KR100763837B1

KR100763837B1 - 인쇄회로기판 제조방법

Info

Publication number: KR100763837B1
Application number: KR1020060066946A
Authority: KR
Inventors: 이춘근; 홍명호; 나승현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-07-18
Filing date: 2006-07-18
Publication date: 2007-10-05
Also published as: US7653990B2; US20080016686A1; CN101111129A; JP4486660B2; JP2008028368A; US20090183903A1; CN101111129B

Abstract

인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. (a) 회로패턴 데이터를 사용하여 회로패턴 데이터에 상응하는 양각(陽刻) 패턴이 형성된 임프린팅 스탬퍼(imprinting stamper)를 제공하는 단계, (b) 절연층에 임프린팅 스탬퍼를 가압하여, 양각 패턴에 상응하는 음각(陰刻) 패턴을 형성하는 단계, 및 (c) 회로패턴 데이터를 사용하여 음각 패턴에 잉크젯 방식으로 도전성 잉크를 프린팅하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 임프린트 방식으로 가공한 홈에 도전성 잉크를 주입함으로써, 원하는 두께의 회로패턴의 구현이 가능하고, 금속이 함유된 도전성 잉크의 소성 과정에서 잉크의 번짐 및 패턴형상의 왜곡을 방지할 수 있다. 또한, 임프린팅 스탬퍼 제작에 사용된 회로패턴 CAD 데이터를 잉크젯 프린팅 공정에서 다시 활용할 수 있다.

임프린트, 잉크젯, 음각 패턴

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method of printed circuit board}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 임프린트 공정을 나타낸 흐름도.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 잉크젯 프린팅 공정을 나타낸 개념도.

도 3a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.

도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 임프린팅 스탬퍼 제조방법을 나타낸 순서도.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 흐름도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 임프린팅 스탬퍼 12 : 양각 패턴

20 : 절연층 22 : 기판

24 : 음각 패턴 26 : 회로패턴

30 : 잉크젯 헤드 32 : 도전성 잉크

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(printed circuit board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판을 의미한다. 컴퓨터 등 대부분의 전자제품에 사용되는 회로는 인쇄회로기판 상에 설치된다.

통상, 인쇄회로기판은, 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 동박을 적층하고, 동박이 잔존하여 회로패턴으로 형성되어야 하는 부분에만 선택적으로 에칭 레지스트가 인쇄되도록 한 후, 에칭액에 인쇄된 기판을 담그면 에칭 레지스트가 묻지 않은 부분만 선택적으로 에칭이 되며, 그 후에 에칭 레지스트를 제거하여 회로패턴을 형성하는 방식으로 제조된다. 후처리 공정으로서, 전자 부품이 실장되어야 하는 부분에 홀을 천공하고 솔더가 묻으면 안 되는 곳에는 솔더 레지스트를 도포하여 인쇄회로기판 제조를 완료한다.

최근에는, 절연기판에 회로패턴을 프린팅하는 방식으로서, 다음과 같이 다양한 방식들이 대두되었다. 첫째, 표면에 회로패턴에 상응하는 양각 패턴이 돌출 형성된 스템퍼(stamper)를 고분자 수지나 액상 모노머(monomer)에 열압착이나 압착시킨 후, 열이나 자외선(UV)으로 경화시킴으로써 스템퍼에 형성된 패턴을 고분자 수지에 전사하는 임프린팅(imprinting) 방식을 들 수 있다. 그러나, 수지에 전사된 패턴 내에 도금을 하여 회로패턴을 형성해야 한다는 한계가 있다.

둘째, 고분자, 금속 등 여러 가지 성분을 갖는 다양한 형태의 잉크를 잉크젯 헤드의 노즐을 이용하여 분사함으로써 원하는 회로패턴을 그리는 잉크젯 방식과, 셋째, 특정 패턴이 천공된 격자망 사이로 잉크를 밀어 넣어 회로패턴을 그리는 스텐실 방식을 들 수 있다. 그러나, 이 방식들은 잉크의 퍼짐성 등으로 인하여 원하는 두께의 회로패턴을 형성하기 곤란하다는 문제가 있다.

본 발명은 임프린트 기술을 적용하여 절연층에 음각 패턴을 형성하고, 잉크젯 방식으로 음각 패턴에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 일정 두께 이상의 회로패턴 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 회로패턴 데이터를 사용하여 회로패턴 데이터에 상응하는 양각(陽刻) 패턴이 형성된 임프린팅 스탬퍼(imprinting stamper)를 제공하는 단계, (b) 절연층에 임프린팅 스탬퍼를 가압하여, 양각 패턴에 상응하는 음각(陰刻) 패턴을 형성하는 단계, 및 (c) 회로패턴 데이터를 사용하여 음각 패턴에 잉크젯 방식으로 도전성 잉크를 프린팅하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

단계 (a)는, (d) 회로패턴 데이터에 상응하는 마스터 패턴이 음각으로 형성된 마스터 몰드(master mold)를 제작하는 단계, (e) 몰딩재가 마스터 패턴에 충전되도록 몰딩재를 마스터 몰드에 적층시키는 단계, 및 (f) 몰딩재를 마스터 몰드로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

단계 (d)는, (d1) 마스크 필름에 회로패턴 데이터를 인쇄하는 단계, 및 (d2) 실리콘 웨이퍼 또는 유리기판에 마스크 필름을 적층하고 선택적으로 식각하여 마스터 몰드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

몰딩재는 단량체(monomer) 및 폴리머 전구체 중 어느 하나 이상을 포함하며, 단계 (e)는, (e1) 몰딩재를 마스터 몰드에 도포하는 단계, (e2) 몰딩재에 마스터 패턴에 상응하는 패턴이 양각으로 형성되도록 몰딩재를 중합(polymerization)시키는 단계를 포함할 수 있다.

몰딩재는 폴리머(polymer)를 포함하며, 단계 (e)는, (e3) 몰딩재를 마스터 몰드에 적층하는 단계, (e4) 몰딩재를 가열하여 몰딩재에 마스터 패턴에 상응하는 패턴이 양각으로 형성되도록 몰딩재를 변형시키는 단계를 포함할 수 있다.

단계 (f) 이후에 임프린팅 스탬퍼의 표면에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 단계 (e)는, 마스터 패턴에 도금층이 충전되도록 마스터 몰드의 표면을 도금하는 단계를 포함할 수 있다. 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는 것이 바람직하다.

단계 (b)는, (b1) 기판에 절연층을 적층하고, 임프린팅 스탬퍼를 가압하는 단계, (b2) 임프린팅 스탬퍼를 이형(demold)하는 단계를 포함할 수 있다. 단계 (b2) 이후에, 절연층을 열처리하여 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 단계 (c)는, 도전성 잉크를 소성시키는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연층과, 회로패턴이 형성될 위치에 상응하여 절연층의 일부가 함입되도록 형성되는 음각 패턴과, 음각 패턴 내에 충전 되어 회로패턴을 이루는 도전성 잉크를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

음각 패턴은 회로패턴에 상응하는 양각 패턴이 형성된 임프린팅 스탬퍼를 절연층에 가압하여 형성될 수 있다. 도전성 잉크는 음각 패턴에 잉크젯 방식으로 프린팅될 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 잇점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 임프린트 공정을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 잉크젯 프린팅 공정을 나타낸 개념도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 임프린팅 스탬퍼(10), 양각 패턴(12), 절연층(20), 기판(22), 음각 패턴(24), 회로패턴(26), 잉크젯 헤드(30), 도전성 잉크(32)가 도시되어 있다.

본 실시예는 임프린트(imprint) 패턴 형성 기술에 잉크젯 프린팅 기술을 접목한 것으로, 특정 패턴이 양각으로 돌출되어 형성된 임프린팅 스탬퍼(10), 즉 스템퍼를 사용하여 고분자 수지에 해당 패턴을 임프린팅(imprinting)한 후, 전사된 음각 패턴(24), 즉 트렌치(trench))에 잉크젯 프린팅 방식을 적용하여 도전성 잉 크(32)를 주입함으로써 특정 패턴에 상응하는 회로패턴(26)을 구현하는 것을 특징으로 한다.

임프린트 기술은 기존의 기판공정에서 사용하는 포토 레지스트 적층, 에칭, 비아(via) 형성을 위한 드릴 등의 여러 공정을 하나의 임프린팅 공정으로 대체하여 절연성 필름(dielectrics film)에 회로패턴을 형성하는 기술이다.

임프린트 공법을 적용하여 미세 회로패턴(26)을 가공하기 위해서는, 도 1의 (a)와 같이 가공하고자 하는 미세 패턴이 양각으로 가공된 금형인 임프린팅 스탬퍼(10)를 절연층(20)에 적층하고, 도 1의 (b)와 같이 임프린팅 스탬퍼(10)를 절연층(20)에 압착하고 이형함으로써, 도 1의 (c)와 같이 비아홀(via hole)을 포함한 미세 패턴을 가공하는 기술이다. 이와 같은 임프린트 기술을 적용함으로써 미세 회로패턴(26)을 구현할 수 있으며, 복잡한 공정이 하나의 공정으로 대체되어 공정비용을 감소시킬 수 있다.

한편, 잉크젯 프린팅 기술은 주로 사무자동화(OA) 분야에서 사용되어 왔고 산업용으로는 포장재 마킹(marking)이나 의류 인쇄와 같은 분야에서 주로 사용되어 왔으나, 은 및 니켈 등의 나노 금속입자를 포함하는 기능성 잉크의 개발과 더불어 응용 가능성이 점차 확대되어, 현재에는 나노 금속입자를 포함하는 기능성 잉크를 사용하여 인쇄회로기판의 회로패턴 형성 등에 적용되고 있다.

즉, 잉크젯 프린팅에 의한 회로패턴 형성기술은, 도 2에 도시된 바와 같이, 미리 입력된 회로패턴(26) 데이터에 따라 잉크젯 헤드(30)를 이동시키면서 절연층(20) 상에 도전성 잉크(32)를 분사하여 회로패턴(26)이 인쇄되도록 하는 방식이 다.

현재의 잉크젯 방식은 다양한 형태의 잉크를 이용하여 다양한 모양의 패턴을 그릴 수 있으나, 원하는 만큼 두꺼운 패턴을 인쇄하는 데에는 한계가 있다. 전자 회로패턴(26)을 인쇄하는 과정에서는 일정 두께 이상의 금속 배선이 형성되어야 하는데, 이 부분에서 특히 문제점이 드러나는 실정이다. 본 실시예는 잉크젯 프린팅에 의한 회로패턴(26) 인쇄 공정에 임프린트 패턴 형성기술을 접목시켜 원하는 두께의 회로패턴(26)을 형성할 수 있도록 한 것이다.

임프린트 방식은 임프린팅 스탬퍼(10)에 형성되는 양각 패턴(12)으로 인하여, 절연층(20)에 원하는 두께의 음각 패턴(24)을 구현할 수 있는 방식이다. 다시 말해, 절연층(20) 상에 특정한 형태의 트랜치를 만들 수 있는 것이다.

따라서, 이러한 임프린트 방식을 적용하여 절연층(20)에 형성된 트렌치에, 잉크젯 방식을 이용하여 도전성 잉크(32)를 주입하게 되면, 잉크의 퍼짐성으로 인하여 회로패턴(26)이 번지는 문제도 막을 수 있고, 특정 깊이의 트렌치에 잉크가 트랩되기 때문에 소성과정에서도 회로패턴(26)의 형상이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 임프린팅 스탬퍼(10)를 형성하기 위해 사용한 회로패턴(26)의 CAD(computer aided design) 데이터를 잉크젯 프린팅 과정에서도 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있다.

도 3a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 임프린팅 스탬퍼 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 임프린팅 스탬퍼(10), 양각 패턴(12), 절연층(20), 기판(22), 음각 패턴(24), 회로패턴(26), 잉크젯 헤드(30), 도전성 잉크(32)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는, 먼저, 회로패턴 데이터를 사용하여 그에 해당하는 양각 패턴(12)이 형성된 임프린팅 스탬퍼(10)를 준비한다(100). 후술하는 바와 같이 임프린팅 스탬퍼(10)는 실리콘 웨이퍼 등을 식각하여 제조하므로 그 과정에는 회로패턴(26)에 관한 CAD 데이터가 사용되게 된다. 즉, 회로패턴(26)에 해당하는 패턴이 양각으로 돌출 형성되도록 임프린팅 스탬퍼를 제작하는 것이다.

도 3b에 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 임프린팅 스탬퍼를 제작하기 위해서는, 먼저, 마스터 몰드를 제작한다(102). 마스터 몰드는 임프린팅 스탬퍼를 제작하기 위한 틀에 해당하는 구조물로서, 실리콘 웨이퍼나 유리기판에 회로패턴 데이터에 해당하는 패턴을 음각으로 형성함으로써 제작된다. 마스터 몰드에 형성되는 음각의 패턴을 이하의 설명에서는 '마스터 패턴'이라고 한다.

실리콘 웨이퍼나 유리기판 등의 부재에 음각의 마스터 패턴을 형성하기 위해서는, 마스크 필름에 회로패턴 데이터를 인쇄하고(103), 회로패턴이 인쇄된 마스크 필름을 실리콘 웨이퍼 등의 부재에 적층하고 노광, 현상, 에칭 등 해당 부재에 적절한 선택적 식각 공정을 진행한다. 이로써 본 실시예에 따른 마스터 몰드가 형성된다(104).

다음으로, 마스터 몰드에 몰딩재를 라미네이션(lamination)하여 몰딩재가 마스터 패턴에 충전되도록 한다(105). 이는 몰딩재가 마스터 패턴에 따라 성형됨으로써 몰딩재의 표면에 마스터 패턴에 해당하는 양각의 패턴이 형성되도록 하는 것으로, 이와 같이 표면에 양각의 패턴이 성형된 몰딩재를 임프린팅 스탬퍼로 사용하기 위함이다.

마스터 몰드에 몰딩재를 적층하여 몰딩재를 성형하는 방법으로는, 액상의 단량체(monomer) 또는 폴리머 전구체를 중합(polymerization)하는 방법, 폴리머(polymer)를 적층한 후 가열하여 성형시키는 방법, 마스터 몰드에 도금을 하여 마스터 패턴에 도금층을 충전시키는 방법 등이 있다.

액상의 단량체 또는 폴리머 전구체를 중합하는 방법은, 몰딩재가 마스터 패턴에 충전되도록 액상의 몰딩재를 마스터 몰드에 도포한(106a) 후, 이를 표면에 양각의 패턴이 형성된 고형(固形)의 폴리머가 되도록 중합한다(107a). 전술한 바와 같이 마스터 패턴은 회로패턴에 상응하도록 형성되므로, 몰딩재의 표면에는 회로패턴에 해당하는 양각의 패턴이 형성되는 것이다.

폴리머를 적층한 후 가열하여 성형시키는 방법은, 폴리머인 몰딩재를 마스터 몰드에 라네이션한 후(106b), 폴리머에 열을 가하여 표면에 양각의 패턴이 형성된 폴리머로 변형되도록 한다(107b). 열을 제거하면 변형된 폴리머는 고형으로 경화되어 임프린팅 스탬퍼로 성형된다.

마스터 몰드에 도금을 하여 마스터 패턴에 도금층을 충전시키는 방법은, 전술한 방법들과 같이 폴리머를 중합시켜 몰딩재를 성형하는 것이 아니라, 직접 마스 터 패턴에 니켈 등을 도금하여(106c), 즉 몰딩재로서 도금층을 사용하여 임프린팅 스탬퍼를 성형하는 방법이다. 도금 재료로는 니켈 등의 금속으로 함으로써 반복되는 임프린트 공정에 견딜 수 있을 만한 재질의 금속으로 임프린팅 스탬퍼가 제조되도록 하는 것이 좋다.

이와 같이 다양한 방법으로 마스터 몰드에 몰딩재를 적층, 성형한 후에는 성형된 몰딩재를 마스터 몰드로부터 분리한다(108).

한편, 전술한 방법들 중 마스터 몰드에 폴리머를 라미네이션하여 폴리머 재질의 몰딩재를 성형한 후에는, 폴리머의 표면을 도금처리(109) 함으로써 임프린팅 스탬퍼의 제조가 완료된다. 폴리머를 성형하여 제조된 스탬퍼는 반복적으로 절연층에 임프린트 공정을 진행하여 회로패턴을 전사하기에는 강도 및 경도가 충분치 못할 수 있으므로, 폴리머의 표면에 금속재질의 도금층을 증착시킴으로써 임프린팅 스탬퍼가 충분한 경도를 갖도록 하는 것이다. 따라서, 니켈(Ni) 등 반복되는 임프린트 공정에 견딜 수 있을 만한 재질의 금속으로 폴리머의 표면을 도금하는 것이 좋다.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 임프린팅 스탬퍼의 제조공정을 정리하면, 마스크 필름(mask film) 상에 CAD 데이터를 사용하여 회로패턴(26)을 인쇄하고, 실리콘 웨이퍼 등의 부재에 회로패턴이 인쇄된 마스크 필름을 적층한 후, 회로패턴(26)이 인쇄되지 않은 부분만을 선택적으로 식각함으로써, 음각의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 제조한다.

다음으로, 마스터 몰드를 이용하여 단량체(monomer), 폴리머 전구체, 폴리 머(polymer)를 코팅한 후 고형화하여 폴리머 재질을 기반으로 하는 임프린팅 스탬퍼를 제조하거나, 또는 마스터 몰드에 금속 물질을 도금하여 음각의 패턴 내에 도금층이 충전되도록 한 후 도금층을 분리하여 금속 재질을 기반으로 하는 임프린팅 스탬퍼를 제조할 수 있다.

도 4의 (a)에 도시된 임프린팅 스탬퍼(10)에서 보는 바와 같이, 양각 패턴(12)은 회로패턴(26)뿐만 아니라 비아홀까지 포함하고 있으며, 임프린팅을 통해 절연층(20)에 회로패턴(26)과 비아홀에 대응되는 음각 패턴(24)이 동시에 형성되도록 하는 것이 좋다.

다음으로, 절연층(20)에 임프린팅 스탬퍼(10)를 가압하여, 양각 패턴(12)에 대응되는 음각 패턴(24)이 절연층(20)에 형성되도록 한다(110). 이러한 '임프린팅(imprinting)' 공정은, 도 4의 (a)와 같이 기판(22)에 음각 패턴(24)이 형성될 절연층(20)을 적층하고, 도 4의 (b)와 같이 임프린팅 스탬퍼(10)를 적층하여 가압하고(112), 가압에 의해 절연층(20)이 변형된 후에 도 4의 (c)와 같이 임프린팅 스탬퍼(10)를 이형시킨 후(114), 절연층(20)을 열처리하여 경화시켜(116), 절연층(20)에 음각 패턴(24)이 형성되도록 하는 단계로 이루어진다.

물론, 절연층(20)의 재질 등에 따라서는 임프린팅 스탬퍼(10)를 이형시키기 전에 절연층(20)을 열처리하여 일부 경화시킬 수도 있으며, 임프린팅 스탬퍼(10)를 이형시킨 후 음각 패턴(24)이 형성된 절연층(20)에 화학적 처리와 같은 후처리 공정을 적용할 수도 있다.

이와 같이 음각 패턴(24)이 형성된 절연층(20)에, 도 4의 (d)와 같이 잉크젯 방식으로 도전성 잉크(32)를 프린팅하여 음각 패턴(24) 내에 도전성 잉크(32)가 충전되도록 한 후, 도 4의 (e)와 같이 도전성 잉크(32)를 소성시켜 원하는 두께의 회로패턴(26)을 형성한다(120). 즉, 본 실시예에 따르면 회로패턴(26)의 두께는 임프린트 공정에서 절연층(20)이 함입된 정도에 의해 결정되며, 결국 임프린팅 스탬퍼에 회로패턴(26)을 어떠한 높이로 돌출 형성하느냐에 의해 절연층(20)에 형성되는 회로패턴(26)의 두께가 결정된다.

잉크젯 프린팅은 미리 저장된 데이터에 따라 잉크젯 헤드(30)를 이동시켜 가면서 도전성 잉크(32)를 분사하여 회로패턴(26)을 인쇄하는 공정이며, 따라서 전술한 임프린팅 스탬퍼(10)에 양각 패턴(12)을 형성하기 위해 사용한 회로패턴(26) CAD 데이터를 잉크젯 헤드(30)의 구동을 위한 데이터로서 그대로 사용할 수 있다.

전술한 인쇄회로기판 제조방법에 따라 제조된 인쇄회로기판은 절연층(20)에 회로패턴(26)이 매립된 형태로 형성된다. 즉, 회로패턴(26)이 형성될 위치에 상응하여 절연층(20)에 음각 패턴(24)이 형성되고, 이 음각 패턴(24) 내에 도전성 잉크(32)가 충전되어 회로패턴(26)을 이루는 구조로 이루어지게 되는 것이다.

전술한 바와 같이, 절연층(20)에 형성되는 음각 패턴(24)은 임프린팅 공정, 즉 회로패턴(26)에 상당하는 양각 패턴(12)이 형성된 임프린팅 스탬퍼(10)를 절연층(20)에 가압하는 공정에 의해 형성되며, 도전성 잉크(32)의 충전은 잉크젯 프린팅 방식, 즉 미리 저장된 회로패턴 데이터에 따라 잉크젯 헤드(30)를 이동시키면서 도전성 잉크(32)를 분사하는 방식에 의해 수행된다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한 다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 임프린트 방식으로 가공한 홈에 도전성 잉크를 주입함으로써, 원하는 두께의 회로패턴의 구현이 가능하고, 금속이 함유된 도전성 잉크의 소성 과정에서 잉크의 번짐 및 패턴형상의 왜곡을 방지할 수 있다. 또한, 임프린팅 스탬퍼 제작에 사용된 회로패턴 CAD 데이터를 잉크젯 프린팅 공정에서 다시 활용할 수 있다.

Claims

(a) 소정의 회로패턴 데이터를 사용하여 상기 회로패턴 부분이 돌출된 양각(陽刻) 패턴이 형성되는 임프린팅 스탬퍼(imprinting stamper)를 제작하는 단계;

(b) 절연층에 상기 임프린팅 스탬퍼를 가압하여, 상기 양각 패턴에 상응하는 음각(陰刻) 패턴이 함입되도록 하는 단계; 및

(c) 잉크젯 방식으로 잉크젯 헤드로부터 도전성 잉크를 토출하여 상기 음각 패턴에 상기 도전성 잉크가 충전되도록 함으로써 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하되,

상기 단계 (c)는 상기 회로패턴 데이터를 입력하여 상기 잉크젯 헤드를 구동시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (a)는,

(d) 상기 회로패턴 데이터에 상응하는 마스터 패턴이 음각으로 형성된 마스터 몰드(master mold)를 제작하는 단계;

(e) 몰딩재가 상기 마스터 패턴에 충전되도록 상기 몰딩재를 상기 마스터 몰드에 적층시키는 단계; 및

(f) 상기 몰딩재를 상기 마스터 몰드로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 단계 (d)는,

(d1) 마스크 필름에 상기 회로패턴 데이터를 인쇄하는 단계; 및

(d2) 실리콘 웨이퍼 또는 유리기판에 상기 마스크 필름을 적층하고 선택적으로 식각하여 상기 마스터 몰드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 몰딩재는 단량체(monomer) 및 폴리머 전구체 중 어느 하나 이상을 포함하며,

상기 단계 (e)는,

(e1) 상기 몰딩재를 상기 마스터 몰드에 도포하는 단계;

(e2) 상기 몰딩재에 상기 마스터 패턴에 상응하는 패턴이 양각으로 형성되도록 상기 몰딩재를 중합(polymerization)시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 몰딩재는 폴리머(polymer)를 포함하며,

상기 단계 (e)는,

(e3) 상기 몰딩재를 상기 마스터 몰드에 적층하는 단계;

(e4) 상기 몰딩재를 가열하여 상기 몰딩재에 상기 마스터 패턴에 상응하는 패턴이 양각으로 형성되도록 상기 몰딩재를 변형시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제4항 또는 제5항에 있어서,

상기 단계 (f) 이후에 상기 임프린팅 스탬퍼의 표면에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 단계 (e)는,

상기 마스터 패턴에 도금층이 충전되도록 상기 마스터 몰드의 표면을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (b)는,

(b1) 기판에 상기 절연층을 적층하고, 상기 임프린팅 스탬퍼를 가압하는 단계; 및

(b2) 상기 임프린팅 스탬퍼를 이형(demold)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 단계 (b2) 이후에, 상기 절연층을 열처리하여 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (c)는, 상기 도전성 잉크를 소성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
삭제
삭제
삭제