CN103180255A - 母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种母玻璃基板开孔加工方法，是使旋转的钻头向母玻璃基板侧移动而对所述母玻璃基板加工孔的等离子显示板用的母玻璃基板开孔加工方法，其具有：第一工序，检测所述钻头的旋转时的最大半径的位置；第二工序，在向所述母玻璃基板的开孔加工结束之后，使所述钻头的旋转停止或减速；及第三工序，在所述钻头的最大半径位置处于预先设定的所述孔的周向的安全区域时，进行所述钻头的拔出，在所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时，调整所述钻头的停止位置或减速位置。

Description

母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板

技术领域

本发明涉及对母玻璃基板进行开孔加工的母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板。

背景技术

例如，等离子显示板（PDP：Plasma Display Panel）是使前表面玻璃基板与背面玻璃基板相对并将它们一体接合而成，该前表面玻璃基板在表面形成有电极，该背面玻璃基板在利用肋分隔的槽内形成有红、绿、蓝的荧光体层及电极。并且，两张玻璃基板之间在形成有周缘部被密封的密闭的微小间隙之后，在填充了用于产生放电的包含氩和氖的气体的状态下进行密封。

背面玻璃基板在显示区域的外侧设有与上述微小间隙连通的贯通孔。在制造工序中，在将两张玻璃基板接合之后，该贯通孔被使用作为用于将上述微小间隙的空气排出的排气用孔，然后被使用作为用于向上述微小间隙填充气体的气体供给孔。

在上述贯通孔的加工工序中，使表面具有微小的金刚石磨粒的开孔钻头高速旋转，而对母玻璃基板实施开孔加工（例如，参照专利文献1）。母玻璃基板是指从一张母玻璃制成两张以上的面板的用于进行所谓“多面取”的玻璃基板，在一张母玻璃基板上也制成两个以上的排气用孔。

在该母玻璃基板的开孔加工中，利用来自下方的第一钻头和来自上方的第二钻头进行加工。在借助来自下方的第一钻头加工到达规定深度的时刻，先拔出第一钻头。接着，使来自上方的第二钻头进一步沿着轴向进给，使从下方加工的第一孔与从上方加工的第二孔连通。通过该开孔加工方法，防止在钻头前端穿透母玻璃基板时在贯通孔的开口周缘部发生崩裂（贝壳状缺口）的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2008/044771A1

发明内容

发明要解决的课题

然而，如上述专利文献1记载那样在使用两个钻头从母玻璃基板的上表面侧和下表面侧这两方向进行开孔加工的加工方法中，存在如下问题：在钻头旋转的状态下将各钻头拔出时，在孔的内周产生螺旋状的筋状缺陷的问题。

另外，在等离子显示板的制造工场中，在将两张母玻璃基板接合之后，进行加热至高温（例如，500℃～600℃）的热处理（烧成工序）。在上述母玻璃基板的烧成工序中，若在开孔加工后的贯通孔的内周面存在筋状缺陷，则由于与加热、冷却相伴的温度分布的变化，而在母玻璃基板上，热应力（压缩应力、拉伸应力）作用于筋状缺陷，有时会产生以该筋状缺陷为起点的破裂。

因此，本发明鉴于上述情况，其目的在于提供一种规定在开孔加工后拔出钻头时的钻头旋转方向的停止位置而解决了上述课题的母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明具有以下的手段。

（1）本发明涉及一种母玻璃基板开孔加工方法，是使旋转的钻头向母玻璃基板侧移动而对所述母玻璃基板加工孔的等离子显示板用的母玻璃基板开孔加工方法，其中，所述母玻璃基板开孔加工方法具有如下工序：

检测所述钻头的旋转时的最大半径的位置的第一工序；

在向所述母玻璃基板的开孔加工结束之后使所述钻头的旋转停止或减速的第二工序；及

在所述钻头的最大半径位置处于预先设定的所述孔的周向的安全区域时，进行所述钻头的拔出，在所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时，调整所述钻头的停止位置或减速位置的第三工序。

（2）本发明优选，还具有：

以使所述钻头的最大半径位置处于所述孔的所述安全区域的方式根据作用于所述母玻璃基板的热应力的作用方向来设定所述最大半径位置的第四工序；及

存储所述设定的转动角度的角度范围的第五工序。

（3）本发明优选，还具有第六工序，所述第六工序使向所述母玻璃基板的开孔加工结束并判定使旋转停止或减速后的所述钻头的最大半径位置是否处于所述孔的所述安全区域，

所述第三工序中，在所述第六工序中判定为所述钻头的最大半径位置处于所述孔的所述安全区域时进行所述钻头的拔出，在判定为所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时调整所述钻头的停止或减速位置。

（4）本发明涉及一种母玻璃基板，是旋转的钻头沿着轴向移动而进行了开孔加工的等离子显示板用的母玻璃基板，其中，

优选的是，在由所述钻头进行的开孔加工结束而所述钻头从所述母玻璃基板拔出时，在所述孔的内周壁产生的筋状缺陷形成在由热处理的热应力引起的拉伸力未作用的规定范围内。

（5）本发明涉及一种背面玻璃基板，是旋转的钻头沿着轴向移动而进行了开孔加工的等离子显示板用的背面玻璃基板，其中，

优选的是，在由所述钻头进行的开孔加工结束而所述钻头从所述背面玻璃基板拔出时，在至少一个所述孔的内周壁产生的筋状缺陷形成在平行于所述背面玻璃基板的短边的线与通过所述孔的中心的线所成的角度为±50°以内的所述孔的内周面的区域。

发明效果

根据本发明，在孔的圆周上预先设定孔的周向的热应力引起的拉伸力不作用的安全区域，在钻头的最大半径位置处于安全区域时，进行钻头的拔出，在钻头的最大半径位置未处于安全区域时，调整钻头的旋转方向的停止位置或减速位置。因此，在孔内周面的筋状缺陷的发生位置处于不易受到热应力的影响的安全区域时，能够将钻头从贯通孔拔出，能够防止以后段的热处理的筋状缺陷为起点的母玻璃基板的破裂。

附图说明

图1是用于说明本发明的母玻璃基板开孔加工装置的一实施方式的概略结构图。

图2中，图2A～图2E是表示开孔加工的各工序的步骤的图。

图3是将钻头的前端形状放大表示的图。

图4是表示对各钻头的前端外周的最大半径位置进行计测的激光干涉计的图。

图5是用于说明开孔加工的母玻璃基板的俯视图。

图6是表示钻头的各旋转位置和前端外周的半径的计测数据的图。

图7A是用于说明母玻璃基板的烧成工序的图。

图7B是用于说明作用于母玻璃基板的贯通孔的热应力的图。

图8是用于说明控制装置执行的开孔加工的控制处理的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明用于实施本发明的方式。

（实施方式）

〔母玻璃基板开孔加工装置的结构〕

图1是用于说明本发明的母玻璃基板开孔加工装置的一实施方式的概略结构图。如图1所示，母玻璃基板开孔加工装置（以下称为“开孔加工装置”）10包括夹紧装置12、下孔加工装置14、上孔加工装置16、钻头计测部60、及钻头旋转停止位置控制部70。

利用该开孔加工装置10进行开孔加工的母玻璃基板G是在等离子显示板中使用的母玻璃基板G，例如是通过浮法制造的厚度为1.8mm～2.8mm的母玻璃基板G。

开孔加工装置10的夹紧装置12是将母玻璃基板G在夹紧装置12与夹紧工作台18之间夹紧的装置，载置在开孔加工装置10主体的工作台20上的母玻璃基板G的上表面T由形成为环状的夹紧板22按压而夹紧。上孔加工装置16使后述的第一钻头24的前端插通夹紧板22的内周部而在母玻璃基板G上加工上孔（第一孔）。

下孔加工装置14是如后述那样在母玻璃基板G的下表面B上加工规定深度的下孔（第二孔）的装置，将旋转的第二钻头28压靠于母玻璃基板G的下表面而加工规定深度的下孔。第二钻头28相对于夹紧工作台18大致垂直地配置，经由支架34而安装在第二电动机30的旋转轴32上。该第二电动机30经由下侧直动引导件38而升降自如地安装在下侧电动机安装部36上，利用未图示的下侧升降用进给丝杠装置而相对于母玻璃基板G大致垂直地上下移动。根据该下孔加工装置14，将第二钻头28压靠于母玻璃基板G的下表面B并赋予旋转和进给，由此能够加工下孔（第二孔）。需要说明的是，虽然未图示，但在夹紧工作台18上形成有插通孔，第二钻头28的前端经由该插通孔而与母玻璃基板G的下表面B抵接。

上孔加工装置16是在母玻璃基板G的上表面T加工上孔的装置，将旋转的第一钻头24压靠于母玻璃基板G的上表面T而加工上孔。

另外，第一钻头24配置在与下侧的第二钻头28为垂直方向的同轴上，并相对于夹紧工作台18大致垂直地配置，并经由支架46而安装在第一电动机42的旋转轴44上。该第一电动机42经由上侧直动引导件50而升降自如地安装在上侧电动机安装部48上，借助未图示的上侧升降进给丝杠装置而相对于母玻璃基板G大致垂直地上下移动。根据该上孔加工装置16，将第一钻头24压靠于母玻璃基板G的上表面T并赋予旋转和进给，从而能够加工上孔。

钻头计测部60具有第一激光干涉计62、第二激光干涉计64、及激光位置检测器66。第一激光干涉计62向第一钻头24的前端外周照射激光，通过接受来自照射位置的反射光而计测该照射位置的距离。激光位置检测器66根据来自第一激光干涉计62的计测值，运算使第一钻头24沿着旋转方向每错动规定角度（例如，5°～10°）时的与该照射位置的距离，并输出该照射位置的钻头半径作为计测数据。

另外，第二激光干涉计64向第二钻头28的前端外周照射激光，通过接受来自照射位置的反射光而计测该照射位置的距离。激光位置检测器66根据来自第二激光干涉计64的计测值，运算使第二钻头28沿着旋转方向每错动规定角度（例如，5°～10°）时的与该照射位置的距离，并输出该照射位置的钻头半径作为计测数据。

钻头旋转停止位置控制部70具有控制装置72、存储器73、第一电动机旋转检测器74、第二电动机旋转检测器75、第一电动机驱动器76、及第二电动机驱动器77。控制装置72控制下孔加工装置14及上孔加工装置16而对母玻璃基板G进行开孔加工，并进行用于调整开孔加工后的钻头的拔出时的钻头旋转停止位置的控制处理。

存储器73具有数据库，该数据库存储将从激光位置检测器66输入的各计测数据与各钻头24、28的各规定角度的旋转方向位置对应的由钻头半径的计测数据构成的映射数据。

第一电动机旋转检测器74例如由旋转编码器、解析器等旋转检测单元构成，检测第一电动机42的旋转轴44的旋转角度，并将该角度检测信号向控制装置72输出。第二电动机旋转检测器75与第一电动机旋转检测器74同样地，例如由旋转编码器、解析器等旋转检测单元构成，检测第二电动机30的旋转轴32的旋转角度，并将该角度检测信号向控制装置72输出。

第一电动机驱动器76按照从控制装置72输出的电动机控制信号，生成与向第一电动机42的旋转速度或旋转角对应的驱动信号，并向第一电动机42输出。而且，第二电动机驱动器77与第一电动机驱动器76同样地按照从控制装置72输出的电动机控制信号，生成与向第二电动机30的旋转速度或旋转角对应的驱动信号，并向第二电动机30输出。

控制装置72读入存储在存储器73中的各控制程序，执行后述的开孔加工的控制处理。即，控制装置72在开孔加工时，经由各电动机驱动器76、77以几千r/min（圈/每分钟）以上的高速旋转驱动第一电动机42及第二电动机30，对母玻璃基板G加工孔。而且，控制装置72在开孔加工结束而将各钻头24、28从孔拔出时，判定通过各电动机旋转检测器74、75检测到的各钻头24、28的旋转方向的停止位置（最大半径位置）位于孔的周向的哪个区域（后述的安全区域或应力集中区域中的任一个）。并且，控制装置72在各钻头24、28的最大半径位置进入到由热应力产生的拉伸力未作用的安全区域时，为了进行各钻头24、28的拉抜而对下孔加工装置14、上孔加工装置16进行反馈控制。

〔基于各钻头的开孔加工的步骤〕

图2是表示开孔加工的各工序的步骤的图。如图2所示，在本实施方式中，进行基于以下的步骤1～步骤5的开孔加工。需要说明的是，在本实施方式中，在加工上孔之后，加工下孔，但也可以在加工下孔之后，加工上孔。

（步骤1：图2A）隔着母玻璃基板G而使第一钻头24位于上表面T侧，并使第二钻头28位于与第一钻头24相对的下表面B侧。需要说明的是，第一钻头24与第二钻头28的水平方向的机械性的误差（偏芯）为几十微米以内。

（步骤2：图2B）使上侧的第一钻头24下降，开始上孔40的加工，并使下侧的第二钻头28上升，开始下孔26的加工。

（步骤3：图2C）在第一钻头24将上孔40加工至比厚度方向的中央部S靠上方的规定位置（深度H1）的时刻，使基于第一钻头24的上孔40的加工停止，经由上侧直动引导件50使第一电动机42上升而将第一钻头24从上孔40向上方拉抜。另一方面，基于第二钻头28的下孔26的加工继续。

（步骤4：图2D）通过使第二钻头28的前端上升至规定位置（深度H2），由此贯通下孔26与上孔40。需要说明的是，各钻头24、28分别在磨削部120的端部外周形成倒角122（参照图3），因此在本实施方式中，设定第一钻头24的前端的规定位置（深度H1）与第二钻头28的前端位置（深度H2）的轴向的重叠量。

（步骤5：图2E）经由下侧直动引导件38使第二电动机30下降，将第二钻头28从贯通孔5向下方拉抜。由此，成为母玻璃基板G的排气孔的贯通孔5的加工结束。需要说明的是，在将第一钻头24及第二钻头28从贯通孔5拉抜时，以各钻头24、28的最大半径位置进入到由该贯通孔5的热应力引起的拉伸力未作用的安全区域的情况为条件，拔出各钻头24、28。

此时，以由于下孔26与上孔40重叠而形成在贯通孔5的内周部的台阶部6位于比母玻璃基板G的厚度方向的中央部S更靠上表面T侧的方式确定下孔26的加工停止位置即深度。因此，由于下孔26与上孔40重叠而形成在贯通孔5的内周部的台阶部6位于比母玻璃基板G的厚度方向的中央部S更靠上表面T侧，因此能够防止在形成于母玻璃基板G的排气孔即贯通孔5的内周部形成的台阶部6引起的热破裂（热应力引起的破裂）。

〔钻头的前端形状〕

在此，对各钻头24、28的前端形状进行说明。图3是将钻头的前端形状放大表示的图。如图3所示，各钻头24、28分别为同一形状，具有磨削部120（图3中，以梨皮花纹表示）和柄130。磨削部120使微小的金刚石磨粒固着在金属材料的表面，以在整周形成大致均一的磨削面的方式设置。优选使例如200～800筛号的粒度的金刚石磨粒固着于磨削部120。

而且，在磨削部120的前端部121的外周侧缘部形成有倒角122。前端部121的倒角122以抑制与玻璃表面接触时的贝壳状缺口的方式起作用。

〔各钻头的最大半径位置的计测方法〕

图4是表示对各钻头的前端外周的最大半径位置进行计测的激光干涉计的图。如图4所示，第一激光干涉计62、第二激光干涉计64在进行钻头更换时，或对预先决定的规定张数的母玻璃基板进行开孔加工而钻头发生磨损时，按照规定转动角度来计测各钻头24、28的上述磨削部120的外周部124的位置。

各激光干涉计62、64在各钻头24、28处于距母玻璃基板G的上表面T、下表面B规定距离的高度位置（待机位置）时，从水平方向向各磨削部120的外周部124照射激光，计测到各磨削部120的距离。

并且，激光位置检测器66与按照来自各激光干涉计62、64的计测值使各钻头24、28沿着旋转方向每转动规定角度（例如，5°～10°）的情况同步地运算与该磨削部120的照射位置的距离，并输出该照射位置的钻头半径作为计测数据。

〔母玻璃基板的开孔加工位置〕

图5是用于说明母玻璃基板的开孔加工的母基板的俯视图。如图5所示，背面侧的母玻璃基板200形成为具有6画面量的面积的大小。母玻璃基板200在各背面玻璃基板300的显示区域210（单点划线所示）的外侧加工贯通孔5作为排气孔。贯通孔5形成在母基板200的周缘部的附近。在烧成工序中进行热处理（加热、冷却）时，在母基板200产生温度分布，由此在贯通孔5的周缘部产生应力。

需要说明的是，母基板200在后述的烧成工序之后，沿着虚线所示的切断线C被切断而成为6张背面玻璃基板。

〔计测数据〕

图6是表示钻头的各旋转位置和前端外周的半径的计测数据的图。如图6所示，例如在各钻头24、28的磨削部120的外周为正圆且没有由夹紧引起的芯偏移时，由于来自各激光干涉计62、64的计测值成为一定，因此计测值与平行于横轴的基准线K0（图6中，由双点划线所示）重叠。

然而，即使能够以各钻头24、28的磨削部120的外周成为正圆的方式制作，在柄130由支架34、46夹紧时稍倾斜的情况下或偏心保持的情况下，若使各钻头24、28旋转，则其外周部124存在有半径大的部分和半径小的部分。这种情况下，来自各激光干涉计62、64的计测值并不一定，描绘出由比基准线K0大的计测值和比基准线K0小的计测值构成的正弦波形状（图6中由单点划线或实线表示）。

因此，在各钻头24、28的芯偏移比较大时，如坐标图A（图6中，由实线表示）那样，以约180°间隔检测最小半径A1、最大半径A2的角度位置。而且，在各钻头24、28的芯偏移比较小时，如坐标图B（图6中，由单点划线表示）那样，以约180°间隔检测最小半径B1、最大半径B2的角度位置。

在控制装置72中，通过运算来检测最小半径A1、最大半径A2或最小半径B1、最大半径B2在0°～360°的哪个角度位置产生，基于上述计测数据而制成遍及整周的映射数据，将该映射数据存储于存储器73的数据库。

需要说明的是，由于根据各钻头24、28的芯偏移量而最大半径不同，因此在开孔加工后进行钻头拔出时的贯通孔5的内周面产生的筋状缺陷的深度发生变动。在筋状缺陷的深度超过规定的深度时，发生由热应力引起的破裂的可能性升高。

〔热应力的作用〕

图7A是用于说明母玻璃基板的烧成工序的一例的图。如图7A所示，在烧成工序中，将母玻璃基板G（图5所示的母基板200）载置在搬运用基体220的上表面，通常沿着母玻璃基板G的长边方向而在加热炉230内搬运。加热炉230内在加热至大约500℃～600℃的高温之后，冷却至规定的温度。作为加热炉230的加热方法，使用如下的方法：通过使用设置在加热炉230的炉壁上的加热器对气氛进行加热，由此将母玻璃基板G加热。

在加热炉230中，加热后的母玻璃基板在烧成工序结束后从加热炉230取出而冷却。

图7B是用于说明在上述烧成工序及冷却工序时作用于母玻璃基板的贯通孔的热应力的图。如图7B所示，上述烧成工序及冷却工序中的作用在贯通孔5的内周面上的拉伸应力Ft的作用方向成为母玻璃基板G的长边方向（X方向）。这是因为，在烧成工序及冷却工序中的母玻璃基板的温度分布中，存在母玻璃基板G的中央部的温度高而母玻璃基板G的周边部的温度降低的情况，使贯通孔5成为沿着母玻璃基板G的短边方向（Y方向）压坏那样的变形。

实际上，在母玻璃基板G的温度分布为在母玻璃基板G的中央部的温度高而母玻璃基板G的周边部的温度低的情况下，通过试验确认到了作用在贯通孔5的内周面上的拉伸应力Ft引起的变形在贯通孔5的Y方向上成为最大而在X方向上成为最小的情况。

另外，根据试验结果可知，在图7B中，区域α（区域α的中心角范围=大致±40°）表示的范围是产生由拉伸应力Ft引起的比较大的变形的应力集中区域，区域β（区域β的中心角范围=大致100°）所示的范围是产生由拉伸应力Ft引起的比较小的变形的安全区域。即，在图7B中，在俯视观察下，与通过贯通孔5的中心的直线即与和母玻璃基板G的短边方向（Y方向）所成的角为-40°～+40°的直线形成交点的、贯通孔5的圆周上的区域为区域α，与通过贯通孔5的中心的直线即与和母玻璃基板G的长边方向（X方向）所成的角为-50°～+50°的直线形成交点的、贯通孔5的圆周上的区域为区域β。需要说明的是，作为玻璃的特性，已知对于压缩应力的耐压强度强，但对于拉伸应力的耐压强度弱的特性。因此，在钻头拔出时在贯通孔5的内周面产生的筋状缺陷产生于应力集中区域的情况下，容易产生由拉伸应力引起的破裂。

因此，基于由作用在贯通孔5的内周面上的拉伸应力Ft引起的变形的分布，设定了在钻头拔出时在贯通孔5的内周面产生的筋状缺陷引起的破裂不易产生的安全区域和在钻头拔出时在贯通孔5的内周面产生的筋状缺陷引起的破裂容易产生的应力集中区域，通过防止在贯通孔5的内周面的应力集中区域（区域α）的筋状缺陷的发生，而能够防止上述筋状缺陷引起的破裂。

即，关于在母玻璃基板的贯通孔5的内周面产生的筋状缺陷，从破裂的防止的观点出发，优选存在于下述区域。筋状缺陷存在的位置优选平行于母玻璃基板的长边的线与通过贯通孔的中心的线所成的角度为±50°以内的贯通孔5的内周面的区域，更优选±25°以内的贯通孔5的内周面的区域，特别优选±10°以内的贯通孔5的内周面的区域。

母玻璃基板与背面玻璃基板通常为图5所示的位置关系。因此，关于在背面玻璃基板的贯通孔5的内周面产生的筋状缺陷，从防止破裂的观点出发，优选存在于下述区域。

筋状缺陷存在的位置优选平行于背面玻璃基板的短边的线与通过贯通孔的中心的线所成的角度为±50°以内的贯通孔5的内周面的区域，更优选为±25°以内的贯通孔5的内周面的区域，特别优选为±10°以内的贯通孔5的内周面的区域。

〔开孔加工的控制处理〕

图8是用于说明控制装置执行的开孔加工的控制处理的流程图。在图8的S11中，控制装置72当确认到向开孔加工装置10的工作台20、夹紧工作台18装填母玻璃基板G而保持在规定位置的情况时，进入S12，对形成在各钻头24、28的前端的磨削部120的外周进行计测。需要说明的是，该计测方法如前述那样通过各激光干涉计62、64向磨削部120的外周照射激光，计测与各钻头24、28的各规定角度间隔的转动角度对应的到照射位置为止的距离，并将该计测值存储于存储器73。

在接着的S13中，与按照各激光干涉计62、64的计测值使各钻头24、28沿着旋转方向每转动规定角度（例如，5°～10°）同步地运算与该磨削部120的照射位置的距离，当得到该照射位置的钻头半径的计测数据时，制成例如基于与图6所示的各钻头的转动角度对应的钻头半径的计测数据的数据映射，而存储于存储器73。即，从S12到此为止为检测钻头的旋转时的最大半径的位置的第一工序。而且，参照前述的图7B所示的孔5的周向的安全区域的范围，基于该数据映射，以加工时的所述钻头的最大半径位置处于形成于母玻璃的贯通孔的安全区域的方式，根据作用于母玻璃基板G的热应力引起的拉伸应力的作用方向而设定所述钻头的最大半径位置（第四工序）。

接着，进入S14，从上述数据映射抽出上述设定的各钻头24、28的最大半径位置的转动角度（最大半径位置的周向地址）而存储于存储器73（第五工序）。在接着的S15中，使各钻头24、28向母玻璃基板G侧进给而开始开孔加工（参照图2B的步骤2）。

当各钻头24、28对母玻璃基板G的开孔加工开始时，在S16中检查上表面侧的上孔40的深度是否达到预先设定的加工深度H1。在S16中，在上孔40的深度达到了加工深度H1之后，进入S17，使第一钻头24的旋转停止（第二工序）。需要说明的是，在第一钻头24的前端达到母玻璃基板G的规定深度之后，可以使第一钻头24的旋转停止，或者也可以使第一钻头24的旋转速度减速至1r/min～5r/min的低速旋转。

在接着的S18中，根据第一电动机旋转检测器74的检测信号而读入旋转轴44的旋转方向的停止角度位置。接着，进入S19，使由上述第一电动机旋转检测器74检测到的旋转轴44的停止角度位置（停止位置的周向地址）即第一钻头24的停止角度位置对照存储在前述的存储器73的数据库中的数据映射，检查该第一钻头24的最大半径位置（最大半径的周向地址）是否处于前述的贯通孔5的内周面的安全区域（区域β）的范围内（第六工序）。

在S19中，在第一钻头24的最大半径位置处于前述的贯通孔5的内周面的应力集中区域（区域α）的范围内时（为否时），进入S20，使直接连结有第一钻头24的第一电动机42的旋转轴44转动例如角度80°（第三工序）。需要说明的是，此时的转动角度并不局限于80°，若是比区域α的中心角范围=40°大的角度，则能够使第一钻头24的最大半径位置移动到安全区域（区域β）。

然后，重复进行前述的S17～S19的处理。而且，在上述S19中，在使第一电动机42的旋转停止的时刻，第一钻头24的最大半径位置处于前述的贯通孔5的内周面的安全区域（区域β）的范围内的情况下（为是时），不进行上述S20的电动机控制处理，而进入S21。在该S21中，经由上侧直动引导件50而使第一电动机42上升，将第一钻头24从母玻璃基板G的上孔40向上方拉抜（第三工序：参照图2C的步骤3）。由此，能够防止拔出第一钻头24时的筋状缺陷产生在贯通孔5的内周面的应力集中区域（区域α）的情况。而且，第一钻头24的拔出优选以例如10mm/s～40mm/s的速度进行。

在接着的S22中，检查下表面侧的下孔26的深度是否达到预先设定的加工深度H2。在S22中，在下孔26的深度达到了加工深度H2之后（参照图2D的步骤4），进入S23，使第二钻头28的旋转停止（第二工序）。需要说明的是，在第二钻头28的前端达到了母玻璃基板G的规定深度之后，可以使第二钻头28的旋转停止，或者也可以将第二钻头28的旋转速度减速成1r/min～5r/min的低速旋转。

在接着的S24中，由第二电动机旋转检测器75的检测信号读入旋转轴32的停止角度位置。接着，进入S25，使由上述第二电动机旋转检测器75检测到的旋转轴32的停止角度位置即第二钻头28的停止角度位置对照存储在前述的存储器73的数据库中的数据映射，检查该第二钻头28的最大半径位置是否处于前述的贯通孔5的内周面的安全区域（区域β）的范围内（第六工序）。

在S25中，在第二钻头28的最大半径位置处于前述的贯通孔5的内周面的应力集中区域（区域α）的范围内时（为否时），进入S26，使直接连结有第二钻头28的第二电动机30的旋转轴32转动例如80°（第三工序）。需要说明的是，此时的转动角度并不局限于80°，若是比区域α的中心角范围=40°大的角度，则能够使第二钻头28的最大半径位置移动到安全区域（区域β）。

然后，重复进行前述的S23～S25的处理。而且，在上述S25中，在使第二电动机30的旋转停止的时刻第二钻头28的最大半径位置处于前述的贯通孔5的内周面的安全区域（区域β）的范围内的情况下（为是时），不进行上述S26的电动机控制处理，而进入S27。在该S27中，经由下侧直动引导件38而使第二电动机30下降，将第二钻头28从母玻璃基板G的孔26向下方拉抜（第三工序：参照图2E的步骤5）。由此，能够防止拔出第二钻头28时的筋状缺陷产生在贯通孔5的内周面的应力集中区域（区域α）。而且，第二钻头28的拔出优选以例如10mm/s～40mm/s的速度进行。

在接着的S28中，检查贯通孔5的加工数是否全部加工。例如，如前述的图5所示，在与6张画面尺寸对应的母基板200的情况下，在六个部位加工贯通孔5。贯通孔5的加工数比6少时（为否时），在六个部位加工贯通孔5之前反复进行S15～S28的控制处理。

另外，在S28中，在贯通孔5的加工数全部已加工时（为是时），进入S29，从开孔加工装置10的工作台20、夹紧工作台18取出开孔加工结束后的母玻璃基板G，并使未加工的新的母玻璃基板200由工作台20、夹紧工作台18保持。需要说明的是，母玻璃基板200的更换作业由母玻璃基板搬运用机器人进行。

在接着的S30中，检查是否到达了钻头使用次数或由钻头加工时间规定的钻头更换时期。在S30中，在当前使用的各钻头24、28达到钻头更换时期时（为是时），进行各钻头24、28的更换作业。

并且，在S31中，将存储在存储器73中的该各钻头24、28的映射数据消去。在进行各钻头24、28的更换作业时，下一次从S11的控制处理进行。

如此，计测各钻头24、28的最大半径位置，在开孔加工后，使各钻头24、28的旋转停止，在由各电动机旋转检测器74、75的检测信号而得到的停止位置（周向地址）处于贯通孔5的内周面的安全区域（区域β）时，防止由于将各钻头24、28从贯通孔5拉抜而拔出各钻头24、28时的筋状缺陷产生在贯通孔5的内周面的应力集中区域（区域α）的情况，能够将烧成工序中的热应力引起的母玻璃基板G的破裂防患于未然。

详细地而且参照特定的实施方式说明了本发明，但不脱离本发明的主旨和范围而能够进行各种修正、变更的情况对于本领域技术人员而言自不必说。

本申请基于2010年10月20日提出申请的日本专利申请2010-235885，并将其内容作为参照而援引于此。

标号说明

10     母玻璃基板开孔加工装置

12     夹紧装置

14     下孔加工装置

16     上孔加工装置

18     夹紧工作台

20     工作台

22     夹紧板

24     第一钻头

26     下孔

28     第二钻头

30     第二电动机

32、44 旋转轴

34、46 支架

36     下侧电动机安装部

38     下侧直动引导件

40     上孔

42     第一电动机

48     上侧电动机安装部

50     上侧直动引导件

60     钻头计测部

62     第一激光干涉计

64     第二激光干涉计

66     激光位置检测器

70     钻头旋转停止位置控制部

72     控制装置

73     存储器

74     第一电动机旋转检测器

75     第二电动机旋转检测器

76     第一电动机驱动器

77     第二电动机驱动器

120    磨削部

121    前端部

122    倒角

124    外周部

130    柄

200    母玻璃基板

210    显示区域

220    搬运用基体

230    加热炉

Claims (5)

1.一种母玻璃基板开孔加工方法，是使旋转的钻头向母玻璃基板侧移动而对所述母玻璃基板加工孔的等离子显示板用的母玻璃基板开孔加工方法，其中，所述母玻璃基板开孔加工方法具有如下工序：

检测所述钻头的旋转时的最大半径的位置的第一工序；

在向所述母玻璃基板的开孔加工结束之后使所述钻头的旋转停止或减速的第二工序；及

在所述钻头的最大半径位置处于预先设定的所述孔的周向的安全区域时，进行所述钻头的拔出，在所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时，调整所述钻头的停止位置或减速位置的第三工序。

2.根据权利要求1所述的母玻璃基板开孔加工方法，还具有：

以使所述钻头的最大半径位置处于所述孔的所述安全区域的方式根据作用于所述母玻璃基板的热应力的作用方向来设定所述最大半径位置的第四工序；及

存储所述设定的最大半径位置的范围的第五工序。

3.根据权利要求1或2所述的母玻璃基板开孔加工方法，

还具有第六工序，所述第六工序是使向所述母玻璃基板的开孔加工结束并判定使旋转停止或减速后的所述钻头的最大半径位置是否处于所述孔的所述安全区域，

所述第三工序中，在所述第六工序中判定为所述钻头的最大半径位置处于所述孔的所述安全区域时进行所述钻头的拔出，在判定为所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时调整所述钻头的停止或减速位置。

4.一种母玻璃基板，是旋转的钻头沿着轴向移动而进行了开孔加工的等离子显示板用的母玻璃基板，其中，

在由所述钻头进行的开孔加工结束而所述钻头从所述母玻璃基板拔出时，在所述孔的内周壁产生的筋状缺陷形成在由热处理的热应力引起的拉伸力未作用的规定范围内。

5.一种背面玻璃基板，是旋转的钻头沿着轴向移动而进行了开孔加工的等离子显示板用的背面玻璃基板，其中，

在由所述钻头进行的开孔加工结束而所述钻头从所述背面玻璃基板拔出时，在至少一个所述孔的内周壁产生的筋状缺陷形成在平行于所述背面玻璃基板的短边的线与通过所述孔的中心的线所成的角度为±50°以内的所述孔的内周面的区域。

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