KR100778023B1

KR100778023B1 - 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치

Info

Publication number: KR100778023B1
Application number: KR1020070053755A
Authority: KR
Inventors: 명윤경
Original assignee: 주식회사 일창프리시젼
Priority date: 2007-06-01
Filing date: 2007-06-01
Publication date: 2007-11-21
Also published as: WO2008147018A1

Abstract

본 발명은 한정된 공간 내에 설치되는 외장규격을 만족시키면서 열교환을 위한 표면적이 배증되고 방열 냉각기류의 속력을 증가시키므로 방열성능이 획기적으로 향상됨과 아울러 생산성도 향상되도록 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명은 고정수단을 통하여 메모리모듈의 전ㆍ후면 중 어느 일면 또는 양면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 상기 히트싱크는 내부에 냉각기류 증속을 위한 유로를 구비하며 메모리모듈에 접하는 평탄면을 포함하여 형성된 튜브형 히트싱크로 구성됨을 특징으로 한다.

Description

냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치{A RADIATER OF MEMORY MODULE HAVING COOLING AIRSTREAM TUBE}

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 사시도

도 2는 본 발명에 따른 일 실시예의 설치상태도

도 3은 도 2의 종단면도

도 4는 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 5는 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 6은 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 7은 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 8은 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 9는 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 10은 본 발명에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

도 11은 종래기술에 따른 일 실시예의 구성도

도 12는 종래기술에 따른 일 실시예의 히트싱크의 구성도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 본 발명의 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치

2: 메모리모듈 10: 튜브형 히트싱크 11: 평탄면

12: 외측면 15: 유로 17: 격벽

19: 방열핀 30: 접착패드

본 발명은 메모리모듈의 방열장치에 관한 것으로서, 특히 히트싱크가 튜브형으로 형성됨으로써 한정된 공간 내에 설치되는 외장규격을 만족시키면서 열교환을 위한 표면적이 배증되고 방열 냉각기류의 속력을 증가시키므로 방열성능이 획기적으로 향상됨과 아울러 생산성도 향상되도록 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치에 관한 것이다.

반도체 기술의 눈부신 발달로 메모리모듈의 고성능화 및 고속화가 증대됨과 아울러 기판이 경량 박형화되는 한편 이에 비례하여 발열량이 증대됨에 따라 메모리모듈 방열장치의 중요성이 더욱 강조되고 있으며 특히 방열성능 향상에 초점이 모아지고 있다.

이와 같은 메모리모듈 방열장치의 방열성능은 히트싱크의 표면적 크기와 함께 열교환 냉각기류의 속력에 의하여 좌우된다고 할 수 있으나 한정된 공간 내에 설치되어야 하는 제약으로 어려움이 있었다.

종래기술의 메모리모듈 방열장치(100)는 도 11에 도시된 바와 같이, 메모리 모듈(2) 전ㆍ후면에 각각 히트싱크가 열전도 특성을 갖는 접착패드(130)를 통하여 히트싱크(110A)(110B)가 접착되고, 상기 전ㆍ후면의 히트싱크를 고정하는 클립(150)이 부여되어 구성된다.

상기 히트싱크는 평판 플레이트형 외에 평판체에 방열핀(115)이 일정 간격으로 다수 형성된 날개형(110C)(도 12 참조)이 개시되어 있기도 하다.

그런데, 종래기술에서는 상기와 같이 히트싱크(110)가 플레이트형태로 형성됨으로써 방열성능 향상에 한계가 있었다.

즉, 상기 히트싱크는 메모리모듈에서 한정된 공간 내에 설치되어야 하므로 공간점유에 따른 크기의 제약이 따르므로 상기 플레이트형은 물론이고 날개형의 경우에도 표면적 확장에 한계가 있을 뿐 만 아니라 냉각기류 속력이 미미하여 열기가 정체되므로 방열성능이 따라주지 못하고 메모리모듈의 고성능화에 부응하지 못하여 반도체 기기의 운용에 지장을 주고 수명을 단축시키는 문제점이 있었다.

한편으로 종래기술은 평판체를 소정의 형상으로 타발하고 압입하여 요철을 형성한 후 다시 여러 차례의 절곡공정이 수반되므로 여러 벌의 금형을 필요로 하고 생산성이 오르지 않아 제조비용을 상승시키는 어려움이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 한정된 공간 내에 설치되는 외장규격을 만족시키면서 열교환을 위한 표면적이 배증되고 방열 냉각기류의 속력을 증가시키므로 방열성능이 획 기적으로 향상됨과 아울러 생산성도 향상되도록 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치는 고정수단을 통하여 메모리모듈의 전ㆍ후면 중 어느 일면 또는 양면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서,

상기 히트싱크는 내부에 냉각기류 증속을 위한 유로를 구비하며 메모리모듈에 접하는 평탄면을 포함하여 형성된 튜브형 히트싱크로 구성됨을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 일 실시예의 설치상태도, 도 3은 도 2의 종단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치는 고정수단(30)을 통하여 메모리모듈(2)의 전ㆍ후면 중 어느 일면 또는 양면에 취부되어 메모리모듈(2)에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 상기 히트싱크는 내부에 냉각기류 증속을 위한 유로(15)를 구비하며 메모리모듈(2)에 접하는 평탄면(11)을 포함하여 형성된 튜브형 히트싱크(10)로 구성되는 것이다.

여기서, 상기 튜브형 히트싱크(10)는 판형에 가까운 납작한 형태로 이루어짐이 바람직하다

상기 튜브형 히트싱크(10)는 유로(15)가 하나의 통합된 관로로 형성되거나 도 4에 도시된 바와 같이, 격벽(17)이 구비되어 복수 관로로 형성되어도 무방하다.

상기 격벽(17)은 소정 간격으로 복수 형성됨이 바람직하다.

또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면(11)에 대향하는 외측면(12)이 상기 평탄면(11)에 접하기까지 굴곡형성되면서 유로(15)가 복수 개소에 형성될 수도 있다. 이때, 상기 외측면(12)의 일부는 격벽을 겸하게 된다.

또한, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면(11)에 대향하는 외측면(12)에 방열핀(19)이 복수 돌출형성될 수도 있다.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면 좌우 측단에 귀(耳)부(11a)가 구비되며 상기 귀부(11a)에 좌우방향 조립 안내를 위한 좌우가이드(11b)(11c)가 절곡 돌출형성되고, 상단에는 메모리모듈(2)에 조립시 상하방향 안내 스토퍼로 기능하기 위하여 절곡 돌출되는 상하방향 가이드(11d)가 일 개소 이상 형성되어도 무방하다.

또한, 상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면에 대향하는 외측면에 고정수단의 조립을 안내하기 위한 클립가이드부(12a)가 형성될 수 있다(도 10 참조).

상기 귀부(11a), 좌우가이드(11b)(11c), 상하방향가이드(11d), 클립가이드 부(12a) 등의 형성은 튜브형 소재에서 일부를 절취하여 절곡형성되어도 무방하며 메모리모듈에 조립시 정확한 위치에 취부되도록 안내한다.

한편, 상기 고정수단(30)은 열전도특성이 강한 접착패드(31)만을 이용할 수도 있으며(도 1, 2 참조), 여기에 더하여 다양한 형태의 고정클립(33)이 사용되어도 무방하다.

이와 같은 본 발명에 따른 튜브형 히트싱크(10) 소재는 알루미늄 또는 알루미늄 합금재를 압출방식으로 제조함이 바람직하다.

그리고 압출된 튜브형 소재 원단에 아노다이징 공법 등을 이용하여 표면처리 후 절단하여 사용할 수도 있으며 상기 귀부(11a) 등의 형성을 위한 후속공정이 따를 수 있다.

튜브형 히트싱크의(10) 표면처리는 절단 후에 수행되어도 무방하다.

본 발명에 따른 튜브형 히트싱크(10)는 판체를 판금기법으로 절곡 형성할 수도 있다.

이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치(1)의 작용상태를 살펴본다.

본 발명은 메모리모듈 방열장치의 히트싱크가 튜브형으로 형성됨으로써 한정된 공간을 점유하면서도 열교환을 위한 표면적이 종래기술의 플레이트형에 비하여 배증됨과 아울러 유로(15)가 형성됨으로써 방열 냉각기류를 증속시켜 열교환이 효율적으로 이루어지고 방열성능을 현저히 향상시키게 된다.

여기에 더하여 튜브형 히트싱크(10)의 유로(15)가 격벽(17)을 통하여 복수의 관로로 형성되거나(도 4 참조) 또는 외측면(12)이 평탄면(11)에 접하기까지 굴곡형성되면서 복수로 형성될 경우(도 6, 7 참조) 열교환면적이 더욱 확장되고, 베르누이의 원리에 의하여 냉각기류의 속력이 더욱 증가된다.

즉, 상기 격벽(17)이 형성됨으로써 열교환면적이 확장됨과 아울러 유로(15)의 전체 단면적이 줄어들어 좁은 통로를 흐를 때 열교환 냉각기류의 속력이 증가하는 현상이 나타나게 되는 것이다.

이와 같이 냉각기류의 속력이 증가됨에 따라 열교환이 신속하게 이루어져 방열성능이 획기적으로 향상되고 고성능 메모리모듈의 방열을 원활하게 수행하게 된다.

또한, 압출방식으로 제조된 튜브형 코일원단을 절단하는 간단한 공정으로 튜브형 히트싱크(10) 완제품 생산이 가능하므로 생산성이 획기적으로 향상된다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치는 히트싱크가 튜브형으로 형성됨으로써 한정된 공간에서 열교환 표면적이 배증됨과 아울러 방열 냉각기류의 속력을 증가시키는 유로가 형성되어 냉각 열교환이 신속하게 이루어지고 방열성능이 획기적으로 향상되어 차세대 고성능 메모리모듈의 방열을 원활하게 수행하는 뛰어난 효과가 있다.

또한, 제조공정이 간단하여 생산성을 현저히 향상시키는 이점이 있다.

Claims

고정수단(30)을 통하여 메모리모듈(2)의 전ㆍ후면 중 어느 일면 또는 양면에 취부되어 메모리모듈(2)에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서,

상기 히트싱크는 내부에 냉각기류 증속을 위한 유로(15)를 구비하며 메모리모듈(2)에 접하는 평탄면(11)을 포함하여 형성된 튜브형 히트싱크(10)로 구성됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 튜브형 히트싱크(10)는 유로(15)가 하나의 통합된 관로로 형성되거나 격벽(17)이 구비되어 복수 관로로 형성됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면(11)에 대향하는 외측면(12)이 상기 평탄면(11)에 접하기까지 굴곡형성되면서 유로(15)가 복수 개소에 형성됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면(11)에 대향하는 외측면(12)에 방열핀(19)이 복수 돌출형성됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면 좌우 측단에 귀(耳)부(11a)가 구비되며 상기 귀부(11a)에 좌우방향 조립 안내를 위한 좌우가이드(11b)(11c)가 절곡 돌출형성되고, 상단에는 메모리모듈(2)에 조립시 상하방향 안내 스토퍼로 기능하기 위하여 절곡 돌출되는 상하방향 가이드(11d)가 일 개소 이상 형성됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 튜브형 히트싱크(10)는 상기 평탄면에 대향하는 외측면에 고정수단의 조립을 안내하기 위한 클립가이드부(12a)가 형성됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.
청구항 1에 있어서,

상기 튜브형 히트싱크(10)의 소재는 알루미늄 또는 알루미늄 합금재를 압출방식으로 제조하여 됨을 특징으로 하는 냉각기류 증속 메모리모듈 방열장치.