KR100736508B1 - Ice slurry manufacturing apparatus and substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
과냉각 액체로부터 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조하는 경우에, 오염 물질이 혼입될 걱정이 없고 생성된 얼음의 미립자가 용해되지도 않는 장치를 제공한다. In the case of producing a treatment liquid containing fine particles of ice from a supercooled liquid, there is provided an apparatus in which there is no fear of contaminants to be mixed and the resulting fine particles of ice are not dissolved.
하부에 액체 도입구(18) 및 기체 분출구(24)를 갖고 상부에 얼음의 미립자를 포함하는 처리액의 유출구(28)를 갖는 본체부(10)를 구비하며, 액체 도입구(18)를 통하여 본체부 내(10)에 도입된 과냉각 액체 속에 기체 분출구(24)로부터 기체를 분출하여 과냉각 상태를 해제하고, 생성된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 본체부(10) 내로부터 유출구(28)를 통하여 유출시킨다. A main body portion 10 having a liquid inlet 18 and a gas ejection outlet 24 at the lower portion and an outlet 28 of the processing liquid containing fine particles of ice at the upper portion thereof, and through the liquid inlet 18. The gas is ejected from the gas ejection opening 24 into the subcooling liquid introduced into the main body 10 to release the supercooling state, and the processing liquid containing fine particles of generated ice is discharged from the main body 10 from the outlet 28. Spill through.
Description
도 1은 본 발명의 실시형태의 1예를 도시하고, 아이스 슬러리의 제조 장치의 본체부를 세로 방향으로 절단한 상태를 도시하는 사시도이다. 도 3은 그 본체부의 외관 사시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows one example of embodiment of this invention, and shows the state which cut | disconnected the main-body part of the manufacturing apparatus of an ice slurry in the vertical direction. 3 is an external perspective view of the main body.
도 2는 도 1에 도시한 아이스 슬러리의 제조 장치의 본체부를 세로 방향으로 절단한 상태에서의 일부를 확대한 사시도이다. FIG. 2 is an enlarged perspective view of a part in a state in which the body portion of the apparatus for producing ice slurry shown in FIG. 1 is cut in the longitudinal direction. FIG.
도 3은 도 1에 도시한 아이스 슬러리의 제조 장치의 본체부의 외관 사시도이다.FIG. 3 is an external perspective view of the main body of the apparatus for producing ice slurry shown in FIG. 1. FIG.
도 4는 도 1에 도시한 아이스 슬러리의 제조 장치의 블록 구성도이다. 4 is a block diagram of an apparatus for producing ice slurry shown in FIG. 1.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시한 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 아이스 슬러리를 이용하여 기판의 세정을 행하는 장치 구성의 1예를 도시하는 도면으로서, 기판 세정 장치의 요부를 도시하는 개략 사시도이다. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an apparatus configuration for cleaning a substrate using an ice slurry manufactured by the ice slurry production apparatus shown in FIGS. 1 to 4, and schematically illustrating a main portion of the substrate cleaning apparatus. FIG. Perspective view.
도 6은 도 5에 도시한 기판 세정 장치의 요부 정면도이다. It is a principal part front view of the board | substrate cleaning apparatus shown in FIG.
도 7은 도 5에 도시한 기판 세정 장치의 요부 측면도이다. FIG. 7 is a side view of main parts of the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 5. FIG.
도 8은 도 1 내지 도 4에 도시한 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 아이스 슬러리를 이용하여 기판의 세정을 행하는 장치의 별도의 구성예를 도시 하고, 기판 회전식 세정 장치의 요부의 구성을 도시하는 개략 정면도이다. FIG. 8 shows another configuration example of an apparatus for cleaning a substrate using the ice slurry manufactured by the ice slurry production apparatus shown in FIGS. 1 to 4, and shows the configuration of the main parts of the substrate rotary cleaning apparatus. It is a schematic front view.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 아이스 슬러리 제조 장치의 본체부10: main body of the ice slurry production apparatus
12 : 직관12: intuition
14 : 저벽부14: bottom wall
16 : 액체 도입관부 16: liquid introduction pipe section
18 : 액체 도입구18: liquid inlet
20 : 격벽부20: partition wall
22 : 기체 도입실22: gas introduction chamber
24 : 기체 분출구24 gas outlet
26 : 기체 도입관부 26: gas introduction pipe
28 : 아이스 슬러리의 유출구28: outlet of the ice slurry
20 : 과냉각수 공급용 액체 공급관20: liquid supply pipe for subcooled water supply
32 : 기체 공급관32: gas supply pipe
34 : 열교환기34: heat exchanger
36 : 순수 공급관36: pure water supply pipe
38 : 칠러38: chiller
30, 42 : 순환용 배관30, 42: circulation pipe
44 : 아이스 슬러리 송액용 배관44: pipe for ice slurry delivery
46 : 기판 세정 장치46: substrate cleaning device
48 : 반송 롤러48: conveying roller
50 : 노즐 50: nozzle
52 : 평면 브러시 52: flat brush
56 : 기판 회전식 세정 장치56: substrate rotary cleaning device
58 : 스핀 척58: spin chuck
60 : 회전 지지축 60: rotating support shaft
62 : 토출 노즐62: discharge nozzle
W : 기판 W: Substrate
본 발명은 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치(LCD)용 글래스 기판, 플라즈마 디스플레이(PDP)용 글래스 기판, 프린트 기판, 세라믹스 기판, 전자 디바이스 기판 등의 기판의 세정 처리 등에 이용되는 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조하는 아이스 슬러리의 제조 장치 및 그 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 이용하여 기판의 세정 등의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention includes a process containing fine particles of ice used for cleaning of substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display (LCD), glass substrates for plasma displays (PDP), printed circuit boards, ceramic substrates, electronic device substrates, and the like. The manufacturing apparatus of the ice slurry which manufactures a liquid, and the substrate processing apparatus which performs the process of washing | cleaning a board | substrate etc. using the processing liquid containing the microparticles | fine-particles of the ice manufactured by this ice slurry manufacturing apparatus.
예컨대, LCD, PDP 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 장치에서의 기판의 세정은 엑시머 레이저의 UV 조사(照射)에 의한 유기물 오염의 제거→롤 브러시를 사용한 스크럽 세정에 의한 1㎛ 이상의 오염 물질의 제거→치환 세정에 의한 약 액 세정 후의 약액의 제거→2유체 세정에 의한 정밀 세정→최종 수세에 의한 마무리 세정이라는 일련의 공정으로 행해진다. 또한, 최근에는 롤 브러시 세정 대신에 액체 속에 얼음의 미립자가 분산하여 셔벗 형상의 현탁액이 된 상태의 아이스 슬러리를 조제하고, 노즐로부터 아이스 슬러리를 기판의 표면에 분사하여 얼음의 미립자를 기판에 충돌시켜 기판을 세정한다는 세정 방법도 예컨대 일본 특허 제3380021호 공보에 제안되어 실시되고 있다. For example, cleaning of substrates in flat panel displays (FPDs), such as LCDs and PDPs, can be carried out by removing contamination of organic matter by UV irradiation of an excimer laser → 1 μm or more of contaminants by scrub cleaning using a roll brush. Removal is carried out in a series of steps: removal of the chemical liquid after the cleaning of the chemical liquid by substitutional washing, followed by precise washing by two-fluid washing, and final washing by final washing. In addition, in recent years, instead of the roll brush cleaning, the ice slurry is prepared in a state in which ice fine particles are dispersed in a liquid to form a sherbet suspension, and the ice slurry is sprayed onto the surface of the substrate from the nozzle to impinge the fine particles of ice onto the substrate. A cleaning method for cleaning the substrate is also proposed and implemented in Japanese Patent No. 3380021, for example.
상기한 바와 같이 기판의 세정 처리에 이용되는 아이스 슬러리를 과냉각수로부터 제조하는 경우에 있어서, 과냉각수의 과냉각 상태를 해제하는 방법으로서는 종래, 금속편을 여자(勵磁)하여 부저와 같이 진동시켜 과냉각수에 접촉시키거나, 과냉각수를 금속이나 플라스틱의 평판에 충돌시키거나 하는 방법이 채용되고 있었다. As described above, in the case of manufacturing the ice slurry used for the substrate cleaning process from the subcooled water, as a method of releasing the subcooled state of the subcooled water, a metal piece is excitated and vibrated like a buzzer to perform the subcooled water. Or a method of causing the supercooled water to collide with a plate of metal or plastic.
종래와 같이, 진동하는 금속편을 과냉각수에 접촉시키거나 과냉각수를 금속의 평판에 충돌시키거나 하여 과냉각수의 과냉각 상태를 해제함으로써, 순수 속에서 얼음의 미립자가 생성되도록 하는 방법으로는, 금속 이온이 순수 속에 혼입하여 금속 이온이 혼입된 아이스 슬러리가 제조된다. 이러한 아이스 슬러리를 이용하여 기판을 세정했을 때에는 기판을 금속 오염시킨다는 문제가 생긴다. 또한, 과냉각수를 플라스틱의 평판에 충돌시켜 과냉각수의 과냉각 상태를 해제하는 방법에 있어서도, 순수 속으로의 수지 성분의 혼입이 걱정된다. 또한, 과냉각수를 금속이나 플라스틱의 평판에 충돌시키는 방법으로는 아이스 슬러리가 평판 상에서 확산되었 을 때에 평판으로부터 열을 흡수하여 생성된 얼음의 미립자가 용해된다는 문제점이 있다. As a conventional method, by removing the subcooled state of the subcooled water by contacting the vibrating metal piece with the subcooled water or by colliding the subcooled water with the flat plate of the metal, metal ions are generated in the pure water. The ice slurry mixed with this pure water mixed with metal ions is produced. When the substrate is cleaned using such an ice slurry, there is a problem that the substrate is contaminated with metal. In addition, even in the method of releasing the subcooled state of the subcooled water by colliding the supercooled water with a flat plate of plastic, the mixing of the resin component into the pure water is concerned. In addition, the method of colliding the supercooled water with a flat plate of metal or plastic has a problem in that fine particles of ice generated by absorbing heat from the flat plate are dissolved when the ice slurry diffuses on the flat plate.
본 발명은 이상과 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 과냉각 액체로부터 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조하는 경우에 있어서, 오염 물질이 혼입할 걱정이 없고, 생성된 얼음의 미립자가 용해되지도 않는 아이스 슬러리의 제조 장치를 제공하는 것 및 그 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 이용하여 기판의 세정 등의 처리를 적합하게 행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the above situation, and when manufacturing the process liquid containing the microparticles | fine-particles of ice from a supercooled liquid, there is no worry that a contaminant will mix and neither the produced | generated microparticles | fine-particles of ice will melt | dissolve. Providing an ice slurry production apparatus, and providing a substrate processing apparatus capable of suitably performing a process such as cleaning of a substrate using a processing liquid containing fine particles of ice produced by the ice slurry production apparatus. The purpose.
청구항 1에 따른 발명은, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조하는 아이스 슬러리의 제조 장치에 있어서, 하부에 액체 도입구 및 기체 분출구를 갖고, 상부에 얼음의 미립자를 포함하는 처리액의 유출구를 갖는 본체부와, 이 본체부의 액체 도입구에 연통한 액체 공급관을 통해서 본체부 내에 과냉각 액체를 공급하는 과냉각 액체 공급 수단과, 상기 본체부의 기체 분출구에 연통한 기체 공급관을 통해서 본체부 내에 과냉각 해제용 기체를 공급하는 기체 공급 수단을 구비하고, 상기 액체 도입구를 통하여 상기 본체부 내에 도입된 과냉각 액체 속에 상기 기체 분출구로부터 과냉각 해제용 기체를 분출하여 과냉각 액체의 과냉각 상태를 해제하며, 생성된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 본체부 내로부터 상기 유출구를 통하여 유출시키는 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 1 is an ice slurry production apparatus for producing a processing liquid containing fine particles of ice, the lower portion of which has a liquid inlet port and a gas ejection port, and has an outlet of the processing liquid containing fine particles of ice in an upper portion thereof. Subcooling liquid supply means for supplying a supercooled liquid into the main body through a liquid supply pipe communicating with the liquid inlet of the main body, and a subcooling in the main body through a gas supply pipe communicating with a gas outlet of the main body. And a gas supply means for supplying gas, and ejects the supercooling release gas from the gas ejection port into the subcooling liquid introduced into the body portion through the liquid inlet to release the supercooling state of the supercooling liquid, Flowing out the treatment liquid containing fine particles from the body portion through the outlet; And a gong.
청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 아이스 슬러리의 제조 장치에 있어서, 상기 본체부가 하단면이 저벽부에 의해서 폐색되고, 하단부로부터 상단부를 향해서 내경이 점차 작아지도록 형성된 직관(直管)과, 이 직관의 저벽부를 관통하여 직관 내부에 삽입 관통되고, 선단구(先端口)가 상기 액체 도입구가 되며, 상기 과냉각 액체 공급 수단의 액체 공급관과 접속되는 액체 도입관부와, 상기 직관의 내부를 칸막이해서 상기 저벽부와의 사이에 기체 도입실이 형성되도록 저벽부와 간격을 두어 배치되고, 상기 기체 분출구가 되는 다수의 관통 세공(細孔)이 형성된 격벽부와, 상기 기체 도입실에 연통하여 상기 기체 공급 수단의 기체 공급관과 접속되는 기체 도입관부를 구비하여 구성되고, 상기 직관의 상단구(上端口)가 상기 유출구가 되는 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 2, in the ice slurry production apparatus according to claim 1, a straight pipe is formed such that the lower end face is closed by the bottom wall part, and the inner diameter gradually decreases from the lower end part toward the upper end part, A liquid introduction tube portion penetrating through the bottom wall portion of the straight tube, penetrating into the straight tube, and a tip end opening becomes the liquid inlet port and connected to the liquid supply pipe of the supercooled liquid supply means; And spaced apart from the bottom wall portion so as to form a gas introduction chamber between the bottom wall portion, the partition wall portion having a plurality of through pores serving as the gas ejection opening, and the gas introduction chamber communicating with the gas introduction chamber. And a gas introduction pipe portion connected to the gas supply pipe of the gas supply means, wherein an upper end of the straight pipe serves as the outlet port. Gong.
청구항 3에 따른 발명은, 청구항 2에 기재된 아이스 슬러리의 제조 장치에 있어서, 상기 직관이 연직 자세로 유지된 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 3 is characterized in that, in the apparatus for producing ice slurry according to claim 2, the straight pipe is held in a vertical posture.
청구항 4에 따른 발명은, 청구항 3에 기재된 아이스 슬러리의 제조 장치에 있어서, 과냉각 해제용 기체가 이산화탄소로서, 이산화탄소가 용해하여 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조하는 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 4 is characterized in that, in the ice slurry production apparatus according to claim 3, a gas for supercooling release is carbon dioxide, and carbon dioxide is dissolved to produce a treatment liquid containing fine particles of ice.
청구항 5에 따른 발명은, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 아이스 슬러리의 제조 장치와, 기판을 지지하는 기판 지지 수단과, 이 기판 지지 수단에 의해서 지지된 기판의 주면에 상기 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 공급하는 처리액 공급 수단을 구비한 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 5 is a substrate processing apparatus for treating a substrate using a processing liquid containing fine particles of ice, the apparatus for producing an ice slurry according to any one of claims 1 to 4, and a substrate supporting the substrate. And a processing liquid supply means for supplying a processing liquid containing fine particles of ice produced by the ice slurry production apparatus to the main surface of the substrate supported by the substrate supporting means.
청구항 6에 따른 발명은, 청구항 5에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기기판 지지 수단이 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단이며, 상기 처리액 공급 수단에 의해, 상기 기판 반송 수단에 의해서 반송되는 기판의 주면에 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 공급되며, 기판의 주면 상에서 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 뒤섞는 뒤섞음 부재를 더욱 구비한 것을 특징으로 한다. According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to claim 5, the substrate supporting means is a substrate conveying means for supporting a substrate and conveying it in a horizontal direction. A processing liquid containing fine particles of ice is supplied to the main surface of the substrate to be conveyed, further comprising a shuffling member for mixing the processing liquid containing fine particles of ice on the main surface of the substrate.
청구항 7에 따른 발명은, 청구항 6에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기기판 반송 수단이, 기판의 반송 방향과 직교하는 방향에서 기판을 경사시켜 지지하면서 수평 방향으로 반송하는 것을 특징으로 한다. According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of claim 6, the substrate conveying means conveys the substrate in a horizontal direction while tilting and supporting the substrate in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate.
청구항 8에 따른 발명은, 청구항 5에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리액 공급 수단이, 상기 기판 지지 수단에 의해서 지지된 기판의 주면에 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 고압으로 분출시키는 노즐을 구비한 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 8, the substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the processing liquid supplying means ejects the processing liquid containing fine particles of ice to a main surface of the substrate supported by the substrate supporting means at a high pressure. Characterized in that provided.
청구항 9에 따른 발명은, 청구항 5에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 기판의 처리가 세정 처리인 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 9 is the substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the substrate is a cleaning process.
이하, 본 발명의 최선의 실시형태에 관해서 도면을 참조하면서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best embodiment of this invention is described, referring drawings.
도 1 내지 도 3은, 본 발명의 실시형태의 1예를 도시하고, 도 1은 아이스 슬러리의 제조 장치의 본체부를 세로 방향으로 절단한 상태를 도시하는 사시도이다. 도 2는 그 본체부를 세로 방향으로 절단한 상태에서의 일부를 확대한 사시도이다. 도 3은 그 본체부의 외관 사시도이다.1-3 show an example of embodiment of this invention, and FIG. 1 is a perspective view which shows the state which cut | disconnected the main-body part of the manufacturing apparatus of an ice slurry in the vertical direction. 2 is an enlarged perspective view of a part in a state in which the main body part is cut in the longitudinal direction. 3 is an external perspective view of the main body.
이 아이스 슬러리 제조 장치는 이산화탄소가 용해되고, 또한 얼음의 미립자 를 포함하는 처리액(이하, 「아이스 슬러리」라 함)을 제조하는 것으로, 그 본체부(10)가 가늘고 긴 원관형상으로 형성되어 있다. 즉, 본체부(10)는 하단부로부터 상단부를 향해서 내경이 점차 작아지도록 형성된 직관(12)을 구비하고 있고, 직관(12)의 하단면은 저벽부(14)에 의해서 폐색되어 있다. 직관(12)은 세로 방향으로 배치되고 바람직하게는 연직 자세로 유지된다. 이 직관(12)의 저벽부(14)에는 액체 도입관부(16)가 저벽부(14)를 관통하도록 고착되어 있고, 액체 도입관부(16)의 선단구는 직관(12)의 내부까지 삽입 관통되어 액체 도입구(18)로 되어 있다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 직관(12)의 안쪽에는 저벽부(14)와 약간의 간격을 두고 격벽부(20)가 형성되고, 격벽부(20)에 의해 직관(12)의 내부가 칸이 막혀서 저벽부(14)와의 사이에 기체 도입실(22)이 형성되어 있다. 격벽부(20)에는 기체 분출구(24)가 되는 다수의 관통 세공이 형성되어 있다. 그리고, 도 3에 도시하는 바와 같이 저벽부(14)에 기체 도입관부(26)가 배치되고, 기체 도입관부(26)는 기체 도입실(22)에 연통하고 있다. 또한, 직관(12)의 상단은 개구되고, 그 상단구가 아이스 슬러리의 유출구(28)가 된다. In this ice slurry manufacturing apparatus, carbon dioxide is melt | dissolved and manufactures the process liquid (henceforth an "ice slurry") containing the microparticles | fine-particles of ice, The main-
본체부(10)의 액체 도입관부(16)에는 도 4에 아이스 슬러리 제조 장치의 블록 구성도를 도시하는 바와 같이 과냉각수 공급용 액체 공급관(30)이 접속된다. 또한, 기체 도입관부(26)에는 봄베 등의 탄산 가스 공급원에 유로(流路) 접속된 기체 공급관(32)이 접속된다. 액체 공급관(30)은 열교환기(34)에 유로 접속되고, 열교환기(34)의 내부 유로를 통하여 순수 공급원에 유로 접속된 순수 공급관(36)에 연통하고 있다. 또한, 열교환기(34)에는 칠러(냉각 장치 : 38)가 병설되어 있고, 열교환기(34)의 내부 통로와 칠러(38) 사이에서 부동액(냉매)이 순환용 배관(40, 42)을 통해서 순환되고 있다. 그리고, 순수 공급관(36)을 통해서 공급되는 순수가 칠러(38)에 의해서 열교환기(34)를 사이에 두고 빙점 이하의 온도로 냉각됨으로써 과냉각수가 되고, 그 과냉각수가 액체 공급관(30)을 통해서 본체부(10)의 액체 도입관부(16)에 공급되도록 구성되어 있다. 또한, 아이스 슬러리 제조 장치의 본체부(10)의 유출구(28)에는 아이스 슬러리 송액용(送液用) 배관(44)이 접속되고, 그 배관(44)을 통해서 후술하는 기판 세정 장치(46)에 아이스 슬러리가 공급된다. The
도 1 내지 도 3에 도시한 구성을 구비한 아이스 슬러리 제조 장치의 본체부(10)에 있어서는, 액체 도입관부(16)를 통과하고 액체 도입구(18)를 통하여 직관(12) 내에 과냉각수가 도입되고, 또한, 기체 도입관부(26)를 통하여 기체 도입실(22) 내에 탄산 가스가 도입되며, 기체 도입실(22) 내로부터 격벽부(20)의 다수의 기체 분출구(24)를 통하여 직관(12) 내의 과냉각수 속에 탄산 가스가 분출된다. 그리고, 과냉각수와 탄산 가스의 거품은 직관(12)의 하부로부터 상부의 유출구(28)를 향해서 상승한다. 이 거품이 상승하는 과정에서 거품에 의한 진동이 과냉각수에 부여되고, 이 진동에 의해서 과냉각수의 과냉각 상태가 해제되며, 또한, 거품의 상승 과정에서 거품이 터짐으로써 발생하는 에너지에 의해 과냉각수의 과냉각 상태가 해제된다. 이에 따라, 빙핵이 형성되고 얼음의 미립자가 생성된다. 이 때, 과냉각수와 탄산 가스의 거품은 모두 직관(12) 내의 가늘고 긴 유로를 통과하여 하부로부터 소경(小徑)의 유출구(28)를 향해서 상승하기 때문에, 직관(12)의 유출구(28)에 도달하기까지의 사이에 거품에 의한 과냉각 상태의 해제가 효율적으로 행해 지고, 많은 얼음의 미립자가 생성된다. 또한, 탄산 가스는 격벽부(20)의 다수의 관통 세공으로 이루어지는 기체 분출구(24)에서 과냉각수 속에 분출되기 때문에, 많은 미세한 거품이 되어 그 총표면적이 커지고, 또한, 형성된 거품은 직관(12)의 하부에 고여 거품끼리가 달라붙거나 하지 않고 신속하게 상부의 유출구(28)를 향해서 부상한다. 이 때문에, 보다 많은 빙핵이 형성되고, 보다 많은 보다 미소한 얼음의 미립자를 포함하는 아이스 슬러리가 제조된다. In the
또한, 직관(12)은 하단부로부터 상단부를 향해서 내경이 점차 작아지도록 형성되어 있기 때문에, 생성된 얼음의 미립자를 포함하는 아이스 슬러리는 직관(12) 내를 양호하게 유동한다. 또한, 직관(12)의 유출구(28)의 내경이 작아지고 있고, 그 유출구(28)에 아이스 슬러리 송액용 배관(44)이 접속되기 때문에, 아이스 슬러리는 체류하거나 하지 않고 직관(12) 내로부터 유출구(28)를 통하여 유출되어 배관(44) 내에 유입된다. 또한, 저온의 과냉각수 속에 탄산 가스가 분출되기 때문에, 이산화탄소의 용해량이 많아져 비교적 많은 이산화탄소가 용해된 아이스 슬러리가 얻어진다. 이 이산화탄소가 용해된 아이스 슬러리에 포함되는 얼음의 미립자는, 과냉각수의 과냉각 상태를 통상 방법으로 해제하여 생성되는 얼음의 미립자에 비교해서 부드럽다. 또한, 아이스 슬러리 속에 이산화탄소가 용해하고 있음으로써 아이스 슬러리의 비저항값이 비교적 작다. Moreover, since the
한편, 상기한 실시형태에서는 과냉각수 속에 탄산 가스를 분출시켜 아이스 슬러리를 제조하는 장치에 관해서 설명하였지만, 순수 이외의 과냉각 액체 속에 탄산 가스 이외의 기체, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스나 공기 등을 분출시켜 과냉각 액체의 과냉각 상태를 해제하여 아이스 슬러리를 제조하도록 해도 좋다. 또한, 본체부의 형상은 상기 실시형태에서 나타내는 바와 같은 가늘고 긴 원관 형상이 아니라, 예컨대 원통형 등이어도 좋다. On the other hand, in the above-described embodiment, the apparatus for producing ice slurry by ejecting carbon dioxide gas into subcooled water has been described, but inert gas such as nitrogen gas, air or the like is ejected into subcooled liquid other than pure water. The ice slurry may be prepared by releasing the subcooled state of the subcooled liquid. In addition, the shape of a main-body part may be a cylindrical shape etc. instead of an elongate cylindrical tube shape as shown in the said embodiment.
다음에, 도 5 내지 도 7은 상기한 아이스 슬러리 제조 장치에 의해서 제조된 아이스 슬러리를 이용하여 기판의 처리, 이 예에서는 기판의 세정을 행하는 기판 세정 장치(46)의 구성의 1예를 도시하고, 도 5는 기판 세정 장치(46)의 요부를 도시하는 개략 사시도이며, 도 6은 그 정면도이고, 도 7은 그 측면도이다. Next, Figs. 5 to 7 show an example of the configuration of the
이 기판 세정 장치(46)는 서로 평행하게 병설된 복수의 반송 롤러(48)로 구성되고 기판(W)을 경사 자세로 지지하여 그 경사 방향과 직교하는 방향에서 또한 수평 방향으로 기판(W)을 반송하는 롤러 컨베이어와(도 5 및 도 7에는 도시를 생략), 이 롤러 컨베이어에 의해 반송되는 기판(W)의 주면에 이산화탄소가 용해된 아이스 슬러리를 공급하는 노즐(50)과, 기판(W)의 주면 상에서 아이스 슬러리를 뒤섞는 평면 브러시(52)를 구비하여 구성되어 있다. 노즐(50)은 기판(W)의 그 반송 방향과 직교하는 폭방향의 치수와 거의 동등한 길이를 갖고, 기판(W)의 직상(直上) 위치에 기판 반송 방향과 교차하도록 또한 기판(W)의 경사를 따르도록 배치되어 있다. 노즐(50)의 하단면에는 그 길이 방향으로 슬릿 형상 유출구가 설치되어 있고, 그 슬릿 형상 유출구로부터 아이스 슬러리가 거의 가압되어 있지 않은 상태로 유출되도록 되어 있다. 이 노즐(50)에는 그 내부에 형성된 유로에 연통하도록 배관(44)이 접속되어 있다. 노즐(50)은 그 배관(44)을 통해서 전술한 아이스 슬러리 제조 장치의 본체부(10)에 유로 접속되어 있다. The
평면 브러시(52)는 노즐(50)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 전방측에 또한 노즐(50)의 가까이에 설치되어 있고, 그 하면에 모헤어, 나일론 등의 털(54)이 평면형상으로 식설되어 있다. 이 평면 브러시(52)는 기판(W)의 폭방향의 치수와 거의 동등한 길이를 갖고, 기판(W)의 직상 위치에 기판 반송 방향과 교차하도록 또한 기판(W)의 경사를 따르도록 배치되어 있다. 또한, 도시를 생략하고 있지만, 평면 브러시(52)는 털(54)의 선단이 기판(W)의 주면에 접촉 또는 근접하도록 지지 이동 기구에 지지되어 있고, 그 지지 이동 기구에 의해서 길이 방향으로 기판(W)의 전체폭에 걸쳐 왕복 이동시키도록 되어 있다. The
상기한 구성을 갖는 기판 세정 장치(46)에 있어서는, 아이스 슬러리 제조 장치의 본체부(10)로부터 배관(44)을 통해서 노즐(50)로 보내진 아이스 슬러리는, 특별히 가압되지 않고 노즐(50)의 슬릿 형상 유출구로부터 유출되어 롤러 컨베이어에 의해서 경사 자세로 수평 방향으로 반송되는 기판(W)의 주면에 공급된다. 기판(W)의 주면에 공급된 아이스 슬러리는 기판(W)의 경사를 따라 흘러내리면서 기판 반송 방향과 교차하는 방향으로 왕복 이동하는 평면 브러시(52)에 의해 기판(W)의 주면 상에서 뒤섞이고, 기판(W)의 낮은 위치측의 끝가장자리로부터 자연스럽게 유출된다. 이 때, 아이스 슬러리가 평면 브러시(52)에 의해서 기판(W)의 주면 상에서 뒤섞임으로써 기판(W)의 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질이 아이스 슬러리 속의 얼음의 미립자에 의해 긁어내지고, 오염 물질이 아이스 슬러리 및 그 융해수과 함께 기판(W)의 주면 상으로부터 유출되어 제거된다. 또한, 아이스 슬러리 속에는 이산화탄소가 용해되어 있기 때문에, 아이스 슬러리 속의 얼음의 미 립자가 비교적 부드럽고, 이 때문에 평면 브러시(52)의 요동 속도(평면 브러시(52) 대신에 롤 브러시를 이용하는 경우에는 회전 속도)를 보다 크게 할 수 있으며, 평면 브러시(52)에 의한 세정 성능을 보다 높일 수 있다. 또한, 아이스 슬러리 속에는 이산화탄소가 용해되어 있기 때문에, 아이스 슬러리의 비저항값이 비교적 작다. 이 때문에, 아이스 슬러리가 배관(44) 내를 흘러 노즐(50)에 송급될 때에 정전기가 발생하기 어렵고, 아이스 슬러리가 기판(W)의 주면에 공급되었을 때에 기판(W) 상의 미세한 패턴이나 디바이스가 정전기에 의해서 파괴된다는 걱정이 없다. 그리고, 아이스 슬러리는 저온이기 때문에, 이산화탄소는 액 속에 오랫동안 용존한 그대로의 상태로 유지된다. In the board |
한편, 이 기판 세정 장치(46)에서는 상기한 바와 같이 아이스 슬러리를 가압하지 않고 노즐(50)로부터 기판(W)의 주면에 공급하고 있지만, 아이스 슬러리를 가압하여 노즐(50)로부터 기판(W)의 주면에 토출하도록 해도 좋다. 아이스 슬러리 속에는 이산화탄소가 용해되어 있기 때문에 아이스 슬러리 속의 얼음의 미립자는 비교적 부드럽고, 기판(W)의 주면에 토출된 아이스 슬러리 속의 얼음의 미립자에 의해서, 예컨대 액정 패턴용 금속막, 예컨대 Al+Mo 등의 부드러운 금속 재료로 형성된 피막이 부분적으로 손상을 받는다는 걱정이 없다. On the other hand, in this board |
상기한 실시형태에서는, 노즐(50)을 기판 반송 방향과 교차하도록 또한 기판(W)의 경사를 따르도록 배치하였지만, 노즐을 경사진 기판의 높은 위치측의 끝가장자리부의 직상 위치에 기판 반송 방향을 따라서 배치하도록 해도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는, 기판(W)을 경사 자세로 지지하여 수평 방향으로 반송하면서, 노즐(50)로부터 기판(W)의 주면에 아이스 슬러리를 공급하고, 평면 브러시(52)에 의해서 기판(W)의 주면 상에서 아이스 슬러리를 뒤섞도록 하였지만, 기판(W)의 사이즈가 그 정도로 크지 않을 때에는, 기판(W)을 수평 자세로 지지하여 수평 방향으로 반송하면서 노즐(50)로부터 기판(W)의 주면에 아이스 슬러리를 공급하여 평면 브러시(52)로 아이스 슬러리를 뒤섞도록 하고, 그 후에, 기판(W)을 경사시켜 수세 처리하도록 해도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는 평면 브러시(52)에 의해서 기판(W)의 주면 상에서 아이스 슬러리를 뒤섞도록 하였지만, 평면 브러시(52) 대신에 롤 브러시 등을 이용하도록 해도 좋다. In the above-mentioned embodiment, although the
도 8은 상기한 아이스 슬러리 제조 장치에 의해서 제조된 아이스 슬러리를 이용하여 기판의 세정을 행하는 기판 세정 장치의 별도의 구성예를 도시하고, 기판 회전식 세정 장치(스핀 스크러버)의 요부의 구성을 도시하는 개략 정면도이다. 이 기판 회전식 세정 장치(56)는, 기판(W)을 수평 자세로 유지하는 스핀 척(58)을 구비하고 있다. 스핀 척(58)은 회전 지지축(60)에 의해 연직축 주위로 회전 가능하게 지지되어 있고, 회전 지지축(60)에 연결된 모터(도시하지 않음)에 의해서 연직축 주위로 회전된다. 도시를 생략하고 있지만, 스핀 척(58)에 유지된 기판(W)의 주위에는 기판(W) 상에서 주위로 비산하는 아이스 슬러리를 포집하기 위한 컵이 기판(W)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 스핀 척(58)에 유지된 기판(W)의 위쪽에는 이산화탄소가 용해된 아이스 슬러리를 기판(W)의 표면에 토출하는 토출 노즐(62)이 배치되어 있다. 토출 노즐(62)에는 아이스 슬러리 송액용 배관(44)이 접속되어 있고, 토출 노즐(62)은 그 배관(44)을 통해서 전술한 아이스 슬러리 제조 장 치의 본체부(10)에 유로 접속하고 있다. FIG. 8 shows another configuration example of the substrate cleaning apparatus for cleaning the substrate using the ice slurry manufactured by the ice slurry production apparatus described above, and shows the configuration of the main portion of the substrate rotary cleaning apparatus (spin scrubber). It is a schematic front view. This substrate
도 8에 도시한 장치에 있어서는, 스핀 척(58)에 의해 유지되어 회전하는 기판(W)의 표면에 이산화탄소가 용해된 아이스 슬러리가 가압되어 토출 노즐(62)로부터 토출된다. 이에 따라, 기판(W)의 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질이 얼음의 미립자에 의해서 긁어내어져서 아이스 슬러리와 함께 기판(W)의 표면 상으로부터 유출되어 제거된다. 이 경우에 있어서, 토출 노즐(62)로부터 기판(W)의 표면에 토출되는 아이스 슬러리 속에는 이산화탄소가 용해되어 있기 때문에, 아이스 슬러리 속의 얼음의 미립자는 과냉각수의 과냉각 상태를 종래 방법으로 해제하여 생성되는 얼음의 미립자에 비교해서 비교적 부드럽다. 이 때문에, 기판(W)의 표면 상에서 토출 노즐(62)로부터 토출되는 아이스 슬러리 속의 얼음의 미립자가 기판(W)의 표면에 충돌할 때의 에너지에 다소의 불균일이 있더라도, 기판(W)의 표면에 형성된 패턴 형상의 금속막 등이 부분적으로 손상을 받는다는 것이 방지된다. 또한, 아이스 슬러리는 그 아이스 슬러리 속에 이산화탄소가 용해되고 있음으로써 비저항값이 비교적 작다. 이 때문에, 아이스 슬러리가 배관(44) 내를 흘러 토출 노즐(62)에 송급되는 과정에서 정전기가 발생하기 어렵고, 토출 노즐(62)로부터 아이스 슬러리가 기판(W)의 주면에 공급되었을 때에 기판(W) 상의 미세한 패턴이나 디바이스가 정전기에 의해서 파괴된다는 것이 방지된다. In the apparatus shown in FIG. 8, the ice slurry in which carbon dioxide is dissolved is pressed on the surface of the substrate W held by the
한편, 상기한 각 실시형태에서는 기판을 세정하는 기판 세정 장치에 관해서 설명하였지만, 본 발명은 세정 이외의 기판의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관해서도 적용할 수 있는 것이다. In addition, although each said embodiment demonstrated the substrate cleaning apparatus which wash | cleans a board | substrate, this invention is applicable also to the substrate processing apparatus which processes the board | substrate other than washing | cleaning.
청구항 1에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치에 있어서는, 과냉각 액체 공급 수단에 의해 본체부 내에 하부의 액체 도입구를 통하여 과냉각 액체가 공급되고, 본체부 내에 도입된 과냉각 액체 속에 기체 공급 수단에 의해서 공급된 과냉각 해제용 기체가 본체부 하부의 기체 분출구로부터 분출된다. 그리고, 과냉각 액체와 과냉각 해제용 기체의 거품은 본체부 하부로부터 상부의 유출구를 향해서 상승하고, 그 과정에서 거품에 의해서 과냉각 액체의 과냉각 상태가 해제되고 많은 빙핵이 형성되어 얼음의 미립자가 생성된다. 생성된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액은 본체부 내로부터 상부의 유출구를 통하여 유출된다. 이와 같이, 과냉각 해제용 기체의 거품에 의해 과냉각 액체의 과냉각 상태가 해제되고, 거품이 된 과냉각 해제용 기체는 처리액 속에 용해되며, 또한 본체부 내로부터 상부의 유출구를 통하여 배출된다. In the ice slurry production apparatus according to claim 1, the subcooled liquid is supplied into the main body by the subcooled liquid supply means through the lower liquid inlet, and is supplied by the gas supply means into the subcooled liquid introduced into the main body. The supercooled release gas is blown off from the gas outlet of the lower part of the main body. The bubbles of the supercooling liquid and the subcooling release gas rise from the lower portion of the main body toward the outlet of the upper portion, and in the process, the supercooling state of the supercooling liquid is released by the bubbles, and many ice cores are formed to form fine particles of ice. The processing liquid containing the produced fine particles of ice flows out from the inside of the body portion through the upper outlet. In this way, the supercooled state of the subcooled liquid is released by the bubbles of the subcooled release gas, and the bubbled subcooled release gas is dissolved in the treatment liquid and discharged from the inside of the main body portion through the upper outlet.
따라서, 청구항 1에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치를 사용하면, 과냉각 액체로부터 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 제조되는 과정에서 오염 물질이 혼입될 걱정이 없고, 생성된 얼음의 미립자가 용해되지도 않는다. Therefore, when the ice slurry production apparatus of the invention according to claim 1 is used, there is no worry that contaminants may be mixed in the process of producing a processing liquid containing fine particles of ice from the supercooled liquid, and the resulting fine particles of ice are not dissolved. Nor do.
청구항 2에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치에서는, 과냉각 액체가 직관의 저벽부를 관통하여 직관 내부에 삽입 관통된 액체 도입관부를 통해서 본체부 내에 도입되며, 과냉각 해제용 기체가 기체 도입관부를 통과하고 저벽부와 격벽부 사이에 형성된 기체 도입실을 통하여 격벽부의 다수의 관통 세공으로부터 직관 내의 과냉각 액체 속에 분출된다. 그리고, 과냉각 액체와 과냉각 해제용 기체의 거품은 모두 직관 내의 가늘고 긴 유로를 통하여 하부로부터 상부의 유출구를 향해서 상승하기 때문에, 직관 상부의 유출구에 도달하기까지의 사이에 거품에 의한 과냉각 상태의 해제가 효율적으로 행해져 많은 얼음의 미립자가 생성된다. 또한, 과냉각 해제용 기체는 격벽부의 다수의 관통 세공으로부터 과냉각 액체 속에 분출되기 때문에, 많은 미세한 거품이 되어 그 총표면적이 커지고, 또한 형성된 거품은 직관의 하부에 고여 거품끼리 달라붙거나 하지 않고 신속하게 직관 상부의 유출구를 향해서 부상한다. 이 때문에, 보다 많은 빙핵이 형성되고, 보다 작은 얼음의 미립자가 다수 생성된다. 또한, 직관은 하단부에서 상단부를 향해서 내경이 점차 작아지도록 형성되어 있기 때문에, 생성된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액은 직관 내를 양호하게 유동하여 상부의 유출구로부터 유출하고, 또한, 직관의 상단구의 내경이 작아지고 있어 그 유출구에 배관이 연통 접속되기 때문에, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액은 체류하거나 하지 않고 유출구로부터 유출되어 배관 내에 유입된다. In the ice slurry production apparatus according to claim 2, the supercooled liquid is introduced into the main body portion through a liquid introduction tube portion penetrated through the bottom wall portion of the straight tube and inserted into the straight tube, and the gas for subcooling passes through the gas introduction tube portion. Through the gas introduction chamber formed between the bottom wall part and the partition wall part, it blows into the supercooling liquid in a straight pipe | tube from the many through-pores of a partition wall part. Since both the supercooled liquid and the bubbles of the supercooling release gas rise toward the outlet of the upper portion from the lower portion through the elongated flow channel in the straight tube, the release of the supercooled state by the foam is prevented until the outlet of the upper portion of the straight tube is reached. Efficiently produced, many ice particles are produced. In addition, since the supercooling release gas is ejected into the supercooling liquid from a plurality of through pores in the partition wall, it becomes a lot of fine bubbles, and the total surface area thereof is increased, and the bubbles formed are collected in the lower part of the straight pipe without rapidly adhering bubbles to each other. It rises toward the outlet of the upper part of a straight pipe. For this reason, more ice cores are formed and many smaller microparticles | fine-particles of ice are produced. Further, since the straight pipe is formed such that the inner diameter gradually decreases from the lower end toward the upper end, the processing liquid containing fine particles of the generated ice flows well in the straight pipe and flows out from the outlet of the upper pipe. Since the inner diameter is smaller and the pipe is connected to the outlet, the processing liquid containing the fine particles of ice flows out of the outlet and flows into the pipe without remaining.
따라서, 이 아이스 슬러리의 제조 장치에서는 보다 많은 보다 미소한 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조할 수 있고, 그 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 원활하게 배관 내로 송출할 수 있다. Therefore, in this ice slurry manufacturing apparatus, the process liquid containing more finer ice fine particles can be manufactured, and the process liquid containing the ice fine particles can be smoothly sent out into piping.
청구항 3에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치에서는, 청구항 2에 따른 발명의 상기 작용 효과가 최적으로 나타난다. In the manufacturing apparatus of the ice slurry of this invention, the said effect of the invention of Claim 2 appears optimally.
청구항 4에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치에서는, 이산화탄소가 용해되고 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 제조된다. 여기서, 이산화탄소가 용해 된 처리액에 포함되는 얼음의 미립자는, 과냉각 액체의 과냉각 상태를 통상의 방법으로 해제하여 생성되는 얼음의 미립자에 비교하여 부드럽다. 이 때문에, 이산화탄소가 용해되고 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을, 예컨대 기판의 세정 처리 등에 이용하여 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 가압하여 노즐로부터 분출시켰을 때에, 기판의 표면 상의 위치에 의해서 얼음의 미립자가 기판의 표면에 충돌할 때의 에너지에 다소의 불균일이 있더라도, 예컨대 액정 패턴용 금속막, 예컨대 알루미늄(Al)+몰리브덴(Mo) 등과 같이 물리적으로 부드러운 금속 재료로 형성된 피막이 부분적으로 손상을 받는다는 것이 방지된다. 또한, 이산화탄소가 용해된 처리액에 포함되는 얼음의 미립자는 비교적 부드럽기 때문에, 예컨대 기판의 주면에 아이스 슬러리를 공급하면서 기판의 주면을 브러시로 세정하는 경우에, 롤 브러시의 회전 속도나 평면 브러시의 요동 속도를 보다 크게 할 수 있고, 세정 성능을 보다 높일 수 있다. 또한, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액 속에는 이산화탄소가 용해되어 있기 때문에, 순수에 비해서 처리액의 비저항값이 작다. 이 때문에, 이산화탄소가 용해되고 얼음의 미립자를 포함하는 처리액은 배관 내를 흘러 노즐 등에 송급될 때에 정전기가 발생하기 어렵고, 예컨대, 기판의 표면에 공급되었을 때에 기판 상의 미세한 패턴이나 디바이스가 정전기에 의해서 파괴된다는 걱정이 없다. In the manufacturing apparatus of the ice slurry of this invention, the processing liquid which melt | dissolves carbon dioxide and contains microparticles | fine-particles of ice is manufactured. Here, the fine particles of ice contained in the treatment liquid in which carbon dioxide is dissolved are softer than the fine particles of ice produced by releasing the supercooled state of the supercooled liquid by a conventional method. For this reason, when a processing liquid containing fine particles of ice is ejected from the nozzle by pressurizing the processing liquid containing fine particles of ice using, for example, a substrate cleaning process or the like, the carbon dioxide is dissolved by the position on the surface of the substrate. Although there is some nonuniformity in the energy when the fine particles of the metal collide with the surface of the substrate, a film formed of a physically soft metal material such as, for example, a liquid crystal pattern metal film, for example, aluminum (Al) + molybdenum (Mo), partially damages. Receiving is prevented. In addition, since the fine particles of ice contained in the treatment liquid in which carbon dioxide is dissolved are relatively soft, for example, when cleaning the main surface of the substrate with a brush while supplying an ice slurry to the main surface of the substrate, the rotational speed of the roll brush or the fluctuation of the flat brush The speed can be made larger and the cleaning performance can be further improved. In addition, since carbon dioxide is dissolved in the processing liquid containing fine particles of ice, the specific resistance of the processing liquid is smaller than that of pure water. For this reason, static electricity is hardly generated when carbon dioxide is dissolved and the processing liquid containing fine particles of ice flows through the pipe and is supplied to a nozzle or the like. For example, when a pattern or a device on the substrate is supplied to the surface of the substrate by static electricity, There is no worry of being destroyed.
따라서, 청구항 4에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치를 사용하면, 예컨대 기판의 세정 처리 등에 있어서 기판 상에 형성된 금속막 등의 피막에 손상을 주지 않고, 또한, 세정 성능을 보다 높이는 것이 가능하며, 또한 정전기에 의해서 기판 상의 미세한 패턴이나 디바이스를 파괴하지도 않는 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 제조할 수 있다. Therefore, when the ice slurry manufacturing apparatus of the invention according to claim 4 is used, it is possible to further increase the cleaning performance without damaging the film such as the metal film formed on the substrate in the cleaning process of the substrate or the like, In addition, it is possible to produce a processing liquid containing fine particles of ice which do not destroy minute patterns or devices on the substrate by static electricity.
청구항 5에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 처리액 공급 수단에 의해, 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 기판의 주면에 공급됨으로써, 예컨대 기판의 세정 처리에서는 기판 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질이 얼음의 미립자에 의해 긁어내지고, 오염 물질이 처리액과 함께 기판의 주면 상으로부터 유출되어 제거된다. 이 경우에 있어서, 청구항 4에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 이용될 때에는 이산화탄소가 용해된 처리액에 포함되는 얼음의 미립자는, 과냉각 액체의 과냉각 상태를 통상 방법으로 해제하여 생성되는 얼음의 미립자에 비교하여 부드럽기 때문에, 예컨대 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 가압하여 노즐로부터 분출시켰을 때에, 기판의 표면 상의 위치에 의해서 얼음의 미립자가 기판의 표면에 충돌할 때의 에너지에 다소의 불균일이 있더라도 예컨대 액정 패턴용 금속막, 예컨대 Al+ Mo 등의 부드러운 금속 재료로 형성된 피막이 부분적으로 손상을 받는다는 것이 방지된다. 또한, 이산화탄소가 용해된 처리액에 포함되는 얼음의 미립자는 비교적 부드럽기 때문에, 예컨대 기판의 주면에 아이스 슬러리를 공급하면서 기판의 주면을 브러시로 세정하는 경우에, 롤 브러시의 회전 속도나 평면 브러시의 요동 속도를 보다 크게 할 수 있고, 세정 성능을 보다 높일 수 있다. 또한, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액 속에는 이산화탄소가 용해되어 있어서, 순수에 비해서 처리액의 비저항값이 작기 때문에, 기판의 주면에 공급되는 얼음의 미립자를 포함하는 처리액은 배관 내를 흘러 노즐에 송급될 때에 정전기가 발생하기 어렵고, 기판의 주면에 공급되었을 때에 기판 상의 미세한 패턴이나 디바이스가 정전기에 의해서 파괴된다는 걱정이 없다. In the substrate processing apparatus of claim 5, the processing liquid containing fine particles of ice produced by the ice slurry production apparatus is supplied to the main surface of the substrate by the processing liquid supplying means. Contaminants such as particles present in recesses and the like on the surface of the substrate are scraped off by the fine particles of ice, and the contaminants flow out from the main surface of the substrate together with the treatment liquid and are removed. In this case, when the treatment liquid containing the fine particles of ice produced by the ice slurry production apparatus according to claim 4 is used, the fine particles of ice contained in the treatment liquid in which carbon dioxide is dissolved are supercooled of the supercooled liquid. Since the state is smooth compared to the fine particles of ice produced by releasing the state in a usual manner, when the processing liquid containing fine particles of ice is ejected from the nozzle by pressurizing, for example, the fine particles of ice are formed by the position on the surface of the substrate. Even if there is some non-uniformity in the energy when impinging on, the film formed of a soft metal material such as, for example, a liquid crystal pattern metal film, for example Al + Mo, is prevented from being partially damaged. In addition, since the fine particles of ice contained in the treatment liquid in which carbon dioxide is dissolved are relatively soft, for example, when cleaning the main surface of the substrate with a brush while supplying an ice slurry to the main surface of the substrate, the rotational speed of the roll brush or the fluctuation of the flat brush The speed can be made larger and the cleaning performance can be further improved. In addition, since carbon dioxide is dissolved in the processing liquid containing fine particles of ice, and the specific resistance value of the processing liquid is smaller than that of pure water, the processing liquid containing fine particles of ice supplied to the main surface of the substrate flows through the pipe to the nozzle. Static electricity is unlikely to be generated when supplied, and there is no worry that the fine patterns or devices on the substrate are destroyed by static electricity when supplied to the main surface of the substrate.
따라서, 청구항 5에 따른 발명의 기판 처리 장치를, 예컨대 기판의 세정 처리에 사용할 때에는 기판 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질을 양호하게 제거할 수 있다. 그리고, 청구항 4에 따른 발명의 아이스 슬러리의 제조 장치에 의해서 제조된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 이용될 때에는, 기판 상에 형성된 금속막 등의 피막에 손상을 주지 않고, 또한, 세정 성능을 보다 높이는 것이 가능하며, 나아가 정전기에 의해서 기판 상의 미세한 패턴이나 디바이스를 파괴하지도 않는다. Therefore, when using the substrate processing apparatus of Claim 5 for the cleaning process of a board | substrate, for example, contaminants, such as a particle which exists in the recessed part of a substrate surface, etc. can be removed favorably. And when the process liquid containing the microparticles | fine-particles of the ice manufactured by the manufacturing apparatus of the ice slurry of Claim 4 is used, it does not damage the film | membrane, such as a metal film formed on a board | substrate, and also performs cleaning performance. It can be made higher and furthermore, it does not destroy the minute patterns or devices on the substrate by static electricity.
청구항 6에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 처리액 공급 수단에 의해, 기판 반송 수단에 의해서 수평 방향으로 반송되는 기판의 주면에 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 공급되고, 뒤섞임 부재가 기판의 주면 상에서 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 뒤섞음으로써, 예컨대 기판의 세정 처리에서는 기판 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질이 얼음의 미립자에 의해 긁어내지고, 오염 물질이 처리액과 함께 기판의 주면 상으로부터 유출되어 제거된다. 이와 같이, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 기판의 주면 상에서 뒤섞음으로써 오염 물질이 기판 상으로부터 제거되기 때문에, 처리액 공급 수단에 의해 얼음의 미립자를 포함하는 처리액을 가압하여 기판의 주면에 분출시킬 필요가 없다. In the substrate processing apparatus of Claim 6, the processing liquid containing microparticles | fine-particles of ice is supplied to the main surface of the board | substrate conveyed in a horizontal direction by a board | substrate conveying means by a process liquid supply means, and the mixing member is a main surface of a board | substrate. By mixing the processing liquid containing the fine particles of ice on the phase, in the cleaning process of the substrate, for example, contaminants such as particles present in the recesses and the like on the surface of the substrate are scraped off by the fine particles of ice, and the contaminants are mixed with the processing liquid. It flows out from the main surface of and is removed. In this way, since contaminants are removed from the substrate by mixing the processing liquid containing fine particles of ice on the main surface of the substrate, the processing liquid containing the fine particles of ice is pressurized by the processing liquid supplying means and ejected to the main surface of the substrate. You don't have to.
따라서, 청구항 6에 따른 발명의 기판 처리 장치를 사용하면, 처리 불균일을 일으키지 않고 균일한 기판 처리를 행할 수 있고, 또한, 기판 상에 형성된 금속막 등의 피막에 손상을 주지도 않는다. Therefore, when the substrate processing apparatus of the invention according to claim 6 is used, uniform substrate processing can be performed without causing processing unevenness, and no damage is caused to a film such as a metal film formed on the substrate.
청구항 7에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 기판 반송 수단에 의해 기판이 경사 자세로 지지되어 반송되기 때문에, 처리액 공급 수단에 의해 기판의 주면에 공급된 얼음의 미립자를 포함하는 처리액은 기판의 경사를 따라 흘러내리면서 뒤섞임 부재에 의해 기판의 주면 상에서 뒤섞여 기판의 낮은 위치측의 끝가장자리로부터 자연스럽게 유출된다. In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 7, the substrate is supported by the substrate conveying means in an inclined posture, and thus the processing liquid containing fine particles of ice supplied to the main surface of the substrate by the processing liquid supplying means Flowing down the incline, it is scrambled on the main surface of the substrate by the scrambled member and naturally flows out from the edge of the low position side of the substrate.
청구항 8에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 얼음의 미립자를 포함하는 처리액이 노즐로부터 고압으로 기판의 주면에 분출됨으로써, 예컨대 기판의 세정 처리에서는, 기판 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질이 얼음의 미립자에 의해서 긁어내지고, 처리액과 함께 기판의 주면 상으로부터 유출되어 제거된다. In the substrate processing apparatus of claim 8, the processing liquid containing fine particles of ice is ejected from the nozzle to the main surface of the substrate at a high pressure, so that, for example, in the cleaning process of the substrate, contamination of particles or the like present in recesses on the surface of the substrate, etc. The material is scraped off by the fine particles of ice and flows out from the main surface of the substrate together with the treatment liquid to be removed.
청구항 9에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 기판 표면의 오목부 등에 존재하는 파티클 등의 오염 물질이 기판의 주면 상으로부터 제거되어 기판이 청정화된다.In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 9, contaminants such as particles present in recesses or the like on the surface of the substrate are removed from the main surface of the substrate to clean the substrate.
Claims (9)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00020801 | 2005-01-28 | ||
JP2005020801A JP4476826B2 (en) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | Ice slurry manufacturing apparatus and substrate processing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060087393A KR20060087393A (en) | 2006-08-02 |
KR100736508B1 true KR100736508B1 (en) | 2007-07-06 |
Family
ID=36844362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050120820A KR100736508B1 (en) | 2005-01-28 | 2005-12-09 | Ice slurry manufacturing apparatus and substrate processing apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4476826B2 (en) |
KR (1) | KR100736508B1 (en) |
CN (1) | CN100400984C (en) |
TW (1) | TWI270642B (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102072605B (en) * | 2010-12-15 | 2012-11-21 | 浙江海洋学院 | Jet binary ice generator |
CN102092470A (en) * | 2010-12-15 | 2011-06-15 | 浙江海洋学院 | Binary ice cold accumulation ship |
CN103187340B (en) * | 2011-12-28 | 2016-08-03 | 斯克林集团公司 | Substrate board treatment and substrate processing method using same |
JP5692167B2 (en) * | 2012-06-05 | 2015-04-01 | 株式会社デンソー | Method and apparatus for cleaning and removing contaminants from workpieces |
CN106152340A (en) * | 2015-04-28 | 2016-11-23 | 深圳市绿旭节能有限公司 | Closed type supercooling release device |
KR101886112B1 (en) * | 2017-11-17 | 2018-08-07 | 주식회사 대일 | Sea water sherbet ice manufacturing apparatus having a function of preventing and removing scraper sticking using refrigerator load reduction by way of load sensing |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3569351B2 (en) * | 1995-06-15 | 2004-09-22 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Method for producing low-temperature fine particles and equipment used therefor |
JPH1116978A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment equipment |
US6220935B1 (en) * | 1997-08-11 | 2001-04-24 | Sprout Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning substrate |
JP2003033733A (en) * | 2001-07-23 | 2003-02-04 | Taiyo Toyo Sanso Co Ltd | Substrate cleaning system |
US7384484B2 (en) * | 2002-11-18 | 2008-06-10 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system |
-
2005
- 2005-01-28 JP JP2005020801A patent/JP4476826B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-11 TW TW094139730A patent/TWI270642B/en not_active IP Right Cessation
- 2005-11-23 CN CNB2005101248823A patent/CN100400984C/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-09 KR KR1020050120820A patent/KR100736508B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI270642B (en) | 2007-01-11 |
TW200632263A (en) | 2006-09-16 |
JP4476826B2 (en) | 2010-06-09 |
KR20060087393A (en) | 2006-08-02 |
JP2006205065A (en) | 2006-08-10 |
CN100400984C (en) | 2008-07-09 |
CN1811307A (en) | 2006-08-02 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |