the driving IC chip is mounted is attached through a tape automated bonding (TAB) process, which is commonly referred to as a TAB IC.

상기 구동 IC 칩은 상기 TAB IC의 리드선을 통하여 액정 표시판 조립체의 신호선에 전기적으로 접속되어 액정 표시판 조립체를 구동하는 역할을 하게 된다.The driving IC chip is electrically connected to the signal line of the liquid crystal panel assembly through the lead wire of the TAB IC to serve to drive the liquid crystal panel assembly.

상기 TAB IC는 제조 공정상 하나의 TAB IC 단위로 제조되는 것이 아니라 가요성 인쇄 회로 필름상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체가 릴(reel)에 감겨서 릴 단위로 제조되고 있다.The TAB IC is not manufactured in one TAB IC unit in a manufacturing process, but is manufactured in reel units by winding a TAB IC continuum on which a plurality of driving IC chips are mounted on a flexible printed circuit film.

상기 릴 상의 연속체에서 공정에 투입되는 TAB IC를 하나씩 분리하기 위하여 상기 릴상의 연속체는 TAB IC 타발 장치로 공급되고 있다.The continuum on the reel is supplied to the TAB IC punching device in order to separate the TAB IC input to the process from the continuum on the reel one by one.

종래의 TAB IC 타발 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 프레스(100)와 그 하부에 타발 금형(110)으로 구성되고, 가요성 인쇄 회로 필름상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체(200)가 스프라켓(210, 220)에 의하여 이송되는데 상기 TAB IC 연속체(200)에서 상기 TAB IC 타발 장치에 위치한 부분의 TAB IC를 타발하기 위하여 상기 공압 프레스(120)가 하강하는 구조로 되어 있다.A conventional TAB IC punching device is composed of a press 100 and a punching die 110 at a lower portion thereof, as shown in FIG. 1, and includes a TAB IC continuum having a plurality of driving IC chips mounted on a flexible printed circuit film. 200 is conveyed by the sprockets 210 and 220, and the pneumatic press 120 descends in order to punch the TAB IC of the portion located in the TAB IC punching device in the TAB IC continuous body 200.

상기 TAB IC 연속체(200)에서 상기 TAB IC 타발 장치에 위치되는 부분은 타발 금형(110)의 타발부(111)에 맞닿아 손상되지 않도록 좌우 양측의 가이드 지 그(230, 230‘)에 의하여 일정간격을 두고 상부로 위치되도록 하여 이동되게 하고 있고, 상기 TAB IC 연속체(200)가 타발 위치로 이동된 때에는 상기 TAB IC 연속체(200)의 이동을 중지하고 상기 좌우 양측의 가이드 지그(230, 230‘)가 상기 TAB IC 연속체(200)의 바닥면이 상기 타발 금형(110)의 타발부(111)의 상부면에 닿도록 하강하여 TAB IC 타발 위치를 유지하게 된다. The portion of the TAB IC punching device in the TAB IC continuous body 200 is fixed by guide jigs 230 and 230 'on both left and right sides so as not to be damaged by contacting the punching part 111 of the punching die 110. When the TAB IC continuum 200 is moved to the punching position, the movement of the TAB IC continuum 200 is stopped and the guide jigs 230 and 230 ' ) Is maintained so that the bottom surface of the TAB IC continuum 200 contacts the upper surface of the punching portion 111 of the punching die 110 to maintain the TAB IC punching position.

상기 TAB IC 연속체(200)가 TAB IC 타발 위치를 유지한 상태에서 상기 프레스(100)가 하강하여 TAB IC를 타발하는 구조로 되어 있다.The press 100 descends while punching the TAB IC while the TAB IC continuum 200 maintains the TAB IC punching position.

이러한 구조의 종래의 TAB IC 타발 장치는 좌우 양측의 가이드 지그(230, 230‘)에 의하여 상부로 지지된 상기 TAB IC 연속체(200)가 TAB IC 타발을 위하여 상기 타발 금형(110)의 타발부(111)의 상부 면까지 하강된 경우 텐션에 의하여 처짐 현상이 발생하게 되고(점선 부분 참조) 이러한 처짐 현상으로 인하여 타발 후 TAB IC가 정밀하게 타발되지 않는 문제점이 발생하게 된다. 위와 같은 처짐 현상은 미세한 것이긴 하나 높은 정밀도를 요구하는 TAB IC의 경우 불량률이 높아지게 되는 원인이 되기도 하였다.In the conventional TAB IC punching device having such a structure, the TAB IC continuum 200 supported upward by the guide jigs 230 and 230 'on both the left and right sides of the punching die 110 of the punching die 110 for the TAB IC punching ( When it is lowered to the upper surface of 111), a deflection phenomenon occurs due to tension (see dotted line), and this deflection phenomenon causes a problem that the TAB IC is not precisely punched after the punching. Although the deflection is fine, the TAB IC, which requires a high degree of precision, may also cause a high defect rate.

또한, 종래의 TAB IC 타발 장치는 TAB IC를 타발하기 위하여 공압에 의해 하강하는 공압 프레스(120)를 사용하였으나 공압에 의한 하강은 하강 속도의 불균형을 유발하여 타발된 TAB IC의 정도에 나쁜 영향을 미치는 문제점도 있었다. In addition, the conventional TAB IC punching device uses a pneumatic press 120 that is lowered by pneumatic pressure to punch the TAB IC, but the lowering by pneumatic causes an unbalance of the lowering speed, which adversely affects the accuracy of the punched TAB IC. There was also a problem.

본 발명은 상기와 같은 종래기술들의 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 릴 상으로 공급되는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리해 내는 TAB IC 타발 장치에 있어서 타발 금형을 그 타발부의 상부 면이 상기 TAB IC 연속체의 바닥 면과 그 타발부의 상부 면과 맞닿을 때까지 상승하게 하여 상기 TAB IC 연속체를 상기 프레스에 의하여 타발하게 함으로써, 상기 TAB IC 연속체가 타발 위치에 있을 때 처짐을 방지할 수 있고 이로 인하여 상기 TAB IC 연속체의 타발 시 보다 정도를 가진 균일한 TAB IC를 분리할 수 있는 TAB IC 타발징치 및 그 타발 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was made to solve the problems of the prior art as described above, in the TAB IC punching device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum supplied on the reel, the upper surface of the punching die By raising the TAB IC continuum by the press until it comes in contact with the bottom face of the TAB IC continuum and the upper face of the punching portion, sagging can be prevented when the TAB IC continuum is in the punching position. Accordingly, an object of the present invention is to provide a TAB IC punching device and a method of punching the same, which can separate a uniform TAB IC having a higher degree when punching the TAB IC continuum.

또한, 본 발명은 상기 프레스를 모터의 회전축에 결합된 와선형의 홈을 가진 캠에 의하여 상하 이동하게 하게 함으로써 하강 속도 등의 균일성을 유지하게 하여 보다 정도를 가진 균일한 TAB IC를 분리할 수 있는 TAB IC 타발 장치 및 그 타발 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention allows the press to move up and down by a cam having a helical groove coupled to the rotating shaft of the motor to maintain uniformity, such as the falling speed to separate a uniform TAB IC with a higher degree An object of the present invention is to provide a TAB IC punching apparatus and a punching method thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 TAB IC 타발 장치에 있어서, 상하 이동 가능한 구조로 되고 하강하여 TAB IC 연속체를 타발하는 프레스와, 상기 프레스의 하부에 위치하여 상하로 이동 가능한 구조로 되고 그 타발부의 상부 면이 상기 TAB IC 연 속체의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승하여 상기 프레스가 TAB IC 연속체를 타발할 수 있게 하는 타발 금형을 포함하는 것을 특징으로 한다.The TAB IC punching apparatus according to the present invention for achieving the above object is a TAB IC punching device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum, the press is configured to move up and down to punch the TAB IC continuum, A punching mold positioned at the bottom of the press to move up and down and rising until the upper surface of the punching portion contacts the bottom surface of the TAB IC continuum to allow the press to punch the TAB IC continuum. Characterized in that it comprises a.

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 타발 방법은 릴 상으로 공급되는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하기 위하여 상부에 프레스와 그 하부에 타발 금형으로 구성된 TAB IC 타발 장치가 TAB IC 타발 방법에 있어서, 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC 타발 위치에 이르게 되면 상기 TAB IC 연속체를 정지시키는 제1 단계와, 상기 타발 금형의 타발부 상부 면이 상기 TAB IC 연속체의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상기 타발 금형을 상승하는 제2 단계와, 상기 프레스가 하강하여 상기 TAB IC 연속체를 타발하여 특정 크기의 TAB IC를 상기 TAB IC 연속체로부터 분리하는 제3 단계와, 상기 제3단계에서 TAB IC가 분리되고 나면 상기 타발 금형을 하강하고 상기 TAB IC 연속체를 다음 TAB IC를 분리하기 위하여 이동시키는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the TAB IC punching method according to the present invention is a TAB IC punching device composed of a press on the top and a punching mold on the bottom to separate the TAB IC from the TAB IC continuum supplied to the reel. A first step of stopping the TAB IC continuum when the TAB IC continuum reaches the TAB IC punching position; and raising the punching die until the upper surface of the punching portion of the punching die is in contact with the bottom surface of the TAB IC continuum; And a third step of separating the TAB IC continuum by separating the TAB IC continuum from the TAB IC continuum by descending the press, and then removing the punching mold after the TAB IC is separated in the third step. And a fourth step of descending and moving the TAB IC continuum to separate the next TAB IC.

또한 본 발명은 상기 타발 금형의 상하 이동이 수평 이동 실린더에 의하여 좌우 이동 면을 따라 상하로 이동하게 하는 캠에 의한 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention is characterized by the cam to move the vertical movement of the punching die up and down along the left and right moving surface by the horizontal moving cylinder.

또한, 본 발명은 상기 프레스가 모터의 회전축과 편심 결합된 와선형 홈을 가진 캠 체에 의하여 상하 이동되도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the press is moved up and down by a cam body having a spiral groove eccentrically coupled with the rotation axis of the motor.

본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치 및 그 타발 방법은 릴 상으로 공급되는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리해 내는 TAB IC 타발 장치에 있어서 상기 타발 금 형을 그 타발 부 상부면이 상기 TAB IC 연속체의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승하게 하여 상기 TAB IC 연속체를 상기 프레스에 의하여 타발하게 함으로써, 상기 TAB IC 연속체가 타발 위치에 있을 때 처짐을 방지할 수 있고 이로 인하여 상기 TAB IC 연속체의 타발 시 보다 정도를 가진 균일한 TAB IC를 분리할 수 있는 효과가 있다.The TAB IC punching apparatus and the method for punching according to the present invention are the TAB IC punching apparatus for separating the TAB IC from the TAB IC continuum supplied on the reel. By raising the TAB IC continuum by the press by raising it until it comes in contact with the bottom surface, it is possible to prevent sagging when the TAB IC continuum is in the punching position, and thus more precisely than when the TAB IC continuum is punched out. It is effective to separate the uniform TAB IC with

또한, 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치 및 그 타발 방법은 상기 프레스를 모터의 회전축에 편심 결합된 와선형의 홈을 가진 캠에 의하여 상하 이동하게 하게 함으로써 하강 속도 등의 균일성을 유지하게 하여 보다 정도를 가진 균일한 TAB IC를 분리할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the TAB IC punching device and the punching method of the TAB IC can be moved up and down by a cam having a helical groove eccentrically coupled to the rotational axis of the motor, thereby maintaining uniformity such as descending speed. It is effective to separate uniform TAB ICs with accuracy.

또한 본 발명에 따른 장치 및 방법으로 생산된 TAB IC를 액정 패널에 부착할 경우 비전 시스템을 통한 TAB IC 마킹 인식 시 반복 횟수를 감소시켜 공정 시간이 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, when the TAB IC produced by the apparatus and method according to the present invention is attached to the liquid crystal panel, the number of repetitions is reduced when the TAB IC marking is recognized through the vision system, thereby shortening the process time, thereby improving productivity.

이하, 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치 및 그 타발 방법에 대하여 첨부된 도면에 의하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the TAB IC punching apparatus and the punching method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 TAB IC를 분리하기 위한 전체 물류 흐름을 도시한 계통도이고, 도 3은 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치에서 TAB IC를 분리하는 과정의 개념도이고, 도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치의 일실시예의 측면도이고, 도 5는 캠 체에 의하여 프레스가 상하 이동을 하는 과정의 개념도이고, 도 6은 본 발명에　따른 일실시예의 타발 금형의 상하 이동 부분에 관한 상세도이며, 도 7은 본 발명에 따른 TAB IC 타발 과정의 흐름도이다.2 is a schematic diagram showing the entire logistics flow for separating the TAB IC according to the present invention, Figure 3 is a conceptual diagram of a process for separating the TAB IC in the TAB IC punching apparatus according to the present invention, Figure 4 is Figure 5 is a side view of one embodiment of the punching device according to the TAB IC, Figure 5 is a conceptual diagram of the process of the press moves up and down by the cam body, Figure 6 is a detailed view of the vertical movement portion of the punching die according to the embodiment of the present invention 7 is a flowchart of a TAB IC punching process according to the present invention.

본 발명에 따른 TAB IC를 분리하기 위한 전체 물류 흐름은 도 2에 도시된 바와 같이 가요성 인쇄 회로 필름 상에 다수 개의 구동 IC 칩이 탑재된 TAB IC 연속체(10)는 그 표면을 보호하기 위하여 보호지 또는 보호용 테이프가 접착된 상태로 공급부 릴(21)에 감겨져 있는데 상기 보호지 또는 보호용 테이프는 이송안내 도르래(22)를 따라 보호지 회수용 릴(23)에 감겨 회수된다.The overall logistics flow for separating the TAB IC according to the present invention is shown in Figure 2 TAB IC continuum 10 mounted with a plurality of drive IC chips on a flexible printed circuit film to protect the surface of the protective paper Alternatively, the protective tape is wound on the supply reel 21 while the protective tape is adhered, and the protective paper or the protective tape is wound on the protective paper reel 23 along the transfer guide pulley 22 and recovered.

상기 보호지가 분리된 TAB IC 연속체(10)는 이송안내 도르래(22)를 따라 TAB IC 타발 장치로 이송되어 TAB IC(11)가 분리되고 상기 TAB IC가 분리된 TAB IC 연속체(10)는 이송안내 도르래(22)를 따라 회수용 릴(26)에 감겨 회수되게 된다.The TAB IC continuum 10 from which the protective paper is separated is transferred to the TAB IC punching device along the transfer guide pulley 22 so that the TAB IC 11 is separated and the TAB IC continuum 10 from which the TAB IC is separated is transferred. It is wound around the pulley 22 and wound around the reel 26 for recovery.

상기 다수개의 이송안내 도르래(22)의 사이에는 다수개의 스프라켓(24, 24‘)이 설치되어 있는데 상기 스프라켓(24, 24‘)은 상기 TAB IC 연속체(10)의 양 가장자리에 형성된 스프라켓 홀(12)과 결합되어 상기 TAB IC 연속체(10)의 텐션을 조정하면서 이동하게 하는 역할을 한다.A plurality of sprockets 24, 24 ′ are installed between the plurality of transfer guide pulleys 22, and the sprockets 24, 24 ′ are sprocket holes 12 formed at both edges of the TAB IC continuum 10. ) And move while adjusting the tension of the TAB IC continuum 10.

또한, 상기 TAB IC 타발 장치의 양 측에는 상기 TAB IC 연속체(10)를 지지 안내하는 가이드 지그(25)가 복수 개 설치되어 있고, 상기 가이드 지그(25)는 상기 TAB IC 연속체(10)가 타발 장치(30)의 타발부(31)의 상부면에 닿지 않도록 상기 타발부(31)의 상부면과 일정 간격을 유지하는 역할을 한다.In addition, a plurality of guide jig 25 for supporting and supporting the TAB IC continuum 10 is provided on both sides of the TAB IC punching device, and the TAB IC continuum 10 is a punching device for the guide jig 25. It serves to maintain a predetermined distance from the upper surface of the punching portion 31 so as not to contact the upper surface of the punching portion 31 of (30).

상기 TAB IC 타발 장치는 프레스 구동수단(50)에 의하여 상하 이동 가능한 구조로 되고 하강하여 상기 TAB IC 연속체(10)를 타발하는 프레스(40)와, 상기 프 레스(40)의 하부에 위치하여 상하로 이동 가능한 구조로 되고 그 하부에는 타발부(31)가 구비되어 있으며 상기 타발부(31)의 상부 면이 상기 TAB IC 연속체(10)의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승하여 상기 프레스(40)가 TAB IC 연속체(10)를 타발할 수 있게 하는 타발 금형(30)이 구성되어 있다. The TAB IC punching device has a structure which is movable up and down by a press driving means 50 and descends to punch the TAB IC continuum 10, and is positioned below the spring 40 and is positioned up and down. The punching unit 31 is provided at a lower portion thereof, and a punching unit 31 is provided at a lower portion thereof, and the press unit 40 rises until the upper surface of the punching unit 31 comes into contact with the bottom surface of the TAB IC continuum 10. A punching die 30 is configured to allow the TAB IC continuum 10 to be punched out.

상기 타발 금형(30)은 그 하부에 타발부(31)이 형성되어 있는데 상기 타발부(31)는 소정 크기의 타발 개구부(미도시)가 형성되어 있고 상기 프레스(40)의 프레스 헤드(42)가 하강하면서 상기 타발부(31)의 상부에 압력을 가해 상기 TAB IC 연속체(10)에서 소정 크기의 TAB IC를 분리해 내는 것이다.The punching die 30 has a punching portion 31 formed at a lower portion thereof. The punching portion 31 has a punching opening portion (not shown) of a predetermined size and is formed by a press head 42 of the press 40. While lowering, a pressure is applied to the upper portion of the punching part 31 to separate the TAB IC having a predetermined size from the TAB IC continuum 10.

상기 TAB IC 타발 장치는 공급되는 상기 TAB IC 연속체(10)에 대하여 타발하는 위치를 감지수단(미도시)에 의하여 감지하고 상기 TAB IC 연속체(10)가 타발 위치에 이르면 이동을 정지하게 하고 타발 대기 상태로 된다.The TAB IC punching device detects a punching position with respect to the supplied TAB IC continuum 10 by a sensing means (not shown), and stops movement when the TAB IC continuum 10 reaches the punching position and waits for punching. It is in a state.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 TAB IC 연속체(10)가 타발 위치에 이르러 이동을 정지하면 상기 프레스(40)의 하부에 위치한 상기 타발 금형(30) 전체가 상승하여 그 타발부(31)의 상부 면이 상기 TAB IC 연속체(10)의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승한다. 이 때 상기 TAB IC 연속체(10)를 안내 지지하고 있는 좌우 양측의 가이드 지그(25)는 상기 TAB IC 타발 장치 내의 상기 TAB IC 연속체(10) 부분에 대하여 계속적으로 텐션을 유지하게 된다.As shown in FIG. 3, when the TAB IC continuum 10 reaches the punching position and stops movement, the punching die 30 located in the lower portion of the press 40 is raised to the upper portion of the punching portion 31. The surface rises until it comes in contact with the bottom surface of the TAB IC continuum 10. At this time, the guide jig 25 on both the right and left sides supporting the TAB IC continuum 10 continuously maintains tension with respect to the portion of the TAB IC continuum 10 in the TAB IC punching apparatus.

상기 TAB IC 타발 장치 내의 상기 TAB IC 연속체(10) 부분이 텐션이 유지된 상태에서 상기 프레스(40)가 상기 프레스 구동수단(50)에 의하여 상기 타발 금 형(30)의 타발부(31)의 타발 개구부(미도시)까지 하강하여 상기 TAB IC 연속체(10)를 타발함으로써 상기 TAB IC 연속체(10)로부터 하나의 TAB IC(11)를 분리하게 된다.The press 40 of the punching die 30 of the punching die 30 by the press driving means 50 is held by the press driving means 50 while the TAB IC continuum 10 in the TAB IC punching device is maintained in tension. The TAB IC continuum 10 is punched down to the punching opening (not shown) to separate one TAB IC 11 from the TAB IC continuum 10.

이와 같이 상기 TAB IC 연속체(10)에서 타발되는 부분이 처짐 없이 텐션이 유지된 상태로 타발이 가능하므로 정도가 높은 타발이 가능하게 되는 것이다.As described above, the punching part can be maintained in the state where the tension is maintained without sagging in the TAB IC continuum 10.

도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치의 일실시예의 측면도로서, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치의 일실시예는 그 상부에 프레스(40)를 상하 이동하게 하는 프레스 구동수단(50)과 상기 프레스 구동수단(50)에 의하여 상하 이동하여 상기 TAB IC 연속체(10)를 타발하여 TAB IC 연속체(10)로부터 상기 TAB IC를 분리해내는 프레스(40)가 설치되어 있고 그 하부에는 상하 이동이 가능하여 상기 프레스(40)가 하강할 때 상기 TAB IC 연속체(10)의 바닥 면을 지지 안내하는 타발 금형(30)을 구비하고 있다.Figure 4 is a side view of one embodiment of the TAB IC punching apparatus according to the present invention, as shown in Figure 4 one embodiment of the TAB IC punching apparatus according to the present invention to move the press 40 up and down thereon A press 40 is provided which moves up and down by the press driving means 50 and the press driving means 50 to punch out the TAB IC continuum 10 to separate the TAB IC from the TAB IC continuum 10. The lower part is provided with a punching die 30 which can be moved up and down and supports the bottom surface of the TAB IC continuum 10 when the press 40 descends.

상기 프레스 구동수단(50)은 모터(51)의 축과 편심 결합된 와선형 홈을 가진 캠 체(52)를 구비하고 있고 상기 모터(51)의 회전에 의하여 상기 캠체(52)의 와선형 홈을 따라 상하 이동하는 로더 베어링(53)이 구비되어 있다.The press driving means 50 has a cam body 52 having a spiral groove eccentrically coupled with an axis of the motor 51 and the spiral groove of the cam body 52 by the rotation of the motor 51. The loader bearing 53 which moves up and down is provided.

또한 상기 캠 체(52)를 보호하기 위하여 상기 캠 체(52)의 주위에는 캠 체 보호커버(54)도 구비하고 있다.In addition, a cam body protection cover 54 is also provided around the cam body 52 to protect the cam body 52.

상기 프레스(40)는 프레스 축(41)과 상기 프레스 축(41)의 단부에 형성된 프레스 헤드(42)로 구성되고, 상기 로더 베어링(53)은 상기 프레스(40)의 프레스 헤 드(42)를 상하 이동하기 위하여 프레스 축(41)과 고정 결합되어 있고, 상기 모터(51)가 회전함에 따라 상기 로더 베어링(53)이 상기 캠 체(52)의 와선형 홈을 따라 상하 이동하게 되고, 이 로더 베어링(53)에 결합된 상기 프레스 축(41)도 상하 이동하게 되며, 상기 프레스 축(41)의 상하 이동에 따라 그 단부에 설치된 프레스 헤드(42)를 상하 이동하게 되는 것이다.The press 40 is composed of a press shaft 41 and a press head 42 formed at an end of the press shaft 41, and the loader bearing 53 is a press head 42 of the press 40. Is fixedly coupled to the press shaft 41 to move up and down, and the loader bearing 53 moves up and down along the helical groove of the cam body 52 as the motor 51 rotates. The press shaft 41 coupled to the loader bearing 53 also moves up and down, and moves up and down the press head 42 installed at its end in accordance with the up and down movement of the press shaft 41.

상기 프레스(40)가 상기 모터(51)의 축과 편심 결합된 와선형 홈을 가진 캠 체(52)에 의하여 하강하는 과정을 설명하면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 로더 베어링(53)이 상기 캠 체(52)의 와선형 홈을 따라 상하 이동하게 되는데, 상기 캠 체(52)의 와선형 홈의 좌측 단부에 상기 로더 베어링(53)이 위치한 경우 상기 프레스(40)의 상기 프레스 헤드(42)가 최상의 위치로 되고(도 5의 (a) 참조), 상기 모터(51)가 회전하면 상기 캠 체(52)도 따라 회전하고 그 캠 체(52)의 와선형 홈을 따라 상기 로더 베어링(53)이 이동하면서 하강함에 따라 상기 프레스 헤드(42)가 하강하게 되며(도 5의 (b) 참조), 상기 모터(51)가 더 회전하면 상기 로더 베어링(53)은 와선형 홈의 특정 위치에 위치하게 되어 상기 프레스 헤드(42)가 최하의 위치로 된다(도 5의 (c)참조). 여기에서 상기 로더 베어링(53)의 와선형 홈의 최단부로 위치하게 되면 상기 프레스 헤드(42)를 최하 위치로 되게 설계할 수도 있다. 도 5는 캠 체에 의하여 프레스가 상하 이동을 하는 과정만을 설명하기 위한 것으로 상기 타발 금형(30)이 상승한 상태에 대해서는 고려하지 않고 도시한 것이다.Referring to the process of the press 40 is lowered by the cam body 52 having a spiral groove eccentrically coupled to the shaft of the motor 51, as shown in FIG. It moves up and down along the helical groove of the cam body 52. When the loader bearing 53 is located at the left end of the helical groove of the cam body 52, the press head of the press 40 42) is in the best position (see FIG. 5 (a)), and when the motor 51 rotates, the cam body 52 also rotates along the loader bearing along the helical groove of the cam body 52. As the 53 is moved and lowered, the press head 42 is lowered (see FIG. 5B), and when the motor 51 is further rotated, the loader bearing 53 has a specific shape of the spiral groove. It is located in the position so that the press head 42 is in the lowest position (see Fig. 5C). In this case, the press head 42 may be designed to be in the lowermost position when positioned at the shortest end of the spiral groove of the loader bearing 53. FIG. 5 is for explaining only the process of the press moving up and down by the cam body, and is shown without considering the state in which the punching die 30 is raised.

상기 모터(51)는 회전 변위 조절이 정밀한 스테핑 모터가 바람직하고, 또한 상기 모터(51)는 회전 변위가 일정하여 공압 실린더에 의한 프레스의 상하 이동 동 작에 비하여 하강 속도 등의 균일성을 유지할 수 있어 상기 프레스(40)가 하강하여 타발 금형(30)에 압력을 가해 상기 TAB IC 연속체(10)을 타발하여 TAB IC(11)를 분리할 경우 보다 정도가 높은 TAB IC(11)를 분리할 수 있는 이점이 있다.The motor 51 is preferably a stepping motor with precise rotational displacement control, and the motor 51 has a constant rotational displacement, thereby maintaining uniformity such as a descending speed as compared with the vertical movement of the press by a pneumatic cylinder. When the press 40 descends to apply pressure to the punching die 30 to punch the TAB IC continuum 10 to separate the TAB IC 11, a higher degree of separation of the TAB IC 11 can be achieved. There is an advantage to that.

본 발명에　따른 TAB IC 타발 장치에서 상기 타발 금형(30)이 상하 이동되는 구조 및 이동 과정을 도 4 및 도 6을 참고로 설명하면 다음과 같다.In the TAB IC punching apparatus according to the present invention, the structure and the moving process of the punching die 30 are moved up and down with reference to FIGS. 4 and 6.

상기 타발 금형(30)은 그 타발부(31)의 상부 면으로 통과되는 상기 TAB IC 연속체(10)의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승하여 타발 대기 중인 상기 TAB IC 연속체(10)의 텐션을 유지하게 하는 역할을 하는 것으로, 상하 이동이 가능한 구조로 되어 있다. The punching die 30 is raised until it comes in contact with the bottom surface of the TAB IC continuum 10 passing through the upper surface of the punching portion 31 to maintain the tension of the TAB IC continuum 10 waiting for punching. It plays a role of making it do, and it is structured to be able to move up and down.

상기 타발 금형(30)은 금형 고정키(38)에 의하여 금형 고정프레임(37)에 고정되어 있고, 상기 금형 고정프레임(37)은 상하 이동블럭(35')과 캠 고정브래킷(36)에 의해 고정 결합되어 있으며, 상기 상하 이동블럭(35')은 상하 이동레일(35)을 따라 상하로 이동 가능한 구조로 되어 있다. The punching die 30 is fixed to the mold fixing frame 37 by a mold fixing key 38, and the mold fixing frame 37 is moved by a vertical movement block 35 ′ and a cam fixing bracket 36. It is fixedly coupled, the vertical movement block 35 'has a structure that can move up and down along the vertical movement rail (35).

또한, 상기 캠 고정브래킷(36)은 캠(34)의 캠 축(34')과 고정 결합되어 있고, 상기 캠(34)은 그 하부에 설치된 곡면을 가지는 캠 플로어(33)의 곡면을 따라 이동하도록 되어 있으며, 상기 캠 플로어(33)는 좌우로 이동하는 좌우 이동 실린더(32)에 고정 결합되어 있다.In addition, the cam fixing bracket 36 is fixedly coupled to the cam shaft 34 ′ of the cam 34, and the cam 34 moves along the curved surface of the cam floor 33 having a curved surface installed at a lower portion thereof. The cam floor 33 is fixedly coupled to the left and right moving cylinder 32 that moves left and right.

상기와 같은 구조를 가진 타발 금형(30)이 상하로 이동하는 과정을 설명하면 다음과 같다.The process of moving the punching die 30 having the above structure up and down is as follows.

상기 좌우 이동 실린더(32)가 좌우로 이동하면 상기 좌우 이동 실린더(32)의 상부에 고정 결합된 상기 캠 플로어(33)가 좌우로 이동하게 되고 상기 캠(34)은 상기 캠 플로어(33)의 곡면을 따라 상하 이동하게 된다.When the left and right moving cylinder 32 is moved left and right, the cam floor 33 fixedly coupled to the upper portion of the left and right moving cylinder 32 is moved left and right, and the cam 34 of the cam floor 33 It moves up and down along the surface.

이때 상기 캠(34)의 캠 축(34')은 캠 고정브래킷(36)과 고정 결합되어 있고, 상기 캠 고정브래킷(36)은 상기 금형 고정프레임(37)과 고정 결합되어 있고, 상기 금형 고정프레임(37)은 상기 상하 이동블럭(35')과 고정 결합되어 있으며, 상기 상하 이동블럭(35')은 상기 상하 이동레일(35)을 따라 상하로 이동 가능한 구조로 되어 있으므로, 상기 캠(34)이 상하 이동함에 따라 상기 상하 이동블럭(35')에 고정 결합된 상기 금형 고정프레임(37)도 상기 상하 이동레일(35)을 따라 이동하게 되어, 상기 금형 고정프레임(37)에 고정 결합된 상기 타발 금형(30)도 상하로 이동하게 되는 것이다.In this case, the cam shaft 34 ′ of the cam 34 is fixedly coupled to the cam fixing bracket 36, and the cam fixing bracket 36 is fixedly coupled to the mold fixing frame 37, and the mold fixing is performed. The frame 37 is fixedly coupled to the vertical movement block 35 ', and the vertical movement block 35' is configured to be moved up and down along the vertical movement rail 35, so that the cam 34 ) Moves up and down the mold fixing frame 37 fixedly coupled to the vertical movement block 35 'is also moved along the vertical movement rail 35, fixedly coupled to the mold fixing frame 37 The punching die 30 is also to move up and down.

도 7은 본 발명에 따른 TAB IC 타발 과정의 흐름도로서, 도 7에 도시된 바와 같이 공급부 릴(21)에서 공급되는 TAB IC 연속체(10)에서 TAB IC(11)를 분리하기 위하여 상부에 프레스(40)와 그 하부에 타발 금형(30)으로 구성된 TAB IC 타발 장치가 TAB IC 연속체(10)를 타발하여 하나의 TAB IC(11)를 분리하는 과정의 흐름을 도시한 것이다.FIG. 7 is a flow chart of the TAB IC punching process according to the present invention, and as shown in FIG. 7, a press on the top to separate the TAB IC 11 from the TAB IC continuum 10 supplied from the supply reel 21. 40) and a TAB IC punching device composed of a punching die 30 at the bottom thereof shows a flow of a process of separating a TAB IC 11 by punching the TAB IC continuum 10.

상기 TAB IC 타발 장치는 공급되는 상기 TAB IC 연속체(10)에 대하여 타발하는 위치를 감지수단(미도시)에 의하여 감지하고 상기 TAB IC 연속체(10)가 타발 위치에 이르면 이동을 정지하게 하고 상기 TAB IC 연속체(10)를 타발 대기 상태에 있 게 한다(S10 단계).The TAB IC punching device detects a punching position with respect to the supplied TAB IC continuum 10 by a sensing means (not shown), and stops movement when the TAB IC continuum 10 reaches the punching position and the TAB. The IC continuum 10 is placed in a waiting state for punching (step S10).

상기 TAB IC 연속체(10)가 이동을 정지하고 타발 대기 상태에 있게 되면 상기 타발 금형(30)의 타발부(31) 상부 면이 상기 TAB IC 연속체(10)의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상기 타발 금형을 상승하게 된다(S20 단계).When the TAB IC continuum 10 stops moving and is in a waiting state for the punching, the punching part 31 of the punching die 30 contacts the bottom surface of the TAB IC continuum 10 until it hits the bottom surface of the TAB IC continuum 10. The mold is raised (step S20).

상기 타발부(31)의 상부 면이 상기 TAB IC 연속체(10)의 바닥 면과 맞닿게 되면 상기 타발 금형(30)의 상승을 멈추고 상기 프레스(40)가 하강하여 상기 TAB IC 연속체(10)를 특정 크기만큼 타발하면(S30 단계). 상기 TAB IC 연속체(10)로부터 특정 크기의 TAB IC(11)가 분리된다(S40 단계). When the upper surface of the punching portion 31 comes into contact with the bottom surface of the TAB IC continuous body 10, the punching die 30 stops rising and the press 40 descends to lower the TAB IC continuous body 10. When punched by a certain size (step S30). The TAB IC 11 of a specific size is separated from the TAB IC continuum 10 (step S40).

상기 분리된 TAB IC(11)는 패널에 TAB IC를 가압착하는 TAB IC 가압착 공정으로 이송된다(S50 단계).The separated TAB IC 11 is transferred to the TAB IC pressing process for pressing the TAB IC to the panel (step S50).

상기 프레스(40)가 하강하여 상기 TAB IC 연속체(10)를 타발하여 상기 TAB IC(11)가 분리되면 상기 타발 금형(30)이 원래 위치로 하강한다(S60 단계). 상기 S50 단계는 S60 단계를 완료한 후에 수행하여도 무방하다.When the press 40 is lowered to punch the TAB IC continuum 10 and the TAB IC 11 is separated, the punching die 30 is lowered to its original position (step S60). The step S50 may be performed after completing the step S60.

상기 S60 단계에서 상기 타발 금형(30)이 하강하면 다음 TAB IC(10)을 분리하는 작업을 하기 위하여 상기 TAB IC 연속체(10)를 이동시키고(S50 단계). 상기 S10 단계부터 반복하여 작업하게 된다.When the punching die 30 is lowered in step S60, the TAB IC continuum 10 is moved in order to separate the next TAB IC 10 (step S50). The operation is repeated from the step S10.

이상과 같이 함으로써 상기 TAB IC 연속체(10)에서 타발되는 부분이 처짐 없이 텐션이 유지된 상태로 타발이 가능하므로 정도가 높은 타발이 가능하게 되는 것이다.As described above, since the punching part can be carried out in a state where the tension is maintained without sagging, the punching part of the TAB IC continuum 10 can be punched with high accuracy.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 종래 TAB IC 타발 장치에서 TAB IC를 분리하는 과정의 개념도1 is a conceptual diagram of a process of separating a TAB IC in a conventional TAB IC punching device

도 2는 본 발명에 따른 TAB IC를 분리하기 위한 전체 물류 흐름을 도시한 계통도Figure 2 is a schematic diagram showing the overall logistics flow for separating the TAB IC according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치에서 TAB IC를 분리하는 과정의 개념도3 is a conceptual diagram of a process of separating the TAB IC in the TAB IC punching device according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 TAB IC 타발 장치의 일실시예의 측면도 Figure 4 is a side view of one embodiment of a TAB IC punching device according to the present invention

도 5는 캠 체에 의하여 프레스가 상하 이동을 하는 과정의 개념도5 is a conceptual diagram of a process in which the press is moved up and down by the cam sieve

도 6은 본 발명에　따른 일실시예의 타발 금형의 상하 이동 부분에 관한 상세도Figure 6 is a detailed view of the vertical movement portion of the punching die according to an embodiment of the present invention

도 7은 본 발명에 따른 TAB IC 타발 과정의 흐름도7 is a flowchart of a TAB IC punching process according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: TAB IC 연속체 11: TAB IC 10: TAB IC Continuum 11: TAB IC

12: 스프라켓 홀 21: 공급부 릴12: Sprocket Holes 21: Supply Reel

22: 이송 안내 도르래 23: 보호지 회수용 릴22: transfer guide pulley 23: protective paper reel

24: 스프라켓 25: 가이드 지그24: Sprocket 25: Guide Jig

26: 회수용 릴 30: 타발 금형26: recovery reel 30: punching die

31: 타발부 32: 좌우이동 실린더31: punching part 32: left and right moving cylinder

33: 캠 플로어 34: 캠33: Cam Floor 34: Cam

34': 캠 축 35: 상하 이동레일34 ': Camshaft 35: Up / down moving rail

35': 상하 이동블록 36: 캠 고정브래킷35 ': Up and down moving block 36: Cam fixing bracket

37: 금형 고정프레임 38: 금형 고정키37: mold fixing frame 38: mold fixing key

40: 프레스 41: 프레스 축 40: press 41: press shaft

42: 프레스 헤드 50: 프레스 구동수단 42: press head 50: press drive means

51: 모터 52: 캠 체 51: motor 52: cam body

53: 로드 베어링 54: 캠 체 보호커버53: rod bearing 54: cam sieve protective cover

Claims (6)

TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하는 TAB IC 타발 장치에 있어서, In the TAB IC punching device for separating the TAB IC from the TAB IC continuum, 상하 이동 가능한 구조로 되고 하강하여 TAB IC 연속체를 타발하는 프레스와, 상기 프레스의 하부에 위치하여 상하로 이동 가능한 구조로 되고 그 타발부의 상부 면이 상기 TAB IC 연속체의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상승하여 상기 프레스가 TAB IC 연속체를 타발할 수 있게 하는 타발 금형을 포함하고, 상기 타발 금형의 상하 이동은 수평 이동 실린더에 의하여 좌우 이동 면을 따라 상하로 이동하게 하는 캠에 의한 것을 특징으로 하는 TAB IC 타발 장치.And a press for descending and punching the TAB IC continuum, and a structure located at the bottom of the press and movable up and down, until the upper face of the punching portion contacts the bottom face of the TAB IC continuum. And a punching die which is raised to enable the press to hit the TAB IC continuum, wherein the vertical movement of the punching die is by a cam which moves up and down along a left and right moving surface by a horizontal moving cylinder. IC punching device. <삭제> <Delete> 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레스는 모터의 회전축과 편심 결합된 와선형 홈을 가진 캠 체에 의하여 상하 이동되도록 한 것을 특징으로 하는 TAB IC 타발 장치.And the press is vertically moved by a cam sieve having a spiral groove eccentrically coupled to the rotational axis of the motor. 릴 상으로 공급되는 TAB IC 연속체에서 TAB IC를 분리하기 위하여 상부에 프레스와 그 하부에 수평 이동 실린더에 의하여 좌우 이동 면을 따라 상하로 이동하게 하는 캠에 의하여 상하 이동하는 타발 금형으로 구성된 TAB IC 타발 장치가 TAB IC 타발 방법에 있어서,TAB IC punching consisting of a punching mold moving up and down by a press on the top and a cam to move up and down along the left and right moving surface by a horizontal moving cylinder at the bottom to separate the TAB IC from the TAB IC continuous body supplied on the reel. The device is a TAB IC punching method, 상기 TAB IC 연속체가 TAB IC 타발 위치에 이르게 되면 상기 TAB IC 연속체를 정지시키는 제1 단계와,Stopping the TAB IC continuum when the TAB IC continuum reaches the TAB IC punching position; 상기 타발 금형의 타발부 상부 면이 상기 TAB IC 연속체의 바닥 면과 맞닿을 때까지 상기 타발 금형을 상승하는 제2 단계와, A second step of raising the punching die until the top surface of the punching die contacts the bottom surface of the TAB IC continuum; 상기 프레스가 하강하여 상기 TAB IC 연속체를 타발하여 특정 크기의 TAB IC를 상기 TAB IC 연속체로부터 분리하는 제3 단계와, A third step in which the press descends to punch the TAB IC continuum to separate a TAB IC of a specific size from the TAB IC continuum; 상기 제3단계에서 TAB IC가 분리되고 나면 상기 타발 금형을 하강하고 상기 TAB IC 연속체를 다음 TAB IC를 분리하기 위하여 이동시키는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB IC 타발 방법.And a fourth step of lowering the punching die and moving the TAB IC continuum to separate the next TAB IC after the TAB IC is separated in the third step. <삭제> <Delete> 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 프레스는 모터의 회전축과 편심 결합된 와선형 홈을 가진 캠 체에 의하여 상하 이동되도록 한 것을 특징으로 하는 TAB IC 타발 방법.And the press is moved up and down by a cam body having a spiral groove eccentrically coupled to the rotational axis of the motor.
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