KR100975934B1 - 방열장치 - Google Patents
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Description
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- 열원과 열적으로 접촉되는 베이스와,상기 베이스의 일면에 일체로 소정의 폭과 두께를 가지는 판상으로 다수개가 일정 간격을 가지도록 연장형성되는 방열핀과,일단부가 상기 베이스의 내부에 삽입되고 타단부가 상기 방열핀을 관통하여 설치되는 히트파이프와,상기 방열핀과 열교환하여 열을 전달받도록 상기 방열핀의 일측에서 타측 방향으로 기류를 형성하는 팬유니트를 포함하여 구성되고,상기 베이스에 구비된 방열핀의 폭방향 양단으로 개구되게 형성된 케이싱이 구비되는데, 상기 케이싱과 베이스에 의해 구획되는 공간을 관통하여 상기 팬유니트에 의해 형성된 기류가 통과하며,상기 히트파이프는 상기 방열핀을 상기 팬유니트에 의해 형성되는 기류의 방향과 직교하는 방향으로 관통하고,상기 베이스와 방열핀은 알루미늄을 압출하여 형성함을 특징으로 하는 방열장치.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030073192A KR100975934B1 (ko) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 방열장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030073192A KR100975934B1 (ko) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 방열장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050037908A KR20050037908A (ko) | 2005-04-25 |
KR100975934B1 true KR100975934B1 (ko) | 2010-08-16 |
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ID=37240500
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020030073192A KR100975934B1 (ko) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 방열장치 |
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Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100975934B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101005857B1 (ko) * | 2008-11-12 | 2011-01-05 | 이원기 | 열교환기 제조 방법 |
KR200465921Y1 (ko) * | 2010-05-27 | 2013-03-25 | 충-시엔 후앙 | 히트 싱크 모듈 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000161880A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | ヒートパイプ式冷却器 |
JP2003110072A (ja) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Fujikura Ltd | ヒートパイプ式ヒートシンク |
KR20030079166A (ko) * | 2002-04-02 | 2003-10-10 | 주식회사 에이팩 | 열흡수블럭과 히트파이프 조립방법 및 그 조립체 |
-
2003
- 2003-10-20 KR KR1020030073192A patent/KR100975934B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000161880A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | ヒートパイプ式冷却器 |
JP2003110072A (ja) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Fujikura Ltd | ヒートパイプ式ヒートシンク |
KR20030079166A (ko) * | 2002-04-02 | 2003-10-10 | 주식회사 에이팩 | 열흡수블럭과 히트파이프 조립방법 및 그 조립체 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050037908A (ko) | 2005-04-25 |
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