KR100685832B1 - 무기막 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 제 1막과 제 2막으로 이루어져 있으며, 상기 제 1막 및 제 2막의 적층 구조가 반복되는 무기막에 있어서,상기 제 1막은 투명도전성 산화물, 제 2막은 무기 절연막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 투명도전성 산화물은 ITO, IZO, AZO, In2O3, Sn02 및 ZnO 등으로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 무기 절연막은 산화물계, 질화물계, 산화-질화물계 및 실리콘계로 이루어진 군에서 선택되는 1종으로 형성되는 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 3 항에 있어서,상기 무기물은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 및 실리콘산화질화물(SiOxNy)로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 무기막은 2층 내지 10층인 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 무기막은 500Å 내지 5㎛의 두께인 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1막은 500Å 내지 1000Å의 두께인 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2막은 1Å 내지 1㎛의 두께인 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1막과 제 2막은 서로 반대되는 스트레스를 갖는 것을 특징으로 하는 무기막.
- 제 1막과 제 2막으로 이루어져 있으며, 상기 제 1막 및 제 2막의 적층 구조가 반복되는 무기막 제조 방법에 있어서,상기 제 1막은 대향 타겟식 스퍼터, 제 2막은 유도결합 플라즈마 화학기상증착 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 1막은 ITO, IZO, AZO, In2O3, Sn02 및 ZnO으로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 투명도전성 산화물로 형성하는 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 2막은 산화물계, 질화물계, 산화-질화물계 및 실리콘계로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 무기물로 형성하는 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 무기물은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 및 실리콘산화질화물(SiOxNy)로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 1막은 각 타겟 주변에 기판 외의 방향으로 상기 각 타겟의 일측으로만 적층물질을 방출하도록 쉴드가 더 장착되는 대향 타겟식 스퍼터로 형성하는 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 대향 타겟식 스퍼터링 수행시의 기판 온도는 20℃ 내지 200℃인 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 대항 타겟식 스퍼터링 수행시 전력은 50W 내지 50KW인 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 대향 타겟식 스퍼터링 수행시의 압력은 0.1mTorr 내지 50mTorr인 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 ICP-CVD 수행시의 기판 온도는 80℃ 이하인 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 1막 및 제 2막은 저속 증착 시드층과 고속 증착 본체층을 더욱 형성하는 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 시드층의 건 스캔 속도는 150mm/분 내지 500mm/분, 본체층의 건 스캔 속도는 100mm/분 이하로 하여 형성하는 것을 특징으로 하는 무기막 제조 방법.
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