JP4489699B2 - 延伸フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
このプリント配線基板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板がある。なかでも3層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体相互および実装する電子部品と任意の導体層との接続ができる点で多層プリント基板(以後「MLB」と略す。)の応用分野は広がっている。
このMLBは、例えば一対の片面銅張積層板、または一対の両面銅張積層板を両面外装としてその内側に一層または二層以上の内層回路板をプリプレグ(エポキシ樹脂等)を介在させて交互に積み重ね、これらを治具で挟持するとともにクッション材を介してプレス熱板で熱プレスして、プリプレグを硬化させて強固に一体化された積層体を形成し、穴開け、スルーホールメッキなどを行った後、表面をエッチングすることで形成される。
このようなMLBを製造する際には、通常銅張積層板(外装板)と治具との間に離型フィルムが用いられる。この離型フィルムとしては、4−メチル−1−ペンテン共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、アセテート、ポリエステル、ポリプロピレンなどの加熱加圧工程で溶融しない高耐熱性の樹脂が使用される。
銅貼積層板の銅箔にはエポキシ樹脂との接着性を高めるために表面を酸化したり、酸によるエッチング処理をおこなうことで荒らした、いわゆる黒化処理銅箔のような表面を粗面化処理した銅箔がしばしば使用される。この場合には、上記の各離型フィルムにおいては剛性の不足により、加熱加圧工程で上記銅箔面がフィルム表面に食い込み、離型フィルムが剥離できなくなるという問題が起こることがある。
本発明は、4−メチル−1−ペンテンを80モル%以上有する4−メチル−1−ペンテンとエチレンまたは炭素原子数3〜20の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、実質的にワックスまたはシリコーンを含まない層(A)を少なくとも一方の最外層とするフィルムであり、前記延伸フィルムと、表面を粗面化処理した銅箔面(表面粗度が、Ra:0.27〜0.34μm、Rt:2.01〜2.22μmである)とを、185℃、36kg/cm2で30分加熱加圧処理し、該銅箔面と該フィルムがなす剥離角度90度で連
続的に100mm/分速度で剥がした剥離面積が50〜80%である延伸フィルムを提供する。
また、本発明は、4−メチル−1−ペンテンを80モル%以上有する4−メチル−1−ペンテンとエチレンまたは炭素原子数3〜20の他のα−オレフィンとの共重合体からなり実質的にワックスまたはシリコーンを含まない層(A)の少なくとも一方の最外層に他の熱可塑性樹脂からなる層(B)を設けてなるシートを延伸し、次いで少なくとも一方の最外層の他の熱可塑性樹脂からなる層(B)を剥離除去することを特徴とする延伸フィルムの製造方法を提供する。
本発明の4−メチル−1−ペンテンとエチレンまたは炭素原子数3〜20の他のα−オレフィンとから得られる共重合体からなる層(A)を構成する、4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)は、4−メチル−1−ペンテンと、4−メチル−1−ペンテン以外のエチレンまたは炭素原子数3〜20、好ましくは7〜20、より好ましくは8〜20のα−オレフィンとの共重合体である。
ここで4−メチル−1−ペンテン以外のエチレンまたは炭素原子数3〜20のα−オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−エイコセンなどが挙げられ、好ましくは、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンである。これら4−メチル−1−ペンテン以外の他のα−オレフィンは、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができ、これらの中でも、剛性および弾性率が良好であることから、1−デセン、1−ドデセン、または1−テトラデセンが好ましい。
また、この4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)は、ASTM D1238に準じ、荷重5.0kg、温度260℃の条件で測定したメルトフローレート(MFR)が通常0.5〜250g/10分の範囲にあり、好ましくは1〜150g/10分の範囲にある。MFRが上記範囲内にあると、4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)はフィルム成型性に優れ、機械的強度特性に優れる。
添加剤として、具体的には例えば以下のようなものが挙げられる。
フェノール系酸化防止剤としては、例えば2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、ステアリル(3,3−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)チオグリコレートなどのフェノール類および4,4’−ブチリデンビス(2−tert−ブチル−5−メチルフェノール)の炭酸オリゴエステル(例えば重合度2、3、4、5、6、7、8、9、10など)などの多価フェノール炭酸オリゴエステル類が挙げられる。
イオウ系酸化防止剤としては、例えばジアルキルチオジプロピオネートなどが挙げられる。リン系酸化防止剤としては、例えばトリフェニルホスファイトなどが挙げられる。
また一般式 Mx Aly (OH)2x+3y−2z(A)z・aH2O
(式中、MはMg、CaまたはZnを示し、Aは水酸基以外のアニオンを示し、x、yおよびzは正数であり、aは0または正数である。)で示される化合物を例えば塩酸吸収剤として添加することができる。
光安定剤としては、例えば2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
また、ステアリン酸カルシウムなどの滑剤を用いることもできる。
また、特に離型フィルムとして使用する場合は、高温、高圧にさらされるが故に離型フィルム内部に含まれる不純物がフィルム表面に析出し、プレス時に接触しているMLB製品等の表面に移行して析出することがある。この析出物はMLB製品等の接着不良や導通不良、外観不良の原因となるため、不純物は少ないほうが良く、4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)以外の組成からなる有機化合物が0.5質量%以下、好ましくは0.1質量%以下、さらに好ましくは0.05質量%以下であることが好ましい。特に、析出しやすいワックスおよびシリコーンは実質的に含まないことが好ましい。ここで実質的に含まないとは、積極的に添加しないことを意味し、0〜0.01質量%未満、好ましくは0.0001〜0.01質量%未満である。
本発明の他の熱可塑性樹脂層(B)としては、エチレンまたは炭素原子数3〜20のα−オレフィンを含むオレフィン系樹脂であり、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1などのエチレンと炭素原子数3〜8のα−オレフィンの単独重合体またはこれらオレフィン同士もしくは他のモノマーとの共重合体を挙げることができ、これらの中でも、層(A)と層(B)を剥離する際の強度が低く、延伸倍率を高くできることから熱収縮率が大きい、共重合体も含む意味でのポリプロピレン(b1)またはポリエチレン(b2)が好ましく、さらに延伸条件が広く設定でき、延伸し易いことからポリプロピレン(b1)が好ましい。
エチレンまたはプロピレン以外の炭素原子数4〜20のα−オレフィンとしては、例えばエチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセンおよびこれらの混合物が挙げられる。
0/0〜90/10、好ましくは100/0〜95/5である。
ポリプロピレン(b1)は、230℃、2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MFR)が0.1〜100g/10分、好ましくは0.5〜50g/10分の範囲にあり、密度が0.900g/cm3を超え、好ましくは0.900g/cm3を超え0.920g/cm3以下の範囲であることが望ましい。
炭素原子数3〜20のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセンおよびこれらの混合物が挙げられる。このうち炭素原子数3〜10のα−オレフィンを用いることが特に好ましい。
ポリエチレン(b2)では、エチレンと炭素原子数3〜20のα−オレフィンとのモル比(エチレン/α−オレフィン)は、α−オレフィンの種類によっても異なるが、一般に100/0〜99/1、好ましくは100/0〜99.5/0.5である。
ポリエチレン(b2)は、190℃、2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MFR)が0.01〜100g/10分、好ましくは0.05〜50g/10分の範囲にあり、密度が0.900g/cm3を超え、好ましくは0.930〜0.970g/cm3の範囲にあることが望ましい。
なお、ポリプロピレン(b1)およびポリエチレン(b2)は、その特性を損なわない範囲内で、ジエン化合物から誘導される成分単位等のような、α−オレフィンから誘導される成分単位以外の成分単位を含んでいてもよい。ジエン成分の含有量は、通常は0〜1モル%、好ましくは0〜0.5モル%である。
本発明の延伸フィルムを製造するに好適な多層シートは、例えば3層の場合、上記4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)からなる層(A)と、上記ポリプロピレン(b1)またはポリエチレン(b2)からなる層(B)とからなり、上記層(A)の両面に上記層(B)が設けられている、(B)/(A)/(B)の構成を有する3層のシートである。
剥離後、少なくとも一方の最外層が剥離後の層(A)を含む多層フィルムを構成する場合は、必要に応じて剥離前の多層シートに接着樹脂層(C)が介在してもよく、例えば7層のシートとして、(B)/(A)/(C)/(D)/(C)/(A)/(B)の構成を有する多層シートを挙げることができる。ここで、層(C)は接着樹脂層であり、層(D)はDSC(示差走査熱測定)で測定した融点が80〜250℃、好ましくは120〜250℃の熱可塑性樹脂であれば良く、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレートなどの公知の樹脂が使用可能である。
定されないが、本発明で好ましく用いられる接着樹脂(C)としては、例えばポリ4−メチル−1−ペンテンの単独重合体または4−メチル−1−ペンテンと4−メチル−1−ペンテン以外のエチレンまたは炭素原子数3〜20のα−オレフィンとの共重合体と、ポリ1−ブテンとからなる接着性樹脂組成物が挙げられる。
接着樹脂層(C)が上記のような組成の接着性樹脂組成物からなると、層(A)と層(D)とを強固に接着することができる。
これらの中で、生産に際して簡素な設備で効率的に生産できることから、(B)/(A)/(B)の構成を有する3層シートが好ましい。
このような方法によって、層(A)の両側に層(B)を積層する3層シートが得られる。また上記7層シートも同様の方法によって製造することができる。
得られた多層シートは、従来公知の例えばチューブラー法、テンター法等の方法により延伸することができる。たとえば、上記の3層シートを延伸する場合、剥離後のフィルムの熱収縮率20%以上、表面を粗面化処理した銅箔面からの剥離面積50%以上を得るには、延伸する際の加熱温度は120〜210℃、好ましくは130〜180℃の範囲であり、延伸倍率は、通常5〜20倍、好ましくは6〜15倍、さらに好ましくは7〜10倍である。
また、延伸する方法としては、前述のとおり従来公知の方法を適宜採用することができるが、特に延伸フィルムの厚みむらが少なく、かつ延伸倍率を高くできることから一軸延伸が好ましい。
また、熱収縮率が20%を下回らない範囲であれば、延伸フィルムの保管時の自然収縮を防止するために、樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良い。
本発明のフィルムは、上述の層(A)と、それに接して積層された層(B)を含む多層シートを延伸した後、該層(A)および(B)間を剥離することによって得られる、少なくとも一方の最外層が剥離後の層(A)であるフィルムである。剥離後の本発明のフィルムは、層(A)の単層フィルムまたは層(A)を含む多層フィルムであって、多層フィルムの場合、その最外層の片側が剥離後の層(A)または、その最外層の両面が剥離後の層(A)であり、その最外層の片側が剥離後の層(A)である場合、他の最外層がエチレンまたは炭素原子数3〜20のα−オレフィンを含むオレフィン系樹脂からなる層であることが好ましい。これらの中で、外観が良好なこと、および使用後のフィルムを再度成形しての再利用性から、層(A)の単層フィルムであることが好ましい。
熱収縮率(%)=(L1−L2)/L1×100 (1)
(式中、L1:加熱前の延伸方向の長さcm、
L2:加熱後の延伸方向の長さcm)
本発明において剥離面積とは、本発明のフィルムを表面を粗面化処理した銅箔に重ね、クッション材と金属板で挟んでプレス機で185℃、36kg/cm2で30分加熱プレスしたものを25℃に冷却した後、フィルム端面を持って、表面を粗面化処理した銅箔面とフィルムがなす剥離角度90度で連続的に100mm/分の速度で剥がした際に剥離できた面積であり、本発明の目的からして剥離面積は大きい方が良い。
本実施例および比較例において4−メチル−1−ペンテン共重合体、ポリプロピレン、および表面を粗面化処理した銅箔として以下のものを用いた。
4−メチル−1−ペンテンと、1−デセンとの共重合体。この共重合体における4−メチル−1−ペンテン含量:97mol%、1−デセン含量:3mol%。MFR(ASTMD1238に準じ、荷重5.0kg、温度260℃で測定):12g/10分。
(株)グランドポリマー製、商品名:F−122
密度:0.91g/cm3、MFR(ASTM D1238に準じ、荷重2.16kg、温度230℃で測定):2g/10分。
銅箔表面を過酸化水素/硫酸系エッチング液((株)荏原電産製、商品名 エバケムネオブラウン)でエッチング処理して得た。得られた表面を粗面化処理した銅箔の表面を、非接触3次元微小表面形状観測システムNT−2000(WYKO社製)で測定した。表面粗度は、Ra:0.27〜0.34μm、Rt:2.01〜2.22μmであった。
モダン社製2種3層のTダイ押出成形機を用い、中間層に4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)をシリンダ−温度290℃で、外層のポリプロピレン(b1)をシリンダー温度240℃で、ダイス温度は270℃で共押出成形した。ポリプロピレン層が50μm、ポリ−4−メチル−1−ペンテン層の厚みが200μmの未延伸シートを得た。
未延伸シートを7cm角に切り、温度150℃で5倍に一軸延伸した後、両側のポリプロピレン層を剥離させた。剥離強度は100g/15mm以下であった。
次いで、得られた4−メチル−1−ペンテン層の延伸フィルムを縦6cm×横12cmに切出したものに、表面を粗面化処理した銅箔面を縦5cm×横10cmに切り出したものを重ね、フィルムの両端を1cmだけプレスされないようにして、表面粗度6Sの金属板2枚とクッション材を挟んで加熱プレス機を用いて、185℃、36kg/cm2で30分加熱加圧し、次いでプレス機より取り出して25℃に冷却した後、フィルム端面を持って、表面を粗面化処理した銅箔面とフィルムがなす剥離角度90度で連続的に100mm/分の速度で剥がしてフィルムの端および表面を粗面化処理した銅箔の端をT字型に剥離した。銅箔面から完全に剥離した場合は100%、全く剥離しなかった場合を0%として、表面を粗面化処理した銅箔面を100等分したときの、フィルムが剥離した部分の升目の数を数えて表面を粗面化処理した銅箔面からの剥離面積を求めた。
熱収縮率(%)=(L1−L2)/L1×100 (1)
(式中、L1:加熱前の延伸方向の長さcm、
L2:加熱後の延伸方向の長さcm)
得られたフィルムを用い、固体粘弾性測定装置(レオメトリクス社製,RSA−II)を用いて、40℃から200℃まで5℃/分で昇温しながら、周波数2HzでMD方向の弾性率を測定し、温度185℃での貯蔵弾性率を弾性率とした。
延伸倍率のみを6倍とした以外は実施例1と同様の操作を実施した。結果を表1に示した。
延伸倍率のみを7倍とした以外は実施例1と同様の操作を実施した。結果を表1に示した。
延伸倍率のみを8倍とした以外は実施例1と同様の操作を実施した。結果を表1に示した。
延伸倍率のみを4.3倍とした以外は実施例1と同様の操作を実施した。結果を表1に示した。
4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)/ポリプロピレン(b1)/4−メチル−1−ペンテン共重合体(a)の層間に下記接着樹脂(c)を使用して、80/40/80μmの構成で押出成形した。得られた多層シートを実施例1と同様の操作によって180℃で4倍に延伸した後、得られたフィルムの層間を剥離させることなく、表面を粗面化処理した銅箔面からの剥離面積を測定した。結果を表1に示した。
ポリプロピレン層および接着樹脂層をなくした、4−メチル−1−ペンテン共重合体の厚さ200μmの単層シートを4倍延伸した以外は比較例1と同様の操作を実施した。結果を表1に示した。
4−メチル−1−ペンテン共重合体の厚さ250μmの単層シートを5倍延伸した以外は比較例2と同様の操作を実施したが、得られたフィルムの外観が不良であった。結果を表1に示した。
Claims (5)
- 4−メチル−1−ペンテンを80モル%以上有する4−メチル−1−ペンテンとエチレンまたは炭素原子数3〜20の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、実質的にワックスまたはシリコーンを含まない層(A)の少なくとも一方の最外層にポリプロピレンおよび/またはポリエチレンの層(B)を設けてなるシートを4.3倍以上に一軸延伸した後、該シートにおける少なくとも一方の最外層のポリプロピレンおよび/またはポリエチレンの層(B)を剥離除去したフィルムであり、
延伸方向の熱収縮率が20%以上であることを特徴とする延伸フィルム。 - 延伸フィルムと、表面を粗面化処理した銅箔面(表面粗度が、Ra:0.27〜0.34μm、Rt:2.01〜2.22μmである)とを、185℃、36kg/cm2で3
0分加熱加圧処理し、該銅箔面と該フィルムがなす剥離角度90度で連続的に100mm/分の速度で剥がした剥離面積が50〜80%であることを特徴とする請求項1に記載の延伸フィルム。 - 層(A)の単層フィルムであることを特徴とする請求項1または2に記載の延伸フィルム。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の延伸フィルムである離型フィルム。
- 4−メチル−1−ペンテンを80モル%以上有する4−メチル−1−ペンテンとエチレンまたは炭素原子数3〜20の他のα−オレフィンとの共重合体からなり実質的にワックスまたはシリコーンを含まない層(A)の少なくとも一方の最外層にポリプロピレンおよび/またはポリエチレンの層(B)を設けてなるシートを4.3倍以上に一軸延伸した後、該シートにおける少なくとも一方の最外層のポリプロピレンおよび/またはポリエチレンの層(B)を剥離除去することを特徴とする延伸フィルムの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013099876A1 (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 三井化学株式会社 | 4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物、該組成物からなるフィルムおよび中空成形体 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG157383A1 (en) | 2004-11-17 | 2009-12-29 | Mitsui Chemicals Inc | Solid titanium catalyst component, catalyst for olefin polymerization, and process for producing olefin polymer |
WO2008001682A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film et film de démoulage |
CN105451954A (zh) * | 2013-09-10 | 2016-03-30 | 旭化成化学株式会社 | 离型膜、成型体的制造方法、半导体部件和反射器部件 |
JP6095540B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2017-03-15 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP2017205902A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 多層プリント配線板の製造に好適な離型フィルム |
US20180244024A1 (en) | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Toray Plastics (America), Inc. | Monoaxially or biaxially oriented polyolefin release film |
US20210229408A1 (en) | 2020-01-29 | 2021-07-29 | Toray Plastics (America), Inc. | Oriented polyolefin release films |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60206620A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Honshu Paper Co Ltd | 離型性を有するポリプロピレンフイルム |
JPH0373588A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 |
JPH06134948A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Toray Ind Inc | 二軸配向多層複合フィルム |
JPH09234786A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 環状オレフィン共重合体二軸配向フィルム及びその製造方法 |
JP2001009890A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Toray Ind Inc | 液晶フィルムおよびその製造方法 |
JP2002192673A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Mitsui Chemicals Inc | 多層延伸フィルム |
JP2002225207A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-08-14 | Mitsui Chemicals Inc | 4−メチル−1−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5978850A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-07 | 凸版印刷株式会社 | 剥離シ−トと熱可塑性エラストマ−との積層体の製造方法 |
JPS60178031A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | Toray Ind Inc | 極薄ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの製造方法 |
CA1298451C (en) * | 1985-08-02 | 1992-04-07 | Hiromi Shigemoto | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
CA1296833C (en) * | 1988-04-05 | 1992-03-03 | Erica Marie-Jose Besso | Polymethylpentene release sheet |
JP2619034B2 (ja) * | 1988-12-28 | 1997-06-11 | 三井石油化学工業株式会社 | 積層体からなる離型フィルム |
JP2701924B2 (ja) * | 1989-03-13 | 1998-01-21 | 三井石油化学工業株式会社 | ポリ4―メチル―1―ペンテン製の両面が粗化された離型フィルム及びその製造方法 |
JP3073588B2 (ja) * | 1992-02-20 | 2000-08-07 | 株式会社東芝 | 出力リセット回路 |
US5919547A (en) * | 1995-06-06 | 1999-07-06 | Cryovac, Inc. | Laminate having a coextruded, multilayer film which delaminates and package made therefrom |
US5858550A (en) * | 1997-02-06 | 1999-01-12 | Alliedsignal Inc. | High temperature release films |
AU6416399A (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-17 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
EP1264685A4 (en) * | 2000-09-20 | 2003-05-21 | Mitsui Chemicals Inc | MULTI-LAYER 4-METHYL-1-PENTENE COPOLYMER FILM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
JP2003001772A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Mitsui Chemicals Inc | 4−メチル−1−ペンテン共重合体多層フィルム |
DE602007001130D1 (de) * | 2007-03-05 | 2009-06-25 | Magneti Marelli Spa | Elektromagnetventil zur Kraftstoffdosierung bei einem Verbrennungsmotor |
-
2004
- 2004-03-26 KR KR1020047011695A patent/KR100591633B1/ko active IP Right Grant
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- 2004-03-26 JP JP2005504204A patent/JP4489699B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 2004-03-26 CN CNB2004800000133A patent/CN100464966C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60206620A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Honshu Paper Co Ltd | 離型性を有するポリプロピレンフイルム |
JPH0373588A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 |
JPH06134948A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Toray Ind Inc | 二軸配向多層複合フィルム |
JPH09234786A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 環状オレフィン共重合体二軸配向フィルム及びその製造方法 |
JP2001009890A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Toray Ind Inc | 液晶フィルムおよびその製造方法 |
JP2002225207A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-08-14 | Mitsui Chemicals Inc | 4−メチル−1−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法 |
JP2002192673A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Mitsui Chemicals Inc | 多層延伸フィルム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013099876A1 (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 三井化学株式会社 | 4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物、該組成物からなるフィルムおよび中空成形体 |
US9902847B2 (en) | 2011-12-27 | 2018-02-27 | Mitsui Chemicals, Inc. | 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition, and film and hollow molded product composed of the composition |
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