KR100658492B1 - Conductive inks and their methods for forming thin layers - Google Patents

Abstract

본 발명은 화학식 1로 표시되는 하나 이상의 은 화합물과 화학식 2, 화학식 3 또는 화학식 4로 표시되는 하나 이상의 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물, 그리고 도전체나 금속 전구체 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 박막형성방법에 관한 것이다.The present invention provides a silver complex compound obtained by reacting at least one silver compound represented by the formula (1) with at least one ammonium carbamate or ammonium carbonate compound represented by the formula (2), (3) or (4), and a conductor or metal precursor or at least one The present invention relates to a conductive ink composition comprising two or more mixtures thereof, a method for preparing the same, and a method for forming a thin film using the same.

(화학식 1)    (Formula 1)

(화학식 2)   (Formula 2)

(화학식 3) (Formula 3)

(화학식 4) (Formula 4)

은 착체 화합물, 도전체, 금속 전구체, 도전성 잉크 Silver complex compound, conductor, metal precursor, conductive ink

Description

도전성 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막 형성방법{CONDUCTIVE INKS AND THEIR METHODS FOR FORMING THIN LAYERS}Conductive ink composition and thin film formation method using the same {CONDUCTIVE INKS AND THEIR METHODS FOR FORMING THIN LAYERS}

도 1은 실시예 1의 도전성 잉크 조성물의 TGA 열분해곡선(thermogram)1 is a TGA thermogram of the conductive ink composition of Example 1

도 2는 실시예 1의 실크 스크린 인쇄기를 이용하여 페트(PET) 필름에 인쇄한 도면2 is a view printed on a PET film using a silk screen printing machine of Example 1

본 발명은 특수한 구조를 가지는 은 착체 화합물과 도전체나 금속 전구체 (precursor) 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막형성방법을 제공하는 것이다. The present invention provides a conductive ink composition comprising a silver complex compound having a special structure and a conductor, a metal precursor, or at least one or a mixture thereof, and a method of forming a thin film using the same.

도전성 잉크는 최근에 전기전자부품 회로에서 납 사용의 규제 및 저 저항 금속배선, 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPC), 무선인식(RFID) 태그(tag)용 안테나, 전자파 차폐 그리고 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정디스플레이(TFT-LCD), 유기발광다이오드(OLED), 플렉시블 디스플레이 및 유기박막 트렌지스터(OTFT) 등과 같은 새로운 분야에서 금속패턴을 필요로 하거나 간편하게 전극을 형성하고자 할 때 유용하기 때문에 이에 대한 관심이 증가하고 있다. Conductive inks have recently been regulated in the use of lead in electrical and electronic component circuits, low resistance metallization, printed circuit boards (PCBs), flexible printed circuit boards (FPCs), antennas for RFID tags, electromagnetic shielding and plasma In new fields such as displays (PDPs), liquid crystal displays (TFT-LCDs), organic light emitting diodes (OLEDs), flexible displays, and organic thin film transistors (OTFTs), they are useful when you need metal patterns or simply want to form electrodes. There is increasing interest in this.

도전성 잉크는 일반적으로 일본 특허공개공보 2004-221006호(2004. 8. 5), 일본 특허공개공보 2004-273205호(2004. 9. 30)에서와 같이 나노 입자, 분말 또는 플레이크 상의 금속과 바인더 수지나 용제를 사용하여 금속 페이스트 상으로 만들어 사용하거나, Chem. Mater., 15, 2208(2003), 일본 특허공개공보 평 11-319538호(1999. 11. 24), 일본 특허공개공보 평 2004-256757호(2004. 9. 10), 미국 특허 제 4,762,560호(1988. 8. 9)에서는 질산은이나 염화금산(hydrogen tetrachloroaurate) 또는 황산구리와 같은 금속 화합물을 수용액 또는 유기용매 상에서 다른 화합물과 반응시켜 콜로이드나 미세 입자를 형성시켜 사용하고 있다. 그러나 이러한 방법들은 제조비용이 비싸거나 공정이 복잡하고 안정성이 떨어지거나 소성온도가 높아 다양한 종류의 기판 사용에 제한이 있는 등의 여러 문제점을 갖고 있다.The conductive ink is generally the number of metals and binders on nanoparticles, powders or flakes, as in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-221006 (August 5, 2004) and Japanese Patent Publication No. 2004-273205 (September 30, 2004). Gina solvent is used to form a metal paste, or Chem. Mater. , 15, 2208 (2003), Japanese Patent Laid-Open No. 11-319538 (Nov. 24, 1999), Japanese Patent Laid-Open No. 2004-256757 (September 10, 2004), US Patent No. 4,762,560 (1988. 8. In 9), metal compounds such as silver nitrate, hydrogen tetrachloroaurate or copper sulfate are reacted with other compounds in an aqueous solution or an organic solvent to form colloids or fine particles. However, these methods have various problems such as high manufacturing costs, complicated processes, low stability, and high firing temperatures, which limit the use of various kinds of substrates.

유기 금속 화합물 중에서 착체 화합물(Organic Metal Complexes)의 배위자로서 일반적으로 가장 잘 알려진 것으로는 카르복실산(Prog. Inorg. Chem., 10, p233 (1968))으로 은을 포함한 금속 카르복실레이트 착체는 일반적으로 빛에 민감하고 유기용매에서 용해도가 낮으며(J. Chem. Soc.,(A)., p514(1971), 미국 특허 제 5,534,312호(1996. 7. 9)) 분해온도가 높기 때문에 제조상의 용이함에도 불구하고 응용에 한계가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 J. Inorg. Nucl. Chem., 40, p1599(1978), Ang. Chem., Int. Ed. Engl., 31, p770(1992), Eur. J. Solid State Inorg. Chem., 32, p25(1995), J. Chem. Cryst., 26, p99(1996), Chem. Vapor Deposition, 7, 111(2001), Chem. Mater., 16, 2021(2004), 미국 특허 제 5,705,661호(1998. 1. 6), 일본 특허 공개공보 제 2002-329419호(2002. 11. 15), 대한민국 특허공개공보 제 2003-0085357호(2003. 11. 5)에서는 여러 가지 방법들이 제안되고 있는데, 예를 들면 카르복실산 중에서 알킬사슬이 긴 화합물을 사용하거나 아민화합물이나 포스핀화합물 등을 포함시키는 방법 등을 들 수 있다. 그러나 지금까지 은에서 유도되는 화합물의 유도체는 한정되어 있고 더구나 이들이 안정성 및 용해성이 결여되거나 전도도가 좋은 금속으로의 패턴을 형성하기에는 보통 200℃ 이상으로 여전히 분해온도가 높거나 분해속도가 느린 단점이 있다. Among the organometallic compounds, the most commonly known ligands of organic metal complexes are carboxylic acids ( Prog. Inorg. Chem., 10, p233 (1968)). Light sensitive, low solubility in organic solvents ( J. Chem. Soc., (A)., P514 (1971), US Patent No. 5,534,312 (July 9, 1996)) Despite its ease, there are limitations to the application. To solve this problem, J. Inorg. Nucl. Chem. , 40, p 1599 (1978), Ang. Chem., Int. Ed. Engl. , 31, p 770 (1992), Eur. J. Solid State Inorg. Chem. , 32, p 25 (1995), J. Chem. Cryst. , 26, p99 (1996), Chem. Vapor Deposition , 7, 111 (2001), Chem. Mater. , 16, 2021 (2004), US Patent No. 5,705,661 (January 6, 1998), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-329419 (Nov. 15, 2002), and Korean Patent Publication No. 2003-0085357 (2003. Various methods have been proposed in 11.5), for example, a compound having a long alkyl chain or containing an amine compound or a phosphine compound in a carboxylic acid. However, until now, derivatives of silver-derived compounds are limited, and furthermore, they have a disadvantage in that the decomposition temperature is still high or the decomposition rate is slow, usually 200 ° C. or higher, in order to form a pattern with a metal having good stability and solubility or conductivity. .

본 발명자들도 한국특허 출원 번호 제 2005-11475호 및 2005-11478호에서와 같이 안정하고 용해성이 우수한 은 착체 화합물 및 이의 제조 방법을 제시하고 있으며, 한국특허 출원 번호 제 2005-18364호에서는 용해성이 우수하고 안정한 투명 도전성 잉크 조성물 및 이를 이용하여 낮은 온도에서도 용이하게 금속 패턴을 형성 할 수 있는 방법 등을 제시한 바 있으나, 다양하고 고도의 응용제품을 제조하거나 특수한 용도에 따라서는 더욱 우수한 전도도를 요구하기 때문에 보다 높은 은 또는 도전성 금속 함량이 필요하거나 두께의 조절이 가능한 도막이나 미세 금속 패턴을 형성시킬 필요가 있다.The present inventors also present a silver complex compound having a stable and excellent solubility and a method for preparing the same, as in Korean Patent Application Nos. 2005-11475 and 2005-11478, and in Korean Patent Application No. 2005-18364 Although excellent and stable transparent conductive ink composition and a method of forming a metal pattern easily at low temperature by using the same have been presented, but the manufacture of various high-level applications or a special use requires more excellent conductivity For this reason, a higher silver or conductive metal content is required, or a coating film or a fine metal pattern capable of controlling the thickness needs to be formed.

따라서 본 발명자들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 부단히 노력한 결과 성공적으로 본 발명에 도달하게 되었다. 즉, 본 발명은 부단한 실험을 통하여 은을 포함한 금속 함량 변화 및 도막 두께 조절이 용이하면서도 높은 전도도를 나타내는 도막 또는 미세 패턴을 형성시킬 수 있는 도전성 잉크 조성물 및 이의 제조방법을 제공한다. Accordingly, the present inventors have successfully reached the present invention as a result of diligent efforts to solve these problems. That is, the present invention provides a conductive ink composition and a method of manufacturing the same, which are capable of forming a coating film or a fine pattern that exhibits high conductivity while being easy to change the metal content and the thickness of the coating film, including the silver, through constant experiments.

본 발명의 목적은 특수한 구조를 가지는 은 착체 화합물과 도전체나 금속 전구체 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a conductive ink composition comprising a silver complex compound having a special structure and a conductor or metal precursor or at least one of these mixtures, and a method for producing the same.

본 발명의 또 다른 목적은 은을 포함한 금속 함량 변화 및 도막 두께 조절이 용이한 도전성 잉크 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a conductive ink composition and a method for manufacturing the same, which are easy to change the metal content and the thickness of the coating film, including silver.

본 발명의 또 다른 목적은 150℃ 이하의 낮은 온도에서 소성하여도 높은 전도도를 갖는 균일하고 치밀한 박막 또는 미세 패턴 형성이 용이한 도전성 잉크 조 성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a conductive ink composition having a high conductivity and easy to form a uniform and dense thin film or fine pattern even when fired at a low temperature of less than 150 ℃ and a method for producing the same.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명자는 많은 연구를 한 결과 하기 화학식 1로 표시되는 하나 이상의 은 화합물과 화학식 2, 화학식 3 또는 화학식 4로 표시되는 하나 이상의 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물, 그리고 도전체나 금속 전구체 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물 및 이의 제조방법을 발명하였다.In order to achieve the above object, the present inventors have conducted a number of studies and react one or more silver compounds represented by the following Chemical Formula 1 with one or more ammonium carbamate or ammonium carbonate-based compounds represented by Chemical Formula 2, Chemical Formula 3 or Chemical Formula 4; The invention provides a silver complex compound and a conductive ink composition comprising a conductor or metal precursor or at least one of these mixtures and a method for producing the same.

(화학식 1)(Formula 1)

(화학식 2)(Formula 2)

(화학식 3) (Formula 3)

(화학식 4)(Formula 4)

상기의 화학식 1에 있어서 n은 1∼4의 정수이고, X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토 네이트, 카복실레이트 등으로 구체적으로 예를 들면, 산화 은, 티오시아네이트화 은, 황화 은, 염화 은, 시안화 은, 시아네이트화 은, 탄산 은, 질산 은, 아질산 은, 황산 은, 인산 은, 과염소산화 은, 사불소보레이트화 은, 아세틸아세토네이트화 은, 초산 은, 젖산 은, 옥살산 은 및 그 유도체 등을 들 수 있는데 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.In Formula 1, n is an integer of 1 to 4, X is oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thiocyanate, chlorate, perchlorate, Specific examples of tetrafluoroborate, acetylacetonate, carboxylate, and the like include silver oxide, thiocyanated silver, silver sulfide, silver chloride, silver cyanide, silver cyanated silver, silver carbonate, silver nitrate, silver nitrite Silver sulfate, silver phosphate, silver perchlorate, silver tetrafluoroborate, silver acetylacetonated silver, silver acetate, silver lactate, silver oxalate and derivatives thereof, and the like, but are not particularly limited thereto.

그리고 화학식 2, 화학식 3 또는 화학식 4에 있어서, R₁, R₂, R₃, R₄, R₅ 및 R₆는 서로 같거나 다를 수 있으며, 이들은 각각 수소, 탄소 수 1 내지 30개의 지방족이나 지환족 알킬기 또는 아릴이나 이들의 혼합인 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬 및 아릴기 그리고 헤테로고리 화합물과 고분자화합물 및 그 유도체로부터 되는 기 등을 들 수 있는데 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 예를 들면, 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 아밀, 헥실, 에틸헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, 노닐, 데실, 도데실, 헥사데실, 옥타데실, 도코데실, 시클로프로필, 시클로펜틸, 시클로헥실, 알릴, 히드록시, 메톡시, 히드록시에틸, 메톡시에틸, 2-히드록시 프로필, 메톡시프로필, 시아노에틸, 에톡시, 부톡 시, 헥실옥시, 메톡시에톡시에틸, 메톡시에톡시에톡시에틸, 헥사메틸렌이민, 모폴린, 피페리딘, 피페라진, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 피롤, 이미다졸, 피리딘, 카르복시메틸, 트리메톡시실릴프로필, 트리에톡시실릴프로필, 페닐, 메톡시페닐, 시아노페닐, 페녹시, 톨릴, 벤질 및 그 유도체, 그리고 폴리알릴아민이나 폴리에틸렌이민과 같은 고분자 화합물 및 그 유도체 등을 들 수 있는데 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 화합물로서 구체적으로 예를 들면, 암모늄 카바메이트(ammonium carbamate), 암모늄 카보네이트(ammonium carbonate), 암모늄 바이카보네이트(ammonium bicarbonate), 에틸암모늄 에틸카바메이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카바메이트, n-부틸암모늄 n-부틸카바메이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카바메이트, t-부틸암모늄 t-부틸카바메이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카바메이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카바메이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카바메이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카바메이트, 디부틸암모늄 디부틸카바메이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카바메이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카바메이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카바메이트, 모 폴리늄 모폴린카바메이트, 피리디늄 에틸헥실카바메이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필카바메이트, 벤질암모늄 벤질카바메이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카바메이트, 에틸암모늄 에틸카보네이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카보네이트, 이소프로필암모늄 바이카보네이트, n-부틸암모늄 n-부틸카보네이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카보네이트, t-부틸암모늄 t-부틸카보네이트, t-부틸암모늄 바이카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 바이카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 바이카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 바이카보네이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카보네이트, 디부틸암모늄 디부틸카보네이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카보네이트, 디옥타데실암모늄 바이카보네이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카보네이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카보네이트, 모폴린암모늄 모폴린카보네이트, 벤질암모늄 벤질카보네이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카보네이트, 피리디늄 바이카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 바이카보네 이트 및 그 유도체 등을 들 수 있다. And in Chemical Formula 2, Chemical Formula 3 or Chemical Formula 4, R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ , R _5, and R ₆ may be the same as or different from each other, and are each hydrogen, aliphatic or alicyclic having 1 to 30 carbon atoms. And aralkyl groups which are a group alkyl group or aryl or a mixture thereof, alkyl and aryl groups substituted with a functional group, and a group consisting of a heterocyclic compound, a polymer compound and derivatives thereof, and the like. Specifically, for example, hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, amyl, hexyl, ethylhexyl, heptyl, octyl, isooctyl, nonyl, decyl, dodecyl, hexadecyl, octadecyl, doco Decyl, cyclopropyl, cyclopentyl, cyclohexyl, allyl, hydroxy, methoxy, hydroxyethyl, methoxyethyl, 2-hydroxy propyl, methoxypropyl, cyanoethyl, ethoxy, butoxy, hexyloxy , Methoxyethoxyethyl, methoxyethoxyethoxyethyl, hexamethyleneimine, morpholine, piperidine, piperazine, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenediamine, pyrrole, imidazole, pyridine, Carboxymethyl, trimethoxysilylpropyl, triethoxysilylpropyl, phenyl, methoxyphenyl, cyanophenyl, phenoxy, tolyl, benzyl and its derivatives, and polymer compounds such as polyallylamine or polyethyleneimine and derivatives thereof Can lift This is not particularly limited. Specific examples of the compound include, for example, ammonium carbamate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, ethylammonium ethyl carbamate, isopropylammonium isopropyl carbamate, n-butylammonium n -Butyl carbamate, isobutylammonium isobutyl carbamate, t-butylammonium t-butyl carbamate, 2-ethylhexyl ammonium 2-ethylhexyl carbamate, octadecylammonium octadecyl carbamate, 2-methoxyethylammonium 2 -Methoxyethylcarbamate, 2-cyanoethylammonium 2-cyanoethylcarbamate, dibutylammonium dibutylcarbamate, dioctadecylammonium dioctadecylcarbamate, methyldecylammonium methyldecylcarbamate, hexamethyleneimine Ammonium hexamethyleneiminecarbamate, morpholinium morpholincarbamate, pyridinium ethylhexylcarbamate, triethylenediamine isopropyl Philcarbamate, benzylammonium benzylcarbamate, triethoxysilylpropylammonium triethoxysilylpropylcarbamate, ethylammonium ethylcarbonate, isopropylammonium isopropylcarbonate, isopropylammonium bicarbonate, n-butylammonium n-butylcarbonate , Isobutylammonium isobutyl carbonate, t-butylammonium t-butylcarbonate, t-butylammonium bicarbonate, 2-ethylhexyl ammonium 2-ethylhexyl carbonate, 2-ethylhexyl ammonium bicarbonate, 2-methoxyethylammonium 2 -Methoxyethyl carbonate, 2-methoxyethylammonium bicarbonate, 2-cyanoethylammonium 2-cyanoethylcarbonate, 2-cyanoethylammonium bicarbonate, octadecylammonium octadecyl carbonate, dibutylammonium dibutyl carbonate , Dioctadecyl ammonium dioctadecyl carbonate, dioctadecyl ammonium bicarbonate, methyl Decylammonium methyldecylcarbonate, hexamethyleneimineammonium hexamethyleneimine carbonate, morpholine ammonium morphocarbonate, benzyl ammonium benzylcarbonate, triethoxysilylpropylammonium triethoxysilylpropylcarbonate, pyridinium bicarbonate, triethylenediamine Propyl carbonate, triethylene dimethyl bicarbonate, and derivatives thereof.

한편, 상기의 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트계 화합물의 종류 및 제조방법은 특별히 제한할 필요는 없다. 예를 들면, 미국 특허 제 4,542,214호(1985. 9. 17)에서는 1차 아민, 2차 아민, 3차 아민 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물과 이산화탄소로부터 암모늄 카바메이트계 화합물이, 그리고 아민 1몰당 물을 0.5몰을 사용하면 암모늄 카보네이트계 화합물이, 그리고 1몰 이상인 경우는 암모늄 바이카보네이트계 화합물을 얻을 수 있다. 이때 상압 또는 가압상태에서 특별한 용매 없이 직접 제조하거나 용매를 사용하는 경우 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올과 같은 알코올류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤과 같은 케톤류, 헥산, 헵탄과 같은 탄화수소계, 벤젠, 톨루엔과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환 용매 또는 이들의 혼합용매 등을 들 수 있고, 이산화탄소는 기상상태에서 버블링(bubbling)하 거나 고체상 드라이아이스를 사용할 수 있으며 초임계(supercritical) 상태에서도 반응할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트 유도체의 제조에는 상기의 방법 이외에도, 최종 물질의 구조가 같다면 공지의 어떠한 방법을 사용하여도 무방하다. 즉, 제조를 위한 용매, 반응 온도, 농도 또는 촉매 등을 특별히 한정할 필요는 없으며, 제조 수율에도 무방하다. In addition, the kind and manufacturing method of the said ammonium carbamate or ammonium carbonate type compound do not need to restrict in particular. For example, US Pat. No. 4,542,214 (September 17, 1985) describes ammonium carbamate-based compounds from carbon dioxide and primary amines, secondary amines, tertiary amines or at least one of these mixtures, and water per mole of amine. When 0.5 mol is used, an ammonium carbonate compound is obtained, and when it is 1 mol or more, an ammonium bicarbonate compound can be obtained. In this case, when prepared directly or without using a solvent under normal pressure or pressure, alcohols such as water, methanol, ethanol, isopropanol and butanol, glycols such as ethylene glycol and glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, carbitol acetate and Acetates, diethyl ether, tetrahydrofuran, ethers such as dioxane, methyl ethyl ketone, ketones such as acetone, hydrocarbons such as hexane, heptane, aromatics such as benzene, toluene, and chloroform, methylene chloride, carbon Halogen-substituted solvents such as tetrachloride, or a mixed solvent thereof, and the like, and carbon dioxide may be bubbling in a gaseous state or using solid dry ice and reacting in a supercritical state. The ammonium carbamate or ammonium carbonate derivative used in the present invention may be used in any known method as long as the structure of the final material is the same as the above method. That is, it does not need to specifically limit the solvent, reaction temperature, a concentration, or a catalyst for manufacture, and can also manufacture yield.

이렇게 제조된 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트계 화합물과 은 화합물을 반응시켜 유기 은 착체 화합물을 제조할 수 있다. 예를 들면, 화학식 1에 나타낸 바와 같은 최소한 1개 이상의 은 화합물과 화학식 2, 화학식 3 또는 화학식 4에 나타낸 바와 같은 최소한 1개 이상의 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트 유도체 및 이들의 혼합물을 질소 분위기의 상압 또는 가압상태에서 용매 없이 직접 반응하거나 용매를 사용하는 경우 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올과 같은 알코올류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤과 같은 케톤류, 헥산, 헵 탄과 같은 탄화수소계, 벤젠, 톨루엔과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환 용매 또는 이들의 혼합용매 등을 사용할 수 있다. 또한, 은 착체 화합물을 제조하는데 있어서 상기의 방법 이외에 화학식 1의 은 화합물과 1개 이상의 아민화합물이 혼합된 용액을 제조한 후, 이산화탄소를 반응시켜 얻어지는 은 착체화합물을 본 발명에 사용할 수 있다. 이때에도 상기에서와 같이 상압 또는 가압상태에서 용매 없이 직접 반응하거나 용매를 사용하여 반응시킬 수 있다. 그러나 본 발명의 유기 은 착체 화합물 제조 방법에는 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 최종 물질의 구조가 같다면 공지의 어떠한 방법을 사용하여도 무방하다. 예를 들어 제조를 위한 용매, 반응 온도, 농도 또는 촉매 사용 유무 등을 특별히 한정할 필요는 없으며, 제조 수율에도 무방하다. An organic silver complex compound may be prepared by reacting the ammonium carbamate or ammonium carbonate compound and the silver compound thus prepared. For example, at least one silver compound as shown in formula (1) and at least one ammonium carbamate or ammonium carbonate derivative as shown in formula (2), formula (3) or formula (4) and mixtures thereof may be subjected to atmospheric pressure or When reacting directly or without using a solvent under pressure, alcohols such as water, methanol, ethanol, isopropanol, butanol, glycols such as ethylene glycol and glycerin, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate and carbitol acetate, Ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, hydrocarbons such as hexane and heptane, aromatics such as benzene and toluene, and chloroform, methylene chloride, carbon tetrachloride and Such as halogen substituted solvents or Mixed solvents and the like can be used. In addition, in preparing the silver complex compound, a silver complex compound obtained by reacting carbon dioxide after preparing a solution in which the silver compound of Formula 1 is mixed with one or more amine compounds in addition to the above-described method can be used in the present invention. In this case, as in the above, the reaction may be performed without using a solvent at atmospheric pressure or under pressure, or by using a solvent. However, the organic silver complex compound production method of the present invention does not need to be particularly limited. That is, as long as the structure of the final material is the same, any known method may be used. For example, there is no need to specifically limit the solvent for the preparation, the reaction temperature, the concentration, the presence or absence of the use of a catalyst, and the like, and the production yield is also acceptable.

본 발명의 도전성 잉크 조성물은 상기의 은 착체 화합물과 도전체나 금속 전구체 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물로 구성되며 여기에 필요에 따라서 이미 공지의 사실인 용매, 안정제, 분산제, 바인더 수지(binder resin), 환원제, 계면활성제(surfactant), 습윤제(wetting agent), 칙소제(thixotropic agent) 또는 레벨 링(levelling)제와 같은 첨가제 등을 본 발명의 도전성 잉크 조성물의 구성원으로 포함시킬 수 있다. The conductive ink composition of the present invention is composed of the silver complex compound and the conductor or the metal precursor or at least one or more of these mixtures, and if necessary, solvent, stabilizer, dispersant, binder resin, Additives such as reducing agents, surfactants, wetting agents, thixotropic agents or leveling agents, and the like may be included as members of the conductive ink compositions of the present invention.

상기의 도전체는 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 본 발명의 목적에 부합한다면 공지의 어떠한 것을 사용하여도 무방하다. 예를 들어 도전체나 금속 전구체의 종류나 그 크기 또는 형태 등에 특별히 한정 할 필요가 없다. 즉, 도전체의 종류로서 예를 들면 Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir과 같은 전이금속 군에서 선택되거나 Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi와 같은 금속군, 또는 Sm, Eu와 같은 란타나이드(lanthanides)나 Ac, Th와 같은 액티나이드(actinides)계 금속군에서 선택된 적어도 1종의 금속, 또는 이들의 합금 또는 합금 산화물을 나타낸다. 이 이외에도 도전성 카본블랙, 그라파이트, 탄소나노튜브 그리고 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜 및 그 유도체와 같은 도전성고분자 등이 포함된다. The conductor is not particularly limited. That is, any known one may be used as long as it is suitable for the purpose of the present invention. For example, it does not need to specifically limit the kind, size, shape, etc. of a conductor and a metal precursor. That is, as the type of conductor, for example, Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Selected from a group of transition metals such as Os, Ir, or a group of metals such as Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, or actinides such as lanthanides such as Sm, Eu or Ac, Th at least one metal selected from the (actinides) -based metal group, or an alloy or alloy oxide thereof. In addition to this, conductive carbon black, graphite, carbon nanotubes and conductive polymers such as polyacetylene, polypyrrole, polyaniline, polythiophene and derivatives thereof are included.

또한, 상기의 금속 전구체도 특별히 제한되지 않는다. 즉 본 발명의 목적에 부합되는 경우에 사용할 수 있으며 특히 열처리, 산화 또는 환원처리, 적외선, 자 외선, 전자 선(electron beam), 레이저(laser) 처리 등을 통하여 도전성을 나타내면 더욱 선호된다. 예를 들어, 금속 전구체는 유기금속화합물이나 금속염 등을 포함하며 일반적으로 일반식 MnX로 나타낼 수 있는데 여기서 M은 상기의 도전체 중에 금속 군에서 선택되고, n은 10 이하의 정수, 그리고 X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 머켑토, 아미드, 알콕사이드, 카복실레이트 등을 나타낸다. 구체적으로 예를 들면, 초산 금, 옥살산 팔라듐, 2-에틸 헥산산 은(silver 2-ethylhexanoate), 2-에틸 헥산산 구리(copper 2-ethylhexanoate), 스테아린산 철(iron stearate), 포름산 니켈, 아연 시트레이트(zinc citrate)와 같은 카르복실산 금속, 질산 은, 시안화 구리, 탄산 코발트, 염화 백금, 염화금산, 테트라부톡시 티타늄, 디메톡시지르코늄 디클로라이드, 알루미늄 이소프로폭사이드, 주석 테트라플로로 보레이트, 바나듐 옥사이드, 인듐-주석 옥사이드, 탄탈륨 메톡사이드, 비스무스 아세테이트, 도데실 머켑토화 금, 인듐 아세틸아세토네이트와 같은 금속화합물 등을 한 종류 이 상 선택하여 함께 사용 가능하다. 또한 상기에서 도전체 및 금속 전구체의 형태는 구형, 선형, 판상형 또는 이들의 혼합 형태로도 무방하고 나노 입자를 포함하는 입자(particle) 상태나, 분말(powder), 플레이크(flake), 콜로이드(colloid), 하이브리드(hybrid), 페이스트(paste), 졸(sol), 용액(solution) 상태 또는 이들을 한 종류 이상 선택한 혼합 형태 등 다양한 상태로 사용할 수 있다.In addition, the metal precursor is not particularly limited. That is, it can be used when the purpose of the present invention is met, and in particular, it is more preferable to exhibit conductivity through heat treatment, oxidation or reduction treatment, infrared rays, ultraviolet rays, electron beam, laser treatment, and the like. For example, metal precursors include organometallic compounds, metal salts, and the like, and are generally represented by the general formula MnX, where M is selected from the group of metals in the conductor, n is an integer of 10 or less, and X is oxygen , Sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thiocyanate, chlorate, perchlorate, tetrafluoroborate, acetylacetonate, mercito, amide, alkoxide, carboxylate And the like. Specifically, for example, gold acetate, palladium oxalate, silver 2-ethylhexanoate, copper 2-ethylhexanoate, iron stearate, nickel formate, zinc sheet Carboxylic acid metals such as zinc citrate, silver nitrate, copper cyanide, cobalt carbonate, platinum chloride, gold chloride, tetrabutoxy titanium, dimethoxyzirconium dichloride, aluminum isopropoxide, tin tetrafluoroborate, One or more kinds of metal compounds such as vanadium oxide, indium-tin oxide, tantalum methoxide, bismuth acetate, dodecyl mermethoxide, and indium acetylacetonate can be selected and used together. In addition, the shape of the conductor and the metal precursor may be spherical, linear, plate-shaped, or a mixture thereof, and may be in the form of particles containing nanoparticles, powders, flakes, and colloids. ), A hybrid, a paste, a sol, a solution, or a mixed form in which one or more of them are selected.

이러한 도전체 또는 금속 전구체의 크기나 사용량은 본 발명의 잉크 특성에 부합되는 한 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 그 크기는 소성 후 도막의 두께를 고려할 때 50미크론 이하, 보다 좋게는 1나노미터(nm) 이상 25미크론 이하가 바람직하며, 사용량은 일정 한도를 넘지 않아 소성온도가 너무 높아지거나 도포 또는 패턴 형성 공정에 문제점이 생기지 않는 경우면 좋다. 보통 그 사용량은 전체 잉크 조성물에 대하여 무게비로 1 ~ 90퍼센트, 보다 좋게는 10 ~ 70퍼센트 범위가 바람직하다.The size or the amount of such conductor or metal precursor need not be particularly limited as long as it meets the ink characteristics of the present invention. That is, the size is preferably 50 microns or less, more preferably 1 nanometer (nm) or more and 25 microns or less, considering the thickness of the coating film after firing, and the amount of use does not exceed a certain limit so that the firing temperature becomes too high or the coating or pattern What is necessary is not a problem in a formation process. Usually, the amount is preferably in the range of 1 to 90 percent, more preferably 10 to 70 percent by weight relative to the total ink composition.

한편, 상기 안정제로서 예를 들면, 1차 아민, 2차 아민 또는 3차 아민과 같은 아민 화합물이나 상기의 암모늄 카바메이트, 암모늄 카보네이트, 암모늄 바이카 보네이트계 화합물 또는 포스핀(phosphine)이나 포스파이트(phosphite)와 같은 인 화합물, 티올(thiol)이나 설파이드(sulfide)와 같은 황 화합물과 최소한 1개 이상의 이들 혼합물로 구성되어진다. 즉, 구체적으로 예를 들면 아민화합물로는 메틸아민, 에틸아민, n-프로필아민, 이소프로필아민, n-부틸아민, 이소부틸아민, 이소아밀아민, n-헥실아민, 2-에틸헥실아민, n-헵틸아민, n-옥틸아민, 이소옥틸아민, 노닐아민, 데실아민, 도데실아민, 헥사데실아민, 옥타데실아민, 도코데실아민, 시클로프로필아민, 시클로펜틸아민, 시클로헥실아민, 알릴아민, 히드록시아민, 암모늄하이드록사이드, 메톡시아민, 2-에탄올아민, 메톡시에틸아민, 2-히드록시 프로필아민, 메톡시프로필아민, 시아노에틸아민, 에톡시아민, n-부톡시아민, 2-헥실옥시아민, 메톡시에톡시에틸아민, 메톡시에톡시에톡시에틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디에탄올아민, 헥사메틸렌이민, 모폴린, 피페리딘, 피페라진, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 2,2-(에틸렌디옥시)비스에틸아민, 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 피롤, 이미다졸, 피리딘, 아미노아세트알데히드 디메틸 아세탈, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시 실란, 아닐린, 아니시딘, 아미노벤조니트릴, 벤질아민 및 그 유도체, 그리고 폴리알릴아민이나 폴리에틸렌이민과 같은 고분자 화합물 및 그 유도체 등과 같은 아민 화합물을 들 수 있고 암모늄 카바메이트, 카보네이트, 바이카보네이트계 화합물로 구체적으로 예를 들면 암모늄 카바메이트(ammonium carbamate),암모늄 카보네이트(ammonium carbonate), 암모늄 바이카보네이트(ammonium bicarbonate), 에틸암모늄 에틸카바메이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카바메이트, n-부틸암모늄 n-부틸카바메이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카바메이트, t-부틸암모늄 t-부틸카바메이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카바메이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카바메이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카바메이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카바메이트, 디부틸암모늄 디부틸카바메이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카바메이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카바메이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카바메이트, 모폴리늄 모폴린카바메이트, 피리디늄 에틸헥실카바메이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필카바메이트, 벤질암모늄 벤질카바메이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카바메이트, 에틸암모늄 에틸카보네이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카보네이트, 이소프로필암모늄 바이카보네이트, n-부틸암모늄 n-부틸카보네이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카보네이트, t-부틸암모늄 t-부틸카보네이트, t-부틸암모늄 바이카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 바이카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 바이카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 바이카보네이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카보네이트, 디부틸암모늄 디부틸카보네이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카보네이트, 디옥타데실암모늄 바이카보네이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카보네이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카보네이트, 모폴린암모늄 모폴린카보네이트, 벤질암모늄 벤질카보네이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카보네이트, 피리디늄 바이카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 바이카보네이트 및 그 유도체 등을 들 수 있다. 또한 인 화합물로는 일반식 R₃P 또는 (RO)₃ P으로 나타내지는 인화합물로서 여기에서 R은 탄소수 1~20의 알킬 또는 아릴기를 나타내고 대표적으로 트리부틸포스핀, 트리페닐포스핀, 트리에틸 포스파이트 및 트리페닐포스파이트 등을 들 수 있다. 그리고 황 화합물로서 예를들면, 부탄티올, n-헥산티올, 디에틸 설파이드, 테트라히드로티오펜 등이 있다. 이러한 안정제의 사용량은 본 발명의 잉크 특성에 부합되는 한 특별히 제한할 필요는 없다. 그러나 그 함량이 은 화합물에 대하여 몰비로 0.1% ~ 90%가 좋다. 이 범위를 넘는 경우 박막의 전도도의 저하가 생길 수 있고, 이하의 경우 잉크의 저장 안정성이 떨어질 수 있다. 잉크의 저장 안정성의 저하는 결국 도막의 불량을 야기시키고, 더구나 상기 안정제는 저장 안정성 뿐만아니라 도전성 잉크 조성물을 코팅한 후 소성하여 도막을 생성하였을 때, 상기 범위의 안정제가 사용되지 않을 경우에는 균일하고 치밀한 박막이 형성되지 못하거나 균열(crack)이 발생하는 문제점이 발생할 수 있다.On the other hand, as the stabilizer, for example, an amine compound such as primary amine, secondary amine or tertiary amine, the ammonium carbamate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate-based compound or phosphine or phosphite It consists of phosphorus compounds such as phosphite, sulfur compounds such as thiols and sulfides and at least one of these mixtures. Specifically, for example, as the amine compound, methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, isoamylamine, n-hexylamine, 2-ethylhexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, isooctylamine, nonylamine, decylamine, dodecylamine, hexadecylamine, octadecylamine, docodecylamine, cyclopropylamine, cyclopentylamine, cyclohexylamine, allylamine , Hydroxyamine, ammonium hydroxide, methoxyamine, 2-ethanolamine, methoxyethylamine, 2-hydroxy propylamine, methoxypropylamine, cyanoethylamine, ethoxyamine, n-butoxyamine , 2-hexyloxyamine, methoxyethoxyethylamine, methoxyethoxyethoxyethylamine, diethylamine, dipropylamine, diethanolamine, hexamethyleneimine, morpholine, piperidine, piperazine, ethylene Diamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenediamine, 2,2- (ethylenedioxy) bisethylamine, triethylamine, triethanolamine, pyrrole, imidazole, pyridine, aminoacetaldehyde dimethyl acetal, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxy silane , Amine compounds such as aniline, anisidine, aminobenzonitrile, benzylamine and derivatives thereof, and polymer compounds such as polyallylamine or polyethyleneimine and derivatives thereof. Examples include ammonium carbamate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, ethyl ammonium ethyl carbamate, isopropyl ammonium isopropyl carbamate, n-butylammonium n-butyl carbamate , Isobutylammonium isobutyl carbamate, t-butylammonium t-butylcarbamate, 2-ethyl Cyl ammonium 2-ethylhexyl carbamate, octadecyl ammonium octadecyl carbamate, 2-methoxyethylammonium 2-methoxyethyl carbamate, 2-cyanoethylammonium 2-cyanoethyl carbamate, dibutylammonium dibutyl Carbamate, dioctadecylammonium dioctadecylcarbamate, methyldecylammonium methyldecylcarbamate, hexamethyleneimineammonium hexamethyleneiminecarbamate, morpholinium morpholine carbamate, pyridinium ethylhexylcarbamate, triethylenedinium Isopropyl carbamate, benzylammonium benzyl carbamate, triethoxysilylpropylammonium triethoxysilylpropylcarbamate, ethylammonium ethylcarbonate, isopropylammonium isopropylcarbonate, isopropylammonium bicarbonate, n-butylammonium n-butyl Carbonate, isobutylammonium isobutylcarbonate, t-butylammonium t-butylcarbonate, t-butylarm Bicarbonate, 2-ethylhexyl ammonium 2-ethylhexyl carbonate, 2-ethylhexyl ammonium bicarbonate, 2-methoxyethylammonium 2-methoxyethylcarbonate, 2-methoxyethylammonium bicarbonate, 2-cyanoethyl Ammonium 2-cyanoethylcarbonate, 2-cyanoethylammonium bicarbonate, octadecylammonium octadecylcarbonate, dibutylammonium dibutylcarbonate, dioctadecylammonium dioctadecylcarbonate, dioctadecylammonium bicarbonate, methyldecylammonium Methyldecyl carbonate, hexamethyleneimine ammonium hexamethyleneimine carbonate, morpholine ammonium morphocarbonate, benzyl ammonium benzyl carbonate, triethoxysilylpropylammonium triethoxysilylpropyl carbonate, pyridinium bicarbonate, triethylenediamine isopropyl carbonate , Triethylenedium bicarbonate and its It may be a conductor or the like. In addition, the phosphorus compound is a phosphorus compound represented by the general formula R ₃ P or (RO) ₃ P, wherein R represents an alkyl or aryl group having 1 to 20 carbon atoms and is typically tributylphosphine, triphenylphosphine, triethyl Phosphite, triphenyl phosphite, and the like. And as a sulfur compound, butane thiol, n-hexane thiol, diethyl sulfide, tetrahydrothiophene, etc. are mentioned, for example. The amount of such stabilizer used is not particularly limited as long as it meets the ink characteristics of the present invention. However, the content is preferably 0.1% to 90% in molar ratio with respect to the silver compound. If it exceeds this range, the conductivity of the thin film may occur, and in the following, the storage stability of the ink may be deteriorated. The lowering of the storage stability of the ink eventually leads to a failure of the coating film, and furthermore, the stabilizer is uniform in the case where the stabilizer in the above range is not used when the coating film is formed by coating the conductive ink composition and then baking it to produce the coating film. Problems may occur in which a dense thin film may not be formed or cracks may occur.

그리고 잉크의 점도 조절이나 원활한 박막 형성을 위하여 용매가 필요한 경우가 있는데 이때 사용할 수 있는 용매로는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올과 같은 알코올류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필 아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈과 같은 케톤류, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿과 같은 탄화수소계, 벤젠, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환 용매, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 또는 이들의 혼합용매 등을 사용할 수 있다. In addition, there are cases where a solvent is required to control the viscosity of the ink or to form a thin film smoothly.As a solvent, water, methanol, ethanol, isopropanol, 1-methoxypropanol, butanol, ethylhexyl alcohol, and terpineol may be used. Glycols such as ethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropyl acetate, carbitol acetate, acetates such as ethyl carbitol acetate, methyl cellosolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetra Ethers such as hydrofuran, dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, ketones such as 1-methyl-2-pyrrolidone, hydrocarbons such as hexane, heptane, dodecane, paraffin oil, mineral spirits, Aromatics such as benzene, toluene and xylene, and halo such as chloroform, methylene chloride and carbon tetrachloride A gen substituted solvent, acetonitrile, dimethyl sulfoxide or a mixed solvent thereof and the like can be used.

한편, 분산제는 본 발명의 도전체가 입자나 플레이크 상으로 존재할 때 이를 원활하게 분산시키는데 필요하며 그 예로는 에프카(EFKA)사의 4000시리즈, 비와이케이(BYK)사 디스퍼비와이케이(Disperbyk^®)) 시리즈, 아베시아사의 솔스퍼스(solsperse) 시리즈, 데구사(Deguessa)의 테고디스퍼스(TEGO^®)Dispers) 시리즈, 엘레멘티스사의 디스퍼스 에이와디(Disperse-AYD^®)) 시리즈, 존슨폴리머사의 존크릴(JONCRYL^®)) 시리즈 등을 사용할 수 있다. 그리고 일반적으로 사용할 수 있는 바인 더 수지로는 폴리아크릴산 또는 폴리아크릴산 에스테르와 같은 아크릴계 수지, 에틸 셀룰로스, 셀룰로스 에스테르, 셀룰로스 니트레이트와 같은 셀룰로스계 수지, 지방족 또는 공중합 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐피롤리돈과 같은 비닐계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에테르 및 우레아 수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 불소수지, 폴리에틸렌이나 폴리스티렌과 같은 올레핀계 수지, 석유 및 로진계 수지 등과 같은 열가소성 수지나 에폭시계 수지, 불포화 또는 비닐 폴리에스테르계 수지, 디알릴프탈레이트계 수지, 페놀계 수지, 옥세탄(oxetane)계 수지, 옥사진(oxazine)계 수지, 비스말레이미드계 수지, 실리콘 에폭시나 실리콘 폴리에스테르 같은 변성 실리콘계 수지, 멜라민계 수지 등과 같은 열경화성 수지, 자외선 또는 전자선 경화형의 다양한 구조의 아크릴계 수지, 그리고 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 스티렌-부타디엔고무(SBR), 전분, 젤라틴과 같은 천연고분자 등을 한 종류 이상 선택하여 함께 사용 가능하다. 또한 상기의 유기계 수지 바인더 뿐 아니라 글라스 레진이나 글래스 프릿(glass frit)과 같은 무기 바인더나 트리메톡시 프로필 실란이나 비닐 트리에톡시 실란과 같은 실 란 커플링제, 또는 티탄계, 지르코늄계 및 알루미늄계 커플링제도 사용할 수 있다. 계면활성제로는 소듐 라우릴 설페이트(sodium lauryl sulfate)와 같은 음이온 계면활성제, 노닐페녹시폴리에톡시에탄올 (nonyl phenoxy- polyethoxyethanol), 듀폰사(Dupont)제품의 에프에스엔(FSN)과 같은 비이온성 계면활성제, 그리고 라우릴벤질암모늄 클로라이드 등과 같은 양이온성 계면활성제나 라우릴 베타인(betaine), 코코 베타인과 같은 양쪽성 계면활성제 등이 포함된다. 습윤제 또는 습윤 분산제로는 폴리에틸렌글리콜, 에어 프로덕트사(Air Product) 제품의 써피놀(Surfynol) 시리즈, 데구사(Deguessa)의 테고웨트(TEGO^®)wet) 시리즈와 같은 화합물을, 그리고 칙소제 또는 레벨링제로는 비와이케이(BYK)사의 비와이케이(BYK) 시리즈, 데구사(Degussa)의 글라이드 시리즈, 에프카(EFKA)사의 에프카(EFKA) 3000 시리즈나 코그니스(Cognis)사의 디에스엑스(DSX) 시리즈 등을 사용할 수 있다. 또한, 소성을 쉽게 하기 위하여 환원제를 첨가하여 사용할 수 있는데 예를 들면, 히드라진, 아세틱히드라자이드, 소디움 또는 포타슘 보로하이드라이드, 트리소디움 시트레이트, 그리고 메틸디에탄올아민, 디메틸아민보란(dimethylamineborane)과 같은 아민화합물, 제1염화철, 유산철과 같은 금속 염, 수소, 요오드화 수소, 일산화탄소, 포름알데히드, 아세트알데히드와 같은 알데히드 화합물, 글루코스, 아스코빅 산, 살리실산, 탄닌산(tannic acid), 피로가롤(pyrogallol), 히드로퀴논과 같은 유기화합물 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 제조하는데 있어서 상기의 방법 이외에 화학식 1의 은 화합물과 1개 이상의 과량의 아민화합물 또는 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트계 화합물 및 이들의 혼합된 용액을 제조하고 여기에 필요에 따라 상기의 도전체나 금속 전구체 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물, 그리고 분산제, 바인더 또는 기타 첨가제 등을 넣은 후 이산화탄소를 반응시켜 얻어지는 도전성 잉크 조성물을 제조하여 사용할 수 있다. 이때에도 상기에서와 같이 상압 또는 가압상태에서 용매 없이 직접 반응하거나 용매를 사용하여 반응시킬 수 있다. On the other hand, the dispersing agent is necessary to smoothly disperse when the conductor of the present invention in the form of particles or flakes, for example 4000 series of EFKA, Disperbyk ^® (BYK)) Series, Solvesse series from Avecia, Tego ^® Dispers series from Deguessa, Disperse-AYD ^® series from Elements, John Johnson JONCRYL ^® ) series and the like can be used. In general, the binders that can be used include acrylic resins such as polyacrylic acid or polyacrylic acid esters, cellulose resins such as ethyl cellulose, cellulose esters, cellulose nitrates, aliphatic or copolyester-based resins, polyvinyl butyral, Vinyl resins such as polyvinylacetate, polyvinylpyrrolidone, polyamide resins, polyurethane resins, polyether and urea resins, alkyd resins, silicone resins, fluorocarbon resins, olefin resins such as polyethylene or polystyrene, petroleum and rosin Thermoplastic resins such as resins, epoxy resins, unsaturated or vinyl polyester resins, diallyl phthalate resins, phenolic resins, oxetane resins, oxazine resins and bismaleimide resins Modified silicones such as silicone epoxy or silicone polyester Thermosetting resins such as resins, melamine resins, acrylic resins of various types of ultraviolet or electron beam curing, and natural polymers such as ethylene-propylene rubber (EPR), styrene-butadiene rubber (SBR), starch, gelatin, etc. Can be selected and used together. In addition to the above organic resin binders, inorganic binders such as glass resin or glass frit, silane coupling agents such as trimethoxy propyl silane or vinyl triethoxy silane, or titanium, zirconium and aluminum couples. Ringing agents can also be used. Surfactants include anionic surfactants such as sodium lauryl sulfate, nonionic phenoxy-polyethoxyethanol, and nonionic surfactants such as Dupont's FsN. Active agents, and cationic surfactants such as laurylbenzylammonium chloride and amphoteric surfactants such as lauryl betaine and coco betaine. Wetting agents or wetting dispersants include polyethylene glycols, compounds such as the Surfynol series from Air Products, TEGO ^® wet series from Deguessa, and thixotropic or leveling Zero is the BYK series of BYK, the glide series of Degussa, the EFKA 3000 series of EFKA, or the DSX series of Cognis. Etc. can be used. In addition, reducing agents may be used to facilitate calcination, for example, hydrazine, acetichydrazide, sodium or potassium borohydride, trisodium citrate, and methyldiethanolamine, dimethylamineborane and Amine compounds such as amine compounds, ferrous chloride, ferric lactate, aldehyde compounds such as hydrogen, hydrogen iodide, carbon monoxide, formaldehyde, acetaldehyde, glucose, ascorbic acid, salicylic acid, tannic acid, pyrogarol ( pyrogallol) and organic compounds such as hydroquinone. In addition, in the preparation of the conductive ink composition of the present invention, in addition to the above method, a silver compound of Formula 1 and at least one excess amine compound or an ammonium carbamate or ammonium carbonate-based compound and a mixed solution thereof are prepared and required therein. According to the present invention, a conductive ink composition obtained by reacting carbon dioxide with a conductor, a metal precursor or at least one or more of these mixtures, and a dispersant, a binder, or other additives can be prepared and used. In this case, as in the above, the reaction may be performed without using a solvent at atmospheric pressure or under pressure, or by using a solvent.

본 발명에서 제조된 도전성 잉크 조성물은 다양한 기판을 사용하여 도포나 프린팅 공정을 통하여 용이하게 박막이나 패턴형성이 가능한데, 예를 들면 금속, 유리, 실리콘 웨이퍼, 세라믹, 폴리에스테르나 폴리이미드와 같은 플라스틱 필름, 고무시트, 섬유, 목재, 종이 등과 같은 기판에 코팅하여 박막을 제조하거나 직접 프린팅 할 수 있다. 이러한 기판은 수세 및 탈지 후 사용하거나 특별히 전처리를 하여 사용할 수 있는데 전처리 방법으로는 플라즈마, 이온빔, 코로나, 산화 또는 환원, 열, 에칭, 자외선(UV) 조사, 그리고 상기의 바인더나 첨가제를 사용한 프라이머(primer) 처리 등을 들 수 있다. 박막 제조 및 프린팅 방법으로는 잉크의 물성에 다라 각각 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), 제로그라피(xerography), 리소그라피(lithography) 등을 선택하여 사용하는 것이 가능하다. The conductive ink composition prepared in the present invention can easily form a thin film or a pattern through a coating or printing process using a variety of substrates, for example, metal, glass, silicon wafer, ceramic, plastic film such as polyester or polyimide It can be coated on substrates such as rubber sheets, fibers, wood, paper, etc. to produce thin films or directly print them. Such substrates may be used after washing and degreasing or may be used by pretreatment. Pretreatment methods include plasma, ion beam, corona, oxidation or reduction, heat, etching, ultraviolet (UV) irradiation, and primers using the binder or additives described above. primer) treatment and the like. Thin film manufacturing and printing methods include spin coating, roll coating, spray coating, dip coating, flow coating, doctor blade and dispensing depending on the properties of the ink, respectively. Choose from dispensing, inkjet printing, offset printing, screen printing, pad printing, gravure printing, flexography printing, stencil printing, imprinting, xerography, lithography and more It is possible to use.

본 발명의 도전성 잉크 점도는 특별히 제한할 필요는 없다. 즉 상기의 박막 제조 및 프린팅 방법에 문제가 없으면 좋으며 그 방법 및 종류에 따라 다를 수 있지만 보통 1mpa.s ~ 1,000pa.s 범위가 바람직하고, 5mpa.s ~ 500pa.s 범위가 보다 바람직하다. The conductive ink viscosity of the present invention does not need to be particularly limited. That is, it is good if there is no problem in the method of manufacturing and printing the thin film and may vary depending on the method and type, but usually 1 mpa.s to 1,000 pa.s is preferable, and 5 mpa.s to 500 pa.s is more preferable.

이와 같이 하여 얻어진 박막 또는 패턴을 산화 또는 환원 처리나 열처리, 적외선, 자외선, 전자 선, 레이저 처리와 같은 후처리 공정을 통하여 금속 또는 금속산화물 패턴을 형성시키는데도 이용할 수 있다. 상기의 후처리 공정은 통상의 불활성 분위기 하에서 열처리할 수도 있지만 필요에 의해 공기, 질소, 일산화탄소 중에서 또는 수소와 공기 또는 다른 불활성 가스와의 혼합 가스에서도 처리가 가능하다. 열처리는 보통 80 ~ 400℃ 사이, 바람직하게는 90 ~ 300℃, 보다 바람직하게는 100 ~ 250℃에서 열처리하는 것이 박막의 물성을 위하여 좋다. 부가적으로, 상기 범위 내에서 저온과 고온에서 2단계 이상 가열 처리하는 것도 박막의 균일성을 위해서 좋다. 예를 들면 80 ~ 150℃에서 1 ~ 30분간 처리하고, 150 ~ 300℃에서 1 ~ 30분간 처리하는 것이 좋다.The thin film or pattern thus obtained can also be used to form a metal or metal oxide pattern through an aftertreatment process such as oxidation or reduction treatment, heat treatment, infrared ray, ultraviolet ray, electron beam, or laser treatment. The post-treatment step may be heat treated under a normal inert atmosphere, but may be processed in air, nitrogen, carbon monoxide, or even a mixed gas of hydrogen and air or another inert gas, if necessary. The heat treatment is usually carried out at 80 to 400 ℃, preferably 90 to 300 ℃, more preferably 100 to 250 ℃ heat treatment for the physical properties of the thin film. In addition, heat treatment of two or more steps at low and high temperatures within the above range is also good for the uniformity of the thin film. For example, it is good to process for 1 to 30 minutes at 80-150 degreeC, and to process for 1 to 30 minutes at 150-300 degreeC.

이하 본 발명은 실시 예에 의하여 보다 상세히 설명되지만, 실시 예는 본 발명의 예시에 불과할 뿐, 본 발명의 범위가 실시 예에 의하여 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the Examples are only illustrative of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the Examples.

[실시예]EXAMPLE

[실시예 1]Example 1

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 몰비로 4:6의 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실 카바메이트와 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸 카바메이트가 혼합되어 있는 점성의 액체 33.7그램(141.9 밀리몰)을 넣고, 산화 은 10.0그램(43.1 밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 점도가 0.31pa.s인 황색의 투명한 액상 은 착체화물 43.7그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 22.0중량퍼센트였다. 이 은 착체화물 40.9그램에 실버플레이크<케멧(Chemet)사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램과 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커(Wacker)사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용해되어 있는 부틸카비톨 12.9그램의 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)<드라이스 만하임(Drais Mannheim)사 제조>에 5회 통과시켜 은 함량이 50.2중량 퍼센트이고, 점도가 3.94pa.s인 도전성 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 실크 스크린 인쇄기를 이용하여 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도 (면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.A viscous mixture of 4: 6 2-ethylhexyl ammonium 2-ethylhexyl carbamate and 2-methoxyethylammonium 2-methoxyethyl carbamate in a molar ratio in a 250 milliliter Schlenk flask with a stirrer 33.7 grams (141.9 mmol) of the liquid was added, and 10.0 grams (43.1 mmol) of silver oxide was added thereto, and reacted with stirring at room temperature for 2 hours. As the reaction proceeded, the complex was first formed in a black suspension. The color faded, and finally 43.7 grams of a yellow transparent liquid silver complex with a viscosity of 0.31 pa.s were obtained. The silver content was 22.0 weight percent. 40.9 grams of this silver complex, silver flake <Chemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)> 41.2 grams and a polyvinyl butyral <Wacker Co., Ltd. product name: Bis-18 (BS- 18)> It was added to a clear solution of 12.9 grams of butylcarbitol, in which 5.0 grams was dissolved, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills (manufactured by Drais Mannheim) five times. A conductive ink composition was prepared having a content of 50.2 weight percent and a viscosity of 3.94 pa.s. The resulting conductive composition was coated on a PET film using a silk screen printing machine, and the resulting uniform and dense thin film was fired at the temperature shown in Table 1 below. Table 1 shows.

[비교예 1]Comparative Example 1

실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 50.2그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용해되어 있는 부틸카비톨 44.8그램의 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 은 함량이 50.2중량 퍼센트이고, 점도가 3.21pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 실시예 1과 비교하여 표1에 나타내었다. 그 결과 상대적으로 전도도가 낮아지고 접착력이 열세로 나타났으며, 치밀도에 있어서도 균열이 일부 발생하는 등의 문제점이 나타났다.Butyl carbitol 44.8 in which 5.0 grams of polyvinyl butyral <manufactured by Barker Company, product name: BS-18 (BS-18)> 5.0 grams of silver flakes made by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)> 50.2 grams was melted. An ink composition having a silver content of 50.2 weight percent and a viscosity of 3.21 pa.s was prepared by adding to grams of a clear solution, stirring for 10 minutes, and then passing through three roll-mills five times. The ink compositions prepared as described above were applied in the same conditions as in Example 1, and the resulting conductivity (surface resistance value) and adhesive force measured after firing the thin film obtained are shown in Table 1 in comparison with Example 1. As a result, the conductivity was relatively low, the adhesive strength was inferior, and the cracks also occurred in the density.

[비교예 2]Comparative Example 2

실시예 1의 액상 은 착체화물 대신에 2-에틸 헥산산 은(silver 2-ethylhexanoate) 21.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용해되어 있는 부틸카비톨 32.8그램의 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 은 함량이 50.2중량퍼센트이고, 점도가 3.57pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 페이스트 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 실시예 1과 비교하여 표1에 나타내었다. 그 결과 접착력이 현저하게 열세일 뿐만 아니라 전도도도 지나치게 낮게 나타났다.21.0 grams of silver 2-ethylhexanoate and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)) in place of the liquid silver complex of Example 1 were used as polyvinyl butyral < Baker Co., Ltd., product name: BS-18 (BS-18)> added to a clear solution of 32.8 grams of butyl carbitol dissolved in 5.0 grams, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times. To prepare an ink composition having a silver content of 50.2 weight percent and a viscosity of 3.57 pa.s. The paste composition thus prepared was applied under the same conditions as in Example 1, and the resulting conductivity (surface resistance value) and adhesive force measured after baking the thin film obtained are shown in Table 1 in comparison with Example 1. As a result, the adhesion was markedly poor, and the conductivity was too low.

[비교예 3]Comparative Example 3

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 함량이 22.0중량퍼센트이고, 점도가 0.31pa.s인 액상 은 착체화물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 실시예 1과 비교하여 표1에 나타내었다. 그 결과 박막의 두께가 얇고 전도도가 상대적으로 낮았으며 도막의 균일성도 열세로 나타났다.The conductivity measured after firing the thin film obtained after applying a liquid silver complexed product having a silver content of 22.0 wt% and a viscosity of 0.31 pa · s under the same conditions as in Example 1, prepared in the same manner as in Example 1 Sheet resistance) and adhesion results are shown in Table 1 in comparison with Example 1. As a result, the thin film was thin, the conductivity was relatively low, and the uniformity of the coating was also inferior.

[실시예 2] Example 2

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크 41.2그램 대신 실버파우더<솔나노지(SOLNANOGY)사 제조, 상품명:SNG-PSN-100-99, 평균 입도 150나노미터> 41.2그램을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 점도가 5.74pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex produced in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes instead of 41.2 grams of silver powder <SOLNANOGY, trade name: SNG-PSN-100-99, average particle size 150 nanometers> 41.2 grams An ink composition having a viscosity of 5.74 pa · s was prepared in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 3] Example 3

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크 41.2그램 대신 구리플레이크<창성사 제조, 제품명:티에스씨-20에프(TSC-20F)> 41.2그램을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 점도가 148.13pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of a silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes were used in the same manner as in Example 1, using 41.2 grams of copper flakes (manufactured by Changsung Corp., product name: TSC-20F). An ink composition having a viscosity of 148.13 pa · s was prepared by the method. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 4] Example 4

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크 41.2그램 대신 구리파우더(알드리치사 제조, 평균 입도 3미크론) 41.2그램을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 점도가 14.55pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어 지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.The viscosity was 14.55 pa.s in the same manner as in Example 1, using 40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of the copper powder (manufactured by Aldrich, average particle size of 3 microns) instead of 41.2 grams of silver complex. A phosphorus ink composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 5] Example 5

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크 41.2그램 대신 니켈파우더(알드리치사 제조, 평균 입도 3미크론) 41.2그램을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 점도가 11.74pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.The viscosity was 11.74 pa.s in the same manner as in Example 1, using 40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of nickel powder (Aldrich, average particle size of 3 microns) instead of 41.2 grams of silver complex. A phosphorus ink composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 6]Example 6

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크 대신 30중량퍼센트가 은으로 코팅된 구리파우더<솔나노지(SOLNANOGY)사 제조, 상품 명:SNG-SN100-30, 평균 입도 100나노미터> 41.2그램을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 점도가 10.65pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and copper powder coated with 30 weight percent silver instead of silver flakes manufactured by SOLNANOGY, product name: SNG-SN100-30, average particle size 100 An ink composition having a viscosity of 10.65 pa.s was prepared in the same manner as in Example 1, using the nanometer> 41.2 grams. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 7] Example 7

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크 41.2그램을 바인더로서 에틸셀롤로스(알드리치사 제조) 2.0그램이 용해되어 있는 용매인 메틸셀로솔브 6.8그램과 벤질아민 5.0그램의 투명한 혼합용액에 첨가하여 10분 동안 교반하고, 5.0그램의 카본파우더<캐봇(Cabot)사 제조, 제품명:불칸-엑스씨72(Vulcan-XC72)>를 추가로 첨가하여 5분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 7회 통과시켜 점도가 3.75pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하 고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex and 41.2 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 were used as binders and 6.8 grams of methyl cellosolve and 5.0 grams of benzylamine were dissolved in 2.0 grams of ethyl cellulose (manufactured by Aldrich). After adding to the transparent mixed solution and stirring for 10 minutes, an additional 5.0 grams of carbon powder manufactured by Cabot, product name: Vulcan-XC72 was added, and stirred for 5 minutes, and then 3 An ink composition having a viscosity of 3.75 pa · s was prepared by passing through three roll-mills seven times. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 8]Example 8

실시예 7의 카본파우더 5.0그램 대신 그라파이트 파우더<알파프로덕트(Alfaproducts)사 제조, 제품명:CGF-t2N5)> 5.0그램을 사용하여 실시예 7과 동일한 방법으로 점도가 2.64pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.An ink composition having a viscosity of 2.64 pa.s was prepared in the same manner as in Example 7, using 5.0 g of graphite powder (manufactured by Alfaproducts, product name: CGF-t2N5)> instead of 5.0 g of the carbon powder of Example 7. It was. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 9]Example 9

실시예 7의 카본파우더 5.0그램 대신 니켈파우더<알드리치(Aldrich)사제조, 평균입도 3미크론> 5.0그램을 사용하여 실시예 7과 동일한 방법으로 점도가 4.32pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시 예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.An ink composition having a viscosity of 4.32 pa.s was prepared in the same manner as in Example 7, using 5.0 powders of nickel powder <manufactured by Aldrich, having an average particle size of 3 microns> instead of 5.0 grams of carbon powder of Example 7. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after sintering the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same manner as in Example 1 above.

[실시예 10]Example 10

실시예 7의 카본파우더 5.0그램 대신 구리파우더(알드리치사제조, 평균입도 3미크론) 5.0그램을 사용하여 실시예 7과 동일한 방법으로 점도가 4.54pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.An ink composition having a viscosity of 4.54 pa.s was prepared in the same manner as in Example 7, using 5.0 grams of a copper powder (manufactured by Aldrich, average particle size of 3 microns) instead of 5.0 grams of the carbon powder of Example 7. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 11]Example 11

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 20.6그램과 실버파우더<솔나노지(SOLNANOGY)사 제조, 상품명:SNG-PSN-100-99, 평균 입도 150나노미터> 20.6그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 3.0그램과 용매인 부틸셀로솔브 15.8그램이 혼합되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 3.56pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of a silver complex manufactured in the same manner as in Example 1 and 20.6 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) and Silver Powder <manufactured by SOLNANOGY, trade name: SNG-PSN -100-99, average particle size 150 nanometers> 20.6 grams of polyvinyl butyral <Baker Co., Ltd., product name: BS-18 (BS-18)> 3.0 grams and 15.8 grams of butyl cellosolve as a solvent are mixed Added to the clear solution, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times to prepare an ink composition having a viscosity of 3.56 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 12]Example 12

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 구리플레이크<창성사 제조, 제품명:티에스씨-20에프(TSC-20F)> 20.6그램과 구리파우더(알드리치사 제조, 평균 입도 3미크론) 20.6그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 3.0그램과 용매인 부틸셀로솔브 15.8그램이 혼합되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 227.87pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성 물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 20.6 grams of copper flakes (manufactured by Changsung Co., Ltd., product name: TS-20F (TSC-20F)) and copper powder (manufactured by Aldrich, average particle size 3 micron) 20.6 grams was added to a clear solution in which 3.0 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker Company, product name: BS-18 (BS-18)) and 15.8 grams of butyl cellosolve as a binder were mixed and stirred for 10 minutes. After passing through three roll-mill five times to prepare an ink composition having a viscosity of 227.87 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force measured after firing the uniform and dense thin film obtained by applying the ink composition thus prepared under the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 13]Example 13

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 20.6그램과 구리플레이크<창성사 제조, 제품명:티에스씨-20에프(TSC-20F)> 20.6그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 3.0그램과 용매인 부틸셀로솔브 15.8그램이 혼합되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 4.15pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of a silver complex manufactured in the same manner as in Example 1 and 20.6 grams of silver flakes <manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)> and copper flakes <manufactured by Changsung Co., Ltd., product name: TS-20F (TSC- 20F)> 20.6 grams was added to a clear solution mixed with 3.0 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker Co., Ltd., product name: BS-18 (BS-18)) and 15.8 grams of butyl cellosolve as a binder for 10 minutes. After stirring for 5 passes through a three roll-mill to prepare an ink composition having a viscosity of 4.15 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after firing the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition prepared in the same conditions as in Example 1 above.

[실시예 14] Example 14

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 모노머로 디펜타에리츠리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexacrylate) 1.2그램과 올리고머로 이비(EB)657(유씨비사 제조, Mw1500) 3.5그램에 광개시제로 819<씨바스페셜(Ciba Specialty Chemicals)사 제조> 0.1그램과 1173<씨바스페셜(Ciba Specialty Chemicals)사 제조>0.2그램 그리고 분산제로 솔스퍼스20000<아베시아(Avecia)사 제조> 0.5그램이 용매인 에틸셀로솔브 13.8그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하고 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 10.67pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 유리판에 도포한 후 600mJ/㎠의 광량에서 자외선 경화하여 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다. 40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)> 1.2 grams) of dipentaerythritol hexaacrylate (dipentaerythritol hexacrylate) as a monomer; 3.5 g of IB (EB) 657 (manufactured by CB Corporation, Mw1500) with an oligomer as a photoinitiator 819 <Ciba Specialty Chemicals> 0.1 g and 1173 <Ciba Specialty Chemicals> 0.2 g and dispersant Low Solsper 20000 <Avecia Co., Ltd.> 0.5 grams was added to a solution dissolved in 13.8 grams of ethyl cellosolve as a solvent, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times. To prepare an ink composition having a viscosity of 10.67 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and the result of adhesion measured after the thin film obtained by applying the ink composition thus prepared to a glass plate and then curing the thin film obtained by UV curing at a light quantity of 600 mJ / cm 2 at the temperature shown in Table 1 below. It was.

[실시예 15]Example 15

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 불포화폴리에스테르(애경화학사 제조, 제품명:폴리코트) 4.5그램과 벤조일퍼옥사이드 0.5그램 그리고 분산제로 에프카4510<에프카(EFKA)사 제조> 0.5그램이 용매인 2-피롤리돈 3.0그램과 에틸셀로솔브 10.3그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하고 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 3.17pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 유리판에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)> 4.5 grams of unsaturated polyester (Aekyung Chemical Company, product name: polycoat)) and benzoyl 0.5 grams of peroxide and 0.5 gram of Efka 4510 (manufactured by EFKA) as a dispersant were added to a solution dissolved in 3.0 grams of 2-pyrrolidone as a solvent and 10.3 grams of ethyl cellosolve and stirred for 10 minutes. After passing through a three roll-mill (five rolls) five times to prepare an ink composition having a viscosity of 3.17 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after baking the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a glass plate at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 16]Example 16

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 레졸(강남화성사 제조, 제품명:티디-2207) 2.0그램과 용매인 에틸셀로솔브 16.8그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하고 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 3.05pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 유리판에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of a silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) were dissolved in 2.0 grams of resol (manufactured by Gangnam Chemical Company, product name: TD-2207) and a solvent. An ink composition having a viscosity of 3.05 pa · s was prepared by adding to a solution dissolved in 16.8 grams of phosphorus ethyl cellosolve, stirring for 10 minutes, and then passing five times through a three roll mill. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after baking the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a glass plate at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 17]Example 17

실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 1.0그램이 용매인 부틸카비톨 9.0그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반하여 제조한 페이스트에 실시예 1과 같은 방법으로 제조한 액상 은 착체화물 50.0그램을 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 3.88pa.s인 은 착체물이 혼합된 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of silver flakes <manufactured by Kemet Corporation, product name: A0295 (EA0295)> were dissolved in 9.0 grams of polyvinyl butyral <manufactured by Barker Company, product name: Bis-18 (BS-18)> in 1.0 grams of butyl carbitol as a solvent. 50.0 grams of the liquid silver complex prepared in the same manner as in Example 1 was added to the paste prepared by stirring for 10 minutes and then stirred for 10 minutes, followed by 5 rolls on a three roll-mill. The ink composition was mixed with a silver complex having a silver complex having a viscosity of 3.88 pa · s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 18]Example 18

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체 화합물 40.0그램과 실버플레이크 41.2그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램과 분산제로 에프카4330<(에프카(EFKA)사 제조> 1.0그램이 12.8그램의 메톡시프로필아세테이트가 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 1.18pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex compound prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of the silver flakes were used as binders, and 5.0 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker, product name: BS-18 (BS-18)) and a dispersant were efka4330. 1.0 g of (made by EFKA) was added to a transparent solution in which 12.8 g of methoxypropyl acetate was dissolved, stirred for 10 minutes, and then passed through a three roll-mill five times to obtain a viscosity. An ink composition of 1.18 pa.s was prepared Conductivity (surface resistance value) and adhesive force measured after baking the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film at the temperature shown in Table 1 below. The results are shown in Table 1.

[실시예 19]Example 19

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체 화합물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄< 바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 테트라하이드로퓨란 13.8그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 1.45pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex compound prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) were used as the binder, and polyvinyl butyral <manufactured by Barker Company, product name: Bis-18 ( BS-18)> An ink having a viscosity of 1.45 pa.s, added to a solution dissolved in 13.8 grams of tetrahydrofuran, 5.0 grams of solvent, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times. The composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 20]Example 20

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체 화합물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 바인더로서 아크릴<존슨폴리머사 제조, 제품명:에이치피디(HPD)671> 5.0그램과 용매인 부틸카비톨 13.8그램이 혼합되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 0.75pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기 재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex compound prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) were used as binders, and acrylic <Johnson Polymer Co., Ltd., product name: HPD 671 (HPD) 671 > 5.0 grams and 13.8 grams of solvent butylcarbitol were added to the clear solution, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times to prepare an ink composition having a viscosity of 0.75 pa.s. It was. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after baking the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film at the temperature described in Table 1 below.

[실시예 21]Example 21

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체 화합물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 51.2그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 3.0그램이 용매인 부틸카비톨 5.8그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 4.35pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex compound prepared in the same manner as in Example 1 and 51.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) were used as the binder, and polyvinyl butyral <manufactured by Barker Company, product name: BS-18 ( BS-18)> An ink having a viscosity of 4.35 pa.s was added to a solution dissolved in 5.8 grams of butyl carbitol (3.0 grams), stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times. The composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 22]Example 22

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체 화합물 35.0그램과 실버플레이크< 케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 58.3그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 3.0그램이 용매인 부틸카비톨 3.7그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 6.24pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.35.0 grams of the silver complex compound prepared in the same manner as in Example 1 and 58.3 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) were used as a binder, and polyvinyl butyral <manufactured by Barker Company, product name: BC-18 ( BS-18)> An ink having a viscosity of 6.24 pa.s added to a solution dissolved in 3.7 grams of butylcarbitol, 3.0 grams of solvent, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times. The composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 23]Example 23

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 몰비 7:3의 이소프로필암모늄 이소프로필카바메이트와 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸 카바메이트 31.00그램(163.4밀리몰)을 메탄올 40.0그램과 2-에틸헥실아민 20.5그램(158.6밀리몰)이 혼합된 용액에 용해시키고 산화 은 10.0그램(43.1밀리몰)을 첨가하여 상온에서 4시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 무색 의 투명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액에서 메탄올 및 미반응물을 모두 제거하여 무색의 투명한 은 착체 용액 61.4그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 15.1중량퍼센트였다.In a 250 milliliter Schlenk flask with a stirrer, 31.00 grams (163.4 mmol) of isopropylammonium isopropylcarbamate and 2-methoxyethylammonium 2-methoxyethyl carbamate in a molar ratio of 7: 3 was added to 40.0 grams of methanol. 20.5 grams (158.6 mmol) of 2-ethylhexylamine and 2-ethylhexylamine were dissolved in the solution, and 10.0 grams (43.1 mmol) of silver oxide was added thereto and reacted with stirring at room temperature for 4 hours. As the reaction proceeded, the complex initially formed in a black suspension, the color faded, and finally a colorless transparent solution was obtained. Methanol and unreacted material were removed from the reaction solution to obtain 61.4 grams of a colorless, transparent silver complex solution. Thermal analysis (TGA) revealed a silver content of 15.1 weight percent.

이 은 착체 용액 55.0그램에 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램을 용해시킨 후 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 첨가하여 점도가 1.12pa.s 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.After dissolving 5.0 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker, product name: BS-18 (BS-18)>) as a binder in 55.0 grams of this silver complex solution, silver flake <manufactured by Kemet Corporation, product name: A0295 (EA0295)> 40.0 grams were added to prepare an ink composition having a viscosity of 1.12 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 24]Example 24

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 에틸암모늄 에틸아민바이카보네이트 39.1그램(365.5밀리몰)을 메탄올 10.0그램과 메틸셀로솔브 10.0그램의 혼합 용액에 용해시키고 산화 은 10.0그램(43.1밀리몰)을 첨가하여 상 온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 무색의 투명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액에서 메탄올 및 미반응물을 모두 제거하여 무색의 투명한 은 착화용액 55.1그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 16.9중량퍼센트였다.In a 250 milliliter Schlenk flask with a stirrer, 39.1 grams (365.5 mmol) of ethylammonium ethylamine bicarbonate were dissolved in a mixed solution of 10.0 grams of methanol and 10.0 grams of methyl cellosolve, and 10.0 grams (43.1 mmol) of silver oxide. ) Was added and reacted with stirring for 2 hours at room temperature. As the reaction proceeded, the complex initially formed in a black suspension, the color faded, and finally a colorless transparent solution was obtained. Methanol and unreacted material were removed from the reaction solution to obtain 55.1 grams of a colorless transparent silver complex solution. Thermal analysis (TGA) showed a silver content of 16.9 weight percent.

이 은 착체 용액 50.0그램에 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램을 용해시킨 후 2-에틸헥실아민 5.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 0.32pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.5.0 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker, product name: BS-18 (BS-18)) was dissolved in 50.0 grams of the silver complex solution, followed by 5.0 grams of 2-ethylhexylamine and silver flakes manufactured by Kemet Corporation. Product name: AE 0295 (EA0295)> After adding 40.0 grams and stirring for 10 minutes, an ink composition having a viscosity of 0.32 pa.s was prepared by passing through a three roll-mill five times. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 25]Example 25

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸 카바메이트 50.0그램(258.0밀리몰)을 메탄올 80.0그램에 용해시키고 산화 은 20.0그램(86.2밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 무색의 투명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액에서 메탄올 및 미반응물을 모두 제거하여 황색의 투명한 은 착체화물 59.2그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 31.4중량퍼센트였다.In a 250 milliliter Schlenk flask with a stirrer, 50.0 grams (258.0 mmol) of 2-methoxyethylammonium 2-methoxyethyl carbamate was dissolved in 80.0 grams of methanol and 20.0 grams (86.2 mmol) of silver oxide were added. The reaction was stirred at room temperature for 2 hours. As the reaction proceeded, the complex initially formed in a black suspension, the color faded, and finally a colorless transparent solution was obtained. Methanol and unreacted material were removed from the reaction solution to obtain 59.2 grams of a yellow, transparent silver complex. Thermal analysis (TGA) revealed a silver content of 31.4 weight percent.

이 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 메틸셀로솔브 10.0그램과 2-에틸헥실아민 5.0그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 1.14pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나 타내었다.40.0 grams of this silver complex and 40.0 grams of silver flakes <made by Kemet Co., Ltd., product name: A0295 (EA0295)> 5.0 g of polyvinyl butyral <product made by Bakers company, product name: BS-18 (BS-18)> The solution was added to a clear solution dissolved in 10.0 grams of methyl cellosolve and 5.0 grams of 2-ethylhexylamine, stirred for 10 minutes, and passed five times through a three roll mill to obtain a viscosity of 1.14 pa.s. A phosphorus ink composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 26]Example 26

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 3-메톡시프로필암모늄 3-메톡시프로필 카보네이트 57.8그램(240.8밀리몰)을 메탄올 80.0그램에 용해시키고 산화 은 20.0그램(86.2밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 무색의 투명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액에서 메탄올 및 미반응물을 모두 제거하여 황색의 투명한 액상 은 착체화물 67.8그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 27.4중량퍼센트였다.In a 250 milliliter Schlenk flask with a stirrer, 57.8 grams (240.8 mmol) of 3-methoxypropylammonium 3-methoxypropyl carbonate was dissolved in 80.0 grams of methanol and 20.0 grams (86.2 mmol) of silver oxide was added. The reaction was stirred at room temperature for 2 hours. As the reaction proceeded, the complex initially formed in a black suspension, the color faded, and finally a colorless transparent solution was obtained. The methanol and unreacted substances were removed from the reaction solution to obtain 67.8 grams of a yellow, transparent liquid silver complex. The thermal analysis (TGA) showed a silver content of 27.4 weight percent.

이 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 메틸셀로솔브 10.0그램과 2-에틸헥실아민 5.0그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll- mill)에 5회 통과시켜 점도가 1.79pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of this silver complex and 40.0 grams of silver flakes <made by Kemet Co., Ltd., product name: A0295 (EA0295)> 5.0 g of polyvinyl butyral <product made by Bakers company, product name: BS-18 (BS-18)> It was added to a clear solution dissolved in 10.0 grams of methyl cellosolve and 5.0 grams of 2-ethylhexylamine, stirred for 10 minutes, and then passed through a three roll mill five times to obtain a viscosity of 1.79 pa.s. A phosphorus ink composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 27]Example 27

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 디메톡시에틸암모늄 디메톡시에틸 카바메이트 65.6그램(258.0밀리몰)을 메탄올 80.0그램에 용해시키고 산화 은 20.0그램(86.2밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 무색의 투명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액에서 메탄올 및 미반응물을 모두 제거하여 황색의 투명한 액상 은 착체화물 80.4그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 23.1중량퍼센트였다.65.6 grams (258.0 mmol) dimethoxyethylammonium dimethoxyethyl carbamate was dissolved in 80.0 grams methanol and 20.0 grams (86.2 mmol) silver oxide was added to a 250 milliliter Schlenk flask equipped with a stirrer. The reaction was carried out with stirring for hours. As the reaction proceeded, the complex initially formed in a black suspension, the color faded, and finally a colorless transparent solution was obtained. Methanol and unreacted material were removed from the reaction solution to obtain 80.4 grams of a yellow, clear liquid silver complex. Thermal analysis (TGA) revealed a silver content of 23.1 weight percent.

이 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이 0295(EA0295)> 40.0그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 부틸카비톨 10.0그램과 2-에틸헥실아민 5.0그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 3.02pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of this silver complex and 40.0 grams of silver flakes <made by Kemet Co., Ltd., product name: EI 0295 (EA0295)> were used as binders, and 5.0 grams of polyvinyl butyral <made by Barker Company, product name: Bis-18 (BS-18)> It was added to a clear solution dissolved in 10.0 grams of butyl carbitol and 5.0 grams of 2-ethylhexylamine, stirred for 10 minutes, and passed through three roll-mills five times to obtain a viscosity of 3.02 pa.s. An ink composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 28]Example 28

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 이소프로필암모늄 이소프로필 카바메이트 34.8그램(215.0밀리몰)을 메탄올 40.0그램과 메틸셀로솔브 40.0그램에 용해시키고 산화 은 20.0그램(86.2밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 무색의 투 명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액에서 메탄올 및 미반응물을 모두 제거하여 무색의 투명한 은 착체용액 92.0그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 20.2중량퍼센트였다.In a 250 milliliter Schlenk flask with a stirrer, 34.8 grams (215.0 mmol) of isopropylammonium isopropyl carbamate was dissolved in 40.0 grams of methanol and 40.0 grams of methyl cellosolve and 20.0 grams (86.2 mmol) of silver oxide. The reaction was added with stirring for 2 hours at room temperature. As the reaction proceeded, the complex initially formed in a black suspension, the color faded, and finally a colorless transparent solution was obtained. Methanol and unreacted substances were removed from the reaction solution to obtain 92.0 grams of a colorless, transparent silver complex solution. The thermal analysis (TGA) showed a silver content of 20.2 weight percent.

이 은 착체 용액 50.0그램에 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램을 용해시킨 후 2-에틸헥실아민 5.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 0.89pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.5.0 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker, product name: BS-18 (BS-18)) was dissolved in 50.0 grams of the silver complex solution, followed by 5.0 grams of 2-ethylhexylamine and silver flakes manufactured by Kemet Corporation. Product Name: AE 0295 (EA0295)> After adding 40.0 grams and stirring for 10 minutes, an ink composition having a viscosity of 0.89 pa.s was prepared by passing through a three roll-mill five times. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 29]Example 29

실시예 24와 같은 방법으로 제조한 은 착체 용액 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 40.0그램을 바인더로서 아크릴<존슨폴리 머사 제조, 제품명 에이치피디(HPD)62> 5.0그램과 계면활성제로서 코코베타인 0.5그램이 용매인 물 14.5그램에 용해되어 있는 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 0.18pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex solution prepared in the same manner as in Example 24 and 40.0 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)> Acrylic) were used as binders (according to Johnson Polymer Co., Ltd., product name HPD62). 5.0 grams and 0.5 gram of cocobetaine as a surfactant were added to a solution dissolved in 14.5 grams of water, which was a solvent, stirred for 10 minutes, and then passed through a three roll mill five times to obtain a viscosity of 0.18 pa.s. A phosphorus ink composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 30] Example 30

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램 그리고 금속 전구체로 테트라부톡시티타늄 1.0그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 부틸카비톨 12.8그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 4.74pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)) and 1.0 gram of tetrabutoxytitanium as a metal precursor were polyvinyl butyral < Baker Co., Ltd., product name: BS-18 (BS-18)> 5.0 grams was added to a clear solution dissolved in 12.8 grams of butyl carbitol as a solvent and stirred for 10 minutes, followed by 5 rolls on a three roll mill. The ink composition having a viscosity of 4.74 pa · s was prepared by passing through it. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 31] Example 31

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 40.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램 그리고 금속 전구체로 비스무스아세테이트 1.0그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 부틸카비톨 12.8그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 2.26pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.40.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1, 41.2 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)) and 1.0 gram of bismuth acetate as a metal precursor were used as binders. Preparation: Product name: BS-18 (BS-18)> 5.0 grams was added to a clear solution dissolved in 12.8 grams of butyl carbitol, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times. To prepare an ink composition having a viscosity of 2.26 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 32] Example 32

실시예 25와 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 50.0그램과 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 30.0그램 그리고 산화바나듐 1.0그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 부틸카비톨 14.0그램에 첨가하여 10분동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 1.10pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.50.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 25, 30.0 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)) and 1.0 gram of vanadium oxide were used as binders. : BS-18 (BS-18)> 5.0 grams was added to 14.0 grams of butyl carbitol as a solvent, stirred for 10 minutes, and then passed through three roll-mills five times to obtain an ink having a viscosity of 1.10 pa.s. The composition was prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 33] Example 33

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 20.0그램과 비교예 2에서 사용한 2-에틸 헥산산 은(silver 2-ethylhexanoate) 10.5그램 그리고 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 41.2그램을 바인더로서 폴리비닐부티랄<바커사 제조, 제품명:비에스-18(BS-18)> 5.0그램이 용매인 부틸카비톨 23.3그램에 용해되어 있는 투명한 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 3.98pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.20.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 10.5 grams of silver 2-ethylhexanoate used in Comparative Example 2 and silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: EI0295 (EA0295)) 41.2 grams of polyvinyl butyral (manufactured by Barker Company, product name: BI-18-18) as a binder was added to a clear solution dissolved in 23.3 grams of butyl carbitol as a solvent, followed by stirring for 10 minutes. An ink composition having a viscosity of 3.98 pa · s was prepared by five passes through a three roll mill. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 34]Example 34

실시예 1과 같은 방법으로 제조한 은 착체화물 60.0그램과 비교예 2에서 사용한 2-에틸 헥산산 은(silver 2-ethylhexanoate) 31.5그램을 2-에틸헥실아민 4.0그램과 부틸카비톨 4.5그램이 혼합되어 있는 용액에 첨가하여 10분 동안 교반한 후 점도가 0.06pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 도포한 후 얻어지는 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.60.0 grams of the silver complex prepared in the same manner as in Example 1 and 31.5 grams of silver 2-ethylhexanoate used in Comparative Example 2 were mixed with 4.0 grams of 2-ethylhexylamine and 4.5 grams of butylcarbitol. It was added to the prepared solution and stirred for 10 minutes to prepare an ink composition having a viscosity of 0.06 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after the thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to a PET film was baked at the temperature shown in Table 1 below.

[실시예 35]Example 35

실시예 25와 같은 방법으로 제조한 액상 은 착체화물 30.0그램에 실버플레이크<케멧사 제조, 제품명:이에이0295(EA0295)> 70.0그램을 첨가하여 10분 동안 교반한 후 3롤밀(three roll-mill)에 5회 통과시켜 점도가 1.06pa.s인 잉크 조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 페트(PET) 필름에 스크린 인쇄하여 100℃에서 5분, 그리고 130℃에서 10분간 열처리하여 얻어진 박막의 전도도(면저항 값) 및 접착성 결과를 표1에 나타내었다.30.0 grams of the silver flake complex prepared in the same manner as in Example 25 was added to 70.0 grams of silver flakes (manufactured by Kemet Co., Ltd., product name: 0202 (EA0295)) and stirred for 10 minutes, followed by a three roll mill. Passed five times to prepare an ink composition having a viscosity of 1.06 pa.s. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesion results of the thin film obtained by screen printing the ink composition thus prepared on a PET film and performing heat treatment at 100 ° C. for 5 minutes and at 130 ° C. for 10 minutes.

[실시예 36]Example 36

교반기가 부착된 500밀리리터의 플라스크에 질산은 84.9그램(0.5몰)을 100밀리리터의 수용액에 용해시킨 후 보호콜로이드로서 솔스퍼스28000(아베시아사 제조) 20.0그램을 용매로 에틸아세테이트에 용해시킨 용액을 질산은 수용액에 첨가하여 10분동안 교반하였다. 이 혼합 용액에 디메틸에탄올아민 149.8그램을 첨가하여 5시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 끝난 후 무색 투명의 수용액상과 진한 갈 색의 유기 용매상을 분리하고 유기 용매상만 추출하여 진한갈색의 은 콜로이드 용액을 얻었다. 이 용액에서 에틸아세테이트를 제거하여 평균 입도가 10나노미터인 갈색의 은 나노 입자 32.5그램을 제조하였다. 이와 같이 제조된 나노 입자 30.0그램을 에틸아세테이트 20.0그램에 재분산한 후 실시예 25와 같은 방법으로 제조된 은 착체화물 50.0을 첨가하여 10분 동안 교반한 후 점도가 0.03pa.s인 잉크조성물을 제조하였다. 이와 같이 제조된 잉크 조성물을 폴리이미드 필름에 도포한 후 얻어지는 균일하고 치밀한 박막을 하기의 표1에 기재된 온도에서 소성시킨 후 측정한 전도도(면저항 값) 및 접착력 결과를 표1에 나타내었다.In a 500 milliliter flask equipped with a stirrer, 84.9 grams (0.5 mol) of silver nitrate was dissolved in 100 milliliters of aqueous solution, and a solution of 20.0 grams of Solsperth 28000 (manufactured by Avecia Co., Ltd.) as a protective colloid was dissolved in ethyl acetate as a solvent. It was added to the aqueous solution and stirred for 10 minutes. 149.8 grams of dimethylethanolamine was added to the mixed solution and reacted with stirring for 5 hours. After the reaction was completed, a colorless transparent aqueous solution phase and a dark brown organic solvent phase were separated, and only the organic solvent phase was extracted to obtain a dark brown silver colloidal solution. Ethyl acetate was removed from this solution to prepare 32.5 grams of brown silver nanoparticles with an average particle size of 10 nanometers. After redispersing 30.0 grams of the nanoparticles prepared in 20.0 grams of ethyl acetate, 50.0 silver complex was prepared in the same manner as in Example 25, and stirred for 10 minutes. Then, an ink composition having a viscosity of 0.03 pa.s was prepared. Prepared. Table 1 shows the conductivity (surface resistance value) and adhesive force results measured after baking the uniform and dense thin film obtained after applying the ink composition thus prepared to the polyimide film at the temperature shown in Table 1 below.

<표1> 실시 예 및 비교 실시 예에서 제조된 은 도막의 물성 데이터Table 1 Properties data of silver coating films prepared in Examples and Comparative Examples

(1) 접착력평가 : 스카치테이프(상표명: 3M사 제조, 상품명:스카치)를 인쇄 면에 붙인 후 박리하여 접착면에 은막이 전사되는 상태를 평가.(1) Adhesive force evaluation: After sticking a scotch tape (trade name: 3M company make, brand name: Scotch) to a printing surface, it peels and evaluates the state which a silver film is transferred to an adhesive surface.

○ : 테이프의 접착면에 은 박막의 전사가 없는 경우   (Circle): When there is no transfer of a silver thin film in the adhesive surface of a tape

△ : 테이프의 접착면에 은 박막의 일부 전사되어 기제와 분리된 경우   (Triangle | delta): When a part of silver thin film is transferred to the adhesive surface of a tape, and it isolate | separates from a base material

× : 테이프의 접착면에 은 박막의 대부분이 전사되어 기제와 분리된 경우   ×: most of the silver thin film is transferred to the adhesive side of the tape and separated from the base

(2) 전도도평가 : 패턴 1cm× 3cm의 직사각형 샘플 제작 후 이를 에이아이티(2) Conductivity evaluation: After making rectangular sample of pattern 1cm × 3cm,

(AIT) CMT-SR1000N으로 면저항 측정.                        (AIT) Measure sheet resistance with CMT-SR1000N.

본 발명에 의하여 화학식 1로 표시되는 하나 이상의 은 화합물과 화학식 2, 화학식 3 또는 화학식 4로 표시되는 하나 이상의 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물과 도전체나 금속 전구체 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물이 제공되었 다.According to the present invention, a silver complex compound obtained by reacting at least one silver compound represented by Formula 1 with at least one ammonium carbamate or ammonium carbonate compound represented by Formula 2, Formula 3, or Formula 4 and a conductor or metal precursor or at least 1 A conductive ink composition has been provided comprising at least two of these mixtures.

상기 잉크 조성물은 150℃ 이하의 낮은 온도에서도 쉽게 소성되어 높은 전도도를 갖는 도막 또는 패턴 형성이 가능하며 금속, 유리, 실리콘 웨이퍼, 세라믹, 폴리에스테르나 폴리이미드와 같은 플라스틱 필름, 고무시트, 섬유, 목재, 종이 등과 같은 다양한 기판에 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), 제로그라피(xerography), 리소그라피(lithography) 등 여러 가지 도포 방법을 사용할 수 있다. The ink composition can be easily baked even at a low temperature of 150 ° C. or lower to form a coating or pattern having a high conductivity, and may include metal, glass, silicon wafers, ceramics, plastic films such as polyester or polyimide, rubber sheets, fibers, and wood. Spin coating, roll coating, spray coating, dip coating, flow coating, doctor blade and dispensing, inkjet printing, Various application methods can be used, including offset printing, screen printing, pad printing, gravure printing, flexography printing, stencil printing, imprinting, xerography, lithography, etc. .

또한 본 발명의 조성물을 이용할 경우 도막이 균일하게 형성되고, 형성된 도막의 전도도 및 접착력이 우수하게 나타났으며, 상기의 물성과 더불어, 도막의 균열 발생이 일어나지 않아 품질을 현저히 향상시키는 효과를 가진다.In addition, when the composition of the present invention is used, the coating film is uniformly formed, the conductivity and adhesion of the formed coating film are excellent, and in addition to the physical properties, cracking of the coating film does not occur, thereby having an effect of significantly improving the quality.

또 본 발명의 잉크를 사용하여 전자파 차폐 재료, 도전성 접착제, 저 저항 금속배선, 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPC), 무선인식(RFID) 태그(tag)용 안테나, 태양전지, 2차전지 또는 연료전지, 그리고 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정디스플레이(TFT-LCD), 유기발광다이오드(OLED), 플렉시블 디스플레이 및 유기박막 트렌지스터(OTFT) 등과 같은 분야에서 전극이나 배선 재료로 사용할 수 있는 우수한 조성물을 제공한다.In addition, using the ink of the present invention, an electromagnetic shielding material, a conductive adhesive, a low resistance metallization, a printed circuit board (PCB), a flexible circuit board (FPC), an antenna for a radio frequency identification (RFID) tag, a solar cell, and the like. Excellent for use as electrodes or wiring materials in fields such as battery or fuel cells, plasma displays (PDP), liquid crystal displays (TFT-LCD), organic light emitting diodes (OLEDs), flexible displays, and organic thin film transistors (OTFTs) To provide a composition.

Claims (31)

하기 화학식 1의 하나 이상의 은 화합물과 하기 화학식 2, 화학식 3 또는 화학식 4의 하나 이상의 암모늄 카바메이트계 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물에 도전체, 금속 전구체 또는 1종 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물.To a silver complex compound obtained by reacting at least one silver compound of formula 1 with at least one ammonium carbamate or ammonium carbonate compound of formula 2, 3 or 4 Conductive ink composition comprising. (화학식 1)(Formula 1)

(상기의 n은 1∼4의 정수이고, X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 카복실레이트 및 그들의 유도체에서 선택되는 치환기이다)(N is an integer of 1 to 4, X is oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thiocyanate, chlorate, perchlorate, tetrafluoro Substituents selected from borate, acetylacetonate, carboxylate and derivatives thereof) (화학식 2) (Formula 2)

(화학식 3) (Formula 3)

(화학식 4)(Formula 4)

(상기 R₁, R₂, R₃, R₄, R₅ 및 R₆는 서로 같거나 다를 수 있으며, 각각 수소, 탄소수 1 내지 30개의 지방족이나 지환족 알킬기 또는 아릴기나 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬기 및 아릴기와 헤테로고리 화합물기와 고분자화합물기 및 그들의 유도체에서 선택되는 치환기이다.)(The R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ , R ₅ and R ₆ may be the same or different from each other, and each hydrogen, an aliphatic or alicyclic alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an aryl group or an aralkyl group, A functional group is a substituent selected from an alkyl group and an aryl group, a heterocyclic compound group, a high molecular compound group and derivatives thereof.) 제 1항 에 있어서, The method of claim 1, 도전체 또는 금속전구체 또는 이들 혼합물의 사용량이 잉크 조성물에 대하여 1 ~ 90중량% 사용하는 도전성 잉크 조성물. A conductive ink composition in which the amount of the conductor or metal precursor or a mixture thereof is used in an amount of 1 to 90% by weight based on the ink composition. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, R₁, R₂, R₃, R₄, R₅ 및 R₆는 서로 독립적으로 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 아밀, 헥실, 에틸헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, 노닐, 데실, 도데실, 헥사데실, 옥타데실, 도코데실, 시클로프로필, 시클로펜틸, 시클로헥실, 알릴, 히드록시, 메톡시, 메톡시에틸, 메톡시프로필, 시아노에틸, 에톡시, 부톡시, 헥실옥시, 메톡시에톡시에틸, 메톡시에톡시에톡시에틸, 헥사메틸렌이민, 모폴린, 피페리딘, 피페라진, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 피롤, 이미다졸, 피리딘, 카르복시메틸, 트리메톡시실릴프로필, 트리에톡시실릴프로필, 페닐, 메톡시페닐, 시아노페닐, 페녹시, 톨릴, 벤질, 폴리알릴아민, 폴리에틸렌아민 및 그들의 유도체에서 선택되는 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ , R ₅ and R ₆ independently of one another are hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, amyl, hexyl, ethylhexyl, heptyl, octyl, isooctyl , Nonyl, decyl, dodecyl, hexadecyl, octadecyl, docodecyl, cyclopropyl, cyclopentyl, cyclohexyl, allyl, hydroxy, methoxy, methoxyethyl, methoxypropyl, cyanoethyl, ethoxy, butoxy Methoxy, hexyloxy, methoxyethoxyethyl, methoxyethoxyethoxyethyl, hexamethyleneimine, morpholine, piperidine, piperazine, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenediamine, pyrrole, Those selected from imidazole, pyridine, carboxymethyl, trimethoxysilylpropyl, triethoxysilylpropyl, phenyl, methoxyphenyl, cyanophenyl, phenoxy, tolyl, benzyl, polyallylamine, polyethyleneamine and derivatives thereof A conductive ink composition, characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 은 화합물은 산화 은, 티오시아네이트화 은, 시안화 은, 시아네이트화 은, 탄산 은, 질산 은, 아질산 은, 황산 은, 인산 은, 과염소산화 은, 사불소보레이트화 은, 아세틸아세토네이트화 은, 초산 은, 젖산 은, 옥살산 은 및 그 유도체에서 선택되는 어느 하나 이상의 것인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.The silver compound is silver oxide, thiocyanated silver, silver cyanide, silver cyanated silver, silver carbonate, silver nitrate, silver nitrite, silver sulfate, silver phosphate, silver perchlorate, silver tetrafluoroborate, silver acetylacetonated silver And silver acetate, silver lactate, silver oxalate and any one or more selected from derivatives thereof. 제 1항 에 있어서, The method of claim 1, 도전체가 Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, Sm, Eu, Ac, Th 및 적어도 1종 이상의 금속 또는 이들의 합금 또는 합금 산화물, 도전성 카본블랙, 그라파이트, 탄소나노튜브 및 도전성 고분자 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 도전성 잉크 조성물. Conductors are Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, Sm, Eu, Ac, Th and at least one metal or alloy or alloy oxide thereof, conductive carbon black, graphite, carbon nanotubes and any selected from the group of conductive polymers A conductive ink composition comprising at least one component. 제 1항 에 있어서, The method of claim 1, 금속 전구체가 하기 화학식 5의 하나 이상의 금속화합물 군에서 선택하는 도전성 잉크 조성물. A conductive ink composition wherein the metal precursor is selected from the group of one or more metal compounds of formula (5). (화학식 5)(Formula 5) MnXMnX (상기의 M은 제13항의 도전체 중에서 금속 군을, n은 10 이하의 정수, 그리고 X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 머켑토, 아미드, 알콕사이드, 카복실레이트 및 그들의 유도체에서 선택되는 치환기이다)(M is a metal group in the conductor of claim 13, n is an integer of 10 or less, and X is oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thio) Cyanate, chlorate, perchlorate, tetrafluoroborate, acetylacetonate, mercanto, amide, alkoxide, carboxylate and derivatives thereof) 제 6항 에 있어서,The method of claim 6, 금속 전구체가 초산 금, 옥살산 팔라듐, 2-에틸 헥산산 은, 2-에틸 헥산산 구리, 스테아린산 철, 포름산 니켈, 아연 시트레이트, 비스무스 아세테이트, 질산 은, 시안화 구리, 탄산 코발트, 염화 백금, 염화금산, 테트라부톡시 티타늄, 디메톡시지르코늄 디클로라이드, 알루미늄 이소프로폭사이드, 주석 테트라플로로 보레 이트, 바나듐 옥사이드, 인듐-주석 옥사이드, 탄탈륨 메톡사이드, 도데실 머켑토화 금, 인듐 아세틸아세토네이트 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 도전성 잉크 조성물. The metal precursors are gold acetate, palladium oxalate, silver 2-ethyl hexanoate, copper 2-ethyl hexanoate, iron stearate, nickel formate, zinc citrate, bismuth acetate, silver nitrate, copper cyanide, cobalt carbonate, platinum chloride, chlorochloric acid Selected from tetrabutoxy titanium, dimethoxyzirconium dichloride, aluminum isopropoxide, tin tetrafluoroborate, vanadium oxide, indium-tin oxide, tantalum methoxide, dodecyl mermethoxide, indium acetylacetonate Conductive ink composition comprising any one or more components. 제 1항 에 있어서,The method of claim 1, 도전체 및 금속 전구체가 입자, 분말, 플레이크, 콜로이드, 하이브리드, 페이스트, 졸, 용액 및 이들의 혼합 상태 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 도전성 잉크 조성물. A conductive ink composition wherein the conductor and the metal precursor are any one or more selected from the group consisting of particles, powders, flakes, colloids, hybrids, pastes, sols, solutions, and mixtures thereof. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 도전체 및 금속 전구체의 형태가 구형, 선형, 판상형 또는 이들의 혼합형태 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 잉 크 조성물.A conductive ink composition, characterized in that the form of the conductor and the metal precursor comprises any one or more components selected from the group of spherical, linear, plate-shaped or mixed forms thereof. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 잉크조성물은 용매, 안정제, 바인더, 환원제 또는 첨가제에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.The ink composition is a conductive ink composition, characterized in that it further comprises any one or more components selected from solvents, stabilizers, binders, reducing agents or additives. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 안정제는 아민화합물, 인 화합물 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.And the stabilizer is selected from amine compounds, phosphorus compounds or at least one of these mixtures. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 아민 화합물은 1차 아민, 2차 아민 또는 3차 아민에서 선택되는 어느 하나 이상의 것인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.The amine compound is any one or more selected from primary amine, secondary amine or tertiary amine. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 인 화합물은 포스핀 또는 포스파이트 화합물에서 선택되는 어느 하나 이상의 것인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.The phosphorus compound is any one or more selected from phosphine or phosphite compounds. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 바인더는 아크릴, 셀룰로스, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리에테르, 비닐, 우레탄, 우레아, 알키드, 실리콘, 불소, 올레핀, 석유, 로진, 에폭시, 불포화 폴리에스테르, 디알릴프탈레이트수지, 페놀, 옥세탄, 옥사진, 비스말레이미드, 변성 실리콘, 멜라민, 아크릴계 수지, 고무, 천연고분자, 글라스 레진, 글래스 프 릿에서 선택되는 어느 하나 이상의 것인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.The binder is acrylic, cellulose, polyester, polyamide, polyether, vinyl, urethane, urea, alkyd, silicone, fluorine, olefin, petroleum, rosin, epoxy, unsaturated polyester, diallyl phthalate resin, phenol, oxetane, A conductive ink composition, which is at least one selected from oxazine, bismaleimide, modified silicone, melamine, acrylic resin, rubber, natural polymer, glass resin, and glass frit. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 환원제는 환원성 아민화합물, 금속 염 또는 유기화합물에서 선택되는 어느 하나 이상의 것인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.The reducing agent is a conductive ink composition, characterized in that any one or more selected from a reducing amine compound, a metal salt or an organic compound. 제 15항에 있어서, The method of claim 15, 아민화합물은 히드라진, 아세틱히드라자이드, 소디움 또는 포타슘 보로하이드라이드, 트리소디움 시트레이트, 메틸디에탄올아민, 또는 디메틸아민보란(dimethylamineborane)에서 선택되고, 유기화합물은 수소, 요오드화 수소, 일산화탄소, 포름알데히드, 아세트알데히드와 같은 알데히드 화합물, 글루코스, 아스코빅 산, 살리실산, 탄닌산(tannic acid), 피로가롤(pyrogallol), 히드로퀴논에서 선택 되는 도전성 잉크 조성물.The amine compound is selected from hydrazine, acetichydrazide, sodium or potassium borohydride, trisodium citrate, methyldiethanolamine, or dimethylamineborane, and the organic compound is hydrogen, hydrogen iodide, carbon monoxide, formaldehyde , Aldehyde compounds such as acetaldehyde, glucose, ascorbic acid, salicylic acid, tannic acid, tanrogic acid (pyrogallol), hydroquinone is selected from the conductive ink composition. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 첨가제가 계면활성제, 분산제, 커플링제, 습윤제, 칙소제 또는 레벨링제에서 선택되는 어느 하나 이상인 도전성 잉크 조성물.Conductive ink composition wherein the additive is any one or more selected from surfactants, dispersants, coupling agents, wetting agents, thixotropic agents or leveling agents. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 용매가 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 도 데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라글로라이드, 아세토니트릴에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물The solvent is water, methanol, ethanol, isopropanol, 1-methoxypropanol, butanol, ethylhexyl alcohol, terpineol, ethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropyl acetate, carbitol acetate, ethyl carbitol Acetate, methyl cellosolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, hexane, heptane , Dodecane, paraffin oil, mineral spirits, benzene, toluene, xylene, chloroform, methylene chloride, carbon tetraglide, acetonitrile any one or more selected from the conductive ink composition 제 1항에서 내지 제 18항에서 선택되는 한 항의 도전성 잉크 조성물을 도포하여 박막을 형성한 후, 산화처리, 환원처리, 열처리, 적외선, 자외선, 전자 선 또는 레이저 처리를 하여 박막을 형성하는 방법.A method of forming a thin film by applying the conductive ink composition of claim 1 to claim 18 to form a thin film, followed by oxidation treatment, reduction treatment, heat treatment, infrared rays, ultraviolet rays, electron beams or laser treatment. 제 19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 박막은 기판 상에 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.The thin film is a method for forming a thin film, characterized in that formed by applying on the substrate. 제 20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 기판은 금속, 유리, 실리콘 웨이퍼, 세라믹, 폴리에스테르, 폴리이미드, 고무시트, 섬유, 목재, 종이 등에서 선택되는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.Wherein said substrate is selected from metals, glass, silicon wafers, ceramics, polyesters, polyimides, rubber sheets, fibers, wood, paper, and the like. 제 20항에 있어서,The method of claim 20, 기판을 전처리하여 사용하는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.A method of forming a thin film, characterized in that the substrate is pre-treated and used. 제 22항에 있어서,The method of claim 22, 전처리 방법이 플라즈마, 이온빔, 코로나, 산화 또는 환원, 열, 에칭, 자외선(UV) 조사, 프라이머 처리 등에서 선택되는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.A method for forming a thin film, characterized in that the pretreatment method is selected from plasma, ion beam, corona, oxidation or reduction, heat, etching, ultraviolet (UV) irradiation, primer treatment and the like. 제 19항에 있어서, The method of claim 19, 상기 열처리는 공기, 질소, 아르곤, 일산화탄소, 수소 또는 이들의 혼합 가스 조건에서 진행시키는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.And the heat treatment is performed under air, nitrogen, argon, carbon monoxide, hydrogen, or a mixed gas thereof. 제 19항에 있어서The method of claim 19 열처리를 80 ~ 300℃ 온도 범위에서 하는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.A method of forming a thin film, characterized in that the heat treatment is carried out in the temperature range of 80 to 300 ℃. 제 19항에 있어서, The method of claim 19, 상기 열처리는 80 ~ 150℃에서 1 ~ 30분간 처리하는 단계와, 150 ~ 300℃에서 1 ~ 30분간 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.The heat treatment is a method of forming a thin film comprising the step of treating for 1 to 30 minutes at 80 to 150 ℃, and for 1 to 30 minutes at 150 to 300 ℃. 제 19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 도포는 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅, 플로 코팅 또는 닥터 블레이드법에 의해 선택되어 도포하는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.And said coating is selected and applied by spin coating, roll coating, spray coating, dip coating, flow coating, or a doctor blade method. 제 19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 도포는 디스펜싱, 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), 제로그라피(xerography) 또는 리소그라피에서 선택되는 프린팅 방법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.The coating is performed by a printing method selected from dispensing, inkjet printing, offset printing, screen printing, pad printing, gravure printing, flexo printing, stencil printing, imprinting, xerography or lithography. Method for forming a thin film characterized in that. 제 19항에 있어서, The method of claim 19, 상기 도포는 도전성 잉크 조성물을 물, 알코올, 글리콜, 아세테이트, 에테르, 케톤, 지방족탄화수소, 방향족탄화수소, 할로겐화탄화수소계 용매에 용해하여 이용하는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.The coating is a method of forming a thin film, characterized in that the conductive ink composition is dissolved in water, alcohol, glycol, acetate, ether, ketone, aliphatic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon, halogenated hydrocarbon solvent. 제 29항에 있어서,The method of claim 29, 상기 용매가 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸 셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.The solvent is water, methanol, ethanol, isopropanol, 1-methoxypropanol, butanol, ethylhexyl alcohol, terpineol, ethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropyl acetate, carbitol acetate, ethyl carbitol Acetate, methyl cellosolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, hexane, heptane, A method of forming a thin film, characterized in that any one or more selected from dodecane, paraffin oil, mineral spirits, benzene, toluene, xylene, chloroform, methylene chloride, carbon tetrachloride, acetonitrile. 제 23항에 있어서, The method of claim 23, wherein 상기 열처리는 공기, 질소, 아르곤, 일산화탄소, 수소 또는 이들의 혼합 가스 조건에서 진행시키는 것을 특징으로 하는 박막을 형성하는 방법.And the heat treatment is performed under air, nitrogen, argon, carbon monoxide, hydrogen, or a mixed gas thereof.

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