KR100721655B1

KR100721655B1 - 이형 필름 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100721655B1
Application number: KR1020060023782A
Authority: KR
Inventors: 김영희; 김성환; 최창근
Original assignee: 율촌화학 주식회사
Priority date: 2006-03-15
Filing date: 2006-03-15
Publication date: 2007-05-23
Also published as: WO2007105924A1

Abstract

본 발명에서는 이형 필름에 있어서, 폴리프로필렌계 필름이 종이의 일측 또는 양측 면에 접착제를 매개로 접착되는 이형 필름이고, 상기 이형 필름이 부착될 영역에 존재하는 점착제와 접하게 될 상기 폴리프로필렌계 필름에는, 그 폴리프로필렌계 필름의 최외각 표면상 또는 내부에 첨가되는 첨가제가 상기 점착제로 전이되는 것을 방지하도록, 상기 첨가제의 첨가량이 조절되거나 또는 상기 첨가제가 첨가되지 않는 것을 특징으로 하는 이형 필름 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 이형 필름은 충분한 이형성을 가지면서도, 점착제에 대한 실리콘 및 기타 첨가제의 전이 현상이 발생할 우려가 없으며, 가공성이 우수하여 펀칭 공정 시 파단 현상이 일어나지 않고, 고온에서의 수축의 문제점이나 저온 보관시 깨짐 발생의 문제점이 없으며, 종래의 이형 필름과 대비하여 저렴하다.

연성회로기판, 커버레이, 본딩시트, 이형필름, 종이, 폴리프로필렌, 점착제, 첨가제, 전이

Description

이형 필름 및 그 제조 방법{Releasing film and method for producing the same}

도 1은 종래의 이형 필름 구조의 하나의 예를 나타내는 개략도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름의 구조를 나타내는 개략도이다.

*주요 도면 부호의 설명*

1 : 종이 2 : 압출 코팅된 고분자 필름

3 : 실리콘 코팅 10 : 종이

20 : 폴리프로필렌계 필름 30 : 접착제

본 발명은 이형 필름 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는, 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트에 사용될 수 있는 이형 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)에는 회로 패턴이 형성된 도체면을 보호할 목적으로 커버레이(coverlay)를 형성하는데, 상기 커버레이는 통상적으로 폴리이미드 필름에 예를 들어 반경화된 에폭시의 점착제층이 형성 되고, 그 위에 이형 필름(이형 라이너)이 형성된다.

한편, 본딩시트(bonding sheet)는 다층 연성인쇄회로기판에 있어서 각각의 연성인쇄회로기판을 부착할 때 사용되는 것으로서, 본딩시트의 양면에 각각 점착제층이 형성되고 그 위에 이형 필름이 형성된다.

이러한 연성인쇄회로기판의 커버레이나 본딩시트에 사용되는 이형 필름에는 이형 필름이 부착되는 영역인 커버레이나 본딩시트상에 존재하는 점착제층과의 충분한 박리력이 요구되며 추후의 제조 공정에 있어서 열 및 압력에 대한 내성도 요구된다.

상기 이형 필름으로서 종래에 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌과 같은 고분자 필름에 이형력을 높이기 위한 실리콘 코팅액을 도포한 이형 필름이 사용되었다.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트용 이형 필름 구조의 하나의 예를 나타내는 개략도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 이형 필름은 종이(1)를 사이에 두고 폴리에틸렌과 같은 고분자 필름(2)이 압출 코팅되고, 그 일측 필름(2)의 상부에는 실리콘 코팅층(3)이 형성된다.

상기 실리콘은 통상 -Si-O-Si- 결합을 주쇄로 하고 측쇄에 메틸기(-CH₃) 등의 유기기를 가지는 오가노폴리실록산으로서, 상기와 같이 메틸기의 유기 측쇄를 가지므로 메틸기 간의 낮은 분자력으로 인하여 낮은 표면 에너지를 가지며 이는 분 자의 표면 장력을 낮게 한다. 따라서, 이형 필름에 상기와 같은 표면 특성을 갖는 실리콘 코팅층을 형성하면 이형성을 높일 수 있다.

그러나, 고분자 필름상에 실리콘 코팅층이 형성된 이형 필름은 다음과 같은 문제점이 있었다.

먼저, 상기 고분자 필름과 상기 도포된 실리콘은 이후의 제조 공정에서 밀착성이 떨어지게 되어 도포된 실리콘이 에폭시 점착층에 전이됨으로써 결과적으로 점착성을 저하시키는 큰 문제점이 발생하였다.

더욱이, 밀착성을 향상하기 위해서 기재 위에 프라이머 처리 등의 추가적인 공정을 수행하는 경우 공정 효율성 및 경제성이 저하되는 문제가 발생하였고, 상기 프라이머 자체가 또한 점착층에 전이될 우려가 있었으며 밀착성 향상을 위해 가교제를 증가시킬 경우에는 에이징 공정에 의해 경박리화가 야기되는 문제점이 발생하였다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트에 사용되는 이형 필름으로서, 충분한 이형성을 가지면서도, 이형 필름이 부착될 영역인 커버레이나 또는 본딩시트 상의 점착제에 대한 실리콘 및 기타 첨가제의 전이 현상이 발생하지 않으며, 가공성이 우수하여 펀칭 공정 시 파단 현상이 일어나지 않고, 고온에서의 수축의 문제점이나 저온 보관시 깨짐 발생의 문제점이 없으며, 종래의 이형 필름과 대비하여 저렴한, 이형 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 이형 필름에 있어서, 폴리프로필렌계 필름이 종이의 일측 또는 양측 면에 접착제를 매개로 접착되는 이형 필름이고, 상기 이형 필름이 부착될 영역에 존재하는 점착제와 접하게 될 상기 폴리프로필렌계 필름에는, 그 폴리프로필렌계 필름의 최외각 표면상 또는 내부에 첨가되는 첨가제가 상기 점착제로 전이되는 것을 방지하도록, 상기 첨가제의 첨가량이 조절되거나 또는 상기 첨가제가 첨가되지 않는 것을 특징으로 하는 이형 필름을 제공한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 이형 필름의 제조 방법에 있어서, 폴리프로필렌계 필름을 종이의 일측 또는 양측 면에 접착제를 매개로 접착하되, 상기 이형 필름이 부착될 영역에 존재하는 점착제와 접하게 될 상기 폴리프로필렌계 필름에는, 그 폴리프로필렌계 필름의 최외각 표면상 또는 내부에 첨가되는 첨가제가 상기 점착제로 전이되는 것을 방지하도록, 상기 첨가제의 첨가량을 조절하거나 또는 상기 첨가제를 첨가하지 않는 것을 특징으로 하는 이형 필름의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 필름은 OPP 필름인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 종이의 양측 면에 상기 폴리프로필렌계 필름이 접착되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 종이의 양측 면에 형성되는 폴리프로필렌계 필름의 두께가 동일한 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 필름의 두께가 5 ~ 50㎛가 바람직하고, 10 ~25㎛가 더욱 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 종이가 그라싱지인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 종이의 두께가 20~200㎛가 바람직하고, 50~100㎛가 더욱 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 종이의 밀도가 0.5 ~1.5g/cm³ 가 바람직하고, 1.0 ~ 1.2g/cm³가 더욱 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 접착제가 아크릴계 수지인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 첨가량이 조절되는 첨가제는 블로킹 방지제이고, 그 첨가량은 1~2중량%인 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에 따른 이형 필름 및 그 제조 방법을 상세히 설명한다.

본 발명에서는 종이를 중심으로 일측 또는 양측에 필름을 형성하되, 압출 코팅이 아니라 접착하는 방식을 통하여 이형 필름을 형성하며, 이 경우 특히 상기 필름으로서 폴리에틸렌이나 폴리에틸렌테레프랄레이트 필름을 사용하는 것이 아니라 메틸기를 갖는 폴리프로필렌계 필름을 사용한다.

즉, 본 발명에서는 종이에 접착되는 필름으로서 특히 메틸기가 있는 폴리프로필렌계 필름을 사용함으로써 상기 메틸기에 의하여 표면 장력이 낮게 되어, 점착제와 같은 다른 분자와의 결합력을 저하할 수 있으며, 이에 따라 충분한 이형성을 달성할 수 있게 된다.

나아가, 본 발명에서는 상기 폴리프로필렌계 필름(20)의 최외각 표면 또는 상기 폴리프로필렌계 필름(20)의 내부에 첨가될 수 있는 첨가제의 사용 시, 커버레이 등의 에폭시 점착제로 상기 첨가제가 전이될 우려가 있는바, 이와 같은 첨가제의 전이를 원천적으로 방지하도록 상기 첨가제 첨가의 허용 상한을 제한하거나 또는 상기 첨가제를 첨가하지 않도록 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 커버레이 또는 본딩시트용 이형 필름은 종이(10)를 중심으로 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 필름(20)이 접착제(30)를 매개로 하여 각각 접착되는 구조를 가진다.

상기 종이(10)로는 가공성 및 치수 안정성이 우수한 클린 용지나 특히 그라싱지를 사용한다. 본 발명에 있어서 이와 같이 종이(10)를 상기 폴리프로필렌계 필름과 병행하여 사용하는 경우 폴리프로필렌계 필름을 단독으로 사용하는 경우와 대비하여 치수 안정성이 훨씬 높고 펀칭 가공시 필름에 크랙이 발생하지 않게 된다.

상기 종이(10)의 두께로는 20~200㎛가 바람직하고, 50~100㎛가 더욱 바람직하다. 상기 종이(10)의 두께가 20㎛ 미만일 경우 종이의 두께가 너무 얇아서 가공시 종이의 찢김 현상이 많이 발생하며 굳음도(stiffness)가 약하여 작업성이 떨어지게 되며, 상기 종이(10)의 두께가 200㎛를 초과하는 경우 원가의 상승 및 작업성의 저하가 발생하게 된다. 한편, 상기 종이(10)의 두께가 특히 50~100㎛인 경우에는 굳음도가 우수하여 작업이 용이하다.

상기 종이(10)의 밀도는 작업성 등의 측면에서 0.5 ~1.5g/cm³ 가 바람직하다. 즉, 그 밀도가 0.5g/cm³ 미만이 되는 경우에는 지분이 많이 날리므로 다이 컷팅 가공에 있어서 바람직하지 않다. 한편, 상기 밀도가 1.5g/cm³을 초과하는 경우에는 종이(10)의 인장 강도, 파열 강도, 내절도가 저하되는 문제점이 있다.

한편, 상기 종이(10)의 밀도는 1.0 ~ 1.2g/cm³가 더욱 바람직한데, 본 발명에 있어서 특히 밀도가 1g/cm³ 이상인 종이(10)를 폴리프로필렌계 필름과 합지하여 사용하는 경우 펀칭 가공시의 파단 현상을 크게 완화할 수 있고, 타발성과 저온 보관시의 깨짐 발생을 더욱 완화하는 효과를 가지게 된다.

상기 폴리프로필렌계 필름(20)은 앞서 설명한 바와 같이 메틸기를 구비하여 이형성이 높다는 장점 이외에 무극성이어서 또한 우수한 발수성을 가진다. 이러한 폴리프로필렌계 필름으로서는 특히 일축 또는 이축 연신된 폴리프로필렌 필름(OPP)을 사용한다. 상기 폴리프로필렌계 필름(20)의 두께는 5 ~ 50㎛가 바람직하고, 10 ~25㎛가 더욱 바람직하다. 상기 두께가 5㎛ 미만일 경우에는 합지 공정(SDL; solvent dry lamination)의 작업이 어렵게 되고, 그 두께가 50㎛을 초과할 경우 단가 상승을 초래하는 한편 굳음도를 증가시켜 작업을 어렵게 만든다.

본 발명에 있어서 상기 폴리프로필렌계 필름(20)은 특히 커버레이나 본딩시트의 예컨대 에폭시 점착제로의 전이가 발생하지 않도록 상기 폴리프로필렌계 필름(20)의 내부에 첨가제를 첨가하지 않고 또한 그 최외각 표면상에도 첨가제를 포함 하지 않는다. 이에 따라, 첨가제의 상기 점착제 층으로의 전이 현상 자체를 원천적으로 차단할 수 있으므로 점착성 저하의 문제점이 없다.

한편, 상기 폴리프로필렌계 필름(20)에는 필름 연신 후 권취시의 블로킹 현상을 방지하기 위하여 불가피하게 블로킹 방지제(AB agent; anti-blocking agent)를 첨가(1중량% 이상)하는 경우가 있다. 그러나, 이 경우에도 점착제로의 전이 현상이 발생하지 않는 범위에서 첨가제인 블로킹 방지제의 첨가량을 조절한다. 점착제로의 전이 현상이 방지되는 상기 블로킹 방지제의 첨가량의 허용 상한은 2중량% 이하이다. 따라서, 블로킹 방지제의 첨가량은 1~2중량%가 되도록 조절되어야 한다.

상기 종이(10)의 양측 면에 합지되는 폴리프로필렌계 필름(20)은 폴리프로필렌계 필름인 한 동일한 것일 수도 있고 다른 것일 수도 있지만 합지되는 필름의 두께에 차이가 생기는 경우 두께가 두꺼운 쪽으로 컬링 현상이 발생하게 되고 나아가 컬링 현상을 방지하기 위하여는 제조 시 장력 조절을 수행하여야 하므로 종이의 양측 면에 각각 합지되는 필름의 두께는 동일하게 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 상기 종이와 폴리프로필렌계 필름은 압출 코팅에 의하여 접합되지 않고 별도의 접착제를 사용하여 접합되며 이에 따라 추후 종이와 폴리프로필렌계 필름의 박리 현상을 방지할 수 있다. 상기 접착제로서는 아크릴계 수지나 우레탄계 수지를 사용하되, 아크릴계 수지를 사용하는 것이 내열성이 우수하므로 바람직하다.

도 2에는 비록 종이의 양측 면에서 폴리프로필렌계 필름이 형성된 것이 도시되어 있지만, 종이의 일측 면에서 폴리프로필렌계 필름이 형성될 수도 있다. 그러 나, 커버레이의 에폭시 점착제와 접하게 되는 측의 필름의 컬링 현상을 방지하기 위하여는 종이의 양측 면으로 폴리프로필렌계 필름을 형성하는 것이 바람직하며, 앞서 설명한 바와 같이, 특히 그 두께가 동일한 필름을 각각 사용하는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예와 실험예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있고 단지 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.

<실시예 및 비교예의 이형 필름 제조>

실시예의 이형 필름을 제조하기 위하여 그라싱지의 양측으로 메틸기를 갖는 OPP 필름(율촌화학 주식회사 제품; 상품명 ycc-pp001)을 아크릴계 수지(일본 TOYO사 제품; 상품명 TM215)를 접착제로 사용하여 합지하였다. 상기 OPP 필름에는 어떠한 첨가제도 첨가하지 않았고 어떠한 첨가제의 코팅층도 형성하지 않았다. 접착을 위한 상기 아크릴계 수지의 이용시 직접 그라비아 코팅 방식을 이용하였다.

비교예1의 이형 필름을 제조하기 위하여 그라싱지의 양측으로 폴리프로필렌 필름(호남석유화학사 제품; 상품명 SL270)을 접착제 없이 압출만으로 합지하였다. 상기 폴리프로필렌 필름에는 첨가제로 중화제 및 산화방지제가 첨가되어 있다.

비교예2의 이형 필름을 제조하기 위하여 그라싱지의 양측으로 폴리에틸렌 필름(LG화학 제품; 상품명 LB5000)을 압출하여 코팅하고 상측 폴리에틸렌 필름에 실 리콘[다우코닝사 제품; 상품명 SD7234; 상기 SD7234에 중박리 조절제(다우코팅사 제품; 상품명 SO7210)을 함께 사용함]을 코팅하였다.

비교예3의 이형 필름으로서 폴리프로필렌 필름(삼성토탈사 제품; 상품명 HF11 HPT1)만을 단독으로 사용하였다. 비교예 3의 폴리프로필렌 필름에는 비교예1의 폴리프로필렌 필름과 달리 어떠한 첨가제도 첨가되어 있지 않다.

<박리성, 잔류 점착률, 가공성, 열수축율, 치수 안정성 측정>

상기 비교예들의 이형 필름과 실시예의 이형 필름을 대비하기 위하여, 박리성, 잔류 점착률, 가공성, 열수축율, 치수 안정성 시험을 각각 수행하였다. 시험 장소의 온도는 23±3℃, 상대습도는 65±5%였다.

박리성 (시험 방법 : FINAT No .10)

2kgf 하중 롤을 사용하여 실시예 및 비교예들 각각의 이형 필름과 기재인 폴리이미드 필름을 일반적인 커버레이용 점착제인 반경화 에폭시 점착제로 10m/min 속도로 합지한 후 60℃의 온도에서 72 시간 숙성시켰다. 이형 필름으로부터 폴리이미드 필름을 180°의 각도에서 3M/min의 속도로 벗기는데 필요한 강도(박리력; 단위 : gf/50mm)를 측정하였다.

잔류 점착률(시험 방법 : FINAT No .11)

실시예 및 비교예들의 이형 필름이 점착제와 접하는 경우 이형 필름의 일부 분이 점착제로 전이되어 점착력이 저하되는지 여부를 측정하였다.

실시예 및 비교예들의 이형 필름과 불소 필름에 점착제가 처리된 표준 테이프(Nitto 31B)를 각각 점착한 후 70℃ 오븐에서 70g/cm²의 압력하에 20 시간 유지 후 4 시간 상온을 유지하였다. 불소 필름에 점착되었던 표준 테이프의 점착력(A)에 대한 각각의 실시예 및 비교예들의 이형 필름에 점착되었던 표준 테이프의 점착력(B)의 비율(%)을 측정하여 잔류 점착률을 평가하였다. 다음 [수학식1]은 잔류 점착률(%)을 나타내는 식이다.

잔류 점착률(%) = 이형 필름에 점착되었던 표준 테이프의 점착력(B)/불소 기재 필름과 점착되었던 표준 테이프의 점착력(A)×100

가공성

연성인쇄회로기판의 커버레이용 이형 필름의 경우 다이 컷팅 시 이물질이 발생하지 않아야 가공성이 우수하다. 가공성을 측정하고자 다이 컷팅 시의 표면 상태를 육안으로 판정하였다. 판정 결과는 다음과 같이 구분하였다.

◎ : 컷팅 시 표면 상태 우수

△ : 컷팅 시 표면 상태 양호

× : 컷팅 시 표면 상태 나쁨

열수축율

연성인쇄회로기판의 커버레이 및 본딩시트와 이형 필름을 합지하는 경우, 커버레이 및 본딩시트의 에폭시 점착제가 고온 상태의 프리프레그(pre-preg) 상태이므로 이형 필름에 있어서 고온 치수 안정성은 매우 중요한 항목이다. 따라서 본 실험에서는 50℃, 120℃, 140℃에서 15분 후 치수 변화를 각각 측정하였다.

우선, 실시예 및 비교예들의 각각의 이형 필름을 폭 20mm × 길이 220mm로 자르고 폭 방향의 중앙 위치에 바늘 끝으로 200mm 간격(α)으로 확인점을 찍었다. 성기 이형 필름을 일정 온도로 설정된 오븐(oven)에 넣고 15 분간 유지한 후 확인점 간의 거리(β)를 측정하여 열수축율을 측정하였다. 다음 [수학식 2]는 열수축율을 나타내는 수식이다.

열수축율(%) = [(α-β)/α]×100

치수 안정성

실시예 및 비교예들 각각의 이형필름을 폭 100mm × 길이 100mm 로 자르고 항온항습기에서 -20℃에서 1일 방치해 둔 후, 파단 가공을 실시하여 크랙이 발생하는 것을 육안으로 확인하는 방법으로 치수 안정성을 측정하였다. 실시예 및 비교예의 이형 필름의 각각에 대해서 10회씩 실시하였다. 다음은 측정 결과를 표기하는 것이다.

◎ : 10개 중 하나도 크랙이 발생하지 않음.

△ : 10개 중 1 ~ 2개 크랙 발생

× : 10개 중 3개 이상 크랙 발생

다음 표 1은 상기 각각의 항목에 대한 측정 결과를 나타낸다.

		실시예	비교예 1	비교예 2	비교예 3
박리력(gf/50mm)		12 ~ 14	7 ~ 9	13 ~ 15	12 ~ 15
잔류 점착률(%)		100	96	97	100
가공성		◎	△	×	△
열수축율(%)(50℃ /120℃ /140℃)	MD	0/0.5/0.5	0/0.5/0.5	0/0.5/0.5	0/1.0/4.0
열수축율(%)(50℃ /120℃ /140℃)	TD	0/0.5/0.5	0/0.5/0.5	0/0.5/0.5	0/2.5/8.0
치수안정성		◎	◎	◎	△

상기 표 1로부터 확인할 수 있듯이, 비교예1 및 2의 경우 잔류 점착률이 좋지 않음을 알 수 있는데, 비교예1의 이형필름은 점착제와 점착하는 면에 첨가제가 전이되어 있기 때문이다. 비교예2의 이형 필름은 실리콘이 표준 테이프로 전이됨으로써 표준 테이프의 점착력이 떨어졌다.

나아가, 비교예1의 이형 필름은 전이 현상이 심하게 발생하여 잔류 점착률뿐만 아니라 박리력 저하 또한 야기되었다. 이와 같이, 상기 첨가제는 에폭시 점착제로 전이됨으로써 추후 공정에서 연성인쇄회로기판의 커버레이 및 본딩시트가 동박 등으로부터 박리되는 현상을 야기한다.

한편, 비교예3의 경우 특히 120℃ 및 140℃에서의 수축률이 높아서 고온 치수 안정성이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.

반면, 본 실시예에 따른 이형 필름은 박리력 측정 결과 적정한 이형력을 보유하며 잔류 점착률 측정 결과 점착력 저하(낮은 잔류 점착력)가 없음을 확인하였다. 나아가, 본 실시예에 따른 이형 필름은 다이 컷팅 가공 시 표면 상태가 우수하여 가공성도 우수함을 확인할 수 있었다. 또한, 본 실시예에 따른 이형 필름은 고온 치수 안정성에서도 문제가 없었다.

이와 같이 본 발명에 의한 이형 필름은 커버레이용 이형 필름으로서 요구되는 낮은 열수축률, 다이 컷팅 시 양호한 가공성과 펀칭 시 파단 양호성, 높은 박리력, 높은 잔류 점착률을 동시에 만족하는 것을 확인할 수 있었다.

본 발명의 이형 필름은 충분한 이형성을 가지면서도, 점착제에 대한 실리콘 및 기타 첨가제의 전이 현상이 발생할 우려가 없으며, 가공성이 우수하여 펀칭 공정 시 파단 현상이 일어나지 않고, 고온에서의 수축의 문제점이나 저온 보관시 깨짐 발생의 문제점이 없으며, 종래의 이형 필름과 대비하여 저렴하다.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims

이형 필름에 있어서,

폴리프로필렌계 필름이 종이의 일측 또는 양측 면에 접착된 것으로서,

상기 폴리프로필렌계 필름은 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 수지 자체로 이루어진 것이고,

상기 폴리프로필렌계 필름은 상기 이형 필름이 부착될 영역에 존재하는 점착제와 직접 접하는 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항에 있어서,

상기 폴리프로필렌계 필름에는, 상기 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 수지 자체 외에, 첨가제인 블로킹 방지제가 1~2%로 첨가된 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 2 항에 있어서,

상기 종이의 양측 면에 상기 폴리프로필렌계 필름이 형성되는 경우, 형성되는 상기 폴리프로필렌계 필름의 두께는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 종이가 그라싱지인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 종이의 두께가 20~200㎛인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 5 항에 있어서,

상기 종이의 두께가 50~100㎛인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 종이의 밀도가 0.5 ~1.5g/cm³ 인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 7 항에 있어서,

상기 종이의 밀도가 1.0 ~ 1.2g/cm³인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 폴리프로필렌계 필름이 OPP 필름인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 폴리프로필렌계 필름의 두께가 5 ~ 50㎛인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 10 항에 있어서,

상기 폴리프로필렌계 필름의 두께가 10 ~25㎛인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 접착제가 아크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
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이형 필름의 제조 방법에 있어서,

상기 이형 필름이 부착될 영역에 존재하는 점착제와 직접 접하게 되는 폴리프로필렌계 필름을 종이의 일측 또는 양측 면에 접착제를 이용하여 접착하되,

상기 폴리프로필렌계 필름이 메틸기를 가지는 폴리프로필렌계 수지 자체로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 이형 필름의 제조 방법.