JP2004228301A

JP2004228301A - Substrate treatment apparatus and method therefor

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Publication number: JP2004228301A
Application number: JP2003013594A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Yamamoto; 裕之山本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-01-22
Filing date: 2003-01-22
Publication date: 2004-08-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To treat a substrate in such a way that the waste solution of a treatment liquid may not reattach to a front surface of a treated substrate, nor may stay there long by efficiently collecting the waste solution of the treatment liquid left over after the treatment of the substrate surface. <P>SOLUTION: The treatment liquids 3a and 3b jet out from a pair of treatment liquid supply nozzles 2a and 2b which are installed in face to face with each other are supplied onto the front surface 4a of the substrate 4. Then, the treatment liquids 3a and 3b bump against each other to be blown up in directions shown by arrows 5a and 5b to generate droplets and mist. The waste solution of the blown-up treatment liquids 3a and 3b is collected in a waste solution reservoir 8 and then is discharged from a waste solution exhaust port 9. Meanwhile, the droplets and the mist drift upwards inside a waste solution collecting means 6. Part of the droplets and the mist is trapped by slant surfaces 7a and 7b of a top plate 7, grows to larger droplets, and eventually falls down into the waste solution reservoir 8 to be stored there. A part of the droplets and the mist is never trapped by the slant surfaces 7a and 7b of the top plate 7 and is discharged from a mist exhaust port 10. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス、液晶表示ディスプレイ、フォトマスク、光ディスクなどの製造工程では、半導体ウェハ、ガラス基板などの被処理基板の表面に、洗浄液、現像液、リンス液などの処理液を供給して所定の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
基板処理装置としては、たとえば、被処理基板の表面に処理液供給ノズルから処理液を吹きつける基板処理装置が挙げられる。このような基板処理装置では、処理液をノズルから噴射するとき、および処理液が被処理基板の表面に当たるときに、処理液の液滴およびミストが飛散するという問題がある。処理液の液滴およびミストは、被処理基板に付着してパーティクルひいてはコンタミネーションの原因になるおそれがあるだけでなく、上方に浮遊するかまたはいったん処理容器、処理室の内壁などに付着し、これが何らかの応力を受けて再度浮遊し、後続の被処理基板に付着してパーティクルとなり、コンタミネーションの原因になるおそれもある。処理能力を増大させるために、処理液として気液混合２流体、毎秒数十ｍを超える高速液流などを用いる場合は、こういった問題が一層顕著である。
【０００４】
一般に、この種の基板処理装置では、被処理基板の周囲を囲むように処理容器の側壁をカップ状に形成し、基板端部から四方または側方に飛散する処理液をカップ内壁に当て、容器の底に設けたドレン口から容器の外へ排出するようにしている。しかしながら、基板上方に舞い上がる液滴およびミストは、上記のようなカップ状処理容器では捕捉できない。
【０００５】
また、処理液供給ノズルの周囲をカップ状のノズルカバーで覆い、ノズルカバーの胴部または筒部が基板表面近くまで被さるようにし、ノズルおよび直下の基板表面付近より飛散する液滴およびミストをノズルカバーの内壁に付着させ、ノズルカバーの内側に閉じ込めるようにした液滴・ミスト飛散防止構造が種々提案または開発されている。しかしながら、上記のような液滴・ミスト飛散防止構造は、ノズルカバー内壁に付着した液滴およびミストを外部へ排出するための有効な手段を備えていないので、液滴およびミストをノズルカバーの内側に一時的に閉じ込めるだけにすぎない。すなわち、ノズルカバー内壁に付着した液滴およびミストの大部分は、ノズルカバー内壁でより大きな液滴に成長して基板上に落下し、ノズルカバー内壁のパーティクルが基板に再付着して、コンタミネーションを生じるという不具合がある。
【０００６】
また、液滴およびミストを外部へ排出するための手段を備えるノズルカバーが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。図３は、従来の基板処理装置における、処理液供給ノズル１０１に設けられたノズルカバー１０２の構成を簡略化して示す断面図である。処理液供給ノズル１０１より噴射される処理液１０３がノズルカバー１０２の内壁の中心部にてノズル直下の基板１０４表面に当たることで、その付近から液滴１０５およびミスト１０６が飛散する。飛散する液滴１０５の多くは、ノズルカバー１０２の内壁に多段に設けられているトラップ板１０７のいずれかに当たってそこに付着する。各トラップ板１０７はノズルカバー１０２の内壁から斜め上方に突出しているため、各トラップ板１０７に付着した液滴１０５は重力によって板面に沿ってカバー内壁側へ移動する。そして、最下段のトラップ板１０７を除く各段のトラップ板において、板上面側の液滴１０５は液滴落とし穴１０８を通って内壁伝いに下段のトラップ板１０７に順次落下する。こうして各トラップ板１０７に付着した液滴１０５は最下段のトラップ板１０７に集められる。最下段のトラップ板１０７においては、上記のようにして上段のトラップ板１０７より落ちてきた液滴１０５とこの最下段のトラップ板１０７に付着した液滴１０５とが合流して、重力および負圧吸引力によりドレン口１０９側に移動し、ドレン口１０９より排液管１１０へ排出される。ミスト１０６は排気管１１１により負圧吸引で強制排気される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１９６２９５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
近年、基板の大型化が進み、１辺の長さが１ｍを超えるような大型基板が汎用されるようになってきている。このような大型基板は、従来のスピン処理では均一な処理を施しにくいので、ローラなどの上に大型基板を載せて搬送しながら、処理液を大型基板表面に供給する平流し処理が主流になっている。
【０００９】
ところで、特許文献１の構成を有する基板処理装置によって大型基板を処理しようとすると、大型基板を覆うノズルカバーが必要になる。しかしながら、大型基板全体を１つのノズルカバーで覆うのは、処理液供給ノズルへの取付強度、作業性などを考慮すると、実質不可能である。
【００１０】
また、大型基板を平流し処理すると、基板面積が大きいので、処理が終わった後も処理液が基板表面に滞留することがある。この場合、いったん除去したパーティクルが基板に再付着する可能性があるだけでなく、基板がそのまま別の槽に搬送されて、処理液が別の槽にまで流入してしまうという問題があり、処理液の速やかな回収が要求されている。
【００１１】
本発明の目的は、処理液の液滴およびミストを効率良くかつ被処理基板に再付着することなく回収でき、１辺が１ｍを超えるような大型基板を平流し処理する場合にも対応でき、処理液が基板表面に長く滞留することのない基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板の処理されるべき表面に基板を処理するための処理液を供給する処理液供給手段と、基板の処理に用いられた後の処理液およびミストを回収する廃液回収手段とを含む基板処理装置であって、
前記処理液供給手段は、処理液を基板に向けて噴射する複数の処理液供給ノズルを有し、複数の処理液供給ノズルは、基板の処理されるべき表面から間隔をあけて処理液を噴射する方向が対向するように設けられ、
前記廃液回収手段は、対向して設けられる複数の処理液供給ノズルの間に配置され、処理液供給ノズルから処理液の噴射される方向に対して直交する方向に延びて設けられることを特徴とする基板処理装置である。
【００１３】
本発明に従えば、複数の処理液供給ノズルを被処理基板の表面から間隔をあけて対向するように設けることによって、処理液は対向した位置から噴射されることになるので、基板表面に供給されたのちに衝突して上方に吹き上がる。
【００１４】
さらに本発明に従えば、複数の処理液供給ノズルの間に、処理液の噴射される方向に直交する方向に延びる廃液回収手段が設けられているので、衝突して吹き上がった処理液の廃液が、廃液回収手段によって効率よく回収される。
【００１５】
したがって、本発明の基板処理装置は、処理液の液滴およびミストを効率良くかつ被処理基板に再付着させることなく回収できる。
【００１６】
また本発明の基板処理装置は、１辺が１ｍを超えるような大型基板を平流し処理する場合にも、処理液の液滴およびミストを効率良くかつ被処理基板に再付着させることなく回収しながら、処理を行うことができる。
【００１７】
また本発明の基板処理装置は、処理が終わった後の処理液がすみやかに回収され、基板表面で長く滞留することがないので、いったん除去されたパーティクルが基板へ再付着したり、処理液が別の槽へ流入することなどが起こらない。
【００１８】
また本発明は、さらに基板を搬送する基板搬送手段を含むことを特徴とする。本発明に従えば、前述の処理液供給手段および廃液回収手段とともに、基板搬送手段を備える基板処理装置が提供される。
【００１９】
また本発明は、前記処理液供給ノズルが、スリットノズルであることを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、前述の処理液供給手段における処理液供給ノズルとして、対向して設けられる一対のスリットノズルを用いることによって、処理液が基板表面に均一に供給され、かつ基板表面を処理した後の処理液の廃水がより精確に衝突するので、基板表面が一層均一に処理されるとともに、処理終了後の処理液の廃液およびミストを一層効率良く回収することができ、ならびに処理液の廃液を基板表面から一層効率良く除去することができる。
【００２１】
また本発明は、前記廃液回収手段が、
基板の処理されるべき表面に対して傾斜面を有するように配置される天板と、前記傾斜面によって捕捉される処理液とミストとを回収して収容する廃液収容部と、
前記廃液収容部に収容される処理液とミストとを排出する廃液排出孔であって、前記廃液収容部に形成される廃液排出孔とを含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、前述の廃液回収手段として、基板の被処理面に対して傾斜するように配置される天板と、処理液およびミストを回収および収容する廃液収容部と、廃液収容部に収容される処理液およびミストを排出する廃液排出孔とを含んで構成される廃液回収手段を用いることによって、処理終了後の処理液およびミストの回収、ならびに基板上からの処理液の除去を一層効率良く行うことができる。
【００２３】
また本発明は、基板の処理されるべき表面に基板を処理するための処理液を供給し、基板の処理に用いられた後の処理液を回収する基板処理方法であって、
基板の処理されるべき表面から間隔をあけて処理液を噴射する方向が対向するように設けられる複数の処理液供給ノズルから処理液を基板に向けて噴射して供給する工程と、
対向して設けられる複数の処理液供給ノズルの間に配置され、処理液供給ノズルから処理液の噴出される方向に対して直交する方向に延びて設けられる廃液回収手段によって、基板の処理に用いられた後の処理液とミストとを回収して排出する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００２４】
本発明に従えば、複数の処理液供給ノズルを対向して設け、基板に対して処理液を対向して噴出供給することによって、基板に供給された後の処理液の廃液を上方に吹き上げ、この吹き上がった廃液を、対向する処理液供給ノズルの間に、処理液供給ノズルから処理液を噴出する方向に直交する方向に延びるように設けられた廃液回収手段によって、効率良く回収することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の第１形態である基板処理装置１の構成を示す断面図である。
【００２６】
基板処理装置１は、基板４の処理されるべき表面４ａに処理液３ａ，３ｂを供給するための一対の処理液供給ノズル２ａ，２ｂ、処理液３ａ，３ｂの処理に用いられた後の廃液およびミストを回収するための廃液回収手段６と、基板４を搬送するための基板搬送手段であるローラ１１とを含んで構成され、処理液供給ノズル２ａ，２ｂと廃液回収手段６とは一体固定されている。
【００２７】
処理液供給ノズル２ａ，２ｂは、基板４の表面４ａから間隔をあけ、表面４ａに対して上方に、処理液３ａ，３ｂを噴射する方向が対向するように設けられ、基板４の表面４ａの異なる位置に向けて処理液３ａ，３ｂを噴射供給できるようになっている。処理液供給ノズル２ａ，２ｂから噴射される処理液３ａ，３ｂは、処理液貯留槽１２からポンプ１３によって配管１４を介して処理液供給ノズル２ａ，２ｂに供給される。処理液供給ノズル２ａ，２ｂ、配管１４、ポンプ１３および処理液貯留槽１２は、処理液供給手段を構成する。
【００２８】
廃液回収手段６は、処理液供給ノズル２ａ，２ｂの間に配置され、処理液供給ノズル２ａ，２ｂから処理液３ａ，３ｂの噴射される方向に対して直交方向に延びるライン状に設けられており、基板４の表面４ａに対して傾斜面７ａ，７ｂを有するように配置される天板７と、天板７の傾斜面７ａ，７ｂによって捕捉される処理液３ａ，３ｂの廃液およびミストを収容するための廃液収容部８と、廃液収容部８に形成される廃液排出孔９と、おもにミストを排出するためのミスト排出孔１０とを含んで構成される。廃液収容部８は、廃液収容槽８ａと廃液吹き上げ孔８ｂとを含んで構成される。
【００２９】
ローラ１１は、処理液供給ノズル２ａ，２ｂから処理液３ａ，３ｂの噴射される方向に対して直交する方向に軸線を有するようにして複数配置されており、図示しない駆動装置によって軸線回りに回転駆動されて基板４を搬送することができるようになっている。ローラ１１にて基板４を搬送させることによって、平流し処理を行うことができる。
【００３０】
処理液供給ノズル２ａ，２ｂは、基板４の表面４ａの異なる位置に処理液３ａ，３ｂを噴射供給する。供給された処理液３ａ，３ｂは、基板４の表面４ａを処理した後に、処理液供給ノズル２ａ，２ｂの中間地点付近で衝突し、その勢いで、廃液吹き上げ孔８ｂの中を矢符５ａ，５ｂの方向に吹き上がる。
【００３１】
吹き上がる処理液３ａ，３ｂの大部分は廃液収容槽８ａに直接収容される。それとともに、処理液３ａ，３ｂの廃液からなる液滴およびミストが発生し、天板７と廃液収容部８との間の空間を上昇し、天板７の傾斜面７ａ，７ｂによって捕捉され、より大きな液滴に成長して落下し、廃液収容槽８ａに収容される。廃液収容槽８ａに収容される処理液３ａ，３ｂの廃液は、廃液排出孔９から排出される。天板７と廃液収容部８との間の空間を上昇する液滴およびミストの一部は、天板７の傾斜面７ａ，７ｂに捕捉されることなく、ミスト排出孔１０から排出される。
【００３２】
したがって、いったん除去したパーティクルが基板４の表面４ａの別部分に再付着することを抑制できる。
【００３３】
天板７の傾斜面７ａ，７ｂによって捕捉される液滴およびミストは、すべてが廃液収容槽８ａに落下するわけではなく、廃液吹き上げ孔８ｂを通って下方に落下するものもある。しかしながら、処理液３ａ，３ｂが衝突して吹き上がった後、処理された基板はすみやかに図示しない別の処理装置あるいは処理槽に搬送されるので、処理された基板に、パーティクルの原因になる廃液が付着することはない。後続する同一基板表面の未処理部分に落下する可能性はあるが、処理によって除去されるので、問題ない。
【００３４】
図２は、本発明の実施の第１形態である基板処理装置１の構成を示す平面図である。図２を参照しつつ、基板処理装置１によって、基板４を平流し処理する場合について説明する。
【００３５】
処理液供給ノズル２ａ，２ｂと廃液回収手段６とは一体固定され、その下方にローラ１１によって基板４が搬送される。この基板４の表面４ａに、処理液供給ノズル２ａ，２ｂから図示しない処理液が噴射される。処理液は基板表面４ａを処理したのち、処理液供給ノズル２ａ，２ｂの中間付近の基板表面４ａ上で衝突し、上方に吹き上がり、廃液回収手段６によって回収される。処理された基板４は、再びローラ１１よって図示しない別の処理装置に搬送される。
【００３６】
本実施の形態では、処理液供給ノズルは、二対以上のノズルを対向して設けたものであってもよい。たとえば、長方形または正方形の二つの対角に、二対のノズルを設けたものなどが挙げられる。また処理液供給ノズルは、対を成す構成に限定されることなく、複数が処理液を噴射する方向が対向するように設けられ、噴射される処理液同志が衝突して吹き上がるように構成されるものであればよい。
【００３７】
また本実施の形態では、処理液供給ノズルにスリットノズルを用いることが好ましい。スリットノズルを用いることによって、大型基板であっても均一に処理でき、しかも処理液の廃液およびミストをさらに効率良く回収することができる。
【００３８】
また本発明の形態では、基板の処理に際し、処理能力増大のために、基板の下方から超音波振動を印加してもよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、基板処理装置において、複数の処理液供給ノズルを被処理基板の表面から間隔をあけて対向するように設け、かつ複数の処理液供給ノズルの間に、処理液の噴射される方向に直交する方向に延びる廃液回収手段を設けることによって、基板の大小にかかわらず、特に１辺が１ｍを超えるような大型基板であっても、処理液の液滴およびミストを効率良くかつ被処理基板に再付着させることなく回収でき、しかも処理が終わった後の処理液を基板表面に長く滞留させることなく、すみやかに回収することができ、いったん除去したパーティクルが基板へ再付着したり、処理液が別の槽へ流入することなどが起こらない基板処理装置が提供される。
【００４０】
本発明によれば、前述の処理液供給手段および廃液回収手段とともに、基板搬送手段を備える基板処理装置が提供される。
【００４１】
本発明によれば、前述の処理液供給手段における処理液供給ノズルとして、対向して設けられる一対のスリットノズルを用いることによって、処理液が基板表面に均一に供給され、かつ基板表面を処理した後の処理液の廃水がより正確に衝突するので、基板表面が一層均一に処理されるとともに、処理終了後の処理液の廃液およびミストを一層効率良く回収することができ、ならびに処理液の廃液を基板表面から一層効率良く除去することができる。
【００４２】
本発明によれば、前述の廃液回収手段として、基板の被処理面に対して傾斜するように配置される天板と、処理液およびミストを回収および収容する廃液収容部と、廃液収容部に収容される処理液およびミストを排出する廃液排出孔とを含んで構成される廃液回収手段を用いることによって、処理終了後の処理液およびミストの回収、ならびに基板上からの処理液の除去を一層効率良く行うことができる。
【００４３】
本発明によれば、対向して設けられる複数の処理液供給ノズルから、基板に対して処理液を噴出供給することによって、基板に供給された後の処理液の廃液を上方に吹き上げ、この吹き上がった廃液を、対向する処理液供給ノズルの間に、処理液供給ノズルから処理液を噴出する方向に直交する方向に延びるように設けられた廃液回収手段によって回収する基板処理方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の第１形態である基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の第１形態である基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図３】従来の基板処理装置の一部の構成を簡略化して示す断面図である。
【符号の説明】
１基板処理装置
２ａ，２ｂ処理液供給ノズル
３ａ，３ｂ処理液
４基板
５ａ，５ｂ矢符
６廃液回収手段
７天板
７ａ，７ｂ天板の傾斜面
８廃液収容部
８ａ廃液収容槽
８ｂ廃液吹き上げ孔
９廃液排出孔
１０ミスト排出孔
１１ローラ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of semiconductor devices, liquid crystal displays, photomasks, optical discs, etc., processing liquids such as cleaning liquids, developing liquids, and rinsing liquids are supplied to the surface of substrates to be processed such as semiconductor wafers and glass substrates to perform predetermined processing. To do so, a substrate processing apparatus is used.
[0003]
As the substrate processing apparatus, for example, there is a substrate processing apparatus that sprays a processing liquid from a processing liquid supply nozzle onto a surface of a substrate to be processed. In such a substrate processing apparatus, there is a problem that droplets and mist of the processing liquid are scattered when the processing liquid is jetted from the nozzles and when the processing liquid hits the surface of the substrate to be processed. The droplets and mist of the processing liquid may adhere to the substrate to be processed, causing not only particles and, consequently, contamination, but also floating upward or once on the processing container, the inner wall of the processing chamber, etc. This may float again due to some stress and adhere to the subsequent substrate to be processed to form particles, which may cause contamination. In the case where a gas-liquid mixture of two fluids and a high-speed liquid flow exceeding several tens of meters per second are used as the processing liquid in order to increase the processing capacity, such a problem becomes more remarkable.
[0004]
In general, in this type of substrate processing apparatus, a side wall of a processing container is formed in a cup shape so as to surround the periphery of a substrate to be processed, and a processing solution scattered four or sideways from an end of the substrate is applied to an inner wall of the cup, and Is drained out of the container through a drain port provided at the bottom of the container. However, droplets and mist flying above the substrate cannot be captured by the cup-shaped processing container as described above.
[0005]
Further, the periphery of the processing liquid supply nozzle is covered with a cup-shaped nozzle cover so that the body or cylinder of the nozzle cover covers the vicinity of the substrate surface, and the droplets and mist scattered from the vicinity of the nozzle and the substrate surface immediately below the nozzle are removed. Various proposals or developments have been made on droplet / mist scattering prevention structures that are attached to the inner wall of the cover and confined inside the nozzle cover. However, the above-described structure for preventing the droplets and mist from scattering does not have an effective means for discharging the droplets and the mist attached to the inner wall of the nozzle cover to the outside. It's just a temporary lock-in. That is, most of the droplets and mist adhering to the inner wall of the nozzle cover grow into larger droplets on the inner wall of the nozzle cover and fall on the substrate, and the particles on the inner wall of the nozzle cover re-adhere to the substrate, resulting in contamination. Is caused.
[0006]
Further, a nozzle cover provided with a unit for discharging droplets and mist to the outside has been proposed (for example, see Patent Document 1). FIG. 3 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of a nozzle cover 102 provided on a processing liquid supply nozzle 101 in a conventional substrate processing apparatus. When the processing liquid 103 ejected from the processing liquid supply nozzle 101 hits the surface of the substrate 104 immediately below the nozzle at the center of the inner wall of the nozzle cover 102, the droplet 105 and the mist 106 are scattered from the vicinity. Most of the scattered droplets 105 hit one of the trap plates 107 provided in multiple stages on the inner wall of the nozzle cover 102 and adhere thereto. Since each trap plate 107 protrudes obliquely upward from the inner wall of the nozzle cover 102, the droplet 105 attached to each trap plate 107 moves to the inner wall side of the cover along the plate surface due to gravity. Then, in each of the trap plates except the lowermost trap plate 107, the droplet 105 on the plate upper surface passes through the droplet drop hole 108 and successively falls along the inner wall to the lower trap plate 107. In this way, the droplets 105 adhered to each trap plate 107 are collected on the lowermost trap plate 107. In the lowermost trap plate 107, the droplet 105 dropped from the upper trap plate 107 and the droplet 105 attached to the lowermost trap plate 107 merge as described above, and gravity and negative pressure are applied. It is moved to the drain port 109 side by the suction force, and is discharged from the drain port 109 to the drain pipe 110. The mist 106 is forcibly exhausted by negative pressure suction through the exhaust pipe 111.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2001-196295 A
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, the size of substrates has been increased, and large substrates having a side length exceeding 1 m have been widely used. Since such a large-sized substrate is difficult to perform a uniform processing by the conventional spin process, a flat-flow process for supplying a processing liquid to the surface of the large-sized substrate while transporting the large-sized substrate on a roller or the like has become mainstream. ing.
[0009]
By the way, if a large substrate is to be processed by the substrate processing apparatus having the configuration of Patent Document 1, a nozzle cover that covers the large substrate is required. However, it is virtually impossible to cover the entire large substrate with one nozzle cover in consideration of the strength of attachment to the processing liquid supply nozzle, workability, and the like.
[0010]
Further, when a large substrate is processed by flat flow, the processing liquid may stay on the substrate surface even after the processing is completed because the substrate area is large. In this case, not only may the particles once removed adhere to the substrate again, but also there is a problem that the substrate is transported to another tank as it is and the processing liquid flows into another tank. Quick recovery of liquid is required.
[0011]
An object of the present invention is to efficiently collect droplets and mist of a processing liquid without reattaching to a substrate to be processed, and to cope with a case where a large substrate having a side of more than 1 m is processed by flat flow. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method in which a processing liquid does not stay on a substrate surface for a long time.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a processing liquid supply unit that supplies a processing liquid for processing a substrate on a surface to be processed of a substrate, and a waste liquid collection unit that collects a processing liquid and a mist after being used for processing the substrate. A substrate processing apparatus comprising:
The processing liquid supply means has a plurality of processing liquid supply nozzles for injecting the processing liquid toward the substrate, and the plurality of processing liquid supply nozzles inject the processing liquid at intervals from a surface of the substrate to be processed. Are provided so that the directions of
The waste liquid collecting means is disposed between a plurality of processing liquid supply nozzles provided to face each other, and is provided to extend in a direction orthogonal to a direction in which the processing liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle. Is a substrate processing apparatus.
[0013]
According to the present invention, by providing a plurality of processing liquid supply nozzles facing each other at an interval from the surface of the substrate to be processed, the processing liquid is ejected from the opposed position, so that the processing liquid is supplied to the substrate surface. After being hit, it collides and blows up.
[0014]
Further, according to the present invention, since the waste liquid collecting means extending in the direction orthogonal to the direction in which the processing liquid is jetted is provided between the plurality of processing liquid supply nozzles, the waste liquid Is efficiently collected by the waste liquid collecting means.
[0015]
Therefore, the substrate processing apparatus of the present invention can efficiently collect droplets and mist of the processing liquid without re-adhering to the substrate to be processed.
[0016]
In addition, the substrate processing apparatus of the present invention efficiently collects droplets and mist of a processing liquid without re-adhering to a substrate to be processed even when a large substrate having one side exceeding 1 m is processed by flat flow. The processing can be performed while doing so.
[0017]
In the substrate processing apparatus of the present invention, the processing liquid after the processing is completed is promptly collected and does not stay for a long time on the substrate surface. It does not flow into another tank.
[0018]
Further, the present invention is characterized in that it further includes a substrate transport means for transporting the substrate. According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus provided with a substrate transport unit together with the above-described processing liquid supply unit and waste liquid collecting unit.
[0019]
Further, the invention is characterized in that the processing liquid supply nozzle is a slit nozzle.
[0020]
According to the present invention, by using a pair of slit nozzles provided opposite to each other as the processing liquid supply nozzle in the above-described processing liquid supply unit, the processing liquid is uniformly supplied to the substrate surface, and the substrate surface is processed. Since the wastewater of the subsequent processing liquid collides more precisely, the substrate surface is more uniformly processed, and the wastewater and mist of the processing liquid after the processing can be more efficiently collected, and the wastewater of the processing liquid can be recovered. Can be more efficiently removed from the substrate surface.
[0021]
Further, the present invention provides the waste liquid collecting means,
A top plate arranged so as to have an inclined surface with respect to the surface of the substrate to be treated, and a waste liquid accommodating portion that collects and accommodates the processing liquid and mist captured by the inclined surface,
A waste liquid discharge hole for discharging the processing liquid and the mist stored in the waste liquid storage unit, the waste liquid discharge hole including a waste liquid discharge hole formed in the waste liquid storage unit.
[0022]
According to the present invention, as the above-mentioned waste liquid collecting means, a top plate arranged so as to be inclined with respect to the surface to be processed of the substrate, a waste liquid storage part for collecting and storing the processing liquid and the mist, and a waste liquid storage part By using a waste liquid collecting means including a waste liquid discharge hole for discharging the contained processing liquid and mist, the recovery of the processing liquid and the mist after the processing and the removal of the processing liquid from the substrate are further improved. It can be performed efficiently.
[0023]
Further, the present invention provides a substrate processing method for supplying a processing liquid for processing a substrate to a surface of a substrate to be processed, and recovering a processing liquid used for processing the substrate,
A step of injecting and supplying the processing liquid toward the substrate from a plurality of processing liquid supply nozzles provided such that the directions of injecting the processing liquid at intervals from the surface to be processed of the substrate are provided so as to face each other;
A waste liquid collecting means disposed between a plurality of processing liquid supply nozzles provided to face each other and extending in a direction orthogonal to a direction in which the processing liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle is used for processing a substrate. Collecting and discharging the treated liquid and the mist after the processing.
[0024]
According to the present invention, a plurality of processing liquid supply nozzles are provided to face each other, and by jetting and supplying the processing liquid to the substrate, the waste liquid of the processing liquid after being supplied to the substrate is blown up. The waste liquid that has blown up can be efficiently collected by the waste liquid collecting means provided between the opposed processing liquid supply nozzles so as to extend in a direction orthogonal to the direction in which the processing liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle. it can.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.
[0026]
The substrate processing apparatus 1 includes a pair of processing liquid supply nozzles 2a and 2b for supplying processing liquids 3a and 3b to a surface 4a of the substrate 4 to be processed, and a waste liquid after being used for processing the processing liquids 3a and 3b. And a waste liquid collecting means 6 for collecting mist and a roller 11 which is a substrate transfer means for transferring the substrate 4. The processing liquid supply nozzles 2 a and 2 b and the waste liquid collecting means 6 are integrally fixed. Have been.
[0027]
The processing liquid supply nozzles 2a and 2b are provided at an interval from the surface 4a of the substrate 4 and are provided above the surface 4a so that the directions in which the processing liquids 3a and 3b are jetted face each other. The processing liquids 3a and 3b can be jetted and supplied to different positions. The processing liquids 3a and 3b ejected from the processing liquid supply nozzles 2a and 2b are supplied from the processing liquid storage tank 12 to the processing liquid supply nozzles 2a and 2b by the pump 13 via the pipe 14. The processing liquid supply nozzles 2a and 2b, the pipe 14, the pump 13, and the processing liquid storage tank 12 constitute a processing liquid supply unit.
[0028]
The waste liquid collecting means 6 is disposed between the processing liquid supply nozzles 2a and 2b, and is provided in a line extending in a direction orthogonal to the direction in which the processing liquids 3a and 3b are jetted from the processing liquid supply nozzles 2a and 2b. The top plate 7 is disposed so as to have inclined surfaces 7a and 7b with respect to the surface 4a of the substrate 4, and the waste liquid and mist of the processing liquids 3a and 3b captured by the inclined surfaces 7a and 7b of the top plate 7 are removed. It is configured to include a waste liquid accommodating portion 8 for accommodating, a waste liquid discharge hole 9 formed in the waste liquid accommodating portion 8, and a mist discharge hole 10 mainly for discharging mist. The waste liquid storage unit 8 includes a waste liquid storage tank 8a and a waste liquid blow-up hole 8b.
[0029]
The plurality of rollers 11 are arranged so as to have an axis in a direction orthogonal to the direction in which the processing liquids 3a and 3b are ejected from the processing liquid supply nozzles 2a and 2b, and are rotated around the axis by a driving device (not shown). When driven, the substrate 4 can be transported. By transporting the substrate 4 by the rollers 11, a flat flow process can be performed.
[0030]
The processing liquid supply nozzles 2a and 2b jet and supply the processing liquids 3a and 3b to different positions on the surface 4a of the substrate 4. After the supplied processing liquids 3a and 3b process the surface 4a of the substrate 4, they collide near the middle point of the processing liquid supply nozzles 2a and 2b, and the momentum causes the arrows 5a and 5a to flow through the waste liquid blowing holes 8b. It blows up in the direction of 5b.
[0031]
Most of the processing liquids 3a and 3b that are blown up are directly stored in the waste liquid storage tank 8a. At the same time, droplets and mist composed of waste liquid of the processing liquids 3a and 3b are generated, rise in the space between the top plate 7 and the waste liquid storage unit 8, and are captured by the inclined surfaces 7a and 7b of the top plate 7, The droplet grows into a larger droplet, falls, and is stored in the waste liquid storage tank 8a. The waste liquid of the treatment liquids 3a and 3b stored in the waste liquid storage tank 8a is discharged from the waste liquid discharge hole 9. Some of the droplets and mist that rise in the space between the top plate 7 and the waste liquid storage unit 8 are discharged from the mist discharge holes 10 without being trapped by the inclined surfaces 7a and 7b of the top plate 7.
[0032]
Therefore, it is possible to suppress the particles once removed from re-adhering to another portion of the surface 4 a of the substrate 4.
[0033]
All of the droplets and mist captured by the inclined surfaces 7a and 7b of the top plate 7 do not all fall into the waste liquid storage tank 8a, but some fall down through the waste liquid blowing holes 8b. However, after the processing liquids 3a and 3b collide and blow up, the processed substrate is immediately conveyed to another processing apparatus or processing tank (not shown). Does not adhere. Although there is a possibility that it will fall on a subsequent unprocessed portion of the same substrate surface, there is no problem because it is removed by the processing.
[0034]
FIG. 2 is a plan view showing a configuration of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. With reference to FIG. 2, a case where the substrate processing apparatus 1 performs the flat flow processing of the substrate 4 will be described.
[0035]
The processing liquid supply nozzles 2a and 2b and the waste liquid recovery means 6 are integrally fixed, and the substrate 4 is transported below the processing liquid supply nozzles 2a and 2b by a roller 11. A processing liquid (not shown) is jetted onto the surface 4a of the substrate 4 from the processing liquid supply nozzles 2a and 2b. After treating the substrate surface 4a, the treatment liquid collides on the substrate surface 4a near the middle of the treatment liquid supply nozzles 2a and 2b, blows upward, and is collected by the waste liquid collecting means 6. The processed substrate 4 is transported again by the rollers 11 to another processing device (not shown).
[0036]
In the present embodiment, the processing liquid supply nozzle may be provided with two or more pairs of nozzles facing each other. For example, a rectangular or square diagonal with two pairs of nozzles is provided. Further, the processing liquid supply nozzles are not limited to a pair, and a plurality of processing liquid supply nozzles are provided so that the directions in which the processing liquid is jetted face each other, and the jetted processing liquids collide and blow up. Anything can be used.
[0037]
In the present embodiment, it is preferable to use a slit nozzle as the processing liquid supply nozzle. By using a slit nozzle, even a large substrate can be uniformly processed, and the waste liquid and mist of the processing liquid can be more efficiently collected.
[0038]
In the embodiment of the present invention, when processing the substrate, ultrasonic vibration may be applied from below the substrate in order to increase the processing capacity.
[0039]
【The invention's effect】
According to the present invention, in the substrate processing apparatus, a plurality of processing liquid supply nozzles are provided so as to face each other at an interval from the surface of the substrate to be processed, and the processing liquid is injected between the plurality of processing liquid supply nozzles. By providing the waste liquid collecting means extending in a direction perpendicular to the direction, the droplets and mist of the processing liquid can be efficiently and irrespective of the size of the substrate, especially even for a large substrate having one side exceeding 1 m. It can be recovered without re-adhering to the substrate to be processed, and the processing liquid after processing can be recovered promptly without staying on the substrate surface for a long time. Further, there is provided a substrate processing apparatus in which a processing liquid does not flow into another tank.
[0040]
According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus provided with a substrate transport unit together with the above-described processing liquid supply unit and waste liquid collecting unit.
[0041]
According to the present invention, by using a pair of slit nozzles provided opposite to each other as the processing liquid supply nozzle in the above-described processing liquid supply means, the processing liquid is uniformly supplied to the substrate surface, and the substrate surface is processed. Since the wastewater of the subsequent processing liquid collides more accurately, the substrate surface can be more uniformly processed, and the wastewater and mist of the processing liquid after the processing can be more efficiently collected, and the wastewater of the processing liquid can be recovered. Can be more efficiently removed from the substrate surface.
[0042]
According to the present invention, the above-mentioned waste liquid collecting means includes a top plate disposed so as to be inclined with respect to the surface to be processed of the substrate, a waste liquid storage part for collecting and storing the processing liquid and the mist, and a waste liquid storage part. By using a waste liquid collecting means including a waste liquid discharge hole for discharging the contained processing liquid and mist, the recovery of the processing liquid and the mist after the processing and the removal of the processing liquid from the substrate are further improved. It can be performed efficiently.
[0043]
According to the present invention, the processing liquid is supplied to the substrate from the plurality of processing liquid supply nozzles provided opposite to the processing liquid, and the processing liquid is supplied to the substrate. A substrate processing method is provided in which the raised waste liquid is recovered by a waste liquid recovery means provided between opposed processing liquid supply nozzles so as to extend in a direction orthogonal to a direction in which the processing liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of a part of a conventional substrate processing apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2a, 2b Processing liquid supply nozzle 3a, 3b Processing liquid 4 Substrate 5a, 5b Arrow 6 Waste liquid recovery means 7 Top plates 7a, 7b Inclined surface of top plate 8 Waste liquid storage part 8a Waste liquid storage tank 8b Waste liquid blow-up hole 9 Waste liquid discharge hole 10 Mist discharge hole 11 Roller

Claims

基板の処理されるべき表面に基板を処理するための処理液を供給する処理液供給手段と、基板の処理に用いられた後の処理液およびミストを回収する廃液回収手段とを含む基板処理装置であって、
前記処理液供給手段は、処理液を基板に向けて噴射する複数の処理液供給ノズルを有し、複数の処理液供給ノズルは、基板の処理されるべき表面から間隔をあけて処理液を噴射する方向が対向するように設けられ、
前記廃液回収手段は、対向して設けられる複数の処理液供給ノズルの間に配置され、処理液供給ノズルから処理液の噴射される方向に対して直交する方向に延びて設けられることを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus including a processing liquid supply unit configured to supply a processing liquid for processing a substrate to a surface to be processed of a substrate, and a waste liquid recovery unit configured to recover a processing liquid and a mist used in processing the substrate And
The processing liquid supply means has a plurality of processing liquid supply nozzles for injecting the processing liquid toward the substrate, and the plurality of processing liquid supply nozzles inject the processing liquid at intervals from a surface of the substrate to be processed. Are provided so that the directions of
The waste liquid collecting means is disposed between a plurality of processing liquid supply nozzles provided to face each other, and is provided to extend in a direction orthogonal to a direction in which the processing liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle. Substrate processing equipment.

さらに基板を搬送する基板搬送手段を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a substrate transport unit that transports the substrate.

前記処理液供給ノズルが、
スリットノズルであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。The processing liquid supply nozzle,
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is a slit nozzle.

前記廃液回収手段は、
基板の処理されるべき表面に対して傾斜面を有するように配置される天板と、前記傾斜面によって捕捉される処理液とミストとを回収して収容する廃液収容部と、
前記廃液収容部に収容される処理液とミストとを排出する廃液排出孔であって、前記廃液収容部に形成される廃液排出孔とを含むことを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれかに記載の基板処理装置。The waste liquid collecting means,
A top plate arranged so as to have an inclined surface with respect to the surface of the substrate to be treated, and a waste liquid accommodating portion that collects and accommodates the processing liquid and mist captured by the inclined surface,
4. A waste liquid discharge hole for discharging a processing liquid and a mist stored in the waste liquid storage part, the waste liquid discharge hole including a waste liquid discharge hole formed in the waste liquid storage part. The substrate processing apparatus according to any one of the above.

基板の処理されるべき表面に基板を処理するための処理液を供給し、基板の処理に用いられた後の処理液を回収する基板処理方法であって、
基板の処理されるべき表面から間隔をあけて処理液を噴射する方向が対向するように設けられる複数の処理液供給ノズルから処理液を基板に向けて噴射して供給する工程と、
対向して設けられる複数の処理液供給ノズルの間に配置され、処理液供給ノズルから処理液の噴出される方向に対して直交する方向に延びて設けられる廃液回収手段によって、基板の処理に用いられた後の処理液とミストとを回収して排出する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。A substrate processing method for supplying a processing liquid for processing a substrate to a surface to be processed of a substrate, and collecting a processing liquid after being used for processing the substrate,
A step of injecting and supplying the processing liquid toward the substrate from a plurality of processing liquid supply nozzles provided such that the directions of injecting the processing liquid at intervals from the surface to be processed of the substrate are provided so as to face each other;
A waste liquid collecting means disposed between a plurality of processing liquid supply nozzles provided to face each other and extending in a direction orthogonal to a direction in which the processing liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle is used for processing a substrate. Collecting and discharging the treated liquid and the mist after the processing.