KR101046120B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈을 구비하는 하우징; 상기 하우징 내에서 이미지 센서를 탑재하며, 상기 이미지 센서의 주변에 위치하는 수동소자가 실장되도록, 상기 이미지 센서의 가장자리 외측에 형성되는 실장 홈을 구비하는 기판부; 및 상기 실장 홈에 충진되어 상기 수동소자의 실장 시에 발생되는 이물의 유동을 방지하게 하는 수지부;를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근에 이르러, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 개인휴대단말기는 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있다.

이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 개인휴대단말기가 최근의 슬림화, 박형화 추세에 따라 단말기 본체 내에 장착되는 카메라 모듈도 역시 소형화, 슬림화가 지향되고 있다.

또한, 이전의 카메라 모듈은 전원 인가 시에 발생되는 노이즈 등을 감쇄하기 위해 캐패시터를 사용하는 등 여러 가지 기능적인 측면에 의해서 수동 소자들이 실장되고 있다.

이때, 상기 수동 소자들을 실장하는 공정에서는 다수의 이물들이 발생하게 되며, 이러한 이물들이 이미지 센서에 형성된 이미지 영역의 픽셀 위로 올라가게 되면, 카메라 모듈에 촬상 화면에 흑점이나 색점 불량과 같은 심각한 문제점이 발생할 수 있다.

따라서, 카메라 모듈의 기술들에서는 이러한 이물들이 이미지 센서의 이미지 영역으로의 유동을 방지하는 것이 중요하며, 현재에는 상기 이물들을 제거하기 위한 세정 공정을 별도로 행하게 된다.

그러나, 상기 이물을 없애기 위해서 별도의 세정 과정을 거치더라도, 이미지 센서의 주변에는 여전히 제거되지 않은 이물들이 존재하게 되고, 제거되지 않은 이물들이 이미지 영역으로 이동하여 여전히 촬상 화면에 흑점이나 색점 불량을 발생시킬 수 있다. 따라서, 이미지 센서 주변에 부착된 이물들이 이미지 센서 상으로 이동하는 것을 방지할 수 있는 기술이 요구된다.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 이미지 센서 상으로 이물들이 유동하는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈을 구비하는 하우징; 상기 하우징 내에서 이미지 센서를 탑재하며, 상기 이미지 센서의 주변에 위치하는 수동소자가 실장되도록, 상기 이미지 센서의 가장자리 외측에 형성되는 실장 홈을 구비하는 기판부; 및 상기 실장 홈에 충진되어 상기 수동소자의 실장 시에 발생되는 이물의 유동을 방지하게 하는 수지부;를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 실장 홈은 와이어 본딩에 의해서 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 패드부로부터 외부로 이격된 부분에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 실장 홈에는 와이어 본딩에 의해서 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 패드부가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 수지부는 에폭시를 사용하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 수지부는 상기 실장 홈에 충진되는 높이가 상기 기판부의 표면보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 실장 홈은 상기 이미지 센서의 측단부가 상기 실장 홈의 상부에 위치하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 기판부에 형성되는 실장 홈에 수동 소자가 실장된 후에 별도의 수지부를 실장 홈에 충진시키므로 수동 소자를 실장 시에 발생되는 이물들이 고착화될 수 있으며, 이에 따라 이물이 이미지 영역의 픽셀 위에 올라가서 발생하는 흑점, 색점 불량을 개선할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에 관하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기 능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈의 기판부를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(112), 하우징(114), 이미지 센서(116), IR 필터(미도시), 기판부(120) 및 수지부(130)를 포함할 수 있다.

렌즈 배럴(112)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다.

이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 이러한 렌즈 배럴(112)에 배치되는 렌즈들은 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 구비할 수도 있다.

그러나, 렌즈 배럴(112)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다.

또한, 상기 카메라 모듈은 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변 형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수도 있다.

하우징(114)은 내부에 상기 렌즈 배럴(112)과 결합되는 배럴수용 홈을 포함하며, 기판부(120)의 상부에 배치된다. 그리고, 렌즈 배럴(112)의 외부 면에 형성된 수나사부와 나사결합될 수 있는 암나사부가 내부공의 내주면에 형성될 수 있다.

이러한 구조에 의해서, 상기 렌즈 배럴(112)은 위치 고정된 카메라 본체(110)에 대하여 광축 방향으로 렌즈와 더불어 이동되며, 렌즈와 이미지 센서(116) 간의 초점 거리를 변화시킴으로써 초점 조정 작업을 수행할 수 있다.

본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(114)의 내부에는 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(미도시)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.

이미지 센서(116)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.

그리고, 이미지 센서(116)는 기판부(120)의 상부 면에 와이어 본딩 방식으로 탑재될 수 있다. 그러나, 기판부와 전기적으로 연결되는 방식은 와이어 본딩 방식에 한정되는 것은 아니다.

기판부(120)는 상부에 장착된 이미지 센서(116)가 하우징(114)의 내부 공간에 배치되도록 하우징(114)의 저면과 부착될 수 있다. 따라서, 이렇게 결합된 카메라 모듈은 개인휴대단말기에 내장되어 카메라 촬영을 하게 된다.

그리고, 기판부(120)의 표면에는 이미지 센서(116) 주변에 위치하는 수동 소 자(124)를 장착하기 위한 실장 홈(122)이 형성될 수 있다.

이때, 실장 홈(122)은 복수 개의 수동 소자(124)를 실장하도록 이미지 센서(116) 주변에 형성될 수 있다. 그리고, 실장 홈(122)에는 이미지 센서(116)를 전기적으로 연결시키는 와이어와 연결되는 패드부가 형성될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 수지부를 설명하기 위한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 기판부(120)에 형성된 실장 홈(122)에는 수동 소자(124)가 장착될 수 있다. 여기서, 수동 소자(124)는 이미지 센서(116)에서 결상한 이미지 신호를 처리하거나 오토 포커싱 등을 수행하는 부품일 수 있다. 그러나, 수동 소자(124)는 이에 한정되지 않으며 다른 기능을 가진 소자일 수 있다.

그리고, 수지부(130)는 실장 홈(122)보다 높은 높이로 충진될 수 있으며, 상기 실장 홈(122)에 충진된 후에는 경화되어 수동 소자(124)의 실장 시에 발생되는 이물의 유동을 방지하게 한다.

이때, 수지부(130)는 접착성 에폭시일 수 있으며, 이를 도포한 후에 경화되는 에폭시에 의해서 이물들이 고착되는 효과가 있다.

그리고, 도 3에서 도시된 바와 같이, 실장 홈(122)은 이미지 센서(116)의 측단부가 실장 홈(122)의 상부에 위치하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이러한 실장 홈(122)에 의해서 이미지 센서(116)의 실장 면이 안내될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서(116)를 실장 하는 공정이 보다 용이할 수 있다.

이때, 수지부(130)는 실장 홈(122)에 충진되는 높이가 기판부(120)의 표면보다 높게 형성될 수 있다(ⓐ). 따라서, 수지부(130)가 기판부(120)의 코너보다 높게 형성되어 이물들이 유동하는 것을 방지하는 장애물이 되므로 기판부(120) 주변에 발생되는 이물들이 이미지 센서(116)로 이동하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판부(120)에 형성되는 실장 홈(122)에 수동 소자(124)가 실장된 후에 수지부(130)를 실장 홈에 충진시키므로 수동 소자(124)를 실장 시에 발생되는 이물들을 고착시킬 수 있으며, 이에 따라 이미지 영역의 픽셀 위에 올라가서 발생하는 흑점, 색점 불량을 개선할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 기판부(220)에 형성되는 실장 홈(232)은 수동 소자(134)가 장착되는 크기로 형성될 수 있다.

따라서, 앞선 실시예와 다르게 이미지 센서(116)를 전기적으로 연결시키는 와이어는 기판부(220) 상부에 형성되는 패드와 연결되게 된다.

이때, 실장 홈(232)에는 수동 소자(134)를 장착한 후에 수지부(230)가 충진되게 된다. 이러한 공정에 의해서 충진된 수지부(230)는 경화되어 수동 소자(134)를 실장 시에 발생되는 이물들이 유동하는 것을 방지하게 된다.

이에 따라 이미지 영역의 픽셀 위에 올라가서 발생하는 흑점, 색점 불량을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

도 2는 도 1의 카메라 모듈의 기판부를 설명하기 위한 사시도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 수지부를 설명하기 위한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

112.... 렌즈 배럴 114.... 하우징

120.... 기판부 130.... 수지부

Claims (6)

1. 렌즈 모듈을 구비하는 하우징;

   상기 하우징 내에서 이미지 센서를 탑재하며, 상기 이미지 센서의 주변에 위치하는 수동소자가 실장되도록, 상기 이미지 센서의 가장자리 외측에 형성되는 실장 홈을 구비하는 기판부; 및

   상기 실장 홈에 충진되어 상기 수동소자의 실장 시에 발생되는 이물의 유동을 방지하게 하는 수지부;

   를 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 실장 홈은 와이어 본딩에 의해서 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 패드부로부터 외부로 이격된 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 실장 홈에는 와이어 본딩에 의해서 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 패드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제1항에 있어서,

   상기 실장 홈은 상기 이미지 센서의 측단부가 상기 실장 홈의 상부에 위치하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,

   상기 수지부는 에폭시를 사용하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제1항에 있어서,

   상기 수지부는 상기 실장 홈에 충진되는 높이가 상기 기판부의 표면보다 높은 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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