KR100600532B1 - Chip bonding tape attaching apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 부착하는 칩본딩용 테이프 부착장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치는 베이스와, 베이스 상에 설치되며 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하는 테이프 성형유닛과, 테이프 성형유닛의 일측으로 베이스 상에 설치되며 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프를 반전시켜 이동시키는 테이프 반전유닛과, 테이프 반전유닛의 일측으로 베이스 상에 설치된 기판 안치대와 테이프 반전유닛에 의해 이동된 셀형 테이프를 취부하여 기판 안치대에 놓인 기판에 부착시키는 테이프 부착유닛 및 테이프 성형유닛, 테이프 반전유닛, 테이프 부착유닛을 제어하여 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 기판에 부착시키는 제어부를 포함한다.The present invention relates to a chip bonding tape applying apparatus for molding and attaching a chip bonding tape into a cell shape. The tape bonding apparatus for chip bonding according to the present invention includes a base, a tape molding unit installed on the base and molding the chip bonding tape into a cell shape, and installed on the base to one side of the tape molding unit and molded from the tape molding unit. A tape reversing unit for reversing and moving the cell-type tape, a tape attachment unit for attaching a substrate support installed on the base to one side of the tape reversing unit and a cell tape moved by the tape reversing unit to a substrate placed on the substrate support And a control unit for controlling the tape forming unit, the tape reversing unit, and the tape attaching unit to mold the chip bonding tape into a cell shape and attach the tape bonding unit to the substrate.

칩본딩용 테이프, 셀형 테이프, 절단, 구멍, 반전유닛, 흡착, 지지필름Chip Bonding Tape, Cell Tape, Cutting, Hole, Reversing Unit, Adsorption, Support Film

Description

칩본딩용 테이프 부착장치{Chip bonding tape attaching apparatus}Chip bonding tape attaching apparatus

도 1은 칩본딩용 테이프를 사용하여 칩을 기판에 부착하는 상태를 설명하기 위한 분리 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a state in which a chip is attached to a substrate using a chip bonding tape;

도 2는 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치를 나타낸 도면,2 is a view showing a tape bonding device for chip bonding according to the prior art,

도 3은 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치를 나타낸 정면도,3 is a front view showing a chip bonding tape applying apparatus according to the present invention,

도 4는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착장치의 테이프 공급유닛을 나타낸 도면,4 is a view showing a tape supply unit of the tape attaching device for chip bonding of FIG.

도 5는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착장치의 테이프 성형유닛을 나타낸 사시도,5 is a perspective view showing a tape forming unit of the tape bonding device for chip bonding of FIG.

도 6은 도 5의 테이프 성형유닛에 의해 성형된 셀형 테이프의 일예를 나타낸 사시도,6 is a perspective view showing an example of a cell-shaped tape molded by the tape forming unit of FIG.

도 7은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착장치의 테이프 반전유닛을 나타낸 사시도,7 is a perspective view showing a tape inversion unit of the tape bonding device for chip bonding of FIG.

도 8은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착장치의 테이프 부착유닛의 부착헤드를 나타낸 사시도,8 is a perspective view illustrating an attachment head of a tape attaching unit of the tape attaching device for chip bonding of FIG. 3;

도 9는 도 5의 테이프 성형유닛에 의해 칩본딩용 테이프가 성형되는 상태를 나타낸 단면도,9 is a cross-sectional view showing a state in which the chip bonding tape is molded by the tape forming unit of FIG. 5;

도 10은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착장치에서 테이프 반전유닛이 테이프 성 형유닛으로부터 셀형 테이프를 흡착하는 상태를 나타낸 도면,10 is a view showing a state in which the tape reversing unit adsorbs the cell-shaped tape from the tape forming unit in the tape bonding apparatus for chip bonding of FIG.

도 11은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착장치에서 테이프 부착유닛이 테이프 반전유닛으로부터 셀형 테이프를 흡착하는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 11 is a view illustrating a state in which a tape attaching unit adsorbs a cell-type tape from a tape reversing unit in the chip bonding tape attaching apparatus of FIG. 3.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100; 칩본딩용 테이프 부착장치 110; 베이스100; Chip bonding tape attachment apparatus 110; Base

120; 테이프 공급유닛 121; 파지부120; Tape supply unit 121; Grip

126; 이동부 130; 테이프 성형유닛126; A moving unit 130; Tape Forming Unit

131; 상형 132; 커터131; Pictograph 132; cutter

133; 펀치 135; 하형133; Punch 135; Hype

136; 다이 138; 안치대136; Die 138; Restoration

140; 테이프 반전유닛 141; 반전헤드140; Tape reversing unit 141; Reversal head

145; 반전암 147; 회전구동부145; Inversion arm 147; Rotary drive part

150; 기판 안치대 151; 기판150; Substrate stabilizer 151; Board

160; 테이프 부착유닛 161; 부착헤드160; Tape attachment unit 161; Attachment Head

165; 상하구동부 167; 2축 이동부165; Vertical drive 167; 2-axis moving part

170; 제어부 180; 테이프 릴부170; A controller 180; Tape reel part

190; 테이프 폭 절단유닛 T; 칩본딩용 테이프190; Tape width cutting unit T; Chip Bonding Tape

CT; 셀형 테이프 T1; 칩본딩용 테이프의 지지필름CT; Cell tape T1; Chip Bonding Tape Support Film

T2; 칩본딩용 테이프의 접착필름T2; Adhesive film of chip bonding tape

본 발명은 칩본딩용 테이프 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape bonding apparatus for chip bonding, and more particularly, to a tape bonding apparatus for chip bonding in which a chip bonding tape is formed into a cell shape and attached to a substrate.

일반적으로 칩본딩용 테이프 부착장치란 전자제품의 제조에 있어 테이프를 이용하여 칩을 기판 등에 고정하는 공법에 사용되는 장치를 말한다. 테이프를 이용하여 칩을 기판등에 부착하는 방식의 일예는 LCD 팬널(Liquid Crystal Display Panel) 과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP등을 전기적으로 접속시키는데 이방전도성필름(ACF-Anisotropic Conductive Film)을 이용하는 것이다. 또는 Bare Chip을 접속 LCD 팬널에 실장하는 COG(Chip On Glass)실장 등의 접속재료로 테이프를 사용하는 것이다. 이외에도 테이프를 이용한 칩본딩방법은 Bare Chip을 FPC(Flexible Printed Circuit)와 PCB에 접속실장하는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board)실장에도 응용되고 있다. 이하의 설명에서는 LCD 팬널, PCB, FPC 등 칩이 부착되는 모든 것을 통칭하여 기판이라고 부르기로 한다.In general, the tape bonding device for chip bonding refers to a device used in a method of fixing a chip to a substrate using a tape in the manufacture of electronic products. An example of a method of attaching a chip to a substrate using a tape is an anisotropic conductive film (ACF-) to electrically connect an LCD panel (Liquid Crystal Display Panel), TCP (Tape Carrier Package) or PCB (Printed Circuit Board) and TCP. Anisotropic Conductive Film) is used. Alternatively, the tape is used as a connection material such as COG (Chip On Glass) mounting in which a bare chip is mounted on a connected LCD panel. In addition, the chip bonding method using a tape is applied to mounting a chip on film (COF) and a chip on board (COB) in which a bare chip is connected to a flexible printed circuit (FPC) and a PCB. In the following description, everything attached to a chip such as an LCD panel, a PCB, and an FPC will be collectively called a substrate.

칩본딩용 테이프로 사용되는 이방전도성필름(ACF)은 보관과 사용의 편리를 위해 칩을 기판등에 부착하는 접착성과 전도성을 갖는 접착필름과 접착필름을 지지하는 지지필름으로 이루어지며 통상 릴에 감긴 상태로 공급된다.Anisotropic conductive film (ACF), used as a chip bonding tape, consists of an adhesive and conductive adhesive film that attaches a chip to a substrate, etc., and a support film that supports the adhesive film. Is supplied.

그런데, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자제품 제작시 기판(5)에 구멍(7)이 있 고 이 구멍(7)에 칩본딩용 테이프(9)를 이용하여 칩(3)을 본딩하는 경우에는, 칩(3)이 구멍(7)에 삽입될 수 있도록 칩본딩용 테이프(9)에 기판(5)에 형성된 구멍(7)에 대응되는 구멍을 가공할 필요가 있다.However, as shown in FIG. 1, when the electronics are manufactured, a hole 7 is formed in the substrate 5, and the chip 3 is bonded using the tape bonding tape 9 to the hole 7. In the chip bonding tape 9, a hole corresponding to the hole 7 formed in the substrate 5 needs to be processed so that the chip 3 can be inserted into the hole 7.

이와 같이 구멍이 있는 기판에 칩본딩용 테이프를 부착하기 위한 장치의 일예가 도 2에 도시되어 있다.An example of an apparatus for attaching a chip bonding tape to such a perforated substrate is shown in FIG. 2.

도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치(1)는 테이프 공급릴유닛(10), 테이프 펀칭유닛(20), 테이프 부착유닛(30), 테이프 이송유닛(40), 테이프 회수릴유닛(50)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the tape bonding device 1 for chip bonding according to the related art includes a tape supply reel unit 10, a tape punching unit 20, a tape attachment unit 30, a tape transfer unit 40, and a tape. Recovery reel unit 50 is included.

테이프 공급릴유닛(10)은 테이프 릴(11)에 감긴 칩본딩용 테이프(T)(이하, '테이프'라 한다)를 테이프 펀칭유닛(20)으로 공급하는 것으로서, 테이프 릴(11)과 장력유지부(12)와 다수의 안내릴(13)을 포함한다. 테이프 펀칭유닛(20)은 테이프(T)에 구멍을 뚫고 테이프(T)를 일정한 길이로 반절단한다. 여기서 반절단이란 테이프(T)의 접착필름만 절단하고 지지필름은 절단되지 않은 상태를 말한다. 테이프 부착유닛(30)은 테이프(T)가 부착될 기판이 수납되는 기판 수납부(31)와 테이프(T)를 기판에 대해 일정한 압력으로 밀착시킨 후 가열하여 부착시키는 부착부(32)를 포함한다. 부착부(32)는 상승/하강이 가능하다. 또한, 테이프 부착유닛(30)은 기판에 부착된 테이프(T)로부터 지지필름만 분리시키는 필름분리부(33)를 더 포함한다. 테이프 이송유닛(40)은 테이프(T)를 일정 길이씩 이송시키는 것으로서, 테이프(T)를 일정 위치에서 파지하는 고정부(41)와 테이프(T)를 파지하여 일측으로 이송하는 이송부(42)를 포함한다. 테이프 회수유닛(50)은 테이프(T)가 감기는 회수릴(51)과, 테이프(T)의 장력을 유지하는 장력유지부(52)와, 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내릴(53)을 포함한다.The tape supply reel unit 10 supplies the chip bonding tape T (hereinafter referred to as “tape”) wound on the tape reel 11 to the tape punching unit 20. It includes a holding portion 12 and a plurality of guide reels (13). The tape punching unit 20 drills a hole in the tape T and cuts the tape T into a predetermined length. Here, the half cutting refers to a state in which only the adhesive film of the tape T is cut and the support film is not cut. The tape attaching unit 30 includes a substrate accommodating portion 31 in which the substrate on which the tape T is to be attached is accommodated, and an attaching portion 32 which adheres the tape T to a substrate at a constant pressure and then heats and attaches the tape T. do. Attachment portion 32 can be raised / lowered. In addition, the tape attachment unit 30 further includes a film separation unit 33 for separating only the support film from the tape (T) attached to the substrate. The tape transfer unit 40 transfers the tape T by a predetermined length. The tape transfer unit 40 holds the fixed portion 41 for holding the tape T at a predetermined position and the transfer portion 42 for holding the tape T to one side. It includes. The tape recovery unit 50 includes a recovery reel 51 to which the tape T is wound, a tension holding unit 52 for maintaining the tension of the tape T, and a plurality of guide reels for guiding the tape T ( 53).

상기와 같은 종래의 칩본딩용 테이프 부착장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional tape bonding device for tape bonding as described above are as follows.

테이프 공급릴유닛(10)으로부터 테이프(T)가 공급되면, 테이프 성형유닛(20)이 작동하여 테이프(T)에 소정의 구멍을 형성하고, 테이프(T)를 일정 길이로 반절단한다. 테이프(T)의 성형이 완료되면 테이프 이송유닛(40)이 동작하여 테이프(T)를 테이프 부착유닛(30)으로 이동시킨다. 그러면, 테이프 부착유닛(30)의 부착부(32)가 하강하여 구멍 가공된 테이프(T)에 일정한 압력과 열을 가하여 기판에 부착시킨 후 위로 상승한다. 이때, 테이프(T)는 기판에 부착된 상태이다. 이 상태에서 테이프 분리부(33)가 동작하여 테이프(T)의 접착필름으로부터 지지필름을 분리시킨다. 그러면, 다시 테이프 이송유닛(40)이 동작하여 테이프(T)를 일측으로 일정 길이 이동시킨다. 테이프 이송유닛(40)에 의해 이송된 테이프(T)의 지지필름은 테이프 회수릴유닛(50)에 의해 회수릴(51)에 감긴다.When the tape T is supplied from the tape supply reel unit 10, the tape forming unit 20 is operated to form a predetermined hole in the tape T, and the tape T is cut in half to a predetermined length. When the molding of the tape T is completed, the tape transfer unit 40 operates to move the tape T to the tape attachment unit 30. Then, the attachment part 32 of the tape attachment unit 30 descends, attaches to a board | substrate by applying a constant pressure and heat to the perforated tape T, and raises it upwards. At this time, the tape T is attached to the substrate. In this state, the tape separating unit 33 operates to separate the supporting film from the adhesive film of the tape T. Then, the tape transfer unit 40 is operated again to move the tape T to one side for a predetermined length. The supporting film of the tape T transferred by the tape transfer unit 40 is wound around the recovery reel 51 by the tape recovery reel unit 50.

이와 같이 종래의 칩본딩용 테이프 부착장치(1)는 테이프(T)가 테이프 릴(11)에서 풀려 회수릴(51)로 연속적으로 감기도록 테이프 이송경로를 구성하고, 테이프 이송경로의 중간에서 테이프(T)에 기판의 구멍에 대응되는 구멍을 가공하고 테이프(T)의 접착필름만 일정 길이로 절단하여 기판에 부착할 수 있도록 구성함으로써 기판에 구멍이 형성된 테이프를 연속적으로 부착할 수 있다.As described above, the conventional chip bonding tape attaching apparatus 1 constitutes a tape feed path such that the tape T is unwound from the tape reel 11 and continuously wound onto the recovery reel 51, and the tape is placed in the middle of the tape feed path. By processing the hole corresponding to the hole of the substrate in (T), and configured so that only the adhesive film of the tape (T) can be cut to a certain length and attached to the substrate, the tape with the hole formed in the substrate can be continuously attached.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치(1)는 지지 필름을 회수하는 테이프 회수릴유닛(50)이 필요하기 때문에 장치가 복잡해지고 제조비용도 상승하며, 테이프 릴(11)의 교체시 새로운 테이프(T)를 풀어 회수릴(51)까지 걸어 주어야 하므로 테이프 펀칭유닛(20)으로부터 회수릴(51)까지의 테이프(T)는 사용할 수 없기 때문에 테이프(T)의 낭비가 많다는 문제가 있다.However, the tape bonding device 1 for chip bonding according to the related art requires a tape recovery reel unit 50 for recovering a supporting film, thereby complicating the device and increasing the manufacturing cost. The tape reel 11 Since the new tape T needs to be released and hooked up to the recovery reel 51, the tape T from the tape punching unit 20 to the recovery reel 51 cannot be used. there is a problem.

또한, 테이프 이송유닛(40)이 길게 늘어진 테이프(T)를 일정 길이로 잡아당겨 구멍가공된 테이프(T)를 기판의 부착위치로 이송시키도록 구성되어 있으나. 주위 온도에 따라 테이프(T)가 신축하기 때문에 테이프(T)에 가공된 구멍의 위치가 항상 일정한 위치에 오지 않는다는 문제도 있다.In addition, the tape transfer unit 40 is configured to pull the elongated tape (T) to a predetermined length to transfer the perforated tape (T) to the attachment position of the substrate. Since the tape T expands and contracts according to the ambient temperature, there is also a problem that the position of the hole processed in the tape T does not always come to a constant position.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 칩본딩용 테이프의 지지필름을 회수할 필요가 없도록 테이프를 셀형으로 절단하여 기판에 부착시키도록 구성함으로써, 제조원가가 저렴하며 낭비되는 테이프의 량이 최소화된 칩본딩용 테이프 부착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and is configured to cut the tape into a cell shape to attach to the substrate so that the support film of the chip bonding tape is not recovered, the manufacturing cost is low and the amount of tape wasted It is an object of the present invention to provide a tape attaching device for minimizing chip bonding.

또한, 본 발명의 다른 목적은 주위 온도의 변화에 따라 테이프가 신축함으로써 테이프의 부착위치가 변화하여 불량이 발생하지 않도록 테이프를 셀형으로 절단하여 기판에 부착시키는 칩본딩용 테이프 부착장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a tape bonding apparatus for chip bonding in which the tape is cut into a cell shape and attached to a substrate so that the tape is stretched in accordance with the change of the ambient temperature so that the tape attachment position is not changed to cause a defect. .

상기와 같은 본 발명의 목적은, 베이스; 상기 베이스 상에 설치되며, 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하는 테이프 성형유닛; 상기 테이프 성형유닛의 일측으로 상기 베이스 상에 설치되며, 상기 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프 를 반전시켜 이동시키는 테이프 반전유닛; 상기 테이프 반전유닛의 일측으로 상기 베이스 상에 설치된 기판 안치대; 상기 테이프 반전유닛에 의해 이동된 상기 셀형 테이프를 취부하여 상기 기판 안치대에 놓인 기판에 부착시키는 테이프 부착유닛; 및 상기 테이프 성형유닛, 테이프 반전유닛, 테이프 부착유닛을 제어하여 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 상기 기판에 부착시키는 제어부;를 포함하는 칩본딩용 테이프 부착장치를 제공함으로써 달성된다.An object of the present invention as described above, the base; A tape forming unit installed on the base and forming a chip bonding tape into a cell shape; A tape inverting unit installed on the base to one side of the tape forming unit and inverting and moving the cell-shaped tape formed from the tape forming unit; A substrate support mounted on the base to one side of the tape reversal unit; A tape attaching unit for attaching the cell-shaped tape moved by the tape reversing unit to a substrate placed on the substrate support; And a controller for controlling the tape forming unit, the tape reversing unit, and the tape attaching unit to mold the chip bonding tape into a cell shape and attach the tape bonding unit to the substrate.

이때, 상기 테이프 성형유닛은 칩본딩용 테이프의 중앙에 구멍을 형성하는 펀치와 구멍이 형성된 칩본딩용 테이프를 일정 길이로 절단하는 커터를 포함하는 상형; 상기 커터와 대응되는 위치에 형성된 커터홈과 상기 펀치에 대응되는 위치에 형성된 다이를 포함하는 하형; 및 상기 상형을 상하로 상승/하강시키는 구동부;를 포함한다.At this time, the tape forming unit is an upper mold including a punch for forming a hole in the center of the chip bonding tape and a cutter for cutting the chip bonding tape having a hole to a predetermined length; A lower mold including a cutter groove formed at a position corresponding to the cutter and a die formed at a position corresponding to the punch; And a driving unit for raising / lowering the upper mold up and down.

또한, 상기 하형은 상기 다이의 일측에 절단된 셀형 테이프가 놓이는 안치대와, 상기 안치대에 놓이는 상기 셀형 테이프에 대응되도록 형성된 제1진공흡착구멍 및 제1바람구멍을 더 포함한다.In addition, the lower mold further includes a support for placing the cut cell-shaped tape on one side of the die, and a first vacuum suction hole and a first wind hole formed to correspond to the cell-shaped tape placed on the seat.

그리고, 상기 테이프 반전유닛은 상기 다이에 대응되는 돌출부와 제2진공흡착구멍이 형성된 반전헤드; 상기 반전헤드의 일측으로부터 연장된 반전암; 및 상기 반전헤드의 돌출부가 선택적으로 상기 안치대에 삽입될 수 있도록 상기 반전암을 회전시키는 회전구동부;를 포함한다.The tape reversing unit may include: a reversing head having a protrusion corresponding to the die and a second vacuum suction hole; An inversion arm extending from one side of the inversion head; And a rotation driving part for rotating the inversion arm so that the protrusion of the inversion head can be selectively inserted into the resttable.

또한, 상기 반전헤드는 상기 돌출부 주위에 형성된 제2바람구멍을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the inversion head preferably further comprises a second wind hole formed around the projection.

그리고, 상기 테이프 부착유닛은 상기 반전헤드와 대응되며, 상기 돌출부가 삽입되는 부착구멍을 구비하는 부착헤드를 포함한다.The tape attachment unit includes an attachment head corresponding to the inversion head and having an attachment hole into which the protrusion is inserted.

또, 칩본딩용 테이프 부착장치는 상기 테이프 성형유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이프를 일정 길이로 상기 테이프 성형유닛으로 공급하는 테이프 공급유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the tape bonding apparatus for chip bonding is preferably provided in front of the tape forming unit, and further comprises a tape supply unit for supplying the chip bonding tape to the tape forming unit with a predetermined length.

이때, 상기 테이프 공급유닛은 상기 칩본딩용 테이프를 잡는 파지부; 및 상기 파지부를 직선 이동시키는 이동부;를 포함한다.At this time, the tape supply unit is a gripping portion for holding the tape for the chip bonding; And a moving part for linearly moving the gripping part.

또한, 칩본딩용 테이프 부착장치는 상기 테이프 공급유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이프의 폭을 절단하는 테이프 폭 절단유닛을 더 포함한다.In addition, the tape bonding apparatus for chip bonding is provided in front of the tape supply unit, and further includes a tape width cutting unit for cutting the width of the chip bonding tape.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치의 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the tape bonding apparatus for chip bonding according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치(100)는 베이스(110), 테이프 공급유닛(120), 테이프 성형유닛(130), 테이프 반전유닛(140), 기판 안치대(150), 테이프 부착유닛(160), 제어부(170)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the tape bonding apparatus 100 for chip bonding according to the present invention includes a base 110, a tape supply unit 120, a tape molding unit 130, a tape reversing unit 140, and a substrate supporter ( 150, a tape attaching unit 160, and a control unit 170.

베이스(110)는 상기 각 구성요소들이 설치되며, 그 사이 간격을 유지할 수 있도록 지지한다.The base 110 supports the above components so as to maintain a gap therebetween.

테이프 공급유닛(120)은 테이프 성형유닛(130)의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이프(T)(이하, '테이프'라 한다)를 일정 길이로 테이프 성형유닛(130)으로 공급한다. 도 4를 참조하면, 테이프 공급유닛(120)은 테이프(T)를 잡는 파지부(121)와 파지부(121)를 직선 이동시키는 이동부(126)를 포함한다. 파지부(121)는 이송되는 테이프(T)의 하측에 위치하며, 이동판(125)에 고정된 지지부재(122)와 지지부재(122)에 대해 테이프(T)를 가압하는 가압부재(123) 및 가압부재(123)를 상승/하강시키는 승강부재(124)로 구성된다. 지지부재(123)의 상면에는 테이프(T)의 이송을 안내하는 안내홈(미도시)을 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 가압부재(123)의 테이프(T)와 접촉하는 면에는 복수의 돌기(123a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이는 가압부재(123)가 접착성이 있는 테이프(T)의 접착필름과 부착하는 것을 방지하고 접착필름이 접착성을 상실하지 않도록 하기 위함이다. 이때, 복수의 돌기(123a)는 테이프 성형유닛(130)에서 구멍으로 가공될 부분을 누르도록 형성하고, 테이프(T)와 접촉하는 면은 작은 요철을 형성하는 것이 바람직하다. 승강부재(124)는 공압실린더와 가이드(124a)로 구성된 직선운동기구이다. 승강부재(124)는 이외에도 공지된 기술 중 직선운동을 구현할 수 있는 것이면 어떠한 기술이라도 사용하여 구성할 수 있다. 이동부(126)는 이동판(125)의 좌우 이동을 안내하는 가이드(127)와 이동판(125)을 좌우로 이동시키는 공압실린더로 구성된다.The tape supply unit 120 is installed in front of the tape molding unit 130, and supplies the chip bonding tape T (hereinafter referred to as “tape”) to the tape molding unit 130 at a predetermined length. Referring to FIG. 4, the tape supply unit 120 includes a gripping portion 121 holding the tape T and a moving portion 126 for linearly moving the gripping portion 121. The holding part 121 is positioned below the tape T to be transferred, and the pressing member 123 for pressing the tape T against the support member 122 and the support member 122 fixed to the moving plate 125. ) And a lifting member 124 for raising / lowering the pressing member 123. The upper surface of the support member 123 is preferably provided with a guide groove (not shown) for guiding the transport of the tape (T). In addition, it is preferable to form a plurality of projections 123a on the surface of the pressing member 123 that is in contact with the tape T. This is to prevent the pressing member 123 from adhering to the adhesive film of the adhesive tape T and to prevent the adhesive film from losing adhesiveness. At this time, the plurality of protrusions (123a) is formed to press the portion to be processed into the hole in the tape forming unit 130, it is preferable that the surface in contact with the tape (T) to form a small irregularities. The lifting member 124 is a linear motion mechanism composed of a pneumatic cylinder and a guide 124a. The elevating member 124 can be configured using any technique as long as it can implement a linear motion in addition to known techniques. The moving part 126 is composed of a guide 127 for guiding the left and right movement of the moving plate 125 and a pneumatic cylinder for moving the moving plate 125 to the left and right.

또한, 테이프 공급유닛(120)은 릴에 감긴 테이프(T)를 풀어 테이프 성형유닛(130)으로 공급할 수 있도록 테이프 릴부(180)를 더 포함할 수 있다. 테이프 릴부(180)는 테이프 릴(181)을 지지하는 릴지지부(미도시)와, 공급되는 테이프(T)에 일정한 장력이 걸리도록 하는 장력조절기(182) 및 테이프(T)의 이송경로를 구성하는 다수의 안내릴(183)을 포함한다. In addition, the tape supply unit 120 may further include a tape reel unit 180 to release the tape (T) wound on the reel to supply to the tape forming unit 130. The tape reel unit 180 constitutes a reel support unit (not shown) for supporting the tape reel 181, and a tension controller 182 and a feed path of the tape T such that a constant tension is applied to the tape T supplied. It includes a plurality of guide reel (183).

또한, 공급되는 테이프(T)의 폭을 가공할 필요가 있는 경우에는 테이프 공급유닛(120)에 테이프 폭 절단유닛(190)을 추가로 설치할 수 있다. 테이프 폭 절단유 닛(190)은 테이프(T)의 폭을 절단할 수 있도록 상하로 승강하는 커터(미도시)를 포함한다.In addition, when it is necessary to process the width of the tape (T) to be supplied, the tape width cutting unit 190 may be additionally installed in the tape supply unit (120). The tape width cutting unit 190 includes a cutter (not shown) that moves up and down to cut the width of the tape T.

테이프 성형유닛(130)은 베이스(110) 상의 테이프 공급유닛(120) 일측에 설치되며, 테이프(T)를 셀형으로 성형한다. 셀형으로 성형된 테이프(CT)(이하, '셀형 테이프'라 한다)란 테이프(T)가 부착될 기판의 형태에 대응되는 조각(도 6 참조)으로 가공된 것을 말한다. 필요한 기판에 구멍이 형성된 경우에는 그에 대응되는 구멍이 테이프 성형유닛(130)에서 가공된다. 본 실시예의 경우, 셀형 테이프(CT)는 중앙에 구멍(H)이 형성된 직사각형으로 가공된 테이프이다. 이와 같은 가공을 하기 위한 테이프 성형유닛(130)은, 도 5 및 도 9를 참조하면, 테이프(T)를 일정 길이로 절단하는 커터(132)와 절단된 테이프(T)의 중앙에 구멍(H)을 형성하는 펀치(133)를 포함하는 상형(132)과, 커터(132)와 대응되는 위치에 형성된 커터홈(137)과 펀치(133)에 대응되는 위치에 형성된 다이(136)를 포함하는 하형(135)으로 구성된다. 또한, 다이(136)의 일측에는 절단된 셀형 테이프(CT)가 놓이는 안치대(138)가 마련된다. 안치대(138)의 중심에는 테이프 반전유닛(140)의 반전헤드(141)의 돌출부(142)가 삽입되는 홈(138a)이 형성되어 있다. 이때, 이송된 테이프(T)를 고정하고, 절단된 셀형 테이프(CT)가 움직이지 않도록 하기 위해 안치대(138)의 둘레로는 절단된 셀형 테이프(CT)에 대응되는 제1진공흡착구멍(139)이 더 마련된다. 그리고, 제1진공흡착구멍(139)의 옆에는 셀형 테이프(CT)가 테이프 반전유닛(140)에 의해 이송될 때, 셀형 테이프(CT)가 테이프 반전유닛(140)의 반전헤드(141)에 취부되는 것(도 10 참조)을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어낼 수 있도록 제1바람구 멍(미도시)이 마련되어 있다. 또한, 하형(135)의 상면에는 테이프(T)의 이송을 안내하기 위한 안내홈(135a)을 더 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 테이프 성형유닛(130)은 상형(131)을 상하로 상승/하강시키는 구동부(134)와 상형(131)의 승강운동을 안내하는 복수의 가이드(131a)를 더 포함한다. 이때, 구동부(134)는 공압실린더를 사용하고 복수의 가이드(131a)는 볼부쉬를 사용하는 것이 바람직하다.  The tape molding unit 130 is installed on one side of the tape supply unit 120 on the base 110 and molds the tape T into a cell shape. The tape CT molded into a cell shape (hereinafter, referred to as a “cell-type tape”) refers to a machined piece (see FIG. 6) corresponding to a shape of a substrate to which the tape T is attached. When holes are formed in the required substrate, holes corresponding thereto are processed in the tape forming unit 130. In the case of this embodiment, the cell-shaped tape CT is a tape processed into a rectangle in which the hole H is formed in the center. 5 and 9, the tape forming unit 130 for such a process, the hole (H) in the center of the cutter 132 and the cut tape T to cut the tape (T) to a predetermined length The upper die 132 including a punch 133 to form a), a cutter groove 137 formed at a position corresponding to the cutter 132 and a die 136 formed at a position corresponding to the punch 133 It consists of a lower mold 135. In addition, one side of the die 136 is provided with a support 138 on which the cut cell-shaped tape CT is placed. A groove 138a into which the protrusion 142 of the reversing head 141 of the tape reversing unit 140 is inserted is formed at the center of the set rest 138. At this time, in order to fix the transferred tape T and to prevent the cut cell tape CT from moving, the first vacuum adsorption hole corresponding to the cut cell tape CT is circumscribed around the support 138. 139) is further provided. Next, when the cell-shaped tape CT is transferred by the tape reversing unit 140, the cell-shaped tape CT is connected to the reversing head 141 of the tape reversing unit 140 next to the first vacuum suction hole 139. A first wind hole yoke (not shown) is provided to blow air at a constant pressure to assist in mounting (see FIG. 10). In addition, it is preferable to further form a guide groove 135a for guiding the transfer of the tape T on the upper surface of the lower mold 135. In addition, the tape forming unit 130 further includes a driving unit 134 for raising / lowering the upper mold 131 and a plurality of guides 131a for guiding the lifting movement of the upper mold 131. At this time, it is preferable that the driving unit 134 uses a pneumatic cylinder and the plurality of guides 131a use a ball bush.

테이프 반전유닛(140)은 상기 테이프 성형유닛(130)의 일측으로 베이스(110) 상에 설치되며, 테이프 성형유닛(130)에서 성형된 셀형 테이프(CT)를 반전시켜, 즉 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)이 위로 향하도록 셀형 테이프(CT)가 놓인 방향을 바꾸어 일정한 위치로 이동시킨다. 테이프 반전유닛(140)은 반전헤드(141)와 반전암(145) 및 회전구동부(147)를 포함한다. 반전헤드(141)는 테이프 성형유닛(130)의 안치대(138)의 홈(138a)에 대응되는 돌출부(142)와 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 제2진공흡착구멍(143)으로 구성된다. 또한, 반전헤드(141)의 돌출부(142) 주위의 제2진공흡착구멍(143)의 옆에는 반전헤드(141)에 흡착된 셀형 테이프(CT)가 테이프 부착유닛(160)으로 흡착되는 것을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어 낼 수 있도록 제2바람구멍(144)이 형성된다. 반전암(145)은 반전헤드(141)의 일측으로부터 연장되어 성형된다. 반전암(145)의 길이 및 형상은 도 10에 도시된 바와 같이 반전헤드(141)가 테이프 성형유닛(130)으로부터 가공된 셀형 테이프(CT)를 흡착하여 이동시킬 수 있도록 정해진다. 이때, 필요한 경우 테이프 성형유닛(130)의 상형(131)에도 반전암(145)이 이동할 수 있는 이동홈(146)(도 5 참조)이 형성된다. 또한, 반전암(145)의 내부에는 제2진공흡착구멍(143)과 제2바람구멍(144)을 공압원(미도시) 과 진공발생기(미도시)로 연통시키는 공기통로(미도시)가 형성된다. 반전암(145)의 반전헤드(141)가 형성된 일단의 반대측에는 반전암(145)을 일정 각도 회전시키는 회전구동부(147)가 설치된다. 회전구동부(147)는 반전헤드(141)가 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 테이프 성형유닛(130) 또는 테이프 부착유닛(160)이 반전헤드(141)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 장소에 선택적으로 위치하도록 반전암(145)을 일정 각도 회전시킨다. 이때, 반전암(145)은 대략 180도 정도 회전하는 것이 바람직하다. 회전구동부(147)로는 회전 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 이외에도 공지된 기술 중 일정 각도 반전암(145)을 회전시킬 수 있는 것이면 어떠한 기술도 사용될 수 있다.The tape reversing unit 140 is installed on the base 110 to one side of the tape forming unit 130, and inverts the cell-shaped tape CT formed in the tape forming unit 130, that is, the cell-shaped tape CT. The support film (T1) of the cell-shaped tape (CT) to change the direction of the up and move to a certain position. The tape reversing unit 140 includes a reversing head 141, a reversing arm 145, and a rotation driving unit 147. The reversing head 141 includes a protrusion 142 corresponding to the groove 138a of the support 138 of the tape forming unit 130 and a second vacuum suction hole 143 that sucks the cell-shaped tape CT. . In addition, beside the second vacuum adsorption hole 143 around the protrusion 142 of the reversing head 141, the cell-shaped tape CT adsorbed to the reversing head 141 is assisted to be adsorbed to the tape attachment unit 160. The second wind hole 144 is formed to blow air at a constant pressure. The reverse arm 145 extends from one side of the reverse head 141 and is formed. The length and shape of the reversal arm 145 are determined such that the reversal head 141 can absorb and move the cell-shaped tape CT processed from the tape forming unit 130 as shown in FIG. 10. At this time, if necessary, a moving groove 146 (see FIG. 5) is formed in the upper mold 131 of the tape molding unit 130 to which the inverting arm 145 may move. In addition, an air passage (not shown) communicating the second vacuum suction hole 143 and the second wind hole 144 to a pneumatic source (not shown) and a vacuum generator (not shown) is provided inside the inversion arm 145. Is formed. On the opposite side of the one end of the reversal arm 145 is formed a rotation driving unit 147 for rotating the inverting arm 145 by a predetermined angle. The rotary drive unit 147 may include a tape forming unit 130 in which the reversing head 141 adsorbs the cell-shaped tape CT or a tape attaching unit 160 in which the reversing head 141 adsorbs the cell-shaped tape CT mounted to the reversing head 141. The inversion arm 145 is rotated by an angle so as to be selectively positioned in place. At this time, the inversion arm 145 is preferably rotated about 180 degrees. As the rotary drive unit 147, it is preferable to use a rotary pneumatic cylinder. In addition, any technique may be used as long as it is capable of rotating the predetermined angle inversion arm 145.

기판 안치대(150)는 상술한 테이프 반전유닛(140)의 일측으로 상기 베이스(110) 상에 설치되며, 셀형 테이프(CT)가 부착될 기판(151)이 설치된다.The substrate support 150 is installed on the base 110 to one side of the tape reversing unit 140 described above, and a substrate 151 to which the cell-shaped tape CT is attached is installed.

테이프 부착유닛(160)은 베이스(110)의 상측에 설치되며, 테이프 반전유닛(140)에 의해 지지필름(T1)이 상면이 되도록 이동된 셀형 테이프(CT)를 흡착하여 기판 안치대(150)에 놓인 기판(151)에 부착시킨다. 테이프 부착유닛(160)은 반전헤드(141)와 대응되며 돌출부(142)가 삽입되는 부착구멍(162)을 구비하는 부착헤드(161)와 부착헤드(161)를 상하로 상승/하강시키는 상하구동부(165)를 포함한다. 도 8을 참조하면, 부착헤드(161)는 부착구멍(162)의 주위로 마련되며, 셀형 테이프(CT)를 흡착하기 위한 제3진공흡착구멍(163)과 셀형 테이프(CT)를 기판(151)에 부착시키는 것을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어 내는 제3바람구멍(164)을 더 포함한다. 또한, 테이프 부착유닛(160)은 셀형 테이프(CT)를 테이프 반전유닛 (140)으로부터 기판 안치대(150)의 기판(151)까지 이동시키기 위해 상하구동부(165)를 전후좌우로 이동시키는 2축 이동부(167)를 더 포함한다.The tape attachment unit 160 is installed on the upper side of the base 110, and absorbs the cell-shaped tape CT moved by the tape reversing unit 140 so that the support film T1 becomes an upper surface thereof. It is attached to the substrate 151 placed in the. The tape attachment unit 160 corresponds to the inversion head 141 and has an attachment head 161 having an attachment hole 162 into which the protrusion 142 is inserted, and an up and down drive portion for raising and lowering the attachment head 161 up and down. (165). Referring to FIG. 8, the attachment head 161 is provided around the attachment hole 162 and the substrate 151 includes a third vacuum adsorption hole 163 and a cell tape CT for adsorbing the cell tape CT. It further comprises a third wind hole (164) for blowing air at a constant pressure to help attach to. In addition, the tape attachment unit 160 is a two-axis to move the vertical drive unit 165 front and rear and left and right to move the cell-shaped tape (CT) from the tape reversing unit 140 to the substrate 151 of the substrate support 150 The moving unit 167 further includes.

제어부(170)는 테이프 공급유닛(120), 테이프 성형유닛(130), 테이프 반전유닛(140), 테이프 부착유닛(160)을 제어하여 칩본딩용 테이프 부착장치(100)가 테이프(T)를 셀형으로 성형하여 기판 안치대(150)에 놓인 기판에 부착시킬 수 있도록 한다. 도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나 제어부(170)에는 일반적으로 사용자가 칩본딩용 테이프 부착장치(100)를 조작할 수 있도록 하는 조작판넬과 칩본딩용 테이프 부착장치의 상태를 표시하는 출력유닛이 연결되어 있다.The controller 170 controls the tape supply unit 120, the tape forming unit 130, the tape reversing unit 140, and the tape attaching unit 160 so that the tape bonding apparatus 100 for chip bonding is applied to the tape T. FIG. It is molded into a cell shape so that it can be attached to the substrate placed on the substrate support 150. Although not shown in detail in the drawing, the control unit 170 is generally connected to an operation panel for allowing a user to operate the tape bonding apparatus 100 for chip bonding and an output unit for displaying the state of the chip bonding tape attaching apparatus. have.

이하, 상기와 같이 구성된 칩본딩용 테이프 부착장치의 작용에 대하여 첨부된 도 3 내지 도 11을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the chip bonding tape applying apparatus configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 to 11.

사용자는 테이프 릴(181)을 릴지지부(미도시)에 걸고 테이프(T)를 풀어 장력조절기(182)와 다수의 안내릴(183)을 거쳐 테이프 성형유닛(130)의 다이(136)에 테이프(T)의 끝이 위치하도록 테이프(T)를 설치한다. 이때, 테이프(T)의 지지필름(T1)이 아래로 향하고 접착필름(T2)이 위로 향하도록 설치한다(도 9 참조).The user hangs the tape reel 181 on the reel support (not shown), and releases the tape T to the die 136 of the tape forming unit 130 via the tension controller 182 and the plurality of guide reels 183. Install the tape (T) so that the end of (T) is in position. At this time, the support film T1 of the tape T is installed downward and the adhesive film T2 is installed upward (see FIG. 9).

이어서, 사용자가 칩본딩용 테이프 부착장치(100)를 동작시키면, 제어부(170)는 테이프 성형유닛(130)을 동작시켜 상형(131)이 하강하였다 상승하도록 제어한다. 도 9에 도시된 바와 같이 상형(131)이 하강하면 펀치(133)에 의해 테이프(T)에 구멍(H, 도 6 참조)이 가공됨과 동시에 커터(132)에 의해 테이프(T)가 일정 길이로 절단된다. 그런데, 펀치(133)가 커터(132)의 뒤에 설치되어 있기 때문에 최초의 테이프(T) 성형시는 구멍(H)만 가공된다. 구멍 가공시 생긴 테이프 스크랩(S) 은 하형 다이(136)와 연통된 구멍(136a)을 따라 수납통(113)으로 낙하된다.Subsequently, when the user operates the tape bonding apparatus 100 for chip bonding, the controller 170 controls the upper mold 131 to move up and down by operating the tape forming unit 130. As shown in FIG. 9, when the upper die 131 is lowered, a hole H (see FIG. 6) is processed in the tape T by the punch 133, and the tape T is fixed by the cutter 132. Is cut into By the way, since the punch 133 is provided behind the cutter 132, only the hole H is processed at the time of the initial tape T shaping | molding. The tape scrap S produced at the time of hole processing falls to the storage container 113 along the hole 136a which communicated with the lower die | dye 136.

테이프 성형유닛(130)의 상형(131)이 상승하면, 제어부(170)는 테이프 공급유닛(120)을 동작시켜 테이프(T)의 구멍이 가공된 부분이 테이프 성형유닛(130)의 안치대(138) 위에 위치하도록 테이프(T)를 이송시킨다. 즉, 제어부(170)로부터 이송신호가 오면, 테이프 공급유닛(120)의 파지부(121)가 테이프(T)를 파지한 상태로 이동부(126)가 도 3의 우측으로 일정 거리 이동하여 테이프(T)의 구멍 가공부가 테이프 성형유닛(130)의 안치대(138) 위에 위치하도록 한다. 이 상태에서 상형(131)이 하강하면 구멍이 가공된 테이프 부분은 커터(132)에 의해 절단되어 셀형 테이프(CT)로 성형되고, 그 뒤의 테이프(T)에는 다시 펀치(133)에 의해 새로운 구멍이 형성된다. 이때, 선단부가 잘려진 테이프(T)는 테이프 성형유닛(130)의 펀치(133)와 다이(136) 사이에 의해 끼워져 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 테이프 공급유닛(120)의 파지부(121)의 승강부재(124)에 의해 가압부재(123)가 상승하고 이어서 이동부(126)에 의해 이동판(125)이 좌측으로 일정 거리 이동한 뒤 다시 가압부재(123)가 하강하여 테이프(T)를 지지부재(122)에 대해 누름으로써 파지한다. 테이프(T)의 파지가 완료되면 제어부(170)는 테이프 성형유닛(130)의 상형(131)을 상승시킨다. When the upper die 131 of the tape forming unit 130 is raised, the control unit 170 operates the tape supply unit 120 so that the portion where the hole of the tape T is processed is placed on the rest of the tape forming unit 130 ( 138) to transfer the tape (T). That is, when the transfer signal is received from the control unit 170, the moving unit 126 moves to the right side of FIG. 3 by a certain distance while the holding unit 121 of the tape supply unit 120 holds the tape T. The hole processing portion (T) is positioned on the support 138 of the tape forming unit 130. When the upper die 131 is lowered in this state, the tape-processed portion of the tape is cut by the cutter 132 to be formed into a cell-shaped tape CT, and the tape T afterwards is again replaced by a punch 133. A hole is formed. At this time, the tape T from which the tip is cut is sandwiched between the punch 133 of the tape forming unit 130 and the die 136. In this state, the pressing member 123 is raised by the elevating member 124 of the holding portion 121 of the tape supply unit 120, and then the moving plate 125 is moved to the left by the moving portion 126 for a predetermined distance. After moving, the pressing member 123 is lowered and gripped by pressing the tape T against the support member 122. When gripping of the tape T is completed, the controller 170 raises the upper die 131 of the tape forming unit 130.

또한, 커터(132)에 의해 절단된 셀형 테이프(CT)는 하형(135)의 안치대(138)에 마련된 제1진공흡착구멍(139)으로부터 흡입력을 받아 안치대(138)에 부착된 상태이기 때문에 상형(131)이 하강하였다 상승하여도 성형된 셀형 테이프(CT)는 안정적으로 하형(135)의 안치대(138)에 부착되어 있다.In addition, the cell-shaped tape CT cut by the cutter 132 is in a state of being attached to the settable 138 by receiving a suction force from the first vacuum suction hole 139 provided in the settable 138 of the lower mold 135. Therefore, even when the upper mold 131 is lowered and raised, the molded cell-shaped tape CT is stably attached to the set stand 138 of the lower mold 135.

셀형 테이프(CT)의 가공이 완료되면, 제어부(170)는 테이프 반전유닛(140)을 동작시켜 반전헤드(141)가 도 9와 같이 테이프 성형유닛(130)의 안치대(138)에 위치하도록 한다. 이 상태에서 반전헤드(141)의 제2진공흡착구멍(143)에서는 흡입력이 발생하여 셀형 테이프(CT)를 반전헤드(141)로 흡착한다. 이때, 안치대(138)의 제1진공흡착구멍(139)에서는 흡입력이 차단되고 제1바람구멍으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 위쪽으로 밀기 때문에 셀형 테이프(CT)는 반전헤드(141)에 원활하게 흡착된다.When the processing of the cell-shaped tape CT is completed, the control unit 170 operates the tape reversing unit 140 so that the reversing head 141 is positioned on the support 138 of the tape forming unit 130 as shown in FIG. 9. do. In this state, suction force is generated in the second vacuum suction hole 143 of the reversing head 141 to suck the cell-shaped tape CT into the reversing head 141. At this time, since the suction force is blocked in the first vacuum suction hole 139 of the stand 138 and air of a predetermined pressure is ejected from the first wind hole to push the cell-shaped tape CT upwards, the cell-shaped tape CT is reversed. Adsorbed to the head 141 smoothly.

반전헤드(141)가 셀형 테이프(CT)를 흡착하면, 회전구동부(147)가 동작하여 반전암(145)을 180도 회전시킨다. 반전암(145)이 180도 회전하면, 셀형 테이프(CT)는 지지필름(T1)이 상측을 향한 상태가 된다(도 7 참조).When the inversion head 141 adsorbs the cell tape CT, the rotation driving unit 147 operates to rotate the inversion arm 145 by 180 degrees. When the inversion arm 145 rotates 180 degrees, the cell-shaped tape CT is in a state in which the supporting film T1 faces upward (see FIG. 7).

반전암(145)이 180도 회전하면, 테이프 부착유닛(160)이 동작하여 도 11에 도시된 바와 같이 부착헤드(161)가 반전헤드(141)에 있는 셀형 테이프(CT)를 흡착한다. 이때, 부착헤드(161)에 있는 제3진공흡착구멍(163)은 흡입력을 발생시켜 셀형 테이프(CT)를 흡착하고, 반전헤드(141)에 있는 제2진공흡착구멍(143)은 흡입력이 차단되고 제2바람구멍(144)으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 위쪽으로 민다.When the reversal arm 145 rotates 180 degrees, the tape attachment unit 160 operates to attach the cell-shaped tape CT on the reversal head 141 as shown in FIG. 11. At this time, the third vacuum suction hole 163 in the attachment head 161 generates a suction force to suck the cell-shaped tape CT, and the second vacuum suction hole 143 in the inversion head 141 blocks the suction force. Then, air of a predetermined pressure is blown out from the second wind hole 144 to push the cell-shaped tape CT upwards.

셀형 테이프(CT)를 흡착한 테이프 부착유닛(160)은 2축 이동부(167)를 이용하여 부착헤드(161)를 기판 안치대(150) 위에 놓인 기판(151) 위로 이동시키고, 상하구동부(165)를 동작시켜 부착헤드(161)에 부착된 셀형 테이프(CT)를 기판(151)에 부착시킨다. 이때, 부착헤드(161)에 마련된 제3진공흡착구멍(163)은 흡입력이 차단 되고, 제3바람구멍(164)으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 가압함으로써 셀형 테이프(CT)가 기판(151)에 완전히 부착되도록 한다.The tape attaching unit 160, which absorbs the cell-shaped tape CT, moves the attachment head 161 onto the substrate 151 on the substrate support 150 using the biaxial moving unit 167, and the upper and lower driving units ( 165 is operated to attach the cell-shaped tape CT attached to the attachment head 161 to the substrate 151. At this time, the suction force of the third vacuum suction hole 163 provided in the attachment head 161 is blocked, air of a predetermined pressure is ejected from the third wind hole 164 to press the cellular tape CT to press the cell tape CT ) Is completely attached to the substrate 151.

또한, 테이프 반전유닛(140)에 의해 테이프 성형유닛(130)의 안치대(138)로부터 셀형 테이프(CT)가 이송되면 다시 테이프 공급유닛(120)이 상술한 바와 같이 동작하여 테이프(T)를 테이프 성형유닛(130)으로 공급하므로 연속적인 테이프(T)의 성형 및 기판(151)에의 부착이 가능하다. In addition, when the cell-shaped tape CT is transferred from the support stand 138 of the tape forming unit 130 by the tape reversing unit 140, the tape supply unit 120 operates as described above to operate the tape T. Since the tape is supplied to the molding unit 130, the continuous tape T may be molded and attached to the substrate 151.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치에 의하면, 칩본딩용 테이프를 셀형으로 절단하여 기판에 부착시키기 때문에, 지지필름을 회수하기 위한 회수릴 장치가 필요 없게 되어 제조원가를 낮출 수 있다. As described above, according to the tape bonding apparatus for chip bonding according to the present invention, since the chip bonding tape is cut into a cell shape and attached to the substrate, a reel reel device for recovering the supporting film is not required, thereby reducing manufacturing costs. have.

또한, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치에 의하면, 새로운 칩본딩용 테이프 설치시에 테이프를 회수릴 장치까지 걸 필요가 없으므로 낭비되는 테이프의 량이 최소화된다.In addition, according to the tape bonding apparatus for chip bonding according to the present invention, the amount of tape wasted is minimized since it is not necessary to hang the tape to the reel retrieval unit when installing a new chip bonding tape.

또한, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착장치는 테이프를 셀형으로 절단하여 기판에 부착하기 때문에, 주위 온도의 변화에 따라 테이프가 신축함으로써 테이프의 부착위치가 변화하는 불량이 발생하지 않는다.In addition, since the tape bonding apparatus for chip bonding according to the present invention cuts the tape into a cell shape and adheres it to the substrate, the tape does not fail due to the expansion and contraction of the tape in accordance with the change of the ambient temperature.

본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 후술하는 청구범위에 기재된 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 행할 수 있는 단순한 구성요소의 치환, 부가, 삭제, 변경은 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 속하게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific embodiments, but simple elements that can be carried out by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention described in the claims below. Substitutions, additions, deletions, and alterations fall within the scope of the claims.

Claims (7)

베이스;Base; 상기 베이스 상에 설치되며, 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하는 테이프 성형유닛;A tape forming unit installed on the base and forming a chip bonding tape into a cell shape; 상기 테이프 성형유닛의 일측으로 상기 베이스 상에 설치되며, 상기 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프를 반전시켜 이동시키는 테이프 반전유닛;A tape inverting unit installed on the base to one side of the tape forming unit and inverting and moving the cell-shaped tape formed from the tape forming unit; 상기 테이프 반전유닛의 일측으로 상기 베이스 상에 설치된 기판 안치대;A substrate support mounted on the base to one side of the tape reversal unit; 상기 테이프 반전유닛에 의해 이동된 상기 셀형 테이프를 취부하여 상기 기판 안치대에 놓인 기판에 부착시키는 테이프 부착유닛; 및A tape attaching unit for attaching the cell-shaped tape moved by the tape reversing unit to a substrate placed on the substrate support; And 상기 테이프 성형유닛, 테이프 반전유닛, 테이프 부착유닛을 제어하여 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 상기 기판에 부착시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착장치.And a controller for controlling the tape forming unit, the tape reversing unit, and the tape attaching unit to mold the chip bonding tape into a cell shape and attach the tape bonding unit to the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 테이프 성형유닛은,The method of claim 1, wherein the tape forming unit, 칩본딩용 테이프의 중앙에 구멍을 형성하는 펀치와 구멍이 형성된 칩본딩용 테이프를 일정 길이로 절단하는 커터를 포함하는 상형;An upper mold including a punch for forming a hole in the center of the chip bonding tape and a cutter for cutting the chip bonding tape having a hole to a predetermined length; 상기 커터와 대응되는 위치에 형성된 커터홈과 상기 펀치에 대응되는 위치에 형성된 다이를 포함하는 하형; 및A lower mold including a cutter groove formed at a position corresponding to the cutter and a die formed at a position corresponding to the punch; And 상기 상형을 상하로 상승/하강시키는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하 는 칩본딩용 테이프 부착장치.And a driving unit for raising / lowering the upper mold up and down. 제 2 항에 있어서, 상기 하형은,The method according to claim 2, wherein the lower mold, 상기 다이의 일측에 절단된 셀형 테이프가 놓이는 안치대와, 상기 안치대에 놓이는 상기 셀형 테이프에 대응되도록 형성된 제1진공흡착구멍 및 제1바람구멍을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착장치.And a first vacuum suction hole and a first wind hole formed to correspond to the cell-shaped tape placed on the one side of the die, and the cell-shaped tape placed on the one side of the die. Device. 제 2 항에 있어서, 상기 테이프 반전유닛은,The method of claim 2, wherein the tape reversal unit, 상기 다이에 대응되는 돌출부와 제2진공흡착구멍이 형성된 반전헤드;An inverting head having a protrusion corresponding to the die and a second vacuum suction hole formed therein; 상기 반전헤드의 일측으로부터 연장된 반전암; 및An inversion arm extending from one side of the inversion head; And 상기 반전헤드의 돌출부가 선택적으로 상기 안치대에 삽입될 수 있도록 상기 반전암을 회전시키는 회전구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착장치.And a rotation driving part for rotating the reversal arm so that the protrusion of the reversal head can be selectively inserted into the rest platform. 제 4 항에 있어서, 상기 테이프 부착유닛은,The method of claim 4, wherein the tape attachment unit, 상기 반전헤드와 대응되며, 상기 돌출부가 삽입되는 부착구멍을 구비하는 부착헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착장치.And an attachment head corresponding to the inversion head, the attachment head having an attachment hole into which the protrusion is inserted. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, The method according to claim 1 or 5, 상기 테이프 성형유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이프를 일정 길이로 상기 테이프 성형유닛으로 공급하는 테이프 공급유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착장치.And a tape supply unit which is installed in front of the tape forming unit and supplies a chip bonding tape to the tape forming unit at a predetermined length. 제 6 항에 있어서, 상기 테이프 공급유닛은,The method of claim 6, wherein the tape supply unit, 상기 칩본딩용 테이프를 잡는 파지부; 및A holding part for holding the chip bonding tape; And 상기 파지부를 직선 이동시키는 이동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착장치.And a moving part for linearly moving the gripping part.
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