KR100622832B1 - 휴대단말기용 키패드의 제조방법 - Google Patents

휴대단말기용 키패드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 키 시트(60)를 패드(80)에 부착된 상태에서 신속·정밀하게 밀링하여 키(61)를 완성토록 함으로써 키(61) 주변의 에지 부분에서의 샤프한 형상을 극히 자유롭게 구현할 수 있으며, 키 시트(60) 초기의 질감을 그대로 유지할 수 있을 뿐만 아니라 특히 휴대단말기의 스펙이 바뀌더라도 NC선반 밀링커터(C)의 패턴(70) 변화를 신속하게 소프트웨어적으로 교정하여 또 다른 모델에 대한 유연한 대응을 적극적으로 할 수 있어 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 관한 발명이다.

Description

휴대단말기용 키패드의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD OF PORTABLE APPLIANCE}
도 1은 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드가 적용된 제품을 나타내는 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드를 나타내는 돔 스위치 및 회로기판을 포함한 단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 완성된 휴대단말기용 키패드를 나타내는 사시도.
도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 완성된 휴대단말기용 키패드를 나타내는 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
60 : 키 시트 61 : 키
70 : 패턴 71 : 구획라인
72 : 문자 80 : 패드
81 : 돌기 90 : 인쇄면
100 : 키패드 C : NC선반 밀링커터
본 발명은 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키 시트를 신속·정밀하게 밀링하여 키를 완성토록 한 휴대단말기용 키패드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대단말기용 키패드는 가정용 전화기, PDA, 셀룰러폰 등을 포함하는 휴대단말기에 적용되고 있으며 회로기판과 연동되어 시그널을 발생시키는 스위칭 부재로서 사용되고 있다.
이하 소개되는 휴대단말기용 키패드는 편의상 셀룰러폰용 키패드를 하나의 예로서 설명하기로 하고 본 발명에서는 이에 크게 제한되지 않는 것으로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드(50)가 적용된 제품을 나타내는 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드(50)를 나타내는 돔 스위치(D) 및 회로기판(H)을 포함한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드(50)는 기본적으로 광원을 제공하는 램프(L)를 내장한 프런트 하우징(F) 속에 구비되며 돔 스위치(D) 위에 놓여지는 패드(20)와, 다이얼키나 기능키 등과 같이 각각의 기능으로 식별되도록 키탑(11) 위에 기호, 문자, 숫자 등이 새겨진 폰트(11a)를 갖는 키(10)로 이루어진다.
패드(20)는 돔 스위치(D)의 탄성에 연동되면서 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치할 수 있도록 돌출 성형된 돌기(21)를 구비하며, 키(10)는 키탑(11) 위에 인쇄, 스프레이 또는 레이저 가공으로 폰트(11a)가 부여되어 완성된다.
도 3은 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 도 3에 도시된 바와 같이 하금형(30)의 키형 홈(31)에 액상 실리콘 고무를 투입한 후 상금형(40)으로 가압하면서 경화시켜 키탑(11)을 제조하고(S1), 키탑(11)의 상면에 인쇄, 스프레이 또는 레이저 가공 등으로 폰트(11a)를 부여하면서 필요에 따라서 UV 코팅하여 키(10)를 제작한 후(S2), 돌기(21)가 구비된 패드(20) 위에 키(10)를 부착하여 키패드(50)를 완성하는 공정으로 이루어진다(S3).
그런데, 이와 같은 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 키탑(11)의 에지(Edge)를 샤프하게 구현하기가 어렵고, 하금형(30)의 표면을 고광택 랩핑(lapping)으로 처리하지 않을 경우 키탑(11) 역시 표면 균일도가 크게 떨어지는 문제점이 발생하고, 휴대단말기의 스펙(Specification)에 따라 키탑(11)의 형상이나 크기가 변화될 경우마다 각각의 키형 홈(31)을 갖는 별도의 하금형(30)을 준비하여야만 하며, 특히 낱개형 키(10)들을 패드(20)의 정 위치에 부착하는 공정 또한 에러가 빈번하게 발생되어 생산성이 크게 떨어지는 단점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 키 시트를 신속·정밀하게 NC선반 밀링커터로 밀링하여 보다 정교한 키를 완성토록 함으로써 생산성 및 조립성을 크게 향상시킬 수 있는 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은,
(a) 평탄형 키 시트를 마련하는 스텝과,
(b) 상기 키 시트에 패드를 부착하는 스텝과,
(c) 상기 키 시트를 직선, 원호, 자유곡선, 예각, 둔각의 패턴별로 밀링(Milling)하여 키를 완성하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은,
(a) 평탄형 키 시트(60)를 마련하는 스텝과,
(c) 상기 키 시트(60)를 직선, 원호, 자유곡선, 예각, 둔각의 패턴(70)별로 밀링하여 키(61)를 완성하는 스텝과,
(b) 상기 키(61)가 완성된 상기 키 시트(60)에 패드(80)를 부착하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 다음 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 이들 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 더 잘 이해할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 키(61)를 더욱 샤프하고 정밀하게 구현하면서 휴대단말기의 스펙 변화에 관계없이 능동적으로 키(61)를 완성시킬 수 있도록 제안된 것이다.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도이고, 도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법을 나타내는 공정도이며, 도면 중 부호 81은 패드(80)의 구성이 되면서 돔 스위치(D; 도 2 참조)를 가압하기 위한 돌기를 지시하며, 도 4a 내지 도 5b의 도면 부호 61은 낱개형 키 및 일체형 키를 통칭하여 지시하는 것으로 한다.
본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 먼저 키 시트(60)를 마련하고(a), 이 키 시트(60)에 패드(80)를 부착한 후(b), 키 시트(60)를 패턴(70)별로 밀링(Milling)하여 키(61)를 완성하는 스텝(c)으로 이루어진다.
이때, (c) 스텝은 NC선반(Numerical Control Turning Center) 밀링커터(C; Milling Cutter)를 이용하여 키 시트(60)를 패턴(70)별로 밀링하여 키(61)를 완성하는 공정으로서, 직선은 물론 원호, 자유곡선, 예각, 둔각의 패턴(70) 등과 더불어 다양한 기울기 및 깊이 등의 패턴(70)까지 극히 자유롭고 신속하게 수 ㎛이하의 정밀도로 가공할 수 있는 공정이며, 이 (c) 스텝이 바로 본 발명의 가장 큰 핵심 기술로 정의되는 것이다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 완성된 휴대단말기용 키패드(100)를 나타내는 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 완성된 휴대단말기용 키패드(100)를 나타내는 사시도이다.
키 시트(60)는 평탄형의 합성수지 또는 금속인 것을 활용할 수 있고, 예를 들어 도 4a에 도시된 바와 같이 키 시트(60)가 합성수지인 경우에는 패턴(70)을 NC선반 밀링커터(C)로서 구획라인(71)별로 밀링하여 도 5a에 도시된 바와 같이 낱개형의 키(61)로서 완성시킬 수 있도록 하고, 도 4b에 도시된 바와 같이 키 시트(60)가 평탄형의 금속인 경우에는 패턴(70)을 구획라인(71) 및 문자(72)별로 밀링하여 도 5b에 도시된 바와 같이 일체형의 키(61)로서 완성시킬 수 있도록 한다.
이와 같이 키 시트(60)를 패드(80)에 부착된 상태에서 NC선반 밀링커터(C)로 신속·정밀하게 밀링하여 키(61)를 완성할 수 있도록 함으로써 키(61) 주변의 에지 부분에서의 샤프한 형상을 구현하기가 용이하고, 키 시트(60) 초기의 질감을 그대로 유지할 수 있으며, 휴대단말기의 스펙이 바뀌더라도 NC선반 밀링커터(C)의 패턴(70) 변화를 신속하게 소프트웨어적으로 교정하여 또 다른 모델에 대한 유연한 대응을 적극적으로 할 수 있을 뿐만 아니라 키 시트(60)와 패드(80)가 부착된 상태로 키(61)의 구현이 가능하여 그 결속력을 극대화시킬 수 있으며, 키(61)와 패드(80)를 별도로 조립하는 어려움을 일거에 해소할 수 있어 생산성 및 조립성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
그리고, 키 시트(60)가 평탄형 합성수지일 경우에는 그 하면에 폰트 구현을 위한 인쇄면(90)을 부여하고, 키 시트(60)가 평탄형 금속일 경우에는 패드(80) 위에 인쇄면(90)을 부여하여 다양한 색상을 갖는 폰트를 연출할 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은, 먼저 키 시트(60)를 마련하고(a), 이 키 시트(60)를 패턴(70)별로 밀링하여 키(61)를 완성한 후(c), 키(61)가 완성된 키 시트(60)에 패드(80)를 부착하는 스텝(b)으로 이루어지며, 이러한 방식은 키(61)가 구현된 키 시트(60)의 두께를 보장할 수 있고 더불어 도 5b에 도시된 바와 같이 일체형으로 된 키(61)를 제작할 경우에 특히 적합하다 할 수 있다.
이상 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드의 제조방법은 키 시트(60)를 패드(80)에 부착된 상태에서 신속·정밀하게 NC선반 밀링커터(C)로 밀링하여 키(61)를 완성토록 함으로써 키(61) 주변의 에지 부분에서의 샤프한 형상을 극히 자유롭게 구현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.
그리고, 키 시트(60)를 밀링하여 키(61)를 완성함으로 키 시트(60) 초기의 질감을 그대로 유지할 수 있으며, 특히 휴대단말기의 스펙이 바뀌더라도 NC선반 밀링커터(C)의 패턴(70) 변화를 신속하게 소프트웨어적으로 교정하여 또 다른 모델에 대한 유연한 대응을 적극적으로 할 수 있어 경제성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 유용함이 있다.
이와는 반대로, 휴대단말기의 스펙이 바뀌어 다른 모델의 키(61)를 주문할 경우 하금형(30)의 키형 홈(31)을 매번 수정하여야만 하는 기존의 방식을 상대적으로 고려해 볼 때 본 발명의 유용함은 더욱 보장된다 할 수 있다.
또한, 키 시트(60)와 패드(80)가 부착된 상태에서 키(61)를 완성할 수 있어 그 결속력을 극대화시킬 수 있음과 동시에 키(61)와 패드(80)를 별도로 조립하는 경우의 어려움을 일거에 해소할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 목적, 구성 및 작용효과를 통하여 알 수 있듯이 본 발명은 키 시트(60)를 밀링, 더욱 구체적으로 NC선반 밀링커터(C)를 이용한 밀링으로 키(61)를 신속·정밀하게 완성토록 하는 것을 핵심 특징으로 하고, 기타 변화 가능한 공정 및 구성들은 다양한 경우의 수로서 이해될 수 있으며, 본 발명에서는 이러한 변화 가능한 경우의 수를 모두 포함하고 특허청구범위의 해석 또한 이에 준하는 것으로 한다.

Claims (7)

  1. (a) 평탄형 키 시트(60)를 마련하는 스텝과,
    (b) 상기 키 시트(60)에 패드(80)를 부착하는 스텝과,
    (c) 상기 키 시트(60)를 직선, 원호, 자유곡선, 예각, 둔각의 패턴(70)별로 밀링(Milling)하여 키(61)를 완성하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (c) 스텝은 NC선반(Numerical Control Turning Center) 밀링커터(C; Milling Cutter)를 이용하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 키 시트(60)는 합성수지 또는 금속인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 키 시트(60)가 합성수지인 경우 상기 패턴(70)은 구획라인(71)으로서 가공되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 키 시트(60)가 금속인 경우 상기 패턴(70)은 구획라인(71) 및 문자(72)로서 가공되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 시트(60)와 상기 패드(80) 사이에 인쇄면(90)이 더 부여되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
  7. (a) 평탄형 키 시트(60)를 마련하는 스텝과,
    (c) 상기 키 시트(60)를 직선, 원호, 자유곡선, 예각, 둔각의 패턴(70)별로 밀링하여 키(61)를 완성하는 스텝과,
    (b) 상기 키(61)가 완성된 상기 키 시트(60)에 패드(80)를 부착하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드의 제조방법.
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