KR100744587B1 - 적층 필름 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 앵커 코트를 실시하지 않거나, 또는 오존으로 압출 적층된 수지의 용융된 필름을 처리하지 않고 폴리에스테르 필름 상에 직접 수지를 압출 적층시켜 얻은 층간 접착력이 우수한 적층 필름을 제공한다. 적층 필름은 폴리에스테르 필름 상에, 밀도가 840∼900 kg/m3인 에틸렌/α-올레핀 공중합체 소량과 추가로 배합할 수 있는 불포화된 카르복실산 및 (메트)아크릴산 에스테르를 함유하는 에틸렌 공중합체를 압출 적층시켜 얻으며, 상기 불포화된 카르복실산 성분의 양은 1∼12 중량%이고, (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양은 2∼25 중량%이다.

Description

적층 필름 및 이를 제조하는 방법{LAMINATED FILM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}
본 발명은 에틸렌 공중합체 수지를 폴리에스테르 필름 상에서 압출 적층하여 얻은 폴리에스테르 면과의 층간 접착성이 우수한 폴리에스테르 적층 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 폴리에스테르 필름에 앵커 코트(anchor-coat) 처리하지 않거나 또는 적층된 수지 필름 상에 오존 처리를 실시하지 않고 압출 적층으로 층간 접착성이 우수한 폴리에스테르 적층 필름을 제조하는 방법과, 이 방법에 의해 얻은 적층 필름에 관한 것이다.
폴리에스테르 필름과, 특히 2축 연신된 폴리에스테르 필름은 투명성, 인성 및 산소 차단 특성이 우수하며, 각종 식품과 산업 자재 등의 포장 재료의 기재로서 널리 사용되어 왔다. 실제로, 폴리아미드 필름, 에틸렌/비닐 알코올 공중합체, 알루미늄 호일, 알루미늄-증착 폴리에스테르 필름, 무기물 증착 폴리에스테르 필름 또는 종이와 같은 보강 부재의 역할을 하는 기타 기재를 폴리에스테르 필름 상에 추가로 적층하고, 따로 열밀폐(heat-sealing) 수지층을 그 위에 적층하여 열밀폐 특성을 부여한다.
건식 적층 방법, 습식 적층 방법 또는 압출 적층 방법 등의 적층 방법으로 필름을 적층할 수 있다. 이 중에서, 압출 적층 방법은 생산 원가 및 효율 측면에서 가장 유리하여 널리 사용된다. 여기서, 기타 기재상에 폴리에스테르 필름의 적층 또는 폴리에스테르 필름 상에 열밀폐 층의 적층은, 전자에 있어서는 폴리에스테르 필름과 기타 부재 사이에 접착제 수지를 압출 적층하는 방법으로 시행하고, 후자에 있어서는 적층은 폴리에스테르 필름 상에 열밀폐 수지를 압출 적층하는 방법으로 시행한다.
여기서, 폴리에스테르 필름 및 적층된 수지 간의 층간 접착력을 강화시키기 위해서, 일반적으로 (1) 앵커 코팅제를 폴리에스테르 필름의 표면에 도포한 후에 압출 적층을 실시하는 방법, 또는 (2) 압출 적층을 실시할 때, 그 수지 용융 필름의 압출 적층물 접착면에 대하여 오존 처리하고, 폴리에스테르 필름의 면에 코로나 처리 및 불꽃 처리를 수행하는 방법을 사용한다. 그렇지 않으면, 매우 높은 층간 접착력을 얻을 수 없다.
그러나, 상기 방법 (1)은 압출 적층시에 앵커 코팅제로서 사용되는 에틸 아세테이트 또는 톨루엔과 같은 희석 유기 용매의 비산에 의한 작업 환경 악화, 비교적 비싼 앵커 코팅제의 사용에 의한 제조 비용 상승, 최종 생성물(포장 재료)에 남아있는 유기 용매로 인한 악취 등의 문제점이 있다. 한편, 상기 방법 (2)는 압출 적층 가공 과정에서 고가의 오존 처리 장치와 표면 산화 처리 장치를 구비해야 하기 때문에, 특별한 설비 투자가 필요하고 조작 비용을 증가시키는 단점이 있다.
따라서, 지금까지 필수라고 생각해왔던 앵커 코팅제 또는 오존 처리 장치를 사용하지 않은 압출 적층 방법으로 바람직한 층간 접착성을 보유한 폴리에스테르 적층 필름을 생성하는 방법을 제공하는 것이 포장 산업 분야에서 절실히 요망되고 있다. 따라서, 본 발명자들은 상기 요구를 만족시키기 위해서 예의 연구한 결과, 특정 조성의 수지를 폴리에스테르 필름 상에 압출 적층시키는 경우 앵커 코팅제 및 오존 처리 장치를 사용하지 않아도 됨을 발견하여 본 발명에 이르게 되었다.
본 발명의 제1 목적은 폴리에스테르 필름을 적층시키거나 또는 또 다른 기재 필름 상에 폴리에스테르 필름을 적층시키는 압출 적층 방법을 기초로 층간 접착력이 우수한 적층 필름을 생성하는 방법과, 이 방법으로 얻은 적층 필름을 제공하는 것이다.
즉, 본 발명은 폴리에스테르 필름의 적어도 한면에 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체 또는 이것과 에틸렌/불포화된 카르복실산 공중합체 및/또는 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 수지 조성물을 압출 적층시켜 얻은 적층 필름에 관한 것으로서, 압출 적층된 수지 성분의 총량에 대하여 불포화된 카르복실산 성분의 양은 1∼12 중량%이고 (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양은 2∼25 중량%이다.
또한, 본 발명은 폴리에스테르 필름의 적어도 한면에 다음 (a) 및 (b)를 포함하는 혼합 수지를 압출 적층시켜 얻은 적층 필름에 관한 것이다:
(a) 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 혼합 수지 성분, 또는 상기 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체와 에틸렌/불포화된 카르복실산 공중합체 및/또는 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 혼합 수지 조성물 100 중량부[압출 적층된 수지 성분의 총량에 대하여 불포화된 카르복실산 성분의 양은 1∼12 중량%이고, (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양은 2∼25 중량%임], 및
(b) 밀도가 840∼900 kg/m3인 에틸렌/α-올레핀 공중합체 수지 30 중량부 이하.
또한, 본 발명은 표면이 산화되고 표면 습윤 장력이 45 dynes/cm보다 작지 않은 폴리에스테르 상에 상기 압출 적층 수지를 280∼340℃의 수지 온도에서 압출 적층하여 적층 필름을 생성하는 방법에 관한 것이다.
발명의 상세한 설명
본 발명에 사용된 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르는 주로, 투명성, 내열성, 인성 및 가스 차단 특성의 관점에서, 산 성분으로서 방향족 디카르복실산, 특히 테레프탈레이트산 또는 2,6-나프탈렌디카르복실산을 80 몰% 이상, 바람직하게는 90몰% 이상 포함하는 것이 좋다. 산 성분으로서, 1,4-시클로헥산디카르복실산과 같은 지환족 디카르복실산 또는 아디프산 또는 세바스산과 같은 지방족 디카르복실산 뿐 아니라 이소프탈산, 프탈산과 같은 기타 방향족 디카르복실산을 공중합성 성분으로서 추가로 포함할 수 있다. 소량이라면, 트리멜리트산, 헤미멜리트산 및 피로멜리트산과 같은 3작용성 또는 그 이상의 작용성 카르복실산을 공중합성 화합물로서 추가로 첨가할 수 있다.
폴리에스테르를 구성하는 디히드록실 화합물 성분으로서, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜과 같은 지방족 글리콜, 1,4-시클로헥산디올과 같은 지환족 디올, 및 비스페놀 A 에틸렌 옥시드 부가반응 생성물과 같은 방향족 디히드록실 화합물 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서, 에틸렌 글리콜 또는 1,4-부탄디올을 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰% 이상의 양으로 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 소량이라면, 글리세린, 트리메틸올프로판 등과 같은 3작용성 또는 그 이상의 작용성의 히드록실 화합물을 추가로 함유할 수 있다.
대표적인 폴리에스테르로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌 디카르복실레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등을 예로 들 수 있다.
또한, 폴리에스테르의 고유 점도는 47/53(부피비)의 트리플루오로아세트산/메탄 디클로라이드의 혼합 용매 중 0.4 g/100 ㎖의 농도 및 20℃에서 측정시 0.5∼1.4 dl/g, 특히 0.6∼1.0 dl/g인 것이 바람직하다. 폴리에스테르의 융점(시차 주사 열량계를 사용하여 측정시 최대 흡열 피크를 나타내는 온도)이 210℃ 이상, 특히 220℃ 이상인 것이 바람직하다.
폴리에스테르 필름은 공지된 T-다이 캐스트 필름 방법에 의한 단층 폴리에스테르의 필름으로서, 또는 공압출 방식의 T-다이 캐스트 필름 방법에 의한 2종 이상의 폴리에스테르 또는 폴리에스테르 이외의 다른 수지를 사용하여 공압출된 필름으로서 공업적으로 생성할 수 있다. 이 필름은 연신되지 않을 수 있지만, 포장 재료의 기재 필름으로서의 적성을 향상시키기 위해 단축 연신 또는 2축 연신시킬 수 있으며, 시판된다. 그러나, 2축 연신 필름은 인성, 투명성, 내열성 및 가스 차단 특성이 현저히 개선되기 때문에, 이를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 폴리에스테르 필름 상에 압출 적층시키고자 하는 수지는 에틸렌/불포화 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체 또는 이것과 에틸렌/불포화 카르복실산 공중합체 및/또는 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 혼합 수지 조성물이며, 수지 성분의 총량을 기준으로 불포화된 카르복실산 성분의 양은 1∼12 중량%이고, (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양은 2∼25 중량%이다. 즉, 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체를 단독으로 사용하거나, 또는 이것과 에틸렌/불포화된 카르복실산 공중합체 및/또는 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 혼합 수지를 사용한다. 어떤 경우에도, 압출 적층시키고자 하는 수지로서는, 불포화된 카르복실산 성분은 1∼12 중량%, 바람직하게는 2∼6 중량%의 양으로 함유되며, (메트)아크릴산 에스테르 성분은 2∼25 중량%, 바람직하게는 6∼20 중량%의 양으로 함유된다.
불포화된 카르복실산 성분의 양이 상기 범위보다 적은 경우, 압출 적층된 수지는 극성을 상실하여, 폴리에스테르 필름 또는 알루미늄 호일과 같은 다른 극성 기재에 잘 접착되지 않으며, 적층 필름의 유용성에 역효과를 준다. 한편, 불포화된 카르복실산의 양이 상기 범위를 초과하면, 수지는 내열성을 상실하여, 압출 적층 과정에서 탈수 가교 반응으로 인해 비용융된 생성물이 생성되고, 물로 인하여 발포체가 현저하게 발생한다. (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양이 상기 범위보다 적으면, 압출 적층된 수지와 폴리에스테르 필름 간의 친화도가 감소하고, 폴리에스테르에 대한 접착성이 감소한다. (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양이 상기 범위를 초과하면, 압출 적층 과정에서 점착성이 증가하여 공정에 대한 적성이 저하된다.
에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체 중 불포화된 카르복실산으로서, 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 푸마르산, 말레산, 모노메틸 말레이트 및 말레산 무수물 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서, 아크릴산 또는 메타크릴산의 공중합체를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 공중합체 중 (메트)아크릴산 에스테르는 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르를 의미한다. 구체적인 예로는 메틸, 에틸, n-부틸, 이소부틸, 2-에틸헥실 및 이소옥틸 등의 에스테르가 있다. 공중합체에서, 불포화된 카르복실산은 1∼15 중량%, 특히 2∼12 중량%의 양으로 포함되고, (메트)아크릴산 에스테르는 4∼25 중량%, 특히 6∼20 중량%의 양으로 함유된다. 또한, 공중합체의 용융 유속(MFR)은 2160 g의 하중하에 190℃에서 0.5∼100 g/10분, 특히 1∼50 g/10분인 것이 바람직하다.
에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체와 함께 사용할 수 있는 에틸렌/불포화된 카르복실산 공중합체로서, 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 푸마르산, 말레산, 모노메틸 말레이트 또는 말레산 무수물과 에틸렌의 공중합체를 예로 들 수 있다. 이중에서, 에틸렌/아크릴산 공중합체 또는 에틸렌/메타크릴산 공중합체를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 공중합체 중 불포화된 카르복실산의 함량은 1∼15 중량%, 특히 2∼12 중량%인 것이 바람직하다. 공중합체의 MFR은 2160 g의 하중 하에 190℃에서 0.5∼100 g/10분, 특히 1∼50 g/10분인 것이 바람직하다.
에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체와 함께 사용할 수 있는 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체로서, 에틸렌과 (메트)아크릴산 에스테르의 공중합체를 예로 들 수 있다. 에스테르 성분으로서, 메틸, 에틸, n-부틸, 이소부틸, 2-에틸헥실 및 이소옥틸 등의 에스테르를 예로 들 수 있다. 공중합체의 MFR은 2160 g의 하중하에 190℃에서 0.5∼100 g/10분, 특히 1∼50 g/10분인 것이 바람직하다.
이들 에틸렌 공중합체는 고온에서 상승된 압력하에 라디칼 공중합 반응으로 얻는다.
제2 발명에서, 압출 적층하고자 하는 수지는 (a) 및 (b)를 함유하는 혼합 수지이다:
(a) 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 혼합 수지 성분, 또는 상기 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체와 에틸렌/불포화된 카르복실산 공중합체 및/또는 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체의 혼합 수지 조성물 100 중량부[압출 적층된 수지 성분의 총량에 대하여 불포화된 카르복실산 성분의 양은 1∼12 중량%이고, (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양은 2∼25 중량%임], 및
(b) 밀도가 840∼900 kg/m3인 에틸렌/α-올레핀 공중합체 수지 30 중량부 이하, 바람직하게는 5∼20 중량부, 더욱 바람직하게는 10∼20 중량부.
에틸렌/α-올레핀 공중합체는 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센 또는 4-메틸-1-펜텐과 같은 α-올레핀과 에틸렌의 무작위 공중합체이다. 이러한 공중합체로서, 탄소 원자 수가 약 4∼약 8개인 에틸렌과 α-올레핀의 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 공중합체의 밀도는 840∼900 kg/m3, 바람직하게는 860∼890 kg/m3이다.
에틸렌/α-올레핀 공중합체는 폴리에스테르 필름에 대한 접착력을 향상시키는 데 사용한다. 그러나 밀도가 상기 범위를 초과하는 경우, 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 그렇게 많이 개선되지는 않는다. 한편, 밀도가 상기 범위보다 작은 경우, 수지는 매우 점착성이 되어서 압출 적층 과정에서 취급하기 어려워진다. 또한, 배합량이 상기 범위를 초과하는 경우, 압출 적층 가공성이 크게 감소한다.
또한, 공중합체의 MFR은 2160 g의 하중하에 190℃에서 0.5∼200 g/10 분, 특히 1∼50 g/10분인 것이 바람직하다. 이러한 공중합체는, 예컨대 바나듐 화합물, 지르코늄 화합물 또는 메탈로센 화합물과 같은 전이 금속 촉매 성분과 유기 알루미늄 화합물 촉매 성분의 조합 촉매를 사용하여 제조할 수 있다.
제2 발명은, 압출 적층된 수지 중 에틸렌/극성 단량체 공중합체를 기준으로 불포화된 카르복실산 성분의 양이 1∼12 중량%, 바람직하게는 2∼6 중량%이고, (메트)아크릴산 에스테르 성분의 양이 2∼25 중량%, 바람직하게는 6∼20 중량%인 것을 제외하고는 제1 발명과 동일하다.
제1 및 제2 발명에서, 압출 적층된 수지는 압출 적층 가공성을 고려하여 2160 g의 하중 하에 190℃에서 MFR이 0.5∼100 g/10분, 특히 1∼50 g/10분이 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
또한, 압출 적층된 수지 중 불포화된 카르복실산의 카르복실산기를, 이온화도가 20% 이하, 특히 10% 이하인 범위내에서 알카리 금속 또는 알카리 토금속으로 부분적으로 이온화시킬 수 있다. 이온화도가 20%를 초과하는 경우, 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 감소하는데, 이는 바람직하지 못하다.
필요에 따라, 압출 적층시키고자 하는 수지를 각종 첨가제, 예컨대 항산화제, 열안정화제, 슬립핑제(slipping agent) 및 블록킹 방지제와 배합할 수 있다. 구체적으로 말하면, 슬립핑제 또는 블록킹 방지제로서, 포화된 지방산 또는 불포화된 지방산의 1 또는 2종 이상의 아미드, 예컨대 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에루스산 아미드, 팔리트산 아미드, 올레일 팔미트아미드, 스테아릴 에루카미드, N,N'-에틸렌비스 에루카미드, 수소 첨가된 캐스터유 및 실리카를 사용할 수 있다. 이들은 압출 적층 수지 100 중량부당 0.1∼5 중량부, 특히 0.3∼3 중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
제1 발명 및 제2 발명에 따라서 적층 필름은 공지된 압출 적층기를 사용하여 생성할 수 있다. 2축 연신된 폴리에스테르 필름/압출 적층된 수지를 포함하는 2층 구조의 적층 필름을 제조하는 방법은 하기에 상세히 기술되어 있으며, 이는 본 발명의 가장 간단한 구성이고 대표적인 구체예이다.
2축 연신된 폴리에스테르 필름을 기재 필름 전달 부분으로부터 일정한 속도로 전달하며, 적층 부분으로 안내한다. 적층 부분에서는, 실린더 중에서 소정의 온도에서 가열, 용융되고, T-다이로부터 박막의 형태로 연속 압출된 적층하고자 하는 수지의 용융된 박막을, 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 표면에 직접 부착하고, 냉각 롤과 가압 접착 롤 사이에서 2축 연신된 폴리에스테르 필름과 적층된 수지를 함께 가압 접착시키고 동시에 냉각시킨 다음, 권취 부분에서 제품으로서 귄취시킨다.
2축 연신된 폴리에스테르 필름의 피적층면은, 압출 적층된 수지에 대해 충분히 큰 접착력을 발현하기 위해서 표면 습식 장력이 45 dyne/cm 이상, 더욱 바람직하게는 50 dyne/cm 이상인 것이 바람직하다. 표면 습식 장력이 45 dyne/cm 미만인 경우, 접착력은 충분하지 않다. 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 표면 습식 장력이 상기 범위내에 있도록, 필름의 표면을 코로나 처리 또는 불꽃 처리와 같은 공지된 공업적 방법에 따라 산화시킬 수 있다. 표면 산화 처리는 2축으로 연신된 폴리에스테르 필름을 제조하는 단계, 또는 압출 적층 단계에서 적층 직전에 실시할 수 있다.
압출 적층 공정에서 압출 온도는 T-다이 바로 아래에서 측정한 수지 온도로서 280∼340℃, 특히 300∼330℃인 것이 바람직하다. 수지 온도가 280℃ 보다 낮으면, 적층된 수지와 폴리에스테르 필름 사이에서의 접착력은 충분하지 않다. 한편, 수지 온도가 340℃보다 높으면, 적층된 수지는 현저한 정도로 열적으로 열화된다.
폴리에스테르 필름과 압출 적층된 수지를 포함하는 2층 적층 필름은 적층된 수지로 인하여 폴리에스테르 필름에 대한 우수한 층간 접착성과 우수한 열밀폐 특성 및 고온 점착 특성을 나타내며, 각종 식품이나 산업 자재 등을 포장하기 위한 필로(pillow)형 포장용 필름으로서, 그리고 시이트, 종이, 금속, 목재 등에 가열 적층하기 위한 필름, 시이트, 및 플라스틱 필름으로서 널리 사용될 수 있다.
본 발명의 적층 필름에서, 보강 역활을 하는 기타 극성 부재를 적층된 수지를 통해 폴리에스테르 필름 상에 추가로 적층시킬 수 있다. 극성 기재로서, 금속 또는 세라믹 표면을 보유한 부재, 예컨대 알루미늄 호일, 알루미늄 증착 폴리에스테르 필름, 알루미늄 증착 폴리프로필렌 필름, 실리카 증착 폴리에스테르 필름, 알루미나 증착 폴리에스테르 필름과, 플라스틱 필름 및 종이, 예컨대 폴리아미드, 에틸렌/비닐 알코올 공중합체 등을 예로 들 수 있다.
극성 기재를 추가로 적층시키고자 하는 경우, 상기 압출 적층 방법에서와 같이 폴리에스테르 필름을 전달 부분에서 적층 부분으로 공급하고, 적층된 수지를 폴리에스테르 필름 상에 적층함과 동시에, 적층된 수지와 폴리에스테르 필름의 적층면의 반대면 측으로부터도 상기 극성 기재 필름을 공급하고, 적층된 수지 상에 적층하는, 소위 말하는 압출 샌드위치-적층 방법을 사용할 수 있다. 샌드위치-적층 방법에 따르면, 상기 절차와는 대조적으로, 극성 기재를 전달 부분으로부터 적층 부분으로 공급하고, 압출 적층된 수지를 극성 기재에 쌓는 동시에, 적층된 수지와 극성 기재의 적층면의 반대면 측으로부터 폴리에스테르 필름을 공급하여, 적층된 수지상에 적층시키는데, 이를 압출 샌드위치 방법이라 한다.
압출 적층된 수지를 통한 각종 극성 기재와 폴리에스테르 필름을 적층시킨 대표적인 예는 다음과 같다. 여기서, 극성 기재의 압출 적층면을 필요에 따라 산화시킬 수 있다. 그러나, 일반적으로, 본 발명의 적층된 수지는 처리 없이 극성 기재에 대한 바람직한 압출 적층 강도를 나타내는 경향이 있다. 따라서, 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 압출 적층면의 쪽에만 표면 산화 처리 시설을 설치하면 충분하다.
(a) O-PET/EX/알루미늄 호일
(b) O-PET/EX/알루미늄-증착 폴리에스테르
(c) O-PET/EX/알루미늄-증착 폴리프로필렌
(d) O-PET/EX/알루미나-증착 폴리에스테르
(e) O-PET/EX/에틸렌-비닐 알코올 공중합체
(f) O-PET/EX/종이
여기서, O-PET는 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 나타내며, EX는 압출 적층된 수지를 의미한다.
필요에 따라, 임의의 기타 기본 재료 필름을 추가로 적층시킬 수 있으며, 이를 위해서, 반복적으로 사용되는 압출 적층기, 탠덤 적층기 또는 건식 적층기와 같은 공지된 방법을 사용하여 소정의 적층 필름을 얻을 수 있다.
적층 필름의 두께에 대한 특별한 제한은 없다. 그러나, 일반적으로 폴리에스테르 필름의 두께는 1∼1000 ㎛, 압출 적층된 수지층의 두께는 3∼300 ㎛이다.
본 발명의 효과를 설명하는 실시예 및 비교예가 하기에 개시되어 있다. 실시예 및 비교예에 사용되는 적층 수지 출발 재료, 적층 필름을 제조하는 방법, 적층 필름을 평가하는 방법이 후술되어 있다.
1. 적층시키고자 하는 출발 수지 재료.
(A-1) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ①
메타크릴산의 함량: 4 중량%, 이소부틸 아크릴레이트의 함량: 15 중량%, MFR: 27 g/10분.
(A-2) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ②
메타크릴산의 함량: 11 중량%, 이소부틸 아크릴레이트의 함량: 8 중량%, MFR: 10 g/10분.
(B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ①
메타크릴산의 함량: 4 중량%, MFR: 7 g/10분.
(B-2) 에틸렌/아크릴산 공중합체 ②
아크릴산의 함량: 5 중량%, MFR: 8 g/10분.
(C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ①
α-올레핀:1-부텐, 밀도 885 kg/m3, MFR: 3.6 g/10분.
(C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ②
α-올레핀: 1-부텐, 밀도: 860 kg/m3, MFR: 35 g/10분
(C-3) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ③
α-올레핀: 1-옥텐, 밀도: 870 kg/m3, MFR: 35 g/10분
(D-1) 폴리에틸렌 ①
밀도: 917 kg/m3, MFR: 7.0 g/10분
(E-1) 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체 ①
에틸 아크릴레이트의 함량: 9 중량%, MFR: 5 g/10분
2. 적층 필름을 제조하는 방법
2-1 적층 필름의 구성
적층 구성 ①: O-PET/적층된 수지(25 ㎛)
적층 구성 ②: O-PET/적층된 수지(25 ㎛)/기재 필름 (a)
적층 구성 ③: O-PET/적층된 수지(25 ㎛)/기재 필름 (b)
O-PET: 토레이 코포레이션이 생산하는 2축 연신된 폴리에스테르 필름(12 ㎛), P60(한면은 코로나 처리됨).
기재 필름 (a): 알루미늄 호일(7 ㎛)/2축 연신된 폴리에스테르 필름(12 ㎛)
기재 필름 (b): 폴리에틸렌(20 ㎛)/앵커 코팅제/2축 연신된 폴리에스테르 필름(12 ㎛).
2-2. 압출 적층 방법
소정의 조성을 보유하도록 제조한 수지 펠렛을, 압출 적층기를 사용하여 2축 연신된 폴리에스테르 필름 상에 용융 압출시켜 하기 제조 조건 하에 상기 적층 구성 ①, ② 및 ③을 보유한 적층 필름을 제조하였다.
압출 적층기: T-다이의 개구 폭이 500 mm인 65 mm 직경 압출기.
압출 적층기 가공 속도: 80 m/분.
압출된 수지 온도: 270∼350℃(T-다이 바로 아래에서 수지 온도는 접촉형 온도계를 사용하여 측정함)
공기 갭: 120 mm
적층 구성 ①의 경우, 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 전달하고, 적층시키고자 하는 수지는 압출로 적층시켰다. 적층 구성 ② 및 ③의 경우, 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 전달하고, 적층하고자 하는 수지를 각각 기재 필름 (a) 및 (b)상에 샌드위치 적층시켰다.
3. 평가 항목 및 평가 방법
3-1. 적층된 수지의 압출 적층 가공성
상기 2-2의 압출 적층 가공시 적층 필름의 안정성을 육안으로 평가하였다. 육안으로 관찰시, 80 m/분의 가공 속도, 25 ㎛의 압출 적층 두께에서의 적층 필름의 샘플링 조건과 80 m/분의 가공 속도, 25 ㎛의 압출 적층 두께에서의 압출 조건을 유지하였다. 최대 가공 속도는 가공 속도만을 점차로 증가시켜 평가하였다. 압출 적층 가공성의 목표는 200 m/분 이상의 최대 가공 속도로 정하는 것이고, 이 값보다 낮은 가공 속도는 실용 불가능한 레벨로 판정하였다.
3-2. 폴리에스테르 필름과 적층된 수지간의 접착성
제조 후 2일째의 압출 적층된 샘플(적층 구성 ③)에 대해 샘플 폭 15 mm, 박리각 90° 및 장력 속도 300 mm/분의 조건 하에 측정하였다. 폴리에스테르 필름의 적층면에 대한 산화도는 측정된 표면 습식 장력의 값을 기초로 판단하였다. 표면 습식 장력은 습식 장력 측정액(와코 주냐쿠 캄파니에서 제조)을 사용하여 측정하였다. 접착 강도의 목표 값은 3 N/15 mm으로 정하고, 이 값보다 작은 접착 강도는 실용 불가능한 레벨인 것으로 판정하였다.
3-3. 알루미늄 호일과 적층된 수지 간의 접착성
제조 후 1일 째의 압출 적층된 샘플(적층 구성 ②)에 대해 샘플 폭 15 mm, 박리각 90° 및 장력 속도 300 mm/분의 조건 하에 측정하였다. 접착 강도의 목표 값은 2 N/15 mm으로 정하고, 이 값보다 작은 접착 강도는 실용 불가능한 레벨인 것으로 판정하였다.
3-4. 적층 필름의 열밀폐 특성
샘플(적층 구성 ①)의 적층된 수지면은 히트 실러(heat sealer)를 사용하여 열 밀폐시키고 열 밀폐 강도를 측정하였다. 히트 실러는 한면 가열된 바 실러(도요 세이키 캄파니에서 제조)였으며, 밀폐 압력은 0.2 MPa(실제 압력)이었고, 밀폐 시간은 0.5초였다. 열 밀폐의 최대 목표 강도는 30 N/15 mm 이상으로 정하고, 이 값보다 작은 강도는 실용 불가능한 레벨인 것으로 판정하였다.
실시예 1
압출 적층하고자 하는 수지로서, 표 1a 및 1b에 제시된 비율로 배합된 (A-1) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ①와 (B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ①의 수지 조성물을 사용하여, 상기 2에 개시된 적층 필름 제조 방법으로 적층 구성 ①, ② 및 ③을 제조하고, 상기 3에 개시되어 있는 평가 항목 및 평가 방법에 따라서 압출 적층 가공성, 폴리에스테르 필름에 대한 접착력, 알루미늄 호일에 대한 접착력 및 열 밀폐 강도를 평가하였다.
압출 적층 가공을 수행하는데 있어서, 수지 온도를 300℃로 설정하고, 상기 수지 조성물을 폴리에스테르 필름의 코로나 처리된 면측 상에 압출 적층시켰다. 결과는 표 1a 및 1b에 제시되어 있는 바와 같다.
실시예 2
압출 적층 가공시 수지 온도를 320℃로 변경한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법 및 동일한 조건 하에 적층 필름을 제조하고, 압출 적층 가공성 및 물성을 평가하였다. 결과는 표 1a 및 1b에 제시되어 있다.
비교예 1
압출 적층 가공시 수지 온도를 270℃로 변경한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법 및 동일한 조건 하에 적층 필름을 제조하고, 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 0.1 N/15 mm로 매우 낮았다. 열 밀폐 강도는 실용가능한 레벨에 도달하지 못하였으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단하였다. 결과는 표 1a 및 1b에 제시되어 있는 바와 같다.
비교예 2
압출 적층 가공시 수지 온도를 350℃로 변경한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법 및 동일한 조건 하에 압출 적층 가공을 실시하였다. 그러나, 이 경우 수지 조성물은 압출 적층 가공시 발포체를 형성하였으며, 용융된 상태의 적층 필름은 천공되었다. 따라서, 적층 필름은 샘플링할 수 없으며, 평가할 수 없었다. 결과는 표 1a 및 1b에 제시되어 있다.
비교예 3
폴리에스테르 필름을 코로나로 처리하지 않은 쪽의 표면(표면 습윤 장력 44 dyne/cm)에 적층하고, 수지 온도를 320℃로 변경한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법 및 동일한 조건 하에 적층 필름을 제조하고, 물성을 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 0.8 N/15 mm로 낮았다. 열밀폐 강도는 실시 가능한 레벨에 도달하지 않았으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단되었다. 결과는 표 1a 및 1b에 제시되어 있다.
실시예 3
압출 적층시키고자 하는 수지로서 (A-2) 에틸렌/메타크릴산, 이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ②를 단독으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 동일한 조건 하에서 적층 필름을 제조하고, 물성을 평가하였다. 결과는 표 1a 및 1b에 제시되어 있다.
실시예 4
압출 적층하고자 하는 수지로서 표 1a 및 1b에 제시된 비율로 배합된 (A-2) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ②와 (C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ①의 수지 조성물을 사용하여, 상기 2에 개시된 적층 필름 제조 방법으로 적층 구성 ①, ② 및 ③을 제조하고, 상기 3에 개시되어 있는 평가 항목 및 평가 방법에 따라서 압출 적층 가공성, 폴리에스테르 필름에 대한 접착력, 알루미늄 호일에 대한 접착력 및 열 밀폐 강도를 평가하였다.
압출 적층 처리를 수행하는데 있어서, 수지 온도를 285℃로 설정하고, 상기 수지 조성물은 코로나 처리된 쪽의 폴리에스테르 필름의 표면에 압출 적층시켰다. 결과는 표 2a 및 2b에 제시되어 있는 바와 같다.
실시예 5
압출 적층하고자 하는 수지로서 성분 (C-1)대신에 (C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ②를 사용하고, 압출 적층 가공 과정에서 수지 온도를 300℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법 및 조건을 사용하여 적층 필름을 제조하고, 평가하였다. 결과는 표 2a 및 2b에 제시되어 있다.
실시예 6
압출 적층하고자 하는 수지로서 성분 (C-1)대신에 (C-3) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ③을 사용하고, 압출 적층 가공 과정에서 수지 온도를 300℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법 및 조건을 사용하여 적층 필름을 제조하고, 평가하였다. 결과는 표 2a 및 2b에 제시되어 있다.
비교예 4
코로나 처리되지 않은 쪽의 표면(표면 습윤 장력 44 dyne/cm)에 폴리에스테르 필름을 적층한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법 및 동일한 조건 하에 적층 필름을 제조하고, 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르에 대한 접착력이 0.7 N/15 mm로 매우 낮았다. 열 밀폐 강도는 실시가능한 레벨에 도달하지 못하였으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단되었다. 결과는 표 2a 및 2b에 제시되어 있는 바와 같다.
실시예 7
압출 적층하고자 하는 수지로서 표 2a 및 2b에 제시된 비율로 배합한 (A-1) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ①, (B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ① 및 (C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ①의 수지 조성물을 사용하고, 수지 온도를 315℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에서 특성을 평가하였다. 결과는 표 2a 및 2b에 제시되어 있다.
비교예 5
코로나 처리되지 않은 쪽의 표면(표면 습윤 장력 44 dyne/cm)에 폴리에스테르 필름을 적층한 것을 제외하고는 실시예 7과 동일한 방법 및 동일한 조건 하에 적층 필름을 제조하고, 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르에 대한 접착력이 0.6 N/15 mm로 매우 낮았다. 열 밀폐 강도는 실시가능한 레벨에 도달하지 못하였으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판정하였다. 결과는 표 2a 및 2b에 제시되어 있는 바와 같다.
실시예 8
압출 적층하고자 하는 수지로서 표 3a 및 3b에 제시된 비율로 배합된 (A-2) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ②와 (C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ②의 수지 조성물을 사용하고, 적층하고자 하는 표면으로서 코로나 처리하지 않은 폴리에스테르 필름의 표면을 전달하고, 압출 적층을 실시하기 직전에 적층기에 설치된 코로나 처리 장치를 사용하여 코로나 처리함으로써 압출 적층시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에서 특성을 평가하였다. 코로나 처리 조건은 다음과 같았다.
코로나 처리 장치: 가수가 덴키 캄파니에서 제조.
처리 조건: 40 W/m2/분
처리 후에 표면 습윤 장력: 58 dyne/cm
결과는 표 3a 및 3b에 제시된 바와 같았다.
실시예 9
불포화된 카르복실산의 카르복실산기의 18%가 아연으로 이온화된 실시예 1의 수지 조성물을 제조하고, 압출 적층 수지의 온도를 315℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에 적층 필름을 제조하였으며, 물성을 평가하였다. 결과는 표 4에 제시된 바와 같았다.
비교예 6
압출 적층하고자 하는 수지로서 표 3a 및 3b에 제시된 비율로 배합된 (A-2) 에틸렌/메타크릴산/이소부틸 아크릴레이트 공중합체 ②와 (C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ①의 수지 조성물을 사용하고, 수지 온도를 315℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에서 압출 적층 가공을 수행하였다. 그러나, 이 경우 압출 적층 가공시 용융된 수지 필름의 양 단부가 크게 흔들려서, 안정하지 않았다. 따라서, 커플링된 적층된 층을 샘플로 하지 않았다. 결과는 표 3a 및 3b에 제시되어 있다.
비교예 7
압출 적층하고자 하는 수지로서 (B-2) 에틸렌/아크릴산 공중합체 ②를 단독으로 사용하고 수지 온도를 310℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에 적층 필름을 제조하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 0.6 N/15 mm로 낮았다. 열밀폐 강도는 실시가능한 레벨에 도달하지 않았으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단되었다. 결과는 표 3a 및 3b에 제시되어 있다.
비교예 8
압출 적층하고자 하는 수지로서 표 3a 및 3b에 제시된 비율로 배합한 (B-2) 에틸렌/아크릴산 공중합체 ②와 (C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ②의 수지 조성물을 사용하고, 수지 온도를 310℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에 특성을 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 1.7 N/15 mm로 낮았다. 열밀폐 강도는 실시가능한 레벨에 도달하지 않았으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단되었다. 결과는 표 3a 및 3b에 제시되어 있다.
비교예 9
압출 적층하고자 하는 수지로서 (D-1) 폴리에틸렌을 단독으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에 특성을 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 2.6 N/15 mm였으며, 이는 표적 강도보다 약간 낮았다. 알루미늄 호일에 대한 접착 강도는 실시가능한 레벨에 도달하지 않았으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단되었다.
비교예 10
압출 적층하고자 하는 수지로서 (E-1) 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체 ①를 단독으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에 특성을 평가하였다. 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름에 대한 접착력이 0.9 N/15 mm로 매우 낮았다. 그 외에도, 알루미늄 호일에 대한 접착 강도가 매우 낮았으며, 적층 필름은 포장 재료로서 적합하지 않은 것으로 판단되었다.
비교예 11
불포화된 카르복실산을 기준으로 35%의 카르복실산이 아연으로 이온화된 실시예 1의 수지 조성물을 제조하고, 압출 적층된 수지의 온도를 315℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법 및 조건 하에 적층 필름을 제조하였으며, 이의 물성을 평가하였다. 결과는 표 4에 제시된 바와 같았다.
표 1 내지 3으로부터 명백한 바와 같이, 폴리에스테르에 대한 실질적으로 충분한 접착력과 열밀폐 특성을 보유한 적층체를, 소정의 조건 하에 소정의 압출 적층 가공 방법에 따라서 폴리에스테르 필름 상에 본 발명의 수지 조성물을 압축 적층하여 얻을 수 있음이 확인되었다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은 알루미늄 호일에 의해 대표되는 극성 기재에 대한 우수한 압출 적층 접착성을 나타내며, 각종 극성 기재와 폴리에스테르 필름의 적층에 적합하다는 것이 확인되었다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 실시예 3
적층된 수지 조성(중량부)
(A-1) 공중합체 ① 50 50 50 50 50
(A-2) 공중합체 ② 100
(B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ① 50 50 50 50 50
(B-2) 에틸렌/아크릴산 공중합체 ②
(C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ①
(C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ②
(C-3) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ③
(D-1) 폴리에틸렌
(E-1) 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체
적층된 수지 중 공중합체 성분의 함량(중량%)
불포화된 카르복실산 4 4 4 4 4 11
(메트)아크릴산 에스테르 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 8
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3 실시예 3
압출 적층된 수지 온도(℃) 300 320 270 350 320 300
폴리에스테르 필름의 적층면의 표면 습윤 장력 (dyne/cm) 56 56 56 56 44 56
압출 적층 가공성
최대 가공 속도(m/분) 400< 400< 300 400< 400<
적층 필름의 상태 ○ ○ ○ × ○ ○
폴리에스테르 필름에 대한 접착력(N/15 mm) 6.9 10.6 0.1< 평가할 수 없음 0.8 4.6
알루미늄 호일에 대한 접착력 (N/15 mm) 2.7 2.8 2.8 평가할 수 없음 2.8 2.8
열밀폐 강도(N/15 mm)
120℃ 35 37 12 평가할 수 없음 14 39
140℃ 36 38 14 평가할 수 없음 16 40
160℃ 36 38 13 평가할 수 없음 16 41
실시예 4 실시예 5 비교예 4 실시예 6 실시예 7 비교예 5
적층된 수지 조성(중량부)
(A-1) 공중합체 ① 45 45
(A-2) 공중합체 ② 90 90 90 90
(B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ① 45 45
(B-2) 에틸렌/아크릴산 공중합체 ②
(C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ① 10 10 10
(C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ② 10 10
(C-3) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ③ 10
(D-1) 폴리에틸렌
(E-1) 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체
적층된 수지 중 공중합체 성분의 함량(중량%)
불포화된 카르복실산 9.9 9.9 9.9 9.9 3.6 3.6
(메트)아크릴산 에스테르 7.2 7.2 7.2 7.2 6.8 6.8
실시예 4 실시예 5 비교예 4 실시예 6 실시예 7 비교예 5
압출 적층된 수지 온도(℃) 285 300 300 300 315 315
폴리에스테르 필름의 적층면의 표면 습윤 장력 (dyne/cm) 56 56 44 56 56 44
압출 적층 가공성
최대 가공 속도(m/분) 400< 400< 400< 370 440< 400<
적층 필름의 상태 ○ ○ ○ ○ ○ ○
폴리에스테르 필름에 대한 접착력(N/15 mm) 3.5 7.1 0.7 5.4 9.4 0.6
알루미늄 호일에 대한 접착력 (N/15 mm) 2.6 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8
열밀폐 강도(N/15 mm)
120℃ 37 평가되지 않음 15 평가되지 않음 평가되지 않음 평가되지 않음
140℃ 39 평가되지 않음 17 평가되지 않음 평가되지 않음 평가되지 않음
160℃ 39 평가되지 않음 16 평가되지 않음 평가되지 않음 평가되지 않음
실시예 8 비교예 6 비교예 7 비교예 8 비교예 9 비교예 10
적층된 수지 조성(중량부)
(A-1) 공중합체 ①
(A-2) 공중합체 ② 90 65
(B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ①
(B-2) 에틸렌/아크릴산 공중합체 ② 100 90
(C-1) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ① 35
(C-2) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ② 10 10
(C-3) 에틸렌/α-올레핀 공중합체 ③
(D-1) 폴리에틸렌 100
(E-1) 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체 100
적층된 수지 중 공중합체 성분의 함량(중량%)
불포화된 카르복실산 9.9 7.2 5 4.5 0 0
(메트)아크릴산 에스테르 7.2 5.2 0 0 0 9
실시예 8 비교예 6 비교예 7 비교예 8 비교예 9 실시예 10
압출 적층된 수지 온도(℃) 300 315 310 310 300 300
폴리에스테르 필름의 적층면의 표면 습윤 장력 (dyne/cm) 58 56 56 56 56 56
압출 적층 가공성
최대 가공 속도(m/분) 370 400< 350 200 220
적층 필름의 상태 ○ × ○ ○ ○ ○
폴리에스테르 필름에 대한 접착력(N/15 mm) 7.9 평가할 수 없음 0.6 1.7 2.6 0.9
알루미늄 호일에 대한 접착력 (N/15 mm) 평가되지 않음 평가할 수 없음 3.7 3.5 1.6 0.3
열밀폐 강도(N/15 mm)
120℃ 평가되지 않음 평가할 수 없음 18 18 평가되지 않음 평가되지 않음
140℃ 평가되지 않음 평가할 수 없음 20 19 평가되지 않음 평가되지 않음
160℃ 평가되지 않음 평가할 수 없음 19 17 평가되지 않음 평가되지 않음
실시예 9 비교예 11
적층된 수지 조성물(중량부)
(A-1) 공중합체 ① 50 50
(B-1) 에틸렌/메타크릴산 공중합체 ① 50 50
적층된 수지 중 공중합체 성분의 함량(중량%)
불포화된 카르복실산 4 4
(메트)아크릴산 에스테르 7.5 7.5
이온화된 불포화된 카르복실산의 비율(%) 18 35
압출 적층된 수지 온도(℃) 315 315
폴리에스테르 필름의 적층면의 표면 습윤 장력(dyne/cm) 56 56
압출 적층 가공성
최대 가공 속도(m/분) 400< 400<
적층 필름의 상태 ○ ○
폴리에스테르 필름에 대한 접착력(N/15 mm) 6.8 2.8
알루미늄 호일에 대한 접착력(N/15 mm) 2.6 2.4
열밀폐 강도(N/15 mm)
120℃ 33 20
140℃ 34 22
160℃ 35 23
본 발명에 따르면, 폴리에스테르 필름에 직접 압출 적층시 층간 접착력이 크고, 압출 가공성이 우수한 적층 필름을 얻을 수 있다. 극성 기재와 함께 샌드위치 적층한 경우에도, 적층 필름은 극성 기재에 대한 우수한 층간 접착력을 나타낸다. 그 밖에도, 폴리에스테르 필름에 대한 앵커 코트 처리를 실시할 필요가 없어, 환경 위생적 측면에서 유리하다. 또한, 압출 적층된 수지의 용융된 수지 필름에 오존 처리하지 않아도 되기 때문에, 포장 재료를 저비용으로 제조할 수 있으므로, 포장 재료의 제조업자에게 큰 장점을 제공할 수 있다. 따라서 얻은 적층 필름은 폴리에스테르 필름을 사용하여 포장되는 케익, 유제품, 음료수, 가공된 육류 등과 같은 식품을 포장하기 위한 각종 포장 재료로서 널리 사용할 수 있다.

Claims (7)

  1. 폴리에스테르 필름의 적어도 한면에 수지를 압출 적층시켜 얻을 수 있는 적층 필름으로서,
    상기 수지는
    (a) 에틸렌/불포화된 카르복실산/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체; 또는
    (b) 상기 공중합체, 및 에틸렌/불포화된 카르복실산 공중합체 및 에틸렌/(메트)아크릴산 에스테르 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 공중합체를 함유하는 혼합 수지 조성물,
    및, 임의로
    (c) 밀도가 840∼900 kg/m3이고 (a) 또는 (b) 100 중량부당 30 중량부 이하의 양인, 에틸렌/α-올레핀 공중합체 수지를 함유하고,
    여기서, 상기 3성분 공중합체 (a) 또는 혼합 수지 조성물 (b)는
    (i) 1∼12 중량%의 불포화된 카르복실산 성분; 및
    (ii) 2∼25 중량%의 (메트)아크릴산 에스테르 성분을 함유하고,
    여기서, 상기 폴리에스테르의 표면은 산화되고 45 dyne/cm 이상의 표면 습윤 장력을 갖는 것인 적층 필름.
  2. 제1항에 있어서, 압출 적층이 280∼340℃의 수지 온도에서 수행되는 것인 적층 필름.
  3. 제1항에 있어서, 수지 중 불포화된 카르복실산의 카르복실산 기가 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 또는 아연에 의해 20% 이하의 이온화도로 이온화되는 것인 적층 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 추가의 극성 기재 부재가 압출 적층 수지를 매개로 폴리에스테르 필름 상에 적층되는 것인 적층 필름.
  5. 제3항에 있어서, 적층 필름이 수지를 폴리에스테르 필름과 또 다른 극성 기재 부재 사이에 샌드위치 적층하여 압출시킴으로써 얻어질 수 있는 것인 적층 필름.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 극성 기재 부재가 알루미늄 호일, 알루미늄 증착 폴리에스테르 필름, 알루미늄 증착 폴리프로필렌 필름, 실리카 증착 폴리에스테르 필름, 알루미나 증착 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 에틸렌/비닐 알코올 공중합체 필름 및 종이로 이루어진 군에서 선택되는 것인 적층 필름.
  7. 제1항에 있어서, 적층 필름이 포장 재료 용도용인 것인 적층 필름.
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