KR100770424B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- 중앙부에 오목부가 형성된 프레임;상기 오목부의 저면에 장착되는 하나 이상의 LED 칩; 및상기 오목부에 충진되고, 그 상면이 동심원 형태의 연속된 프리즘 요철로 형성된 렌즈;를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 오목부의 측면은 상향 확대되는 테이퍼 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 프레임의 상단 개구부는 원형상으로 형성되고, 상기 렌즈의 하단 테두리는 상기 프레임의 상단 개구부 형상과 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 렌즈는 투명한 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 프리즘 요철은 상기 렌즈의 상면 중앙에서 외곽으로 동심원을 이루는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제5항에 있어서,상기 프리즘 요철은 등간격으로 동심원을 이루는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 중앙부에 오목부가 형성된 프레임;상기 오목부의 저면에 장착되는 하나 이상의 LED 칩; 및상기 오목부에 충진되고, 그 상면이 프레넬 렌즈면으로 형성된 렌즈;를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 제7항에 있어서,상기 오목부의 측면은 상향 확대되는 테이퍼 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제7항에 있어서,상기 프레임의 상단 개구부는 원형상으로 형성되고, 상기 렌즈의 하단 테두리는 상기 프레임의 상단 개구부 형상과 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제7항에 있어서,상기 렌즈는 투명한 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 중앙부에 오목부가 형성된 프레임;상기 오목부의 저면에 장착되는 하나 이상의 LED 칩; 및상기 오목부에 충진되고, 그 상면이 평판형 돔 렌즈;를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 제11항에 있어서,상기 오목부의 측면은 상향 확대되는 테이퍼 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제11항에 있어서,상기 프레임의 상단 개구부는 원형상으로 형성되고, 상기 렌즈의 하단 테두리는 상기 프레임의 상단 개구부 형상과 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제11항에 있어서,상기 렌즈는 투명한 수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 프레임의 오목부에 하나 이상의 LED 칩을 장착하는 준비 단계;상기 오목부에 수지를 주입하는 디스펜싱(dispensing) 단계;상기 수지의 상면을 스탬프로 각인하는 임프린팅(imprinting) 단계; 및상기 스탬프를 제거하는 분리 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 임프린팅 단계 이후에 수행되고, 상기 스탬프가 각인된 상태로 수지를 굳히는 경화 단계를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 수지와 상기 스탬프 사이에는 분리를 촉진하는 이형제(release agent)가 구비되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 스탬프의 저면은 동심원 형태의 연속된 프리즘 요철이 음각되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 스탬프의 저면은 프레넬 렌즈면이 음각되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 스탬프의 저면은 평판형 돔 렌즈 형상이 음각되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 수지는 에폭시 또는 고무 또는 실리콘 계열의 투명한 수지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
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