JP4968255B2 - 中継基板とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置 - Google Patents
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Description
図1Aは本発明の第1の実施の形態における中継基板の構成を示す概念斜視図で、図1Bは図1Aの概念平面図で、図1Cは図1Bの1C−1C線における概念断面図である。
図4Aは本発明の第2の実施の形態における中継基板の構成を示す概念斜視図で、図4Bは図4Aの概念平面図で、図4Cは図4Bの4C−4C線における概念断面図である。
図7Aは本発明の第3の実施の形態における中継基板の構成を示す概念斜視図で、図7Bは図7Aの概念平面図で、図7Cは図7Bの7C−7C線における概念断面図である。
図10Aは本発明の第4の実施の形態における立体回路装置の構成を示す概念斜視図で、図10Bは同図Aの回路基板間を中継基板を介して接続する部分を拡大して示す概念断面図である。なお、以下では、第1の実施の形態で説明した中継基板1を用い、同一部品および同一部分には同じ符号を付して説明する。また、図10Aにおいて、説明を分かりやすくするため、回路基板の配線パターンを一部省略し、かつ回路基板間に挟まれた中継基板を透視して図示している。
10,40,70 ハウジング
10a,40a,70a 窪み部
10b,21a,51a,70b,81a 内周側面
10c,40c,70c 突出部
10d 分離切断面
11,41,71 シールド電極
12 接続端子電極
12a 上面端子電極
12b 下面端子電極
12c 接続電極
13,43,73 接地電極
13a,43a,73a 上面接地電極
13b,43b,73b 下面接地電極
20,50,80 絶縁性母基板
21,51,81 第1の穴
21b,51b,81b 穴先端部分
22,45,85 第2の穴(穴)
42,72 導電ビア
52,82 ビアホール
71a 第1のシールド電極
71b 第2のシールド電極
100 立体回路装置
101 第1の回路基板
102 第2の回路基板
103 回路部品
104,105 配線パターン
106,107 接地配線パターン
Claims (7)
- 貫通穴と4隅に位置する突出部とを有する四角柱形状のハウジングと、
前記ハウジングの上下面と前記貫通穴の内周面とに連続して設けられた複数の接続端子電極と、
前記4隅の突出部を除いて前記ハウジングの外周側面全面に設けたシールド電極と、
前記ハウジングの上下面に位置する前記4隅の突出部の部分に設けられ前記シールド電極と接続される接地電極と、
を備えたことを特徴とする中継基板。 - 貫通穴と4隅に位置する突出部とを有する四角柱形状のハウジングと、
前記ハウジングの上下面を貫通する導電ビアからなる複数の接続端子電極と、
前記4隅の突出部を除いて前記ハウジングの外周側面全面に設けた第1のシールド電極と、
前記貫通穴の内周面に設けた第2のシールド電極と、
前記ハウジングの上下面に位置する前記4隅の突出部の部分に設けられ前記第1と第2シールド電極とを電気的に接続される接地電極と、
を備えたことを特徴とする中継基板。 - 絶縁性母基板の四角形状に囲む4つの所定の位置に複数の長尺形状の第1の貫通穴を形成する第1ステップと、
前記第1の貫通穴に囲まれた領域に少なくとも1つの第2の貫通穴を形成する第2ステップと、
少なくとも前記第1の貫通穴の内周側面全面にシールド電極を形成する第3ステップと、
前記絶縁性母基板の上下面、および、前記第2の貫通穴の内周面とを接続する複数の接続端子電極を形成する第4ステップと、
前記絶縁性母基板の上下面の前記第1の貫通穴間に前記シールド電極と接続される接地電極を形成する第5ステップと、
前記第1の貫通穴と前記接地電極とを切断することで、前記絶縁性母基板から少なくとも1つの前記第2の貫通穴と4隅の突出部とを有する四角柱形状の領域を分離切断する第6ステップと、
を含むことを特徴とする中継基板の製造方法。 - 絶縁性母基板の四角形状に囲む4つの所定の位置に複数の長尺形状の第1の貫通穴を形成する第1ステップと、
前記第1の貫通穴に囲まれた領域に少なくとも1つの第2の貫通穴を形成する第2ステップと、
少なくとも前記第1の貫通穴の内周側面全面にシールド電極を形成する第3ステップと
前記第1の貫通穴と前記第2の貫通穴で囲まれた前記絶縁性母基板に複数のビアホールを形成する第4-1ステップと、
前記ビアホールに導電ビアを形成して複数の接続端子電極を形成する第4-2ステップと、
前記絶縁性母基板の上下面の前記第1の貫通穴間に前記シールド電極と接続される接地電極を形成する第5ステップと、
前記第1の貫通穴と前記接地電極とを切断することで、前記絶縁性母基板から少なくとも1つの前記第2の貫通穴と4隅の突出部とを有する四角柱形状の領域を分離切断する第6ステップと、
を含むことを特徴とする中継基板の製造方法。 - 前記第3ステップが、
前記第1の貫通穴の内周側面に第1のシールド電極と、前記第2の貫通穴の内周側面に第2のシールド電極とを形成するステップからなり、
前記第5ステップの前記シールド電極と接続される接地電極を形成することが、
前記第1のシールド電極と前記第2のシールド電極と接続される接地電極を形成することである請求項4に記載の中継基板の製造方法。 - 請求項1または2に記載の中継基板を介して、少なくとも第1の回路基板と第2の回路基板とを接続したことを特徴とする立体回路装置。
- 前記第1の回路基板および前記第2の回路基板の少なくとも一方に回路部品を実装したことを特徴とする請求項6に記載の立体回路装置。
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