KR100826039B1 - 히트 싱크 및 전자 장비 - Google Patents

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Abstract

전자 부품의 열을 복사하기 위한 히트 싱크는 전자 부품에 대하여 접합하는 접합면을 갖는 히트 싱크 주요 본체와, 접합면에 대향하는 전방측 면에 조인트되는 조인트면을 갖는 열복사 부재를 구비한다. 더욱이, 열복사 부재는 조인트면을 갖는 조인트부와, 조인트부에 대체로 수직이 되도록 돌출되게 제공되는 열복사부를 구비한다. 더욱이, 열복사 부재는 복수의 열복사부를 구비한다.
히트 싱크, 열복사 부재, 열복사 용량 조절

Description

히트 싱크 및 전자 장비{HEAT SINK AND ELECTRONIC EQUIPMENT}
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도1의 (A)는 평면도이고 도1의 (B)는 측면도이다.
도2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도2의 (A)는 평면도이고 도2의 (B)는 측면도이다.
도3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도3의 (A)는 평면도이고 도3의 (B)는 도3의 (A)의 화살표A의 방향에서 본 단면도이다.
도4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도4의 (A)는 평면도이고 도4의 (B)는 도4의 (A)의 화살표B의 방향에서 본 단면도이다.
도5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도5의 (A)는 평면도이고 도5의 (B)는 측면도이다.
도6은 도5의 (A)의 화살표C의 방향에서 본 단면도이다.
도7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도7의 (A)는 평면도이고 도7의 (B)는 측면도이며, 도7의 (C)는 도7의 (A)의 화살표D의 방향에서 본 단면도이다.
도8은 도7의 (A)의 측면으로부터의 예시적인 개략도이며, 본 발명의 제6 실시예에 따른 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재가 조립되는 방식을 도시한다.
도9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도9의 (A)는 평면도이고 도9의 (B)는 측면도이다.
도10은 본 발명의 제8 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도10의 (A)는 평면도이고 도10의 (B)는 측면도이다.
도11은 본 발명의 제9 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도11의 (A)는 평면도이고 도11의 (B)는 측면도이다.
도12는 종래의 히트 싱크의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 히트 싱크
11 : 히트 싱크 주요 본체
12 : 주요 본체부
13 : 측면
16 : 접합면
17 : 전방측 면
21 : 열복사 부재
22 : 열복사면
본 발명은 열복사 용량을 용이하게 변경할 수 있는 구성을 갖는 히트 싱크와 이러한 히트 싱크가 구비된 전자 장비에 관한 것이다.
히트 싱크는 전자 부품의 후면에 장착되며, 열을 복사하는 기능을 가져서 전자 부품의 온도가 규정된 온도와 동일하거나 그 이상이 되는 것을 방지한다. 따라서, 히트 싱크는 재료로서 높은 열 전도성을 갖는 금속을 사용한 다이 캐스팅 또는 압출에 의해 성형된다.
도12는 종래의 히트 싱크의 사시도이다. 높은 열 복사 효율을 얻기 위하여, 열복사부(125)가 히트 싱크(100)의 히트 싱크 주요 본체(112) 상에 형성된다. 열복사부(125)는 히트 싱크 주요 본체(112)로부터 돌출되도록 형성되며, 따라서 열복사 효율을 증가시키기 위한 기능이 제공되도록 공기와 접하는 면적이 증가된다.
히트 싱크 주요 본체(112)로부터 돌출되는 열복사부(125)를 형성하기 위해, 히트 싱크(100)는 다이 캐스팅 또는 압출에 의해 형성된다. 다이 캐스팅에서, 성형은 용융된 금속이 주형 내로 유동하도록 함에 의해 수행된다. 압출에서, 성형은 알루미늄 합금 또는 다른 재료를 주형으로부터 압출시킴에 의해 형성된다. 어떤 방법에서든, 히트 싱크 주요 본체(112)와 열복사부(125)는 하나의 조각으로 성형된다.
그러나, 이러한 방법으로 제조되는 히트 싱크(100)는 열복사 용량을 용이하게 변경할 수 없다는 문제점을 갖는다. 열복사 용량을 변경할 필요가 있는 경우에, 열복사부(125)를 증가 또는 감소시키는 것이 필수적이며, 따라서 새로운 주형 을 제조하는 것이 필수적이다. 따라서, 심지어 전자 부품의 열 발생량 또는 다른 인자의 변경이 열복사 용량을 조정해야하는 필요를 생성시키는 경우에도 주형이 제조되기를 기다리는 것이 필수적이다.
더욱이, 새로운 히트 싱크(100)를 제조하기 위해, 새로운 주형을 제조하는 것이 필요하다. 따라서, 소규모생산(small-lot production)의 경우에, 제품의 단위 가격은 높아진다.
따라서, 열복사 용량을 용이하게 변경할 수 있는 히트 싱크(100)로서, 피팅부를 구비하는 히트 싱크(100)가 제안되었다(예를 들어, 일본 실용신안 공개 제H04-2047호를 보라). 히트 싱크(100)는 피팅부가 내부에 제공되는 구성을 가지며, 피팅부를 커플링함에 의해 열복사 용량을 변경시키는 것이 가능하다.
그러나, 일본 실용신안 공개 제H04-2047호에 기술된 기법에 따라, 열복사 용량을 용이하게 변경시키는 것이 가능하지만, 히트 싱크 자체의 장착 면적이 커진다는 문제점이 있다. 따라서, 히트 싱크가 장착 기판상에 상당한 장착 면적을 점유하므로, 상부에 전자 부품이 장착될 수 있는 면적이 감소된다는 점에서 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 환경의 관점에서 당도했으며, 본 발명의 목적은 열복사부를 용이하게 변경할 수 있는 구성을 갖는 히트 싱크와 이러한 히트 싱크를 구비하는 전기 장비를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 히트 싱크는 전자 부품의 열 을 복사하기 위한 히트 싱크이며, 전자 부품에 대해서 접합하는 접합면을 갖는 히트 싱크 주요본체와, 접합면에 대향하는 전방측 면에 이어지는 조인트면을 갖는 열복사 부재를 포함한다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 분리된 부재로서 형성되며, 따라서 히트 싱크 내에서, 적절한 형상의 열복사 부재를 선택하고 열복사 용량에 따라 적절한 개수의 열복사 부재를 제공하는 것이 가능하다. 더욱이, 내부에 히트 싱크가 장착되는 공간에 따라 적절하게 적절한 형상의 열 복사 부재를 선택하고,열복사 부재의 위치를 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 심지어 상부에 히트 싱크가 장착되는 전자 부품의 열 발생량이 변경되거나 또는 히트 싱크가 장착되는 공간이 새로이 한정되는 경우에도, 히트 싱크의 형상 또는 열복사 용량을 용이하게 그리고 즉각적으로 변경함에 의해 적절하게 적절한 히트 싱크를 공급하는 것이 가능하다.
더욱이, 열복사 부재는 히트 싱크 주요 본체의 전방측 면 상에 제공되며, 따라서 히트 싱크의 장착 면적은 변경되지 않는다. 따라서, 심지어 열복사 용량이 증가되는 경우에도, 히트 싱크가 상부에 장착되는, 장착 기판상의 일 부분을 새로이 제공하는 것이 필요치않다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재가 조인트면을 갖는 조인트부와, 조인트부에 대체로 수직이 되도록 돌출되게 제공되는 열복사부를 구비하는 것이 역시 가능하다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 조인트부에 의해 서로 조인트되며, 따라서 히트 싱크 주요 본체로부터 열복사 부재로의 열전달 효율이 개선되도록 그리고 결과적으로 열복사가 개선되도록 조인트된 면적이 커진다. 더욱이, 조인트부는 열복사부에 대체로 수직이 되도록 제공되며, 따라서 열복사 부재가 조인트된 경우에 열복사 부재가 쓰러지지 않으므로, 제조가 안정되게 수행될 수 있다. 또한, 조인트된 면적은 커져서 조인트 강도가 높아진다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재가 복수의 열복사부를 구비하는 것이 또한 가능하다. 이러한 구성에 의해, 하나의 열복사 부재가 히트 싱크 주요 본체에 조인트되는 경우에, 복수의 열복사부가 동시에 제공되며 따라서 제조 효율은 개선된다. 더욱이, 히트 싱크의 부품의 개수를 감소시키는 것이 가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 복수의 열복사 부재가 제공되는 것이 또한 가능하며, 열복사 부재는 조인트부에서 서로 조인트되고 적층된다. 이러한 구성에서, 열복사부들 사이의 간격을 작게 만드는 것이 가능하며, 따라서 열복사 용량을 크게 만드는 것이 가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 결합하기 위한 결합 부품이 제공되는 것이 역시 가능하다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 결합 부품을 사용하여 서로 용이하게 결합될 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 통해 진행하는 관통구멍이 형성되며, 결합 부품이 관통구멍 내로 삽입되며 전방 측 면과 조인트면을 서로에 대해 가압하여 소성적으로 변형되는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 결합 부재는 전방측 면과 조인트면이 서로에 대해 가압되도록 소성적으로 변형되며, 따라서 히트 싱크 주요 본체의 열을 열복사 부재에 신뢰성 있게 전송하는 것이 가능하다. 또한, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 측면이 아닌 다른 부분 상에서 서로에 대해 결합되며, 따라서 히트 싱크의 측면으로부터의 부품이 돌출되지 않으며, 장착 면적이 커지지 않는다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 통해 진행하는 관통구멍이 형성되며, 결합 부품은 수형 결합 부품과, 수형 결합 부품에 부착되고 탈착되는 것이 가능하도록 피팅된 피팅 부품을 구비하고 수형 결합 부품은 관통구멍 내로 삽입되며 전방측 면과 조인트면을 서로에 대하여 가압하도록 피팅되는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 수형 결합 부품이 피팅 부품에 결합되는 경우, 전방측 면과 조인트면은 서로 가압되며, 따라서 히트 싱크 주요 본체로부터 열복사 부재로 신뢰성 있게 열을 전송하는 것이 가능하다. 또한, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 측면이 아닌 부분에서 서로 결합되며, 따라서 히트 싱크의 측면으로부터의 부품이 돌출되지 않으며, 장착 면적이 커지지 않는다.
더욱이, 피팅 부품은 부착되고 탈착될 수 있으며, 따라서 열복사 부재를 용이하게 제거하는 것이 가능하다. 이러한 구성에 의해, 열복사 용량을 용이하게 변경하는 것이 가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체는 조인트부와 결합되도록 소성적으로 변형되는 주요 본체 결합부를 가지는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 열복사 부재는 주요 본체 결합부를 변형시키는 것에 의해 히트 싱크 주요 본체와 간단히 결합될 수 있다. 따라서, 히트 싱크를 용이하게 조립하는 것이 가능하다. 더욱이, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 커플링시키기 위한 부품의 필요성이 없으며, 따라서 조립 부품의 개수를 감소시키는 것이 가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재가 히트 싱크 주요 본체와 결합되도록 소성적으로 변형되는 부재 결합부를 갖는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 열복사 부재는 부재 결합부를 변형시킴에 의해 간단히 히트 싱크 주요 본체와 결합될 수 있다. 따라서, 제조에 있어서의 조립은 용이하게 된다. 더욱이, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 커플링하기 위한 부품에 대한 필요성이 없으며, 따라서 조립 부품의 개수를 감소시키는 것이 가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재는 조인트면으로부터 돌출되도록 형성된 돌출 결합부를 가지며, 히트 싱크 주요 본체는 돌출 결합부에 피팅되는 피팅부를 갖는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 열복사 부재는 돌출 결합부를 피팅부에 삽입함에 의해 히트 싱크 주요 본체에 간단히 결합될 수 있다. 따라서, 제조에 있어서의 조립은 용이하게 된다. 더욱이, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 커플링하기 위한 부품에 대한 필요성이 없으며, 따라서 조립 부품의 개수를 감소시키는 것이 가능하 다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재가 히트 싱크 주요 본체에 용접에 의해 조인트되는 것이 또한 가능하다. 이러한 구성에 의해, 열복사 부재는 히트 싱크 주요 본체로부터 용이하게 제거될 수 없다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재가 열전도성 접착제를 사용하여 히트 싱크 주요 본체에 접착되는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 결합 부품에 대한 필요성이 없이, 그리고 히트 싱크 주요 본체 또는 열복사 부재 상에 결합부를 형성할 필요가 없이 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 조인트하는 것이 가능하다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 열복사 부재가 히트 싱크 주요 본체에 탄성 열 전도성 수지를 사용하여 접착되는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 심지어 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재 사이에 열적 팽창에서의 차이가 발생되는 경우라도, 따라서 접착부에서 응력이 발생하는 경우라도, 응력은 탄성 열전도성 수지에 의해 완화된다. 따라서, 접착부가 절단되는 것을 방지할 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재가 다이 캐스팅에 의해 개별적으로 형성되는 것이 또한 가능하다. 이러한 구성에 의해, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재의 치수의 정확도가 높아진다. 더욱이, 다이 캐스팅에 의한 제조는 단시간에 수행될 수 있고, 따라서 다량의 공급이 달성될 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 압출에 의해 개별적으로 형성되는 것이 또한 가능하다. 이러한 구성에 의해, 주형을 다이 캐스팅에서의 주형보다 낮은 비용으로 제조하는 것이 가능하며, 따라서 초기 비용이 낮아질 수 있다. 더욱이, 압출은 대량 생산용으로 또한 적합할 수 있고, 따라서 히트 싱크의 단위 가격은 낮아질 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 히트 싱크에서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 금속 박판에 의해 형성되는 것이 또한 가능하다. 이러한 구성에 의해, 주형의 필요성이 없으며, 따라서 새로운 히트 싱크가 제조되는 경우에 초기 비용이 낮아질 수 있다. 따라서, 히트 싱크의 단위 가격은 소규모생산에서 낮아질 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장비는 전기를 켬으로 인해 열을 발생시키는 전자 부품을 구비하며, 본 발명에 따른 히트 싱크가 전자 부품에 조인트 되는 전자 장비이다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크가 조인트되는 전자 부품의 열복사 용량을 피팅하는 히트 싱크는 전자 부품에 조인트되며, 따라서 전자 장비는 열적으로 안정하게 된다. 각각의 전자 부품을 피팅하는 히트 싱크는 초기 비용의 필요성이 거의 없도록 제조되며, 따라서 전자 장비의 비용은 낮아질 수 있다.
이후의, 본 발명의 실시예는 도면을 참조하여 기술될 것이다.
<제1 실시예>
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도1의 (A)는 평면도이고 도1의 (B)는 측면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 히트 싱크(1)의 주요 본체로 작용하는 히트 싱크 주요 본체(11)와, 공기와 접함으로써 열을 복사하는 기능을 갖는 열복사 부재(21)로 구성되는 주요부를 갖는다.
히트 싱크 주요 본체(11)는 측부(13)가 판상의 주요 본체부(12) 상에 제공되도록 구성된다. 주요 본체부(12)의 후방측 면은 전자 부품에 대하여 접합하는 접합면(16)으로서 작용하며 평평한 형상으로 형성된다. 측부(13)는 후방측 면에 대향하는 전방측 면(17)의 양단부 측에 돌출되어 제공된다. 더욱이, 후방측 면에 대향하는 전방측 면(17)은 열복사 부재(21)가 거기에 조인트되도록 평평한 형상으로 형성된다.
더욱이, 히트 싱크 주요 본체(11)의 주연의 외부 형상은 히트 싱크(1)가 상부에 장착되는 전자 부품의 후면의 형상과 대체로 동일하거나 유사한 것이 양호하다. 따라서, 전자 부품의 전체 후면으로부터 열을 흡수하는 것이 가능하다. 또한, 장착 기판 상의 히트 싱크(1)의 장착 면적을 거의 제거하는 것이 또한 가능하다.
더욱이, 히트 싱크 주요 본체(11)는 재료로서, 알루미늄 합금, 구리 합금, 스테인레스 강과 같이 높은 열 전도성을 갖는 금속을 사용하여 다이 캐스팅 또는 압출에 의해 성형된다. 히트 싱크 주요 본체(11)를 성형하기 위한 방법이 다이 캐스팅이나 압출에 한정되지 않고, 예를 들어, 금속 박판을 롤링함에 의해 성형을 수행하는 것도 또한 가능하다. 더욱이, 히트 싱크 주요 본체(11)를 세라믹 또는 높 은 열 복사를 갖는 다른 재료로 처리함에 의해 형성하는 것도 또한 가능하다.
더욱이, 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면의 형상은 도1에 도시된 바와 같은 오목한 형상에 한정되지 않는다. 더욱 상세하게는, 열 복사 부재(21)가 조인트되는 부분이 있으면 충분하고, 따라서 열 복사 부재(21)가 상부에 배열되는 부분이 아닌 부분에 적절하게 열을 복사하기 위한 오목부가 또한 제공될 수 있다.
열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17) 상에 돌출되게 제공된다. 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)로부터 열을 흡수하기 위한 기능과 그리고 공기와 접하는 열복사 면(22)으로부터 열을 복사하기 위한 기능을 갖는다. 더욱 상세하게는, 열복사 부재(21)는 히트 싱크(1)의 표면 면적을 증가시킴으로써 열복사 효율을 개선한다.
더욱이, 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)가 형성된 후에 개별적으로 돌출되게 제공된다. 돌출되게 제공된 열복사 부재(21)의 수와 배열은 히트 싱크(1)의 열복사 용량에 따라 결정된다. 따라서, 요구되는 열복사 용량을 갖는 히트 싱크(1)를 용이하게 제조하는 것이 가능하다.
열복사 부재(21)는 판상이며, 양면 상에 열을 복사하기 위한 열복사면(22)을 갖고, 열복사면(22)에 대체로 수직인 조인트면(23)을 갖는다. 조인트면(23)이 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17)에 대하여 접합하도록 유도되는 경우, 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)에 대체로 수직하게 되도록 돌출되게 제공된다. 따라서, 복수의 열복사 부재(21)를 서로에 대해 근접하도록 돌출되게 제공하는 것이 가능하다. 더욱이, 많은 수의 열복사면(22)을 용이하게 형성하는 것이 가능하다.
열복사 부재(21)의 형상이 판상에 제한되지 않고, 조인트면(23)을 갖는 한 임의의 형상이 사용될 수 있으며, 예를 들어 원통 형상일 수 있다.
히트 싱크(1)는 열복사 실리콘 그리즈(grease) 또는 다른 물질을 사용하여 히트 싱크(1)를 접착시킴으로써 전자 부품의 후면 상에 장착된다. 히트 싱크(1)는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 흡수하며, 열복사 부재(21)의 열복사 면(22)으로부터 열을 공기 중으로 복사한다.
히트 싱크(1)는 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)가 분리된 부재로서 내부에 형성되는 구성을 가지며 따라서 열복사 용량에 따라 적절한 형상을 갖는 열복사 부재(21)를 선택하고 적절한 수의 열복사 부재(21)를 제공하는 것이 가능하다. 더욱이, 히트 싱크(1)가 내부에 장착된 공간에 따라 적절한 형상을 갖는 열복사 부재(21)를 선택하고, 열복사 부재(21)의 위치를 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 심지어 히트 싱크(1)가 상부에 장착되는 전자 부품의 열 발생량이 변경되거나 또는 히트 싱크(1)가 내부에 장착되는 공간이 새로이 한정되는 경우에도, 히트 싱크(1)의 형상 또는 열복사 용량을 용이하게 그리고 즉각적으로 변경함에 의해 적절한 히트 싱크(1)를 적절하게 공급하는 것이 가능하다.
더욱이, 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17) 상에 제공되고, 따라서 히트 싱크(1)의 장착 면적은 변경되지 않는다. 따라서, 심지어 열복사 용량이 증가하는 경우라도, 히트 싱크(1)가 상부에 장착되는, 장착 기판상에 일 부분을 새로이 제공할 필요가 없다.
<제2 실시예>
도2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도2의 (A)는 평면도이고 도2의 (B)는 측면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 전자 부품에 대하여 접합되는 히트 싱크 주요 본체(11)와, 공기와 접함에 의해 열을 복사하기 위한 기능을 갖는 열복사 부재(21)에 의해 구성되는 주요부를 갖는다. 히트 싱크 주요 본체(11)는 제1 실시예의 히트 싱크 주요 본체과 유사하며, 따라서 그것의 설명은 생략되었다.
열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17)에 조인트되는 조인트부(26)와, 조인트부(26)에 대체로 수직이 되도록 제공되는 열복사부(25)에 의해 구성된다. 조인트부(26)의 일면은 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17)에 조인트되는 조인트면(23)으로 작용한다. 조인트면(23)은 대체로 평평하며, 따라서 조인트면(23)은 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17) 또는 다른 열복사 부재(21)의 전방측 면(17)에 밀접하게 접촉할 수 있다. 더욱이, 조인트부(26)의 전방측 면(27)은 대체로 평평하며, 따라서 다른 열복사 부재(21)가 상부에 적층될 수 있다. 열복사부(25)는 조인트부(26)의 전방측 면(27) 상의 양단측에 대체로 수직이 되도록 돌출되게 제공된다.
열복사 부재(21)의 형상이 두 개의 열복사부(25)가 돌출되게 내부에 제공되는 형상에 한정되지 않고, 형상은 필요하다면, 세 개 이상의 열복사부(25) 또는 하나의 열복사부(25)가 제공되도록 또한 될 수 있다.
히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 조인트부(26)에 의해 서로 조 인트되며, 따라서 조인트된 면적이 커져서 히트 싱크 주요 본체(11)로부터 열복사 부재(21)로의 열전달 효율이 개선되며 그리고 결과적으로, 열복사가 개선된다.
더욱이, 조인트부(26)는 열복사부(25)에 대체로 수직이 되도록 제공되며, 따라서 열복사 부재(21)가 조인트된 경우에 열복사 부재(21)는 쓰러지지 않아서, 제조가 안정되게 수행된다. 또한, 조인트된 면적은 커져서 조인트 강도가 높아진다.
더욱이, 열복사 부재(21)는 히트 싱트 주요 본체(11)에 조인트될 수 있으며, 또는 다른 열복사 부재(21)가 조인트된 열복사 부재(21) 상에 추가로 조인트 될 수 있다. 따라서, 열복사 부재(21)의 조합이라는 견지에서 더 많은 옵션이 제공되며, 따라서 열복사 용량을 용이하게 조정하는 것이 가능하다.
<제3 실시예>
도3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도3의 (A)는 평면도이고 도3의 (B)는 도3의 (A)의 화살표A의 방향에서 본 단면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제2 실시예의 히트 싱크와 유사한 주요부를 갖고, 따라서 상세한 설명은 그에 따라 생략되었다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트 구성이 기술된다.
히트 싱크(1)에서, 히트 싱크 주요 본체(11)의 주요 본체부(12)와 열복사 부재(21)의 조인트부(26)가 상부에 적층되는 부분은 주요 본체부(12)와 조인트부(26)를 통해 진행하는 관통구멍(91)을 구비한다. 더욱 상세하게는, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 대체로 동일한 단면을 갖는 관통구멍(91a, 91b1, 91b2)을 각각 구비하며, 관통구멍(91a, 91b1, 91b2)은 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)가 조립된 경우에 하나의 관통구멍(91)으로 작용한다. 도3의 (A) 및 도3의 (B)가 하나의 관통구멍을 도시하지만, 그 개수는 하나에 한정되지 않으며 복수의 이러한 관통구멍(91)을 형성하는 것이 역시 가능하다.
히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)를 서로에 대해 가압하기 위한 (결합 부재인) 리벳(31)이 관통구멍(91)으로 삽입되는 경우에, 리벳(31)의 양단부는 소성적으로 변형되며, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 서로 결합되도록 가압된다. 예를 들어, 나사가 리벳으로 사용된다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 리벳(31)을 사용하여 서로 용이하게 결합될 수 있다. 더욱이, 리벳(31)은 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17)과 조인트면(23)이 서로에 대해 가압되도록 소성적으로 변형되며, 따라서 히트 싱크 주요 본체(11)의 열을 열복사 부재(21)로 신뢰성 있게 전송하는 것이 가능하다. 또한, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 측면이 아닌 다른 부분 상에서 서로에 대해 결합되며, 따라서 히트 싱크(1)의 측면으로부터의 부품이 돌출되지 않아서, 장착 면적이 크게 되지 않는다.
<제4 실시예>
도4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도4의 (A)는 평면도이고 도4의 (B)는 도4의 (A)의 화살표B의 방향에서 본 단면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제2 실시예의 주요부와 유사한 주요부를 가지며, 따라서 그것의 상세한 설명은 생략되었다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트 구성이 기술된다.
히트 싱크(1)에서, 히트 싱크 주요 본체(11)의 주요 본체부(12)와 열복사 부재(21)의 조인트부(26)가 상부에 적층되는 부분은 주요 본체부(12)와 조인트부(26)를 통해 진행하는 관통구멍(91)을 구비한다. 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 대체로 동일한 단면을 갖는 관통구멍(91a, 91b1, 91b2)을 각각 구비하며, 관통구멍(91a, 91b1, 91b2)은 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)가 조립되는 경우에 하나의 관통홀(91)로 작용한다.
히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)를 서로에 대해 가압하기 위한 수형 결합 부품(41)이 관통구멍(91)에 삽입되고 피팅 부재(42)에 피팅되는 경우에, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 서로 결합되도록 가압된다. 피팅 부품(42)은 피팅 부품(42)이 수형 결합 부품(41)에 부착되고 탈착될 수 있도록 구성되며, 피팅 부품(42)이 제거될 수 있도록 피팅된다. 예를 들어, 볼트와 너트의 조합은 수형 결합 부품(41)과 피팅 부품(42)으로 사용된다.
이러한 구성에 의해, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 수형 결합 부품(41)을 피팅 부품(42)에 피팅시키는 것에 의해 간단하게 서로 용이하게 결합될 수 있다. 더욱이, 수형 결합 부품(41)이 피닝 부품(42)에 결합되는 경우, 히트 싱크 주요 본체(11)의 전방측 면(17)과 조인트면(23)은 서로 가압되며, 따라서 히트 싱크 주요 본체(11)로부터의 열을 열복사 부재(21)로 신뢰성있게 전송하는 것이 가능하다. 또한, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)는 측면이 아닌 부분에서 서로 결합되며, 따라서 히트 싱크(1)의 측면으로부터의 부품이 돌출되지않으며, 장착 면적이 크게 되지 않는다.
더욱이, 수형 결합 부품(41)은 피팅 부품(42)에 부착되고 탈착될 수 있도록 구성되며, 따라서 열복사 부재(21)를 용이하게 제거할 수 있다. 이러한 구성와 함께, 히트 싱크(1) 내의 열복사 용량을 용이하게 변경하는 것이 가능하다.
<제5 실시예>
도5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도5의 (A)는 평면도이고 도5의 (B)는 측면도이다. 도6은 도5의 (A)의 화살표C의 방향에서 본 단면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제2 실시예의 주요부와 유사한 주요부를 가지며, 따라서 그것의 상세한 설명은 생략되었다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(231) 사이의 조인트 구성이 기술된다.
히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)가 적층된 경우에 히트 싱크 주요 본체(11)의 측면(18)과 열복사 부재(21)의 측면(28)이 높이가 같은 평면을 형성하도록 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)가 형성된다.
더욱이, 조인트 부(26)와 결합되는 주요 본체 결합부(51)는 히트 싱크 주요 본체(11)의 측면 상에 제공된다. 주요 본체 결합부(51)는 전방 단부(52)가 후크 형상이 되도록 형성되며, 조인트부(26) 상에 가압되도록 소성적으로 변형된다. 또한, 주요 본체 결합부(51)가 소성적으로 변형되기 전에, 전방 단부(52)는 주요 본체부(12)로부터 이격되어 개방되며, 따라서 열복사 부재(21)를 적층하는 것이 용이 하다.
히트 싱크 주요 본체(11) 상에 주요 본체 결합부(51)를 제공하는 대신, 열복사 부재(21)의 조인트부(26)의 측면 상에 (미도시된) 부재 결합부를 제공하는 것이 역시 가능하다. 부재 결합부는 열복사 부재(21)와 히트 싱크 주요 본체(11)를 커플링하도록 소성적으로 변형되며, 주요 본체 결합부(51)의 그것과 같은 동일한 구성을 갖는다. 예를 들어, 부재 결합부는 최외각측 상에 적층되는 열복사 부재(21)의 측면 상에 제공되고, 부재 결합부는 적층된 조인트부(26)를 히트 싱크 주요 본체(11) 상에 가압하도록 소성적으로 변형되는 것이 또한 가능하다.
이러한 구성에 의해, 열복사 부재(21)는 주요 본체 결합부(51) (또는 부재 결합부)를 변형시킴에 의해 간단히 히트 싱크 주요 본체(11)와 결합될 수 있다. 따라서, 히트 싱크(1)를 용이하게 조립하는 것이 가능하다. 더욱이, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)를 커플링하기 위한 부품에 대한 필요성이 없으며, 따라서 조립 부품의 개수를 감소시키는 것이 가능하다.
<제6 실시예>
도7은 본 발명의 제6 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도7의 (A)는 평면도이고 도7의 (B)는 측면도이며, 도7의 (C)는 도7의 (A)의 화살표D의 방향에서 본 단면도이다. 도8은 도7의 (A)의 측면으로부터의 예시적인 개략도이며, 본 발명의 제6 실시예에 따른 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재가 조립되는 방식을 도시한다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제1 및 제2 실시예와 유사한 주 요부를 갖고, 따라서 그런 이유로 상세한 설명은 생략된다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트 구성이 설명된다.
히트 싱크 주요 본체(11)에서, 주요 본체부(12)는 피팅부(92)를 구비한다. 피팅부(92)는 대체로 직사각형 관통구멍으로서 형성된다. 더욱이, 복수의 이러한 피팅부(92)는 주요 본체부(12) 상의 소정의 지점에 제공되며, 예를 들어, 하나의 직선상에 균일한 간격으로 제공되거나 격자 상에 제공된다. 피팅부(92)의 형상이 직사각형에 한정되지 않는다.
열복사 부재(21)는 돌출 결합부(61)가 조인트면(23)으로부터 돌출되도록 형성된다. 돌출 결합부(61)는 중간부(62)와 헤드부(63)로 구성된다. 중간부(62)는 원의 형태로 단면을 갖는다. 원의 직경은 피팅부(92)의 단면의 가장 좁은 너비와 대체로 동일하다. 더욱이, 중간부(62)의 길이는 피팅부(92)의 깊이와 대체로 동일하다. 헤드부(63)는 피팅부(92)의 형상과 대체로 동일한 형상을 가지며, 헤드부(63)가 피팅부(92)를 통해 진행할 수 있는 크기를 갖도록 형성된다.
더욱이, 헤드부(63)의 종방향은 열복사 부재(21)의 배열 방향(N)과 일치한다. 피팅부(92)는 종방향이 열복사 부재(21)의 배열 방향 N에 수직인 방향이 되도록 형성된다. 더욱 상세히, 열복사 부재(21)의 돌출 결합부(61)가 피팅부(92)로 삽입되고, 열복사 부재(21)가 소정의 방향으로 회전되는 경우에, 헤드부(63)의 종방향은 피팅부(92)의 종방향과 일치하지 않는다. 따라서, 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 부재(11)와 신뢰성 있게 결합된다.
헤드부(63)의 종방향과 피팅부(92)의 종방향의 배열이 본 실시예의 방향들에 한정되지 않는다. 더욱 상세히, 헤드부(63)의 종방향과 피팅부(92)의 종방향은 열복사 부재(21)가 소정의 방향으로 회전하는 경우에 일치하지 않도록 배열된다. 예를 들어, 헤드부(63)는 헤드부(63)의 종방향이 열복사 부재(21)의 배열 방향 N과 수직이게 형성되는 반면, 피팅부(92)는 피팅부(92)의 종방향이 열복사 부재(21)의 배열 방향 N과 일치하도록 형성된다. 따라서, 열복사 부재(21)의 돌출 결합부(61)가 피팅부(92)에 삽입되고 90도로 회전하면, 헤드부(63)의 종방향이 피팅부(92)의 종방향과 일치하지 않으며, 따라서 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)와 신뢰성 있게 결합된다.
이러한 구성에 의해, 돌출 결합부(61)를 피팅부(92)에 삽입시키고 열복사 부재(21)를 회전시킴에 의해 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 부재(11)와 결합될 수 있다. 따라서, 히트 싱크(1)를 용이하게 조립하는 것이 가능하다. 더욱이, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)를 커플링하기 위한 부품에 대한 필요성이 없으며, 따라서 조립 부품의 개수를 감소시키는 것이 가능하다.
다음으로, 제7 실시예 내지 제9 실시예에서, 구조적인 결합없이 달성된 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트가 기술된다.
<제7 실시예>
도9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도9의 (A)는 평면도이고 도9의 (B)는 측면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제1 실시예 또는 제2 실시예의 주요부와 유사한 주요부를 가지며, 따라서 그것의 상세한 설명이 생략되었다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트가 기술된다.
열복사 부재(21)와 히트 싱크 주요 본체(11)는 용접에 의해 서로 조인트된다. 열복사 부재(21)의 측면이 히트 싱크 주요 본체(11)의 측면과 일치하는 지점(71)에서 용접이 수행되며, 따라서 복수의 열복사 부재(21)는 동시에 히트 싱크 주요 본체(11) 상에 용접된다. 따라서, 열복사 부재(21)는 히트 싱크 주요 본체(11)로부터 용이하게 제거될 수 없다.
<제8 실시예>
도10은 본 발명의 제8 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하며, 도10의 (A)는 평면도이고 도10의 (B)는 측면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제1 또는 제2 실시예의 주요부와 유사한 주요부를 가지며, 따라서 그것의 상세한 설명이 생략되었다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트가 기술된다.
열복사 부재(21)와 히트 싱크 주요 본체(11)는 열전도성 접착제(72)를 사용하여 서로 접착된다. 따라서, 결합 부품(31)에 대한 필요성이 없이(도3을 보라), 그리고 히트 싱크 주요 본체(11) 또는 열복사 부재(21) 상에 결합부를 형성할 필요가 없이, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21)를 용이하게 조인트하는 것이 가능하다.
<제9 실시예>
도11은 본 발명의 제9 실시예에 따른 히트 싱크의 구조적 개략도를 도시하 며, 도11의 (A)는 평면도이고 도11의 (B)는 측면도이다.
본 발명의 본 실시예에 따른 히트 싱크(1)는 제1 또는 제2 실시예의 주요부와 유사한 주요부를 가지며, 따라서 그것의 상세한 설명은 생략되었다. 본 명세서에서, 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이의 조인트가 기술된다.
열복사 부재(21)와 히트 싱크 주요 본체(11)는 탄성 열 전도성 수지(73)를 사용하여 서로에 접착된다. 따라서, 심지어 히트 싱크 주요 본체(11)와 열복사 부재(21) 사이에 열적 팽창에서의 차이가 발생되는 경우라도, 따라서 접착부에서 응력이 발생하는 경우라도, 응력은 탄성 열전도성 수지(73)에 의해 완화된다. 따라서, 접착부가 절단되는 것을 방지할 수 있다.
<제10 실시예>
도1 내지 도11을 참조하면, 제1 내지 제9 실시예에 따른 히트 싱크(1)가 전자 부품 상에 장착되는 전자 부품이 기술된다. 전자 부품 상에 장착되는 히트 싱크(1)는 제1 내지 제9 실시예에 따른 히트 싱크(1)에 한정되지 않으며, 본 발명의 구성을 구비하는 히트 싱크(1)이기만 하면 임의의 히트 싱크가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장비는 전자 장비의 기능을 제어하기 위한 동력원과 전자 회로를 구비한다. 전자 회로는 복수의 전자 부품을 구비하고, 본 발명에 따른 히트 싱크(1)는 전기를 켬에 기인한 열 발생에 의해 잘못 작동될 수 있는 전자 부품상에 장착된다.
히트 싱크(1)는 열복사 실리콘과 같은 열복사 접착제를 사용하여 전자 부품의 후면에 고정된다. 더욱이, 적절한 열복사 설계를 수행하는 것이 필요한 전자 부품의 관점에서, 히트 싱크(1)의 열복사 용량은 작동 온도, 전자 부품 또는 다른 인자의 주위 온도를 고려하여 세팅된다. 히트 싱크(1)는 세팅된 열복사 용량에 피팅되도록 열복사 부재(21)를 히트 싱크 주요 본체(11)에 조인트함에 의해 제조되어 전자 부품 상에 장착된다.
따라서, 전자 부품의 열복사 용량을 피팅하는 히트 싱크(1)는 전자 부품에 조인트되며, 따라서 전자 장비는 열적으로 안정하게 된다.
더욱이, 전자 부품의 각각에 피팅된 히트 싱크(1)에 있어서, 초기 비용에 대한 필요성이 거의 없으며, 따라서 전자 장비의 비용이 낮아질 수 있다.
본 발명은 그것의 사상 및 필수적인 특성으로부터 벗어남이 없이 다른 상이한 형태로 실시되고 구체화될 수 있다. 따라서, 전술한 실시예는 모든 관점에서 제한적이 아니라 예시적으로 간주되어야 한다. 본 발명의 범주는 전술한 설명에 의해서라기보다는 첨부된 청구항에 의해 지시된다. 첨부된 청구항의 균등 범위 내에 속하는 모든 변형 및 개조는 청구항 내에 포함되도록 의도되었다.
본 발명은 내부에서 열복사 용량을 용이하게 변경할 수 있는 구성을 갖는 히트 싱크와 이러한 히트 싱크가 구비된 전자 장비를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (17)

  1. 전자 부품의 열을 복사하기 위한 히트 싱크이며,
    전자 부품에 대하여 접합하는 접합면을 갖는 히트 싱크 주요 본체와,
    접합면에 대향하는 전방측 면에 조인트되는 조인트면을 갖는 열복사 부재를 포함하는 히트 싱크.
  2. 제1항에 있어서, 열복사 부재는 조인트면을 갖는 조인트부와, 조인트부에 대체로 수직이 되도록 돌출되게 제공되는 열복사부를 구비하는 히트 싱크.
  3. 제2항에 있어서, 열복사 부재는 복수의 열복사부를 구비하는 히트 싱크.
  4. 제2항에 있어서, 복수의 열복사 부재가 제공되며, 열복사 부재는 조인트부에서 적층되며 서로 조인트되는 히트 싱크.
  5. 제1항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 결합하기 위한 결합 부품을 더 포함하는 히트 싱크.
  6. 제5항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 통해 진행되는 관통구멍이 형성되며, 결합 부품은 관통구멍 내로 삽입되며 전방측 면과 조인트면을 서 로에 대해 가압하도록 소성적으로 변형되는 히트 싱크.
  7. 제5항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재를 통해 진행되는 관통구멍이 형성되며,
    결합 부품은 수형 결합 부품과, 수형 결합 부품에 부착되고 탈착되는 것이 가능하도록 피팅된 피팅 부품을 구비하고,
    수형 결합 부품은 관통구멍 내로 삽입되며 전방측 면과 조인트면을 서로에 대하여 가압하도록 피팅 부재에 피팅되는 히트 싱크.
  8. 제1항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체는 조인트부와 결합되도록 소성적으로 변형되는 주요 본체 결합부를 갖는 히트 싱크.
  9. 제1항에 있어서, 열복사 부재는 히트 싱크 주요 본체와 결합되도록 소성적으로 변형되는 부재 결합부를 갖는 히트 싱크.
  10. 제1항에 있어서, 열복사 부재는 조인트면으로부터 돌출되도록 형성된 돌출 결합부를 가지며,
    히트 싱크 주요 본체는 돌출 결합부에 피팅되는 피팅부를 갖는 히트 싱크.
  11. 제1항에 있어서, 열복사 부재는 히트 싱크 주요 본체에 용접에 의해 조인트 되는 히트 싱크.
  12. 제1항에 있어서, 열복사 부재는 열전도성 접착제를 사용하여 히트 싱크 주요 본체에 접착되는 전자 부품의 열을 복사하기 위한 히트 싱크.
  13. 제1항에 있어서, 열복사 부재는 탄성 열전도성 수지를 사용하여 히트 싱크 주요 본체에 접착되는 히트 싱크.
  14. 제1항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 다이 캐스팅에 의해 개별적으로 형성되는 히트 싱크.
  15. 제1항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 압출에 의해 개별적으로 형성되는 히트 싱크.
  16. 제1항에 있어서, 히트 싱크 주요 본체와 열복사 부재는 금속 박판에 의해 형성되는 히트 싱크.
  17. 전기를 켬으로 인해 열을 발생시키는 전자 부품을 구비하고, 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 히트 싱크가 전자 부품에 조인트되는 전자 장비.
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