KR100575454B1

KR100575454B1 - 레지스트 도포·현상장치 및 이것에 사용되는 기판가열처리장치와 기판반송장치

Info

Publication number: KR100575454B1
Application number: KR1019990032723A
Authority: KR
Inventors: 타카모리히데유키; 타테야마키요히사; 히로세오사무; 아나이노리유키
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1998-08-11
Filing date: 1999-08-10
Publication date: 2006-05-03
Also published as: TW432449B; KR20000017220A

Abstract

기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상처리는, 기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와, 적어도 도포 후의 기판에 프레베이크(prebake)처리를 실시하는 가열처리유니트와, 노광(露光, exposure)된 레지스트막에 현상처리를 실시하는 현상처리유니트를 구비하고, 가열처리유니트는 가열플레이트(plate)와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고, 복수의 지지핀은 기판의 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하도록 설치되어 있다. 이에 의해 기판상의 제품에 대응하는 부분에 전사가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 또 파티클(particle)의 영향을 보다 억제할 수 있다.

Description

레지스트도포·현상장치 및 이것에 사용되는 기판가열처리장치와 기판반송장치{RESIST COATING-EXPOSURE APPARATUS, AND SUBSTRATE HEATING PROCESS APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS USED FOR THAT}

도 1은 본 발명이 적용되는 LCD기판의 레지스트도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.

도 2는 도 1의 레지스트도포·현상처리시스템에 있어서의 레지스트도포처리유니트(COT) 및 엣지리무버(Edge Remover)(ER)의 전체구성을 나타내는 개략평면도이다.

도 3은 도 1의 레지스트도포·현상처리시스템에 있어서의 본 발명의 가열처러유니트(HP)를 나타내는 개략단면도이다.

도 4는 본 발명의 실시형태와 관련된 4면채취용 LCD기판에 대응하는 가열처리유니트를 나타내는 분해사시도이다.

도 5는 본 발명의 실시형태와 관련된 6면채취용 LCD기판에 대응하는 가열처리유니트를 나타내는 분해사시도이다.

도 6은 본 발명의 실시형태와 관련된 기판반송장치를 나타내는 사시도이다.

도 7은 도 6에 나타낸 기판반송장치의 반송아암을 4면채취용 LCD기판에 대응시킨 상태를 나타내는 사시도이다.

도 8은 도 6에 나타낸 기판반송장치의 반송아암을 6면채취용 LCD기판에 대응시킨 상태를 나타내는 사시도이다.

도 9는 기판반송기구의 제어계를 나타내는 개략도이다.

도 10은 본 발명의 타 실시형태에 관련된 가열처리유니트의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 11은 도 10에 나타낸 가열플레이트의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 12는 도 10에 나타낸 제 1 교환용 가열플레이트의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 13은 도 10에 나타낸 제 2 교환용 가열플레이트의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관련된 가열처리유니트의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 15는 도 14에 나타낸 가열플레이트의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 16은 본 발명의 또 하나의 실시형태와 관련된 가열처리유니트에 있어서의 가열플레이트의 구성을 설명하기 위한 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 카세트 스페이션 2 : 처리부

2a : 전단부 2b : 중단부

2c : 후단부 3 : 인터페이스부

10, 38 : 반송기구 10a, 12, 13, 14, 38a : 반송로

11, 39, 41, 93 : 반송아암 15, 16 : 중계부

17, 18, 19 : 주(主)반송장치 21a, 21b : 세정유니트

22 : 레지스트 도포처리유니트 22a : 반입구

23 : 엣지리무버(Edge Remover) 23a : 반출구

24a, 24b, 24c : 현상처리유니트 25 : 자외선조사·냉각유니트

26, 31 : 가열처리유니트 27 : 냉각유니트

28, 29, 32, 33 : 가열처리·냉각유니트 30 : 어드히전처리·냉각유니트

34 : 약액공급유니트 35 : 공간

36 : 엑스텐션 37 : 버퍼스테이지

42 : 가이드레일 51 : 스핀척

52 : 회전컵 53 : 코우터컵

54 : 드레인컵 55 : 아암

55a : 축 56 : 분출구

57 : 레지스트노즐 58 : 용제노즐

61 : 재치대 62 : 리무버헤드

71 : 커버 72 : 가열플레이트

73, 124, 126, 135 ~ 144, 162 ~ 176 : 고정핀(proximity pin)

74 : 리프트핀(lift pin) 75 : 지지부재

76 : 승강기구

80 : 기판 외주(外周)의 비제품영역인 대상부분(帶狀部分)

81, 82, 83 : 기판 중앙부의 비제품영역인 대상부분

91 : 장치본체 92 : 베이스(base)부재

94, 95 : 단(端)아암부 96, 97, 98 : 중간아암부

99, 117, 123, 145, 150 : 지지(支持)핀 100, 118, 147 : 승강기구

101 : 구동기구 110 : 콘트롤러

111 : 열처리부 112 : 가열플레이트 보관부

113, 121, 122, 133, 161 : 가열플레이트 114 : 홈

115 : 흡착공 116, 146 : 관통공

119, 120 : 보관선반 131 : 열처리부

132 : 기판회전부 171, 134 : 커버

149 : 재치판 151 : 회전구동부

G : LCD 기판

본 발명은 LCD기판 등의 기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 레지스트막의 노광후에 기판에 대하여 현상처리를 실시하는 레지스트도포·현상장치 및 이것에 사용되는 기판가열처리장치 및 기판반송장치에 관한 것이다.

액정디스플레이(LCD)의 제조에 있어서는, 유리로 만들어진 구형(矩形)의 LCD기판에 포토레지스트(photo resist)액을 도포하여 레지스트막을 형서하고 회로 패 턴에 대응하여 레지스트막을 노광하고 이것을 현상처리하는, 이른바 포토리소그라피(photo lithography)기술에 의해 회로 패턴이 형성된다.

이 레지스트액을 도포하는 공정에서는, 구형 LCD기판(이하, 기판으로 칭함)은 레지스트 정착성을 높이기 위해 어드히전(adhesion)처리유니트에서 소수화처리(疎水化處理, HMDS처리)되어, 냉각유니트에서 냉각된 후, 레지스트도포유니트로 반입된다.

레지스트도포유니트에서는, 구형의 기판을 스핀척(spin chuck)위에 보유 및 유지시킨 상태에서 회전시키면서 그 상방에 설치된 노즐로부터 기판 표면의 중심부에 레지스트액을 공급하여, 기판의 회전에 의한 원심력에 의해 레지스트액을 확산시킴으로써 기판 표면 전체에 레지스트막이 도포된다.

이 레지스트액이 도포된 기판은 기판 주변의 불필요한 레지스트가 제거된 후, 가열처리유니트로 반입되어 프리베이크처리가 실시된다. 이 가열처리유니트에 있어서는, 가열플레이트와 기판이 직접적으로 접촉됨으로써 발생하는 정전기의 악영향을 피하기 위해, 리프트핀에 의해 건네어진 기판을 가열플레이트의 고정핀에 재치하여 가열플레이트로부터의 방열(放熱)에 의해 가열하는, 이른바 프록시미티(proximity)방식이 채용되는 경우가 많다.

다음, 기판은 냉각유니트에서 냉각되고, 노광장치로 반송되어 그곳에서 소정의 패턴이 노광되고, 그 후 현상처리되고, 포스트 베이크(post bake)처리가 실시되어, 소정의 레지스트 패턴이 형성된다.

그러나, 상술한 도포·현상처리에 있어서는, 레지스트액이 도포된 기판이 프리베이크처리 등이 행하여진 후, 또는 기판이 노광되어 현상처리된 후에, 상술한 가열처리유니트의 리프트핀, 고정핀 또는 진공흡착홈 등의 형상이 기판에 전사(轉寫)되는 일이 있다.

이 리프트핀 등의 전사를 구체적으로 설명하면, 프리베이크처리후에 있어서는 기판상에 도포된 레지스트액의 막두께가 리프트 핀등의 형상에 대응하여 변화함으로써 발생되고, 노광·현상처리후에 있어서는 기판상에 형성된 회로 패턴의 선폭(線幅)이 리프트핀 등의 형상에 대응하여 변화함으로써 발생된다. 또, 프리베이크처리후에 전사가 발생되지 않은 경우라도 현상 후에 전사가 발생되는 경우도 있다.

이와 같은 전사가 발생되는 것은, 근년에 들어 고감도 레지스트액이 사용되게 된 것 및 LCD기판에 형성되는 회로 패턴의 선폭이 3㎛로 종래보다 가늘어지게 된 것등이 원인으로 추측되나, 그 원인은 상세하게 파악되지 않고 있기 때문에 이러한 전사의 방지를 아직까지 성공시키지 못하고 있는 실정이다.

그러나, 상술한 바와 같이, 이와 같은 리프트핀 등의 전사는 레지스트액 막두께의 불균일 및 회로 패턴의 선폭 변동에 대응하고 있기 때문에, LCD기판의 도포·현상처리에 있어서는 이와 같은 전사가 기판상에 발생하는 것을 극력 방지시키는 것이 요망되고 있다.

또, 가열처리유니트 및 반송장치에 있어서는 파티클(particle)의 발생이 충분하게 억제되고 있지만, LCD기판의 제품완성 후에 제품이 되는 부분의 뒷면에 리 프트핀, 고정핀 또는 지지핀이 접촉되면 이들 리프트핀 등으로부터의 파티클이 제품완성후에 제품이 되는 부분에 흘러들어올 우려가 있기 때문에, 이와 같은 파티클의 영향을 더욱더 제어하고 싶다고 하는 요망도 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 기판상의 제품에 대응하는 부분에 전사가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또 파티클의 영향을 한층 더 제어할 수 있는 레지스트도포·현상장치 및 이것에 사용되는 기판가열처리장치와 기판반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제 1의 관점에 의하면, 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트 도포유니트와,

적어도 도포후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광후에 있어 현상처리를 행하는 현상처리유니트를 구비하고,

상기 가열처리유니트는 가열플레이트(plate)와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고, 상기 복수의 지지핀은 상기 기판의 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치가 제공된다.

이와 같은 구성에 의하면, 가열처리유니트에 있어서 복수의 지지핀은 기판의 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하도록 설치되어 있기 때문에, 프리베이크를 행할 때에는 기판에 지지핀의 흔적이 전사되어도 이러한 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없다. 또, 기판은 지지핀이 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하기 때문에 제품에의 파티클 영향을 억제시킬 수 있다.

본 발명의 제 2 관점에 의하면, 적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응한 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 제 1 가열처리유니트 및 제 2 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광후에 있어 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 제 1 및 제 2 가열처리유니트는 가열플레이트와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고,

상기 제 1 가열처리유니트는 그 지지핀이 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고, 상기 제 2 가열처리유니트는 그 지지핀이 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치가 제공된다.

이와 같은 구성에 의하면, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 지지핀이 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치된 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 지지핀이 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치된 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되기 때문에, 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 2종류의 기판에 도포·현상처리를 행하는 경우라도, 프리베이크 처리시에 기판에 있어 지지핀 흔적의 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없고 제품에의 파티클의 영향을 억제하는 것도 가능하다. 또, 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 3종류 이상일 경우에도 마찬가지로 그것에 대응하는 가열처리유니트를 배치하면 어느 기판에 있어서도 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하게 되기 때문에 전사부분 및 파티클의 제품에 대한 영향을 억제하는 것이 가능하다.

이 경우, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되도록 상기 반송장치를 제어하는 제어기구를 더 구비하면, 자동적으로 원하는 가열처리유니트에서 기판의 가열처리를 실행하는 것이 가능하다.

본 발명의 제 3 관점에 의하면, 적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

상기 반송장치는 기판을 지지하는 기판지지부재를 갖추고, 상기 기판지지부재는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부와, 제 1 지지부 및 제 2 지지부의 어느 한쪽을 기판지지위치로 이동시키는 이동장치를 갖추고,

적어도 기판에 레지스트액을 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치가 제공된다.

이와 같은 구성에 의하면, 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하기 때문에, 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 2종류 의 기판에 도포·현상처리를 행할 경우에도, 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후의 반송시에 기판에 있어서 지지핀 흔적의 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없고 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다. 또, 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 3종류 이상일 경우에도 마찬가지로 그것에 대응하는 기판지지부를 설치하면, 어느 기판에 있어서도 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하게 되기 때문에, 전사부분 및 파티클의 제품에 대한 영향을 억제하는 것이 가능하다.

이 경우, 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하도록, 상기 기판반송위치를 제어하는 제어기구를 더 구비하면 자동적으로 원하는 지지부에서 기판을 지지하는 것이 가능하다.

본 발명의 제 4 관점에 의하면, 적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

상기 반송장치는 기판을 지지하는 기판지지부재를 갖추고, 상기 기판지지부재는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부와, 제 1 지지부 및 제 2 지지부의 어느 한쪽을 기판지지위치로 이동시키는 이동기구를 갖추고,

상기 반송장치는 적어도 기판에 레지스트액을 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하고,

또, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치가 제공된다.

이와 같은 구성에 의하면, 상기 제 2 관점 및 제 3 관점의 구성을 겸하여 갖추고 있기 때문에, 복수매의 제품에 대응하는 부분이 2종류이상의 기판에 대하여 레지스트도포후의 기판반송시 및 프리베이크시의 양쪽에 있어서 전사의 발생 및 파티클의 악영향을 확실하게 억제할 수 있다.

이 경우에, 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하도록, 또, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되도록, 상기 반송장치를 제어하는 제어기구를 더 구비하면 자동적으로 원하는 지지부에서 기판을 지지하는 것이 가능하고, 또 자동적으로 원하는 가열처리유니트에서 기판의 가열처리를 실시하는 것이 가능하다.

본 발명의 제 5 관점에 의하면, 복수매의 제품에 대응하는 부분을 갖추는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치 있어서, 적어도 도포후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 가열처리장치이고, 가열플레이트와 가열플레이트 상방에 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 구비하고, 상기 복수의 지지핀은 상기 기판의 복수매의 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열처리장치가 제공된다.

본 발명의 제 6 관점에 의하면, 적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서, 기판을 반송하는 기판반송장치이고,

기판을 지지하는 기판지지부재를 갖추고, 상기 기판지지부재는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부와, 제 1지지부 및 제 2 지지부의 어느 한쪽을 기판지지위치로 이동시키는 이동기구를 구비하고,

적어도 기판에 레지스트를 도포한후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치가 제공된다.

본 발명의 제 7 관점에 의하면, 적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·도포현상장치에 있어서,

상기 가열처리유니트는 가열플레이트와 상기 반송장치에 의해 상기 가열프레이트상에 재치되는 적어도 제 1 및 제 2의 교환용 가열플레이트를 갖추고,

상기 제 1 교환용 가열플레이트는 그 지지핀이 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고, 상기 제 2 교환용 가열플레이트는 그 지지핀이 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 상기 가열플레이트상에 상기 제 1 교환용 가열플레이트가 재치되어 이 제 1 교환용 가열플레이트상에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 상기 가열플레이트상에 상기 제 2 교환용 가열플레이트가 재치되어 이 제 2 교환용 가열플레이트상에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상처리가 제공된다.

본 발명의 제 8 관점에 의하면, 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

상기 가열처리유니트는 가열플레이트와, 기판을 거의 90°회전시키는 회전기구를 갖추고,

상기 가열플레이트는 제 1 위치에서 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 제 1 위치로부터 기판을 90°회전시킨 제 2 위치의, 기판을 지지하지 않는 위치에 배치된 제 1 지지핀군(群)과, 상기 제 2 위치에서 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 상기 제 1 위치의 기판을 지지하지 않는 위치에 배치된 제 2 지지핀군과, 상기 제 1 위치의 기판에 있어서 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 제 2 위치의 기판에 있어서 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지핀군을 갖추고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 상기 가열플레이트상의 제 1 위치에 기판이 재치되어 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 상기 회전기구에 의해 기판이 거의 90°회전되어 상기 가열플레이트상의 제 2 위치에 기판이 재치되어 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치가 제공된다.

본 발명의 제 9 관점에 의하면, 적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·도포현상장치에 있어서,

상기 가열처리유니트는 가열플레이트를 갖추고,

상기 가열플레이트는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 가열플레이트 표면으로부터 출몰이 자유롭도록 설치된 제 1 지지핀군과, 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 가열플레이트 표면으로부터 출몰이 자유롭도록 설치된 제 2 지지핀군을 적어도 갖추고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 상기 가열플레이트 표면으로부터 제 1 지지핀군이 돌출됨과 동시에 제 2 지지핀군이 빠져들어가고 이 위에 재치되어 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 상기 가열플레이트 표면으로부터 제 2 지지핀군이 돌출됨과 동시에제 1 지지핀군이 빠져들어가고 이위에 기판이 재치되어 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치가 제공된다.

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용되는 LCD기판의 도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.

이 도포·현상처리시스템은 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하기 위한 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 갖추는 처리부(2)와, 노광장치(도시 않됨)와의 사이에서 기판(G)을 주고받기 위한 인터페이스부(3)를 갖추고, 처리부(2)의 양단에 각각 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.

카세트스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 LCD기판을 반송하기 위한 반송부(10)를 갖추고 있다. 그리고, 카세트스테이션(1)에서는 카세트(C)의 반입과 반출이 행하여진다. 또. 반송부(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(10a)위를 이동가능한 반송아암(11)를 갖추고, 이 반송아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.

처리부(2)는 전단부(2a)와 중단부(2b)와 후단부(2c)로 나뉘어져 있고, 각각의 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 갖추고, 이들 반송로의 양측에는 각 처리유니트가 설치되어 있다. 그리고, 이들 사이에는 중계부(15,16)가 설치되어 있다.

전단부(2a)는 반송로(12)를 따라서 이동가능한 주반송장치(17)를 갖추고 있고, 반송로(12)의 한쪽에는 2개의 세정유니트(SCR)(21a, 21b)가 설치되어 있고, 반송로(12)의 다른쪽에는 자외선조사·냉각유니트(UV/COL)(25), 상하 각각 2단으로 적층되어 형성되는 가열처리유니트(HP)(26) 및 냉각유니트(COL)(27)가 배치되어 있다.

또, 중단부(2b)는 반송로(13)를 따라 이동가능한 주반송장치(18)를 갖추고 있고, 반송로(13)의 한쪽에는 레지스트도포처리유니트(COT)(22) 및 기판(G) 주변부의 레지스트를 제거하는 엣지리무버(ER)(23)가 일체로 설치되어 있고, 반송로(13)의 다른 쪽에는 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 형성되는 가 열처리·냉각유니트(HP/COL)(28, 29), 및 어드히전처리유니트와 냉각유니트가 상하로 적층되어 형성되는 어드히전처리·냉각유니트(AD/COL)(30)가 배치되어 있다.

또, 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라 이동가능한 주반송장치(19)를 갖추고 있고, 반송로(14)의 한쪽에는 3개의 현상처리유니트(24a, 24b, 24c)가 배치되어 있고, 반송로(14)의 다른 쪽에는 상하 2단으로 적층되어 형성되는 가열처리유니트(31), 및 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 형성되는 2개의 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(32, 33)가 배치되어 있다.

특히, 처리부(2)는 반송로를 사이에 두고 한쪽에는 세정처리유니트(21a), 레지스트처리유니트(22), 현상처리유니트(24a)와 같은 스피너(spinner)계의 유니트만을 배치시키고, 다른 쪽에는 가열처리유니트 및 냉각처리유니트 등의 열처리계 유니트만을 배치시키는 구조로 되어 있다.

또, 중계부(15, 16)의 스피너계 유니트 배치측의 부분에는 약액공급유니트(34)가 배치되어 있고, 그외에도 주반송장치의 출입이 가능한 공간(35)이 설치되어 있다.

상기 주반송장치(17)는 반송기구(10)의 아암(11)과의 사이에서 기판(G)을 주고받음과 동시에, 전단부(2a)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입·반출, 및 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 행하는 기능을 갖추고 있다. 또, 주반송장치(18)는 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)을 주고받음과 동시에, 중단부(2b)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입·반출, 및 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 행하는 기능을 갖추고 있다. 또, 주반송장치(19)는 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 행함과 동시에, 후단부(2c)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입·반출, 및 인터페이스부(3)와의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 행하는 기능을 갖추고 있다. 특히 중계부(15, 16)는 냉각플레이트로서의 기능도 갖추고 있다.

인터페이스부(3)는 처리부(2)와의 사이에서 기판을 주고받을 때 일시적으로 기판을 보관하는 엑스텐션(36)과, 양측에 설치되어 버퍼카세트를 배치시키는 2개의 버퍼스테이지(37)와, 2개의 버퍼스테이지(37)와 노광장치(도시 않됨)와의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 반송기구(38)를 갖추고 있다. 반송기구(38)는 엑스텐션(36) 및 버퍼스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치된 반송로(38a)위를 이동할 수 있는 반송아암(39)를 갖추고, 이 반송아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.

이와 같이 각 처리유니트를 집약시켜 일체화함으로써 공간의 효율적 이용 및 처리의 효율화를 꾀할 수 있다.

이와 같이 구성된 도포·현상처리시스템에 있어서는, 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(2)로 반송되어, 처리부(2)에서는 먼저 전단부(2a)의 자외선조사·냉각유니트(UV/COL)(25)에서 표면개선·세정처리한 다음에 냉각처리 후, 세정유니트(SCR)(21a, 21b)에서 스크러버세정이 실시되고, 가열처리유니트(HP)(26)의 하나에 의해 가열건조처리된 후, 냉각유니트(COL)(27)의 하나에 의해 냉각된다.

그 후, 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해 유니트(30) 상단의 어드히전처리유니트(AD)에서 소소화처리(HMDS처리)되어, 냉각유 니트(COL)에서 냉각처리 후, 레지스트도포유니트(CT)(22)에서 레지스트가 도포되어, 엣지리무버(ER)(23)에 의해 기판(G) 주변에 존재하는 불필요 레지스트가 제거된다. 그 후, 기판(G)은 중단부(2b)내의 가열처리유니트(HP)의 하나에 의해 프리베이크처리되어, 유니트(28, 29, 39) 하단의 냉각유니트(COL)에 의해 냉각된다.

그 후, 기판(G)은 중계부(16)로부터 주반송장치(19)에 의해 인터페이스부(3)를 매개로 하여 노광장치에 반송되어 그곳에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 매개로 하여 반입되어, 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)의 어느 한곳에서 현상처리되어 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 기판(G)은 후단부(2c)에 위치하는 하나의 가열처리유니트(HP)에서 포스트베이크처리된 후, 냉각유니트(COL)에서 냉각되어, 주반송장치(17, 18, 19) 및 반송기구(10)에 의해 카세트스테이션(1)상의 소정 카세트에 수용된다.

다음, 본 실시형태와 관련된 도포·현상시스템에 장착된 레지스트도포처리유니트(COT)(22) 및 엣지리무버(ER)(23)에 관하여 설명한다. 도 2는 레지스트도포처리유니트(COT)(22) 및 엣지리무버(ER)(23)의 전체구성을 나타내는 개략단면도 및 개략평면도이다.

도 2에 나타낸 바와 같이 이들 레지스트도포처리유니트(COT)(22) 및 엣지리무버(ER)(23)는 동일 스테이지에 일체적으로 병설되어 있다. 레지스트도포유니트(COT)(22)에서 레지스트가 도포된 기판(G)은 가이드레일(42)을 따라서 이동가능한 한쌍의 반송아암(41)에 의해 엣지리무버(ER)(23)로 반송되도록 되어 있다. 특히 레지스트도포처리유니트(COT)(22)의 반송로(13)측의 면에는 주반송장치(18)에 의해 기판(G)이 반입되는 반입구(22a)가 형성되어 있고, 엣지리무버(ER)(23)의 반송로(13)측의 면에는 주반송장치(18)에 의해 기판(G)이 반출되는 반출구(23a)가 형성되어 있다.

레지스트도포처리유니트(COT)(22)는 기판(G)을 흡착하여 보유·유지하는 수평회전가능한 스핀척(51), 이 스핀척(51)의 상단부를 둘러싸고 이 스핀척(51)에 흡착되어 보유·유지된 기판(G)을 에워싸고 상단부가 개구되어 있는 밑바닥을 갖추는 원통형상의 회전컵(52), 이 회전컵(52)의 상단 개구를 덮는 뚜껑(93)(도시 생략), 회전컵(52)의 외주를 감싸듯이 고정배치되어 레지스트도포시 레지스트의 비산을 방지하기 위한 코우터컵(53), 및 코우터컵(53)을 감싸듯이 배치된 중간이 비어 있는 환형상(環形狀)의 드레인컵(54)을 갖추고 있다. 그리고, 후술하는 레지스트 적하시에 있어서 회전컵(52)은 뚜껑이 열려져 있는 상태로 되어 회전기구(도시 생략)에 의해 기판(G)이 스핀척(51)과 함께 저속으로 회전됨과 동시에 회전컵(52)도 회전되고, 레지스트 비산시에는 회전컵(52)이 뚜껑(도시 않됨)으로 덮여진 상태로 되어 회전기구(도시 생략)에 의해 기판(G)이 스핀척(51)과 함께 고속으로 회전됨과 동시에 회전컵(52)도 회전되도록 되어 있다.

또, 레지스트도포처리유니트(COT)(22)는 기판(G)에 레지스트액 및 용제를 공급하기 위한 분출부(56)를 그 선단에 갖추는 아암(55)을 가지고 있다. 아암(55)은 축(55a)을 중심으로 이동가능하도록 되어 있고, 레지스트 도포시에는 분출부(56)가 스핀척(51)에 흡착된 기판(G)의 상방에 위치하고, 기판(G)의 반송시 등에는 도시하 는 바와 같이 드레인컵(54)의 더 바깥쪽의 대기위치에 놓여진다. 분출부(56)에는 레지스트액을 토출하는 레지스트노즐(57) 및 신나 등의 용제를 토출하는 용제노즐(58)이 설치되어 있다. 레지스트노즐(57)은 레지스트공급관(도시 생략)을 매개로 하여 레지스트공급부(도시 생략)에 접속되어 있고, 용제노즐(58)은 용제공급관(도시 생략)을 매개로 하여 용제공급부(도시 생략)에 접속되어 있다.

엣지리무버(ER)(23)에는 재치대(61)가 설치되어, 이 재치대(61)에 기판(G)이 재치되어 있다. 이 기판(G)의 4변에는 기판(G)의 4변의 엣지(edge)로부터 불필요한 레지스트액을 제거하기 위한 4개의 리무버헤드(remover head)(62)가 각각 설치되어 있다. 각 리무버헤드(62)는 내부로부터 신나를 토출하도록 단면이 Ｕ자모양으로 되어 있고, 기판(G)의 4변을 따라서 이동기구(도시 생략)에 의해 이동되도록 되어 있다. 이에 의해 각 리무버헤드(62)는 기판(G)의 각 변을 따라 이동하며 신나를 토출하면서 기판(G) 4변의 엣지에 부착된 불필요한 레지스트를 제거할 수 있다.

이와 같이 일체적으로 구성된 레지스트도포처리유니트(COT)(22) 및 엣지리무버(ER)(23)에 있어서, 먼저 레지스트도포처리유니트(COT)(22)에서는 스핀척(51) 및 회전컵(52)과 함께 기판(G)이 회전되고, 분출부(56)가 기판(G)의 중심 상방에 위치도록 아암(55)이 회동하여 용제노즐(58)로부터 기판(G)의 표면 중심으로 향하여 신나가 공급된다.

다음, 기판(G)을 회전시킨 상태에서 레지스트노즐(57)로부터 기판(G) 중심으로 레지스트를 적하하여 기판(G) 전체에 확산시키고, 그후 뚜껑(93)(도시 않됨)으 로 회전컵(52)을 폐쇄하고 기판(G)의 회전수를 상승시켜 레지스트막의 막두께를 조정한다.

이와 같이 하여 레지스트도포가 종료된 기판(G)은 반송아암(41)에 의해 스핀척(51)으로부터 엣지리무버(ER)(23)로 반송되어 재치대(61) 위에 재치된다. 엣지리무버(ER)(23)에서는 4개의 리무버헤드(62)가 기판(G)의 각 변을 따라서 이동하여, 토출된 신나에 의해 기판 4변의 엣지에 부착된 불필요한 레지스트를 제거한다.

다음, 도 3을 참조하여 2개의 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(28, 29)의 상단에 배치된 프리베이크용 가열처리유니트(HP)에 관하여 설명한다. 도 3은 이 가열처리유니트(HP)의 개략단면도이다.

이 가열처리유니트(HP)는 도 3에 나타낸 바와 같이 승강이 자유로운 커버(71)를 갖추고, 이 커버(71)의 하측에는 기판(G)을 가열하기 위한 가열플레이트(72)가 가열하는 면을 수평으로 하여 배치되어 있다. 이 가열플레이트(72)에는 히터(도시 않됨)가 장착되어 있어 원하는 온도로 설정이 가능하다.

이 가열플레이트(72)의 표면에는 복수의 고정핀(proximity pin)(73)이 설치되어 있고, 이 고정핀(73)에 의해 가열플레이트(72)와의 사이에 미소한 간격을 두고 기판(G)이 보유 및 유지된다. 즉, 프록시미티방식이 채용되고 있어, 가열플레이트(72)와 기판(G)과의 직접적인 접촉을 피하고, 가열플레이트(72)로부터의 복사열에 의해 기판(G)을 가열처리하도록 되어 있다. 이와 같이 가열플레이트(72)로의 접촉이 없기 때문에, 가열플레이트(72)와 기판 (G)의 사이에서 정전기가 발생되는 일이 없다.

또, 가열플레이트(72)에 설치된 복수의 구멍을 통하여 복수의 리프트핀(74)이 승강이 자유롭도록 설치되어 있다. 이들 리프트핀(74)의 하부는 지지부재(75)에 의해 수평방향으로 이동이 자유롭도록 지지되어 있고, 이 지지부재(75)는 승강기구(76)에 의해 승강되도록 구성되어 있다. 이에 의해 승강기구(76)에 의해 지지부재(75)가 승강되면, 리프트핀(74)이 상승되어 반입된 기판(G)을 건네받고, 이어 약간 하강하여 가열플레이트(72)위에 재치하고, 가열처리 후에는 다시 상승하여 기판(G)을 반출위치로 들어올린다.

이와 같이 구성된 가열처리유니트(HP)에 있어서, 레지스트액이 도포되어 단면처리된 기판(G)은 예를 들어 100 ~ 200℃의 온도로 프리베이크처리되어 후공정(後工程)인 노광공정으로 보내어지도록 되어 있다.

다음, 도 4 및 도 5를 참조하여 이와 같은 가열처리유니트(HP)에 있어서의 리프트핀의 배치에 관하여 설명한다. 도 4는 4매의 제품이 추출되는(4면 추출용) LCD기판을 프리베이크하기 위한 가열처리유니트의 분해사시도이고, 도 5는 6매의 제품이 추출되는(6면 추출용) LCD기판을 프리베이크하기 위한 가열처리유니트의 분해사시도이다.

도 4에 나타낸 바와 같이, LCD기판(G)이 4면으로 채취될 경우, 비제품영역은 기판(G)의 외주를 따라 형성된 대상(帶狀)부분(80) 및 중앙부에 십자로 형성된 대상부분(81)으로 구성된다. 도 4의 가열처리유니트에서 리프트핀(74)은 이들 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부 십자의 대상부분(81)에 대향하도록 배치되어 있다.

따라서, 레지스트액이 도포된 기판(G)이 프리베이크처리 등이 행하여진 후, 또는 기판(G)이 노광되어 현상처리된 후에 리프트핀(74)의 전사가 발행하여도, 이 전사가 발생한 장소는 이와 같은 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부 십자의 대상부분(81)으로 구성되는 비제품영역이기 때문에 이 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없다. 더우기, 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부 십자의 대상부분(81)으로 구성되는 비제품영역은 띠형상으로 되어 있기 때문에, 리프트핀(74)은 충분히 안정한 상태로 되어 기판을 재치하는 것이 가능하다. 또, 기판(G)은 리프트핀(74)이 그 비제품부분을 지지하도록 되어 있기 때문에, 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

도 5에 나타낸 바와 같이, LCD기판(G)이 6면으로 채취될 경우, 비제품영역은 기판(G)의 외주를 따라 형성된 대부분(80) 및 중앙부에 십자로 형성된 대상부분(82, 83)으로 구성된다. 도 5의 가열처리유니트에서 리프트핀(74)은 이들 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부의 십자가 2개가 있는 모양의 대상부분(82, 83)에 대향하도록 배치되어 있다.

따라서, 이 경우에도 4면 채취용과 마찬가지로 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부의 십자가 2개 있는 모양의 대상부분(82, 83)에 리프트핀(74)의 전사가 발생하여도, 이 부분은 비제품영역이기 때문에 이 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없다. 더우기 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부의 십자가 2개 있는 모양의 대상부분(82, 83)으로 구성되는 비제품영역은 띠형상으로 되어 있기 때문에, 리프트핀(74)은 충분히 안정한 상태로 되어 기판을 재치하는 것이 가능하다. 또, 기판(G)은 리프트핀(74)이 그 비제품영역을 지지하도록 되어 있기 때문에, 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

실제로 4면 채취용의 기판과 6면 채취용의 기판의 양쪽을 처리할 경우, 도1에 나타낸 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(28, 29) 상단의 가열처리유니트(HP)의 어느 한쪽은 도 4에 나타낸 4면 채취용에 리프트핀(74)이 배치된 가열플레이트(72)를 갖추도록 하고, 다른 쪽은 도 5에 나타낸 6면 채취용에 리프트핀(74)이 배치된 가열플레이트(72)를 갖추도록 한다. 이 경우, 4면 채취용 기판(G)에 있어서는 4면 채취용 리프트핀(74)이 배치된 가열플레이트(72)를 갖추는 가열처리유니트(HP)에 기판(G)을 반송하여 프리베이크처리를 행하도록 하고, 6면 채취용 기판(G)에 있어서는 6면 채취용 리프트핀(74)이 배치된 가열플레이트(72)를 갖추는 가열처리유니트(HP)에 기판(G)을 반송하여 프리베이크처리를 행하도록 하면, 상기 2종류의 기판에 대하여 제품부분에 리프트핀의 전사부분이 발생하는 것을 방지할 수 있고 제품부분에의 파티클의 영향을 억제할 수 있다. 또, 여기서 도시되지는 않고 있지만 프록시미티 핀(73)도 기판의 비제품영역에 대응하는 위치에 설치되어 있다.

이 경우, 반송장치(18)에 4면 채취용/6면 채취용 겸용의 반송아암(93)을 설치하여, 기판(G)이 4면 채취용일 경우에는 4면 채취용의 지지부로 기판을 지지하고, 기판(G)이 6면 채취용일 경우에는 6면 채취용의 지지부로 기판을 지지하는 것이 바람직하다.

이와 같은 반송아암을 갖추는 반송장치(18)에 관하여 도 6내지 도 8을 참조하여 설명한다. 도 6은 그 기판반송장치의 사시도, 도 7은 4면 채취용 LCD기판을 반송할 때의 반송아암의 상태를 나타내는 사시도이고, 도 8은 6면 채취용 LCD기판을 반송할 때의 반송아암의 상태를 나타내는 사시도이다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 반송장치(18)는 반송로(13)를 따라 이동이 가능한 장치본체(91)와, 장치본체(91)에 대하여 상하로 움직이거나 선회할 수 있는 베이스(base)부재(92)와, 베이스부재(92)위를 수평방향으로 이동이 가능한 반송아암(93)을 갖추고 있다. 장치본체(91)는 반송로(13)을 따라 Y축방향으로 이동하고, 이 장치본체(91)에 재치된 베이스부재(92)는 Z축방향으로 상하로 움직임과 동시에 θ축방향으로 선회하고, 또 이 베이스부재(92)에 재치된 반송아암(93)은 기판(G)을 지지하면서 각 처리유니트에 대하여 X축방향으로 진퇴되도록 되어 있다.

도 7 또는 도 8에 나타낸 바와 같이, 이 반송아암(93)은 기판(G) 단부를 따라 연장되어 있는 한쌍의 단(端)아암부(94, 95)와, 기판(G)의 중앙부를 재치하기 위한 3개의 중간아암부(96, 97, 98)를 갖추고 있다. 이들 아암부(94 ~ 98)에는 기판(G)의 뒷면에 접촉되어 지지하기 위한 복수의 지지핀(99)이 각각 설치되어 있다.

중간아암부(96, 97, 98)는 승강기구(100)에 의해 승강되도록 구성되어 있다. 기판(G)으로부터 제품이 4면으로 채취될 경우에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 승강기구(100)에 의해 중앙의 중간아암(97)이 양측에 있는 한쌍의 단아암부(94, 95)와 같은 높이의 기판 지지위치로 상승되고 중간아암부(96, 98)는 하강된 상태로 된다. 그리하여, 기판(G) 외주의 대상부분(80)(도 4)이 양측에 있는 한쌍의 단아암부(94, 95)에 의해 지지되고, 중앙부에 있는 십자모양의 대상부분(81)(도 4)은 중간아암부(97)에 의해 지지된다.

기판(G)으로부터 제품이 6면으로 채취될 경우에는, 도 8에서 나타낸 바와 같이, 승강기구에 의해 중간아암(96, 98)이 양측에 있는 한쌍의 단아암부(94, 95)와 같은 높이의 기판지지위치로 상승되고 중간아암부(97)는 하강된 상태로 된다. 그리하여, 기판 외주의 대상부분(80)(도 5)이 양측에 있는 한쌍의 단아암부(94, 95)에 의해 지지되고, 중앙부에 있는 2개의 십자모양의 대상부분(82, 83)(도 5)은 양측의 2개의 중간아암부(96, 98)에 의해 지지된다.

이와 같이 반송아암(93)은 기판의 4면 채취용/6면 채취용 겸용으로 구성되어 있기 때문에, 4면 채취용의 기판 및 6면 채취용의 기판의 어느 쪽에 대하여도 레지스트도포후의 기판반송에 있어서 기판의 제품부분에 지지핀(99)이 접촉되는 일이 없고, 노광처리후, 현상처리후에 있어서 반송아암(93) 및 지지핀(99)의 전사가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또, 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

그리고, 예를 들어 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(28) 상단의 가열처리유니트(HP)가 도 4에 나타낸 4면 채취용 리프트핀(74)이 배치된 가열플레이트(72)를 갖추도록 하고, 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(29)의 상단의 가열처리유니트(HP)가 도 5에 나타낸 6면 채취용 리프트핀(74)이 배치된 가열플레이트(72)를 갖추도록 하였을 경우에, 4면 채취용 기판의 처리시에는 레지스트도포후 반송아암(93)을 4면 채취용으로 대응시킨 상태로 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(28) 상단의 가열처리유니트(HP)내로 반송하도록 하고, 6면 채취용 기판의 처리시에는 레지스트도포후 반송아암(93)을 6면 채취용으로 대응시킨 상태로 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(29) 상단의 가열처리유니트(HP)내로 반송하도록 하면, 반송시에도, 프리베이크처리시에 도 지지핀이 기판의 제품부분에 접촉하지 않기 때문에, 4면 채취용 기판 및 6면 채취용 기판의 양쪽을 처리할 경우에 있어서의 전사방지효과 및 파티클억제효과가 극도로 높아진다.

이와 같이 4면 채취용 기판과 6면 채취용 기판에 대응하여 반송아암(93)의 상태 및 반송되는 가열처리유니트를 변화시키기 위해서는, 도 9에서 나타낸 바와 같이 콘트롤러(110)에 의해 미리 설정된 레시피(recipe)에 의거하거나, 또는 검출수단(도시 않됨)에 의해 판독된 기판(G)의 ID 등에 의거하여 반송장치(18)의 구동기구(101) 및 승강기구(100)가 제어되도록 하면 된다.

다음, 본 발명의 타 실시형태에 관하여 설명한다.

도 10은 본 발명의 타 실시형태와 관련된 가열처리유니트(HP)의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 이 가열처리유니트(HP)에는 하단에 열처리부(111)가 배치되어 있고, 상단에 교환용 가열플레이트 보관부(112)가 배치되어 있다. 또, 열처리부(111)를 상단에 배치하고 교환용 가열플레이트 보관부(112)를 하단에 배치시켜도 좋다.

열처리부(111)에는 표면에 재치된 기판(G)을 가열처리하기 위한 가열플레이트(113)가 배치되어 있다. 이 가열플레이트(113)의 상방에는 승강이 가능한 커버(171)가 배치되고, 가열플레이트(133)와 커버(171)와의 사이에서 가열처리공간이 형성되도록 되어 있다. 가열플레이트(113)의 내부에는 예를 들어 콘트롤러(도시생략)에 의해 전력공급이 제어되는 히터(도시생략)가 내장되어 있고, 이에 의해 가열플레이트(113) 표면이 원하는 가열처리온도로 유지될 수 있다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 이 가열플레이트(113)의 표면에는 기판(G)을 가열플레이트(113)에 흡착시키기 위한 홈(114)이 그 전역에 걸쳐 설치되어 있다. 이 홈(114)에는 흡인장치(도시생략)에 접속된 흡착공(115)이 연결되어 있고, 이 흡인장치의 흡인에 의하여 흡착공(115) 및 홈(114)을 매개로 하여 기판(G)이 가열플레이트(113)에 흡착되도록 되어 있다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 가열플레이트(113)에는 복수 예를 들어 3개의 지지핀(117)이 관통공(貫通孔)(116)을 통하여 가열플레이트(113)의 표면으로부터 출몰이 자유롭도록 배치되어 있다. 가열플레이트(113)의 뒷면측에는 지지핀(117)을 승강구동시키는 승강기구(118)가 배치되어 있다. 그리고, 지지핀(117)이 가열플레이트(113)의 표면으로부터 돌출한 상태에서 주반송장치(17)(18, 19)에 의해 지지핀(117)상으로 기판(G)이 전달되고, 그 상태로부터 지지핀(117)이 하강하여 가열플레이트(113) 표면으로부터 사라짐으로써 기판(G)이 가열플레이트(113)의 표면에 재치되어 기판(G)의 가열처리가 행하여진다. 기판(G)의 가열처리가 종료되면, 지지핀(117)이 상승하여 가열플레이트(113) 표면으로부터 돌출된다. 이 상태에서 주반송장치(17)(18, 19)가 지지핀(117)위로 기판(G)를 건네받는다.

교환용 가열플레이트 보관부(112)에는 예를 들어 상하 2단의 보관 선반(119, 120)이 설치되어 있다. 각 보관 선반(119, 120)의 표면에는 교환용 가열플레이트(121, 122)를 지지하기 위한 복수 예를 들어 3개의 플레이트 지지핀(123)이 설치되어 있다.

교환용 가열플레이트(121)는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 4장의 제품을 채취하는(4면 채취) LCD기판을 프리베이크하기 위한 것이다. 도 4에도 나타낸 바와 같이, LCD기판(G)으로부터 4면을 채취할 경우, 비제품영역은 기판(G)의 외주를 따라 형성된 대상부분(80) 및 중앙부에 십자모양으로 형성된 대상부분(81)으로 구성된다. 도 12에 나타낸 교환용 가열플레이트(121)에서, 프록시미티 핀(124)은 이들 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부의 십자모양의 대상부분에 대향하도록 배치되어 있다. 또, 교환용 가열플레이트(121)에는 상술한 가열플레이트(113)의 표면으로부터 출몰이 자유롭도록 설치된 지지핀(117)에 대응하는 위치에 관통공(도시 않됨)이 설치되어 있다.

한편, 교환용 가열플레이트(122)는 도 13에서 나타낸 바와 같이, 6장의 제품을 채취하는(6면 채취) LCD기판을 프리베이크하기 위한 것이다. 도 5에도 나타낸 바와 같이 LCD기판(G)으로부터 6면을 채취할 경우, 비제품영역은 기판(G)의 외주를 따라 형성된 대상부분(80) 및 중앙부에 2개의 십자모양으로 형성된 대상부분(82, 83)으로 구성된다. 도 13에 나타낸 교환용 가열플레이트(122)에서는, 프록시미티 핀(126)이 이들 기판(G) 외주의 대상부분(80) 및 중앙부에 위치하는 2개의 십자모양의 대상부분(82, 83)에 대향하도록 배치되어 있다. 또, 교환용 플레이트(122)에는 상술한 가열플레이트(133)의 표면으로부터 출몰이 자유롭도록 설치된 지지핀(117)에 대응하는 위치에 관통공(도시 않됨)이 설치되어 있다.

그리고, 이들 교환용 가열플레이트(121, 122)는 주반송장치(17)(18, 19)에 의해 열처리부(111)에 있어서의 가열플레이트(133)상으로 반송되도록 되어 있다. 또, 가열플레이트(133)위에 재치된 교환용 가열플레이트(121, 122)는 흡인장치의 흡인에 의해 흡착공(115) 및 홈(114)을 매개로 하여 가열플레이트(113)위에 흡착되어 고정되도록 되어 있다.

이와 같이 구성된 본 실시형태의 가열처리유니트(HP)에서는, 가열처리시에 정전기에 의한 악영향이 문제로 되지 않을 경우, 가열플레이트(113)위에 직접 기판을 탑재시켜 가열처리를 할 수 있다. 이에 의해 효율적이고 또 고정도(高精度)로 가열처리를 하는 것이 가능하다.

한편, 정전기에 의한 악영향이 문제로 될 경우에는, 교환용 가열플레이트(121, 122)를 가열플레이트(113)위에 재치시킨 상태에서 교환용 플레이트(121, 122)위에 기판을 탑재하여 가열처리한다. 이 때, 4면 채취용 기판(G)일 경우에는, 4면 채취용의 프록시미티 핀(124)이 설치된 교환용 가열플레이트(121)를 가열플레이트(113)위에 탑재하여 기판(G)의 처리를 행한다. 한편, 6면 채취용 기판(G)일 경우에는, 6면 채취용의 프록시미티 핀(126)이 설치된 교환용 가열플레이트(122)를 가열플레이트(113)위에 탑재하여 기판(G)의 가열처리를 행한다. 이에 의해, 상기 2종류의 기판에 관하여 제품부분에 리프트핀의 전사부분이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 제품부분에의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는 특히 이와 같은 교환용 플레이트(121, 122)의 교환을, 기판(G)을 반송하기 위한 주반송장치(17)(18, 19)에 의해 행하기 때문에, 구성을 보다 간략화할 수 있다.

다음, 본 발명의 또 다른 실시형태에 관하여 설명한다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관련된 가열처리유니트(HP)의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 이 가열처리유니트(HP)에서는 하단에 열처리부가 배치되고 상단에 기판회전부(132)가 배치되어 있다. 덧붙여 설명하면, 열처리부(131)를 상단에 배치하고 기판회전부(132)를 하단에 배치하여도 좋다.

열처리부(131)에는, 표면에 재치된 기판(G)을 가열처리하기 위한 가열플레이트(133)가 배치되어 있다. 이 가열플레이트(133)의 상방에는 승강이 가능한 커버(134)가 배치되고, 가열플레이트(133)와 커버(134)와의 사이에서 가열처리공간이 형성되도록 되어 있다. 가열플레이트(133)의 내부에는, 예를 들어 콘트롤러(도시생략)에 의해 전력공급이 제어되는 히터(도시생략)가 내장되어 있고, 이에 의해 가열플레이트(133) 표면이 원하는 가열처리온도로 유지될 수 있다.

도 15에 나타낸 바와 같이, 가열플레이트(133)의 표면에는 예를 들어 10개의 프록시미티 핀(135 ~ 144)이 배치되어 있다. 프록시미티 핀(135 ~ 138)은 가열플레이트(133)상의 소정 위치에 재치되는 4면 채취용 기판(G)의 4모퉁이(비제품영역)에 대응하는 위치에 설치되어, 4면 채취용 기판(G)의 전용으로 사용된다. 프록시미티 핀(139 ~ 142)은 가열플레이트(133)상의 상기 4면 채취용 기판(G)이 탑재되는 위치로부터 90°회전된 위치에 탑재되는 6면 채취용 기판(G)의 4모퉁이(비제품영역)에 대응하는 위치에 설치되어, 6면 채취용 기판(G)의 전용으로 사용된다. 프록시미티 핀(143, 144)은 가열플레이트(133)상의 소정의 위치에 재치되는 4면 채취용 기판(G)의 비제품영역과 가열플레이트(133)상의 상기 4면 채취용 기판(G)이 탑재되 는 위치로부터 90°회전된 위치에 탑재되는 6면 채취용 기판(G)의 비제품영역(82, 83)이 중첩되는 영역에 설치되어, 4면 채취용 기판(G) 및 6면 채취용 기판(G)의 양측에 사용되도록 되어 있다.

또, 도 14에 나타낸 바와 같이, 가열플레이트(133)에는 복수 예를 들어 3개의 지지핀(145)이 관통공(146)을 통하여 가열플레이트(133)의 표면으로부터 출몰이 자유롭도록 배치되어 있다. 가열플레이트(133)의 뒷측면에는 지지핀(145)을 승강구동시키는 승강기구(147)가 배치되어 있다. 그리고, 지지핀(145)이 가열플레이트(133) 표면으로부터 돌출한 상태에서 주반송장치(17)(18, 19)에 의해 지지핀(145)상으로 기판(G)이 전달되고, 그 상태로부터 지지핀(145)이 하강하여 가열플레이트(133) 표면으로부터 사라짐으로써, 기판(G)이 가열플레이트(133)의 표면에 재치되어 기판(G)의 가열처리가 행하여진다. 기판(G)의 가열처리가 종료되면, 지지핀(145)이 상승하여 가열플레이트(133)의 표면으로부터 돌출된다. 이 상태에서 주반송장치(17)(18, 19)가 지지핀(145)상로부터 기판(G)을 건네받는다.

기판회전부(132)에는 재치판(載置板)(149)이 배치되어 있다. 이 재치판(149)의 표면에는 예를 들어 3개의 지지핀(150)이 설치되어 있어, 이 위에 기판(G)이 재치되도록 되어 있다. 또, 재치판(149)의 뒷면측에는 이 재치판(149)을 90°회전시키는 회전구동부(151)가 설치되어 있다.

그리고, 예를 들어 4면 채취용의 기판(G)에 관하여는 주반송장치(17)(18, 19)에 의해 그대로 가열플레이트(133)상으로 반송하여 가열처리하지만, 6면 채취용의 기판(G)에 관하여는 주반송장치(17)(18, 19)가 먼저 이 기판(G)을 기판회전부(132)로 반송하여 90°회전시키고, 그 후 주반송장치(17)(18, 19)에 의해 그대로 가열플레이트(133)상으로 반송하여 가열처리한다.

이와 같이 본 실시형태의 가열처리유니트(HP)에 있어서는, 특히 하나의 유니트에서, 게다가 1장의 가열플레이트(133)로, 4면 채취용의 기판(G)과 6면 채취용의 기판(G)의 양쪽에 대하여 대응하는 것이 가능하다.

다음 본 발명의 또 한가지 실시형태에 관하여 설명한다.

도 16은 이 실시형태에 관련된 가열처리유니트(HP)에 있어서의 가열플레이트의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 16에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 가열플레이트(161)의 표면에는 예를 들어 15개의 프록시미티 핀(162 ~ 176)이 배치되어 있다. 이들 프록시미티 핀(162 ~176)중에서, 구형(矩形) 가열플레이트(161)의 단변을 따라 설치된 프록시미티 핀(162 ~ 167)은 고정상태로 되어 가열플레이트(161)의 표면으로부터 돌출되어 있으나, 나머지의 프록시미티 핀(168 ~ 176)은 가열플레이트(161)의 뒷면측에 배치된 승강기구(도시 생략)에 의해 각각 승강됨으로써 가열플레이트(161)의 표면으로부터 출몰되도록 되어 있다. 가열플레이트(161)의 표면으로부터 출몰이 가능하도록 설치된 프록시미티 핀(168 ~ 176)중에서, 프록시미티 핀(168 ~170)은 4면 채취용 기판(G)의 비제품영역(81)에 대응하는 위치에 설치되고, 프록시미티 핀(171 ~ 176)은 6면 채취용 기판(G)의 비제품영역(82, 83)에 대응하는 위치에 설치되도록 되어 있다.

그리고, 도 16에 나타낸 것은, 프록시미티 핀(171 ~ 176)이 가열플레이트(161)로부터 돌출되어 있고, 이들 프록시미티 핀(171 ~ 176)과 프록시미티 핀(162 ~167)에 의해 6면 채취용 기판(G)을 가열처리하는 상태를 나타내고 있다. 한편, 4면 채취용 기판(G)을 가열처리하는 경우에는, 프록시미티 핀(171 ~ 176)이 가열플레이트(161)로부터 모습을 감추고 프록시미티 핀(168 ~ 170)이 가열플레이트로부터 돌출한다. 그리고, 이들 프록시미티 핀(168 ~ 170)과 프록시미티 핀(162 ~ 167)에 의해 4면 채취용 기판(G)을 가열처리하도록 되어 있다.

이와 같은 본 실시형태의 가열플레이트(161)를 사용한 가열처리유니트(HP)에 있어서도, 하나의 유니트에서, 게다가 한장의 가열플레이트(161)로, 4면 채취용 기판(G)과 6면 채취용 기판(G)의 양쪽에 대하여도 대응하는 것이 가능하다.

덧붙여 말하면, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 여러가지로 변형이 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는 주반송장치(18)에 본 발명을 적용시킨 예에 관하여 설명하였지만, 세정유니트(SCR) 등이 설치되어 있는 주반송장치(17) 및 현상처리유니트(DEV)가 설치되어 있는 주반송장치(19)에 있어서의 반송아암에 적용할 수도 있어, 이 경우에는 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 또, 기판(G)으로서 4면으로 채취되는 경우 또는 6면으로 채취되는 경우에 관하여 설명하였지만, 여기에 한정되지 않고, 2면 채취, 9면 채취 등이어도 좋고, 하나의 기판(G)으로부터 복수매의 제품이 만들어지는 온갖 경우에 있어 적용이 가능하다. 또, 기판의 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 2종류일 경우의 예에 관하여 설명하였지만, 3종류 이상일 경우에도 그에 대응하는 가열처리유니트를 준비하고 반송아암을 각각의 패턴으로 바꿀 수 있도 록 함으로써 적용이 가능하다. 또, 상기 실시형태에서는 LCD기판용의 레지스트도포·현상처리시스템에 관하여 설명하였지만, LCD기판 이외의 타 피처리기판, 예를 들어 반도체 웨이퍼용의 레지스트도포·현상처리시스템에도 본 발명을 적용할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가열처리유니트에 있어서의 복수의 지지핀은 기판의 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하도록 설치되기 때문에, 프리베이크 처리시에 기판에 지지핀의 흔적이 전사되어도 이러한 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없다. 또, 지지핀은 기판에 있어서 제품에 대응하는 부분 이외를 지지하기 때문에, 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

또, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 지지핀이 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치된 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크 처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 지지핀이 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치된 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크 처리되기 때문에, 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 2종류인 기판에 도포·현상처리를 행할 경우에도, 프리베이크 처리시에 기판의 지지핀 흔적의 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없고 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

또, 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 패턴의 제 품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하기 때문에, 복수매의 제품에 대응하는 부분의 패턴이 2종류인 기판에 도포·현상처리를 행할 경우에도, 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후의 반송시에 기판에의 지지핀 흔적의 전사부분이 제품에 영향을 끼치는 일이 없고 제품으로의 파티클의 영향을 억제할 수 있다.

또, (1) 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 지지핀이 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치된 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크 처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 지지핀이 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치된 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크 처리되는 것, 및 (2) 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 제 1 패턴일 경우에는 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 제 2 패턴일 경우에는 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하는 것과 같이, 상술한 2개의 구성을 겸하여 갖추고 있기 때문에, 복수매의 제품대응부분의 패턴이 2종류 이상인 기판에 대하여, 레지스트도포후의 기판반송시 및 프리베이크시의 양쪽에 있어서 전사의 발생 및 파티클의 악영향을 확실히 억제할 수 있다.

Claims

기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크(prebake)처리를 실시하는 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광후에 있어 현상처리를 실시하는 현상처리유니트를 구비하고,

상기 가열처리유니트는 가열 플레이트와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고, 상기 복수의 지지핀은 기판의 제품에 대응하는 부분 이외인 기판주위의 대상(帶狀)부분 및 제품과 제품 사이에 형성되는 대상부분을 지지하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
LCD 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

LCD 기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 LCD 기판에 프리베이크처리를 행하는 제 1 가열처리유니트 및 제 2 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 있어서 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 제 1 및 제 2 가열처리유니트는 가열플레이트와 가열플레이트의 상방에서 LCD 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고,

상기 복수의 지지핀은 LCD 기판의 제품에 대응하는 부분 이외인 LCD 기판 주위의 대상(帶狀)부분 및 제품과 제품 사이에 형성되는 대상부분을 지지하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응한 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 제 1 가열처리유니트 및 제 2 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 있어 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 제 1 및 제 2 가열처리유니트는 가열플레이트와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고,

상기 제 1 가열처리유니트는 그 지지핀이 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고, 상기 제 2 가열처리유니트는 그 지지핀이 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 레지스트도포·현상장치.
청구항 3에 있어서,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되도록 상기 반송장치를 제어하는 제어기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 제 1 가열처리유니트 및 제 2 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 반송장치는 기판을 지지하는 기판지지부재를 갖추고, 상기 기판지지부재는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부와, 제 1 지지부 및 제 2 지지부의 어느 한쪽을 기판지지위치로 이동시키는 이동기구를 갖추고,

적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
청구항 5에 있어서,

적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하도록 상기 기판반송장치를 제어하는 제어기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 제 1 가열처리유니트 및 제 2 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 제 1 및 제 2 가열처리유니트는 가열플레이트와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 갖추고,

상기 제 1 가열처리유니트는 그 지지핀이 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고, 상기 제 2 가열처리유니트는 그 지지핀이 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고,

상기 반송장치는 기판을 지지하는 기판지지부재를 갖추고, 상기 기판지지부재는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부와, 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지부와, 제 1 지지부 및 제 2 지지부의 어느 한쪽을 기판지지위치로 이동시키는 이동기구를 갖추고,

상기 반송장치는 적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하고,

또, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 레지스트도포·현상장치.
청구항 7에 있어서,

적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하도록, 또, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 가열처리유니트에서 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 가열처리유니트에서 프리베이크처리되도록 상기 기판반송장치를 제어하는 제어기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
복수매의 제품에 대응하는 부분을 갖추는 기판에 레지스트 도포·현상처리를 행하는 레지스트 도포·현상장치에 있어서, 도포 후의 기판에 프리베이크 처리를 행하는 가열처리장치에 있어서,

가열플레이트와 가열플레이트의 상방에서 기판을 지지하는 복수의 지지핀을 구비하고, 상기 복수의 지지핀은 상기 기판의 복수매의 제품에 대응하는 부분 이외인 기판 주위의 대상부분 및 제품과 제품간에 형성되는 대상부분을 지지하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열처리장치.
복수매의 제품에 대응하는 부분을 갖추는 LCD기판에 레지스트 도포·현상처리를 행하는 레지스트 도포·현상장치에 있어서, 도포 후의 LCD기판에 프리베이크 처리를 행하는 가열처리장치에 있어서,

가열플레이트와 가열플레이트의 상방에서 LCD기판을 지지하는 복수의 지지핀을 구비하고, 상기 복수의 지지핀은 상기 LCD기판의 복수매의 제품에 대응하는 부분 이외인 LCD기판 주위의 대상부분 및 제품과 제품간에 형성되는 대상부분을 지지하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열처리장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서, 기판을 반송하는 기판반송장치에 있어서,

기판을 지지하는 기판지지부재를 갖추고, 상기 기판지지부재는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 1 지지부재와 상기 제 2 패턴의 제품대응부분이외를 지지하는 제 2 지지부와 제 1 지지부 및 제 2 지지부의 어느 하나를 기판지지위치로 이동하는 이동기구를 갖추고,

적어도 기판에 레지스트를 도포한 후, 기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 제 1 지지부를 기판지지위치로 하고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 제 2 지지부를 기판지지위치로 하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 있어 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 가열처리유니트는 가열플레이트와 상기 반송장치에 의해 상기 가열플레이트상에 재치되는 적어도 제 1 및 제 2 교환용 가열플레이트를 갖추고,

상기 제 1 교환용 가열플레이트는 그 지지핀이 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고, 상기 제 2 교환용 가열플레이트는, 그 지지핀이 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴의 경우에는, 상기 가열플레이트상에 상기 제 1 교환용 가열플레이트가 재치되고, 상기 제 1 교환용 가열플레이트상에서 프리베이크 처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴의 경우에는, 상기 가열플레이트상에 상기 제 2 교환용 가열플레이트가 재치되고, 상기 제 2 교환용가열플레이트상에서 프리베이크 처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
청구항 12에 있어서,

상기 가열플레이트는 그 표면에 기판 및 상기 제 1 및 제 2 교환용 가열플레이트 중 어느 하나를 흡착보지하는 보지기구를 갖추고, 기판은 상기 보지기구에 보지된 상태에서 직접 프리베이크처리되거나, 혹은 상기 제 1 또는 제 2 교환용 플레이트가 상기 보지기구에 보지된 상태에서 어느 하나의 지지핀상에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포·현상장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 있어 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 가열처리유니트는, 가열플레이트와, 기판을 거의 90°회전하는 회전기구를 갖추고,

상기 가열플레이트는 제 1 위치에서 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 상기 제 1 위치로부터 기판을 90℃ 회전시킨 제 2 위치의 기판을 지지하지 않는 위치에 배치된 제 1 지지핀군(群)과, 상기 제 2 위치에서 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 상기 제 1 위치의 기판을 지지하지 않는 위치에 배치된 제 2 지지핀군과, 상기 제 1 위치의 기판의 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 제 2 위치의 기판의 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하는 제 2 지지핀군을 갖추고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴일 경우에는 상기 가열플레이트상의 제 1 위치에 기판이 재치되어 프리베이크처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴일 경우에는 상기 회전기구에 의해 기판이 거의 90℃ 회전되어 상기 가열플레이트상의 제 2 위치에 기판이 재치되어 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트도포·현상장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서,

기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성시키는 레지스트도포유니트와,

적어도 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 가열처리유니트와,

레지스트막을 노광 후에 있어 현상처리를 행하는 현상처리유니트와,

이들 유니트 사이 및 이들 유니트와 노광장치와의 사이에서 기판을 반송하는 반송장치를 구비하고,

상기 가열처리유니트는 가열플레이트를 갖추고,

상기 가열플레이트는 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하고 또 가열플레이트 표면으로부터 출몰이 자유롭게 설치된 제 1 지지핀군과, 상기 제 2 패턴 제품대응부분 이외를 지지하고, 또한 가열플레이트 표면으로부터 출몰이 자유롭게 설치된 제 2 지지핀군을 적어도 갖추고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴의 경우에는 상기 가열플레이트 표면으로부터 제 1 지지핀군이 돌출함과 동시에 제 2 지지핀군이 사라지고 상기 위에 기판이 재치되어 프리베이크 처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴의 경우에는 상기 가열플레이트 표면으로부터 제 2 지지핀군이 돌출함과 동시에 제 1 지지핀군이 사라져서 상기 위에 기판이 재치되어 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포·현상장치.
적어도 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 1 패턴으로 가지는 기판 및 복수매의 제품에 대응하는 부분을 제 2 패턴으로 가지는 기판에 레지스트도포·현상처리를 행하는 레지스트도포·현상장치에 있어서의 도포 후의 기판에 프리베이크처리를 행하는 가열처리장치에 있어서,

가열플레이트와,

상기 가열플레이트상에 재치되는 적어도 제 1 및 제 2 교환용 가열플레이트를 갖추고,

상기 제 1 교환용 가열플레이트는, 그 지지핀이 상기 제 1 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고, 상기 제 2 교환용 가열플레이트는 그 지지핀이 상기 제 2 패턴의 제품대응부분 이외를 지지하도록 배치되고,

기판의 제품대응부분이 상기 제 1 패턴의 경우에는, 상기 가열플레이트상에 상기 제 1 교환용 가열플레이트가 재치되고, 상기 제 1 교환용 가열플레이트상에서 프리베이크 처리되고, 기판의 제품대응부분이 상기 제 2 패턴의 경우에는 상기 가열플레이트상에 상기 제 2 교환용 가열플레이트가 재치되고, 상기 제 2 교환용 가열플레이트상에서 프리베이크 처리되는 것을 특징으로 하는 기판가열처리장치.
청구항 16에 있어서,

상기 가열플레이트는 그 표면에 기판 및 상기 제 1 및 제 2 교환용 가열플레이트 중 어느 하나를 흡착보지하는 보지기구를 갖추고, 기판은 상기 보지기구에 보지된 상태에서 직접 프리베이크처리되거나, 혹은 상기 제 1 또는 제 2 교환용 플레이트가 상기 보지기구에 보지된 상태에서 어느 하나의 지지핀상에서 프리베이크처리되는 것을 특징으로 하는 기판가열처리장치.