KR101210039B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101210039B1
KR101210039B1 KR1020060022942A KR20060022942A KR101210039B1 KR 101210039 B1 KR101210039 B1 KR 101210039B1 KR 1020060022942 A KR1020060022942 A KR 1020060022942A KR 20060022942 A KR20060022942 A KR 20060022942A KR 101210039 B1 KR101210039 B1 KR 101210039B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holder
camera module
image sensor
lens
filter
Prior art date
Application number
KR1020060022942A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070093168A (ko
Inventor
정재경
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020060022942A priority Critical patent/KR101210039B1/ko
Publication of KR20070093168A publication Critical patent/KR20070093168A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101210039B1 publication Critical patent/KR101210039B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/04Bodies collapsible, foldable or extensible, e.g. book type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/28Interference filters
    • G02B5/281Interference filters designed for the infrared light
    • G02B5/282Interference filters designed for the infrared light reflecting for infrared and transparent for visible light, e.g. heat reflectors, laser protection
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G03B17/14Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets interchangeably

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈은 렌즈군을 구비한 상부홀더; 상기 상부홀더와 접합되는 하부홀더; 상기 하부홀더가 실장되는 PCB(printed circuit board); 및 상기 하부홀더에 의해 둘러싸이고 상기 PCB에 실장되어 상기 렌즈군으로부터 들어오는 영상정보를 획득하는 이미지센서를 포함하며, 상기 상부홀더는 필터를 장착할 수 있는 단을 구비하여 적어도 하나 이상의 필터를 더 구비한다. 또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈에 구비되는 상기 상부홀더의 하측면과 상기 하부홀더의 상측면은 요철단면을 이용하여 접합된다.
본 발명에 의하면, 카메라 모듈의 홀더가 상부홀더와 하부홀더로 분리되고 착탈가능하게 결합됨으로써, 렌즈와 이미지센서에 존재하는 불순물을 간단하게 제거할 수 있게 되어 렌즈와 이미지센서의 폐기율을 감소시켜 고가의 이미지센서와 렌즈를 재사용할 수 있고, 새로운 렌즈를 장착할 수 있다.
이중 홀더, 카메라 모듈, 수율, 재생

Description

카메라 모듈{Camera module}
도 1은 종래의 카메라 모듈의 조립과정을 설명하기 위한 사시도.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도.
도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 홀더접합을 설명하기 위한 홀더의 측단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
200: 카메라 모듈 210: 홀더
210-1: 하부홀더 210-2: 상부홀더
211: 렌즈군 212: IR 차단필터
213: 필터 220: PCB
230: 커넥터
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연 산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있는데, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이며, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동 초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기(form-factor)가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다.
이런 소형 디지털 카메라 모듈을 조립하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(epoxy)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다.
이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)에 형성된 패드(pad)(112, 121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 인쇄회로기판(110)의 패드(112)와 이미지센서(120)의 패드(121) 사이를 도전성 재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다. 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)가 와이어로 연결되면 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분(101)에 에폭시가 도포된다.
에폭시가 도포되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후, 소정 온도에서 에폭시를 경화시켜 하우징(130)을 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)에 렌즈부(140)를 삽입시켜 카메라모듈(100)의 조립을 완료하게 된다.
이와 같은 종래의 카메라 모듈에서 생산성 및 수율 확보가 최대의 이슈가 되고 있으며, 그 중에서도 수율 확보를 위한 재생은 최대의 명제로 떠오르고 있다. 이미지센서(120)의 해상도가 고해상도급으로 변화됨에 따라, 종래의 고해상도의 카메라 모듈에서는 먼지 등의 불순물에 의한 영향이 VGA급에 비해 심하게 나타남에 따라 재생작업은 불가피하고 카메라 모듈의 불량율이 높은 경우 고가의 센서와 ISP 등을 폐기하여야 하는 경우가 많다.
구체적으로 카메라 모듈이 완성된 후, 화상 검사시 렌즈 상면에 먼지 등의 불순물이 영상에 영향을 주게 될 경우 불량으로 판정하고, 센서와 홀더를 재활용하고자 에폭시(Epoxy)와 같은 접착제를 칼이나 기타 장비로 제거한 후 롱로우즈를 사용하여 렌즈를 제거하게 된다. 여기서, 제거된 렌즈는 재사용이 불가능하게 된다.
이와 같이 종래에 일체형 홀더와 렌즈를 고정하여 모듈을 생산하는 과정에서는 재생에 따른 렌즈의 폐기율이 높아지는 것은 불가피하게 되어 있다.
따라서, 고가의 센서와 렌즈를 재사용할 수 있도록 수리를 할 수 있는 카메라 모듈의 구조가 중요한 사항으로 대두하고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로 카메라 모듈 생산시 필수로 수반되는 재생 및 수리를 더욱 간편하게 수행하고 고가의 센서와 렌즈를 폐기하지 않고 그대로 사용할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명에 의한 카메라 모듈은 렌즈군을 구비한 상부홀더; 상기 상부홀더와 접합되는 하부홀더; 상기 하부홀더가 실장되는 PCB(printed circuit board); 및 상기 하부홀더에 의해 둘러싸이고 상기 PCB에 실장되어 상기 렌즈군으로부터 들어오는 영상정보를 획득하는 이미지센서를 포함한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 상부홀더는 필터를 장착할 수 있는 단을 구비하여 적어도 하나 이상의 필터를 더 포함한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈에 구비되는 상기 상부홀더의 하측면과 상기 하부홀더의 상측면은 요철단면을 이용하여 접합된다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈에 구비되는 상기 다수의 필터는 적외선 차단 필터, 저조도용 필터, 및 고조도용 필터 중 적어도 하나를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 상세하게 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도로서, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 하부홀더(210-1), 다수의 렌즈를 내부에 구비한 렌즈군(211)을 장착한 상부홀더(210-2), 및 하부홀더(210-1)가 구비되는 PCB(printed circuit board: 220)를 포함하여 구성된다.
홀더(210)는 다수의 렌즈를 구비한 렌즈군(211)을 내부에 장착한 상부홀더(210-2)와 하부홀더(210-1)를 포함하고, 상부홀더(210-2)는 그 내부에 IR 차단필터(212) 및 선택적으로 여타의 필터(213)를 장착할 수 있는 단(도시하지 않음)이 구비된 하우징 부재이며 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다.
상기 하부홀더(210-1)는 에폭시와 같은 접착부재를 통하여 PCB(220)에 고정되고, 하나 이상의 홈부를 형성한다.
또한, 상기 상부홀더(210-2)는 하부홀더(210-1)의 홈부에 대응되는 상면 영역에 돌기부가 형성되어 상기 홈부에 결합된다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 홀더접합을 설명하기 위한 홀더의 측단면도인데, 도 3을 보면, 상기 상부홀더(210-2)의 돌기부와 하부홀더(210-1)의 홈부가 착탈가능하게 끼워진 형태를 볼 수 있다.
상기 상부홀더(210-2)와 하부홀더(210-1)는 이처럼, 돌기/홈 구조 외에도 다른 요철 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.
IR 차단필터(212)는 적외선이 열을 포함하고 있기 때문에 적외선의 투과율을 낮추고 반사율을 높여서 이미지센서를 보호하고 사람이 인식하는 가시광선 영역의 투과율을 높여 이미지센서에 많은 영상정보를 수집할 수 있도록 하는 기능을 수행할 수 있다.
여타의 필터(213)는 선택적으로 필요에 의해 상부홀더(210-2)의 내부 일측에 구비된 단(도시하지 않음)에 탈장착할 수 있는 필터로서, 예를 들어 저조도용 필터 또는 고조도용 필터 등을 선택하여 탈장착할 수 있다.
PCB(220)는 필터(212)를 통해 전달된 영상정보를 획득하기 위한 이미지센서(도시하지 않음), 이미지센서에서 감지된 영상정보를 수신하여 카메라 모듈의 제어장치(도시하지 않음)에 적합한 전기적 신호로 변환하여 전달하거나 디지털 신호로 처리하는 DSP(Digital Signal Processor: 도시하지 않음), 및 커넥터(230) 등을 실장하는 기판으로서, 이미지센서와 DSP 등에 의해 감지되고 처리된 영상정보신호는 PCB(220)상에 구비된 커넥터(230)를 통해 카메라 모듈의 제어부(도시하지 않음)로 전달되어 처리될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 상부홀더(210-2)와 하부홀더(210-1)가 각각 분리되어 탈장착될 수 있기 때문에, 상부홀더(210-2)의 내부에 구비된 렌즈군(211)에 결함이 발견되거나 또는 IR 차단필터(212)가 불순물로 인해 오염된 경우 간편하게 상부홀더(210-2)를 하부홀더(210-1)와 분리하여 렌즈군(211) 또는 IR 차단필터(212)를 교체하거나 클리닝(cleaning)처리하여 재사용할 수 있다.
또한, 상부홀더(210-2)와 하부홀더(210-1)는 도 3에 도시된 바와 같이 요철구조의 접합 단면을 형성하여 틈새가 발생하지 않는 접합 구조를 가지게 되어 외부로부터 불순물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 제조 방법을 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 먼저 다층 PCB(220) 위에 CIS(CMOS Image sensor)와 같은 이미지센서 등을 실장하여 와이어 본딩으로 회로를 상호 연결한다.
이미지센서 등을 실장한 후, 하부홀더(210-1)는 PCB(220) 상측의 소정영역에 접착제를 이용하여 장착된다.
하부홀더(210-1)가 접착부재를 통하여 PCB(220) 상측에 실장된 후, 렌즈군(211)과 IR 차단필터(212) 및 여타의 필터(213) 등을 구비한 상부홀더(210-2)의 돌기부는 하부홀더(210-1)의 홈부에 결합된다.
이와 같이 조립된 상태에서 카메라 모듈(200)에 대해 화상 검사를 수행하여, 먼지 등의 불순물 유입으로 상부홀더(210-2)에 구비된 렌즈군(211)의 렌즈와 IR 차단필터(212)에 결함이 발견된 경우, 상부홀더(210-2)를 하부홀더(210-1)에 대해 분리하여 렌즈군(211)의 렌즈를 손상시키지 않고 렌즈 상면에 있는 먼지 등의 불순물을 제거하고 다시 하부홀더(210-1)에 접착할 수 있다.
또한, PCB(220) 상측에 실장된 이미지센서에 결함이 발견된 경우에도 상부홀더(210-2)가 하부홀더(210-1)에 대해 간단하게 분리되어 하부홀더(210-1)의 상부 개구부를 통해 이미지센서에 있는 먼지 등의 불순물을 제거하고 다시 상부홀더(210-2)를 하부홀더(210-1)에 접착할 수 있다.
선택적으로, 새로운 렌즈로 교체하여 장착하게 될 경우, 렌즈군(211)을 제거하고 새로운 렌즈에 대해 다시 포커싱 차트(Focusing Chart)를 이용하여 재조정하며 접착제를 이용하여 렌즈군의 위치에 접착하여 구비할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 종래에 카메라 모듈에서 발생하는 이미지센서와 렌즈의 높은 폐기율을 감소시켜 고가의 이미지센서와 렌즈를 재사용할 수 있고, 새로운 렌즈를 장착한 렌즈군을 선택적으로 구비할 수 있다.
부가적으로 종래의 카메라 모듈에 대한 재생 및 수리 시간이 상당히 소모되고 많은 인원이 필요하게 되나, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 구조를 이용하면 아주 짧은 시간에 많은 양의 카메라 모듈을 재생할 수 있게 되고 재 포커싱 작업이 필요하지 않게 되므로 생산성의 월등한 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명은 분리가능한 상부홀더와 하부홀더를 구비한 카메라 모듈을 제공함으로써, 렌즈와 이미지센서에 존재하는 불순물을 간단하게 제거할 수 있게 되어 렌즈와 이미지센서의 폐기율을 감소시켜 고가의 이미지센서와 렌즈를 재사용할 수 있고, 새로운 렌즈를 장착할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상부홀더와 하부홀더를 구비한 카메라 모듈의 구조를 이용하면 아주 짧은 시간에 많은 양의 카메라 모듈을 재생할 수 있게 되고 재 포커싱 작업이 필요하지 않게 되므로 생산성의 월등한 향상을 도모할 수 있다.

Claims (5)

  1. 렌즈군을 구비한 상부홀더;
    상기 상부홀더와 접합되는 하부홀더;
    상기 하부홀더가 실장되는 PCB(printed circuit board); 및
    상기 하부홀더에 의해 둘러싸이고 상기 PCB에 실장되어 상기 렌즈군으로부터 들어오는 영상정보를 획득하는 이미지센서를 포함하며,
    상기 상부홀더의 하측면과 상기 하부홀더의 상측면은 요철단면을 이용하여 접합되는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부홀더는
    필터를 장착할 수 있는 단을 구비하여 적어도 하나 이상의 필터를 더 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이미지센서는 CIS(CMOS Image Sensor)인 카메라 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 필터는 적외선 차단 필터, 저조도용 필터, 및 고조도용 필터 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 PCB에 형성되고 상기 이미지센서로부터 전달된 영상정보를 외부로 전달하는 커넥터를 포함하는 카메라 모듈.
KR1020060022942A 2006-03-13 2006-03-13 카메라 모듈 KR101210039B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060022942A KR101210039B1 (ko) 2006-03-13 2006-03-13 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060022942A KR101210039B1 (ko) 2006-03-13 2006-03-13 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070093168A KR20070093168A (ko) 2007-09-18
KR101210039B1 true KR101210039B1 (ko) 2012-12-07

Family

ID=38687516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060022942A KR101210039B1 (ko) 2006-03-13 2006-03-13 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101210039B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214484B2 (en) 2013-11-13 2015-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor packages

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100950917B1 (ko) 2008-08-06 2010-04-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004226872A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
KR20050087186A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 (주)아이디에스 화상카메라 모듈
KR20050111961A (ko) * 2004-05-24 2005-11-29 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판
KR20050117371A (ko) * 2004-06-10 2005-12-14 (주)마이크로샤인 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
KR20060020279A (ko) * 2004-08-31 2006-03-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004226872A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
KR20050087186A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 (주)아이디에스 화상카메라 모듈
KR20050111961A (ko) * 2004-05-24 2005-11-29 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판
KR20050117371A (ko) * 2004-06-10 2005-12-14 (주)마이크로샤인 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
KR20060020279A (ko) * 2004-08-31 2006-03-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214484B2 (en) 2013-11-13 2015-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor packages

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070093168A (ko) 2007-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100724885B1 (ko) 카메라 렌즈 모듈
US7515202B2 (en) Compact camera module
CN101681085B (zh) 采用晶片级光学***的自动聚焦/变焦模块
US20080284897A1 (en) Camera module
JP2010103491A (ja) 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
WO2008072696A1 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007006502A (ja) デジタルカメラモジュール
US8786771B2 (en) Camera module
KR100803245B1 (ko) 분리형 카메라 모듈 패키지
KR100771366B1 (ko) 카메라 모듈
JP2006209084A (ja) 光学フィルターを内蔵したカメラモジュール用レンズユニット
KR101210039B1 (ko) 카메라 모듈
CN101777501A (zh) 影像撷取装置的组装方法
KR20080009408A (ko) 카메라 모듈의 포커스 조정 방법
KR101262373B1 (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법
JP2006245118A (ja) 撮像装置及び撮像装置の製造方法
JP2009025698A (ja) 撮像装置
KR200464059Y1 (ko) 카메라 모듈
JP4346077B2 (ja) 小型撮像モジュールの組立方法
JP2004260356A (ja) カメラモジュール
KR20100031377A (ko) 카메라 모듈
JP3090759U (ja) レンズ一体型カメラモジュール
TW201945781A (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
KR20100020614A (ko) 카메라 모듈
WO2015087704A1 (ja) 撮像装置および撮像装置の製造方法、並びに電子機器および電子機器の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161104

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171107

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181112

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191111

Year of fee payment: 8