JPH07214748A - Screen printing apparatus - Google Patents
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- JPH07214748A JPH07214748A JP1348094A JP1348094A JPH07214748A JP H07214748 A JPH07214748 A JP H07214748A JP 1348094 A JP1348094 A JP 1348094A JP 1348094 A JP1348094 A JP 1348094A JP H07214748 A JPH07214748 A JP H07214748A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品の半田付けのためのクリーム半田を塗布するクリーム
半田のスクリーン印刷装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printing apparatus for cream solder for applying cream solder for soldering electronic parts to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサチップ、抵抗
チップなどの電子部品をプリント基板に表面実装するの
に先立ち、スクリーン印刷装置によりプリント基板の回
路パターンの電極に電子部品を半田付けするためのクリ
ーム半田が塗布される。2. Description of the Related Art A cream for soldering an electronic component such as an IC, an LSI, a capacitor chip, a resistor chip, etc. to a circuit pattern electrode of the printed circuit board by a screen printing device before surface mounting the electronic component on the printed circuit board. Solder is applied.
【０００３】この種スクリーン印刷装置は、一般に、例
えば特開平４−６５２４３号公報に示されるように、プ
リント基板をスクリーンマスクの下面に近接させ、スク
リーンマスク上をスキージをスライドさせることによ
り、スクリーンマスクに開孔されたパターン孔を通して
プリント基板の所定の箇所にクリーム半田を塗布するよ
うになっている。This type of screen printing apparatus generally has a screen mask, as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-65243, in which a printed circuit board is brought close to the lower surface of the screen mask and a squeegee is slid on the screen mask. The cream solder is applied to a predetermined portion of the printed circuit board through the pattern hole formed in the hole.
【０００４】図４は従来のスクリーン印刷装置の正面図
であり、従来のスクリーン印刷装置によりプリント基板
にクリーム半田を塗布している様子を示すものである。
スクリーンマスク１は、枠型のホルダ３の下面にマスク
プレート２を装着して構成されている。プリント基板４
はテーブル５上に保持されている。テーブル５の両側部
にはナット６ａ、６ｂが装着されており、ナット６ａ、
６ｂには垂直な送りねじ７ａ、７ｂが螺合している。一
方の送りねじ７ａはモータ８に駆動されて回転する。送
りねじ７ａ、７ｂにはタイミングプーリ９ａ、９ｂが装
着されており、タイミングプーリ９ａ、９ｂにはタイミ
ングベルト１０が調帯されている。１１は送りねじ７ｂ
の軸受である。FIG. 4 is a front view of a conventional screen printing apparatus, showing how cream solder is applied to a printed circuit board by the conventional screen printing apparatus.
The screen mask 1 is configured by mounting a mask plate 2 on the lower surface of a frame-shaped holder 3. Printed circuit board 4
Are held on the table 5. Nuts 6a, 6b are attached to both sides of the table 5, and the nuts 6a, 6b
Vertical feed screws 7a and 7b are screwed into 6b. One feed screw 7a is driven by a motor 8 to rotate. Timing pulleys 9a and 9b are attached to the feed screws 7a and 7b, and a timing belt 10 is attached to the timing pulleys 9a and 9b. 11 is a feed screw 7b
Bearing.
【０００５】モータ８を駆動すると一方の送りねじ７ａ
は回転し、この回転はタイミングプーリ９ａ、９ｂ及び
タイミングベルト１０を介して他方の送りねじ７ｂに伝
達され、両送りねじ７ａ、７ｂが同時に回転することに
より、テーブル５とプリント基板４はマスクプレート２
に対して昇降する。１２はマスクプレート２上をスライ
ドするスキージ、１３はプリント基板４に塗布されるク
リーム半田である。When the motor 8 is driven, one feed screw 7a
Rotates, and this rotation is transmitted to the other feed screw 7b through the timing pulleys 9a and 9b and the timing belt 10, and both feed screws 7a and 7b rotate at the same time, so that the table 5 and the printed circuit board 4 become mask plates. Two
Move up and down against. Reference numeral 12 is a squeegee that slides on the mask plate 2, and 13 is cream solder applied to the printed circuit board 4.
【０００６】次に動作を説明する。モータ８を正回転さ
せてプリント基板４を上昇させ、プリント基板４の上面
をマスクプレート２の下面に当接させる。次に図外の駆
動手段によりスキージ１２をマスクプレート２上を左方
へスライドさせると、マスクプレート２に開孔されたパ
ターン孔（図示せず）を通してプリント基板４の上面に
クリーム半田１３が塗布される。次にモータ８を逆回転
させることにより、プリント基板４を下降させてマスク
プレート２から分離し、クリーム半田１３の塗布工程が
終了する。Next, the operation will be described. The motor 8 is rotated forward to raise the printed circuit board 4, and the upper surface of the printed circuit board 4 is brought into contact with the lower surface of the mask plate 2. Next, when the squeegee 12 is slid to the left on the mask plate 2 by a driving means (not shown), the cream solder 13 is applied to the upper surface of the printed board 4 through a pattern hole (not shown) formed in the mask plate 2. To be done. Next, by rotating the motor 8 in the reverse direction, the printed circuit board 4 is lowered and separated from the mask plate 2, and the step of applying the cream solder 13 is completed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来、上述のようにク
リーム半田１３を塗布する際には、マスクプレート２と
プリント基板４の上面には若干のすき間（一般に「スナ
ップオフ」と呼ばれる）が確保されていた。ところが、
電子部品のリードが益々狭ピッチ化するのにともない、
スナップオフは次第に小さくなっており、近年はスナッ
プオフは零となってプリント基板４の上面をマスクプレ
ート２の下面に当接させてクリーム半田１３の塗布を行
うようになっている。Conventionally, when the cream solder 13 is applied as described above, a slight gap (generally called "snap-off") is secured between the upper surfaces of the mask plate 2 and the printed circuit board 4. It had been. However,
As the lead pitch of electronic parts becomes narrower and narrower,
The snap-off is gradually decreasing. In recent years, the snap-off becomes zero and the cream solder 13 is applied by bringing the upper surface of the printed board 4 into contact with the lower surface of the mask plate 2.
【０００８】ところがこのようにプリント基板４の上面
をマスクプレート２の下面に当接させてクリーム半田１
３の塗布を行うと、プリント基板４を下降させてマスク
プレート２から分離させる際に、プリント基板４に塗布
されたクリーム半田１３が形崩れしやすいという問題点
があった。次に図５を参照しながら形崩れの発生理由を
説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は従来のスクリーン印刷
装置の動作説明図である。However, as described above, the upper surface of the printed circuit board 4 is brought into contact with the lower surface of the mask plate 2 to make the cream solder 1
When the coating of No. 3 is applied, there is a problem that the cream solder 13 applied to the printed board 4 is likely to lose its shape when the printed board 4 is lowered and separated from the mask plate 2. Next, the reason why the shape collapse occurs will be described with reference to FIG. 5A to 5C are operation explanatory views of the conventional screen printing apparatus.
【０００９】図５（ａ）は、スキージ１２のスライドが
終了したクリーム半田塗布直後の状態を示している。マ
スクプレート２のパターン孔にはスキージ１２をスライ
ドさせたことによりクリーム半田１３が充填されている
が、その粘着力のためにマスクプレート２の下面はプリ
ント基板４の上面に貼着している。次にモータ８を逆回
転させてプリント基板４を下降させると、マスクプレー
ト２はプリント基板４に貼着しているため自身の弾性に
より徐々に下方へたわむ（図５（ｂ）参照）。プリント
基板４が更に下降すると、図５（ｃ）に示すようにマス
クプレート２はプリント基板４から一気に剥離し、同図
実線で示す水平な状態に自身の弾性力により復帰する。
因みにマスクプレート２はステンレス鋼板のような弾性
を有する可撓性金属薄板にて形成されている。FIG. 5 (a) shows a state immediately after the application of cream solder after the sliding of the squeegee 12 is completed. The cream solder 13 is filled in the pattern holes of the mask plate 2 by sliding the squeegee 12, and the lower surface of the mask plate 2 is attached to the upper surface of the printed board 4 due to its adhesive force. Next, when the printed circuit board 4 is lowered by rotating the motor 8 in the reverse direction, since the mask plate 2 is attached to the printed circuit board 4, the mask plate 2 gradually bends downward due to its elasticity (see FIG. 5B). When the printed circuit board 4 is further lowered, the mask plate 2 is peeled off from the printed circuit board 4 at a stretch as shown in FIG. 5C, and returns to the horizontal state shown by the solid line in the figure by its own elastic force.
Incidentally, the mask plate 2 is formed of a flexible metal thin plate having elasticity such as a stainless steel plate.
【００１０】以上のようにプリント基板４を下降させて
プリント基板４とマスクプレート２を分離させる際に
は、プリント基板４がある程度下降した段階でマスクプ
レート２は自身の弾性により一気にプリント基板４から
分離するので、その際の衝撃によりパターン孔内のクリ
ーム半田１３が乱されてしまい、版抜け性が悪くなって
プリント基板４上のクリーム半田１３の形崩れを生じる
訳である。When the printed circuit board 4 is lowered and the printed circuit board 4 and the mask plate 2 are separated as described above, when the printed circuit board 4 is lowered to some extent, the mask plate 2 suddenly moves from the printed circuit board 4 due to its elasticity. Since the cream solder 13 is separated, the cream solder 13 in the pattern hole is disturbed by the impact at that time, and the plate-removing property deteriorates, causing the cream solder 13 on the printed board 4 to lose its shape.
【００１１】図６はプリント基板４に転写されたクリー
ム半田１３の代表的な形状を示している。左側のクリー
ム半田１３ａは良品、右側のクリーム半田１３ｂは上述
した理由により形崩れした不良品であり、この例ではそ
の縁部が上方へ不要に突出している。このように形崩れ
を生じたクリーム半田１３ｂによっては、電子部品のリ
ードを正しく半田付けしにくい。このような版抜け性の
悪化は、微小ピッチのパターン孔により微小ピッチでク
リーム半田の塗布を行う場合に顕著であり、狭ピッチリ
ードを有する電子部品をプリント基板に表面実装する場
合に特に問題となる。FIG. 6 shows a typical shape of the cream solder 13 transferred to the printed board 4. The cream solder 13a on the left side is a non-defective product, and the cream solder 13b on the right side is a defective product that has been deformed due to the above-mentioned reason, and in this example, its edge portion unnecessarily projects upward. Due to the cream solder 13b thus deformed, it is difficult to correctly solder the leads of the electronic component. Such deterioration of the plate releasing property is remarkable when the cream solder is applied at a fine pitch by the fine pitch pattern holes, and is particularly problematic when the electronic component having the narrow pitch lead is surface-mounted on the printed board. Become.
【００１２】なお上記従来例は、スクリーンマスク１に
対してプリント基板４を昇降させるスクリーン印刷装置
を例にとって説明したが、プリント基板に対してスクリ
ーンマスクを昇降させる方式のスクリーン印刷装置でも
上述した場合と同様の問題点が生じる。In the above-mentioned conventional example, the screen printing apparatus for moving the printed circuit board 4 up and down with respect to the screen mask 1 has been described as an example. The same problem as above occurs.
【００１３】そこで本発明は、プリント基板とマスクプ
レートを分離させる際に、クリーム半田が形崩れするの
を解消できるクリーム半田のスクリーン印刷装置を提供
することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a screen printing apparatus for cream solder which can prevent the shape of cream solder from being deformed when the printed circuit board and the mask plate are separated.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明のスクリーン印刷
装置は、スクリーンマスクのマスクプレートの上面をス
ライドするスキージと、プリント基板の下面を吸着する
吸着ブロックと、マスクプレートの下面を下受けする下
受け部と、吸着ブロック上のプリント基板の上面の高さ
を下受け部の上面の高さと一致させるべく吸着ブロック
を昇降させる吸着ブロック昇降手段と、プリント基板と
下受け部のそれぞれの上面の高さが一致している状態で
プリント基板の上面と下受け部の上面をマスクプレート
の下面に当接させる当接手段と、吸着ブロック昇降手段
と当接手段とを制御する制御部を備えている。A screen printing apparatus of the present invention comprises a squeegee which slides on the upper surface of a mask plate of a screen mask, a suction block which sucks a lower surface of a printed circuit board, and a lower surface which receives a lower surface of the mask plate. The receiving part and the suction block elevating means for elevating the suction block so that the height of the upper surface of the printed circuit board on the suction block matches the height of the upper surface of the lower receiving part, and the height of the upper surface of each of the printed circuit board and the lower receiving part. A contact unit for contacting the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the lower receiving unit with the lower surface of the mask plate in a state where the positions are matched, and a control unit for controlling the suction block elevating unit and the contact unit. .
【００１５】[0015]
【作用】上記構成により、プリント基板は吸着ブロック
昇降手段によってプリント基板の上面と下受け部の上面
の高さが一致する位置まで上昇する。そして当接手段が
駆動され、下受け部及びプリント基板が上昇し、プリン
ト基板の上面とマスクプレートの下面が接する状態で、
マスクプレートの上面をスキージがスライドすることに
よりプリント基板にクリーム半田が塗布される。With the above construction, the printed circuit board is raised by the suction block elevating means to a position where the height of the upper surface of the printed circuit board and the height of the upper surface of the lower receiving portion are the same. Then, the contact means is driven, the lower receiving portion and the printed circuit board are raised, and the upper surface of the printed circuit board and the lower surface of the mask plate are in contact with each other.
The squeegee slides on the upper surface of the mask plate to apply the cream solder to the printed circuit board.
【００１６】次に吸着ブロック昇降手段が駆動され、吸
着ブロックがプリント基板を吸着したまま下降すること
により、プリント基板はマスクプレートから離版する。
ここで、この離版時において、プリント基板は吸着ブロ
ックに吸着され、またマスクプレートは下受け部に下受
けされている。したがって、プリント基板とマスクプレ
ートは互いにほぼ平行となるように拘束されており、マ
スクプレートはほとんどたわむことができず、離版時に
マスクプレートの弾性力によりプリント基板に塗布され
たクリーム半田に衝撃が及ぶことはない。このため、マ
スクプレートはプリント基板から静かに剥離し、クリー
ム半田の版抜け性を良好に保持することができる。Next, the suction block elevating means is driven, and the suction block moves down while sucking the printed circuit board, so that the printed circuit board is separated from the mask plate.
Here, at the time of this plate separation, the printed circuit board is sucked by the suction block, and the mask plate is received by the lower receiving portion. Therefore, the printed circuit board and the mask plate are constrained so as to be substantially parallel to each other, the mask plate can hardly be bent, and the cream solder applied to the printed circuit board is impacted by the elastic force of the mask plate at the time of plate release. It does not extend. For this reason, the mask plate can be gently peeled off from the printed board, and the plate-removing property of the cream solder can be well maintained.
【００１７】[0017]
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。なお従来のスクリーン印刷装置を示す図４〜
図６における構成要素と同様の構成要素については同一
符号を付すことにより説明を省略する。図１は本発明の
一実施例におけるスクリーン印刷装置の斜視図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. In addition, FIG. 4 to FIG.
The same components as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. FIG. 1 is a perspective view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【００１８】図１中、１４は基台、２０は基台１４上に
設けられ、プリント基板４を位置決めする基板位置決め
部である。基板位置決め部２０については、後に図２を
参照しながら詳述する。６０はそれぞれ品種の異なるス
クリーンマスク１を上下多段に収納するマガジン、６１
はリフトモータ６２が作動することにより、マガジン６
０を昇降させるリフタである。７０はマガジン６０内の
スクリーンマスク１のうち所定の高さにあるものを図１
の矢印Ｍ１方向に引出したりあるいは逆に矢印Ｍ２方向
に移動させてマガジン６０内へ戻すマスク引出部であ
る。マスク引出部７０のうち、７１，７２はＹ方向に沿
い、かつ相対向するように、基台１４に立設された支柱
７３により支持されるマスクガイドであり、マスクガイ
ド７１のマスクガイド７２に対向する側には、図示しな
い移動手段によりＹ方向に移動し、スクリーンマスク１
を着脱自在に係着する引出爪７４が設けられ、その反対
側には、Ｙ方向に延び、モータ７１ａにより回転する送
りねじ７５が回転自在に軸支され、この送りねじ７５に
は２つのスキージ１２を昇降自在に支持する支持板７７
と一体的に連結された送りナット７６が螺合している。
なお支持板７７はマスクガイド７１，７２の上面をＹ方
向へ摺動自在に取付けられている。したがって、シリン
ダ７８のうちの一方を駆動してスキージ１２の一方を下
降させ、モータ７１ａを駆動すると、マスクプレート２
上においてスキージ１２を矢印Ｍ１方向あるいは矢印Ｍ
２方向にスライドさせることができる。In FIG. 1, reference numeral 14 is a base, and 20 is a board positioning portion provided on the base 14 for positioning the printed board 4. The board positioning unit 20 will be described later in detail with reference to FIG. Reference numeral 60 is a magazine for storing screen masks 1 of different kinds in a multi-tiered manner, 61
Is operated by the lift motor 62, so that the magazine 6
It is a lifter that raises and lowers 0. Reference numeral 70 designates one of the screen masks 1 in the magazine 60 at a predetermined height.
Is a mask pull-out portion that is pulled out in the direction of arrow M1 or is moved in the direction of arrow M2 to be returned into the magazine 60. Of the mask pull-out portion 70, 71 and 72 are mask guides supported by columns 73 standing upright on the base 14 so as to face each other along the Y direction and to face each other. The screen mask 1 is moved to the opposite side in the Y direction by a moving means (not shown).
A pull-out claw 74 for removably attaching the squeegee is provided. On the opposite side, a feed screw 75 extending in the Y direction and rotated by a motor 71a is rotatably supported. The feed screw 75 has two squeegees. Support plate 77 that supports 12 so as to be able to move up and down
A feed nut 76 that is integrally connected with is screwed.
The support plate 77 is attached to the upper surfaces of the mask guides 71 and 72 so as to be slidable in the Y direction. Therefore, when one of the cylinders 78 is driven to lower one of the squeegees 12 and the motor 71a is driven, the mask plate 2
At the top, move the squeegee 12 in the direction of arrow M1 or arrow M
It can be slid in two directions.
【００１９】次に図２を参照しながら、基板位置決め部
２０について説明する。図２は本発明の一実施例におけ
るスクリーン印刷装置の基板位置決め部の正面図であ
る。図２中、２１は図１に示すように基台１４上に載置
され、Ｘモータ２２により駆動されるＸテーブル、２３
はＸテーブル２１上に載置され、Ｙモータ２４により駆
動されるＹテーブルである。２５はＹテーブル２３上に
取付けられたプレート２３ａに回転自在に軸支される第
１の送りねじ、２６は同様に軸支され、第１の送りねじ
２５と同じねじ部を有する第２の送りねじである。第１
の送りねじ２５、第２の送りねじ２６の下部にはそれぞ
れタイミングプーリ２７、タイミングプーリ２８が軸着
され、タイミングプーリ２７、タイミングプーリ２８に
はタイミングベルト２９が調帯されている。また第１の
送りねじ２５、第２の送りねじ２６の上部には第１の昇
降板３１に回転自在かつ昇降不能に軸支される送りナッ
ト３０が螺合している。さらに、第１の送りねじ２５に
はプレート２３ａの下面に固定される第１のＺモータ３
２の回転力が歯車列３３を介して伝動されるようになっ
ている。したがって、第１のＺモータ３２を駆動する
と、歯車列３３、タイミングプーリ２７、タイミングベ
ルト２９、タイミングプーリ２８を介して、第１の送り
ねじ２５、第２の送りねじ２６を回転させることがで
き、これにより第１の昇降板３１が矢印Ｎ１方向に昇降
するものである。本実施例では、第１のＺモータ３２、
歯車列３３、タイミングプーリ２７、タイミングベルト
２９、タイミングプーリ２８、第１の送りねじ２５、第
２の送りねじ２６が当接手段に対応する。Next, the board positioning portion 20 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a front view of the board positioning portion of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes an X table, which is placed on the base 14 as shown in FIG.
Is a Y table mounted on the X table 21 and driven by the Y motor 24. Reference numeral 25 is a first feed screw rotatably supported on a plate 23a mounted on the Y table 23, and 26 is also similarly rotatably supported, and a second feed screw having the same thread portion as the first feed screw 25. It is a screw. First
A timing pulley 27 and a timing pulley 28 are axially attached to the lower portions of the feed screw 25 and the second feed screw 26, respectively, and a timing belt 29 is attached to the timing pulley 27 and the timing pulley 28. Further, a feed nut 30 rotatably supported by the first elevating plate 31 and rotatably supported by the first elevating plate 31 is screwed onto the first feed screw 25 and the second feed screw 26. Further, the first feed screw 25 has the first Z motor 3 fixed to the lower surface of the plate 23a.
The rotational force of 2 is transmitted through the gear train 33. Therefore, when the first Z motor 32 is driven, the first feed screw 25 and the second feed screw 26 can be rotated via the gear train 33, the timing pulley 27, the timing belt 29, and the timing pulley 28. As a result, the first lifting plate 31 moves up and down in the direction of arrow N1. In this embodiment, the first Z motor 32,
The gear train 33, the timing pulley 27, the timing belt 29, the timing pulley 28, the first feed screw 25, and the second feed screw 26 correspond to the contact means.
【００２０】第１の昇降板３１には、昇降ガイド３４、
昇降ガイド３５が立設され、昇降ガイド３４の上部には
第１のブロック３６が固定されると共に、昇降ガイド３
５の上部には第２のブロック３７が固定されている。ま
た第１のブロック３６の上部には矢印Ｎ３方向にスライ
ド自在なクランパ３８が設けられている。そして、クラ
ンパ３８の上面と第２のブロック３７の上面とはマスク
プレート２の下受け部としての機能を有するものであ
り、同一レベルとなるようにしてある。また、第１のブ
ロック３６の図２左部には、そのロッド４０が図２の左
方向を向くようにスライドシリンダ３９が固定され、ロ
ッド４０の先端部は、連杆４１を介してクランパ３８の
図２左部に連結されている。したがって、スライドシリ
ンダ３９を駆動して、ロッド４０を突没させると、クラ
ンパ３８を矢印Ｎ３方向に移動させることができ、これ
により、クランパ３８と第２のブロック３７の間に存在
するプリント基板４の側部を接離自在にクランプするこ
とができる。即ちクランパ３８と第２のブロック３７
は、クランプ手段に対応するものである。また、第１の
ブロック３６、第２のブロック３７の対向する部分に、
プリント基板４を図２の紙面垂直方向に搬送するコンベ
ア４２、コンベア４３が設けられている。The first lifting plate 31 has a lifting guide 34,
The elevating guide 35 is erected, the first block 36 is fixed to the upper part of the elevating guide 34, and the elevating guide 3
A second block 37 is fixed to the upper part of the block 5. A clamper 38 that is slidable in the direction of arrow N3 is provided above the first block 36. The upper surface of the clamper 38 and the upper surface of the second block 37 have a function as a lower receiving portion of the mask plate 2 and are at the same level. A slide cylinder 39 is fixed to the left portion of the first block 36 in FIG. 2 so that the rod 40 faces the left direction in FIG. 2, and the tip end portion of the rod 40 has a clamper 38 via a connecting rod 41. 2 is connected to the left part of FIG. Therefore, when the slide cylinder 39 is driven and the rod 40 is projected and retracted, the clamper 38 can be moved in the direction of the arrow N3, whereby the printed circuit board 4 existing between the clamper 38 and the second block 37. The side part of can be clamped so that it can be freely moved in and out. That is, the clamper 38 and the second block 37
Corresponds to the clamping means. In addition, in the facing portion of the first block 36 and the second block 37,
A conveyor 42 and a conveyor 43 for conveying the printed circuit board 4 in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2 are provided.
【００２１】昇降ガイド３４、昇降ガイド３５には、ベ
アリング４５を介して第２の昇降板４４が矢印Ｎ２方向
に昇降自在に案内され、第１の昇降板３１には送りナッ
ト４６が回転自在に軸支されている。また第１の昇降板
３１の下部には歯車列４８を介して送りナット４６を回
転させる第２のＺモータ４７が固定されており、送りナ
ット４６には軸受５０によって上部が第２の昇降板４４
に回転自在に軸支される第３の送りねじ４９が螺合して
いる。さらに、第２の昇降板４４の上面であって、プリ
ント基板４の真下にあたる位置にプリント基板４の下面
を吸着するための吸引管５２が設けられた吸着ブロック
５１が固定されている。したがって、第２のＺモータ４
７を駆動すると、歯車列４８を介して送りナット４６及
び第３の送りねじ４９を回転させることができ、これに
より、第２の昇降板４４及び吸着ブロック５１を第１の
昇降板３１に対して矢印Ｎ２方向に昇降させることがで
きる。このように、本実施例では、第２のＺモータ４
７、歯車列４８、第３の送りねじ４９、送りナット４６
が吸着ブロック昇降手段に対応する。A second elevating plate 44 is guided by the elevating guide 34 and the elevating guide 35 via bearings 45 so as to be movable up and down in the direction of arrow N2, and a feed nut 46 is rotatably attached to the first elevating plate 31. It is pivotally supported. A second Z motor 47 for rotating the feed nut 46 is fixed to the lower portion of the first lift plate 31 via a gear train 48, and the feed nut 46 has a second lift plate at the upper portion by a bearing 50. 44
A third feed screw 49, which is rotatably supported, is screwed on. Further, a suction block 51 provided with a suction tube 52 for sucking the lower surface of the printed board 4 is fixed at a position just below the printed board 4 on the upper surface of the second elevating plate 44. Therefore, the second Z motor 4
When 7 is driven, the feed nut 46 and the third feed screw 49 can be rotated via the gear train 48, whereby the second lifting plate 44 and the suction block 51 are moved with respect to the first lifting plate 31. Can be moved up and down in the direction of arrow N2. Thus, in the present embodiment, the second Z motor 4
7, gear train 48, third feed screw 49, feed nut 46
Corresponds to the suction block elevating means.
【００２２】さて、スライドシリンダ３９、第１のＺモ
ータ３２、Ｘモータ２２、第２のＺモータ４７、Ｙモー
タ２４は制御部９０により制御される。制御部９０のう
ち、９１は図３（ａ）〜（ｅ）に示した動作パターンに
沿う制御プログラムを記憶しているＲＯＭ（リードオン
リーメモリ）、９２はＲＯＭ９１の制御プログラムを実
行し、スライドシリンダ３９、第１のＺモータ３２、Ｘ
モータ２２、第２のＺモータ４７、Ｙモータ２４を作動
させるドライバ９３に動作指令を与えるＣＰＵ（中央処
理装置）である。なお、ＲＯＭ９１の制御プログラムに
おいては、第２のブロック３７、クランパ３８にマスク
プレート２を下受けさせ、プリント基板４とマスクプレ
ート２を平行な状態に拘束したまま、第２のＺモータ４
７を駆動して加速度制御によりプリント基板４をマスク
プレート２から離版させるようになっている。９４はＲ
ＡＭ（ランダムアクセスメモリ）であり、ＲＡＭ９４は
プリント基板４のサイズに関するデータ、その他必要な
データを記憶している。The slide cylinder 39, the first Z motor 32, the X motor 22, the second Z motor 47, and the Y motor 24 are controlled by the controller 90. Of the control unit 90, 91 is a ROM (read only memory) that stores a control program that follows the operation patterns shown in FIGS. 3A to 3E, and 92 is a slide cylinder that executes the control program of the ROM 91. 39, first Z motor 32, X
It is a CPU (central processing unit) that gives an operation command to a driver 93 that operates the motor 22, the second Z motor 47, and the Y motor 24. In the control program of the ROM 91, the second block 37 and the clamper 38 support the mask plate 2 under the condition that the printed circuit board 4 and the mask plate 2 are held parallel to each other while the second Z motor 4 is held.
The printed circuit board 4 is separated from the mask plate 2 by controlling the acceleration by driving the motor 7. 94 is R
The RAM 94 is an AM (random access memory) and stores data regarding the size of the printed circuit board 4 and other necessary data.
【００２３】次に図３を参照しながら、上記した動作パ
ターンの各プロセスを説明する。ここで図３（ａ）に示
すように新たにマスクプレート２をマガジン６０内から
引出してセットし、コンベア４２、コンベア４３による
プリント基板４の搬入が完了した時点から説明する。図
３（ａ）に示す状態では、マスクプレート２を引出爪７
４によりマガジン６０から引き出す際にクランパ３８、
第２のブロック３７とホルダ３が干渉しないようにする
ためクランパ３８、第２のブロック３７のレベルをマス
クプレート２のレベルよりも下げてある。またプリント
基板４の搬入時にプリント基板４と吸着ブロック５１と
が干渉しないようにするため、プリント基板４の下面よ
りも吸着ブロック５１の上面が下に位置するようにして
あり、スライドシリンダ３９のロッド４０を突出させ、
クランパ３８はプリント基板４をクランプしない位置と
なっている。Next, each process of the above operation pattern will be described with reference to FIG. Here, as shown in FIG. 3A, the mask plate 2 is newly drawn out from the magazine 60 and set, and the description will be made from the time when the transfer of the printed circuit board 4 by the conveyor 42 and the conveyor 43 is completed. In the state shown in FIG. 3A, the mask plate 2 is pulled out by the pull-out claw 7.
When pulling out from the magazine 60 by 4, the clamper 38,
The levels of the clamper 38 and the second block 37 are lower than the level of the mask plate 2 so that the second block 37 and the holder 3 do not interfere with each other. Further, in order to prevent the printed circuit board 4 and the suction block 51 from interfering with each other when the printed circuit board 4 is carried in, the upper surface of the suction block 51 is located below the lower surface of the printed circuit board 4, and the rod of the slide cylinder 39 is arranged. 40 is projected,
The clamper 38 is in a position where the printed circuit board 4 is not clamped.
【００２４】そしてプリント基板４の搬入が完了したな
らば、図３（ｂ）に示すように、マスクプレート２とク
ランパ３８、第２のブロック３７が接しない状態のま
ま、ＣＰＵ９２は第２のＺモータ４７を駆動して、矢印
Ｎ４で示すように吸着ブロック５１を上昇させる。これ
により、プリント基板４はコンベア４２、コンベア４３
に下受けされた状態から吸着ブロック５１の上面により
下面を吸着された状態へ移行し上昇する。そして、クラ
ンパ３８、第２のブロック３７の上面とプリント基板４
の上面が面一（同レベル）になった時点で、吸着ブロッ
ク５１の上昇を停止させる。なおプリント基板４の板厚
は既知であり、ＲＡＭ９４内にデータとして保持されて
いる。そして、プリント基板４がクランパ３８、第２の
ブロック３７と面一となった時点で、ＣＰＵ９２はスラ
イドシリンダ３９を駆動し、ロッド４０を矢印Ｎ５方向
に没入させる。これにより、プリント基板４は、クラン
パ３８と第２のブロック３７の相対向する側部によりク
ランプされる。またこれとほぼ同時に、吸引管５２に接
続された図示しない吸引手段によって吸引を行い、吸着
ブロック５１の上面にプリント基板４の下面を吸着す
る。When the loading of the printed circuit board 4 is completed, as shown in FIG. 3B, the CPU 92 keeps the state in which the mask plate 2, the clamper 38 and the second block 37 are not in contact with each other. The motor 47 is driven to raise the suction block 51 as shown by the arrow N4. As a result, the printed circuit board 4 is moved to the conveyor 42 and the conveyor 43.
To the state where the upper surface of the suction block 51 sucks the lower surface of the suction block 51 and moves upward. The clamper 38, the upper surface of the second block 37 and the printed circuit board 4
When the upper surface of the suction block 51 becomes flush (at the same level), the rise of the suction block 51 is stopped. The printed board 4 has a known thickness, and is stored as data in the RAM 94. Then, when the printed circuit board 4 becomes flush with the clamper 38 and the second block 37, the CPU 92 drives the slide cylinder 39 to retract the rod 40 in the direction of arrow N5. As a result, the printed circuit board 4 is clamped by the clamper 38 and the side portions of the second block 37 which face each other. Almost at the same time, suction is performed by suction means (not shown) connected to the suction pipe 52, and the lower surface of the printed board 4 is sucked onto the upper surface of the suction block 51.
【００２５】次に図３（ｂ）のクランプ状態を保ったま
ま、ＣＰＵ９２は第１のＺモータ３２を駆動し、第１の
昇降板３１ごとクランパ３８、プリント基板４、第２の
ブロック３７を上昇させ、マスクプレート２の下面にク
ランパ３８、プリント基板４、第２のブロック３７の上
面が当接した時点で上昇を停止させる。これにより、マ
スクプレート２の下面はクランパ３８、第２のブロック
３７の上面により、プリント基板４のすぐ脇の位置にお
いて下受けされ、マスクプレート２はプリント基板４の
周囲で下降できない状態となる。勿論、このときプリン
ト基板４の上面はマスクプレート２の下面に当接してい
る。そして、図３（ｃ）の矢印Ｎ７，Ｎ８で示すよう
に、シリンダ７８を駆動して、一方のスキージ１２の下
縁をマスクプレート２に接触させた状態でモータ７１ａ
を駆動し、スキージ１２によりクリーム半田１３を塗布
してゆく。Next, while maintaining the clamped state shown in FIG. 3B, the CPU 92 drives the first Z motor 32 to drive the clamper 38, the printed board 4, and the second block 37 together with the first lift plate 31. When the upper surface of the mask plate 2 is brought into contact with the lower surface of the mask plate 2, the clamper 38, the printed circuit board 4, and the upper surface of the second block 37 are brought into contact with the lower surface of the mask plate 2. As a result, the lower surface of the mask plate 2 is received by the clamper 38 and the upper surface of the second block 37 at a position immediately beside the printed circuit board 4, and the mask plate 2 cannot be lowered around the printed circuit board 4. Of course, at this time, the upper surface of the printed circuit board 4 is in contact with the lower surface of the mask plate 2. Then, as shown by arrows N7 and N8 in FIG. 3C, the motor 71a is driven in a state where the cylinder 78 is driven and the lower edge of the one squeegee 12 is brought into contact with the mask plate 2.
And the cream solder 13 is applied by the squeegee 12.
【００２６】次にクリーム半田１３の塗布が完了したな
らば、図３（ｄ）に示すように、ＣＰＵ９２はスライド
シリンダ３９を駆動して、ロッド４０を矢印Ｎ９方向に
突出させ、クランパ３８によるプリント基板４のクラン
プを解除する。そして、ＣＰＵ９２は第２のＺモータ４
７を加速度制御により駆動して、プリント基板４を吸着
する吸着ブロック５１を速度零から徐々に速度を上げて
下降させ、マスクプレート２とプリント基板４の離版を
行う。このとき、プリント基板４は吸着ブロック５１に
吸着されているので水平な姿勢を維持しており、マスク
プレート２はクランパ３８、第２のブロック３７の上面
により下受けされると共に、図３（ｃ）破線で示すよう
にスキージ１２の印圧ｆによりマスクプレート２側へ付
勢されているので、マスクプレート２が上下に振れるこ
とはない。このように、プリント基板４とマスクプレー
ト２とはほぼ平行な状態に拘束されたまま、離版が行わ
れるので、従来の技術を示す図５（ｂ）あるいは（ｃ）
に示されるようにマスクプレート２が上下方向に大きく
振動することはなく、クリーム半田１３は形崩れしな
い。しかも、吸着ブロック５１の下降について加速度制
御によって、徐々に下降速度を上げてゆくようにしてい
るので、マスクプレート２とプリント基板４とが一気に
離版することはなく、一層クリーム半田１３の形崩れを
回避することができる。Next, when the application of the cream solder 13 is completed, as shown in FIG. 3D, the CPU 92 drives the slide cylinder 39 to cause the rod 40 to project in the direction of arrow N9, and the clamper 38 prints. The clamp on the substrate 4 is released. Then, the CPU 92 causes the second Z motor 4
7 is driven by acceleration control, and the suction block 51 for sucking the printed circuit board 4 is gradually increased from zero speed and lowered to separate the mask plate 2 and the printed circuit board 4. At this time, since the printed circuit board 4 is adsorbed by the adsorption block 51, the printed board 4 is maintained in a horizontal posture, and the mask plate 2 is supported by the clamper 38 and the upper surface of the second block 37, and at the same time, as shown in FIG. ) As shown by the broken line, the squeegee 12 is biased toward the mask plate 2 by the printing pressure f, so that the mask plate 2 does not swing up and down. As described above, since the plate separation is performed while the printed circuit board 4 and the mask plate 2 are restrained in a state of being substantially parallel to each other, the conventional technique shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the mask plate 2 does not vibrate significantly in the vertical direction, and the cream solder 13 does not lose its shape. Moreover, the descending speed of the suction block 51 is gradually increased by the acceleration control, so that the mask plate 2 and the printed circuit board 4 are not separated at once, and the shape of the cream solder 13 is further deformed. Can be avoided.
【００２７】そして吸着ブロック５１が下降することに
より、プリント基板４がコンベア４２、コンベア４３に
より下受けされるようになったら、図３（ｅ）の矢印Ｎ
１１で示すように、ＣＰＵ９２は第１のＺモータ３２を
駆動して第１の昇降板３１ごとクランパ３８、第２のブ
ロック３７を下降してクランパ３８、第２のブロック３
７の上面をマスクプレート２の下面から高速に離すとと
もに、矢印Ｎ１２で示すように、ＣＰＵ９２は吸引管５
２による吸着を解除し、第２のＺモータ４７を駆動し
て、吸着ブロック５１を下降させる。本実施例では以上
のような構成によったが、マスクプレート２をプリント
基板４やクランパ３８、第２のブロック３７に対して昇
降させるように、当接手段を構成してもよい。Then, when the suction block 51 is lowered and the printed circuit board 4 is received by the conveyor 42 and the conveyor 43, the arrow N in FIG.
11, the CPU 92 drives the first Z motor 32 to lower the clamper 38 and the second block 37 together with the first lift plate 31 to lower the clamper 38 and the second block 3.
The upper surface of 7 is separated from the lower surface of the mask plate 2 at a high speed, and the CPU 92 causes the suction tube 5
The suction by 2 is released, the second Z motor 47 is driven, and the suction block 51 is lowered. Although the present embodiment has the above-described configuration, the contact means may be configured to move the mask plate 2 up and down with respect to the printed board 4, the clamper 38, and the second block 37.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明のスクリーン印刷装置は、スクリ
ーンマスクのマスクプレートの上面をスライドするスキ
ージと、プリント基板の下面を吸着する吸着ブロック
と、マスクプレートの下面を下受けする下受け部と、吸
着ブロック上のプリント基板の上面の高さを下受け部の
上面の高さと一致させるべく吸着ブロックを昇降させる
吸着ブロック昇降手段と、プリント基板と下受け部のそ
れぞれの上面の高さが一致している状態でプリント基板
の上面と下受け部の上面をマスクプレートの下面に当接
させる当接手段と、吸着ブロック昇降手段と当接手段と
を制御する制御部を備えているので、マスクプレートは
プリント基板から静かに剥離し、版抜け性を向上でき
る。According to the screen printing apparatus of the present invention, a squeegee which slides on the upper surface of the mask plate of the screen mask, a suction block which sucks the lower surface of the printed circuit board, and a lower receiving portion which receives the lower surface of the mask plate. The suction block elevating means for raising and lowering the suction block so that the height of the upper surface of the printed circuit board on the suction block matches the height of the upper surface of the lower receiving portion, and the heights of the upper surfaces of the printed circuit board and the lower receiving portion are the same. The mask plate is provided with a contact means for contacting the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the lower receiving portion with the lower surface of the mask plate in the state of being held, and a control portion for controlling the suction block elevating means and the contact means. Can be gently peeled off from the printed circuit board to improve the plate removal property.
【図１】本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の基板位置決め部の正面図FIG. 2 is a front view of a board positioning portion of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）は本発明の一実施例におけるスクリーン
印刷装置の動作説明図 （ｂ）は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図 （ｃ）は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図 （ｄ）は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図 （ｅ）は本発明の一実施例におけるスクリーン印刷装置
の動作説明図3A is an operation explanatory diagram of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3B is an operation explanatory diagram of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3C is an embodiment of the present invention. (D) is an operation explanatory diagram of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. (E) is an operation explanatory diagram of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図４】従来のスクリーン印刷装置の正面図FIG. 4 is a front view of a conventional screen printing device.
【図５】（ａ）は従来のスクリーン印刷装置の動作説明
図 （ｂ）は従来のスクリーン印刷装置の動作説明図 （ｃ）は従来のスクリーン印刷装置の動作説明図5A is an operation explanatory diagram of a conventional screen printing apparatus, FIG. 5B is an operation explanatory diagram of a conventional screen printing apparatus, and FIG. 5C is an operation explanatory diagram of a conventional screen printing apparatus.
【図６】従来のスクリーン印刷装置によるクリーム半田
塗布後のプリント基板の拡大図FIG. 6 is an enlarged view of a printed circuit board after applying cream solder by a conventional screen printing device.
１ スクリーンマスク ２ マスクプレート １２ スキージ ３７ 第２のブロック ３８ クランパ ４７ 第２のＺモータ ９０ 制御部 1 Screen Mask 2 Mask Plate 12 Squeegee 37 Second Block 38 Clamper 47 Second Z Motor 90 Control Unit
Claims (4)
をスライドするスキージと、プリント基板の下面を吸着
する吸着ブロックと、マスクプレートの下面を下受けす
る下受け部と、前記吸着ブロック上のプリント基板の上
面の高さを前記下受け部の上面の高さと一致させるべく
前記吸着ブロックを昇降させる吸着ブロック昇降手段
と、プリント基板と前記下受け部のそれぞれの上面の高
さが一致している状態でプリント基板の上面と前記下受
け部の上面をマスクプレートの下面に当接させる当接手
段と、前記吸着ブロック昇降手段と前記当接手段とを制
御する制御部を備えたことを特徴とするスクリーン印刷
装置。1. A squeegee that slides on an upper surface of a mask plate of a screen mask, a suction block that sucks a lower surface of a printed circuit board, a lower receiving portion that lowers a lower surface of the mask plate, and a printed circuit board on the suction block. In a state where the suction block elevating means for elevating and lowering the suction block so that the height of the upper surface of the printed circuit board and the lower receiving portion are the same so that the height of the upper surface of the lower receiving portion is the same. A screen comprising a contact means for contacting the upper surface of the printed circuit board and the upper surface of the lower receiving part with the lower surface of the mask plate, and a control part for controlling the suction block elevating means and the contact means. Printing device.
プリント基板と前記下受け部とを一緒に昇降させるよう
に構成されていることを特徴とする請求項１記載のスク
リーン印刷装置。2. The abutting means, with respect to the mask plate,
The screen printing device according to claim 1, wherein the screen printing device and the lower receiving portion are configured to be raised and lowered together.
クプレートの下面を下受けした状態で、前記吸着ブロッ
クに吸着されているプリント基板をマスクプレートから
離版するように、前記吸着ブロック昇降手段を駆動する
ことを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷装置。3. The suction unit so that the control unit separates the printed circuit board sucked by the suction block from the mask plate with the lower surface of the mask plate supported by the upper surface of the lower receiving unit. The screen printing apparatus according to claim 1, wherein the block elevating means is driven.
ランプするクランプ手段であることを特徴とする請求項
１記載のスクリーン印刷装置。4. The screen printing apparatus according to claim 1, wherein the lower receiving portion is a clamp unit that clamps a side portion of the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06013480A JP3139259B2 (en) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | Screen printing method of cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP06013480A JP3139259B2 (en) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | Screen printing method of cream solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214748A true JPH07214748A (en) | 1995-08-15 |
| JP3139259B2 JP3139259B2 (en) | 2001-02-26 |
Family
ID=11834290
Family Applications (1)
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