본 발명은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 탄소나노튜브를 황산/질산이 혼합된 용액속에 넣고 가열하여 정제, 에칭하는 표면처리단계와; 표면처리된 탄소나노튜브를 증류수로 여러번 세척한 다음 적정몰비를 유지하는 (SnCl2+PdCl2)/HCl 용액에 넣어 표면을 활성화시키는 표면활성단계와; 표면이 활성화된 탄소나노튜브를 재세척후 천이금속 원소(Cu, Ni, Co, Fe,...)를 함유한 화합물 또는 착화합물이 혼합된 무전해 도금욕조내 도금용액에 침지시켜 원하는 금속원소만을 분산처리하고 환원시켜 그 표면에 코팅층을 형성하는 코팅단계와; 코팅층이 형성된 탄소나노튜브를 공기중에서 열산화법으로 열처리하거나 혹은 과산화수소를 이용하여 화학적 산화반응을 통한 화학적산화법으로 해당 천이금속 원소를 산화시키는 단계로 이루어지는 천이원소 금속이 나노 코팅된 전계방출 발광소재용 탄소나노튜브 제조방법을 제공함에 그 기술적 특징이 있다.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 탄소나노튜브에 금속원소를 도금한 상태를 보인 모식도이고, 도 2는 탄소나노튜브의 표면에 금속원소를 도금한 후 3차원으로 적층해 가는 과정을 보인 모식도이며, 도 3은 탄소나노튜브를 도금하는 도금욕조 외부에서 나노튜브를 배열하기 위해 자기장을 인가하는 과정을 보인 모식도이고, 도 4는 탄소나노튜브에 니켈이 코팅된 상태를 보여 주는 투과전자현미경 사진이며, 도 5는 탄소나노튜브에 니켈을 나노스케일로 코팅한 후 발광실험을 한 전류-전압간의 상관관계를 보인 그래프이고, 도 6은 탄소나노튜브에 니켈을 코팅한 후 산화물로 변환하여 발광효과를 증대한 발광체의 형상을 보인 사진이다.
본 발명은 금속원소를 나노 코팅하기 위해, 탄소나노튜브를 포함하는 도금조(cell)에 탄소나노튜브를 함유하게 하고, 원하는 금속원소를 포함하는 용액 또는 염(salt bath)를 구성하여 무전해 도금(electroless plating)을 실시한다. 전술한대로 필요에 따라 탄소나노튜브를 일방향으로 배열을 할 필요가 있을 때는 도금조(cell)의 외부에서 자장(magnetic filed)을 부하하여 그 자장력에 의해 금속원소가 도금된 탄소나노튜브를 일정 방향으로 강제 배열시키도록 한 것이다.
또한, 필요한 경우 코팅된 탄소나노튜브를 이차원적 일정배열 또는 이차원적 무질서 배열 또는 일정배열의 3 차원 성형 또는 무질서 배열을 한 구조를 3 차원으로 성형하도록 할 수 있다.
이를 위해, 본 발명은 단층벽 또는 다층벽의 탄소나노튜브를 풀어 넣은 도금 욕조(미도시)와, 나노튜브를 포함한 도금욕조의 전해액으로 최종 활용목표에 따라 선택된 금속원소를 포함한 도금액(황화물, 염화물, 수산화물 등)으로 구성된다.
특히, 상기 도금욕조 주변에는 도 3에서와 같은 전자석 코일(30)을 배치하여 상기 전자석 코일(30)에 흐르는 전류의 세기에 따라 발생하는 자장의 크기를 제어할 수 있도록 하여 그 발생된 자장의 크기와 방향에 따라 도금욕조에 함유된 탄소나노튜브 및 금속원소가 도금된 나노튜브들이 자장력에 의해 강제 배열이 가능하게 구성할 수 있다.
이때, 도 1에서와 같이 상기 금속원소가 도금된 도금층(20)을 갖는 탄소나노튜브(10)의 길이는 수 마이크로 미터 범위이고, 나노튜브의 직경은 5~20 나노 미터(nm) 범위이므로 도금욕조에 분산하는 기술이 중요하다.
이를 위해서는 적절한 원소 조성의 도금용액을 배합하여 적절한 온도에서 최적의 시간 및 조건으로 유지하는 무전해 도금기술이 요망된다.
[실시예]
이하에서는, 본 발명에 따른 탄소나노튜브의 활용목표별로 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
(활용목표1:탄소나노튜브에 동 원소를 도금하는 경우)
하기한 표 1,2에서 보여주는 것과 같이 도금욕조의 구성은 금속원소를 포함한 황화물 염(metal salt) 뿐만 아니라 환원제, 금속원소의 이온농도를 조절하는 착화제(complexing agent), 염기도(pH)를 조절하는 완충제(buffer) 및 용액의 안정을 도모하는 안정제(stabilizer) 등을 첨가하여 도금되는 금속원소의 형상을 최적 화하는 조건이 필요하다.
표 1 탄소나노튜브에 동(Cu) 원소의 코팅조건
원 소 농 도(mol/liter)
CuSo4.5H2O 0.04~0.06
4 Na EDTA(ethylene diaminetetraacetic 0.1~0.2
acid)
HCHO 0.15~0.25
Na2SO4 0.13~0.15
HCOONa 0.25~0.35
KCN 또는 (4~5)×10-4
polyethyleneglycol (3~4)×10-2
욕조 온도 25~35 ℃
pH/ NH4OH 11~12
carbon nano tube 30~50g
(활용목표 2:탄소나노튜브에 니켈(Ni) 원소를 도금하는 경우)
상기 표 1 원소의 코팅과 마찬가지로 니켈 원소를 포함한 염화물 염(salt) 외에 환원제, 금속원소의 이온농도를 조절하는 착화제(complexing agent), 염기도 (pH)를 조절하는 완충제(buffer) 및 용액의 안정을 도모하는 안정제(stabilizer) 등을 첨가한다.
여기에서, 착화제는 Na4-EDTA, NH2-SC-NH2가 사용될 수 있으며, 완충제는 CH3COONa, HCOONa, KCN, NH4Cl 등이 사용될 수 있고, 안정제로는 Na-citrate, Na2HC6H5O7 등이 사용될 수 있다.
표 2 탄소나노튜브에 니켈(Ni) 원소의 코팅조건
원 소 농 도(mol/liter)
NaCl2.6H2O 0.2~0.3
NiSO4.6H2O 0.1~0.15
Na2HC6H5O7.1.5H2O 0.5~0.6
NaH2PO2.2H2O 0.8~1.0
NH4Cl 1.5~2.0
NH2-SC-NH2 또는 (1~1.5)×10-5
Pb(NO3)2 (7~8)×10-5
욕조 온도 25~35 ℃
pH/ NH4OH 8~9
carbon nano tube 30~50g
상기 니켈 원소를 탄소나노튜브에 나노 스케일로 코팅한 후 산화처리하는 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 탄소나노튜브는 금속의 표면 코팅을 위하여 정제 및 표면처리과정을 거친다.
이후, 진한황산/진한질산을 1:1~1:3으로 하여 준비된 용액을 만들고, 그 용액에 탄소나노튜브 10g을 넣은 다음 80℃(30~100℃ 가능)에서 30분(10~48시간 가능)간 가열하여 금속 및 비정질 탄소를 제거하며, 이어 탄소나노튜브의 표면을 에칭(etching)시키는 과정을 수행한다.
에칭된 탄소나노튜브는 증류수로 여러번 세척한 다음 (0.1 mol SnCl2+1.4 m mol PdCl2)/0.1mol HCl 용액을 넣고, 50℃에서 10분간 표면을 활성화시키는 단계를 수행한다.
그런 다음, 증류수로 다시 세척을 하여 도금용액에 담근다.
이때, 도금용액의 조성은 아래와 같다.
(도금용액 조성)
Ni SO4.6H2O (31.54 g/L) 1000 mL
CH3COONa.3H2O (9.52 g/L) 400 mL
Sodium citrate (30 g/L) 200 mL
pH 5
상기 도금용액을 90℃로 가열한 뒤 환원제(NaH2PO2.H2O) 10%수용액 500mL를 조금씩 투여하여 Ni 이온을 환원시키면 환원된 Ni 금속은 탄소나노튜브의 표면에서 성장하여 코팅을 형성하게 된다.
이때, 멤브레인 필터(Cellulose nitrate membrane filter, 0.45μm)를 사용하여 필터링한 후 증류수로 여러번 세척하여 준 뒤 건조하면 Ni이 코팅된 탄소나노튜브를 얻을 수 있다.
Ni가 코팅된 탄소나노튜브는 공기중에서 350℃ 에서 1시간 정도 열처리해줌으로써 열산화법에 의해 NiO로 산화를 시킬 수 있게 된다.
뿐만 아니라, 화학적 산화법에 의해서도 가능한데, 이를테면 상기 예와 동일하게 탄소나노튜브에 니켈을 나노 스케일로 코팅한 후 고팅된 니켈 금속원소를 공기중에서 산화 열처리를 해 주는 대신에 이번에는 화학적 산화반응을 유도하기 위해 니켈(Ni)이 코팅된 탄소나노튜브를 다시 증류수에 분산시킨 후 34.5% 과산화수소(H2O2)를 이용하여 화학적 산화과정을 거쳐 산화니켈(NiO)로 산화시킬 수 있다.
이렇게 하여 화학적으로 산화처리된 탄소나노튜브는 도 4에 도시된 바와 같이 줄기(기둥)에 해당하는 CNT와 그에 다수 붙어 있는 Ni 형태의 구조를 갖게 된다.
이상에서와 같은 방식으로 제조된 탄소나노튜브에 산화니켈(NiO)이 코팅된 분말을 사용하여 발광실험을 실시하기 위해 잉크를 제조하고, 전계방출원리에 의한 발광특성을 조사하였다.
이때, 비교를 위해, Ni만 코팅된 탄소나노튜브 및 전혀 코팅되지 않는 탄소나노튜브를 이용하여 비교실험하였다.
잉크 제조 및 발광특성 실험은 다음과 같이 행하였는데, 먼저 잉크 제조의 경우 산화 니켈이 코팅된 분말 0.2g을 이소프로판올(Isopropanol) 용액 1 mL에 넣고 초음파 분산 및 마그네틱 분산을 통해 고르게 용액에 분산시킨 다음 에틸셀루로즈(Ethyl cellulose)가 5% 녹아 있는 터피네올(Terpineol) 용액 4g을 넣고 초음파로 분산시켰다.
그 후, 은을 포함한 전도크림(silver paste)과 유리소재 봉입재(glass frit)를 4g씩 동시에 첨가한 다음 잘 섞고, 섞어진 잉크를 3 롤 밀링(Roll-milling)을 실시하여 탄소나노튜브가 잘 배합된 잉크(ink paste)를 제조하였다.
이어, 준비된 잉크(ink paste)를 구멍 크기 250 mesh, 두께 50μm 규격의 에멀젼 마스크를 이용한 스크린 프린팅(screen-printing) 방법을 통해 투명 전도 인듐-틴 산화물(ITO) 유리기판(glass) 위에 인쇄하였으며, 인쇄후 350℃ 의 온도에서 1시간 동안 열처리하였다.
열처리 이후 스카치 테이프(tape)을 이용하여 면상으로 누워 있는 탄소나노튜브를 강제적으로 일으켜 세워 탄소나노튜브 끝이 테이프(tape) 표면에 수직으로 서게끔 표면처리를 실시하였다.
최종적으로 완성된 잉크가 발라진 투명전도 유리기판(음극)과 발라지지 않은 투명전도 유리기판을 400μm 간격을 두고 저융점 봉입 유리소재를 사용하여 350~390℃진공 봉입한 후 양극을 통해 원하는 전압을 흘려 방출되는 전류를 측정하여 전계방출 현상을 관측하고 데이터를 정리하였으며, 그 결과를 도 5의 그래프로 나타내었다.
도 5에 나타난 바와 같이, 탄소나노튜브에 니켈 원소를 코팅한 것과 코팅 하지 않은 분말의 발광특성은 현저하게 차이를 보였으며, 동일한 인가전압에 대해 전자방출량 또는 방출전류가 순 탄소나노튜브→니켈이 코팅 된 튜브→니켈 산화물이 코팅된 튜브의 순서로 증가함을 알 수 있었다.
또한, 전계방출특성에서 임계방출 전압은 낮을수록 좋은데 순 탄소나노튜브→니켈이 코팅 된 튜브→니켈 산화물이 코팅된 튜브의 순서대로 임계방출 전압이 낮아짐을 알 수 있었다.
이를 도표화하면 하기한 표 3과 같다.
시료 |
임계전압(V/㎛) |
5V/㎛에서 방출전류(㎃/㎠) |
순 탄소나노튜브(CNT) |
3.1 |
0.25 |
Ni 코팅된 탄소나노튜브 |
3.0 |
0.6 |
NiO 코팅된 탄소나노튜브 |
2.6 |
0.8 |
상기 표 3을 통해 알 수 있듯이, 탄소나노튜브에 니켈 또는 니켈 산화물을 나노 스케일로 코팅하여 전자방출 효과를 124%~320%까지 향상시킬 수 있음을 확인하였다(도 6에 나타난 사진 참조).
마찬가지로, 임계전압은 0.4~0.5V/㎛ 까지 감소시킬 수 있으므로 전력소모 측면이나 전류방출 효과면에서도 상당히 유리한 조건임도 확인하였다.