KR100550238B1 - Csp 기판 분할 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
- CSP 기판을 개개의 펠릿으로 분할하여 반송(搬送) 트레이에 이체(移替)하는 CSP 기판 분할 장치로서,CSP 기판을 지지하는 지그와,상기 지그를 격납하는 지그 랙과,상기 지그 랙으로부터 지그를 반출하고, 반출된 지그를 CSP 기판이 탑재되는 영역에 위치시키는 지그 반출입 테이블과,CSP 기판을 수용한 카세트가 탑재되는 카세트 탑재 테이블과,상기 카세트로부터 CSP 기판을 반출하는 CSP 기판 반출 수단과,반출된 CSP 기판을 상기 지그 반출입 테이블 상의 지그에 탑재하는 CSP 기판탑재 수단과,상기 지그 반출입 테이블 상의 지그에 탑재된 CSP 기판을 지그와 함께 가공 테이블까지 반송하는 제1 반송 수단과,상기 가공 테이블에 지지된 CSP 기판을 펠릿으로 분할하는 절삭 블레이드를 구비한 분할 수단과,펠릿으로 분할된 CSP 기판을 지그와 함께 상기 가공 테이블로부터 세정 테이블까지 반송하는 제2 반송 수단과,세정을 마친 CSP 기판을 지그와 함께 세정 테이블로부터 펠릿 픽업 테이블까지 반송하는 제3 반송 수단과,상기 펠릿 픽업 테이블 상의 지그로부터 펠릿을 픽업하고, 펠릿 이체 영역에 위치한 반송 트레이로 이체하는 이체 수단과,펠릿이 픽업됨으로써 비게 된 지그를 상기 펠릿 픽업 테이블로부터 상기 지그 반출입 테이블까지 반송하는 제4 반송 수단을 포함하는 CSP 기판 분할 장치.
- 제1항 있어서,빈 반송 트레이가 수용되는 제1 반송 트레이 랙과,펠릿으로 채워진 반송 트레이가 수용되는 제2 반송 트레이 랙과,상기 제1 반송 트레이 랙으로부터 빈 반송 트레이를 반출하여 펠릿 이체 영역까지 이동시키는 제1 반송 트레이 테이블과,펠릿으로 채워진 반송 트레이를 상기 제2 반송 트레이 랙에 수용하는 제2 반송 트레이 테이블과,펠릿으로 채워진 반송 트레이를 상기 제1 반송 트레이 테이블로부터 상기 제2 반송 트레이 테이블에 교체하여 탑재하는 교체 탑재 수단을 포함하는 CSP 기판 분할 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,지그의 표면에는 CSP 기판을 펠릿으로 분할하는 절삭 블레이드의 퇴피홈이 격자형으로 형성되어 있고,상기 격자에 의해 구획된 각 영역에는,상기 지그의 표리면(表裏面)을 관통하고, 가공 테이블의 흡인원과 연통하여 CSP 기판을 흡인 지지하는 제1 흡인공과,상기 지그의 측면에 형성된 걸어맞춤공과 연통하고, 제1 반송 수단과 제2 반송 수단과 제3 반송 수단에 형성된 흡인원 파이프가 걸어맞추어짐으로써 CSP 기판을 흡인 지지하는 제2 흡인공이 형성되어 있는 CSP 기판 분할 장치.
- 제3항에 있어서,제1 반송 수단과 제2 반송 수단과 제3 반송 수단에 형성된 흡인원 파이프는, 지그의 걸어맞춤공에 걸어맞추어져 CSP 기판을 흡인 지지하는 동시에 상기 지그를 협지하는 CSP 기판 분할 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP98-315975 | 1998-11-06 | ||
JP31597598A JP2000150427A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 分割装置 |
JP99-195719 | 1999-07-09 | ||
JP19571999A JP4339452B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | Csp基板分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000035193A KR20000035193A (ko) | 2000-06-26 |
KR100550238B1 true KR100550238B1 (ko) | 2006-02-08 |
Family
ID=26509323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990048322A KR100550238B1 (ko) | 1998-11-06 | 1999-11-03 | Csp 기판 분할 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6250990B1 (ko) |
KR (1) | KR100550238B1 (ko) |
SG (1) | SG82030A1 (ko) |
TW (1) | TW437002B (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4387010B2 (ja) * | 1999-11-10 | 2009-12-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Csp基板の分割方法 |
DE10019054C1 (de) * | 2000-04-18 | 2001-12-13 | Kronotec Ag | Verfahren zum Zuschneiden von Paneelen oder dergleichen |
JP4680362B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2011-05-11 | 株式会社石井工作研究所 | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
KR20020053584A (ko) * | 2000-12-27 | 2002-07-05 | 한효용 | Saw 시스템의 린스 장치 |
US6746022B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-06-08 | Asm Assembly Automation Ltd. | Chuck for holding a workpiece |
JP2003211354A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
SG111091A1 (en) * | 2002-10-29 | 2005-05-30 | Advanced Systems Automation | Handler for semiconductor singulation and method therefor |
US7281535B2 (en) * | 2004-02-23 | 2007-10-16 | Towa Intercon Technology, Inc. | Saw singulation |
KR100777784B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2007-11-21 | 한미반도체 주식회사 | 패키지 핸들러 |
KR100904496B1 (ko) * | 2007-02-09 | 2009-06-24 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 가공시스템 및 반도체 패키지 가공방법 |
WO2010056209A2 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Rokko Systems Pte Ltd | Dicing system and method |
US9257321B2 (en) * | 2013-06-13 | 2016-02-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Singulation apparatus and method |
KR20170016547A (ko) | 2015-08-03 | 2017-02-14 | 삼성전자주식회사 | 척 테이블 및 그를 포함하는 기판 제조 장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3223421B2 (ja) * | 1996-08-13 | 2001-10-29 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
TW418505B (en) * | 1997-07-02 | 2001-01-11 | Disco Corp | Device and method for precise cutting |
JP4243364B2 (ja) * | 1998-03-24 | 2009-03-25 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
-
1999
- 1999-10-28 TW TW088118707A patent/TW437002B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-11-02 US US09/432,183 patent/US6250990B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-03 SG SG9905450A patent/SG82030A1/en unknown
- 1999-11-03 KR KR1019990048322A patent/KR100550238B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW437002B (en) | 2001-05-28 |
KR20000035193A (ko) | 2000-06-26 |
SG82030A1 (en) | 2001-07-24 |
US6250990B1 (en) | 2001-06-26 |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180119 Year of fee payment: 13 |
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FPAY | Annual fee payment |
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