KR100532657B1 - Apparatus for controlling deposition zone of homogeneously mixed layer in multi source co-deposition - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치에 관한 것으로서 특히, 유기 전계 발광소자의 도핑 층(layer)의 제작에 필요한 증발원에 있어서, 도핑에 필요한 물질을 증착하는 도펀트(dopant) 물질과 호스트(host) 물질이 기판의 동일 영역에 도달하도록 하고, 여러 개의 증발원에서 토출된 물질들이 서로 상호간섭을 일으키지 않도록 하기 위한 것으로서, 내측에 두 개 또는 그 이상의 증발원(10)이 특정 토출 방향을 가지도록 위치하고, 상측에 개구부(21)를 가지는 하우징(20)과; 상기 증발원(10)과 증발원(10)의 사이에 위치하여, 상기 증발원(10)에서 토출되는 물질이 일정높이까지 상호간섭을 일으키지 않도록 하며, 물질의 토출 방향을 한정하도록 상기 하우징(20)의 내에 세워지는 적어도 하나 이상의 영역조절판(30)을 포함하여 구성되어, 각각의 증발원(10)에서 토출되는 물질의 궤적의 폭이, 상기 개구부(21)의 일단과 상기 영역조절판(30)의 사이 또는 영역조절판(30)과 영역조절판(30)의 사이에서 조절되도록 함으로써, 상기 각각의 증발원(10)에서 토출되는 물질이 상기 물질이 증착되는 기판(5)의 동일 영역에 도달하도록 함으로써, 유기 전계 발광소자 층의 도핑 층을 제작함에 있어서, 균일한 도핑 층의 제작이 가능하고, 증발원 주위에 물질이 증착되어 증발원이 막히는 현상을 방지하도록 하는 유기 전계 발광소자 층의 균일한 도핑이 가능한 것이다.The present invention relates to an evaporation region control device that enables the deposition of a uniformly mixed thin film in the simultaneous deposition using a multi-evaporation source, in particular, in the evaporation source required for the fabrication of the doped layer of the organic electroluminescent device, To ensure that the dopant and host materials that deposit the necessary materials reach the same area of the substrate, and that the materials discharged from multiple evaporation sources do not interfere with each other. A housing 20 having the above-described evaporation source 10 having a specific discharge direction and having an opening 21 thereon; Located between the evaporation source 10 and the evaporation source 10, so that the material discharged from the evaporation source 10 does not cause mutual interference to a certain height, and within the housing 20 to limit the discharge direction of the material It comprises at least one area control plate 30 that is erected, the width of the trajectory of the material discharged from each evaporation source 10 is between the one end of the opening 21 and the area control plate 30 By adjusting between the control plate 30 and the area control plate 30, the material discharged from each evaporation source 10 to reach the same region of the substrate 5 on which the material is deposited, the organic electroluminescent device In fabricating the doped layer of the layer, it is possible to produce a uniform doped layer, and uniformity of the organic electroluminescent device layer to prevent the vaporization of the evaporation source by depositing material around the evaporation source. This will be possible.

Description

다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 위한 증발영역조절장치 {Apparatus for controlling deposition zone of homogeneously mixed layer in multi source co-deposition} Apparatus for controlling deposition zone of homogeneously mixed layer in multi source co-deposition}

본 발명은 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치에 관한 것으로서 특히, 유기 전계 발광소자의 도핑 층(layer)의 제작에 필요한 증발원에 있어서, 도핑에 필요한 물질을 증착하는 도펀트(dopant) 물질과 호스트(host) 물질이 기판의 동일 영역에 도달하도록 하고, 여러 개의 증발원에서 토출된 물질들이 상호간섭하지 않도록 하기 위한 것이다.The present invention relates to an evaporation region control device that enables the deposition of a uniformly mixed thin film in the simultaneous deposition using a multi-evaporation source, in particular, in the evaporation source required for the fabrication of the doped layer of the organic electroluminescent device, The dopant material and the host material for depositing the necessary material to reach the same area of the substrate, and to ensure that the materials discharged from several evaporation sources do not interfere with each other.

그리하여, 유기 전계 발광소자 층의 도핑 층을 제작함에 있어서, 균일한 도핑 층의 제작이 가능하고, 증발원 주위에 물질이 증착되어 증발원이 막히는 현상을 방지하도록 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치에 관한 것이다.Thus, in fabricating the doped layer of the organic electroluminescent device layer, it is possible to produce a uniform doped layer and evenly mixed in the co-deposition using a multi-evaporation source to prevent the vaporization of the evaporation source by depositing material around the evaporation source. An apparatus for controlling an evaporation region for enabling deposition of a thin film is provided.

일반적으로 반도체 소자나 유기 전계 발광소자와 같은 소자를 제작하기 위해서는 진공증착의 방법을 이용하여 소자의 박막(thin film)을 제작하고 있다.In general, in order to fabricate a device such as a semiconductor device or an organic electroluminescent device, a thin film of the device is manufactured using a vacuum deposition method.

상기와 같은 진공증착의 방법은 크게, 물리적 증착방법인 PVD(Physical Vapor Deposition)과 화학 기상 증착방법인 CVD(Chemical Vapor Deposition)로 나뉘며 반도체소자의 제조등의 산업적인 면에서나 학문적인 연구로 많이 사용되고 있다. The vacuum deposition method is largely divided into physical vapor deposition (PVD), which is a physical vapor deposition method, and chemical vapor deposition (CVD), which is a chemical vapor deposition method, and is widely used in industrial and academic studies such as the manufacture of semiconductor devices. have.

보통 대표적인 물리적 증착방법인 가열증착법(Thermal evaporation)에서는 점 형태의 개구부를 갖는 증발원에 소스물질을 담고, 열선을 감아 증발원을 가열하여, 이 증발원으로부터 마스크를 둔 기판과의 거리를 일정거리 떨어뜨리거나, 기판을 기울인 상태에서 기판을 회전시키는 등의 방법으로 박막을 제작하여 왔다.In general thermal evaporation, a typical physical vapor deposition method, a source material is contained in an evaporation source having a point-shaped opening, and a heating wire is heated to heat the evaporation source, thereby reducing the distance from the evaporation source to a masked substrate. The thin film has been produced by rotating the substrate while tilting the substrate.

그러나 상기와 같은 기판의 증착방법은 기판의 크기가 커지게 되면, 기판과 증발원 사이의 거리가 함께 증가하게 되고, 이와 같이, 거리가 증가할 경우에는 증발원에서 증발된 물질이 기판에도 증착되지만, 많은 부분이 진공 챔버에 증착되게 되어, 그 물질의 사용율이 현저하게 낮아지는 문제점이 발생한다.However, in the method of depositing a substrate as described above, when the size of the substrate increases, the distance between the substrate and the evaporation source increases together. Thus, when the distance increases, the material evaporated from the evaporation source is deposited on the substrate. The portion is deposited in the vacuum chamber, which causes a problem that the utilization rate of the material is significantly lowered.

더구나, 기판이 대면적화 되었을 때는, 쉐도우 마스크와 증발원이 이루는 각도 때문에 발생하는 그림자 효과가 문제가 된다. 이는, 기판의 중간부분과 끝부분이 증발원과 이루는 각도가 달라서 발생하는 것이다.Moreover, when the substrate becomes large, the shadow effect caused by the angle between the shadow mask and the evaporation source becomes a problem. This occurs because the angle between the middle portion and the end portion of the substrate and the evaporation source is different.

그리하여, 최근 상기와 같은 문제점을 극복하기 위해, 본 출원의 발명자는 증발원의 전체 형태를 긴 통모양으로 제작하고, 그 개구부의 형태를 중앙부로 이를수록 점차 좁아지도록 하는 선형 증발원을 제안한 바 있다.Thus, in order to overcome the above-mentioned problems, the inventors of the present application have proposed a linear evaporation source that makes the entire form of the evaporation source into a long cylindrical shape and gradually narrows the shape of the opening toward the center.

한편, 유기 전계 발광소자의 경우, 그 특성을 좋게 하기 위하여, 도핑 층(layer)을 제작할 필요가 있다. 종래의 경우에 상기와 같은 도핑 층을 제작하기 위해서는, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 도핑 층의 대부분을 이루는 호스트 물질이 담긴 호스트 증발원(1)의 주변에 도펀트 물질이 담긴 도펀트 증발원(2)을 일정 각도 기울여 위치시키고, 상기 두 증발원(1, 2)을 이동시키거나 기판(3)과 마스크(4)를 함께 이동시킴으로써 원하는 비율로 도핑을 해왔다.On the other hand, in the case of an organic electroluminescent device, in order to improve the characteristic, it is necessary to manufacture a doping layer. In the conventional case, in order to fabricate such a doping layer, as shown in FIG. 1, the dopant evaporation source 2 containing the dopant material is formed around the host evaporation source 1 containing the host material constituting most of the doping layer. It has been placed at an angle and doped at a desired rate by moving the two evaporation sources 1 and 2 or by moving the substrate 3 and the mask 4 together.

그러나, 상기와 같은 증발원을 이용하여 도핑 층을 제작하는 경우에는, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 증발되는 물질의 증착영역이 정확히 일치되지 못하고, 각 영역에 따라, 호스트 물질만 증착되거나 (H 영역), 호스트 물질과 도펀트 물질이 함께 증착되거나(H + D), 도펀트 물질만 증착되는 (D 영역) 등, 기판(3)과 마스크(4)에 물질이 고르게 도달하지 않아서, 박막이 불균일해지게 되고, 더욱이, 상기 기판(3) 또는 증발원(1, 2)을 이동시키며 증착을 하는 경우에, 호스트 물질과 도펀트 물질이 섞여있지 않고 각기 다른 층을 이루는 현상이 생기게 된다.However, in the case of manufacturing the doped layer using the evaporation source as described above, as shown in Figure 2, the deposition region of the evaporated material is not exactly matched, according to each region, only the host material is deposited (H region) ), The material does not evenly reach the substrate 3 and the mask 4, such that the host material and the dopant material are deposited together (H + D), or only the dopant material is deposited (D area), so that the film becomes uneven. In addition, when the substrate 3 or the evaporation sources 1 and 2 are transported and deposited, a phenomenon in which the host material and the dopant material are not mixed and forms different layers is caused.

따라서, 기판(3)의 부분에 따라, 도핑 농도가 일정하지 않게 되고, 전체적인 두께 또한 고르지 못하게 되는데, 이는 소자의 품질에 치명적인 문제점이 있었다.Therefore, depending on the portion of the substrate 3, the doping concentration is not constant, the overall thickness is also uneven, which has a fatal problem in the quality of the device.

또한, 증착이 이루어지게 되는 과정에서, 물질이 기판(3)에 이르기 전에 증발원의 주위에 증발물질이 증착되어, 증발원의 입구를 막게 되거나, 물질의 사용을 효과적으로 제어할 수 없는 문제점 있었다.In addition, in the process of depositing, the evaporation material is deposited around the evaporation source before the material reaches the substrate 3, so that the entrance of the evaporation source is blocked, or the use of the material cannot be effectively controlled.

본 발명은 상기의 결점을 해소하기 위한 것으로, 유기 전계 발광소자 층의 도핑 층을 제작함에 있어서, 균일한 도핑 층의 제작이 가능하고, 증발원 주위에 물질이 증착되어 증발원이 막히는 현상을 방지하도록 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치를 제공하고자 한다. The present invention is to solve the above-mentioned drawback, in the production of the doped layer of the organic electroluminescent device layer, it is possible to produce a uniform doped layer, to prevent the phenomenon that the evaporation source is blocked by the deposition of material around the evaporation source An object of the present invention is to provide an evaporation region control device capable of depositing a uniformly mixed thin film in a simultaneous deposition using multiple evaporators.

이러한 본 발명은 내측에 두 개 또는 그 이상의 증발원이 특정 토출 방향을 가지도록 위치하고, 상측에 개구부를 가지는 하우징과; 상기 증발원과 증발원의 사이에 위치하여, 상기 증발원에서 토출되는 물질이 일정높이까지 상호간섭을 일으키지 않도록 하며, 물질의 토출방향을 한정하도록 상기 하우징의 내에 세워지는 적어도 하나 이상의 영역조절판을 포함하여 구성되어, 각각의 증발원에서 토출되는 물질의 궤적의 폭이, 상기 개구부의 일단과 상기 영역조절판의 사이 또는 영역조절판과 영역조절판의 사이에서 조절되도록 함으로써, 상기 각각의 증발원에서 토출되는 물질이 상기 물질이 증착되는 기판의 동일 영역에 도달하도록 함으로써 달성된다. The present invention includes a housing having two or more evaporation sources in a specific discharge direction and having an opening therein; Located between the evaporation source and the evaporation source, the material discharged from the evaporation source does not cause mutual interference to a certain height, and comprises at least one area control plate erected in the housing to limit the discharge direction of the material is configured And the width of the trajectory of the material discharged from each evaporation source is adjusted between one end of the opening and the area control plate or between the area control plate and the area control plate, so that the material discharged from each evaporation source is deposited. This is achieved by allowing the same area of the substrate to be reached.

본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 단면도로서, 본 발명은, 내측에 두 개 또는 그 이상의 증발원(10)이 특정 토출 방향을 가지도록 위치하고, 상측에 개구부(21)를 가지는 하우징(20)과; 상기 증발원(10)과 증발원(10)의 사이에 위치하여, 상기 증발원(10)에서 토출되는 물질이 일정높이까지 상호간섭을 일으키지 않도록 하며, 물질의 토출 방향을 한정하도록 상기 하우징(20)의 내에 세워지는 적어도 하나 이상의 영역조절판(30)을 포함하여 구성되어, 각각의 증발원(10)에서 토출되는 물질의 궤적의 폭이, 상기 개구부(21)의 일단과 상기 영역조절판(30)의 사이 또는 영역조절판(30)과 영역조절판(30)의 사이(도 7 참고)에서 조절되도록 함으로써, 상기 각각의 증발원(10)에서 토출되는 물질이 상기 물질이 증착되는 기판(5)의 동일 영역에 도달하도록 하는 것을 그 기술상의 특징으로 한다.3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention, the present invention, the housing 20 having two or more evaporation source 10 in the inner side to have a specific discharge direction, and the opening 21 in the upper side and; Located between the evaporation source 10 and the evaporation source 10, so that the material discharged from the evaporation source 10 does not cause mutual interference to a certain height, and within the housing 20 to limit the discharge direction of the material It comprises at least one area control plate 30 that is erected, the width of the trajectory of the material discharged from each evaporation source 10 is between the one end of the opening 21 and the area control plate 30 By controlling between the control plate 30 and the region control plate 30 (see FIG. 7), the material discharged from each evaporation source 10 reaches the same region of the substrate 5 on which the material is deposited. It is characterized by the technical features.

상기 증발원(10)은, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 긴 통모양으로 형성되고, 그 상측에 물질이 토출되는 노즐이 형성되는 선형 증발원을 사용하고, 상기 하우징(20)과 영역조절판(30)은 상기 증발원(10)의 길이에 해당하는 폭을 가지도록 하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the evaporation source 10 is formed in a long cylindrical shape, and uses a linear evaporation source in which a nozzle through which material is discharged is formed, and the housing 20 and the area control plate 30 are used. It is preferable to have a width corresponding to the length of the evaporation source (10).

또한, 상기 노즐은 증발원(10)의 중앙측으로 갈수록 폭이 좁아지도록 하는 본 출원의 발명자의 제안을 사용하는 것이 보다 바람직하다.In addition, the nozzle is more preferably used by the inventor of the present application to the width narrower toward the center side of the evaporation source (10).

한편, 상기 하우징(20) 내의 증발원(10)이 위치하는 부분의 상측에는 상기 증발원(10)의 노즐에서 토출되는 물질의 토출을 개폐할 수 있도록 하는 개폐수단(40)을 추가 구성함으로써, 필요에 따라 물질의 토출을 제어할 수 있다.On the other hand, by additionally configuring the opening and closing means 40 to open and close the discharge of the material discharged from the nozzle of the evaporation source 10 above the portion where the evaporation source 10 is located in the housing 20, Therefore, the discharge of the material can be controlled.

상기 개폐수단(40)은, 상기 증발원(10)의 물질의 토출을 개폐하도록, 상기 하우징(20)의 양단부 외측에 지지되는 회전축(41)에 설치되는 셔터(42)와; 상기 회전축(41)을 회전시켜 상기 셔터(42)를 개폐하도록, 상기 회전축(41)을 회전시키는 모터(43)와; 상기 회전축(41)과 모터(43)에 설치되어 서로 맞물리도록 하는 기어박스(44)를 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.The opening and closing means 40 may include: a shutter 42 installed at rotation shafts 41 supported at both ends of the housing 20 to open and close the discharge of the material of the evaporation source 10; A motor (43) for rotating the rotary shaft (41) to rotate the rotary shaft (41) to open and close the shutter (42); It is preferable to include a gear box 44 installed on the rotary shaft 41 and the motor 43 to engage with each other.

상기 셔터(42)의 형태는 여러 형태가 가능하나, 도 5a 및 도 5b에서 도시하는 바와 같이, 상기 노즐을 가릴 수 있는 길이의 원통각(殼)형 형상에 일측에서만 물질이 관통할 수 있도록 개구시켜 형성하는 원통셔터(42a)를 이용하거나, 도 6a 및 6b에서와 같이, 평판을 구성하는 평판셔터(42b)를 이용하도록 한다.The shutter 42 may have various shapes, but as shown in FIGS. 5A and 5B, the opening may be formed so that the material can penetrate through only one side in a cylindrical shape having a length capable of covering the nozzle. To form a cylindrical shutter 42a or a flat plate shutter 42b constituting the flat plate, as shown in FIGS. 6A and 6B.

도 7은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도로서, 세 개의 증발원(10)을 이용하여 두 가지의 도펀트를 도핑하여 증착하는 상태를 개략적으로 도시하고 있다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, and schematically illustrates a state in which two dopants are doped and deposited using three evaporation sources 10.

즉, 상기와 같이, 두 가지의 도펀트를 이용하여 증착하는 경우에는, 중앙측 증발원(10) 또는 다른 곳에서 호스트 물질이 토출되도록 하고, 그 나머지 증발원(10)에서 도펀트 물질이 토출되도록 하는 것으로, 중앙에 위치하는 증발원(10)의 토출폭은 두 개의 영역조절판(30a, 30b)에 의하여 조절이 되게 된다.That is, as described above, when the deposition using two dopants, the host material is discharged from the central evaporation source 10 or elsewhere, and the dopant material is discharged from the remaining evaporation source 10, The discharge width of the evaporation source 10 located in the center is controlled by the two region control plates (30a, 30b).

또한, 도시하는 바와 같이, 도 7의 좌측의 증발원의 토출폭은 개구부(21)의 좌측단부와 좌측 영역조절판(30a)에 의하여 조절되며, 우측의 증발원의 토출 폭은 개구부(21)의 우측단부와 우측 영역조절판(30b)에 의하여 조절되도록 함으로써, 기판(5)의 동일 영역에 상기 호스트 물질과 도펀트 물질이 이르도록 하는 것이다.7, the discharge width of the evaporation source on the left side of FIG. 7 is adjusted by the left end of the opening 21 and the left region control plate 30a, and the discharge width of the evaporation source on the right side is the right end of the opening 21. And the host material and the dopant material arrive at the same area of the substrate 5 by controlling by the right area control plate 30b.

한편, 상기 하우징(20)의 개구부(21) 또는 영역조절판(30)의 표면에는 전류를 흘려 가열할 수 있도록 하는 가열부를 추가 구성하여(미도시), 상기 개구부(21)와 영역조절판(30)에 증착되는 물질을 제거할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, a heating portion for heating the current 21 to the surface of the opening 21 or the area control plate 30 of the housing 20 is further configured (not shown), the opening 21 and the area control plate 30 It is desirable to be able to remove the material deposited on the substrate.

물질의 증착이 이루어지는 경우에, 상기 하우징(20)의 내측면에도 물질의 증착이 이루어진다. 따라서, 정기적으로 상기 하우징(20)의 내측에 증착된 물질을 청소해야할 필요가 있다. 따라서, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 상기 하우징(20) 내에, 탈부착이 용이하게 구성된 별도의 내피(22)를 부착하여, 하우징(20)의 유지보수를 원활하게 할 수 있게 할 수도 있다.When material is deposited, material is deposited on the inner side of the housing 20 as well. Therefore, it is necessary to periodically clean the material deposited inside the housing 20. Accordingly, as shown in FIG. 3, a separate endothelial 22 easily detachable may be attached to the housing 20 to facilitate the maintenance of the housing 20.

또한, 상기 하우징(20) 내의 증발원의 상측부에는 냉각을 위한 냉각수단을 추가 구성함으로써, 하우징(20) 내측의 원하지 않는 부분에 물질이 증착되지 않도록 조절하는 것이 바람직하다.In addition, by additionally configuring a cooling means for cooling the upper portion of the evaporation source in the housing 20, it is preferable to adjust so as not to deposit the material in the unwanted portion inside the housing 20.

이하, 상기 도 3 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

본 발명은 도 3에서 도시하는 바와 같이, 증발원(10)을 일정 각도로 기울여 위치시키고, 증발원(10)의 사이에 영역조절판(30)을 위치시켜, 상기 증발원(10)에서 토출되는 물질이 상기 영역조절판(30)과 하우징(20)의 개구부(21) 사이에서 조절되도록 하여, 상기 두 개의 증발원(10)에서 나오는 물질이 동일한 영역에 이르는 곳에 기판(5)을 위치시켜 소자의 층을 제작하도록 하는 것이다.As shown in FIG. 3, the evaporation source 10 is inclined at a predetermined angle, and the region control plate 30 is positioned between the evaporation sources 10 so that the material discharged from the evaporation source 10 may be formed. To be controlled between the area control plate 30 and the opening 21 of the housing 20, to place the substrate 5 where the material from the two evaporation source 10 reaches the same area to produce a layer of the device It is.

도 4에서 도시하는 바와 같이, 상기 증발원(10)은 선형 증발원을 사용하고, 기판(5)이나, 하우징(20) 전체를 일방향 또는 왕복으로 선형운동 시킴으로써, 소자 층을 보다 균일하게 원하는 정도의 도핑 프로파일을 제작할 수 있다.As shown in FIG. 4, the evaporation source 10 uses a linear evaporation source, and linearly moves the substrate 5 or the entire housing 20 in one direction or reciprocation to more uniformly dope the device layer. You can create a profile.

상기 영역조절판(30)의 높이나 개구부(21)의 크기, 기판(5)의 위치 등은 증발원(10)의 크기 등에 따라 조절 가능하며, 이러한 경우에는 기판(5)과 하우징(20) 사이의 거리 또한 변할 수 있다.The height of the region control plate 30, the size of the opening 21, the position of the substrate 5, etc. can be adjusted according to the size of the evaporation source 10, in this case, the distance between the substrate 5 and the housing 20 It can also change.

또한, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 두 가지의 물질을 도핑할 경우에는 세 개의 증발원(10)을 위치시키고, 그 사이에 두 개의 영역조절판(30a, 30b)을 설치하며, 그에 따라 개구부(21)의 위치와, 기판(5)과 하우징(20) 사이의 거리를 조절함으로써 동일한 효과를 발휘할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 7, when doping two materials, three evaporation sources 10 are positioned, and two region control plates 30a and 30b are disposed therebetween, thereby opening 21 The same effect can be exerted by adjusting the position of c) and the distance between the substrate 5 and the housing 20.

이는 세 가지 이상의 물질을 도핑할 경우에도 동일한 방법으로 확장 가능함은 물론이다.This can of course be extended in the same way even when doping three or more materials.

또한, 제작 순서상의 이유로 일측 또는 그 이상의 물질을 개폐하고자 할 경우에는 증발원(10)의 상측에 설치되는 개폐수단(40)을 이용하여 물질의 흐름을 차단 또는 개방할 수 있다.In addition, when one or more substances are to be opened and closed for reasons of manufacturing order, the flow of substances may be blocked or opened by using the opening and closing means 40 installed above the evaporation source 10.

상기와 같은 개폐수단(40)의 개폐작용은 모터(43) 및 기어박스(44)를 이용하여 셔터(42)를 제어함으로써 진공도를 그대로 유지시키는 상태에서 원격으로 조절될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.As described above, the opening and closing action of the opening and closing means 40 may be controlled remotely in a state of maintaining the vacuum degree by controlling the shutter 42 by using the motor 43 and the gear box 44.

한편, 증착 작업으로 소자가 제작되는 경우에, 개구부(21)나 영역조절판(30)의 단부 등에도 물질이 반응을 일으켜 증착될 수 있으며, 이는 상기 개구부(21)의 면적을 좁게하거나 영역조절판(30)의 길이를 변경시켜, 물질의 사용율을 낮게 하거나 증발원(10)에서 토출되는 물질의 빔을 변경시킬 수 있다.On the other hand, in the case where the device is manufactured by a deposition operation, a material reacts to the opening 21, the end of the region control plate 30, or the like, and may be deposited, which may narrow the area of the opening 21 or may control the region control plate ( By changing the length of the 30, it is possible to lower the use rate of the material or to change the beam of material discharged from the evaporation source 10.

따라서 이러한 경우에는 개구부(21)나 영역조절판(30)의 표면에 설치되는 가열부에 전류를 흘려 열을 가함으로써, 상기와 같이 원하지 않는 부분에 증착된 물질을 제거할 수 있도록 하는 것이다.Therefore, in such a case, a current is applied to a heating unit installed on the surface of the opening 21 or the region control plate 30 so as to remove the material deposited on the unwanted portion as described above.

상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명의 범위는 상기의 도면이나 실시예에 한정되지 않는다.The above embodiment is an example for explaining the technical idea of the present invention in detail, and the scope of the present invention is not limited to the above drawings and embodiments.

이상과 같은 본 발명은 유기 전계 발광소자 층의 도핑 층을 제작 등과 같은 다증발원을 이용하는 동시증착에 있어서, 균일하게 혼합된 박막의 제작이 가능하고, 증발원 주위에 물질이 증착되어 증발원이 막히는 현상을 방지하도록 하는 유기 전계 발광소자 층의 균일한 도핑이 가능한 효과가 있는 발명인 것이다.In the present invention as described above, in the simultaneous deposition using a multi-evaporation source such as manufacturing a doped layer of the organic electroluminescent device layer, it is possible to produce a uniformly mixed thin film, the phenomenon that the evaporation source is clogged by the material is deposited around the evaporation source. It is an invention having the effect that uniform doping of the organic electroluminescent device layer to prevent it.

도 1은 종래의 유기 전계 발광소자의 도핑 층을 제작하는 상태를 나타내는 1 shows a state of manufacturing a doped layer of a conventional organic electroluminescent device

개략도,       schematic,

도 2는 도 1의 세부도,2 is a detailed view of FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 단면도,3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예를 나타내는 측단면도,Figure 4 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the present invention,

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 개폐수단의 셔터의 일 실시예를 나타내는 5a and 5b show an embodiment of the shutter of the opening and closing means of the present invention

개략도,      schematic,

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 개폐수단의 셔터의 다른 실시예를 나타내는 6a and 6b show another embodiment of the shutter of the opening and closing means of the present invention

개략도,      schematic,

도 7은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 개략 단면도.7 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 증발원 20 : 하우징10: evaporation source 20: housing

21 : 개구부 30 : 영역조절판21: opening 30: area control plate

40 : 개폐수단 50 : 냉각수단40: opening and closing means 50: cooling means

Claims (7)

긴 통모양으로 형성되고 그 상측에 물질이 토출되는 노즐이 형성된 두 개 또는 그 이상의 증발원이 내측에 특정 토출 방향을 가지도록 위치하고, 상측에 개구부를 가지는 하우징과;A housing having two or more evaporation sources formed in an elongated tubular shape and having nozzles for discharging the material on the upper side thereof so as to have a specific discharge direction therein, and having an opening on the upper side thereof; 상기 증발원과 증발원의 사이에 위치하여, 상기 증발원에서 토출되는 물질이 일정높이까지 상호간섭을 일으키지 않도록 하며, 물질의 토출방향을 한정하도록 상기 하우징의 내에 세워지는 적어도 하나 이상의 영역조절판을 포함하여 구성되어,Located between the evaporation source and the evaporation source, the material discharged from the evaporation source does not cause mutual interference to a certain height, and comprises at least one area control plate erected in the housing to limit the discharge direction of the material is configured , 각각의 증발원에서 토출되는 물질의 궤적의 폭이, 상기 개구부의 일단과 상기 영역조절판의 사이 또는 영역조절판과 영역조절판의 사이에서 조절되도록 함으로써, 상기 각각의 증발원에서 토출되는 물질이 상기 물질이 증착되는 기판의 동일 영역에 도달하도록 하는 것을 특징으로 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치.The width of the trajectory of the material discharged from each evaporation source is adjusted between one end of the opening and the area control plate or between the area control plate and the area control plate so that the material discharged from each evaporation source is deposited. Evaporation region control device that enables the deposition of uniformly mixed thin film in the simultaneous deposition using a multi-evaporation source characterized in that to reach the same region of the substrate. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 하우징 내의 증발원 상측에는 증발원의 노즐에서 토출되는 물질을 개폐할 수 있도록 하는 개폐수단이 추가 구성되는 것을 특징으로 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치.The method of claim 1, wherein the opening and closing means for opening and closing the material discharged from the nozzle of the evaporation source above the evaporation source in the housing is further configured to deposit the uniformly mixed thin film in the simultaneous deposition using the multi-evaporation source. Evaporation zone control to enable. 제 3항에 있어서, 상기 개폐수단은,The method of claim 3, wherein the opening and closing means, 상기 증발원의 물질의 토출을 개폐하도록, 상기 하우징의 양단부 외측에 지지되는 회전축에 설치되는 셔터와;A shutter installed on a rotation shaft supported at both ends of the housing to open and close the discharge of the material of the evaporation source; 상기 회전축을 회전시켜 상기 셔터를 개폐하도록, 상기 회전축을 회전시키는 모터와;A motor for rotating the rotary shaft to rotate the rotary shaft to open and close the shutter; 상기 회전축과 모터에 설치되어 서로 맞물리도록 하는 기어박스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치.Evaporation region control device that enables the deposition of a uniformly mixed thin film in the simultaneous deposition using a multi-evaporator characterized in that it comprises a gear box is installed on the rotary shaft and the motor to mesh with each other. 제 1항에 있어서, 상기 하우징의 개구부 또는 영역조절판의 표면에는 전류를 흘려 가열할 수 있도록 하는 가열부를 추가 구성하여,The heating unit of claim 1, further comprising a heating unit configured to allow an electric current to flow through the opening of the housing or the surface of the area control plate. 상기 개구부와 영역조절판에 증착되는 물질을 제거할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치.Evaporation region control apparatus that enables the deposition of a uniformly mixed thin film in the simultaneous deposition using a multi-evaporation source, characterized in that to remove the material deposited on the opening and the region control plate. 제 1항에 있어서, 상기 하우징의 증발원의 상측부측과 하단에는 냉각을 위한 냉각수단이 추가 구성되는 것을 특징으로 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치.2. The vaporization region of claim 1, wherein cooling means for cooling are further provided on the upper side and the lower end of the evaporation source of the housing. Regulator. 제 1항에 있어서, 상기 하우징 내에, 탈부착이 용이하게 구성된 별도의 내피를 부착하여, 하우징의 유지보수를 원활하게 할 수 있게 함을 특징으로 하는 다증발원을 이용하는 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의 증착을 가능하게 하는 증발영역 조절장치.The method of claim 1, wherein a separate endothelial easily detachable is attached to the housing to facilitate maintenance of the housing, so that the thin film uniformly mixed in the simultaneous deposition using the multi-evaporation source. Evaporation zone control to enable deposition.
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