JP6075406B2 - 保護フィルム付き接着シート - Google Patents
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Description
[1] 第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートであって、
JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)が100nm以上であり、
JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Rap2)が100nm以上である、保護フィルム付き接着シート。
[2] 第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートであって、
非接触型表面粗さ計を用いてVSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)が100nm以上であり、
非接触型表面粗さ計を用いてVSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Rap2)が100nm以上である、保護フィルム付き接着シート。
[3] 樹脂組成物層が無機充填材を含み、
樹脂組成物層中の無機充填材の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を100質量%としたとき、60質量%以上である、[1]又は[2]に記載の保護フィルム付き接着シート。
[4] 保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)と、支持体の第1の表面の算術平均粗さ(Ras1)との合計が120nm以上である、[1]〜[3]のいずれかに記載の保護フィルム付き接着シート。
[5] 保護フィルムの厚さが、10〜30μmである、[1]〜[4]のいずれかに記載の保護フィルム付き接着シート。
[6] 支持体の厚さが、10〜50μmである、[1]〜[5]のいずれかに記載の保護フィルム付き接着シート。
[7] 樹脂組成物層の厚さが、1〜25μmである、[1]〜[6]のいずれかに記載の保護フィルム付き接着シート。
[8] [1]〜[7]のいずれかに記載の保護フィルム付き接着シートがロール状に巻き取られたロール状保護フィルム付き接着シート。
[9] (I)[8]に記載のロール状保護フィルム付き接着シートを用いて、カットされた接着シートが内層基板の表面に設けられた積層体を形成する工程、
(II)積層体を加熱及び加圧し、内層基板に接着シートをラミネート処理する工程、及び
(III)接着シートの樹脂組成物層を熱硬化し、絶縁層を形成する工程
を含む、プリント配線板の製造方法。
[10] 工程(I)が、
(a−1)[8]に記載のロール状保護フィルム付き接着シートから保護フィルム付き接着シートを搬送しながら、保護フィルムを剥離すること、
(a−2)樹脂組成物層が露出した接着シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように配置すること、
(a−3)接着シートの一部を支持体側から加熱及び加圧することで部分的に接着シートを内層基板に接着すること、及び
(a−4)接着シートを内層基板のサイズに応じてカッターでカットすることにより、カットされた接着シートを内層基板の表面に設けること
を含む、[9]に記載の方法。
本発明の保護フィルム付き接着シートは、第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含み、保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)が100nm以上であり、保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Rap2)が100nm以上であることを特徴とする。
保護フィルムは、樹脂組成物層表面を物理的ダメージから守り、またゴミ等の異物付着を防止するなどの目的で使用されてきた。本発明者らは、両面の表面粗度が特定の範囲にある保護フィルムを使用することによって、ロール状に巻き取った際に巻ずれの発生を抑制し得ると共に、オートカッター装置における保護フィルム剥離時に樹脂剥がれを生じない保護フィルム付き接着シートを実現し得ることを見出したものである。
保護フィルムの第1及び第2の表面の算術平均粗さはまた、接触型表面粗さ計を用いてJIS B 0601(ISO 4287)に準拠して測定してもよい。したがって、一実施形態において、本発明の保護フィルム付き接着シートは、第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含み、JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)が100nm以上であり、JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Rap2)が100nm以上であることを特徴とする。Rap1及びRap2の好適な範囲は、上記のとおりである。
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
樹脂組成物層は、得られる絶縁層の熱膨張率を低く抑える観点から、無機充填材を含むことが好ましい。樹脂組成物層中の無機充填材の含有量は、好ましくは40質量%以上、より好ましくは45質量%以上、さらに好ましくは50質量%以上、55質量%以上又は60質量%以上である。先述のとおり、本発明者らは、無機充填材含有量の高い樹脂組成物層を使用する場合、樹脂剥がれの問題が特に顕著となることを確認している。この点、両面の表面粗度が特定の範囲にある保護フィルムを使用する本発明によれば、無機充填材含有量の高い樹脂組成物層を使用してもオートカッター装置における保護フィルム剥離時に樹脂剥がれは生じ難い。よって、本発明の保護フィルム付き接着シートにおいては、樹脂剥がれの問題を生ずることなく、樹脂組成物層中の無機充填材の含有量を更に高めることができる。例えば、樹脂組成物層中の無機充填材の含有量は、62質量%以上、64質量%以上、66質量%以上、68質量%以上、70質量%以上、72質量%以上、又は74質量%以上にまで高めてよい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは100〜5000、より好ましくは250〜3000、さらに好ましくは400〜1500である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤が挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂組成物層中の硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分の合計を100質量%としたとき、0.05質量%〜3質量%の範囲で使用することが好ましい。
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは0.5質量%〜10質量%、より好ましくは1質量%〜9質量%である。
有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられ、ゴム粒子が好ましい。
樹脂組成物層は、必要に応じて、他の成分を含んでいてもよい。斯かる他の成分としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、着色剤及び硬化性樹脂等の樹脂添加剤等が挙げられる。樹脂組成物層は、ガラスクロスに樹脂組成物を含浸したプリプレグであっても良い。
(1)支持体と接合するように樹脂組成物層を設けて接着シートを形成する工程
(2)上記(1)で得た接着シートの樹脂組成物層と接合するように保護フィルムを設ける工程
本発明のプリント配線板は、本発明のロール状保護フィルム付き接着シートを用いて形成された絶縁層を含む。
(I)本発明のロール状保護フィルム付き接着シートを用いて、カットされた接着シートが内層基板の表面に設けられた積層体を形成する工程
(II)積層体を加熱及び加圧し、内層基板に接着シートをラミネート処理する工程
(III)接着シートの樹脂組成物層を熱硬化し、絶縁層を形成する工程
工程(I)において、本発明のロール状保護フィルム付き接着シートを用いて、カットされた接着シートが内層基板の表面に設けられた積層体(以下、単に「積層体」ともいう。)を形成する。
(a−1)本発明のロール状保護フィルム付き接着シートから保護フィルム付き接着シートを搬送しながら、保護フィルムを剥離すること
(a−2)樹脂組成物層が露出した接着シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように配置すること
(a−3)接着シートの一部を支持体側から加熱及び加圧することで部分的に接着シートを内層基板に接着すること
(a−4)接着シートを内層基板のサイズに応じてカッターでカットすることにより、カットされた接着シートを内層基板の表面に設けること
工程(II)は、工程(I)で得られた積層体を加熱及び加圧し、内層基板に接着シートをラミネート処理する工程である。かかる工程(II)において、接着シートの全体を内層基板の表面にラミネート処理する。
工程(III)において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。
本発明のプリント配線板を用いて、半導体装置を製造することができる。
まず各種測定方法・評価方法について説明する。
支持体及び保護フィルムの表面の算術平均粗さは、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製「WYKO NT3300」)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値により求めた。各サンプルについて、無作為に選んだ10点の平均値を求めることにより測定した。表面の算術平均粗さはまた、JIS B 0601に準拠して測定した。
実施例及び比較例で製造したロール状保護フィルム付き接着シートについて、高さ10cmの落下試験により巻きずれを評価した。高さ10cmの落下試験は、ロール状保護フィルム付き接着シートを、心材の軸心が床面に垂直となり且つ心材の下端が床面から10cmの高さとなるように固定した後、床面に自然落下させることにより実施した。そして、落下試験後のロール状保護フィルム付き接着シートについて変位量dを測定し(図4参照)、下記評価基準に従って、巻きずれの評価を行った。
評価基準:
○:変位量dが5mm未満
×:変位量dが5mm以上
実施例及び比較例で製造したロール状保護フィルム付き接着シートを、オートカッター装置(新栄機工(株)製「SAC−500」)にセットした。本評価においては、回路基板の上下に1本ずつロール状保護フィルム付き接着シートをセットした。
評価基準:
○:異常なし(樹脂剥がれなし)
×:樹脂剥がれあり
(1)樹脂ワニスの調製
ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)6部、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱化学(株)製「YX4000HK」)10部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約290、日本化薬(株)製「NC3000H」)10部、及びフェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YL7553BH30」、固形分30質量%のメチルエチルケトン(MEK)溶液)10部を、ソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(水酸基当量146、DIC(株)製「LA−1356」、固形分60%のMEK溶液)8部、活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「HPC−8000−65T」、活性基当量約223、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)10部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分2質量%のMEK溶液)4部、難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10−ヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、平均粒径1μm)2部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ((株)アドマテックス製「SO−C2」、平均粒径0.5μm、分級により5μm以上の粒子を除去、単位表面積当たりのカーボン量0.38mg/m2)130部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。樹脂ワニス中の無機充填材の含有量(不揮発成分換算)は、75.4質量%であった。
支持体として、非シリコーン系離型剤(リンテック(株)製「AL−5」)で離型処理したPETフィルム(東レ(株)製「ルミラーT6AM」、厚さ38μm)を用意した。該支持体について、樹脂組成物層と接合しない表面、すなわち第1の表面の算術平均粗さ(Ras1)は80nm(JIS B 0601)、樹脂組成物層と接合する表面、すなわち第2の表面の算術平均粗さ(Ras2)は18nm(JIS B 0601)であった。該支持体の離型面に、ダイコーターにて樹脂ワニスを塗布し、80℃〜110℃(平均100℃)にて3分間乾燥させ、樹脂組成物層を形成した。樹脂組成物層の厚さは20μmであった。次いで、樹脂組成物層と接合するように保護フィルムを設けた。保護フィルムとしては、両面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名:HS413」、厚さ15μm、表面粗度は表1参照)を使用した。
保護フィルム付き接着シートをロール状に巻き取ることで、ロール状保護フィルム付き接着シートを得た(巻き取り長20m)。
保護フィルムとして両面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名:HS430」、厚さ20μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例1と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
(1)樹脂ワニスの調製
ソルベントナフサの配合量を15部に変更し、球形シリカの配合量を70部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製した。樹脂ワニス中の無機充填材の含有量(不揮発成分換算)は、62.3質量%であった。
上記の樹脂ワニスを、(株)有沢製作所製1027ガラスクロス(厚さ19μm)に含浸し、縦型乾燥炉にて110℃で5分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグ中の樹脂組成物の含有量は81質量%、プリプレグの厚さは50μmであった。その後、ロールラミネーター(大成ラミネーター(株)製「VA770」)を用いて、プリプレグの片面に非シリコーン系離型剤(リンテック(株)製「AL−5」)で離型処理したPETフィルム(東レ(株)製「ルミラーT6AM」、厚さ38μm、Ras1:80nm、Ras2:18nm)を、プリプレグのもう片面に保護フィルムをラミネートした。保護フィルムとしては、両面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名:HS413」、厚さ15μm、表面粗度は表1参照)を使用した。
保護フィルム付き接着シートをロール状に巻き取ることで、ロール状保護フィルム付き接着シートを得た(巻き取り長20m)。
保護フィルムとして両面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名:HS430」、厚さ20μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例3と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
保護フィルムとして片面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「アルファンMA−411」、厚さ15μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例1と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
保護フィルムとして片面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「アルファンMA−411」、厚さ15μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例1と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
保護フィルムとして両面が平滑面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「アルファンFG−201」、厚さ25μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例1と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
保護フィルムとして片面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「アルファンMA−411」、厚さ15μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例3と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
保護フィルムとして片面が粗面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「アルファンMA−411」、厚さ15μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例3と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
保護フィルムとして両面が平滑面であるポリプロピレンフィルム(王子エフテックス(株)製「アルファンFG−201」、厚さ25μm、表面粗度は表1参照)を使用した以外は、実施例3と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シートを作製した。
2 支持体
2a 支持体の第1の表面
2b 支持体の第2の表面
3 樹脂組成物層
4 接着シート
5 保護フィルム
5a 保護フィルムの第1の表面
5b 保護フィルムの第2の表面
6 内層基板
9 心材
10 オートカッター装置
11 ロール状保護フィルム付き接着シート
12 保護フィルム巻き取りロール
13 保護フィルム取り出し具
14 カッター
15 コンベア装置
16、17 誘導ロール
18 接触式ヒーター
Claims (12)
- 第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートであって、
JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)が100nm以上であり、
JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Rap2)が100nm以上であり、
保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Ra p1 )と、支持体の第1の表面の算術平均粗さ(Ra s1 )との合計が120nm以上であり、
保護フィルムが、プラスチック材料からなるフィルムであり、
樹脂組成物層が、無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を含み、
支持体が、樹脂組成物層と接合する面に非シリコーン離型剤からなる離型層を有する離型層付き支持体である、保護フィルム付き接着シート。 - 第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートであって、
非接触型表面粗さ計を用いてVSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Rap1)が100nm以上であり、
非接触型表面粗さ計を用いてVSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Rap2)が100nm以上であり、
保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Ra p1 )と、支持体の第1の表面の算術平均粗さ(Ra s1 )との合計が120nm以上であり、
保護フィルムが、プラスチック材料からなるフィルムであり、
樹脂組成物層が、無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を含み、
支持体が、樹脂組成物層と接合する面に非シリコーン離型剤からなる離型層を有する離型層付き支持体である、保護フィルム付き接着シート。 - 第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートであって、
JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Ra p1 )が100nm以上であり、
JIS B 0601に準拠して測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Ra p2 )が100nm以上であり、
保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Ra p1 )と、支持体の第1の表面の算術平均粗さ(Ra s1 )との合計が120nm以上であり、
保護フィルムが、プラスチック材料からなるフィルムであり、
樹脂組成物層が、無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む、プリント配線板の絶縁層用保護フィルム付き接着シート。 - 第1及び第2の表面を有する支持体と該支持体の第2の表面と接合している樹脂組成物層とからなる接着シートと、第1及び第2の表面を有し且つ該第2の表面が接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートであって、
非接触型表面粗さ計を用いてVSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定した保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Ra p1 )が100nm以上であり、
非接触型表面粗さ計を用いてVSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして測定した保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Ra p2 )が100nm以上であり、
保護フィルムの第1の表面の算術平均粗さ(Ra p1 )と、支持体の第1の表面の算術平均粗さ(Ra s1 )との合計が120nm以上であり、
保護フィルムが、プラスチック材料からなるフィルムであり、
樹脂組成物層が、無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む、プリント配線板の絶縁層用保護フィルム付き接着シート。 - 樹脂組成物層中の無機充填材の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を100質量%としたとき、60質量%以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の保護フィルム付き接着シート。
- 保護フィルムの第2の表面の算術平均粗さ(Ra p2 )が250nm以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護フィルム付き接着シート。
- 保護フィルムの厚さが、10〜30μmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の保護フィルム付き接着シート。
- 支持体の厚さが、10〜50μmである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の保護フィルム付き接着シート。
- 樹脂組成物層の厚さが、1〜25μmである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の保護フィルム付き接着シート。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の保護フィルム付き接着シートがロール状に巻き取られたロール状保護フィルム付き接着シート。
- (I)請求項10に記載のロール状保護フィルム付き接着シートを用いて、カットされた接着シートが内層基板の表面に設けられた積層体を形成する工程、
(II)積層体を加熱及び加圧し、内層基板に接着シートをラミネート処理する工程、及び
(III)接着シートの樹脂組成物層を熱硬化し、絶縁層を形成する工程
を含む、プリント配線板の製造方法。 - 工程(I)が、
(a−1)請求項10に記載のロール状保護フィルム付き接着シートから保護フィルム付き接着シートを搬送しながら、保護フィルムを剥離すること、
(a−2)樹脂組成物層が露出した接着シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように配置すること、
(a−3)接着シートの一部を支持体側から加熱及び加圧することで部分的に接着シートを内層基板に接着すること、及び
(a−4)接着シートを内層基板のサイズに応じてカッターでカットすることにより、カットされた接着シートを内層基板の表面に設けること
を含む、請求項11に記載の方法。
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