KR100584500B1 - 휴대단말기용 키패드 제조방법 - Google Patents

휴대단말기용 키패드 제조방법 Download PDF

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KR100584500B1 KR1020050001121A KR20050001121A KR100584500B1 KR 100584500 B1 KR100584500 B1 KR 100584500B1 KR 1020050001121 A KR1020050001121 A KR 1020050001121A KR 20050001121 A KR20050001121 A KR 20050001121A KR 100584500 B1 KR100584500 B1 KR 100584500B1
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Abstract

본 발명은 하나의 자동화된 라인에서 캐리어 필름에 금속박막을 적층시킨 후 가공하여 메탈 키 모듈, 즉 일체형 메탈 키 플레이트 및 낱개형 메탈 키 조합체를 자유롭게 제공하고 단위 별로 절단하면서 독립패드를 합지시켜 키패드를 완성토록 함으로써 대량생산이 가능하고, 더불어 Reel To Reel 또는 Roll To Roll 방식을 취할 수 있어 보다 효율적인 자동화 공정을 실현할 수 있는 휴대단말기용 키패드 제조방법에 관한 발명이다.

Description

휴대단말기용 키패드 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD OF PORTABLE APPLIANCE}
도 1a는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드가 적용된 제품을 나타내는 사시도.
도 1b는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드를 나타내는 돔 스위치 및 회로기판을 포함한 단면도.
도 2a는 본 출원인이 선출원한 휴대단말기용 키패드가 적용된 제품을 나타내는 사시도.
도 2b는 본 출원인이 선출원한 휴대단말기용 키패드를 나타내는 돔 스위치 및 회로기판을 포함한 단면도.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법을 나타내는 공정도.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법을 나타내는 공정도.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금속박막을 가공하는 과정을 나타내는 구체 공정도.
도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금 속박막을 가공하는 과정을 나타내는 구체 공정도.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드가 적용된 제품을 나타내는 단면도.
도 5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드가 적용된 제품을 나타내는 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
30 : 캐리어 필름 40 : 금속박막
30a : 패드필름 50 : 메탈 키 모듈
51 : 일체형 메탈 키 플레이트 52 : 낱개형 메탈 키 조합체
60 : 독립패드 61 : 돌기
71 : 이중 금속막 72 : 삼중 금속막
72a : 미세요철 73 : 보호코팅 레이어
80 : 인쇄면 91 : 폰트
92 : 분리라인 100 : 키패드
D : 돔 스위치 F : 프런트 하우징
F1 : 홀 H : 회로기판
H1 : 접점 L : 램프
M1 : 폰트형의 마스크 M2 : 폰트/분리라인 합작형의 마스크
PR : 포토레지스트 S : 스페이서
S1 : 구멍
본 발명은 휴대단말기용 키패드 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 자동화된 라인에서 캐리어 필름에 금속박막을 적층시켜 가공한 후 단위 별로 절단하면서 독립패드를 합지시켜 키패드를 완성할 수 있도록 한 휴대단말기용 키패드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대단말기용 키패드는 가정용 전화기, PDA, 셀룰러폰 등을 포함하는 휴대단말기에 적용되고 있으며 회로기판과 연동되어 시그널을 발생시키는 스위칭 부재로서 사용되고 있다.
이하 소개되는 휴대단말기용 키패드는 편의상 셀룰러폰용 키패드를 하나의 예로서 설명하기로 하고 본 발명에서는 이에 크게 제한되지 않는 것으로 한다.
도 1a는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드(10)가 적용된 제품을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드(10)를 나타내는 돔 스위치(D) 및 회로기판(H)을 포함한 단면도이다.
종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드(10)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 프런트 하우징(F)의 홀(F1)을 통하여 외부로 노출되며 폰트(11a)가 부여된 낱개형 키(11)와, 프런트 하우징(F) 속으로 안착되는 패드(12)를 기본으로 하며, 패드(12) 아래에는 낱개형 키(11)의 작동감을 가질 수 있도록 돔 스위치(D)가 위치되 고, 패드(12)의 저면에 형성된 돌기(12a)가 돔 스위치(D)를 가압하여 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치토록 함으로써 시그널을 발생하도록 설계된다.
도 2a는 본 출원인이 선출원(10-2004-88842)한 휴대단말기용 키패드(20)가 적용된 제품을 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 출원인이 선출원한 휴대단말기용 키패드(20)를 나타내는 돔 스위치(D) 및 회로기판(H)을 포함한 단면도이다. 도면 중 부호 S는 스페이서이고 S1은 구멍이다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 본 출원인이 선출원한 휴대단말기용 키패드(20)는 기본적으로 광원을 제공하는 램프(L)를 내장한 프런트 하우징(F) 속에 구비되며 돔 스위치(D) 위에 놓여지는 패드(22)와, 다이얼키나 기능키 등과 같이 각각의 기능으로 식별되는 기호, 문자, 숫자가 새겨진 폰트(21a)들을 갖는 일체형 키 플레이트(21)로 이루어진다.
패드(22)는 돔 스위치(D)의 탄성에 연동되면서 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치할 수 있도록 돌출 성형된 돌기(22a)를 가지고, 일체형 키 플레이트(21)는 평평한 금속체로 만들 수 있다.
그런데, 종래 기술에 따른 휴대단말기용 키패드 그리고 본 출원인이 선출원한 휴대단말기용 키패드는 공히 하나의 단위 별로 낱개형 키 또는 일체형 키 플레이트를 제작할 수 있도록 설계되어 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 하나의 자동화된 라인에서 Reel To Reel 또는 Roll To Roll 방식으로 키패드를 대량 제작할 수 있는 휴대단말기용 키패드 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법은,
(a) 캐리어 필름에 금속박막을 적층시키는 스텝과,
(b) 상기 금속박막을 가공하여 폰트나 분리라인을 부여하는 스텝과,
(c) 상기 금속박막을 단위 별로 절단하여 패드필름과 합지된 메탈 키 모듈을 제공하는 스텝과,
(d) 상기 패드필름 아래에 돌기를 갖는 독립패드를 부착시켜 키패드를 완성하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하고, 이들 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 더 잘 이해할 수 있게 된다.
본 발명은 금속질감을 느낄 수 있는 금속박막(40)을 이용하고 캐리어 필름(30)을 동원하여 하나의 라인에서 메탈 키 모듈(50)을 순차적으로 부여할 수 있으 며 Reel To Reel 또는 Roll To Roll 방식으로 키패드(100)를 대량 제작할 수 있는 휴대단말기용 키패드(100)의 제조방법을 제시한다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법을 나타내는 공정도이고, 도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법은 도 3a 또는 도 3b에 도시된 바와 같이 먼저 캐리어 필름(30)에 금속박막(40)을 적층시킨다(a).
구체적으로, 금속박막(40)은 캐리어 필름(30)에 적층되는 금속필름, 또는 캐리어 필름(30)에 증착되는 금속체 중에서 선택할 수 있고, 그 재질로서 구리(Cu), 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 티타늄 합금 중에서 선택할 수 있으며, 이러한 금속박막(40)은 금속재질 특유의 성질, 예를 들면 고급스런 질감을 보유하고 있어 더욱 유용하게 적용할 수 있으며, 아울러 극히 얇은 두께의 금속박막(40)을 이용할 수 있어 궁극적으로 슬림화와 경단박소의 효과를 동시에 향유할 수 있게 된다.
캐리어 필름(30)은 가능한 한 왜곡현상이 발생되지 않는 범위 내에서 얇게 할수록 좋고, 이에 따라 휴대단말기의 전체적인 두께를 상대적으로 줄일 수 있으며, 특히 캐리어 필름(30)이나 금속박막(40)을 모두 롤(Roll) 형태로 감아서 제공할 수 있어 Reel To Reel 방식 또는 Roll To Roll 방식의 자동화 생산이 가능하게 된다.
더욱 바람직하게, 캐리어 필름(30)은 PI필름으로 활용하고 금속박막(40)은 PI필름(PolyImide Film; 절연필름)에 증착되는 Cu박막을 적용할 수 있다.
본 발명에서 PI필름을 캐리어 필름(30)으로 활용하고 Cu박막을 금속박막(40)으로 이용할 경우 굴곡성이 강하며 경박단소화에 적합한 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)용 동박적층필름(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)을 그대로 적용할 수 있어 바람직하다.
다음으로, 캐리어 필름(30)에 금속박막(40)을 적층시킨 후(a) 금속박막(40)을 가공하여 폰트(91)나 분리라인(92)을 부여하고(b), 이어서 금속박막(40)을 단위 별로 절단하여 패드필름(30a)과 합지된 메탈 키 모듈(50)을 제공한다(c).
이때, 금속박막(40)을 가공하여 폰트(91)나 분리라인(92)을 부여한 후 절단하게 되면 메탈 키 모듈(50)로서 정의되고, 금속박막(40)과 함께 절단되는 캐리어 필름(30) 역시 패드필름(30a)이라는 명칭으로 정의되는 것으로 한다.
메탈 키 모듈(50)은 (b)스텝을 진행하면서 폰트(91)를 부여할 경우 도 3a, 도 4a 및 도 5a에 도시된 제 1 실시예와 같이 일체형 메탈 키 플레이트(51)로서 제작될 수도 있고, (b)스텝을 진행하면서 폰트(91) 및 분리라인(92)을 함께 부여할 경우 도 3b, 도 4b 및 도 5a에 도시된 제 2 실시예와 같이 낱개형 메탈 키 조합체(52)로서 제작될 수도 있다.
그리고, 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금속박막(40)을 가공하여 폰트(91)를 부여하는 과정은 레이저 가공으로도 할 수 있음은 물론이며, 더욱 바람직하게는 도 4a 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 응용할 수 있으며, 더욱 구체적으로 금속박막(40)을 가공할 때 폰트(91)만을 부여할 경우에는 도 4a의 공정으로 진행할 수 있고, 금속박막(40)을 가공할 때 폰트(91) 및 분리라인(92)을 함께 부여할 경우에는 도 4b의 공정으로 진행할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금속박막(40)을 가공하는 과정을 나타내는 구체 공정도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금속박막(40)을 가공하는 (b)스텝은 금속박막(40) 위에 포토레지스트(PR)를 도포하고(S11), 포토레지스트(PR) 위에 폰트형의 마스크(M1)를 위치시키면서 광을 조사하고(S12), 폰트형의 마스크(M1)에 의하여 폰트형으로 노광된 포토레지스트(PR)를 현상액으로 용해시키고(S13), 폰트형으로 현상된 포토레지스트(PR)를 통하여 노출되는 금속박막(40)을 식각시킨 후(S14), 금속박막(40) 상부에 남아있는 포토레지스트(PR)를 박리액으로 제거하여 일체형 메탈 키 플레이트(51)를 제공한다(S15).
도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금속박막(40)을 가공하는 과정을 나타내는 구체 공정도이다.
도 4b에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법 중 금속박막(40)을 가공하는 (b)스텝은 금속박막(40) 위에 포토레지스트(PR)를 도포하고(S21), 포토레지스트(PR) 위에 폰트/분리라인 합작형의 마스크(M2)를 위치시키면서 광을 조사하고(S22), 폰트/분리라인 합작형의 마스크(M2)에 의하여 폰트/분리라인 합작형태로 노광된 포토레지스트(PR)를 현상액으로 용해시키고(S23), 폰트/분리라인 합작형으로 현상된 포토레지스트(PR)를 통하여 노출되는 금속박막(40)을 식각시킨 다음(S24), 금속박막(40) 상부에 남아있는 포토레지스트 (PR)를 박리액으로 제거하여 낱개형 메탈 키 조합체(52)를 제공한다(S25).
이와 같이 금속박막(40)을 가공하여 폰트(91)를 부여하는 과정을 포토레지스트(PR) 도포, 노광, 현상, 에칭 및 박리 공정으로 진행할 경우 무리한 힘을 가하지 않으면서 섬세한 폰트(91)를 구현할 수 있다는 측면에서 이롭다 할 수 있고, 특히 캐리어 필름(30)이나 금속박막(40)을 Reel To Reel 방식 또는 Roll To Roll 방식으로 제공하면서 폰트(91)를 구현할 수 있어 하나의 자동화된 라인을 통하여 키패드(100)를 대량 제작할 수 있는 이점을 누릴 수 있게 된다.
이어서, 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법은 금속박막(40)을 단위 별로 절단하여 패드필름(30a)과 합지된 메탈 키 모듈(50)을 제공하고(c), 패드필름(30a) 아래에 돌기(61)를 갖는 독립패드(60)를 부착시키므로써 키패드(100)를 완성할 수 있게 된다(d).
추가적으로, 본 발명에서는 (b)스텝을 거친 후 금속박막(40) 위에 도금으로 이중 금속막(71)을 보강하여 Reel To Reel 방식 또는 Roll To Roll 방식을 위하여 캐리어 필름(30)에 극히 얇게 적층된 금속박막(40)의 지나친 얇음을 극복토록 할 수 있고, 더불어 이중 금속막(71) 위에 색상(색상이 부여된 금속체) 또는 미세요철(72a)을 구현하기 위하여 삼중 금속막(72)을 더 증착할 수도 있고, 최종적으로 보호코팅 레이어(73), 예를 들면 UV 코팅층이나 보호필름을 씌워 메탈 키 모듈(50)의 표면을 보호할 수 있도록 한다.
도금은 이중 금속막(71)을 마이크로미터(㎛) 단위로 보강할 수 있어 추가되는 것이고, 삼중 금속막(72)의 증착은 옹스트롱미터(Å) 단위로 이중 금속막(71) 위에 다양한 색상이나 미세요철(72a)을 제공할 수 있는 것으로 색상에 의한 시각적 효과와 더불어 촉감에 의한 감각적 효과를 함께 부여할 수 있게 된다.
아울러, 패드필름(30a)과 독립패드(60) 사이에 폰트(91)에 대응되는 인쇄면(80)을 더 포함할 경우 램프(L)에 의한 빛의 색상을 더욱 다양하게 변화시킬 수 있게 된다.
도 5a는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100)가 적용된 제품을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100)는 도 5a에 도시된 바와 같이 돔 스위치(D)의 탄성에 연동되면서 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치할 수 있도록 패드필름(30a)의 하부에 돌기(61)를 갖는 독립패드(60)가 위치되고, 패드필름(30a)과 독립패드(60) 사이에는 램프(L)의 광원을 폰트(91)를 향하여 다양한 색상으로 변형하여 제공하는 인쇄면(80)이 새겨진다.
그리고, 메탈 키 모듈(50)의 일종인 일체형 메탈 키 플레이트(51)는 램프(L)의 광원을 투과시키는 폰트(91)를 구비하여 평평한 구조 속에서 프런트 하우징(F)의 외부로 노출되며, 이중 금속막(71)에 의하여 그 견고성이 더욱 보강됨과 동시에 삼중 금속막(72)에 의하여 보다 고급스런 질감을 함께 제공할 수 있게 된다.
한편, 돔 스위치(D) 아래에는 회로기판(H)과 일정한 간격을 유지시켜 주기 위한 스페이서(S)가 위치되고, 이 스페이서(S)는 돔 스위치(D)가 회로기판(H)에 위치한 접점(H1)과 직접 접촉할 수 있도록 구멍(S1)을 구비한다.
도 5a는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100)가 적용된 제품을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따라 제조된 휴대단말기용 키패드(100) 역시 도 5a에 도시된 바와 같이 돔 스위치(D)의 탄성에 연동되면서 회로기판(H)의 접점(H1)을 터치할 수 있도록 패드필름(30a)의 하부에 돌기(61)를 갖는 독립패드(60)가 위치되고, 패드필름(30a)과 독립패드(60) 사이에는 램프(L)의 광원을 폰트(91)를 향하여 다양한 색상으로 변형하여 제공하는 인쇄면(80)이 새겨진다.
그리고, 메탈 키 모듈(50)의 일종인 낱개형 메탈 키 조합체(52)는 램프(L)의 광원을 투과시키는 폰트(91)를 구비하여 평평한 구조 속에서 프런트 하우징(F)의 홀(F1)을 통하여 각각 외부로 노출되며, 이중 금속막(71)에 의하여 그 견고성이 더욱 보강됨과 동시에 삼중 금속막(72)에 의하여 고급스런 질감을 함께 제공할 수 있게 된다.
아울러, 돔 스위치(D) 아래에는 회로기판(H)과 일정한 간격을 유지시켜 주기 위한 스페이서(S)가 위치되고, 이 스페이서(S)는 돔 스위치(D)가 회로기판(H)에 위치한 접점(H1)과 직접 접촉할 수 있도록 구멍(S1)을 구비한다.
이상 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 휴대단말기용 키패드 제조방법은 하나의 자동화된 라인에서 캐리어 필름(30)에 금속박막(40)을 적층시킨 후 가공하여 메탈 키 모듈(50), 즉 일체형 메탈 키 플레이트(51) 및 낱개형 메탈 키 조합체(52)를 자유롭게 제공하고 단위 별로 절단하면서 독립패드(60)를 합지시켜 키패드(100) 를 완성토록 함으로써 대량생산이 가능하고, 더불어 Reel To Reel 또는 Roll To Roll 방식을 취할 수 있어 보다 효율적인 자동화 공정을 실현할 수 있으며, 더욱 고급스런 금속질감을 함께 제공할 수 있는 유익한 효과가 있다.
이상 본 발명의 목적, 구성 및 작용효과를 통하여 알 수 있듯이 본 발명은 하나의 자동화된 라인에서 Reel To Reel 또는 Roll To Roll 방식을 취하여 키패드(100)를 대량 생산할 수 있는 것을 가장 큰 핵심 기술로 하고, 기타 변화 가능한 공정 및 구성들은 다양한 경우의 수로서 이해될 수 있으며, 본 발명에서는 이러한 변화 가능한 경우의 수를 모두 포함하며 특허청구범위의 해석 또한 이에 준하는 것으로 한다.

Claims (11)

  1. (a) 캐리어 필름(30)에 금속박막(40)을 적층시키는 스텝과,
    (b) 상기 금속박막(40)을 가공하여 폰트(91)나 분리라인(92)을 부여하는 스텝과,
    (c) 상기 금속박막(40)을 단위 별로 절단하여 패드필름(30a)과 합지된 메탈 키 모듈(50)을 제공하는 스텝과,
    (d) 상기 패드필름(30a) 아래에 돌기(61)를 갖는 독립패드(60)를 부착시켜 키패드(100)를 완성하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속박막(40)은 상기 캐리어 필름(30)에 적층되는 금속필름이나 상기 캐리어 필름(30)에 증착되는 금속체 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 필름(30)은 PI필름이고 상기 금속박막(40)은 PI필름에 증착되는 Cu박막인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)스텝을 거친 후 상기 금속박막(40) 위에 도금으로 이중 금속막(71)을 보강하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 이중 금속막(71) 위에 색상 또는 미세요철(72a)을 구현하기 위하여 삼중 금속막(72)을 더 증착하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 삼중 금속막 위에 보호코팅 레이어(73)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 키 모듈(50)은 상기 (b)스텝을 진행하면서 상기 폰트(91)를 부여하여 제작되는 일체형 메탈 키 플레이트(51)와, 상기 (b)스텝을 진행하면서 상기 폰트(91) 및 분리라인(92)을 함께 부여하여 제작되는 낱개형 메탈 키 조합체(52) 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)스텝은
    상기 금속박막(40) 위에 포토레지스트(PR)를 도포하는 단계(S11)와,
    상기 포토레지스트(PR) 위에 폰트형의 마스크(M1)를 위치시키면서 광을 조사하는 단계(S12)와,
    상기 폰트형의 마스크(M1)에 의하여 폰트형으로 노광된 상기 포토레지스트(PR)를 현상액으로 용해시키는 단계(S13)와,
    상기 폰트형으로 현상된 포토레지스트(PR)를 통하여 노출되는 상기 금속박막(40)을 식각시키는 단계(S14)와,
    상기 금속박막(40) 상부에 남아있는 상기 포토레지스트(PR)를 박리액으로 제거하여 일체형 메탈 키 플레이트(51)를 제공하는 단계(S15)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)스텝은
    상기 금속박막(40) 위에 포토레지스트(PR)를 도포하는 단계(S21)와,
    상기 포토레지스트(PR) 위에 폰트/분리라인 합작형의 마스크(M2)를 위치시키면서 광을 조사하는 단계(S22)와,
    상기 폰트/분리라인 합작형 마스크에 의하여 폰트/분리라인 합작형태로 노광된 상기 포토레지스트(PR)를 현상액으로 용해시키는 단계(S23)와,
    상기 폰트/분리라인 합작형으로 현상된 포토레지스트(PR)를 통하여 노출되는 상기 금속박막(40)을 식각시키는 단계(S24)와,
    상기 금속박막(40) 상부에 남아있는 상기 포토레지스트(PR)를 박리액으로 제거하여 낱개형 메탈 키 조합체(52)를 제공하는 단계(S25)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)스텝은 상기 금속박막(40)을 레이저 가공하여 폰트(91)나 분리라인(92)을 부여하는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드필름(30a)과 독립패드(60) 사이에 상기 폰트(91)에 대응되는 인쇄면(80)을 더 구비시키는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 키패드 제조방법.
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