JP4138944B2

JP4138944B2 - Punching machine with inspection function for TAB tape

Info

Publication number: JP4138944B2
Application number: JP15643698A
Authority: JP
Inventors: 泰昭益子; 弘太萩原
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1998-06-04
Filing date: 1998-06-04
Publication date: 2008-08-27
Anticipated expiration: 2018-06-04
Also published as: JPH11348918A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤドライバ、ＡＳＩＣメモリ用等の半導体ＩＣ用フィルムキャリアテープの製造工程においてテープに開口孔をあけ、その開口孔を検査する一連の処理を行うための装置に関する。以下、上記の半導体ＩＣ用フィルムキャリアテープをＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープと称す。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢテープは、半導体ＩＣ、ＬＳＩ等を基板に実装するためのフィルムキャリアテープであり、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルム表面に銅等の導電性材料で配線が施されたものである。
近年、ＴＡＢテープは、その両面に配線が施されるようにもなり、その両面の配線間をスルーホール等の開口孔で接続する場合もある。
【０００３】
また、ＴＡＢテープの一種であるＴ−ＢＧＡ(Tape-Ball Grid Array)用テープは、プリント基板との接続に従来のＴＡＢテープのようなＯＬＢ（Outer Lead Bonding）を使わず、アレイ状に並べたハンダボールによる接続を用いている。このハンダボール取り付け方法としては、ベースフィルムテープ上の銅箔等の導電パターンを絶縁保護するためのソルダーレジスト（カバーレジスト）膜にハンダボール数に応じた孔を開口し、その孔にハンダボールを取り付ける方法が主流となっている。
【０００４】
これらの開口孔を加工するために、エポキシ系等の感光性樹脂を用いてフォトエッチング法によって必要な部分に孔パターンを形成しているが、工程が煩雑である等の欠点がある。これに対して、金型を用いてベースフィルムテープそのものに開口部を形成する方法が検討されており、工程の簡略化による低価格化の実現が期待されている。
【０００５】
金型を用いてベースフィルムテープに開口孔を形成する場合は、出発材料として、ポリイミド等の樹脂フィルムテープの片面にシート状の接着剤（エポキシ系樹脂等）を積層し、さらにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等で保護されたベースフィルムを使用する。このベースフィルムテープに、金型を用いたパンチングによりスルーホール用やハンダボール用の孔を開口する。孔のサイズは50〜800 μｍφであり、この孔がベースフィルムテープの1 単位当たり（１ピース）数十〜数百個配列する。製品によっては、テープの幅方向に数ピース並べた構成となることもある。
【０００６】
この場合の１単位を１ピースの場合も含めて１ユニットとする。
図２に、金型を用い、ベースフィルムテープに開口孔を形成する従来のＴＡＢテープ用パンチング装置の構成図を示す。
巻き戻しリール1aから巻き戻されたＴＡＢテープ10は、金型で孔加工を行うパンチング装置２で所要の孔加工が行われ、巻き取りリール1bによって再び巻き取られるのである。ここで、パンチングは１ユニット毎に行われることから、ＴＡＢテープの搬送は、１ユニット分毎にステップ的に移動するタクト搬送が採用されている。
【０００７】
これらのパンチング装置で加工された開口孔は、金型のピン折れやピン劣化等により孔が開かなかったり、また、バリの発生により孔面積が小さくなったり、さらには保護フィルムが孔内部に残留する等の不良を起こすことがある。
このような開口不良は、接続不良などの原因となり、また、一旦劣化したピンはベースフィルムテープの連続的加工において引き続き不良を起こす確率が高くなる。
【０００８】
従って、これらの開口孔については全数を正確に検査し、一定限度以上の不良が発生した場合はパンチング工程に速やかにフィードバックさせる必要がある。
この検査は、従来はもっぱら目視検査に頼ってきたが、近年、ＣＣＤカメラとそのカメラで取り込んだ画像の画像処理技術の発達により、自動検査装置が開発されてきている。図３に、そのＴＡＢテープ用検査装置の構成図を示す。
【０００９】
巻き戻しリール1aから巻き戻されたＴＡＢテープ10は、例えばＣＣＤカメラなどの検査装置３で所定位置の画像が取り込まれ、図示しない画像処理装置で処理されて自動検査が行われる。そして、巻き取りリール1bによって再び巻き取られるのである。ここで、画像の取り込みは極めて短時間に行うことが可能であることから、ＴＡＢテープの搬送に同期した信号を基にストロボ露光させて１ユニット毎の画像を取り込むことが行われる。そのため、ＴＡＢテープ用検査装置ではＴＡＢテープの搬送を連続搬送としており、できるだけ一定速度の搬送となるようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ＴＡＢテープの搬送方式が、ＴＡＢテープ用パンチング装置とＴＡＢテープ用検査装置で根本的に異なるため、連続化することはできなかった。そのため、パンチングを終わったＴＡＢテープを再びリールに巻き取り、巻き取ったＴＡＢテープをまた巻き戻してから検査を行い、再度巻き取ることが行われてきた。
【００１１】
そのため、工数がかかることと、検査結果のパンチングへのフィードバックが遅くなることが大きな問題であった。
本発明は、この搬送方式が異なる２つの装置を連続化したＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシンを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも、ＴＡＢテープを巻き戻す巻き戻しリールと、巻き戻したＴＡＢテープをタクト搬送し、順次パンチングを施すパンチング装置と、巻き取り側にピンチロールを有するＴＡＢテープのたるみ部と、ピンチロール出側でＴＡＢテープをコンスタントに連続搬送し、パンチングされた表面を連続して検査する検査装置と、検査後のＴＡＢテープを巻き取る巻き取りリールと、前記たるみ部の高さ位置を検出するたるみ部位置検出センサを有し、該たるみ部の高さ位置に応じて検査装置におけるＴＡＢテープのコンスタントに連続搬送される搬送速度を制御する構成のＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシンであって、前記たるみ部位置検出センサでたるみ部の最下端の位置を検出し、その検出した位置情報に基づき、たるみ部の最下端位置が下方になるほど、前記ピンチロール出側で連続搬送されているＴＡＢテープの搬送速度を上げるようにして、たるみすぎないように制御する搬送速度の調整法とされていることを特徴とするＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシンによって上記課題を解決したのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の、ＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシンの構成図を図１に示し、その動作を説明する。
巻き戻しリール1aから巻き戻されたＴＡＢテープ10は、金型で孔加工を行うパンチング装置２で所要の孔加工が行われる。ＴＡＢテープ10は、パンチング装置２では１ユニット毎のパンチング加工のためタクト搬送され、１ユニット毎に金型でパンチングが行われる。
【００１５】
たるみ部６を経たＴＡＢテープ10は、ピンチロール４から検査装置３に搬送され、巻き取りリール1bで巻き取られる。検査装置３においては、ＴＡＢテープ10はコンスタントに連続して搬送される。
このように、たるみ部６を設けたことにより、従来、連続化することのできなかった２つの装置を一体化することが可能となり、連続して搬送することができるようになったのである。
【００１６】
ここで、たるみ部６のたるみ程度の監視は、目視による方法でもよいが、必要に応じ、たるみ部位置検出センサ７を設けるようにして自動監視してもよい。このたるみ部位置検出センサ７は、光学式のラインセンサで構成してもよいし、複数の光電センサなどで構成してもよい。このたるみ部位置検出センサ７でたるみ部６の最下端の位置を検出し、その検出した位置情報に基づき、検査装置における搬送速度を調整するのである。すなわち、たるみ部の最下端位置が下方になるほど搬送速度を上げるようにして、たるみすぎないように制御するのである。
【００１７】
また、このたるみ部は、巻き戻しリール1a、巻き取りリール1bのそれぞれ直近位置にも設けるようにしておいてもよく、そうすることで、それぞれのリールの巻き戻し、巻き取りをスムーズなものとすることが可能となり、ＴＡＢテープの疵発生等を抑えることが可能になる。特に、巻き戻しリール1a側はタクト搬送されているため、効果的である。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によって、ＴＡＢテープを処理するパンチング装置と検査装置を一体化することが可能となり、工数削減を実現できた。また、パンチングの検査結果をほぼリアルタイムでフィードバックすることが可能となり、ＴＡＢテープの生産歩留まりを向上させることができるようになった。
【００１９】
以上の効果により、ＴＡＢテープの生産コストを大幅に削減することが可能となり、ＴＡＢテープを更に安価に提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシンの構成図である。
【図２】従来のＴＡＢテープ用パンチング装置の構成図である。
【図３】従来のＴＡＢテープ用検査装置の構成図である。
【符号の説明】
1a 巻き戻しリール
1b 巻き取りリール
２パンチング装置
３検査装置（ＣＣＤカメラ）
４ピンチロール
６たるみ部
７たるみ部位置検出センサ
10 ＴＡＢテープ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for performing a series of processing for making an opening hole in a tape and inspecting the opening hole in a manufacturing process of a film carrier tape for a semiconductor IC such as an LCD driver or an ASIC memory. Hereinafter, the film carrier tape for semiconductor IC is referred to as a TAB (Tape Automated Bonding) tape.
[0002]
[Prior art]
The TAB tape is a film carrier tape for mounting a semiconductor IC, LSI or the like on a substrate, and is formed by wiring a conductive material such as copper on the surface of an insulating film such as a polyimide film.
In recent years, the TAB tape has been provided with wiring on both sides thereof, and the wirings on both sides thereof may be connected by opening holes such as through holes.
[0003]
In addition, T-BGA (Tape-Ball Grid Array) tape, which is a type of TAB tape, is arranged in an array without using OLB (Outer Lead Bonding) like conventional TAB tape for connection to a printed circuit board. A solder ball connection is used. As a solder ball mounting method, a hole corresponding to the number of solder balls is opened in a solder resist (cover resist) film for insulating and protecting a conductive pattern such as a copper foil on a base film tape, and a solder ball is placed in the hole. The installation method has become mainstream.
[0004]
In order to process these opening holes, a hole pattern is formed in a necessary portion by a photo-etching method using a photosensitive resin such as an epoxy resin, but there are disadvantages such as a complicated process. On the other hand, a method of forming an opening in the base film tape itself using a mold has been studied, and a reduction in cost is expected by simplifying the process.
[0005]
When forming an opening hole in a base film tape using a mold, a sheet-like adhesive (epoxy resin, etc.) is laminated on one side of a resin film tape such as polyimide as a starting material, and further PET (polyethylene terephthalate) ) Use a base film protected with film. Holes for through holes and solder balls are opened in the base film tape by punching using a mold. The hole size is 50 to 800 μmφ, and several tens to several hundreds of these holes are arranged per unit (one piece) of the base film tape. Depending on the product, several pieces may be arranged in the width direction of the tape.
[0006]
One unit in this case is one unit including the case of one piece.
FIG. 2 shows a configuration diagram of a conventional TAB tape punching apparatus that uses a mold and forms an opening hole in a base film tape.
The TAB tape 10 that has been rewound from the rewinding reel 1a is subjected to the required hole machining by the punching device 2 that performs the hole machining with a mold, and is taken up again by the take-up reel 1b. Here, since punching is performed for each unit, the TAB tape is transported by tact transport that moves step by step for each unit.
[0007]
Opening holes processed by these punching devices do not open due to pin breakage or pin deterioration of the mold, or the area of the hole is reduced due to the generation of burrs, and the protective film remains inside the hole. It may cause defects such as
Such an opening failure causes a connection failure and the like, and a pin once deteriorated has a high probability of causing a failure in continuous processing of the base film tape.
[0008]
Accordingly, it is necessary to accurately inspect all of these opening holes and to promptly feed back to the punching process when defects exceeding a certain limit occur.
Conventionally, this inspection has relied solely on visual inspection, but in recent years, automatic inspection apparatuses have been developed due to the development of CCD cameras and image processing techniques for images captured by the cameras. FIG. 3 shows a configuration diagram of the TAB tape inspection apparatus.
[0009]
The TAB tape 10 that has been rewound from the rewinding reel 1a receives an image at a predetermined position by an inspection apparatus 3 such as a CCD camera, for example, and is processed by an image processing apparatus (not shown) for automatic inspection. Then, it is taken up again by the take-up reel 1b. Here, since it is possible to capture an image in a very short time, the image is captured for each unit by stroboscopic exposure based on a signal synchronized with the transport of the TAB tape. For this reason, in the TAB tape inspection apparatus, the TAB tape is transported continuously and is transported at a constant speed as much as possible.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, since the TAB tape transport method is fundamentally different between the TAB tape punching device and the TAB tape inspection device, it cannot be continuous. For this reason, the TAB tape that has been punched has been wound up on a reel again, the TAB tape that has been wound up is rewound again, the inspection is performed, and the TAB tape is wound up again.
[0011]
Therefore, it is a big problem that man-hours are required and feedback of inspection results to punching is delayed.
An object of the present invention is to provide a punching machine with an inspection function for a TAB tape in which two apparatuses having different transport methods are connected.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes at least a rewinding reel for rewinding the TAB tape, a punching device for performing tact conveyance of the rewinded TAB tape and sequentially punching, a slack portion of the TAB tape having a pinch roll on the winding side, and a pinch TAB tape is continuously conveyed on the roll exit side, the punched surface is continuously inspected, the take-up reel for winding the TAB tape after inspection, and the height position of the slack portion is detected. A punching machine with an inspection function for a TAB tape having a slack portion position detection sensor and configured to control a conveying speed that is continuously conveyed to a constant TAB tape in an inspection apparatus according to a height position of the slack portion , The position of the bottom end of the slack portion is detected by the slack portion position detection sensor, and based on the detected position information, As the bottom end position of the slack portion becomes lower, the transport speed is adjusted so that the transport speed of the TAB tape continuously transported on the pinch roll exit side is increased so as not to sag. The above-mentioned problems have been solved by a punching machine with an inspection function for TAB tape .
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The configuration of the punching machine with a TAB tape inspection function of the present invention is shown in FIG.
The TAB tape 10 unwound from the rewinding reel 1a is subjected to a required hole processing by a punching device 2 that performs hole processing with a mold. The TAB tape 10 is tact-conveyed by the punching apparatus 2 for punching processing for each unit, and punching is performed with a die for each unit.
[0015]
The TAB tape 10 having passed through the slack portion 6 is conveyed from the pinch roll 4 to the inspection device 3 and taken up by the take-up reel 1b. In the inspection device 3, the TAB tape 10 is constantly conveyed continuously.
Thus, by providing the slack portion 6, it becomes possible to integrate two devices that could not be made continuous in the past, and can carry them continuously.
[0016]
Here, the degree of slackness of the slack portion 6 may be monitored by a visual method, but may be automatically monitored by providing a slack portion position detection sensor 7 as necessary. The slack portion position detection sensor 7 may be constituted by an optical line sensor or a plurality of photoelectric sensors. The slack portion position detection sensor 7 detects the position of the bottom end of the slack portion 6 and adjusts the transport speed in the inspection apparatus based on the detected position information. That is, the control is performed so that the transport speed is increased as the lowermost position of the slack portion is lowered, and the slack portion is not slackened.
[0017]
In addition, the slack portion may be provided in the nearest position of the rewind reel 1a and the take-up reel 1b, so that each reel can be smoothly rewound and taken up. This makes it possible to suppress wrinkling of the TAB tape. In particular, the rewinding reel 1a side is effective because it is tact-conveyed.
[0018]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to integrate a punching device for processing a TAB tape and an inspection device, thereby realizing a reduction in man-hours. In addition, the punching inspection result can be fed back almost in real time, and the production yield of the TAB tape can be improved.
[0019]
With the above effects, the production cost of the TAB tape can be greatly reduced, and the TAB tape can be provided at a lower cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a punching machine with an inspection function for a TAB tape according to the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of a conventional TAB tape punching device.
FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional TAB tape inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
1a Rewind reel
1b Take-up reel 2 Punching device 3 Inspection device (CCD camera)
4 Pinch roll 6 Slack part 7 Slack part position detection sensor
10 TAB tape

Claims

少なくとも、ＴＡＢテープを巻き戻す巻き戻しリールと、巻き戻したＴＡＢテープをタクト搬送し、順次パンチングを施すパンチング装置と、巻き取り側にピンチロールを有するＴＡＢテープのたるみ部と、ピンチロール出側でＴＡＢテープをコンスタントに連続搬送し、パンチングされた表面を連続して検査する検査装置と、検査後のＴＡＢテープを巻き取る巻き取りリールと、前記たるみ部の高さ位置を検出するたるみ部位置検出センサを有し、該たるみ部の高さ位置に応じて検査装置におけるＴＡＢテープのコンスタントに連続搬送される搬送速度を制御する構成のＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシンであって、前記たるみ部位置検出センサでたるみ部の最下端の位置を検出し、その検出した位置情報に基づき、たるみ部の最下端位置が下方になるほど、前記ピンチロール出側で連続搬送されているＴＡＢテープの搬送速度を上げるようにして、たるみすぎないように制御する搬送速度の調整法とされていることを特徴とするＴＡＢテープ用検査機能付きパンチングマシン。At least a rewinding reel for rewinding the TAB tape, a punching device for tucking the rewinded TAB tape and sequentially punching, a slack portion of the TAB tape having a pinch roll on the winding side, and a pinch roll outlet side An inspection device that continuously conveys the TAB tape and continuously inspects the punched surface, a take-up reel that winds up the TAB tape after the inspection, and a slack portion position detection that detects the height position of the slack portion. A punching machine with an inspection function for a TAB tape having a sensor and configured to control a conveying speed of the TAB tape that is continuously conveyed to a constant TAB tape in an inspection apparatus according to a height position of the slack portion, the slack portion position The position of the bottom end of the slack portion is detected by the detection sensor, and based on the detected position information, the slack portion As the lower end position is lowered, the transport speed of the TAB tape that is continuously transported on the pinch roll exit side is increased, and the transport speed is controlled so as not to sag. Punching machine with inspection function for TAB tape .