KR20060112054A - 키패드 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 가공하여 멀티코팅을 하고 숫자와 문자 등을 가공하여 성형되는 실리콘패드를 판재의 배면에 부착시키는 키패드 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 키패드 제조방법은, 프레스, 에칭, 레이저 중 어느 한 방법을 이용하여 판재(100)에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼(120) 형상으로 가공하는 버튼형성단계(S100)와; 상기 버튼형성단계(S100)를 거친 판재(100)에 보는 각도에 따라 색깔이 나타나도록 여러 층으로 코팅하는 멀티코팅단계(S200)와; 실리콘패드(200)에 숫자와 문자 등을 가공하는 실리콘패드성형단계(S400)와; 상기 멀티코팅단계(S200)를 거친 판재(100)의 배면에 상기 실리콘패드성형단계(S400)를 거친 실리콘패드(200)를 부착하는 실리콘패드부착단계(S500)를 포함하여 구성되고; 상기 멀티코팅단계(S200)를 거친 다음에는 상기 판재(100)의 멀티코팅층을 보호하도록 판재(100)의 표면에 유브이(UV) 또는 우레탄을 코팅하는 표면코팅단계(S300)가 추가되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 디자인이 화려해지는 이점이 있다.
정보단말기, 키패드, 판재, 실리콘패드, 멀티코팅, 이엘시트, 금속박판
Description
도 1 은 종래 키패드 제조방법의 개략적인 공정흐름도.
도 2 는 종래 키패드의 개략적인 구성을 나타낸 평면도.
도 3 은 본 발명에 의한 키패드 제조방법의 개략적인 공정흐름도.
도 4 는 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도.
도 5 는 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도.
도 6 은 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 판재와 실리콘패드가 결합되는 모습을 보인 상태도.
도 7 은 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 키패드의 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100. 판재 120. 버튼
140. 컷팅부 200. 실리콘패드
220. 인쇄필름 240. 이엘(EL)시트
260. 금속박판 300. 키패드
S100. 버튼형성단계 S200. 멀티코팅단계
S300. 표면코팅단계 S400. 실리콘패드성형단계
S500. 실리콘패드부착단계
본 발명은 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 가공하여 멀티코팅을 하고 숫자와 문자 등을 가공하여 성형되는 실리콘패드를 판재의 배면에 부착시키는 키패드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 정보단말기는 일반 가정이나 사무실에서 사용하는 휴대폰, 피디에이(PDA), 전자수첩, 노트북 등을 일컫는 것으로, 간편하게 휴대하고 다니면서 사용할 수 있는 것이다.
이러한 정보단말기는 어느 것이나 신호발생을 위한 스위치장치로써 키패드(Key-pad)를 갖추고 있으며, 상기 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 하우징에 마련된 홀에 끼워져 버튼의 일부분이 상기 하우징 외측으로 돌출된 구조로 조립된다.
그리고, 상기 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔스위치(Dome switch)가 위치하며, 상기 돔스위치는 상기 키패드를 구성하는 버튼의 작동에 위해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 되어 있다.
한편, 상기 키패드는 상기 정보단말기의 형태에 따른 기능적인 측면과 소비자의 취향이나 패턴 등에 따른 디자인 측면을 충족시킬 수 있도록 여러 가지가 제안된 바 있으며, 이들은 대체적으로 상기 키패드의 버튼이 비교적 작은 크기로 이루어져 있음으로써 매우 정밀하게 제작되고 있는 실정이다.
도 1 에는 종래 키패드 제조방법의 개략적인 공정흐름도가 도시되어 있으며, 도 2 에는 종래 키패드의 개략적인 구성이 평면도로 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 우선 키패드(1)의 각 버튼(2)에 해당되는 금형을 통하여 각각의 버튼형상을 가지는 사출성형품을 성형하는 사출성형단계(S10)를 거치게 된다. 상기 사출성형단계(S10)를 거친 다음에는 상기 사출성형품의 버튼(2)을 별도의 펀칭(Punching)장치로서 각 버튼(2)을 연결하는 리브(Rib,3)를 절단하여 하나의 독립된 버튼(2)을 형성하는 리브절단단계(S20)를 거치게 된다.
그리고, 이렇게 절단되어진 상기 각각의 버튼(2)을 상기 키패드(1) 배열과 동일하게 키홈이 형성된 지그(Jig,도시되지 않음)에 고정하여 버튼(2)의 표면에 색상을 도포하는 도장단계(S30)가 진행되며, 상기 도장단계(S30)가 진행된 다음에는 도금된 각각의 버튼(2)에 스크래치(Scratch) 및 찍힘 등의 발생을 방지하고 상기 버튼(2) 표면에 광을 내기 위해 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S40)가 진행된다.
이어서 상기 버튼(2)의 상면에 레이저(Laser)로 번호 및 문자 등을 마킹(Marking)하여 버튼(2)을 표식(標識)하는 마킹단계(S50)가 진행되며, 상기 마킹단계(S50)가 끝난 다음에는 각 버튼(2)을 상기 키패드(1)의 사양에 맞게 제작되 는 실리콘패드(도시되지 않음)에 접착제를 도포한 후 부착하는 버튼부착단계(S60)가 진행된다.
상기 버튼부착단계(S60)는 상기 키패드(1)를 구성하는 22개 내지 23개의 각 버튼(2)을 하나하나씩 상기 실리콘패드에 붙이게 되는 과정이며, 이러한 버튼부착단계(S60)가 끝난 다음에는 상기 실리콘패드에 부착된 버튼(2)의 탈거를 방지하기 위해 융착기(도시되지 않음)로 융착(融着)하는 융착단계(S70)가 진행됨으로써 키패드(1)의 제조방법이 완료되는 것이다.
그러나 상기와 같이 키패드(1)를 제작함에 있어서, 종래에는 사출성형방법을 이용하여 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 상기 버튼(2)들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등으로 키패드(1)를 제조하기 때문에 제작성 및 생산성이 현저히 저하될 뿐만 아니라 키패드(1)의 불량률이 높아지는 문제점이 있다.
또한 종래에는 사출성형품의 구조적인 문제점, 즉 각각의 버튼형태에 따른 여러 벌의 금형을 사용하여 해당되는 버튼(2)을 각각 성형하여야 함으로써 제조상의 비용이 증가될 뿐만 아니라 상기 버튼(2)이 정보단말기의 하우징으로 돌출되어 구성됨으로써 정보단말기의 두께가 두꺼워지게 되고, 상기 버튼(2)과 버튼(2)을 연결하는 리브(3)가 가늘고도 좁게 형성되므로 제조시나 핸들링시 쉽게 끊어지거나 뒤틀어지는 문제점이 있다.
그리고, 종래의 키패드 중에서 실리콘 고무로 제조된 키패드(1)는 실리콘 재질의 특성상 휘어짐이 발생하여 기구적으로 안정적이지 못하고, 상기 버튼(2)의 표 면에 인쇄된 숫자나 문자 등은 장시간 사용시 도장이 벗겨질 뿐만 아니라 변색 및 긁힘 현상으로 식별력이 둔화되는 문제점도 있다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 가공하여 멀티코팅을 하고 숫자와 문자 등을 가공하여 성형되는 실리콘패드를 판재의 배면에 부착시키는 키패드 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 키패드 제조방법은, 프레스, 에칭, 레이저 중 어느 한 방법을 이용하여 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼 형상으로 가공하는 버튼형성단계와; 상기 버튼형성단계를 거친 판재에 보는 각도에 따라 색깔이 나타나도록 여러 층으로 코팅하는 멀티코팅단계와; 실리콘패드에 숫자와 문자 등을 가공하는 실리콘패드성형단계와; 상기 멀티코팅단계를 거친 판재의 배면에 상기 실리콘패드성형단계를 거친 실리콘패드를 부착하는 실리콘패드부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 멀티코팅단계는 이산화규소(SiO2)와 이산화티타늄(TiO2)를 진공상태에서 번갈아가며 코팅하는 것을 특징으로 한다.
상기 멀티코팅단계의 이산화티타늄(TiO2) 상부에는 멀티코팅층을 보호하는 불소(F)가 더 코팅됨을 특징으로 한다.
상기 멀티코팅단계를 거친 다음에는 상기 판재의 멀티코팅층을 보호하도록 판재의 표면에 유브이(UV) 또는 우레탄을 코팅하는 표면코팅단계가 추가됨을 특징으로 한다.
상기 실리콘패드성형단계의 실리콘패드에는 여러 가지 색상이 표시될 수 있도록 하는 인쇄필름이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘패드성형단계의 실리콘패드에는 빛을 발산하는 박막의 이엘(EL;Electro Luminescence)시트가 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 실리콘패드성형단계의 실리콘패드에는 전자파를 차단하는 금속박판이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특징으로 한다.
상기 버튼형성단계에서의 판재는 금속 또는 플라스틱으로 이루어짐을 특징으로 한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 디자인이 화려해지는 이점이 있다.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 키패드 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3 에는 본 발명에 의한 키패드 제조방법의 개략적인 공정흐름도가 도시되어 있으며, 도 4 에는 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 휴대용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있다.
그리고, 도 5 에는 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있으며, 도 6 에는 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 판재와 실리콘패드가 결합되는 모습을 보인 상태도가 도시되어 있고, 도 7 에는 본 발명에 의한 키패드 제조방법으로 제조된 키패드의 단면도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 키패드 제조방법은 0.1㎝ ~ 0.3㎝ 정도의 두께를 갖는 판재(100)에 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이저(Laser) 중 어느 하나의 방법을 이용하여 일체로 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계(S100)로부터 시작된다.
상기 버튼형성단계(S100)에서 프레스(Press)를 이용하는 방법은 판재(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼(120) 형상이 새겨진 금형을 제작하고 이를 고속프레스로서 연속적으로 펀칭(Punching)하여 생산하는 방법을 말하고, 에칭(Etching)을 이용하는 방법은 상기 판재(100)를 부식시킬 수 있는 화학물로 판재(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼(120) 형상의 라인으로 부식시키는 방법을 의미하며, 레이저(Laser)를 이용하는 방법은 레이저기(도시되지 않음)에 상기 판재(100)의 숫자와 문자 그리고 버튼(120) 형상의 치수를 좌표값으로 하여 입력하고 명령함으로써 평면인 판재(100)에 컷팅 라인을 형성되게 하는 방법을 일컫는다.
상기 버튼형성단계(S100)에서의 상기 판재(100)는 금속 또는 플라스틱 중 어느 하나의 재료로 이루어진 평면의 판재(100)를 사용할 수 있으며, 상기 버튼형성단계(S100)에서는 상기 판재(100)의 버튼(120)을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하 고 3면을 컷팅(Cutting)하여 컷팅부(140)를 형성함으로써 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이 각종 기능을 갖는 버튼(120)이 일체로 형성된다.
상기 버튼형성단계(S100)가 진행된 다음에는 숫자와 문자 등이 표시되고 버튼(120)이 형성된 상기 판재(100)에 보는 각도에 따라 색깔이 나타나도록 여러 층으로 코팅하는 멀티코팅단계(S200)가 진행된다.
상기 멀티코팅단계(S200)는 진공상태에서 색상을 도금하는 방법으로, 여러 층으로 코팅을 한다고 하여 다층막 코팅이라고 불려지기도 하며, 원하는 여러 가지 색상을 이용하여 상기 판재(100)의 표면에 증착(蒸着)시킴으로써 행해진다.
예컨대, 두가지 색상(붉은빛과 푸른빛)을 나타나게 하기 위해 이산화규소(SiO2)와 이산화티타늄(TiO2)을 번갈아 가면서 27층 정도로 아주 얇게 진공증착시킴으로써 멀티코팅층을 형성할 수 있으며, 마지막에 불소(F)를 한층 더 진공증착시킴으로써 상기와 같은 효과를 연출함과 더불어 아래에서 설명할 표면 보호를 위하여 실시하는 표면코팅단계(S300)를 생략할 수 있게 된다.
따라서, 상기 멀티코팅층은 빛을 받는 각도에 따라 색상이 바뀜으로써 두가지 이상의 색상이 연출되어 상기 판재(100)의 표면을 화려하게 할 뿐만 아니라 고급스럽게 처리할 수 있게 되는 것이다.
또한, 상기 멀티코팅단계(S200)에서 첨가되는 소재 중 이산화티타늄(TiO2)은 빛을 받으면 촉매반응을 일으키는 광촉매(光觸媒) 반응을 하여 각종 오염물질을 무해한 물질로 변화시켜 주는 역할을 함으로써, 오염방지 효과는 물론 공기정화 효 과, 살균효과, 냄새제거 효과 등이 부수적으로 나타나게 되며, 인체에 전혀 무해하고 한번 도포하면 반영구적으로 효과가 지속되는 특징이 있다.
상기 멀티코팅단계(S200)가 진행된 다음에는 수요자의 주문에 따라 상기 판재(100)의 멀티코팅층을 보호하도록 판재(100)의 표면에 유브이(UV;Ultra Violet) 또는 우레탄(Urethane)을 코팅하는 표면코팅단계(S300)가 추가될 수도 있다.
즉, 상기 유브이(UV)코팅은 자외선의 조사(助射)로 단시간에 경화되는 도료를 이용하여 피도물을 코팅하는 방법이며, 상기 우레탄코팅은 폴리우레탄(Poly Urethane)을 상기 판재(100)의 표면에 도포하고 열에너지을 이용하여 경화시키는 방법으로, 이러한 방법으로 이루어지는 표면코팅단계(S300)는 상기 멀티코팅단계(S200)의 멀티코팅층을 보호하게 되며 상기 판재(100)의 표면을 매끄럽게 할 뿐만 아니라 판재(100)의 표면에 스크래치(Scratch)나 찍힘 등의 발생을 방지하기 위하여 실시하게 되는 것이다.
상기와 같은 과정이 진행된 다음에는 상기 판재(100)의 배면에 부착되는 실리콘패드(200)에 숫자와 문자 등을 일체로 가공하는 실리콘패드성형단계(S400)가 진행된다. 상기 실리콘패드성형단계(S400)는 상기 판재(100)의 크기와 대응되는 크기의 실리콘패드(200)에 금형을 사용하여 판재(100)에 형성되는 숫자와 문자 등을 그 위치에 맞도록 정교하게 가공하는 단계이다.
상기 실리콘패드성형단계(S400)에서의 실리콘패드(200) 내부에는 상기 판재(100)에 여러 가지 색상이 표시될 수 있도록 하는 인쇄필름(220)이 구비되고, 상기 인쇄필름(220)의 하부에는 빛을 발산하는 박막의 이엘(EL;Electro Luminescence)시 트(240)가 구비된다.
따라서, 상기 이엘(EL)시트(240)에서 빛을 발산하게 되면 상기 인쇄필름(220)을 통과하는 빛이 인쇄필름(220)의 색깔대로 상기 판재(100)의 컷팅부(140) 및 버튼(120)의 숫자와 문자 등을 통하여 그 빛이 외부로 표출됨으로써, 야간이나 어두운 곳에서 키패드(300)의 사용을 용이하게 할 뿐만 아니라 상기 키패드(300)의 외관을 더욱 화려하게 구성하게 되는 것이다.
그리고, 상기 실리콘패드(200)의 하부에는 인쇄회로기판(도시되지 않음)에서 발생되어 인체에 해로운 영향을 미치는 전자파를 차단하는 금속박판(260)이 더 구비된다. 상기 금속박판(260)의 종류는 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 전자파를 차단할 수 있는 것이면 모두 사용 가능하나, 보통 써스(SUS;Steel Use Stainless)를 많이 사용하게 된다.
여기에서 상기 실리콘패드(200)와 인쇄필름(220) 사이, 인쇄필름(220)과 이엘(EL)시트(240) 사이, 이엘(EL)시트(240)와 실리콘패드(200) 사이 및 실리콘패드(200)와 금속박판(260) 사이에는 프라이머(Primers,도시되지 않음)가 도포된다.
상기 프라이머는 서로 다른 재질로 이루어지는 구성품들 간의 접착력을 강화시키는 접착제의 일종으로서, 상기와 같은 인쇄필름(220), 이엘(EL)시트(240), 금속박판(260) 등 이종(異種) 재질의 구성품이 구비되는 실리콘패드(200) 내외부의 결합력을 강화시키는 역할을 하는 것이다.
상기 실리콘패드성형단계(S400)가 진행된 다음에는 상기 멀티코팅단계(S200)나 표면코팅단계(S300)를 거친 판재(100)와 상기 실리콘패드성형단계(S400)를 거친 실리콘패드(200)를 부착하는 실리콘패드부착단계(S500)가 진행된다.
따라서, 도 7 에 도시된 바와 같이 상기 금속박판(260), 이엘시트(240), 인쇄필름(220)이 구비되는 실리콘패드(200)를 상기 판재(100)의 배면에 부착하게 되면, 휴대폰이나 노트북, 피디에이(PDA), 전자수첩 등 정보단말기의 키패드(300)가 완성되어 본 발명에 의한 키패드 제조방법이 완료되는 것이다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 키패드 제조방법에서는, 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼 형상을 가공하여 멀티코팅을 하고 숫자와 문자 등을 가공하여 성형되는 실리콘패드가 판재의 배면에 부착된다.
따라서, 종래에 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 버튼들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등을 프레스, 에칭 또는 레이저의 어느 한 방법으로 일체로 판재를 제조함으로써 제작성 및 생산성이 현저히 향상될 수 있는 효과가 기대된다.
그리고, 키패드의 숫자 및 문자 등을 표시하면서 버튼 형상을 일체로 가공함으로써 종래의 키패드 제조공정에 비해 작업공정이 현저히 줄어들어 제조상의 비용이 감소될 수 있는 효과가 기대된다.
또한, 키패드의 버튼이 평면으로 구성되어 정보단말기의 두께가 종래 버튼 돌출형보다 얇아지게 되며, 키패드의 컷팅부와 숫자 및 문자 등에 빛이 통과하게 되어 야간이나 어두운 곳에서의 정보단말기 사용을 용이하게 되는 효과가 기대된다.
뿐만 아니라, 키패드의 표면에 멀티코팅을 함으로써 키패드가 빛을 받는 각도에 따라 색깔이 변하게 되어 디자인이 화려해지게 되고, 이러한 멀티코팅층을 보호하는 유브이 또는 우레탄으로 표면코팅을 하게 됨으로써 찍힘이나 긁힘 등이 방지되어 키패드의 외관이 더욱 매끄러워지는 효과가 기대된다.
Claims (9)
- 프레스, 에칭, 레이저 중 어느 한 방법을 이용하여 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼 형상으로 가공하는 버튼형성단계와;상기 버튼형성단계를 거친 판재에 보는 각도에 따라 색깔이 나타나도록 여러 층으로 코팅하는 멀티코팅단계와;실리콘패드에 숫자와 문자 등을 가공하는 실리콘패드성형단계와;상기 멀티코팅단계를 거친 판재의 배면에 상기 실리콘패드성형단계를 거친 실리콘패드를 부착하는 실리콘패드부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 멀티코팅단계는 이산화규소(SiO2)와 이산화티타늄(TiO2)를 진공상태에서 번갈아가며 코팅하는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 멀티코팅단계의 이산화티타늄(TiO2) 상부에는 멀티코팅층을 보호하는 불소(F)가 더 코팅됨을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 멀티코팅단계를 거친 다음에는,상기 판재의 멀티코팅층을 보호하도록 판재의 표면에 유브이(UV) 또는 우레 탄을 코팅하는 표면코팅단계가 추가됨을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘패드성형단계의 실리콘패드에는 여러 가지 색상이 표시될 수 있도록 하는 인쇄필름이 구비되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘패드성형단계의 실리콘패드에는 빛을 발산하는 박막의 이엘(EL;Electro Luminescence)시트가 구비되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘패드성형단계의 실리콘패드에는 전자파를 차단하는 금속박판이 구비되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서의 판재는 금속 또는 플라스틱으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
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KR100832025B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2008-05-27 | 최명훈 | 금속박판의 색상 구현방법 및 이에 의해 제조된 키패드 |
WO2008066259A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Dfelltech Co., Ltd | Solid pattern formation method for surface of parts |
KR101023045B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2011-03-24 | (주) 태양기전 | 멀티증착층을 구비한 윈도우 및 그 제조방법 |
KR20130012783A (ko) * | 2011-07-26 | 2013-02-05 | 엘지전자 주식회사 | 멀티컬러의 구현이 가능한 하우징 디바이스와 이를 이용하여 제작한 이동단말의 하우징 |
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