KR100637545B1 - Encapsulation cap of organic electroluminescent device and method for manufacturing thereof - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기 EL 소자의 봉지 캡 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 봉지 캡을 이루는 부품의 재질을 유기물이 증착된 기판과 동일 또는 유사하게 하여 열팽창에 따른 스트레스에 기인한 소자의 손상을 방지하고, 봉지 캡의 제작을 용이하게 하기 위하여, 봉지 캡의 베이스로서 글래스 재질을 가지며 장방형의 판상을 가지는 평판; 및 장방형상으로 각 변이 일정한 폭을 갖도록 중앙부가 관통된 테두리에 의해 형성되고, 테두리는 글래스를 주재질로 하고 상기 평판과 동일한 크기와 중앙부에 장방형 관통 공간을 갖도록 제작하여, 평판과 테두리를 열처리하여 접착시켜서 봉지 캡을 형성하는 제조 방법을 사용함으로써, 온도환경에 따른 열팽창 스트레스로 인한 소자의 손상이 발생되지 않는 효과와 제조가 용이하여 시간과 노력이 절약되고 가공비가 저렴한 효과가 있다.The present invention relates to an encapsulation cap of an organic EL element and a method of manufacturing the same, and to prevent damage to the element due to stress due to thermal expansion by making the material of the parts constituting the encapsulation cap the same or similar to the substrate on which the organic material is deposited, In order to facilitate the production of the encapsulation cap, a flat plate having a glass material and a rectangular plate shape as a base of the encap cap; And the rectangular shape is formed by the rim through the center portion so that each side has a constant width, the rim is made of glass as the main material and having the same size and the rectangular through space in the center portion, the heat treatment of the plate and the rim By using the manufacturing method to form a sealing cap by adhering, there is an effect that does not cause damage to the device due to thermal expansion stress according to the temperature environment and the production is easy, saving time and effort, and has a low processing cost effect.

Description

유기 ＥＬ 소자의 봉지 캡 및 그의 제조 방법{Encapsulation cap of organic electroluminescent device and method for manufacturing thereof}Encapsulation cap of organic electroluminescent device and method for manufacturing

도 1은 종래의 써스 재질의 봉지 캡으로 봉지된 유기 EL 소자의 단면도.1 is a cross-sectional view of an organic EL device encapsulated with a sealing cap of a conventional sus material.

도 2는 종래의 샌드 블라스팅 방법으로 글래스 재질의 봉지 캡을 제조하는 방법을 나타내는 도면.2 is a view showing a method for manufacturing a sealing cap of glass material by a conventional sand blasting method.

도 3과 종래의 금형으로 글래스 재질의 봉지 캡을 제조하는 방법을 나타내는 도면.Figure 3 and a view showing a method for producing a sealing cap of glass material with a conventional mold.

도 4는 본 발명에 따른 봉지 캡의 제조 방법을 나타내는 도면.4 is a view showing a manufacturing method of a sealing cap according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 글래스 캡의 사시도.5 is a perspective view of a glass cap according to the present invention.

도 6은 도 5의 A-A 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

본 발명은 유기 EL 소자의 봉지 캡 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기 EL 소자의 부품인 봉지 캡(Cap)에 있어서 평판을 글래스 재질로 제작하고 테두리를 글래스 프리츠(Glass Frit) 재질로 제작하여 조립하는 유기 EL 소자의 봉지 캡 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulation cap of an organic EL element and a method of manufacturing the same. More specifically, in an encapsulation cap, which is a part of an organic EL element, a flat plate is made of a glass material and a frame is made of a glass frit material. The sealing cap and the manufacturing method of the organic electroluminescent element which make and assemble together are related.

유기 EL 소자의 제작 공정은 유기 EL 소자의 발광 부위를 외부로부터의 오염과 산화 및 불량화 등에 대하여 보호하고 소자의 수명을 향상시키기 위하여 봉지 공정을 포함한다.The manufacturing process of the organic EL element includes an encapsulation process to protect the light emitting portion of the organic EL element from contamination from outside, oxidation, deterioration, and the like and to improve the life of the element.

도 1과 같이 종래의 써스 캔(Sus Can)으로 봉지된 유기 EL 소자는, 유기물이 증착된 기판(8)과 써스 캔(2)이 접착제(6a, 6b)로 접착되어 조립되고, 써스 캔(2)은 요(凹)부를 가지면서 여기에 흡습제(4)가 부착되고 변부에 형성되는 접착면(10a, 10b)이 접착제(6a, 6b)로서 기판(8)과 접착된다.As shown in FIG. 1, the organic EL device encapsulated in a conventional sus can is assembled by bonding the substrate 8 and the sus 2 onto which the organic material is deposited with the adhesives 6a and 6b, and 2) has a concave portion, and the moisture absorbent 4 is attached thereto, and the adhesive surfaces 10a and 10b formed on the edge portion are adhered to the substrate 8 as the adhesives 6a and 6b.

상기 접착 방법은 보다 구체적으로, 써스 캔(2)의 접착면(10a, 10b)에 접착제(6a, 6b)를 바르고 유기물이 증착된 기판(8)과 써스 캔(2)이 맞닿게 한 후 일정한 힘을 준 후 자외선을 쐬어 경화시키는 것이다.More specifically, the bonding method is applied after the adhesives 6a and 6b are applied to the adhesive surfaces 10a and 10b of the suscan 2 and the substrate 8 on which the organic material is deposited is brought into contact with the suscan 2. After giving strength, it will cure UV rays.

상기 유기물이 증착된 기판(8)의 재료는 글래스로써 금속으로 제작된 써스 캔(2)의 열팽창계수와 차이가 있어, 접착된 이후 외부 환경변화에 따라 유기물이 증착된 기판(8)과 써스 캔(2)은 서로 팽창/수축도가 달라서 그로 인한 스트레스가 발생된다.The material of the substrate 8 on which the organic material is deposited is different from the coefficient of thermal expansion of the suscan 2 made of metal with glass, and after bonding, the substrate 8 and the heat can on which the organic material is deposited according to an external environment change. (2) is different from each other in expansion / contraction, resulting in stress.

그리하여, 지속적인 외부 충격을 받게 되면 접착면에 크랙이 생겨 외부에서 수분이나 산소가 침투하여 발광하는 유기 물질에 손상을 주게 된다.As a result, a continuous external impact causes cracks on the adhesive surface, which damages organic materials that penetrate and emit moisture or oxygen from the outside.

상기와 같은 열팽창계수에 따른 문제점을 해결하기 위하여 유기물이 증착된 기판과 같은 글래스 재료로 만들어진 글래스 캡으로 써스 캔을 대체하여 사용하는 방법이 제안된 바 있다.In order to solve the problems caused by the thermal expansion coefficient as described above, a method of using a glass can made of a glass material such as a substrate on which an organic material is deposited has been proposed to replace the suscan.

글래스는 외부의 전계나 자성에 영향을 받지 않고, 구조물 형성이 쉬우며, 유기물이 증착된 기판과 같은 재료이기 때문에 열팽창계수로 인한 문제가 없으므로 상태 유지 능력이 향상될 수 있다.The glass is not affected by an external electric field or magnetism, the structure is easy to form, and since the material is the same as the substrate on which the organic material is deposited, there is no problem due to the coefficient of thermal expansion, and thus the state-holding ability can be improved.

첫째, 글래스 재질의 봉지 캡은 도 2와 같이 샌드 블라스팅(Sand Blasting) 방법으로 제조될 수 있으며, 이는 도 2와 같이 글래스 기판(12)을 파티클(14)로 강하게 연마하여 요부를 형성하는 방법이다.First, the encapsulation cap made of glass material may be manufactured by a sand blasting method as shown in FIG. 2, which is a method of forming a recess by strongly polishing the glass substrate 12 with the particles 14 as shown in FIG. 2. .

둘째, 금형을 이용하는 방법은 원하는 글래스 캡의 모양으로 틀을 만든 후 글래스 프리츠를 녹여서 상기 틀에 부음으로써 성형 한 후 식혀서 모양을 만드는 방법이다.Secondly, a method using a mold is a method of making a mold in the shape of a desired glass cap and then melting the glass frit to pour the mold into the mold, and then cooling and forming a mold.

이와 다르게 셋째, 금형을 이용하되 도 3과 같이 금형으로 찍는 방법을 이용한다.Unlike the third, using a mold, but using a method of taking a mold as shown in FIG.

금형으로 찍는 방법은 글래스 기판(16)을 캡의 크기로 준비하여, 상기 글래스 기판(16)을 가열된 금형(18)으로 가압하여 요부를 형성하는 방법이다.The method of taking a mold is a method of preparing a glass substrate 16 to a size of a cap, and pressing the glass substrate 16 with a heated mold 18 to form a recess.

그러나, 상기와 같이 글래스 캡을 제조하는 방법들은 써스 재질의 봉지 캡보다 재료 단가가 높은 단점이 있다.However, the method of manufacturing the glass cap as described above has a disadvantage that the material cost is higher than the sealing cap of the material.

또한, 샌드 블라스팅 방법은 글래스 캡 자체에 매우 작은 크랙이 생겨 쉽게 깨지는 문제점과 각각의 캡 하나를 제작하는 데 약 1mm의 실 라인(Seal Line)의 면적만 남기고 가공해야 하는 기계적 한계와 시간, 가격의 문제가 있고, 금형을 이용하는 방법 또한 글래스를 녹여야 하는 문제점 및 그때 걸리는 시간, 금형 제작의 한계, 제작상의 수율 등의 문제점이 있다.In addition, the sand blasting method has the problem of very small cracks in the glass cap itself, which is easily broken, and the mechanical limit, time, and price that must be processed leaving only about 1 mm of seal line area for each cap. There is a problem, and the method of using the mold also has problems such as melting the glass and the time taken, the limitation of mold making, the yield in manufacturing, and the like.

그리하여 글래스 캡의 적용은 제작 상 어려움과 더불어 가공비의 상당한 증 가로 인하여 실용화되지 못하고 있는 실정이다.Therefore, the application of the glass cap has not been put to practical use due to the manufacturing cost and the considerable increase in the processing cost.

상기와 같은 제작상의 문제점들을 해소하기 위하여 본 발명의 목적은 봉지 캡을 이루는 부품의 재질을 유기물이 증착된 기판과 동일 또는 유사하게 하여 열팽창에 따른 스트레스에 기인한 소자의 손상을 방지함에 있다.In order to solve the manufacturing problems as described above, an object of the present invention is to prevent the damage of the device due to stress due to thermal expansion by making the material of the parts constituting the sealing cap the same or similar to the substrate on which the organic material is deposited.

본 발명의 다른 목적은 봉지 캡을 글래스 재질의 평판과 글래스 프리츠 재질의 테두리로 제작하여 전체 열팽창도를 글래스와 동일 또는 유사하게 함에 있다.Another object of the present invention is to make the encapsulation cap with a glass plate and the edge of the glass frit material to make the total thermal expansion equal or similar to the glass.

본 발명의 또 다른 목적은 봉지 캡을 글래스 재질로 제작하고, 평판과 테두리를 간단히 조립하여 제작상 문제점을 개선함에 있다.Another object of the present invention is to produce a sealing cap made of a glass material, and to simply assemble the flat plate and the rim to improve the manufacturing problems.

이를 위하여 본 발명의 유기 EL 소자의 봉지 캡은, 상기 봉지 캡의 베이스로서 글래스 재질을 가지며 장방형의 판상을 가지는 평판; 및 장방형상으로 각 변이 일정한 폭을 갖도록 중앙부가 관통된 테두리가 접합되어 형성되는 것을 특징으로 한다.To this end, the encapsulation cap of the organic EL device of the present invention includes a flat plate having a glass material as a base of the encapsulation cap and having a rectangular plate shape; And a rim through which the center portion is joined to each other so that each side has a constant width in a rectangular shape.

또한 이를 위한 본 발명의 유기 EL 소자의 봉지 캡 제조 방법은, 봉지 캡의 베이스가 되는 평판을 소정 형상과 크기로 제작하는 제 1 과정과, 글래스를 주재질로 하고 상기 평판과 동일한 크기와 중앙부에 장방형 관통 공간을 갖는 테두리를 가소결체로 제작하는 제 2 과정, 상기 평판과 테두리를 열처리하여 접착시켜서 봉지 캡을 형성하는 제 3 과정을 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the manufacturing method of the encapsulation cap of the organic EL device of the present invention, the first process for producing a flat plate as a base of the encapsulation cap in a predetermined shape and size, and the glass as the main material and the same size and center portion And a third process of forming a sealing cap having a rectangular through space by a plasticized body, and attaching the flat plate and the edge by heat treatment to form an encapsulation cap.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 봉지 캡의 제조 방법을 나타낸다.4 shows a method for producing a sealing cap according to the present invention.

먼저, 봉지 캡은 평판(22)과 테두리(20)로 구성되고, 평판(22)은 봉지 캡의 베이스로서 글래스 재질을 가지며 장방형의 판상을 가지며, 테두리(20)는 평판(22)과 동일한 형상과 면적을 가지며 내부에는 조립 시 공간 형성을 위한 장방형 관통 공간이 형성된다.First, the encapsulation cap is composed of a flat plate 22 and the rim 20, the flat plate 22 has a glass material as the base of the encapsulation cap and has a rectangular plate shape, the rim 20 has the same shape as the flat plate 22 It has an area and has a rectangular through space for forming a space during assembly.

이러한 구조의 봉지 캡은 도 4의 화살표 방향으로 평판(22) 상에 테두리(20)가 놓여서 접착됨으로써 제작된다.The sealing cap of such a structure is manufactured by attaching the edge 20 on the flat plate 22 in the arrow direction of FIG.

여기서, 테두리(20)는 글래스 프리츠와 무기물 및 유기바인더를 혼합하여 가소결된 것으로, 가소결 상태이기 때문에 별도의 접착제 없이 평판(22)과 접착될 수 있다.Here, the rim 20 is glass frit and minerals and The organic binder is pre-sintered by mixing, and since it is pre-sintered, it may be adhered to the flat plate 22 without an adhesive.

또한, 가소결체는 틀을 만들고 모양을 찍음으로써 어느 정도 강도를 갖게 되는 물질로, 어떤 모형이든 구조물 형태를 쉽게 만들 수 있고 가공도 가능하다.In addition, plastic sintering is a material that has a certain strength by forming a frame and shape, any model can easily form the structure and can be processed.

테두리(20)를 제작하기 위하여 글래스 프리츠와 무기물을 혼합할 때에는 봉지 캡과 접착될 기판과 열팽창계수가 동일 또는 유사해 질 수 있도록 혼합비가 조절되어야 하고, 이에 따라서 테두리(20)와 평판(22)을 접착한 후 후속 공정에 영향을 받아서 열 팽창에 따른 차이로 인해 크랙이 발생하지 않도록 한다.When mixing the glass frit and the inorganic material to produce the rim 20, the mixing ratio should be adjusted so that the thermal expansion coefficient can be the same or similar to the substrate to be bonded to the encapsulation cap, and thus the rim 20 and the flat plate 22 After bonding, it is influenced by the subsequent process so that crack does not occur due to the difference due to thermal expansion.

이를 위하여 글래스 프리츠와 무기물의 혼합한 비율은 무기물이 5wt%∼20wt% 되게 하는 것이 바람직하고, 유기바인더는 5wt%이하가 되게 하고 소성 온도 이하에서 열처리했을 때 완전히 제거되어야 하는 것이 바람직하다.For this purpose, the mixing ratio of glass frit and inorganic material is preferably 5 wt% to 20 wt% of the inorganic material, and the organic binder is preferably 5 wt% or less and completely removed when the heat treatment is performed at a firing temperature or less.

그리고, 테두리(20)와 평판(22)을 접착할 때에는 고주파로 가열하거나 또는 고온으로 소성시킴이 바람직하다.When the edge 20 and the flat plate 22 are bonded to each other, it is preferable to heat them at a high frequency or to fire them at a high temperature.

소성 온도가 너무 낮게 되면 접착력이 떨어지고 기공 같은 것이 생겨 균열이 생길 수 있으며, 반면에 소성 온도가 너무 높으면 유리가 녹아서 형상을 유지할 수가 없게 된다.If the firing temperature is too low, the adhesion may be degraded and pores may be formed and cracks may occur. On the other hand, if the firing temperature is too high, the glass may melt to maintain its shape.

이를 위한 소성 온도는 300℃∼500℃가 바람직하다.The firing temperature for this purpose is preferably 300 ° C to 500 ° C.

그리하여, 상기와 같은 방법으로 만들어진 글래스 캡은 도 5와 같이, 변부와 중앙부에 단차를 가지고, 중앙부에는 단차에 의해 형성된 요부가 있는 형상을 하고 있다.Thus, as shown in Fig. 5, the glass cap made by the above method has a stepped portion and a central portion, and the central portion has a recessed portion formed by the stepped portion.

도 6은 도 5의 A-A 단면도를 나타낸 것이다.6 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

상술된 바와 같이 제작된 봉지 캡을 이용하여 소자를 제작하면 봉지 캡과 유기물이 증착된 기판의 열팽창률이 동일 또는 유사하여 온도환경에 따른 열팽창 스트레스로 인한 소자의 손상이 발생되지 않는 효과가 있다.When the device is manufactured using the encapsulation cap manufactured as described above, the thermal expansion rate of the encapsulation cap and the organic material deposited substrate is the same or similar, so that the damage of the device due to the thermal expansion stress due to the temperature environment is not generated.

또한, 본 발명에 의하면 제조가 용이하여 시간과 노력이 절약되고 가공비가 저렴한 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of easy manufacturing, saving time and effort, and low processing cost.

Claims (13)

삭제delete 유기 발광층이 증착된 글래스 기판에 봉지되는 봉지 캡에 있어서,An encapsulation cap encapsulated in a glass substrate on which an organic light emitting layer is deposited, 상기 봉지 캡은,The sealing cap, 상기 봉지 캡의 베이스로서 글래스 재질을 가지며 장방형의 판상을 가지는 평판; 및A flat plate having a glass material as a base of the encapsulation cap and having a rectangular plate shape; And 장방형상으로 각 변이 일정한 폭을 갖도록 중앙부가 관통된 테두리가 상호 접합되어 형성되며,In the rectangular shape, the edges penetrated by the center part are formed by mutually bonding so that each side has a constant width. 상기 테두리는,The border is, 글래스 프리츠와 무기물 및 유기바인더를 혼합하여 가소결 상태인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 봉지 캡.Glass Fritz and Minerals An encapsulation cap of an organic EL device, characterized in that the organic binder is mixed and plasticized. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 테두리는,The border is, 무기물을 5wt%∼20wt% 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 봉지 캡.An encapsulation cap of an organic EL device comprising 5 wt% to 20 wt% of an inorganic substance. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 테두리는,The border is, 유기 바인더가 5wt% 이하 포함하고, 상기 유기 바인더는 열처리했을 때 소성 온도 이하에서 완전히 제거되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 봉지 캡.5 wt% or less of an organic binder, wherein the organic binder is completely removed at a firing temperature or less when the heat treatment is performed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 평판과 테두리를 접착시키기 위해, 상기 테두리를 고주파로 가열시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 봉지 캡.The sealing cap of the organic electroluminescent element characterized by heating the said edge at high frequency, in order to adhere | attach the said plate and an edge. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 평판과 테두리를 접착시키기 위해, 상기 테두리를 300℃∼500℃ 로 소성시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 봉지 캡.In order to adhere | attach the said flat plate and an edge, the said edge is baked at 300 degreeC-500 degreeC, The sealing cap of the organic electroluminescent element characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete

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