KR100516938B1 - Apparatus for driving of plasma display panel - Google Patents

Abstract

본 발명은 히트 싱크를 사용하지 않고 발생되는 열을 자체적으로 방열시킬 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치에 관한 것이다.The present invention relates to a driving apparatus of a plasma display panel that can heat itself generated heat without using a heat sink.

이 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치는 표시패널과, 상기 표시패널을 지지하는 프레임과, 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module; IPM)과, 상기 지능형 파워 모듈의 배면에 부착되어 상기 지능형 파워 모듈에서 발생되는 열을 상기 프레임으로 전달하는 열전도성 패드와, 상기 지능형 파워 모듈이 삽입되는 홀과 상기 지능형 파워 모듈의 핀들과 접속되는 신호배선들이 형성되는 인쇄회로기판을 구비한다. The driving device of the plasma display panel includes a display panel, a frame supporting the display panel, an intelligent power module (IPM), and heat generated from the intelligent power module by being attached to a rear surface of the intelligent power module. And a thermally conductive pad for transferring the to the frame, a printed circuit board having a hole into which the intelligent power module is inserted, and signal wires connected to pins of the intelligent power module.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치{APPARATUS FOR DRIVING OF PLASMA DISPLAY PANEL} A device for driving a plasma display panel {APPARATUS FOR DRIVING OF PLASMA DISPLAY PANEL}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치에 관한 것으로, 히트 싱크를 사용하지 않고 발생되는 열을 자체적으로 방열시킬 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a driving device of a plasma display panel, and more particularly to a driving device of a plasma display panel capable of self-heating heat generated without using a heat sink.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence) 표시장치 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays, field emission displays, plasma display panels (hereinafter referred to as " PDPs "), and electro-luminescence displays. Device and the like.

PDP는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 방전셀들로 구성되며, 하나의 방전셀은 화면의 한 화소를 이루게 되며, He+Xe, Ne+Xe, He+Xe+Ne 등의 불활성 혼합가스가 방전할 때 발생하는 자외선이 형광체를 발광시킴으로써 화상을 표시하게 된다. 이와 같은 PDP는 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.PDP is composed of a plurality of discharge cells arranged in a matrix form, one discharge cell forms a pixel of the screen, the inert mixed gas such as He + Xe, Ne + Xe, He + Xe + Ne The ultraviolet rays generated when the phosphor emits phosphors display an image. Such PDPs are used for high resolution televisions, monitors, and indoor / outdoor advertising because they have fast response speed and are suitable for displaying large-area images.

도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP의 구동장치는 표시패널(10)과, 표시패널(10)을 지지하기 위한 프레임(또는 방열판)(20) 및 표시패널(10)을 구동시키기 위한 구동장치들이 배치되는 인쇄회로기판(30)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a driving apparatus of a PDP according to the related art is a display panel 10, a frame (or heat sink) 20 for supporting the display panel 10, and a drive for driving the display panel 10. A printed circuit board 30 on which devices are disposed.

표시패널(10)은 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 유지전극쌍이 형성된 상부기판과; 유지전극쌍과 교차하는 어드레스 전극, 형광체 및 격벽 등이 형성된 하부기판을 구비한다.The display panel 10 includes an upper substrate on which a sustain electrode pair including a first electrode and a second electrode is formed; A lower substrate having an address electrode, a phosphor, a partition, and the like intersecting the sustain electrode pair is provided.

표시패널(10)의 배면기판에는 열전도 기능이 높은 도시하지 않은 양면 테이프가 부착되고, 이 양면 테이프에 의해 표시패널(10)과 프레임(20)이 합착된다. 이 때, 양면 테이프는 표시패널(10) 구동시 발생되는 열을 프레임(20)으로 전달하는 역할을 한다.A double-sided tape (not shown) having a high thermal conductivity function is attached to the rear substrate of the display panel 10, and the display panel 10 and the frame 20 are bonded to each other by the double-sided tape. In this case, the double-sided tape serves to transfer heat generated when the display panel 10 is driven to the frame 20.

인쇄회로기판(30)은 프레임(20)에 부착되어 표시패널(10)에 소정의 구동신호를 공급한다. 이를 위해, 인쇄회로기판(30) 및 표시패널(10)은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다. 이러한, 인쇄회로기판(30)에는 표시패널(10)의 각 전극들을 구동시키기 위한 구동회로들이 부착된다. 이 구동회로들로는 데이터 구동부, 서스테인 구동부 및 에너지 회수회로 등이 된다. 이 구동회로들은 인쇄회로기판(30)에 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module: 이하 'IPM'이라 함)(40)로 부착된다. 여기서, IPM은 한 패키지 안에 파워 스위칭 소자(파워 트랜지스터, 파워 FET 등)와 파워 스위칭 소자를 보호하는 보호회로 및 파워 스위칭 소자를 구동하는 구동회로를 내장한 부품을 일컫는다. 이러한 IPM은 냉장고, 에어컨, PDP, TV, 컴퓨터 등에 전반적으로 사용되며, 전원 공급의 핵심적인 역할을 수행한다.The printed circuit board 30 is attached to the frame 20 to supply a predetermined driving signal to the display panel 10. To this end, the printed circuit board 30 and the display panel 10 are connected by an FPC (Flexible Printed Circuit) (not shown). The printed circuit board 30 is equipped with driving circuits for driving the electrodes of the display panel 10. These drive circuits include a data driver, a sustain driver, an energy recovery circuit, and the like. These driving circuits are attached to the printed circuit board 30 as an intelligent power module (hereinafter referred to as 'IPM') 40. Here, the IPM refers to a component having a power switching device (power transistor, power FET, etc.), a protection circuit protecting the power switching device, and a driving circuit driving the power switching device in one package. These IPMs are used throughout refrigerators, air conditioners, PDPs, TVs, computers, etc., and play a key role in power supply.

이러한, IPM(40)은 도 2에 도시된 바와 같이 각종 회로소자들(52)이 실장되는 메탈 피씨비(이하 "메탈 PCB"라 함 : 46)와, 메탈 PCB(46)를 지지하기 위한 케이스(44)를 구비한다. As shown in FIG. 2, the IPM 40 includes a metal PCB (hereinafter referred to as “metal PCB”) 46 on which various circuit elements 52 are mounted, and a case for supporting the metal PCB 46. 44).

메탈 PCB(46)는 PCB(Printed Circuit Board)의 일종으로, 회로소자(52)들이 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device) 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판과, 상기 회로소자(52)에서 발생되는 열을 흡수하여 히트 싱크로 방열시키는 금속판을 구비한다. 금속판으로는 열을 충분히 흡수할 수 있도록 열 효율이 높은 알루미늄(Al)이 이용된다.The metal PCB 46 is a type of a printed circuit board (PCB), an epoxy resin board in which circuit devices 52 are coupled in the form of a surface mounted device (SMD), and heat generated from the circuit device 52. And a metal plate for absorbing the heat and radiating the heat to the heat sink. As the metal plate, aluminum (Al) having high thermal efficiency is used to sufficiently absorb heat.

케이스(44)는 메탈 PCB(46)를 보호하기 위하여 설치된다. 이와 같은 케이스(44)는 합성수지로 된 사출물로써 사각틀 형상을 가지며, 그 내부에 메탈 PCB(46)가 삽입된다. 아울러 케이스(44)에는 다수의 핀(54)들이 설치되고, 이 핀(54)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(52)들로 공급함과 아울러 회로소자(52)들로부터의 구동신호를 외부로 공급한다. 또한, 케이스(44)의 양측단에는 홀(56)들이 형성된다.The case 44 is installed to protect the metal PCB 46. Such a case 44 has a rectangular frame shape as an injection molded product made of synthetic resin, and a metal PCB 46 is inserted therein. In addition, a plurality of pins 54 are installed in the case 44, and the pins 54 supply a signal from the outside to the circuit elements 52, and drive signals from the circuit elements 52 to the outside. To supply. In addition, holes 56 are formed at both ends of the case 44.

이와 같은 IPM(40)의 배면에는 IPM(40)에서 발생되는 열을 방출시키기 위한 히트 싱크(60)가 설치된다. 이러한, 히트 싱크(60)와 IPM(40)은 케이스(44)에 형성된 홀에 의해 결합된다. 다시 말하여, 홀을 관통하도록 스크류(62)가 설치되어 히트 싱크(60)와 IPM(40)을 결합하게 된다.The heat sink 60 for dissipating heat generated in the IPM 40 is installed on the back of the IPM 40. The heat sink 60 and the IPM 40 are coupled by holes formed in the case 44. In other words, the screw 62 is installed to penetrate the hole to couple the heat sink 60 to the IPM 40.

히트 싱크(60)는 베이스 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 다수의 수직기둥들이 형성된다. 이 다수의 수직기둥들은 히트 싱크(60)의 표면적을 증가시켜 방열효율을 높이는 역할을 하게 된다. 이를 위해, 히트 싱크(60)에는 IPM(40)으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄이 이용된다. 또한, IPM(40)과 히트 싱크(60) 사이에는 열전도 매체(58)가 설치된다. 열전도 매체(58)로는 실리콘 수지가 주로 사용된다. 이에 따라, 히트 싱크(60)는 수직기둥들과 공기와의 마찰력을 이용하여 IPM(40)에서 발생되는 열을 방출시키게 된다.The heat sink 60 is formed with a plurality of vertical pillars extending vertically on the base plate. The plurality of vertical pillars serve to increase heat dissipation efficiency by increasing the surface area of the heat sink 60. To this end, aluminum having high thermal efficiency is used for the heat sink 60 to efficiently dissipate heat from the IPM 40. In addition, a heat conductive medium 58 is provided between the IPM 40 and the heat sink 60. As the heat conductive medium 58, a silicone resin is mainly used. Accordingly, the heat sink 60 emits heat generated by the IPM 40 by using friction between the vertical pillars and the air.

이와 같은, 종래의 PDP의 구동장치에서 IPM(40)은 히트 싱크(60)의 높이로 인하여 PDP의 슬림(Slim)화를 어렵게 하고 있다. In such a conventional PDP driving apparatus, the IPM 40 makes it difficult to slim the PDP due to the height of the heat sink 60.

따라서, 본 발명의 목적은 히트 싱크를 사용하지 않고 발생되는 열을 자체적으로 방열시킬 수 있도록 한 PDP의 구동장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a driving device of a PDP capable of self-heating heat generated without using a heat sink.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 표시패널과, 상기 표시패널을 지지하는 프레임과, IPM과, 상기 지능형 파워 모듈의 배면에 부착되어 상기 IPM에서 발생되는 열을 상기 프레임으로 전달하는 열전도성 패드와, 상기 IPM이 삽입되는 홀과 상기 IPM의 핀들과 접속되는 신호배선들이 형성되는 PCB를 구비한다. 상기 핀들은 계단 형태로 절곡된다. In order to achieve the above object, a driving device of a PDP according to an embodiment of the present invention is a display panel, a frame supporting the display panel, an IPM, and heat generated from the IPM by being attached to the rear of the intelligent power module. A thermally conductive pad for transferring the to the frame, a PCB into which holes for the IPM are inserted and signal wires connected to the pins of the IPM are formed. The pins are bent in the form of steps.

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상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 9.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 PDP는 표시패널(110)과, 표시패널(110)을 지지하기 위한 프레임(또는 방열판)(120) 및 표시패널(110)을 구동시키기 위한 구동장치들이 배치되는 인쇄회로기판(130)을 구비한다.Referring to FIG. 3, the PDP according to the first embodiment of the present invention drives the display panel 110, the frame (or heat sink) 120, and the display panel 110 to support the display panel 110. And a printed circuit board 130 on which driving devices are disposed.

표시패널(110)은 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하는 유지전극쌍이 형성된 상부기판과; 유지전극쌍과 교차하는 어드레스 전극, 형광체 및 격벽 등이 형성된 하부기판을 구비한다.The display panel 110 may include an upper substrate having a sustain electrode pair including a first electrode and a second electrode; A lower substrate having an address electrode, a phosphor, a partition, and the like intersecting the sustain electrode pair is provided.

표시패널(110)의 배면기판에는 열전도 기능이 높은 도시하지 않은 양면 테이프가 부착되고, 이 양면 테이프에 의해 표시패널(110)과 프레임(120)이 합착된다. 이 때, 양면 테이프는 표시패널(110) 구동시 발생되는 열을 프레임(120)으로 전달하는 역할을 한다.A double sided tape (not shown) having a high thermal conductivity function is attached to the rear substrate of the display panel 110, and the display panel 110 and the frame 120 are bonded to each other by the double sided tape. In this case, the double-sided tape serves to transfer heat generated when the display panel 110 is driven to the frame 120.

인쇄회로기판(130)은 프레임(120)에 부착되어 표시패널(110)에 소정의 구동신호를 공급한다. 이를 위해, 인쇄회로기판(130) 및 표시패널(110)은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다. 이러한, 인쇄회로기판(130)에는 표시패널(110)의 각 전극들을 구동시키기 위한 구동회로들이 부착된다. 이 구동회로들로는 데이터 구동부, 서스테인 구동부 및 에너지 회수회로 등이 된다. 이 구동회로들은 인쇄회로기판(130)에 IPM(140) 형태로 부착된다. 여기서, IPM은 한 패키지 안에 파워 스위칭 소자(파워 트랜지스터, 파워 FET 등)와 파워 스위칭 소자를 보호하는 보호회로 및 파워 스위칭 소자를 구동하는 구동회로를 내장한 부품을 일컫는다. 이러한 IPM은 냉장고, 에어컨, PDP, TV, 컴퓨터 등에 전반적으로 사용되며, 전원 공급의 핵심적인 역할을 수행한다.The printed circuit board 130 is attached to the frame 120 to supply a predetermined driving signal to the display panel 110. To this end, the printed circuit board 130 and the display panel 110 are connected by an FPC (Flexible Printed Circuit) (not shown). The printed circuit board 130 is provided with driving circuits for driving the electrodes of the display panel 110. These drive circuits include a data driver, a sustain driver, an energy recovery circuit, and the like. These driving circuits are attached to the printed circuit board 130 in the form of IPM (140). Here, the IPM refers to a component having a power switching device (power transistor, power FET, etc.), a protection circuit protecting the power switching device, and a driving circuit driving the power switching device in one package. These IPMs are used throughout refrigerators, air conditioners, PDPs, TVs, computers, etc., and play a key role in power supply.

이러한, IPM(140)은 도 4에 도시된 바와 같이 각종 회로소자들(152)이 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)의 일종으로, 회로소자(152)들이 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device) 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판(150)을 구비한다. 이 에폭시 수지판(150)의 배면에는 상기 회로소자(152)에서 발생되는 열을 흡수하기 위한 금속판(148)이 설치된다. 이 금속판(148)은 열을 충분히 흡수할 수 있도록 열 효율이 높은 알루미늄(Al)이 이용된다.The IPM 140 is a type of a printed circuit board (PCB) on which various circuit elements 152 are mounted, as shown in FIG. 4, and the circuit elements 152 are in the form of a surface mounted device (SMD). It is provided with an epoxy resin plate 150 is bonded. The back surface of the epoxy resin plate 150 is provided with a metal plate 148 for absorbing heat generated by the circuit element 152. The metal plate 148 is made of aluminum (Al) having high thermal efficiency so as to absorb heat sufficiently.

에폭시 수지판(150)에는 계단형태로 절곡되어 신장되는 다수의 핀(154)들이 설치되고, 이 핀(154)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(152)들로 공급함과 아울러 회로소자(152)들로부터의 구동신호를 인쇄회로기판(130)으로 공급한다.The epoxy resin plate 150 is provided with a plurality of pins 154 that are bent and elongated in a step shape, and the pins 154 supply circuit signals 152 to the circuit elements 152 as well as circuit elements 152. The driving signals from the plurality of terminals are supplied to the printed circuit board 130.

이러한, IPM(140)의 배면에는 IPM(140)에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 열전도성 패드(170)가 부착된다. 즉, 열전도성 패드(170)는 IPM(140)의 금속판(148)에 부착되어 금속판(148)에 흡수된 각 회로소자(152)들로부터의 열을 프레임(120)으로 전달하게 된다. 이를 위해, 열전도성 패드(170)는 점성이 높음과 아울러 열에 강해야 하며, 두께가 얇을수록 IPM(140)에서 발생되는 열을 빠르게 프레임(120)으로 전달하게 된다.The rear surface of the IPM 140 is attached with a thermally conductive pad 170 for dissipating heat generated from the IPM 140. That is, the thermal conductive pad 170 is attached to the metal plate 148 of the IPM 140 to transfer heat from the circuit elements 152 absorbed by the metal plate 148 to the frame 120. To this end, the thermal conductive pad 170 must be high in viscosity and strong against heat, and the thinner the thickness, the faster the heat generated from the IPM 140 is transferred to the frame 120.

이와 같은, 열전도성 패드(170)가 부착된 IPM(140)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(130)의 구멍을 통해 삽입된다. 이를 위해, 인쇄회로기판(130)에는 IPM(140)이 삽입되는 홀(132)이 형성된다. 이에 따라, 열전도성 패드(170)가 부착된 IPM(140)은 인쇄회로기판(130)에 삽입되며 다수의 핀(154)들은 인쇄회로기판(130) 상에 형성된 신호배선에 전기적으로 접속된다. 이 때, 열전도성 패드(170)는 도 6에 도시된 바와 같이 프레임(120)의 배면과 면접촉하게 된다. 이에 따라, IPM(140)에서 발생되는 열은 열전도성 패드(170)를 통해 프레임(120)으로 전달된다.As such, the IPM 140 to which the thermal conductive pad 170 is attached is inserted through the hole of the printed circuit board 130 as shown in FIGS. 5 and 6. To this end, the printed circuit board 130 has a hole 132 into which the IPM 140 is inserted. Accordingly, the IPM 140 to which the thermal conductive pad 170 is attached is inserted into the printed circuit board 130, and the plurality of pins 154 are electrically connected to the signal wiring formed on the printed circuit board 130. At this time, the thermally conductive pad 170 is in surface contact with the rear surface of the frame 120, as shown in FIG. Accordingly, heat generated in the IPM 140 is transferred to the frame 120 through the thermal conductive pad 170.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 IPM(140)에 부착되는 히트 싱크 없이 IPM(140)의 배면에 부착된 열전도성 패드(170)를 프레임(120)에 접촉시킴으로써 IPM(140)에서 발생되는 열은 넓은 표면적을 가지는 프레임(120)에 의해 효과적으로 방열된다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 히트 싱트가 필요 없으므로 슬림화에 유리하게 된다.As described above, the driving apparatus of the PDP according to the first embodiment of the present invention attaches the thermally conductive pad 170 attached to the rear surface of the IPM 140 to the frame 120 without the heat sink attached to the IPM 140. The heat generated by the IPM 140 by contacting is effectively dissipated by the frame 120 having a large surface area. Therefore, the driving apparatus of the PDP according to the first embodiment of the present invention does not need a heat sink, which is advantageous for slimming.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 도 3에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 PDP의 구동장치에서 인쇄회로기판(230)과 IPM(240)을 제외한 다른 구성요소들과 동일한다. 이에 따라, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 PDP의 구동장치에서는 인쇄회로기판(230)과 IPM(240)을 제외한 다른 구성요소들에 대한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 7, the driving device of the PDP according to the second embodiment of the present invention is a printed circuit board 230 and the IPM 240 in the driving device of the PDP according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 3. Same as other components except Accordingly, in the driving apparatus of the PDP according to the second embodiment of the present invention, description of other components except for the printed circuit board 230 and the IPM 240 will be omitted.

본 발명의 제 2 실시 예에 따른 PDP의 구동장치에서 인쇄회로기판(230)은 프레임(220)에 부착되어 표시패널(210)에 소정의 구동신호를 공급한다. 이를 위해, 인쇄회로기판(230) 및 표시패널(210)은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다. 이러한, 인쇄회로기판(230)에는 표시패널(210)의 각 전극들을 구동시키기 위한 구동회로들이 부착된다. 이 구동회로들로는 데이터 구동부, 서스테인 구동부 및 에너지 회수회로 등이 된다. 이 구동회로들은 인쇄회로기판(230)에 IPM(240)로 부착된다.In the PDP driving apparatus according to the second embodiment of the present invention, the printed circuit board 230 is attached to the frame 220 to supply a predetermined driving signal to the display panel 210. To this end, the printed circuit board 230 and the display panel 210 are connected by an FPC (Flexible Printed Circuit) (not shown). The printed circuit board 230 includes driving circuits for driving the electrodes of the display panel 210. These drive circuits include a data driver, a sustain driver, an energy recovery circuit, and the like. These driving circuits are attached to the printed circuit board 230 as an IPM 240.

이러한, IPM(240)은 도 4에 도시된 바와 같이 각종 회로소자들(152)이 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)의 일종으로, 회로소자(152)들이 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device) 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판(150)을 구비하며, 이들에 대한 설명은 상술한 도 4에 대한 설명으로 대신하기로 한다.The IPM 240 is a type of a printed circuit board (PCB) on which various circuit elements 152 are mounted, as shown in FIG. 4, and the circuit elements 152 are in the form of a surface mounted device (SMD). Equipped with an epoxy resin plate 150 is coupled, the description thereof will be replaced by the description of Figure 4 described above.

한편, 에폭시 수지판(150)에는 "I"자 형태의 다수의 핀(254)들이 수직하게 신장되어 설치되고, 이 핀(254)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(152)들로 공급함과 아울러 회로소자(152)들로부터의 구동신호를 인쇄회로기판(230)으로 공급한다. On the other hand, the epoxy resin plate 150 is provided with a plurality of pins (254) of the "I" shaped to extend vertically, these pins 254 supply a signal from the outside to each circuit element 152 and In addition, the driving signals from the circuit elements 152 are supplied to the printed circuit board 230.

이러한, IPM(240)의 구동시 IPM(240)에서 발생되는 열을 방열시키기 위하여 IPM(240)의 배면에 설치된 핀(254) 사이에는 한 열전도성 패드(270)가 부착된다. 열전도성 패드(270)는 점성이 높음과 아울러 열에 강해야 하며, 얇을수록 IPM(240)에서 발생되는 열을 빠르게 방열되도록 한다. 또한, 열전도성 패드(270)는 절연성 물질로 형성된다.In order to dissipate heat generated in the IPM 240 when the IPM 240 is driven, a thermally conductive pad 270 is attached between the pins 254 provided on the rear surface of the IPM 240. The thermally conductive pad 270 is high in viscosity and resistant to heat, and the thinner the thermal conductive pad 270 is, the faster the heat generated from the IPM 240 is. In addition, the thermally conductive pad 270 is formed of an insulating material.

이와 같은, 열전도성 패드(270)가 부착된 IPM(240)은 도 8에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(230)에 설치된다. 이를 위해, 인쇄회로기판(230)에는 IPM(240)의 핀들(254)에 전기적으로 접속되는 신호배선들이 형성된다. 이에 따라, 열전도성 패드(270)는 도 9에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(230) 상에 면접촉하게 된다. 이에 따라, IPM(240)에서 발생되는 열은 열전도성 패드(270)를 통해 인쇄회로기판(230)으로 전달된다. 이 때, 열전도성 패드(270)는 절연성을 가지게 때문에 인쇄회로기판(230)과의 전기적인 접촉이 발생하지 않는다.As such, the IPM 240 to which the thermal conductive pad 270 is attached is installed on the printed circuit board 230 as shown in FIG. 8. For this purpose, signal wirings are formed on the printed circuit board 230 to be electrically connected to the pins 254 of the IPM 240. Accordingly, the thermal conductive pad 270 is in surface contact with the printed circuit board 230 as shown in FIG. 9. Accordingly, heat generated in the IPM 240 is transferred to the printed circuit board 230 through the thermal conductive pad 270. At this time, since the thermally conductive pad 270 is insulative, electrical contact with the printed circuit board 230 does not occur.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 IPM(240)에 부착되는 히트 싱크 없이 IPM(240)의 배면에 부착된 열전도성 패드(270)를 인쇄회로기판(230)에 접촉시킴으로써 IPM(240)에서 발생되는 열은 넓은 표면적을 가지는 인쇄회로기판(230)에 의해 효과적으로 방열된다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 히트 싱트가 필요 없으므로 슬림화에 유리하게 된다.As described above, the driving apparatus of the PDP according to the second embodiment of the present invention uses the thermal conductive pad 270 attached to the rear surface of the IPM 240 without the heat sink attached to the IPM 240. Heat generated in the IPM 240 is effectively radiated by the printed circuit board 230 having a large surface area. Therefore, the driving apparatus of the PDP according to the second embodiment of the present invention is advantageous in slimming since no heat sinking is required.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 PDP의 구동장치는 IPM에 부착되는 히트 싱크를 제거하고 IPM의 배면에 부착된 열전도성 패드를 구비한다. 이에 따라, IPM에서 발생되는 열을 열전도성 패드를 통해 프레임 또는 인쇄회로기판으로 전달하여 방열시키게 된다. 따라서, 본 발명은 IPM에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.As described above, the driving apparatus of the PDP according to the embodiment of the present invention includes a heat conductive pad attached to the back of the IPM by removing the heat sink attached to the IPM. Accordingly, heat generated from the IPM is transferred to the frame or the printed circuit board through the thermally conductive pad to dissipate heat. Therefore, the present invention can effectively dissipate heat generated in the IPM.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이의 구동장치를 나타내는 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a driving apparatus of a general plasma display.

도 2는 도 1에 도시된 히트 싱크가 부착된 지능형 파워 모듈을 나타내는 사시도.FIG. 2 is a perspective view illustrating an intelligent power module to which a heat sink illustrated in FIG. 1 is attached.

도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치를 나타내는 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing a driving device of the plasma display panel according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 히크 싱크가 부착되지 않은 지능형 파워 모듈을 나타내는 분해 사시도.4 is an exploded perspective view showing the intelligent power module not attached to the hit sink shown in FIG.

도 5는 도 3에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치를 나타내는 평면도.FIG. 5 is a plan view illustrating a driving apparatus of the plasma display panel according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 3.

도 6은 도 3에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치를 나타내는 단면도.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a driving apparatus of the plasma display panel according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 3.

도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치를 나타내는 분해 사시도.FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating a driving device of a plasma display panel according to a second exemplary embodiment of the present invention. FIG.

도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치를 나타내는 평면도.FIG. 8 is a plan view illustrating a driving apparatus of the plasma display panel according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 7.

도 9는 도 7에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치를 나타내는 단면도.9 is a cross-sectional view illustrating a driving apparatus of a plasma display panel according to a second embodiment of the present invention shown in FIG. 7.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10, 110, 210 : 표시패널 20, 120, 220 : 프레임10, 110, 210: display panel 20, 120, 220: frame

30, 130, 230 : 인쇄회로기판 40, 140, 240 : IPM30, 130, 230: printed circuit board 40, 140, 240: IPM

44, 144 : 케이스 52, 152 : 회로소자54, 154, 254 : 핀 60 : 히트 싱크148 : 금속판 150 : 에폭시 수지판44, 144: case 52, 152: circuit elements 54, 154, 254: fin 60: heat sink 148: metal plate 150: epoxy resin plate

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132 : 홀 170, 270 : 열전도성 패드132: hole 170, 270: thermal conductive pad

Claims (7)

삭제delete 표시패널과,Display panel, 상기 표시패널을 지지하는 프레임과,A frame supporting the display panel; 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module; IPM)과,Intelligent Power Module (IPM), 상기 지능형 파워 모듈의 배면에 부착되어 상기 지능형 파워 모듈에서 발생되는 열을 상기 프레임으로 전달하는 열전도성 패드와,A thermally conductive pad attached to a rear surface of the intelligent power module to transfer heat generated from the intelligent power module to the frame; 상기 지능형 파워 모듈이 삽입되는 홀과 상기 지능형 파워 모듈의 핀들과 접속되는 신호배선들이 형성되는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치.And a printed circuit board having a hole into which the intelligent power module is inserted and signal wirings connected to pins of the intelligent power module. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 핀들은 계단 형태를 가지도록 절곡되어 신장되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치.And the pins are bent and extended to have a step shape. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete